【課題】冷却効率を向上させつつ小型化することができる制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置１は、３つの仕切壁１１０〜１３０を少なくとも有し、仕切壁１１０〜１３０により貫通するダクトＤが形成されるとともに、外部から遮蔽された収容空間Ｓを形成する筐体１００と、収容空間Ｓ内で上仕切壁１１０に接して配置され、移動機械を制御するための演算処理を実行するＣＰＵ基板２０と、収容空間Ｓ内で下仕切壁１２０に接して配置され、移動機械を駆動するための電力を制御するモータドライバ３０と、収容空間Ｓ内で後仕切壁１３０に接して配置され、ＣＰＵ基板２０およびモータドライバ３０に電力を供給するバッテリ４０と、ダクトＤ内に配置され、仕切壁１１０〜１３０を介してＣＰＵ基板２０、モータドライバ３０およびバッテリ４０からの熱が伝達されるフィン５０と、ダクトＤ内に気体の流れを形成してフィン５０を冷却するファン６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】より現実的な条件で設置環境の良否を判別し、その情報を提供できるディスク装置を提供する。
【解決手段】複数のハードディスクドライブ１４を有し、それらのうち少なくとも一部複数のハードディスクドライブ１４を監視対象として、制御部２１が予め定めた時間だけ停止または動作した状態に維持し、停止または動作した状態を維持した時間の経過後の予め定めた時間差をおいた複数のタイミングで、監視対象のハードディスクドライブ１４から得られる温度の情報をそれぞれ取得し、監視対象となった各ハードディスクドライブ１４での温度の変化量を演算し、当該温度の変化量に基づいて、設置環境異常の有無を判定するディスク装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファンを容易に電子装置に設置固定することができるファン固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファン固定装置は、電子装置にファンを固定するためのファン固定装置であって、電子装置の底板と、底板上に垂直に設置され且つ互いに対向する２つの固定板と、ファンを収納するフレームと、を備え、前記２つの固定板上には、２つの通風孔がそれぞれ対向して設けられ、通風孔の両側から、対向する固定板に向けて垂直に、２つの当止片がそれぞれ設置され、前記フレームは、対向する２つの側板と、前記２つの側板の両側端から垂直に連接する２つの端板と、を備え、各々の側板の上端には、上方に向けて延伸し且つ前記ファンの上面に当止する少なくとも１つの固定片が形成され、フレームは、前記２つの固定板の間に位置する一方、前記フレームの両端はそれぞれ前記通風孔の両側の２つの当止片の間に固定される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板２２を接合して回路層１２を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板１１の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板２３を接合して金属層１３を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板２２とセラミックス基板１１とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材２４を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度検出手段を１つしか用いない、もしくは全く用いないで、結露を防止しながら制御基板の冷却が可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷媒との熱交換によって制御ボックス４２内の空気を冷却する冷却ユニット４４と、前記制御ボックス内の空気を攪拌するファン５４と、前記ファンの駆動を制御するファン駆動制御手段５６と、前記制御ボックス内の温度を検知する制御ボックス内温度検知手段６０を有し、前記ファン駆動制御装置は前記制御ボックス内温度検知手段が所定以下の温度を検知しているときは前記ファンを停止するとともに所定以上の温度を検知すればファンを駆動させる構成としてあり、温度検知に必要な温度検知手段が１つもしくは無い場合でも結露が生じないようにしながら制御部品の温度上昇を抑えることができ、高い信頼性を備える空気調和機を安価に実現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話の基地局など発熱体収納装置に関するもので、内部の送風機が故障したときにも連続運転できることを目的とする。
【解決手段】キャビネット３の外部の空気（以降、外気）を取り入れる外気送風機１２は、２台のほぼ同じ規格の遠心ファン１２ａ、１２ｂで構成され、これらの遠心ファン１２ａ、１２ｂは、隣り合ったファン収納室５０ａ、５０ｂに配置され、これらのファン収納室５０ａ、５０ｂは、その吹き出し側で熱交換器１４の吸込面の手前で合流するように接続し、遠心ファン１２ａ、１２ｂ間を仕切る仕切板２１にそれぞれのファン収納室５０ａ、５０ｂを連通する連通孔２３を設けた。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気、電子部品などに応用できる、熱放散性、熱伝導性に優れ、フレキシブル性に優れた放熱用の金属箔を提供する。
【解決手段】基体金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレスであり、その少なくとも一方の表面に固着性ニッケル又はニッケル合金粒子及びその集合体を付着して粗面化し、その上にニッケルと硫黄又は/及びリンからなる層を被覆した粗面化された金属箔、その放射率が0.35以上の金属箔である。 （もっと読む）

【課題】電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供する。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器３を支持する電子機器の支持構造体１であって、設置面に対して立設されるとともに基端部Ｐ１と先端部Ｐ２との間に電子機器３を支持する支柱５を備え、支柱５に内部に軸方向に延びる空洞部ｈを形成し、かつ、支柱５の基端部Ｐ１に、空洞部ｈを構成する側壁９を貫通する下側貫通孔１１を設けるとともに下側貫通孔１１よりも先端部Ｐ２側でかつ電子機器３の配設箇所に対応する位置に、側壁９を貫通する上側貫通孔１３を設けてなる電子機器の支持構造体１である。 （もっと読む）

【課題】光通信機器と対流誘導装置を上下方向に交互に収容するラックにおいて、光通信機器の後方から前方へ光ケーブルを引き出す際に、光通信機器とその直下の対流誘導装置との間に光ケーブル挿通用のスペースを形成することなく、光ケーブルを引き出すことを可能とする。
【解決手段】側板２１と、側板間に差渡し配置されて直下に位置する設置空間４内の光通信機器１０からの空気流を斜め上方へ導いてラック外へ排出させる対流誘導板２２と、を備え、少なくとも一方の側板には、前後方向へ貫通する中空部２５が形成されており、中空部の開口２５ｂは光通信機器の前方の空間Ｓ１と連通しており、中空部の後部開口２５ａは光通信機器の後方の空間Ｓ２と連通している。 （もっと読む）