【課題】樹脂の注入充填時に配線基板に反りが発生することを確実に防止できて、高い信頼性を得ることのできる電子機器の樹脂封止成形方法を提供する。
【解決手段】配線基板３と、ベース１と、コネクタ３とからなるサブモジュール１０’を、成形型２０内にセットし、この成形型２０内に熱硬化性樹脂を注入充填して、前記配線基板３の全面と前記ベース１及びコネクタ２の一部とを熱硬化性樹脂により一体的に封止成形する。この場合、前記熱硬化性樹脂の注入充填時に前記配線基板３に反りが発生するのを防止すべく、前記成形型２０の内面に、前記配線基板３に届くようにボス２５ａ、２５ｂ、２５ｃを突設している。 （もっと読む）

本発明は、電子部品（１５）であって、導電性のコンタクト（２）とプリント基板（７）とが設けられていて、該プリント基板（７）が、第１のプラスチックから成る周壁（１６）によって被覆されている形式のもの、並びに、電子部品を製造する方法に関する。このような電子部品は、伝動装置のオイルパン内において使用される。本発明によれば、導電性のコンタクト（２）が、第２のプラスチックから成るフレーム（４）によって被覆されている。第１のプラスチックは熱硬化性樹脂であり、第２のプラスチックは熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、伝動装置オイルに対するバリアではなく、熱硬化性樹脂の形状付与のため、導電性のコンタクトの予備位置決めのため、及び熱硬化性樹脂の機械的な後加工を回避するために働く。このようにして舌片又はフラッシュスキンのような突出部は発生しない。
（もっと読む）

【課題】樹脂を充填して作成する電子機器において安全に寿命末期を迎える。
【解決手段】プリント基板２６と、プリント基板２６に実装された電子部品３２と、プリント基板表面に設けられ、電子部品３２間を接続する金属層からなる回路パターン５１と、回路パターン上５１に塗布され、回路パターン５１の一部に未塗布の露出部が設けられるように形成されたレジストと、露出部５５に接触すると共に回路パターンが設けられたプリント基板２６の面側に被覆された金属腐食剤を含有する樹脂材２４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子装置の熱や静電気に対する耐性を向上させ、信頼性を向上させる。
【解決手段】自動販売機の支持部材４の支持面４ａに取り付けるモジュール（電子装置）１であって、配線基板６と、配線基板６に搭載される半導体パッケージ（電子部品）５と、支持面４ａに固定する背面（取り付け面）２ｂを有し、配線基板６を内部に固定して収納するフロントケース（第１ケース）２とを有している。また、フロントケース２の背面２ｂ側に配置され、配線基板６との間に空間を確保した状態で固定され、支持面４ａに沿って配置される外面３ａを有する板状のリアケース（第２ケース）３を有し、リアケース３の外面３ａ側に、外形が球面の一部を成す凸部３ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低背化されると共に防水性が維持された電気接続箱を提供する。
【解決手段】底壁１６及び底壁１６から立設される側壁１７を備えるケース本体１４と、ケース本体１４の底壁１６に重なるように収容される回路基板１２と、側壁１７の開口１３縁部を底壁１６側に切り欠いて形成された切欠部３７に配設されると共に相手側部材と嵌合可能なコネクタハウジング２８と、底壁１６、側壁１７、及びコネクタハウジング２８により囲まれた空間内に、回路基板１２を埋設した状態で充填された充填材３６と、切欠部３７とコネクタハウジング２８の外周面との間に配されて切欠部３７とコネクタハウジング２８の外周面との間をシールするパッキン３９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 治具を必要とせず、ケースに収めた基板に電子部品を確実に接続することができる電子部品搭載基板用ケースを提供することにある。
【解決手段】 電子部品搭載基板用ケース２は、基板を固定する底部４と、その外周から立ち上がる側壁部６と、そこから内方に突出するガイド部８とを備えている。ガイド部８には、上下方向及び突出方向に開口する複数のガイド孔８ａが設けられている。底部４に基板が固定されると、ガイド部８が基板上のソケットに対面する。この電子部品搭載基板用ケース２においては、基板を収めた後、ガイド孔８ａにリード端子をソケットに接続しながら電子部品を基板に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】孔、凹部、及びインサート部材を有する樹脂ケースを製造する場合に、樹脂内部にウエルドの残留がなく樹脂強度を確保しうるようにする。
【解決手段】
孔３やインサート部材４を有する樹脂ケースを、金型を用いて成形する場合に、まず、金型に溶融樹脂を充填する。また、前記孔３を形成するためのピン３０とインサート部材４を、前記金型に樹脂注入後、金型内の樹脂充填の完了直前に、金型内の溶融樹脂２ａ中に押し込む。 （もっと読む）

【課題】高い防水性能を発揮することができる車載通信端末装置を提供すること。
【解決手段】車両に搭載され、据置型通信端末装置との間で車両の通過情報についての情報通信を行う車載通信端末装置１において、カバー部６に、上ケース３と液密的に接触するパッキン９を設け、カバー部６が上ケース３に対して閉塞したときに、上ケース３の側面の外側とカバー部６の側面の内側との距離が１ｍｍ以上となるようにした。また、カバー部６と上ケース３との隙間部Ｈからパッキン９までの距離Ｌ２を、車載通信端末装置１の全高Ｌ３の概ね半分に相当するようにして水の浸入経路Ｗ２を長くした。 （もっと読む）

【課題】ケース体の汎用性を確保し、充填する充填材の量を抑制しつつ、所望の電子部品を確実に充填材中に埋没させることが可能な電気機器を提供する。
【解決手段】放電灯点灯装置は、筒状に形成され、一端側に開口部を有するとともに、一対の保持部23、23が形成されたケース体12と、ケース体の内部の一対の保持部に収容される基板13と、この基板に実装された電子部品32、33と、開口部からケース体内に充填され、硬化される充填材である合成樹脂と、基板面に対して最も上側に突出した電子部品33aの頂部側に貼着されたシート材としての絶縁テープ34を具備している。突出電子部品の頂部に絶縁テープを貼着して絶縁テープ内面側の隙間に合成樹脂が侵入して突出電子部品の外表面が充填材によって覆われる。これにより、合成樹脂Pの使用量を低減しつつ、突出電子部品を確実に合成樹脂に埋没させることが可能になる。 （もっと読む）