【課題】熱媒体が流通する流路を簡素化すること。
【解決手段】電池用熱交換器１０の基体１１には、図中下面となる第１面１１ａ及び図中上面となる第２面１１ｂが形成されている。基体１１の第１面１１ａには、ペルチェ素子３０の第１面３０ａが接合され、これによりペルチェ素子３０の第１面３０ａと基体１１の第１面１１ａは熱的に接続されている。基体１１の第２面１１ｂには、電池モジュール２０が熱的に接続されている。基体１１内の流通領域Ｓは、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に分割されている。第１流路Ｓ１には、ペルチェ素子３０の第１面と熱交換を行うための熱媒体が流通する。第２流路Ｓ２には、電池モジュール２０と熱交換を行うための熱媒体が流通する。 （もっと読む）

【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Ｒに接続されることによって該電気部品Ｒの熱を放熱させるメタルコア層１０を有してなるメタルコア配線板１であって、前記メタルコア層１０は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Ｒとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部１１を有してなる。 （もっと読む）

【課題】冷却機構の近傍に配置される他部材に熱気を伝達させずに、送風機構駆動用の制御部の損傷を防止する。
【課題を解決するための手段】送風機構取付部材１７は、多翼筒状部材１１５の駆動モーター１１７を駆動制御する制御基板１１４が外枠１１６の外面に配設されたシロッコファン１１０が覆われて内部に収納される収納部３０と、収納部３０と一体的に形成され、収納部３０においてシロッコファン１１０の吹出口１１０ａが配設される位置から延びて、吹出口１１０ａから排出される吹出風の流路を形成するダクト部３１とを備え、収納部３０において、シロッコファン１１０が収納部３０に収納されたときに制御基板１１４と対向する蓋部材１７２には、制御基板１１４を露出させる穴部１７２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファンなどの寿命部品における保全情報を利用する技術を提供する。
【解決手段】 寿命を予測するために必要な寿命情報を収集するセンサと、この前記寿命情報を他の情報のための信号線に重畳して送出する監視・通知手段とを備える冷却ファンと、前記信号線から前記寿命情報の成分を除くフィルタと、前記寿命情報に基づいて、冷却ファンの寿命を予測する状態監視手段とを備える電子機器。また、寿命を予測するために必要な寿命情報を収集するセンサと、前記寿命情報を他の情報のための信号線に重畳して送出する監視・通知手段とを備える冷却ファン。 （もっと読む）

【課題】
金属マトリックス中に金属被覆ダイヤモンド粒子を含有してなる複合ヒートシンク材において、熱伝導性の改良されたヒートシンク材を提供すること。
【解決手段】
本発明のヒートシンク材は次の各工程を経て製造される：
1. 整粒されたダイヤモンド粒子の全表面に、パイロゾル法によって金属炭化物層を形成することによって被覆ダイヤモンド粒子を得る工程、
2. 前記被覆ダイヤモンド粒子とマトリックス金属材の粉末とを密に混合して混合粉とし、焼結反応容器内に充填する工程、
3. 前記混合粉を還元性雰囲気中で加熱することによって酸素を除去する工程
4. 前記反応容器をマトリックス金属材の融点以上の加熱温度及び100ＭＰa以上の焼結圧力に供し、該金属材を溶融して被覆ダイヤモンド粒子間の空隙に流入・充填し、金属炭化物層を介してダイヤモンド粒子及び金属材を一体化させる工程。 （もっと読む）

【課題】小型化できる温度調節器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る温度調節器は、熱変換素子と、第１のフィンユニットと、第１のファンと、第２のフィンユニットと、第２のファンと、を具備する。前記熱変換素子は、第１の面と第２の面とを有し、電流を流されることで前記第１の面および前記第２の面のいずれか一方から吸熱するとともに他方から発熱する。前記第１のフィンユニットは、前記第１の面に熱的に接続された第１のヒートパイプと、前記第１のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第１のフィンと、を有する。前記第１のファンは、前記第１のフィンの間に風を通す。前記第２のフィンユニットは、前記第２の面に熱的に接続された第２のヒートパイプと、前記第２のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第２のフィンと、を有する。前記第２のファンは、前記第２のフィンの間に風を通す。 （もっと読む）

【課題】電気的不具合の発生が抑えられた、高品質、高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０Ａは、基板１１の上方に配設された半導体素子１２と、半導体素子１２の上方に配設された熱伝導材１６と、熱伝導材１６の上方に配設された放熱体１７とを含む。放熱体１７は、半導体素子１２との対向領域の外側に配設されて基板１１側に突出する複数の突起１７ｂを有する。製造時に半導体素子１２上から熱伝導材１６が流出する場合でも、その流出する熱伝導材１６を突起１７ｂにより放熱体１７側に濡れ拡がらせ、基板１１側への熱伝導材１６の流出や飛散、それによる電気的不具合の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子機器を構成する本体ケース５の一つの面に装着され、この本体ケース５の内部と外部を仕切る仕切り板７と、この仕切り板７の前記本体ケース５の外部側に配置される熱交換体８と、そのカバー９とを備えている。そして、熱交換体８を仕切り板７に取付ける時には、この熱交換体８を構成する温風路体１５間の通気空間１４からネジ止めを行う。 （もっと読む）

【課題】ガラスクロスによって補強された低熱抵抗シートにおいて、その低熱抵抗シートが固定される電子部品または放熱器と当該低熱抵抗シートとの間に入り込んだ空気がそのまま保持されて熱抵抗となるのを抑制すること。
【解決手段】低熱抵抗シート１は、ガラスクロス１０の一方の面に熱伝導層３０が、他方の面に粘着層２０が、それぞれ積層されて構成されている。粘着層２０の表面形状はガラスクロス１０の前記他方の面に沿った凹凸を有している。このため、電子部品または放熱器に低熱抵抗シート１を載置したときには、前記凹凸の凹部に応じて、粘着層２０に前記電子部品または放熱器との非接触部が形成される。この非接触部は、互いに連通することによって空気の排出経路を構成する。従って、粘着層２０と電子部品または放熱器との間に空気が入り込んだとしても、その空気は、前記排出経路を通って排出される。 （もっと読む）