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国際特許分類[H05K7/20]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造 (64,965) | 異なる型の電気装置に共通の構造的細部 (8,815) | 冷却,換気または加熱を容易にするための変形 (5,940)

国際特許分類[H05K7/20]に分類される特許

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【課題】
金属マトリックス中に金属被覆ダイヤモンド粒子を含有してなる複合ヒートシンク材において、熱伝導性の改良されたヒートシンク材を提供すること。
【解決手段】
本発明のヒートシンク材は次の各工程を経て製造される:
1. 整粒されたダイヤモンド粒子の全表面に、パイロゾル法によって金属炭化物層を形成することによって被覆ダイヤモンド粒子を得る工程、
2. 前記被覆ダイヤモンド粒子とマトリックス金属材の粉末とを密に混合して混合粉とし、焼結反応容器内に充填する工程、
3. 前記混合粉を還元性雰囲気中で加熱することによって酸素を除去する工程
4. 前記反応容器をマトリックス金属材の融点以上の加熱温度及び100MPa以上の焼結圧力に供し、該金属材を溶融して被覆ダイヤモンド粒子間の空隙に流入・充填し、金属炭化物層を介してダイヤモンド粒子及び金属材を一体化させる工程。 (もっと読む)


【課題】小型化できる温度調節器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る温度調節器は、熱変換素子と、第1のフィンユニットと、第1のファンと、第2のフィンユニットと、第2のファンと、を具備する。前記熱変換素子は、第1の面と第2の面とを有し、電流を流されることで前記第1の面および前記第2の面のいずれか一方から吸熱するとともに他方から発熱する。前記第1のフィンユニットは、前記第1の面に熱的に接続された第1のヒートパイプと、前記第1のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第1のフィンと、を有する。前記第1のファンは、前記第1のフィンの間に風を通す。前記第2のフィンユニットは、前記第2の面に熱的に接続された第2のヒートパイプと、前記第2のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第2のフィンと、を有する。前記第2のファンは、前記第2のフィンの間に風を通す。 (もっと読む)


【課題】電気的不具合の発生が抑えられた、高品質、高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置10Aは、基板11の上方に配設された半導体素子12と、半導体素子12の上方に配設された熱伝導材16と、熱伝導材16の上方に配設された放熱体17とを含む。放熱体17は、半導体素子12との対向領域の外側に配設されて基板11側に突出する複数の突起17bを有する。製造時に半導体素子12上から熱伝導材16が流出する場合でも、その流出する熱伝導材16を突起17bにより放熱体17側に濡れ拡がらせ、基板11側への熱伝導材16の流出や飛散、それによる電気的不具合の発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子機器を構成する本体ケース5の一つの面に装着され、この本体ケース5の内部と外部を仕切る仕切り板7と、この仕切り板7の前記本体ケース5の外部側に配置される熱交換体8と、そのカバー9とを備えている。そして、熱交換体8を仕切り板7に取付ける時には、この熱交換体8を構成する温風路体15間の通気空間14からネジ止めを行う。 (もっと読む)


【課題】 より簡易な構成で所望の冷却対象への冷却媒体の提供量を変化させることが可能な冷却媒体提供装置等を提供すること。
【解決手段】 冷却媒体提供装置180が、DC−DC変換回路114に関する電流に応じて第1の電磁力が変化する電磁石121と、第1の電磁力に応じて、提供部材124が変形することにより、DC−DC変換回路114に対する冷却媒体の提供量と、AC−DC変換回路112に対する冷却媒体の提供量との割合を変化させる冷却ファン150を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】 本発明はシェルフの冷却風漏出防止構造に係り、ユニット非実装スロットからの冷却風の漏出を防止すると共に、構造が簡単で保守の手間がかからない冷却風漏出防止構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 スロット毎に収納された挿抜可能な伝送装置の複数のユニットに、各スロット内に設けた通風口からファンによる冷却風の通風を行うシェルフであって、各スロット内に前記通風口を開閉するスライド板を配設すると共に、当該スライド板に前記ユニットとの係止部材を設けて、ユニットの挿抜に連動してスライド板をスライド可能に構成し、前記スロットからのユニットの抜去により、前記スライド板で前記通風口を閉鎖し、前記スロットへのユニットの挿入により、前記スライド板で前記通風口を開放することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】インバータ等の車両に搭載され通電により発熱する電装機器を十分冷却可能であり、装置構成がシンプルな車両用電装機器冷却構造の提供を目的とした。
【解決手段】冷却構造10において、空調装置20は、空気流路30内に送風機22、及びエバポレータ24を配置したものとされている。また、空気流路30は、空気を吸入可能な第一吸入口32a、及び第二吸入口32bと、吸入した空気を車室内に排出する吹出口34とを有し、第一吸入口32aから吹出口34に至る第一通気系統40と、第二吸入口32bから吹出口34に至る第二通気系統42とを備えたものである。第一通気系統40と第二通気系統42とが、送風機22及びエバポレータ24よりも気流の流れ方向上流側に設けられた合流部46において合流している。また、合流部46よりも第二通気系統の上流側に、電装機器70が配置されている。 (もっと読む)


【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第1のパワーモジュール7,10と、第1のパワーモジュール7,10よりも高耐熱な第2のパワーモジュール8と、第1のパワーモジュール7,10と第2のパワーモジュール8とが混載される基板と、第1のパワーモジュール7,10および第2のパワーモジュール8が発する熱を放熱する放熱手段15と、第1のパワーモジュール7,10と放熱手段15とを密着固定する固定手段20と、を備え、第2のパワーモジュール8は、第1のパワーモジュール7,10の放熱面と放熱手段15とが固定手段20により密着固定されることにより、第2のパワーモジュールの放熱面と放熱手段15とが密着する。 (もっと読む)


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