【課題】圧縮機の運転振動の伝達により発生する圧縮機駆動装置の放熱板の騒音に関して、人が耳障りとなる低周波数帯の音の発生を抑える。
【解決手段】圧縮機１０２を駆動する半導体素子１０５及びその駆動を制御する制御回路が実装されたプリント基板１０６と、前記プリント基板１０６を収納し圧縮機１０２に直接取付ける構造を有した樹脂ケース１０７と、前記半導体素子冷却用として樹脂ケース１０７に複数のビス１０８によって取付けられた放熱板１０９とを備え、樹脂ケース１０７の放熱板１０９を取付ける面において、隣接するビス取付け箇所の略中央部に凸部１１４を設けたことにより、人が耳障りとなる低周波数帯の音の発生を抑えた圧縮機駆動装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】設計自由度の向上と更なるコンパクト化を図ることが出来ると共に、二枚のプリント基板で挟まれた空間内の排熱性を向上することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４に介在される絶縁板１６に、複数の連結壁２０が公差されてなる格子状部２２を設けると共に、該連結壁２０から前記二枚のプリント基板１２，１４の少なくとも一方に向けて突出する複数の支持リブ２６ａ，２６ｂ，２６ｃによって、前記連結壁２０を前記二枚のプリント基板１２，１４に対して隙間６４ａ，６４ｂを隔てて位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外装枠の温度上昇を抑えつつ、表示パネルの駆動回路部の過熱を防止すること。
【解決手段】液晶表示装置１００は、液晶パネル１０５の表示面側の周縁部を覆うことで外装枠を構成する上フレーム１０６と、表示パネル１０５の周縁部を背面側から支持する下ホルダ１０７を備える。表示パネル１０５に背面から光を照射するバックライト光源１１０は、バックライトケース１０９に収容されている。表示パネル１０５を駆動する液晶ドライバＩＣ１０１は、下ホルダ１０７の貫通部１０７ｂ内に設けた熱伝導部材１１２を介してバックライトケース１０９と熱的に結合しており、液晶ドライバＩＣ１０１が発生した熱をバックライトケース１０９に放熱させる構造とした。 （もっと読む）

【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク１００は、冷却水の流入部分に連結され、第１フィン１０１が多数個配列された第１領域と、冷却水の排出部分に連結され、第１フィン１０１より表面積が大きい第２フィン１０３が多数個配列された第２領域とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 製造および組立て容易で、剛性が高く、且つ発熱体の着脱が容易な熱交換器の提供。
【解決手段】 一対の第１エレメント5a、第２エレメント5bと剛性のフレーム６とからなる。各エレメントは、第１プレート１の開口部を第２プレート２で閉塞して一体的にろう付け固定して内部を液密にしたものである。そして、フレーム６の両面の突条6bのボルト孔にボルトを介して発熱体８および第１エレメント5a、第２エレメント5bを締結固定する。 （もっと読む）

【課題】冷却装置が制御部品を十分に冷却できない場合でも制御部品を破損させることのない冷却装置を提供する。
【解決手段】圧縮機２２と、室外熱交換器２４と、減圧装置２６と、室内熱交換器２８と、これらを接続して冷媒が流れる配管とを有する空気調和機の制御ボックス内に収容された制御部品を冷却する冷却装置であって、制御部品４０と離れた状態で制御ボックス４２内に配置され、冷媒との熱交換によって制御ボックス内の空気を冷却する冷却ユニット４４と、制御ボックス内の空気を攪拌するファン５４と、制御ボックス内の温度を検知する制御ボックス内温度検知手段６０と、圧縮機の駆動周波数を制御する周波数制御手段６２を備え、制御ボックス内温度検知手段が所定以上の温度を検知すると周波数制御手段が圧縮機の駆動周波数を下げるので、制御部品が所定以上の温度となって破損するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】外気による冷却において、所要の放熱能力が得られ、かつ、電子部品を劣化させない構造の電子部品の冷却構造を得ることを目的とする。
【解決手段】外気を吸入する吸気口と上記外気へ排気する排気口とを形成した筐体１０の内部に、機器と共に収容された電子部品３０の冷却構造において、筐体１０内に配置され電子部品３０を収容した制御箱２０、及び制御箱２０の筐体１０内に面する側板２０ａに、筐体１０内に通じる孔２１を形成し、その放熱部を外側にして孔２１を外側から閉塞するように制御箱２０に固定された放熱体５０を備えるとともに電子部品３０の放熱面を放熱体５０の孔２１を閉塞する部分に押し付けるように、電子部品３０を制御箱２０内に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】効率のよい放熱を行うことのできる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】所定の立体的形状を有する電子部品３を回路基板２に実装し、筐体４に収容する電子部品の実装構造１であって、筐体４は、流動性を有する熱伝導部材６を貯溜する凹部７を備え、電子部品３の一部が、凹部７に没入するように配置されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】ファンブロックをインバータ本体から離脱させる際に、ボルト部材が落下することを防止することができるインバータスタックを提供すること。
【解決手段】インバータ本体３０と、インバータ本体３０の上部に係合手段を介して配設されたファンブロック４０とを備え、係合手段は、インバータ本体３０の上部前面に形成された左右方向が長手方向となる長孔３３１を前方側から貫通し、長孔３３１を貫通した胴部６０ａが長孔３３１よりも大きい板金部材６１に形成された貫通孔６１１を貫通する態様で板金部材６１に固定されたナット６１２に螺合するとともに、先端部６０ｂに脱落防止用ナット６２が固定されたボルト部材６０と、ファンブロック４０の下部前面に形成され、かつボルト部材６０の頭部６０ｃの外径よりも大径となる脱着孔部４１１と、頭部６０ｃの外径よりも小径となる締付孔部４１２とが連続する態様で形成された係合孔４１とを備えたものである。 （もっと読む）