インジエクシヨン・モールドジョイント用金型の包囲体
【構成】 金型２は、包囲体１０によりその全体が覆われている。この包囲体１０は透明プラスチックフィルムから成る本体１１と、該本体１１を立方体形状に形成している枠部材１２とを備えている。本体１１の両側壁にはＣＶケーブル１、１を突出させるための貫通穴１１ａ，１１ａが設けられ、又正面壁には送給管６を貫通させるための図示しない貫通穴が設けられている。そして、本体１１の内壁面にはアルミニウム箔１３が蒸着されている。
【効果】 金型を包囲体により覆ったことで、金型をほぼ一定温度に保持することかできる上に金型内に塵等が入り込むのを有効に防止することができる。従って、絶縁特性の優れた絶縁層を有するケーブル接続部等を作業性よく製作することかできる。
【効果】 金型を包囲体により覆ったことで、金型をほぼ一定温度に保持することかできる上に金型内に塵等が入り込むのを有効に防止することができる。従って、絶縁特性の優れた絶縁層を有するケーブル接続部等を作業性よく製作することかできる。
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）本発明は、インジエクシヨン・モールドジョイント方式に用いられる金型を覆うための包囲体に関する。
（発明の技術的背景）ケーブル接続部の絶縁体は、最近では、相互に接続されたケーブルコア上に金型をセットし、押出機により金型内にポリエチレン樹脂を注入する、インジェクション・モールドジョイント方式により形成されている。
（背景技術の問題点）ところで、金型は、従来、マンホールや洞道内にそのまま、即ち、外気に直接触れる状態で配されていた。このため、金型温度が外気温や風の影響によって、例えば、１０〜２０℃の温度範囲で変化し、その温度制御が困難になつてしまうことがあった。そして、金属温度が低すぎる場合にはポリエチレン樹脂が金型内に確実に充填されず、又高すぎる場合にはケーブルコアが伸びて湾曲してしまうので、不良接続部が得られてしまう。また、金型のオーバーフロー孔は、樹脂注入時には樹脂を金型内に完全に充填するために開放しておく必要があるので、金型内に塵等が入り込む恐れがあった。
（発明の目的）本発明の目的は、金型温度をほぼ一定に保持し、かつ塵等が金型内に入り込むのを防止するための包囲体を提供することにある。
（発明の概要）本発明は、金型を包囲体にて覆うことを特徴とする。
（発明の実施例）以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。第２図にはインジェクション・モールドジョイント方式の全体構成が示されており、ＣＶケーブル１、１の相互に接続されたケーブルコア上には金型２が設けられている。この金型２はヒータを内蔵し、ヒータにはヒータ制御器３が接続されている。また、この金型２には樹脂圧を計測するための樹脂圧計４が取付けられている。金型２には三方バルブ５を介して送供管６が接続され、送供管６には押出機７が接続されている。押出機７に架橋剤入りのポリエチレン樹脂が供給されると、この樹脂は溶融、混練されて連続的に送給管６及び三方バルブ５を介して金型２内に注入される。この樹脂注入時には、樹脂圧計４により金型２内の樹脂圧を計測し、例えば、１５〜２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力範囲で金型２内の圧力を調整する。金型２内に樹脂を注入した後は三方バルブ５を両開き操作し、金型２側に更に樹脂を送りつつ一部を金型２のオーバーフロー孔２ａから排出しながら樹脂圧を減圧する。樹脂が硬化した後には三方バルブ５を排出側に操作し、これによりケーブルコア上にポリエチレン樹脂から成る絶縁層を形成する。さて、上記金型２は、第１図に示すように、本発明に係る包囲体１０によりその全体が覆われている。この包囲体１０は透明プラスチックフィルムから成る本体１１と、該本体１１を立方体形状に形成している枠部材１２とを備えている。本体１１の両側壁にはＣＶケーブル１、１を突出させるための貫通穴１１ａ，１１ａが設けられ、又正面壁には送給管６を貫通させるための図示しない貫通穴が設けられている。そして、本体１１の内壁面にはアルミニウム箔１３が蒸着されている。ところで、金型２は内蔵するヒータにより予め加熱され、樹脂が注入されている間はその加熱温度がヒータ制御器３により制御されている。従って、金型２が外気に直接触れる場合には、外気温度が変化すると金型温度も変化する。また、風の影響によっても金型温度が低下してしまう。しかるに、上述したように、本発明の包囲体１０にて金型２を全体的に覆うと、包囲体１０内の温度は金型２の加熱温度により徐々に上昇するだけであり、外気温や風の影響を殆ど受けることがない。そして、包囲体１０の内壁面にはアルミニウム箔１３が設けられているので、包囲体１０内の熱が輻射により外部に放散されるのを最小に抑えることができる。従って、包囲体１０内は金型２の加熱温度とほぼ同一温度に保持されるので、ヒータ制御器３による温度制御が非常に簡単になる。また、金型２を包囲体１０にて覆うと、金型２のオーバーフロー孔２ａから金型２内に塵等が入り込むのを防止することができるので、樹脂から形成された絶縁層の絶縁特性が塵等により劣化することもなくなる。更に、包囲体１０の本体１１を透明プラスチックフィルムから形成し、アルミニウム箔１３を設ける場合には、本体１１が半透明となり、包囲体１０の内部を外部から目視することができるので、樹脂圧や金型温度を常時監視することができ、作業上有利である。上記実施例において、包囲体１０は立方体形状を有しているが、要は作業性を考慮した形状であればよい。また、包囲体１０の内壁面には他の金属箔を設けてもよいのは勿論であり、又全面に設ける必要もない。
（発明の効果）本発明によれば、金型を包囲体により覆ったことで、金型をほぼ一定温度に保持することかできる上に金型内に塵等が入り込むのを有効に防止することができる。従って、絶縁特性の優れた絶縁層を有するケーブル接続部等を作業性よく製作することかできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る包囲体の使用態様を示す断面図、第２図はインジェクション・モールドジョイント方式に用いられる各種装置の全体構成図である。
１…………ＣＶケーブル
２…………金 型
１０…………包囲体
１３…………アルミニウム箔
（発明の技術分野）本発明は、インジエクシヨン・モールドジョイント方式に用いられる金型を覆うための包囲体に関する。
（発明の技術的背景）ケーブル接続部の絶縁体は、最近では、相互に接続されたケーブルコア上に金型をセットし、押出機により金型内にポリエチレン樹脂を注入する、インジェクション・モールドジョイント方式により形成されている。
（背景技術の問題点）ところで、金型は、従来、マンホールや洞道内にそのまま、即ち、外気に直接触れる状態で配されていた。このため、金型温度が外気温や風の影響によって、例えば、１０〜２０℃の温度範囲で変化し、その温度制御が困難になつてしまうことがあった。そして、金属温度が低すぎる場合にはポリエチレン樹脂が金型内に確実に充填されず、又高すぎる場合にはケーブルコアが伸びて湾曲してしまうので、不良接続部が得られてしまう。また、金型のオーバーフロー孔は、樹脂注入時には樹脂を金型内に完全に充填するために開放しておく必要があるので、金型内に塵等が入り込む恐れがあった。
（発明の目的）本発明の目的は、金型温度をほぼ一定に保持し、かつ塵等が金型内に入り込むのを防止するための包囲体を提供することにある。
（発明の概要）本発明は、金型を包囲体にて覆うことを特徴とする。
（発明の実施例）以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。第２図にはインジェクション・モールドジョイント方式の全体構成が示されており、ＣＶケーブル１、１の相互に接続されたケーブルコア上には金型２が設けられている。この金型２はヒータを内蔵し、ヒータにはヒータ制御器３が接続されている。また、この金型２には樹脂圧を計測するための樹脂圧計４が取付けられている。金型２には三方バルブ５を介して送供管６が接続され、送供管６には押出機７が接続されている。押出機７に架橋剤入りのポリエチレン樹脂が供給されると、この樹脂は溶融、混練されて連続的に送給管６及び三方バルブ５を介して金型２内に注入される。この樹脂注入時には、樹脂圧計４により金型２内の樹脂圧を計測し、例えば、１５〜２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力範囲で金型２内の圧力を調整する。金型２内に樹脂を注入した後は三方バルブ５を両開き操作し、金型２側に更に樹脂を送りつつ一部を金型２のオーバーフロー孔２ａから排出しながら樹脂圧を減圧する。樹脂が硬化した後には三方バルブ５を排出側に操作し、これによりケーブルコア上にポリエチレン樹脂から成る絶縁層を形成する。さて、上記金型２は、第１図に示すように、本発明に係る包囲体１０によりその全体が覆われている。この包囲体１０は透明プラスチックフィルムから成る本体１１と、該本体１１を立方体形状に形成している枠部材１２とを備えている。本体１１の両側壁にはＣＶケーブル１、１を突出させるための貫通穴１１ａ，１１ａが設けられ、又正面壁には送給管６を貫通させるための図示しない貫通穴が設けられている。そして、本体１１の内壁面にはアルミニウム箔１３が蒸着されている。ところで、金型２は内蔵するヒータにより予め加熱され、樹脂が注入されている間はその加熱温度がヒータ制御器３により制御されている。従って、金型２が外気に直接触れる場合には、外気温度が変化すると金型温度も変化する。また、風の影響によっても金型温度が低下してしまう。しかるに、上述したように、本発明の包囲体１０にて金型２を全体的に覆うと、包囲体１０内の温度は金型２の加熱温度により徐々に上昇するだけであり、外気温や風の影響を殆ど受けることがない。そして、包囲体１０の内壁面にはアルミニウム箔１３が設けられているので、包囲体１０内の熱が輻射により外部に放散されるのを最小に抑えることができる。従って、包囲体１０内は金型２の加熱温度とほぼ同一温度に保持されるので、ヒータ制御器３による温度制御が非常に簡単になる。また、金型２を包囲体１０にて覆うと、金型２のオーバーフロー孔２ａから金型２内に塵等が入り込むのを防止することができるので、樹脂から形成された絶縁層の絶縁特性が塵等により劣化することもなくなる。更に、包囲体１０の本体１１を透明プラスチックフィルムから形成し、アルミニウム箔１３を設ける場合には、本体１１が半透明となり、包囲体１０の内部を外部から目視することができるので、樹脂圧や金型温度を常時監視することができ、作業上有利である。上記実施例において、包囲体１０は立方体形状を有しているが、要は作業性を考慮した形状であればよい。また、包囲体１０の内壁面には他の金属箔を設けてもよいのは勿論であり、又全面に設ける必要もない。
（発明の効果）本発明によれば、金型を包囲体により覆ったことで、金型をほぼ一定温度に保持することかできる上に金型内に塵等が入り込むのを有効に防止することができる。従って、絶縁特性の優れた絶縁層を有するケーブル接続部等を作業性よく製作することかできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る包囲体の使用態様を示す断面図、第２図はインジェクション・モールドジョイント方式に用いられる各種装置の全体構成図である。
１…………ＣＶケーブル
２…………金 型
１０…………包囲体
１３…………アルミニウム箔
【特許請求の範囲】
１．相互に接続された導体接続部上に配されて樹脂が注入される金型を全体的に覆うことを特徴とするインジエクシヨン・モールドジョイント用金型の包囲体。
２．前記包囲体が透明フィルムから形成され、内壁面に金属箔が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のインジエクシヨン・モールドジョイント用金型の包囲体。
１．相互に接続された導体接続部上に配されて樹脂が注入される金型を全体的に覆うことを特徴とするインジエクシヨン・モールドジョイント用金型の包囲体。
２．前記包囲体が透明フィルムから形成され、内壁面に金属箔が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のインジエクシヨン・モールドジョイント用金型の包囲体。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開平７−１９２８３３
【公開日】平成７年（１９９５）７月２８日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−１３２４２３
【出願変更の表示】実願昭６０−６９８７６の変更
【出願日】昭和６０年（１９８５）５月１０日
【出願人】（０００００２２５５）昭和電線電纜株式会社 (71)
【公開日】平成７年（１９９５）７月２８日
【国際特許分類】
【出願変更の表示】実願昭６０−６９８７６の変更
【出願日】昭和６０年（１９８５）５月１０日
【出願人】（０００００２２５５）昭和電線電纜株式会社 (71)
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