【目的】 内層回路と樹脂絶縁層の密着性を改善して、プリント配線板の接続信頼性の向上を図ることにより、信頼性に優れた多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【構成】 複数層にわたる導体回路を耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁した構成になる多層プリント配線板において、内装導体回路４の表面に微細な凹凸を設けると共に、凹凸を付したこの内層導体回路４のその表面に、さらにイミダゾール系化合物などの溶液を用いて酸化防止皮膜７を設けたことを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法である。 （もっと読む）

【目的】高密度のマルチワイヤ配線板に用いる接着剤であって、ワイヤを正確に布線・固定できることに優れた接着剤と、その使用方法を提供すること。
【構成】少なくとも１種以上の分子量１００００以下の室温で固形のエポキシ樹脂と、少なくとも室温で液状のエポキシ樹脂とが、重量比９５：５から６０：４０の範囲にある樹脂１００重量部に対し、１０から５０重量部の分子内エポキシ変性ポリブタジエンと、０．５から８重量部のカチオン性光重合開始剤と、スズ化合物とを含む樹脂組成物を接着層とすること。 （もっと読む）

【目的】 耐熱性に優れ、金属表面に対する防錆作用が高く、しかも金属と樹脂基板との接着性を著しく向上させることができるイミダゾールシラン化合物、その製造方法、及びそれを用いた金属表面処理剤を提供する。
【構成】 下記一般式（１）、（２）又は（３）で表されるイミダゾールシラン化合物。






（Ｒ¹はＨ、Ｃ１〜２０のアルキル基、Ｒ²はＨ、ビニル基、Ｃ１〜５のアルキル基、Ｒ³，Ｒ⁴はＣ１〜３のアルキル基、ｎは１〜３） （もっと読む）

【目的】 高周波信号の伝送損失の少ない片面又は両面のシールド構造のフレキシブル回路板を提供する。
【構成】 片面シールド回路板又は両面シールド回路板で、接着剤層がアルコキシシラングラフトのエチレン−エチルアクリレート共重合体接着性樹脂組成物である。また、該シールド回路板がドレイン回路を有し、又は導電層が互いに短絡するか、ドレイン回路と短絡する点に、導体回路上の接着剤層に直接導電層を形成した点に特徴。
【効果】 剥離強度、半田耐熱性、難燃性にも優れたフレキシブル回路板。 （もっと読む）

【目的】回路パタ−ンの高密度化に有利で、かつ穴開け加工性等に優れたふっ素樹脂性の多層回路用積層板を提供する。
【構成】ふっ素樹脂内層回路板の回路面にふっ素樹脂ディスパ−ジョンを塗布・乾燥し、この塗布層上にふっ素樹脂系接着シ−トを介して金属箔を配置し、これらを加熱，加圧により融着一体化することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】表面が配線パターンを有する実装側、裏面が放熱側である銅板接合基板の表裏の導通を確保し、両面を有効に利用し得るようにすると共に、接合基板に積層構造を持たせることも可能とする。
【構成】表面及び裏面に銅板１１を滑性金属を含む合金のろう材１２を用いてセラミックス基板１３に接合した銅板接合基板にパターン化された両面の銅板をビアホール１４で電気的に接合する。 （もっと読む）

【構成】 本発明は、回路パターンを形成した内層回路板、プリプレグ、および外層導電層からなる多層プリント基板の製造方法において、例えば目の粗さ10μm のフィルターを設けた循環液路で浮遊物を濾過・除去した酸化処理液により、内層回路板における回路パターンの表面に酸化銅被膜を形成する工程を含む多層プリント基板の製造方法である。
【効果】 本発明によれば、表面形状や厚さの安定した黒化処理ができ、その結果、外観、耐熱性、耐ハローイング性、ピール強度に優れ、色調のムラのない多層プリント基板を製造することができる。 （もっと読む）

【目的】半導体チップの直接実装などに用いられる基板には低膨張の基板が必要であるが、樹脂層が低膨張でも回路形成に用いる金属が低膨張でなければその効果は減少する。このため、低膨張の金属を回路形成に用いる。
【構成】低膨張の樹脂層を用いた回路板において、低膨張の金属を回路導体として用いることを特徴とする回路形成方法。 （もっと読む）

【目的】 高周波信号の伝送に好適でしかも安価な配線板を提供すること。
【構成】 ■ 多孔質ポリプロピレンフィルムの片面若しくは両面に接着剤層を介して導体回路が積層されている配線板。■ 導体回路上の絶縁層として、多孔質ポリプロピレンフィルムが接着剤層を介して積層されている配線板。■ さらに、上記配線板において、多孔質ポリプロピレンフィルムの上に高分子フィルムが積層されている構造。■ 上記配線板において、多孔質ポリプロピレンフィルムが電離性放射線の照射もしくは水架橋によって架橋されている構造。■ 上記配線板において、接着剤層がプロピレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート−一酸化炭素共重合体、シラン変性エチレン−エチルアクリレート共重合体等である構造。 （もっと読む）