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国際特許分類[H05K5/00]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し (2,819)

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【課題】 回路基板をケースに収納し、充填部材で覆う電子機器において、小型化が可能であり、また、充填部材を充分に充填することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】 電子部品1aを実装した回路基板1をケース2内に配設し、電子部品1aとともに回路基板1を充填部材3によって覆い密封する電子機器Eにおいて、ケース2の上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ回路基板1を配設する第一の段差部4と、第一の段差部4よりも下方側に設けられ電子部品1aを収納する収納空間5と、回路基板1に設けられ収納空間5に連通する連通部6と、回路基板1の連通部6に対して回路基板1の一部を間に設けた第一の段差部4に、収納空間5に連通するとともに収納空間5の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部7と、を設けたものである。 (もっと読む)


【課題】ケースの小型化が可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】ケース2と、ケース2の周壁2bから突設されて回路基板1が取付固定される載置部12とを備えた電子制御装置を小型化させるため、載置部12と周壁2bとの間の縁に、当該縁に沿って周壁2bの内壁面2dから載置部12の基板当接面12aにかけて当該基板当接面12aよりも低くなるように穿設される溝部15を設けた。 (もっと読む)


【課題】部品実装の放熱上の制約を大幅に軽減できる封止用樹脂層を備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】概ね板状の電子部品1の電極13が、回路基板2の実装面に形成された電極21に接合されることで実装構造体100aが構成され、かつ電子部品1の一方の主面と回路基板2の間、および電子部品1の他方の主面上の少なくとも一方に絶縁性樹脂層5が形成されている。絶縁性樹脂層5は、接着強度および熱伝導率の異なる複数の層(5A、5B)で構成され、電子部品1および回路基板2のいずれかに接する部分には、相対的に接着強度が高い層5Aが配置され、電子部品1および回路基板2のいずれとも接しない部分には、相対的に熱伝導率が高い層5Bが配置されている。 (もっと読む)


画一的な電子回路パッケージは、それぞれの製品に対するハードウェアの再設計の大部分を省略することができる。ベースユニットはプラスチック製のベースハウジングと電力/通信基板とを有している。部品モジュールはプラスチック製の中央ハウジングと、共通基板、部品基板、コネクタを備えるパネル、及びハウジングカバーを有する。部品基板はそれぞれのプラットフォームに特有の基板であり、例えば、流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、USBモジュールなどにすることができる。
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【課題】機器の制御装置の、制御装置本体への防湿効果を落とすことなく、防湿ポッティング材を大幅に減らすこと。
【解決手段】制御装置本体6を内装し、内部に防湿ポッティング材8を充填する保護ケース15は、内底部22に、前記制御装置本体6の半田面6b周辺を載置する曲線または直線により閉ループ状に形成した接触部17を設け、前記接触部17に前記制御装置本体6を密着固定することで前記制御装置本体6の裏面の半田面6b側に防湿ポッティング材8を充填しない閉空間16を形成し、保護ケース15の内底部22に微小な開口部24を設け、この開口部24周囲を囲うように保護ケース15内側にリブ25を配設したことにより、制御装置本体6への防湿効果を落とすことなく、防湿ポッティング材8を大幅に減らすことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造でプリント配線基板とワイヤーハーネスを接続し、該接続部及びプリント配線基板の防水性を確保し耐振動性に優れた電子ユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子ユニット1は、プリント配線基板11と、該プリント配線基板に接続され且つワイヤーハーネス2を構成するケーブル131、133等と、該プリント配線基板及び該プリント配線基板と接続された該ケーブルの端部132、134等が一体として埋め込まれた樹脂構造体14とを備え、該ケーブルは該樹脂構造体から各別に引き出され、ワイヤーハーネス2と一体化されたことを特徴とする。該ケーブルは樹脂構造体14の1以上の面から引き出されることができる。さらに、プリント配線基板11には電気的に接続されないケーブルも樹脂構造体14-+によって固定することができ、該ケーブルの行き先に応じて最適な形態のワイヤーハーネスを構成することができる。 (もっと読む)


【課題】 操作部が設けられている下筐体の外観を一新させることを可能とする。
【解決手段】 下筐体14のキー操作面部14aに対して、各キーのキートップが接着されたキーシート5を備えた筐体パネル1を装着すると共に、下筐体14の背面部に対しては、該背面部に設けられたカメラユニットを露出させるための開口部13を備えた背面パネル2を装着する。そして、この背面パネル2のネジ孔12、下筐体14のネジ孔20、及び筐体パネル1のネジ孔8を順に介して、ネジ26により、筐体パネル1及び背面パネル2を下筐体14にネジ止めすると共に、最後に下筐体14の背面部に対して電池蓋3を装着する。1本のネジ26により、下筐体14に対して筐体パネル1及び背面パネル2を簡単に装着及び取り外し可能となり、操作部を備えた下筐体14の外観を簡単に一新させることができる。 (もっと読む)


【課題】機器の制御装置の、防湿ポッティング材の使用量を大幅に減らせること。
【解決手段】上表面6aに電子部材14等を実装し、裏面を半田面6bとしたプリント基板で構成した制御装置本体6と、制御装置本体6を内装する保護ケース15と、保護ケース15内に充填する防湿ポッティング材8とを備え、保護ケース15は、制御装置本体6の半田面6b周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部17を設けて、制御装置本体6を密着固定し、保護ケース15の、制御装置本体6の裏面の半田面6b側には防湿ポッティング材8を充填しない閉空間16を形成したことにより、防湿ポッティング材8を大幅に減らすことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】基板に搭載された電子部品をケース内に配すると共に樹脂で封止した構成の電子機器において、小型化・薄型化を図ると同時に、製造効率の向上も図ることができるようにする。
【解決手段】厚さ方向に開口する開口部21を有するケース3と、その底壁部23に対向配置されて開口部21を覆う基板7と、ケース3及び基板7によって画成される内部空間V1に充填される封止樹脂と、を備え、基板7に、その厚さ方向に貫通して封止樹脂を内部空間V1に充填するための注入口47が形成され、底壁部23が、基板7に対向して基板7からの距離が相互に異なる2つの底面23a,23bと、これら2つの底面23a,23bを連結する段差面23cとを有し、該段差面23cが、内部空間V1側に突出するように凸曲面に形成され、注入口47が、ケース3の厚さ方向に沿って凸曲面に対向配置されている電子機器1を提供する。 (もっと読む)


【課題】汎用エンジンや発電機に使用されるECU(電子コントロールユニット)は、従来ケース全体にポッティング材を充填していた。これに対し、耐振性能を損なうことなく、ポッティング材の使用量を減少させることが本発明の課題である。
【解決手段】ケース(3)に、基板(1)に実装される大型電子部品(2a)の形状に対応した凹部(11)を作る。ポッティング材(6)を、この大型電子部品(2a)と凹部(11)との間にのみ充填する。 (もっと読む)


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