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国際特許分類[H05K5/00]の内容

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【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板3は、金属より成るベース31の上面に樹脂による絶縁層32を介して形成された導体配線33を有する。モールドケース4は、金属基板3と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板3は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板3は、モールドケース4の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 (もっと読む)


【課題】外層のケースを用いない、また、小型化が容易となる電子モジュールを実現する。
【解決手段】この電子モジュール10は、板状のカード形状を呈しており、配線板12と、配線板12に実装された電子部品11と、接続端子13と、外層部15とを備える。電子部品11は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品やIC(集積回路)である。接続端子13は、被接続モジュールの端子と電気的に接続する。外層部15は、プリプレグであって、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。 (もっと読む)


【課題】遮熱性に優れた屋外で使用する樹脂筐体を提供する。
【解決手段】(A)ポリカーボネート樹脂(A成分)70〜97重量部、および(B)有機物で表面処理された、平均粒子径が0.5〜5.0μmの酸化チタン(B成分)3〜30重量部よりなることを特徴とする樹脂組成物を成形して得られる近赤外領域の日射反射率が80%以上である屋外設置用樹脂筐体。 (もっと読む)


【課題】実装基板に直接に樹脂モールドを行っても、実装部品に損傷を与えることがないとともに、軽量で堅固なECUの筐体を提供する。
【解決手段】車載ECU1の筐体3は、実装基板2をモールドした発泡樹脂3aと、発泡樹脂の外側にモールドされた樹脂筐体3bとを備える。軽量で成形性に富む樹脂である発泡樹脂によって実装基板をモールドするので、軽量なECUの筐体が得られるとともに、実装部品が損傷を受けることがない。また、発泡樹脂の外側に樹脂筐体がモールドされていることによって、ECUの筐体は堅固である。 (もっと読む)


【課題】防水防振材となるポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを防止しつつ、基板全体の防水防振機能を得ることができる、電子制御ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】センサ保護ケース7の天井壁9にあけた大気連通孔12を取り外し可能な閉塞体13で閉塞し、センサ保護ケース7の外側で基板ケース5内にポッティング材14を注入し、センサ保護ケース7内の空気圧で、センサ保護ケース7の周壁8と基板1との隙間からのポッティング材14の流入を抑制することにより、センサ保護ケース7内のポッティング材14の表面高さをセンサ保護ケース7外のポッティング材14の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ2全体をポッティング材14で覆うことなく、基板1全体をポッティング材14で覆う。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能で、部品の搭載、及び部品間の電気的な接続を容易に行うことができる筐体を提供する。
【解決手段】筐体1は、電子部品が搭載される搭載領域27の周囲の高さが搭載領域27の高さ以下であり、配置されたリードフレーム4a及びリードフレーム4bの表面が露出する基部2a、及びリードフレーム4a及びリードフレーム4bの表面の一部が覆われる被覆部2b、を有する第1の筐体2と、第1の筐体2の形状に応じて形成され、第1の筐体2と溶着される溶着部36を有する第2の筐体3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】従来のケース等における課題を解決できるケース、電子部品の保持構造、及び電子部品の保持方法を提供すること。
【解決手段】本発明のケース1は、電子部品17を保持するケース1であって、上面に設けられた開口部2と、側面5の内側に設けられたケース側電極15と、底面3に設けられた孔13と、を有することを特徴とする。前記孔13は、前記開口部2の方向から見たとき、前記ケース側電極15と重複する位置にあることが好ましい。本発明の電子部品の保持構造は、上述したケース1と、前記ケース側電極15と接続する電子部品側電極19を備え、前記ケース1に収容された電子部品17と、前記ケース1の内部において、前記電子部品17を覆う樹脂充填材と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ケース開口端へのフラックスの付着を抑制することにより、ケース開口端に対するカバーの接着性の低下を抑制できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】ケース12の底壁13側からパワーモジュール16、制御モジュール17の順で両者16,17が重合配置され、制御モジュール17のうちパワーモジュール16とは反対側の面に付着した半田をもってパワーモジュール16と制御モジュール17とが電気的に接続されているとともに、ケース12の開口端に塗布された接着剤をもってケース12とカバーとを接着固定してなる電子制御装置において、ケース12の開口端よりもカバー側となる位置に制御モジュール17を設ける。 (もっと読む)


【課題】小型でありながらも被検知体に当接する面の平面度が高く、被検知体に当接する面と被検知体との間の気密性がより安定したセンサ装置を提供するものである。
【解決手段】被検知体へ固定可能に形成された電子部品用樹脂ケース11において、別部品を挿通可能な挿通孔11cと取り付け用のねじ止め部11dとを備え、被検知体と当接する当接面11aを底面とし、ねじ止め部11dは挿通孔11cの中心点に対して点対称の位置に一対設け、底面において、挿通孔11cの中心とねじ止め部11dの中心を結ぶ仮想直線IL1上と、仮想直線IL1を対称軸として線対称となる一対の仮想直線IL2上と仮想直線IL3上とにそれぞれリブ11eを形成した。 (もっと読む)


【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板10の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材20を備え、
耐圧部材20は、プリント基板10を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板10よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 (もっと読む)


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