第１と第２との基板(１００，１１２)上に接地面相互接続を設ける。第１と第２との基板(１００，１１２)はそれぞれ第１と第２との基板(１００，１１２)の第１面上にそれぞれ配置された第１と第２との接地層（１１０，１１８）を有する。接地導体ストリップ(１２０)が第２基板(１１２)の第２面上に配置されており、接地導体ストリップ(１２０)は、第２基板(１１２)を貫通して接地導体ストリップ(１２０)と接地層(１１８)とを電気的に結合する複数の導電部材(１２４)を含んでいる。第１基板(１００)は第２基板(１１２)に対して、第１基板(１００)が第２基板(１１２)近傍におかれたとき接地導体ストリップ(１２０)が第１と第２との接地層（１１０１１８）を電気的に結合するよう、位置決めされる。インダクタンス低減連続接地面構成方法もまた用意されている。 （もっと読む）