カードエッジコネクタ
【課題】アーム部材が円滑に揺動できるようにしたカードエッジコネクタを提供する。
【解決手段】カードエッジコネクタ１は、細長いハウジング６と、ハウジング６に保持される複数の上段コンタクト７及び下段コンタクト８と、コネクタ搭載面３ａから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール２をコネクタ搭載面３ａへ向かって押さえ付けるためのアーム部材９と、を備える。ハウジング６の挿入溝１１にアーム部材９のアーム被挿入部２２を挿入することで、ハウジング６は、アーム部材９がハウジング６に対してアーム被挿入部２２を中心に揺動自在となるように、アーム部材９を保持する。挿入溝１１内におけるアーム部材９とハウジング６との間の、ハウジング６の長手方向での隙間である一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２には、揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の隙間量ｇ１ｔ・ｇ２ｔを所定量以上確保するための半球状突起３２が設けられている。
【解決手段】カードエッジコネクタ１は、細長いハウジング６と、ハウジング６に保持される複数の上段コンタクト７及び下段コンタクト８と、コネクタ搭載面３ａから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール２をコネクタ搭載面３ａへ向かって押さえ付けるためのアーム部材９と、を備える。ハウジング６の挿入溝１１にアーム部材９のアーム被挿入部２２を挿入することで、ハウジング６は、アーム部材９がハウジング６に対してアーム被挿入部２２を中心に揺動自在となるように、アーム部材９を保持する。挿入溝１１内におけるアーム部材９とハウジング６との間の、ハウジング６の長手方向での隙間である一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２には、揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の隙間量ｇ１ｔ・ｇ２ｔを所定量以上確保するための半球状突起３２が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１は、本願の図１２に示すように、挿入溝１００が形成された絶縁本体１０１と、ハンダ付け脚１０２を有する前列端子と、ハンダ付け脚１０３を有する後列端子と、挿接部１０４及びハンダ付け部１０５を有するロックボタン装置１０６と、を備えたカードエッジコネクタ１０７を開示している。ロックボタン装置１０６の挿接部１０４を絶縁本体１０１の挿入溝１００に挿入すると、ロックボタン装置１０６の挿接部１０４は、挿入溝１００内で浮動可能となっている。カードエッジコネクタ１０７をマザーボード上に設置するには、先ず、ハンダ付け脚１０２とハンダ付け脚１０３をマザーボードに貼り付ける。すると、ロックボタン装置１０６の自動調整機能により、ロックボタン装置１０６のハンダ付け部１０５は、ハンダ付け脚１０２及びハンダ付け脚１０３との間で良好な共平面性を獲得し、もって、ロックボタン装置１０６の挿接部１０４と絶縁本体１０１との水平誤差問題が解決される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】中国実用新案第200820235058.4号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１の構成では、ロックボタン装置１０６が円滑に揺動できない場合があった。
【０００５】
本願発明の目的は、アーム部材（ロックボタン装置１０６に相当。）が円滑に揺動できるようにしたカードエッジコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の観点によれば、子基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタは、以下のように構成されている。即ち、前記カードエッジコネクタは、細長いハウジングと、前記ハウジングに保持される複数のコンタクトと、前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記子基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのアーム部材と、を備える。前記アーム部材は、アーム被挿入部を有する。前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部が挿入される挿入溝を有する。前記ハウジングの前記挿入溝に前記アーム部材の前記アーム被挿入部を挿入することで、前記ハウジングは、前記アーム部材が前記ハウジングに対して前記アーム被挿入部を中心に揺動自在となるように、前記アーム部材を保持している。前記挿入溝内における前記アーム部材と前記ハウジングとの間の、前記ハウジングの長手方向での隙間である一対の揺動隙間のうち少なくとも何れか一方には、前記揺動隙間の隙間量を所定量以上確保するための隙間量確保手段が設けられている。
好ましくは、前記隙間量確保手段は、前記アーム部材又は前記ハウジングに形成された突起である。
好ましくは、前記アーム部材は金属製であり、前記ハウジングは樹脂製であり、前記突起は、前記アーム部材に形成されている。
好ましくは、前記アーム被挿入部は、プレス加工により形成されており、前記突起は、前記一対の揺動隙間のうち前記アーム被挿入部のバリがある側の揺動隙間に形成されている。
好ましくは、前記突起は、前記コネクタ搭載面に対して直交する方向に複数並べて形成されている。
好ましくは、前記突起は、前記アーム部材の長手方向に複数並べて形成されている。
好ましくは、前記隙間量確保手段は、前記一対の揺動隙間の両方に設けられている。
好ましくは、前記ハウジングの前記挿入溝の主面は、前記親基板の前記コネクタ搭載面に対して直交している。
好ましくは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部は、前記アーム部材の前記ハウジングに対する揺動の中心となる揺動支点部を有し、前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部と接触するアーム揺動支持部を有する。
好ましくは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部は、前記ハウジングの前記アーム揺動支持部の上面に接触する。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明によれば、前記一対の揺動隙間のうち少なくとも何れか一方の隙間量が所定量以上確保されるので、前記アーム部材が前記ハウジングに対して円滑に揺動できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、カードエッジコネクタにメモリーモジュールが取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図２】図２は、カードエッジコネクタからメモリーモジュールを取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】図３は、カードエッジコネクタの分解斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、上段コンタクトの斜視図である。図４（ｂ）は、下段コンタクトの斜視図である。
【図５】図５は、図３の要部拡大図である。
【図６】図６は、図５の要部拡大図である。
【図７】図７は、図６のアーム部材と対向するもう一方のアーム部材の斜視図である。
【図８】図８は、カードエッジコネクタの平面図である。
【図９】図９は、図８のA部拡大図である。
【図１０】図１０は、図９のB部拡大図である。
【図１１】図１１は、図９のXI-XI線矢視の部分断面図である。
【図１２】図１２は、引用文献１の図５に相当する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１〜図１１を参照して、本願発明の一実施形態のカードエッジコネクタ１について説明する。
【００１０】
図１及び図２に示すように、カードエッジコネクタ１は、メモリーモジュール２（子基板）をメインボード３（親基板）に接続するために、メインボード３のコネクタ搭載面３ａに搭載されて用いられるものである。
【００１１】
図１に示すように、メモリーモジュール２は、PCB４（Printed Circuit Board）と、PCB４の両面（ただし、裏面は図示しない。）に配置された複数の半導体パッケージ５と、によって構成されている。PCB４は、コンタクトエッジ４ａと、一対のサイドエッジ４ｂと、を有する。PCB４のサイドエッジ４ｂには、半円形状の切り欠き４ｃが形成されている。
【００１２】
（カードエッジコネクタ１）
図３に示すように、カードエッジコネクタ１は、細長いハウジング６と、複数の上段コンタクト７（コンタクト）と、複数の下段コンタクト８（コンタクト）と、一対のアーム部材９と、を有して構成されている。
【００１３】
ここで、図２及び図３を参照して、「ハウジング方向」「アーム方向」「メインボード直交方向」を定義する。「ハウジング方向」と「アーム方向」、「メインボード直交方向」は相互に直交する関係にある。「ハウジング方向」とは、図３に示すように、ハウジング６の長手方向を意味する。「ハウジング方向」のうち、ハウジング６の長手方向中央へ向かう方向を「ハウジング中央方向」とし、ハウジング６の長手方向中央から離れる方向を「ハウジング反中央方向」とする。「アーム方向」とは、図２に示すように、メインボード３の面方向に対して平行であって、ハウジング方向に対して直交する方向である。「アーム方向」のうち、ハウジング６に近づく方向を「アーム基端方向」とし、ハウジング６から離れる方向を「アーム先端方向」とする。「メインボード直交方向」とは、メインボード３のコネクタ搭載面３ａに対して直交する方向を意味する。「メインボード直交方向」のうち、メインボード３に近づく方向を「メインボード接近方向」とし、メインボード３から離れる方向を「メインボード離間方向」とする。
【００１４】
（ハウジング６）
ハウジング６は、絶縁性を有する樹脂製であって、図３に示すように、複数の上段コンタクト７と複数の下段コンタクト８を保持する。ハウジング６は、メモリーモジュール２に形成されている端子の数に応じて細長く形成されており、ハウジング６が保持する複数の上段コンタクト７と複数の下段コンタクト８がメインボード３のコネクタ搭載面３ａに半田付けされることでメインボード３のコネクタ搭載面３ａに固定される。図５に示すように、ハウジング６には、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ４ａ（図１参照）を挿入する挿入口１０が形成されている。この挿入口１０にメモリーモジュール２のコンタクトエッジ４ａを斜め上方から挿入すると、メモリーモジュール２は、メインボード３のコネクタ搭載面３ａに対して斜めに傾いた状態のまま、複数の上段コンタクト７と複数の下段コンタクト８によって保持されるようになっている。図３及び図５に示すように、ハウジング６のハウジング方向の各端部には、各アーム部材９をハウジング６に取り付けるための挿入溝１１が形成されている。各挿入溝１１は、アーム先端方向及びメインボード離間方向に開口するように形成されている。
【００１５】
（上段コンタクト７）
図４（ａ）に示すように、上段コンタクト７は、ハウジング６に保持される被保持部７ａと、被保持部７ａに接続しつつメモリーモジュール２のPCB４に形成された信号端子に接触する接触部７ｂと、被保持部７ａに接続しつつメインボード３のコネクタ搭載面３ａにハンダ付けされるハンダ付け部７ｃと、によって構成されている。
【００１６】
（下段コンタクト８）
図４（ｂ）に示すように、下段コンタクト８は、ハウジング６に保持される被保持部８ａと、被保持部８ａに接続しつつメモリーモジュール２のPCB４に形成された信号端子に接触する接触部８ｂと、被保持部８ａに接触しつつメインボード３のコネクタ搭載面３ａにハンダ付けされるハンダ付け部８ｃと、によって構成されている。
【００１７】
（アーム部材９）
図２に示す一対のアーム部材９は、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ４ａ（図１参照）がハウジング６の挿入口１０（図５参照）に挿入され、メモリーモジュール２が斜めに保持された状態で、メモリーモジュール２をメインボード３に向かって押し下げた際に、メインボード３のコネクタ搭載面３ａから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール２をメインボード３のコネクタ搭載面３ａへ向かって押さえ付けるためのものである。図２及び図３に示すように、一対のアーム部材９は、ハウジング６のハウジング方向の端部に取り付けられ、アーム先端方向に延びるように細長く形成されている。各アーム部材９は、一枚の金属板をプレス加工及び折り曲げ加工することにより形成されている。図２に示すように、一対のアーム部材９は、ハウジング６を挟んで対称となる形状であるから、以下、一対のアーム部材９が同一形状であるものとみなして説明する。
【００１８】
図５〜図７に示すように、アーム部材９は、固定部２０、バネ部２１、アーム被挿入部２２を主たる構成として有している。固定部２０には、SMT部２３（Surface Mount Tab）が形成されている。バネ部２１には、ラッチ部２４、干渉部２５、規制部２６が形成されている。固定部２０とバネ部２１、アーム被挿入部２２は、何れも、主面がハウジング方向に対して直交する姿勢であって、アーム方向に沿って細長く形成されている。
【００１９】
図５に示す固定部２０は、バネ部２１のアーム基端方向の端部をメインボード３のコネクタ搭載面３ａに固定するためのものである。固定部２０のSMT部２３をメインボード３のコネクタ搭載面３ａにハンダ付けすると、バネ部２１のアーム基端方向の端部は、固定部２０を介してメインボード３のコネクタ搭載面３ａに固定される。
【００２０】
図５に示すバネ部２１は、ラッチ部２４がハウジング方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部２４を弾性的に支持するための板バネである。バネ部２１は、固定部２０から見てハウジング反中央方向側に配置されており、固定部２０とハウジング方向において重複し、固定部２０と平行な関係にある。バネ部２１は、折り返し部２７を介して固定部２０に連結されている。詳しくは、バネ部２１のアーム基端方向の端部は、折り返し部２７を介して、固定部２０のアーム基端方向の端部に連結されている。そして、ラッチ部２４と干渉部２５、規制部２６は、バネ部２１のアーム先端方向の端部に形成されている。
【００２１】
ラッチ部２４は、メインボード離間方向に向かって変位しようとするメモリーモジュール２をメインボード接近方向に向かって押さえ付けるためのものである。
【００２２】
干渉部２５は、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ４ａがハウジング６の挿入口１０に適切に挿入されているか否かを検知するためのものである（図１も併せて参照）。挿入口１０に対するコンタクトエッジ４ａの挿入が不適切である場合、干渉部２５は、メモリーモジュール２のサイドエッジ４ｂに物理的に干渉することで、メモリーモジュール２のメインボード接近方向への押し下げを禁止する。一方、挿入口１０に対するコンタクトエッジ４ａの挿入が適切である場合、干渉部２５は、メモリーモジュール２のサイドエッジ４ｂに形成された切り欠き４ｃ内に収容されることで、メモリーモジュール２のメインボード接近方向への押し下げを許容する。
【００２３】
規制部２６は、干渉部２５のハウジング反中央方向への過度な変位を規制するためのものである。
【００２４】
アーム被挿入部２２は、固定部２０から見てアーム基端方向側に配置されており、固定部２０のアーム基端方向側の端部に対して接続している。アーム部材９のアーム被挿入部２２がハウジング６の挿入溝１１に挿入されることで、ハウジング６は、アーム部材９がハウジング６に対してアーム被挿入部２２を中心に揺動自在となるように、アーム部材９を保持する。図６及び図７に示すように、アーム被挿入部２２は、ハウジング中央方向側の面である中央側側面２２ａと、ハウジング反中央方向側の面である反中央側側面２２ｂと、を有している。
【００２５】
詳しくは、図６及び図７に示すように、アーム被挿入部２２には、揺動切り欠き３０と、抜け止め用係合爪部３１と、８つの半球状突起３２と、が形成されている。揺動切り欠き３０は、アーム被挿入部２２のアーム先端方向側に配置されている。抜け止め用係合爪部３１は、アーム被挿入部２２のアーム基端方向側に配置されている。
【００２６】
（半球状突起３２）
図６に示すように、アーム被挿入部２２の中央側側面２２ａには、４つの半球状突起３２が形成されている。アーム被挿入部２２の中央側側面２２ａのアーム先端方向側の端部に、２つの半球状突起３２として、第１半球状突起３２ａ及び第２半球状突起３２ｂがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第１半球状突起３２ａは、第２半球状突起３２ｂよりもメインボード離間方向側に配置されている。同様に、アーム被挿入部２２の中央側側面２２ａのアーム基端方向側の端部に、２つの半球状突起３２として、第３半球状突起３２ｃ及び第４半球状突起３２ｄがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第３半球状突起３２ｃは、第４半球状突起３２ｄよりもメインボード離間方向側に配置されている。第１半球状突起３２ａと第３半球状突起３２ｃは、アーム方向に並んで配置されている。第２半球状突起３２ｂと第４半球状突起３２ｄも、アーム方向に並んで配置されている。第１半球状突起３２ａ、第２半球状突起３２ｂ、第３半球状突起３２ｃ、第４半球状突起３２ｄは、何れも、アーム被挿入部２２の中央側側面２２ａからハウジング中央方向へ隆起して形成されている。
【００２７】
同様に、図７に示すように、アーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂには、４つの半球状突起３２が形成されている。アーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂのアーム先端方向側の端部に、２つの半球状突起３２として、第５半球状突起３２ｅ及び第６半球状突起３２ｆがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第５半球状突起３２ｅは、第６半球状突起３２ｆよりもメインボード離間方向側に配置されている。同様に、アーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂのアーム基端方向側の端部に、２つの半球状突起３２として、第７半球状突起３２ｇ及び第８半球状突起３２ｈがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第７半球状突起３２ｇは、第８半球状突起３２ｈよりもメインボード離間方向側に配置されている。第５半球状突起３２ｅと第７半球状突起３２ｇは、アーム方向に並んで配置されている。第６半球状突起３２ｆと第８半球状突起３２ｈも、アーム方向に並んで配置されている。第５半球状突起３２ｅ、第６半球状突起３２ｆ、第７半球状突起３２ｇ、第８半球状突起３２ｈは、何れも、アーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂからハウジング反中央方向へ隆起して形成されている。
【００２８】
図９は、図８のA部拡大図である。図１０は、図９のB部拡大図である。図１０に示すように、アーム部材９のアーム被挿入部２２のハウジング方向における厚み２２ｔは、ハウジング６の挿入溝１１のハウジング方向における溝幅１１ｔと比較して小さい。従って、挿入溝１１内にアーム被挿入部２２を挿入すると、挿入溝１１内には、アーム部材９とハウジング６との間に、揺動隙間ｇ１と揺動隙間ｇ２が形成される。また、前述したように、アーム部材９のアーム被挿入部２２の中央側側面２２ａには第１半球状突起３２ａが形成されている。従って、揺動隙間ｇ１の隙間量ｇ１ｔと、第１半球状突起３２ａのハウジング方向における厚み３２ａｔと、の間には、ｇ１ｔ≧３２ａｔの関係が成立している。同様に、アーム部材９のアーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂには第５半球状突起３２ｅが形成されている。従って、揺動隙間ｇ２の隙間量ｇ２ｔと、第５半球状突起３２ｅのハウジング方向における厚み３２ｅｔと、の間には、ｇ２ｔ≧３２ｅｔの関係が成立している。なお、上述した関係は、他の半球状突起３２についても同様に成立している。このように揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２を設けることで、アーム部材９の揺動を円滑にすると共に、アーム部材９のアーム方向軸回転方向、メインボード直交方向軸回転方向への動きを効率的に抑制できる。
【００２９】
（揺動切り欠き３０）
図１１に示すように、揺動切り欠き３０は、メインボード接近方向に開口する切り欠きである。揺動切り欠き３０は、メインボード３のコネクタ搭載面３ａに対向する天井面３０ａと、アーム方向に対して直交する一対の内側面３０ｂと、を有している。天井面３０ａには、メインボード接近方向に突出する揺動支点部３３が形成されている。各内側面３０ｂには、揺動切り欠き３０の内方へ突出する揺動規制部３４が形成されている。各内側面３０ｂのメインボード接近方向側の端部には、揺動切り欠き３０の内側に突出する抜け止め用突起部３５が形成されている。一方、ハウジング６の挿入溝１１内には、揺動切り欠き３０内に収容されるアーム揺動支持部４０が形成されている。アーム揺動支持部４０は、揺動切り欠き３０の天井面３０ａと対向する上面４０ａと、揺動切り欠き３０の各内側面３０ｂに対向する一対の側面４０ｂと、を有している。また、各側面４０ｂには、段差部４０ｃが形成されている。以上の構成で、アーム部材９のアーム被挿入部２２をハウジング６の挿入溝１１に挿入すると、アーム被挿入部２２の揺動切り欠き３０の揺動支点部３３が、ハウジング６のアーム揺動支持部４０の上面４０ａに接触する。そして、揺動支点部３３と上面４０ａとの接点Pが、ハウジング６に対するアーム部材９の揺動の支点となる。換言すれば、アーム部材９のアーム被挿入部２２の揺動支点部３３は、アーム部材９のハウジング６に対する揺動の中心として機能することになる。また、アーム部材９のハウジング６に対する揺動の許容量は、アーム被挿入部２２の揺動切り欠き３０の揺動規制部３４と、アーム揺動支持部４０の側面４０ｂと、の接触により規制される。また、アーム部材９のアーム被挿入部２２を挿入溝１１から取り外そうとすると、揺動切り欠き３０の各抜け止め用突起部３５がアーム揺動支持部４０の各段差部４０ｃに引っ掛かるようになっており、もって、アーム部材９のアーム被挿入部２２が挿入溝１１から容易に抜けてしまうのが抑制されている。
【００３０】
（抜け止め用係合爪部３１）
図６に示すように、抜け止め用係合爪部３１は、バネ部３１ａと爪部３１ｂによって構成されている。バネ部３１ａは、爪部３１ｂのハウジング方向における弾性的な変位を許容するためのものである。爪部３１ｂは、挿入溝１１内に形成された図示しない被係合部と係合することで、アーム部材９のアーム被挿入部２２が挿入溝１１から容易に抜けてしまうのを抑制する。
【００３１】
（カードエッジコネクタ１の使用方法）
次に、カードエッジコネクタ１の使用方法を説明する。先ず、図３に示す状態から、複数の上段コンタクト７と複数の下段コンタクト８をハウジング６に取り付ける。次に、図５に示すアーム部材９のアーム被挿入部２２をハウジング６の挿入溝１１にメインボード接近方向で挿入する。すると、図６の抜け止め用係合爪部３１の爪部３１ｂが挿入溝１１の被係合部と係合すると共に、図１１に示すアーム被挿入部２２の揺動切り欠き３０の揺動支点部３３がアーム揺動支持部４０の上面４０ａに着座する。
【００３２】
次に、図２に示すように、カードエッジコネクタ１をメインボード３のコネクタ搭載面３ａ上に配置し、図４（ａ）に示す各上段コンタクト７のハンダ付け部７ｃと、図４（ｂ）に示す各下段コンタクト８のハンダ付け部８ｃをメインボード３のコネクタ搭載面３ａに予め形成されている電極パッドにハンダ付けする。
【００３３】
この状態で、図２に示すアーム部材９は、ハウジング６に対してアーム被挿入部２２を中心として揺動可能となっている。従って、アーム部材９の自重の作用により、アーム部材９のSMT部２３は、メインボード３のコネクタ搭載面３ａ上に予め形成されているアーム固定用パッド３ｂと接触した状態となっている。そこで、アーム部材９のSMT部２３をメインボード３のコネクタ搭載面３ａのアーム固定用パッド３ｂにハンダ付けする。これにより、アーム部材９は、揺動可能な状態から揺動不能な状態へと切り替わり、メインボード３のコネクタ搭載面３ａ上に強力に固定されることになる。
【００３４】
以上に本願発明の第１実施形態を説明したが、上記第１実施形態の特長は、以下の通りである。
【００３５】
カードエッジコネクタ１は、メモリーモジュール２（子基板）をメインボード３（親基板）に接続するためにメインボード３のコネクタ搭載面３ａに搭載されて用いられるものである。カードエッジコネクタ１は、細長いハウジング６と、ハウジング６に保持される複数のコンタクト（上段コンタクト７及び下段コンタクト８）と、コネクタ搭載面３ａから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール２をコネクタ搭載面３ａへ向かって押さえ付けるためのアーム部材９と、を備える。アーム部材９は、アーム被挿入部２２を有する。ハウジング６は、アーム部材９のアーム被挿入部２２が挿入される挿入溝１１を有する。ハウジング６の挿入溝１１にアーム部材９のアーム被挿入部２２を挿入することで、ハウジング６は、アーム部材９がハウジング６に対してアーム被挿入部２２を中心に揺動自在となるように、アーム部材９を保持する。挿入溝１１内におけるアーム部材９とハウジング６との間の、ハウジング６の長手方向での隙間である一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２には、揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の隙間量ｇ１ｔ・ｇ２ｔを所定量以上確保するための隙間量確保手段（半球状突起３２）が設けられている。以上の構成によれば、揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の隙間量ｇ１ｔ・ｇ２ｔが所定量以上確保されるので、アーム部材９がハウジング６に対して円滑に揺動できるようになる。
【００３６】
裏を返せば、揺動隙間ｇ１又は揺動隙間ｇ２が消失すると、アーム部材９のバリがハウジング６の挿入溝１１の内壁面（例えば、図９の主面１１ａを参照。）に接触するなどして、アーム部材９のハウジング６に対する円滑な揺動が阻害される。
【００３７】
なお、上記実施形態において揺動隙間ｇ１と揺動隙間ｇ２に隙間量確保手段を設けることとしたが、少なくとも何れか一方のみに隙間量確保手段を設けることとしてもよい。
【００３８】
また、隙間量確保手段は、アーム部材９に形成された半球状突起３２である。以上の構成によれば、隙間量確保手段を簡素に実現することができる。
【００３９】
なお、アーム部材９に半球状突起３２を形成することに代えて、ハウジング６に半球状突起３２を形成することとしてもよい。つまり、アーム部材９に半球状突起３２を形成することに代えて、ハウジング６の挿入溝１１の内壁面（図９の主面１１ａ）に半球状突起３２を形成してもよい。
【００４０】
また、アーム部材９は金属製であり、ハウジング６は樹脂製である。半球状突起３２は、アーム部材９に形成されている。以上の構成によれば、半球状突起３２が樹脂製であるハウジング６に形成されている場合と比較して、アーム部材９のアーム被挿入部２２をハウジング６の挿入溝１１に挿入する際に、半球状突起３２が損傷し難い。
【００４１】
また、アーム被挿入部２２は、プレス加工により形成されている。この場合、半球状突起３２は、少なくとも、一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２のうちアーム被挿入部２２のバリがある側の揺動隙間ｇ１（ｇ２）に形成されていることが好ましい。以上の構成によれば、アーム被挿入部２２のバリがハウジング６に引っ掛ってアーム部材９のハウジング６に対する揺動を阻害してしまう、という問題を効果的に解決できる。
【００４２】
また、図６及び図７に示すように、半球状突起３２は、メインボード直交方向に複数並べて形成されている。以上の構成によれば、アーム部材９の長手方向を回転軸とするアーム部材９の揺動を抑制することができる。
【００４３】
また、図６及び図７に示すように、半球状突起３２は、アーム方向に複数並べて形成されている。以上の構成によれば、メインボード直交方向を回転軸とするアーム部材９の揺動を抑制することができる。
【００４４】
また、隙間量確保手段は、一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の両方に設けられている。以上の構成によれば、一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の両方の隙間量ｇ１ｔ・ｇ２ｔが所定量以上確保されるので、アーム部材９がハウジング６に対して一層円滑に揺動できるようになる。
【００４５】
また、図９に示すように、ハウジング６の挿入溝１１の主面１１ａは、メインボード３のコネクタ搭載面３ａ（図２及び図３を併せて参照。）に対して直交している。
【００４６】
また、図１１に示すように、アーム部材９のアーム被挿入部２２は、アーム部材９のハウジング６に対する揺動の中心となる揺動支点部３３を有する。ハウジング６は、アーム部材９のアーム被挿入部２２の揺動支点部３３と接触するアーム揺動支持部４０を有する。そして、アーム部材９のアーム被挿入部２２の揺動支点部３３は、ハウジング６のアーム揺動支持部４０の上面４０ａに接触している。以上の構成によれば、メモリーモジュール２の反発力に対して固定足（SMT部２３）を支点として安定した保持が可能となる。
【００４７】
また、図５に示すように、ハウジング６の挿入溝１１がメインボード離間方向に開口しているので、ハウジング６に対するアーム部材９の挿入方向をメインボード接近方向とすることを可能にしている。そして、ハウジング６に対するアーム部材９の挿入方向をメインボード接近方向とすると、アーム部材９のアーム被挿入部２２を直接クランプしてアーム被挿入部２２を挿入溝１１に接近させることが可能となる。この場合、アーム部材９のアーム先端方向の端部をクランプしてアーム部材９のアーム被挿入部２２をアーム基端方向で挿入溝１１に挿入する場合と比較して、アーム部材９のアーム被挿入部２２を挿入溝１１にスムーズに挿入することができるし、挿入時におけるアーム部材９の座屈損傷を抑制することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１ カードエッジコネクタ
２ メモリーモジュール（子基板）
３ メインボード（親基板）
３ａ コネクタ搭載面
３ｂ アーム固定用パッド
４ PCB
５ 半導体パッケージ
６ ハウジング
７ 上段コンタクト（コンタクト）
８ 下段コンタクト（コンタクト）
９ アーム部材
４ａ コンタクトエッジ
４ｂ サイドエッジ
４ｃ 切り欠き
７ａ 被保持部
７ｂ 接触部
７ｃ ハンダ付け部
８ａ 被保持部
８ｂ 接触部
８ｃ ハンダ付け部
１０ 挿入口
１１ 挿入溝
１１ａ 主面
１１ｔ 溝幅
２０ 固定部
２１ バネ部
２２ アーム被挿入部
２２ａ 中央側側面
２２ｂ 反中央側側面
２２ｔ 厚み
２３ SMT部
２４ ラッチ部
２５ 干渉部
２６ 規制部
２７ 折り返し部
３０ 揺動切り欠き
３０ａ 天井面
３０ｂ 内側面
３１ 抜け止め用係合爪部
３１ａ バネ部
３１ｂ 爪部
３２ 半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ａ 第１半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｂ 第２半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｃ 第３半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｄ 第４半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｅ 第５半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｆ 第６半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｇ 第７半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｈ 第８半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ａｔ 厚み
３２ｅｔ 厚み
３３ 揺動支点部
３４ 揺動規制部
３５ 抜け止め用突起部
４０ アーム揺動支持部
４０ａ 上面
４０ｂ 側面
４０ｃ 段差部
ｇ１ 揺動隙間
ｇ１ｔ 隙間量
ｇ２ 揺動隙間
ｇ２ｔ 隙間量
P 接点
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１は、本願の図１２に示すように、挿入溝１００が形成された絶縁本体１０１と、ハンダ付け脚１０２を有する前列端子と、ハンダ付け脚１０３を有する後列端子と、挿接部１０４及びハンダ付け部１０５を有するロックボタン装置１０６と、を備えたカードエッジコネクタ１０７を開示している。ロックボタン装置１０６の挿接部１０４を絶縁本体１０１の挿入溝１００に挿入すると、ロックボタン装置１０６の挿接部１０４は、挿入溝１００内で浮動可能となっている。カードエッジコネクタ１０７をマザーボード上に設置するには、先ず、ハンダ付け脚１０２とハンダ付け脚１０３をマザーボードに貼り付ける。すると、ロックボタン装置１０６の自動調整機能により、ロックボタン装置１０６のハンダ付け部１０５は、ハンダ付け脚１０２及びハンダ付け脚１０３との間で良好な共平面性を獲得し、もって、ロックボタン装置１０６の挿接部１０４と絶縁本体１０１との水平誤差問題が解決される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】中国実用新案第200820235058.4号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１の構成では、ロックボタン装置１０６が円滑に揺動できない場合があった。
【０００５】
本願発明の目的は、アーム部材（ロックボタン装置１０６に相当。）が円滑に揺動できるようにしたカードエッジコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の観点によれば、子基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタは、以下のように構成されている。即ち、前記カードエッジコネクタは、細長いハウジングと、前記ハウジングに保持される複数のコンタクトと、前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記子基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのアーム部材と、を備える。前記アーム部材は、アーム被挿入部を有する。前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部が挿入される挿入溝を有する。前記ハウジングの前記挿入溝に前記アーム部材の前記アーム被挿入部を挿入することで、前記ハウジングは、前記アーム部材が前記ハウジングに対して前記アーム被挿入部を中心に揺動自在となるように、前記アーム部材を保持している。前記挿入溝内における前記アーム部材と前記ハウジングとの間の、前記ハウジングの長手方向での隙間である一対の揺動隙間のうち少なくとも何れか一方には、前記揺動隙間の隙間量を所定量以上確保するための隙間量確保手段が設けられている。
好ましくは、前記隙間量確保手段は、前記アーム部材又は前記ハウジングに形成された突起である。
好ましくは、前記アーム部材は金属製であり、前記ハウジングは樹脂製であり、前記突起は、前記アーム部材に形成されている。
好ましくは、前記アーム被挿入部は、プレス加工により形成されており、前記突起は、前記一対の揺動隙間のうち前記アーム被挿入部のバリがある側の揺動隙間に形成されている。
好ましくは、前記突起は、前記コネクタ搭載面に対して直交する方向に複数並べて形成されている。
好ましくは、前記突起は、前記アーム部材の長手方向に複数並べて形成されている。
好ましくは、前記隙間量確保手段は、前記一対の揺動隙間の両方に設けられている。
好ましくは、前記ハウジングの前記挿入溝の主面は、前記親基板の前記コネクタ搭載面に対して直交している。
好ましくは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部は、前記アーム部材の前記ハウジングに対する揺動の中心となる揺動支点部を有し、前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部と接触するアーム揺動支持部を有する。
好ましくは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部は、前記ハウジングの前記アーム揺動支持部の上面に接触する。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明によれば、前記一対の揺動隙間のうち少なくとも何れか一方の隙間量が所定量以上確保されるので、前記アーム部材が前記ハウジングに対して円滑に揺動できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、カードエッジコネクタにメモリーモジュールが取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図２】図２は、カードエッジコネクタからメモリーモジュールを取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】図３は、カードエッジコネクタの分解斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、上段コンタクトの斜視図である。図４（ｂ）は、下段コンタクトの斜視図である。
【図５】図５は、図３の要部拡大図である。
【図６】図６は、図５の要部拡大図である。
【図７】図７は、図６のアーム部材と対向するもう一方のアーム部材の斜視図である。
【図８】図８は、カードエッジコネクタの平面図である。
【図９】図９は、図８のA部拡大図である。
【図１０】図１０は、図９のB部拡大図である。
【図１１】図１１は、図９のXI-XI線矢視の部分断面図である。
【図１２】図１２は、引用文献１の図５に相当する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１〜図１１を参照して、本願発明の一実施形態のカードエッジコネクタ１について説明する。
【００１０】
図１及び図２に示すように、カードエッジコネクタ１は、メモリーモジュール２（子基板）をメインボード３（親基板）に接続するために、メインボード３のコネクタ搭載面３ａに搭載されて用いられるものである。
【００１１】
図１に示すように、メモリーモジュール２は、PCB４（Printed Circuit Board）と、PCB４の両面（ただし、裏面は図示しない。）に配置された複数の半導体パッケージ５と、によって構成されている。PCB４は、コンタクトエッジ４ａと、一対のサイドエッジ４ｂと、を有する。PCB４のサイドエッジ４ｂには、半円形状の切り欠き４ｃが形成されている。
【００１２】
（カードエッジコネクタ１）
図３に示すように、カードエッジコネクタ１は、細長いハウジング６と、複数の上段コンタクト７（コンタクト）と、複数の下段コンタクト８（コンタクト）と、一対のアーム部材９と、を有して構成されている。
【００１３】
ここで、図２及び図３を参照して、「ハウジング方向」「アーム方向」「メインボード直交方向」を定義する。「ハウジング方向」と「アーム方向」、「メインボード直交方向」は相互に直交する関係にある。「ハウジング方向」とは、図３に示すように、ハウジング６の長手方向を意味する。「ハウジング方向」のうち、ハウジング６の長手方向中央へ向かう方向を「ハウジング中央方向」とし、ハウジング６の長手方向中央から離れる方向を「ハウジング反中央方向」とする。「アーム方向」とは、図２に示すように、メインボード３の面方向に対して平行であって、ハウジング方向に対して直交する方向である。「アーム方向」のうち、ハウジング６に近づく方向を「アーム基端方向」とし、ハウジング６から離れる方向を「アーム先端方向」とする。「メインボード直交方向」とは、メインボード３のコネクタ搭載面３ａに対して直交する方向を意味する。「メインボード直交方向」のうち、メインボード３に近づく方向を「メインボード接近方向」とし、メインボード３から離れる方向を「メインボード離間方向」とする。
【００１４】
（ハウジング６）
ハウジング６は、絶縁性を有する樹脂製であって、図３に示すように、複数の上段コンタクト７と複数の下段コンタクト８を保持する。ハウジング６は、メモリーモジュール２に形成されている端子の数に応じて細長く形成されており、ハウジング６が保持する複数の上段コンタクト７と複数の下段コンタクト８がメインボード３のコネクタ搭載面３ａに半田付けされることでメインボード３のコネクタ搭載面３ａに固定される。図５に示すように、ハウジング６には、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ４ａ（図１参照）を挿入する挿入口１０が形成されている。この挿入口１０にメモリーモジュール２のコンタクトエッジ４ａを斜め上方から挿入すると、メモリーモジュール２は、メインボード３のコネクタ搭載面３ａに対して斜めに傾いた状態のまま、複数の上段コンタクト７と複数の下段コンタクト８によって保持されるようになっている。図３及び図５に示すように、ハウジング６のハウジング方向の各端部には、各アーム部材９をハウジング６に取り付けるための挿入溝１１が形成されている。各挿入溝１１は、アーム先端方向及びメインボード離間方向に開口するように形成されている。
【００１５】
（上段コンタクト７）
図４（ａ）に示すように、上段コンタクト７は、ハウジング６に保持される被保持部７ａと、被保持部７ａに接続しつつメモリーモジュール２のPCB４に形成された信号端子に接触する接触部７ｂと、被保持部７ａに接続しつつメインボード３のコネクタ搭載面３ａにハンダ付けされるハンダ付け部７ｃと、によって構成されている。
【００１６】
（下段コンタクト８）
図４（ｂ）に示すように、下段コンタクト８は、ハウジング６に保持される被保持部８ａと、被保持部８ａに接続しつつメモリーモジュール２のPCB４に形成された信号端子に接触する接触部８ｂと、被保持部８ａに接触しつつメインボード３のコネクタ搭載面３ａにハンダ付けされるハンダ付け部８ｃと、によって構成されている。
【００１７】
（アーム部材９）
図２に示す一対のアーム部材９は、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ４ａ（図１参照）がハウジング６の挿入口１０（図５参照）に挿入され、メモリーモジュール２が斜めに保持された状態で、メモリーモジュール２をメインボード３に向かって押し下げた際に、メインボード３のコネクタ搭載面３ａから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール２をメインボード３のコネクタ搭載面３ａへ向かって押さえ付けるためのものである。図２及び図３に示すように、一対のアーム部材９は、ハウジング６のハウジング方向の端部に取り付けられ、アーム先端方向に延びるように細長く形成されている。各アーム部材９は、一枚の金属板をプレス加工及び折り曲げ加工することにより形成されている。図２に示すように、一対のアーム部材９は、ハウジング６を挟んで対称となる形状であるから、以下、一対のアーム部材９が同一形状であるものとみなして説明する。
【００１８】
図５〜図７に示すように、アーム部材９は、固定部２０、バネ部２１、アーム被挿入部２２を主たる構成として有している。固定部２０には、SMT部２３（Surface Mount Tab）が形成されている。バネ部２１には、ラッチ部２４、干渉部２５、規制部２６が形成されている。固定部２０とバネ部２１、アーム被挿入部２２は、何れも、主面がハウジング方向に対して直交する姿勢であって、アーム方向に沿って細長く形成されている。
【００１９】
図５に示す固定部２０は、バネ部２１のアーム基端方向の端部をメインボード３のコネクタ搭載面３ａに固定するためのものである。固定部２０のSMT部２３をメインボード３のコネクタ搭載面３ａにハンダ付けすると、バネ部２１のアーム基端方向の端部は、固定部２０を介してメインボード３のコネクタ搭載面３ａに固定される。
【００２０】
図５に示すバネ部２１は、ラッチ部２４がハウジング方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部２４を弾性的に支持するための板バネである。バネ部２１は、固定部２０から見てハウジング反中央方向側に配置されており、固定部２０とハウジング方向において重複し、固定部２０と平行な関係にある。バネ部２１は、折り返し部２７を介して固定部２０に連結されている。詳しくは、バネ部２１のアーム基端方向の端部は、折り返し部２７を介して、固定部２０のアーム基端方向の端部に連結されている。そして、ラッチ部２４と干渉部２５、規制部２６は、バネ部２１のアーム先端方向の端部に形成されている。
【００２１】
ラッチ部２４は、メインボード離間方向に向かって変位しようとするメモリーモジュール２をメインボード接近方向に向かって押さえ付けるためのものである。
【００２２】
干渉部２５は、メモリーモジュール２のコンタクトエッジ４ａがハウジング６の挿入口１０に適切に挿入されているか否かを検知するためのものである（図１も併せて参照）。挿入口１０に対するコンタクトエッジ４ａの挿入が不適切である場合、干渉部２５は、メモリーモジュール２のサイドエッジ４ｂに物理的に干渉することで、メモリーモジュール２のメインボード接近方向への押し下げを禁止する。一方、挿入口１０に対するコンタクトエッジ４ａの挿入が適切である場合、干渉部２５は、メモリーモジュール２のサイドエッジ４ｂに形成された切り欠き４ｃ内に収容されることで、メモリーモジュール２のメインボード接近方向への押し下げを許容する。
【００２３】
規制部２６は、干渉部２５のハウジング反中央方向への過度な変位を規制するためのものである。
【００２４】
アーム被挿入部２２は、固定部２０から見てアーム基端方向側に配置されており、固定部２０のアーム基端方向側の端部に対して接続している。アーム部材９のアーム被挿入部２２がハウジング６の挿入溝１１に挿入されることで、ハウジング６は、アーム部材９がハウジング６に対してアーム被挿入部２２を中心に揺動自在となるように、アーム部材９を保持する。図６及び図７に示すように、アーム被挿入部２２は、ハウジング中央方向側の面である中央側側面２２ａと、ハウジング反中央方向側の面である反中央側側面２２ｂと、を有している。
【００２５】
詳しくは、図６及び図７に示すように、アーム被挿入部２２には、揺動切り欠き３０と、抜け止め用係合爪部３１と、８つの半球状突起３２と、が形成されている。揺動切り欠き３０は、アーム被挿入部２２のアーム先端方向側に配置されている。抜け止め用係合爪部３１は、アーム被挿入部２２のアーム基端方向側に配置されている。
【００２６】
（半球状突起３２）
図６に示すように、アーム被挿入部２２の中央側側面２２ａには、４つの半球状突起３２が形成されている。アーム被挿入部２２の中央側側面２２ａのアーム先端方向側の端部に、２つの半球状突起３２として、第１半球状突起３２ａ及び第２半球状突起３２ｂがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第１半球状突起３２ａは、第２半球状突起３２ｂよりもメインボード離間方向側に配置されている。同様に、アーム被挿入部２２の中央側側面２２ａのアーム基端方向側の端部に、２つの半球状突起３２として、第３半球状突起３２ｃ及び第４半球状突起３２ｄがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第３半球状突起３２ｃは、第４半球状突起３２ｄよりもメインボード離間方向側に配置されている。第１半球状突起３２ａと第３半球状突起３２ｃは、アーム方向に並んで配置されている。第２半球状突起３２ｂと第４半球状突起３２ｄも、アーム方向に並んで配置されている。第１半球状突起３２ａ、第２半球状突起３２ｂ、第３半球状突起３２ｃ、第４半球状突起３２ｄは、何れも、アーム被挿入部２２の中央側側面２２ａからハウジング中央方向へ隆起して形成されている。
【００２７】
同様に、図７に示すように、アーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂには、４つの半球状突起３２が形成されている。アーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂのアーム先端方向側の端部に、２つの半球状突起３２として、第５半球状突起３２ｅ及び第６半球状突起３２ｆがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第５半球状突起３２ｅは、第６半球状突起３２ｆよりもメインボード離間方向側に配置されている。同様に、アーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂのアーム基端方向側の端部に、２つの半球状突起３２として、第７半球状突起３２ｇ及び第８半球状突起３２ｈがメインボード直交方向に沿って並んで形成されている。第７半球状突起３２ｇは、第８半球状突起３２ｈよりもメインボード離間方向側に配置されている。第５半球状突起３２ｅと第７半球状突起３２ｇは、アーム方向に並んで配置されている。第６半球状突起３２ｆと第８半球状突起３２ｈも、アーム方向に並んで配置されている。第５半球状突起３２ｅ、第６半球状突起３２ｆ、第７半球状突起３２ｇ、第８半球状突起３２ｈは、何れも、アーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂからハウジング反中央方向へ隆起して形成されている。
【００２８】
図９は、図８のA部拡大図である。図１０は、図９のB部拡大図である。図１０に示すように、アーム部材９のアーム被挿入部２２のハウジング方向における厚み２２ｔは、ハウジング６の挿入溝１１のハウジング方向における溝幅１１ｔと比較して小さい。従って、挿入溝１１内にアーム被挿入部２２を挿入すると、挿入溝１１内には、アーム部材９とハウジング６との間に、揺動隙間ｇ１と揺動隙間ｇ２が形成される。また、前述したように、アーム部材９のアーム被挿入部２２の中央側側面２２ａには第１半球状突起３２ａが形成されている。従って、揺動隙間ｇ１の隙間量ｇ１ｔと、第１半球状突起３２ａのハウジング方向における厚み３２ａｔと、の間には、ｇ１ｔ≧３２ａｔの関係が成立している。同様に、アーム部材９のアーム被挿入部２２の反中央側側面２２ｂには第５半球状突起３２ｅが形成されている。従って、揺動隙間ｇ２の隙間量ｇ２ｔと、第５半球状突起３２ｅのハウジング方向における厚み３２ｅｔと、の間には、ｇ２ｔ≧３２ｅｔの関係が成立している。なお、上述した関係は、他の半球状突起３２についても同様に成立している。このように揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２を設けることで、アーム部材９の揺動を円滑にすると共に、アーム部材９のアーム方向軸回転方向、メインボード直交方向軸回転方向への動きを効率的に抑制できる。
【００２９】
（揺動切り欠き３０）
図１１に示すように、揺動切り欠き３０は、メインボード接近方向に開口する切り欠きである。揺動切り欠き３０は、メインボード３のコネクタ搭載面３ａに対向する天井面３０ａと、アーム方向に対して直交する一対の内側面３０ｂと、を有している。天井面３０ａには、メインボード接近方向に突出する揺動支点部３３が形成されている。各内側面３０ｂには、揺動切り欠き３０の内方へ突出する揺動規制部３４が形成されている。各内側面３０ｂのメインボード接近方向側の端部には、揺動切り欠き３０の内側に突出する抜け止め用突起部３５が形成されている。一方、ハウジング６の挿入溝１１内には、揺動切り欠き３０内に収容されるアーム揺動支持部４０が形成されている。アーム揺動支持部４０は、揺動切り欠き３０の天井面３０ａと対向する上面４０ａと、揺動切り欠き３０の各内側面３０ｂに対向する一対の側面４０ｂと、を有している。また、各側面４０ｂには、段差部４０ｃが形成されている。以上の構成で、アーム部材９のアーム被挿入部２２をハウジング６の挿入溝１１に挿入すると、アーム被挿入部２２の揺動切り欠き３０の揺動支点部３３が、ハウジング６のアーム揺動支持部４０の上面４０ａに接触する。そして、揺動支点部３３と上面４０ａとの接点Pが、ハウジング６に対するアーム部材９の揺動の支点となる。換言すれば、アーム部材９のアーム被挿入部２２の揺動支点部３３は、アーム部材９のハウジング６に対する揺動の中心として機能することになる。また、アーム部材９のハウジング６に対する揺動の許容量は、アーム被挿入部２２の揺動切り欠き３０の揺動規制部３４と、アーム揺動支持部４０の側面４０ｂと、の接触により規制される。また、アーム部材９のアーム被挿入部２２を挿入溝１１から取り外そうとすると、揺動切り欠き３０の各抜け止め用突起部３５がアーム揺動支持部４０の各段差部４０ｃに引っ掛かるようになっており、もって、アーム部材９のアーム被挿入部２２が挿入溝１１から容易に抜けてしまうのが抑制されている。
【００３０】
（抜け止め用係合爪部３１）
図６に示すように、抜け止め用係合爪部３１は、バネ部３１ａと爪部３１ｂによって構成されている。バネ部３１ａは、爪部３１ｂのハウジング方向における弾性的な変位を許容するためのものである。爪部３１ｂは、挿入溝１１内に形成された図示しない被係合部と係合することで、アーム部材９のアーム被挿入部２２が挿入溝１１から容易に抜けてしまうのを抑制する。
【００３１】
（カードエッジコネクタ１の使用方法）
次に、カードエッジコネクタ１の使用方法を説明する。先ず、図３に示す状態から、複数の上段コンタクト７と複数の下段コンタクト８をハウジング６に取り付ける。次に、図５に示すアーム部材９のアーム被挿入部２２をハウジング６の挿入溝１１にメインボード接近方向で挿入する。すると、図６の抜け止め用係合爪部３１の爪部３１ｂが挿入溝１１の被係合部と係合すると共に、図１１に示すアーム被挿入部２２の揺動切り欠き３０の揺動支点部３３がアーム揺動支持部４０の上面４０ａに着座する。
【００３２】
次に、図２に示すように、カードエッジコネクタ１をメインボード３のコネクタ搭載面３ａ上に配置し、図４（ａ）に示す各上段コンタクト７のハンダ付け部７ｃと、図４（ｂ）に示す各下段コンタクト８のハンダ付け部８ｃをメインボード３のコネクタ搭載面３ａに予め形成されている電極パッドにハンダ付けする。
【００３３】
この状態で、図２に示すアーム部材９は、ハウジング６に対してアーム被挿入部２２を中心として揺動可能となっている。従って、アーム部材９の自重の作用により、アーム部材９のSMT部２３は、メインボード３のコネクタ搭載面３ａ上に予め形成されているアーム固定用パッド３ｂと接触した状態となっている。そこで、アーム部材９のSMT部２３をメインボード３のコネクタ搭載面３ａのアーム固定用パッド３ｂにハンダ付けする。これにより、アーム部材９は、揺動可能な状態から揺動不能な状態へと切り替わり、メインボード３のコネクタ搭載面３ａ上に強力に固定されることになる。
【００３４】
以上に本願発明の第１実施形態を説明したが、上記第１実施形態の特長は、以下の通りである。
【００３５】
カードエッジコネクタ１は、メモリーモジュール２（子基板）をメインボード３（親基板）に接続するためにメインボード３のコネクタ搭載面３ａに搭載されて用いられるものである。カードエッジコネクタ１は、細長いハウジング６と、ハウジング６に保持される複数のコンタクト（上段コンタクト７及び下段コンタクト８）と、コネクタ搭載面３ａから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール２をコネクタ搭載面３ａへ向かって押さえ付けるためのアーム部材９と、を備える。アーム部材９は、アーム被挿入部２２を有する。ハウジング６は、アーム部材９のアーム被挿入部２２が挿入される挿入溝１１を有する。ハウジング６の挿入溝１１にアーム部材９のアーム被挿入部２２を挿入することで、ハウジング６は、アーム部材９がハウジング６に対してアーム被挿入部２２を中心に揺動自在となるように、アーム部材９を保持する。挿入溝１１内におけるアーム部材９とハウジング６との間の、ハウジング６の長手方向での隙間である一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２には、揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の隙間量ｇ１ｔ・ｇ２ｔを所定量以上確保するための隙間量確保手段（半球状突起３２）が設けられている。以上の構成によれば、揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の隙間量ｇ１ｔ・ｇ２ｔが所定量以上確保されるので、アーム部材９がハウジング６に対して円滑に揺動できるようになる。
【００３６】
裏を返せば、揺動隙間ｇ１又は揺動隙間ｇ２が消失すると、アーム部材９のバリがハウジング６の挿入溝１１の内壁面（例えば、図９の主面１１ａを参照。）に接触するなどして、アーム部材９のハウジング６に対する円滑な揺動が阻害される。
【００３７】
なお、上記実施形態において揺動隙間ｇ１と揺動隙間ｇ２に隙間量確保手段を設けることとしたが、少なくとも何れか一方のみに隙間量確保手段を設けることとしてもよい。
【００３８】
また、隙間量確保手段は、アーム部材９に形成された半球状突起３２である。以上の構成によれば、隙間量確保手段を簡素に実現することができる。
【００３９】
なお、アーム部材９に半球状突起３２を形成することに代えて、ハウジング６に半球状突起３２を形成することとしてもよい。つまり、アーム部材９に半球状突起３２を形成することに代えて、ハウジング６の挿入溝１１の内壁面（図９の主面１１ａ）に半球状突起３２を形成してもよい。
【００４０】
また、アーム部材９は金属製であり、ハウジング６は樹脂製である。半球状突起３２は、アーム部材９に形成されている。以上の構成によれば、半球状突起３２が樹脂製であるハウジング６に形成されている場合と比較して、アーム部材９のアーム被挿入部２２をハウジング６の挿入溝１１に挿入する際に、半球状突起３２が損傷し難い。
【００４１】
また、アーム被挿入部２２は、プレス加工により形成されている。この場合、半球状突起３２は、少なくとも、一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２のうちアーム被挿入部２２のバリがある側の揺動隙間ｇ１（ｇ２）に形成されていることが好ましい。以上の構成によれば、アーム被挿入部２２のバリがハウジング６に引っ掛ってアーム部材９のハウジング６に対する揺動を阻害してしまう、という問題を効果的に解決できる。
【００４２】
また、図６及び図７に示すように、半球状突起３２は、メインボード直交方向に複数並べて形成されている。以上の構成によれば、アーム部材９の長手方向を回転軸とするアーム部材９の揺動を抑制することができる。
【００４３】
また、図６及び図７に示すように、半球状突起３２は、アーム方向に複数並べて形成されている。以上の構成によれば、メインボード直交方向を回転軸とするアーム部材９の揺動を抑制することができる。
【００４４】
また、隙間量確保手段は、一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の両方に設けられている。以上の構成によれば、一対の揺動隙間ｇ１及び揺動隙間ｇ２の両方の隙間量ｇ１ｔ・ｇ２ｔが所定量以上確保されるので、アーム部材９がハウジング６に対して一層円滑に揺動できるようになる。
【００４５】
また、図９に示すように、ハウジング６の挿入溝１１の主面１１ａは、メインボード３のコネクタ搭載面３ａ（図２及び図３を併せて参照。）に対して直交している。
【００４６】
また、図１１に示すように、アーム部材９のアーム被挿入部２２は、アーム部材９のハウジング６に対する揺動の中心となる揺動支点部３３を有する。ハウジング６は、アーム部材９のアーム被挿入部２２の揺動支点部３３と接触するアーム揺動支持部４０を有する。そして、アーム部材９のアーム被挿入部２２の揺動支点部３３は、ハウジング６のアーム揺動支持部４０の上面４０ａに接触している。以上の構成によれば、メモリーモジュール２の反発力に対して固定足（SMT部２３）を支点として安定した保持が可能となる。
【００４７】
また、図５に示すように、ハウジング６の挿入溝１１がメインボード離間方向に開口しているので、ハウジング６に対するアーム部材９の挿入方向をメインボード接近方向とすることを可能にしている。そして、ハウジング６に対するアーム部材９の挿入方向をメインボード接近方向とすると、アーム部材９のアーム被挿入部２２を直接クランプしてアーム被挿入部２２を挿入溝１１に接近させることが可能となる。この場合、アーム部材９のアーム先端方向の端部をクランプしてアーム部材９のアーム被挿入部２２をアーム基端方向で挿入溝１１に挿入する場合と比較して、アーム部材９のアーム被挿入部２２を挿入溝１１にスムーズに挿入することができるし、挿入時におけるアーム部材９の座屈損傷を抑制することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１ カードエッジコネクタ
２ メモリーモジュール（子基板）
３ メインボード（親基板）
３ａ コネクタ搭載面
３ｂ アーム固定用パッド
４ PCB
５ 半導体パッケージ
６ ハウジング
７ 上段コンタクト（コンタクト）
８ 下段コンタクト（コンタクト）
９ アーム部材
４ａ コンタクトエッジ
４ｂ サイドエッジ
４ｃ 切り欠き
７ａ 被保持部
７ｂ 接触部
７ｃ ハンダ付け部
８ａ 被保持部
８ｂ 接触部
８ｃ ハンダ付け部
１０ 挿入口
１１ 挿入溝
１１ａ 主面
１１ｔ 溝幅
２０ 固定部
２１ バネ部
２２ アーム被挿入部
２２ａ 中央側側面
２２ｂ 反中央側側面
２２ｔ 厚み
２３ SMT部
２４ ラッチ部
２５ 干渉部
２６ 規制部
２７ 折り返し部
３０ 揺動切り欠き
３０ａ 天井面
３０ｂ 内側面
３１ 抜け止め用係合爪部
３１ａ バネ部
３１ｂ 爪部
３２ 半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ａ 第１半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｂ 第２半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｃ 第３半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｄ 第４半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｅ 第５半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｆ 第６半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｇ 第７半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ｈ 第８半球状突起（隙間量確保手段、突起）
３２ａｔ 厚み
３２ｅｔ 厚み
３３ 揺動支点部
３４ 揺動規制部
３５ 抜け止め用突起部
４０ アーム揺動支持部
４０ａ 上面
４０ｂ 側面
４０ｃ 段差部
ｇ１ 揺動隙間
ｇ１ｔ 隙間量
ｇ２ 揺動隙間
ｇ２ｔ 隙間量
P 接点
【特許請求の範囲】
【請求項１】
子基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、
細長いハウジングと、
前記ハウジングに保持される複数のコンタクトと、
前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記子基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのアーム部材と、
を備え、
前記アーム部材は、アーム被挿入部を有し、
前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部が挿入される挿入溝を有し、
前記ハウジングの前記挿入溝に前記アーム部材の前記アーム被挿入部を挿入することで、前記ハウジングは、前記アーム部材が前記ハウジングに対して前記アーム被挿入部を中心に揺動自在となるように、前記アーム部材を保持しており、
前記挿入溝内における前記アーム部材と前記ハウジングとの間の、前記ハウジングの長手方向での隙間である一対の揺動隙間のうち少なくとも何れか一方には、前記揺動隙間の隙間量を所定量以上確保するための隙間量確保手段が設けられている、
カードエッジコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のカードエッジコネクタであって、
前記隙間量確保手段は、前記アーム部材又は前記ハウジングに形成された突起である、
カードエッジコネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム部材は金属製であり、
前記ハウジングは樹脂製であり、
前記突起は、前記アーム部材に形成されている、
カードエッジコネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム被挿入部は、プレス加工により形成されており、
前記突起は、前記一対の揺動隙間のうち前記アーム被挿入部のバリがある側の揺動隙間に形成されている、
カードエッジコネクタ。
【請求項５】
請求項２〜４の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記突起は、前記コネクタ搭載面に対して直交する方向に複数並べて形成されている、
カードエッジコネクタ。
【請求項６】
請求項２〜５の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記突起は、前記アーム部材の長手方向に複数並べて形成されている、
カードエッジコネクタ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記隙間量確保手段は、前記一対の揺動隙間の両方に設けられている、
カードエッジコネクタ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記ハウジングの前記挿入溝の主面は、前記親基板の前記コネクタ搭載面に対して直交している、
カードエッジコネクタ。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム部材の前記アーム被挿入部は、前記アーム部材の前記ハウジングに対する揺動の中心となる揺動支点部を有し、
前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部と接触するアーム揺動支持部を有する、
カードエッジコネクタ。
【請求項１０】
請求項９に記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部は、前記ハウジングの前記アーム揺動支持部の上面に接触する、
カードエッジコネクタ。
【請求項１】
子基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、
細長いハウジングと、
前記ハウジングに保持される複数のコンタクトと、
前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記子基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのアーム部材と、
を備え、
前記アーム部材は、アーム被挿入部を有し、
前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部が挿入される挿入溝を有し、
前記ハウジングの前記挿入溝に前記アーム部材の前記アーム被挿入部を挿入することで、前記ハウジングは、前記アーム部材が前記ハウジングに対して前記アーム被挿入部を中心に揺動自在となるように、前記アーム部材を保持しており、
前記挿入溝内における前記アーム部材と前記ハウジングとの間の、前記ハウジングの長手方向での隙間である一対の揺動隙間のうち少なくとも何れか一方には、前記揺動隙間の隙間量を所定量以上確保するための隙間量確保手段が設けられている、
カードエッジコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のカードエッジコネクタであって、
前記隙間量確保手段は、前記アーム部材又は前記ハウジングに形成された突起である、
カードエッジコネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム部材は金属製であり、
前記ハウジングは樹脂製であり、
前記突起は、前記アーム部材に形成されている、
カードエッジコネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム被挿入部は、プレス加工により形成されており、
前記突起は、前記一対の揺動隙間のうち前記アーム被挿入部のバリがある側の揺動隙間に形成されている、
カードエッジコネクタ。
【請求項５】
請求項２〜４の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記突起は、前記コネクタ搭載面に対して直交する方向に複数並べて形成されている、
カードエッジコネクタ。
【請求項６】
請求項２〜５の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記突起は、前記アーム部材の長手方向に複数並べて形成されている、
カードエッジコネクタ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記隙間量確保手段は、前記一対の揺動隙間の両方に設けられている、
カードエッジコネクタ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記ハウジングの前記挿入溝の主面は、前記親基板の前記コネクタ搭載面に対して直交している、
カードエッジコネクタ。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム部材の前記アーム被挿入部は、前記アーム部材の前記ハウジングに対する揺動の中心となる揺動支点部を有し、
前記ハウジングは、前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部と接触するアーム揺動支持部を有する、
カードエッジコネクタ。
【請求項１０】
請求項９に記載のカードエッジコネクタであって、
前記アーム部材の前記アーム被挿入部の前記揺動支点部は、前記ハウジングの前記アーム揺動支持部の上面に接触する、
カードエッジコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−７３８１４（Ｐ２０１３−７３８１４Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１２５９７（Ｐ２０１１−２１２５９７）
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００２３１０７３）日本航空電子工業株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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