ケーブル接続部の形成方法
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明は、インジェクションモールドジョイント方式により、ケーブル接続部を形成する場合に有用なケーブル接続部の形成方法に関する。
【従来の技術】ケーブル接続部の絶縁体は、最近では、相互に接続されたケーブルコア上に金型をセットし、押出機により金型内にポリエチレン樹脂を注入する、インジェクションモールドジョイント方式により形成されている。ところで、従来、金型はマンホールや洞道内にそのまま、すなわち、外気に直接触れる状態で配されていた。このため、金型温度が外気温や風の影響によって、例えば、１０〜２０℃の温度範囲で変化し、その温度制御が困難になってしまうことがあった。そして、金型温度が低すぎる場合には、ポリエチレン樹脂が金型内に確実に充填されず、また、金型温度が高すぎる場合には、ケーブルコアが伸びて湾曲してしまうので、不良接続部が得られてしまう。また、金型のオーバーフロー孔は、樹脂注入時には樹脂を金型内に完全に充填するために開放して置く必要があるので、金型内に塵等が入り込む恐れがあった。
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点に着目してなされたもので、金型温度を略一定に保持し、かつ塵等が金型内に入り込むのを防止しうるケーブル接続部の形成方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】本発明のケーブル接続部の形成方法は、ケーブルの導体接続部上に配されて樹脂が注入される金型を、外気から遮断する如くかつ前記金型から離間する如くして包囲体で全体的に覆い、この状態で前記金型内に樹脂を注入するケーブル接続部の形成方法において、前記包囲体が透明フィルムから形成され、その内壁面に金属箔が設けられていることを特徴とするとを特徴としている。
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第２図には、ケーブル接続部を形成する際に用いられる各種装置の全体構成が示されており、ＣＶケーブル１，１の相互に接続されたケーブルコア上には金型２が設けられている。この金型２はヒータを内蔵し、ヒータにはヒータ制御器３が接続されている。また、この金型２には樹脂圧を計測するための樹脂圧計４が取り付けられている。金型２には三方バルブ５を介して送給管６が接続され、送給管６には押出機７が接続されている。しかして、押出機７に架橋剤入りのポリエチレン樹脂が供給されると、この樹脂は溶融、混練されて連続的に送給管６及び三方バルブ５を介して金型２内に注入される。この樹脂注入時には、樹脂圧計４により金型２内の樹脂圧を計測し、例えば、１５〜２０kg／cm2の圧力範囲で金型２内に樹脂を注入した後は三方バルブ５を両開き操作し、金型２側に更に樹脂を送りつつ一部を金型２のオーバーフロー孔２ａから排出しながら樹脂圧を減圧する。樹脂が硬化した後には三方バルブ５を排出側に操作し、これによりケーブルコア上にはポリエチレン樹脂から成る絶縁層を形成する。さて、上記金型２は、第１図に示すように、包囲体１０によりその全体が覆われている。この包囲体１０は透明プラスチックフィルムから成る本体１１と、該本体１１を立方体形状に形成している枠部材１２とを備えており、前記透明プラスチックフィルムから成る本体１１の内壁面には、アルミニウム箔１３が蒸着されている。本体１１の両側壁にはＣＶケーブル１，１を突出させるための貫通孔１１ａ，１１ａが設けられ、また正面壁には送給管６を貫通させるための図示しない貫通孔が設けられている。ところで、金型２は内蔵するヒータにより予め加熱され、樹脂が注入されている間はその加熱温度がヒータ制御器３により制御されている。従って、金型２が外気に直接触れる場合には、外気温度が変化すると金型温度も変化する。また、風の影響によっても金型温度が低下してしまう。しかるに、上述したように、本発明に係る包囲体１０にて金型２を全体的に覆うと、包囲体１０内の温度は金型２の加熱温度により徐々に上昇するだけであり、外気温や風の影響を殆ど受けることがない。また、透明プラスチックフィルムから成る本体１１の内壁面にアルミニウム箔１３が蒸着されていることから、包囲体１０内の熱が輻射により外部に放散されるのを最小に抑えることができる。従って、包囲体１０内は金型２の加熱温度と略同一温度に保持されるので、ヒータ制御器３による温度制御が非常に簡単になる。また、金型２のオーバーフロー孔２ａから金型２内に塵等が入り込むのを防止することができるので、樹脂から形成された絶縁層の絶縁特性が塵等により劣化することもなくなる。また、透明プラスチックフィルムから成る本体１１の内壁面にアルミニウムの小片を高真空中で加熱蒸着させた場合には、包囲体１０が半透明となり、包囲体１０の内部を外部から目視することができるので、樹脂圧や金型温度を常時監視することができ、作業上有利である。なお、上記実施例において、包囲体１０は立方体形状を有しているが、要は作業性を考慮した形状であればよい。また、包囲体１０の内壁面には他の金属箔を設けてもよいのは勿論であり、また全面に設ける必要もない。
【発明の効果】本発明によれぱ、金型を、外気から遮断する如くかつ金型から離間する如くして、内壁面に金属箔を設けたフィルムから成る包囲体で全体的に覆ったことで、金型を略一定温度に保持することができる上、金型内に塵等が入り込むのを有効に防止することができ、また、包囲体内の熱が輻射により外部に放散されるのを最小に抑えることができる。従って、絶縁特性の優れた絶縁層を有するケーブル接続部等を作業性よく製作することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係るケーブル接続部の形成方法を示す説明図、第２図は、ケーブル接続部を形成する際に用いられる各種装置の全体構成図である。
【符号の説明】
１………………………ＣＶケーブル
２………………………金型
１０……………………包囲体
１３……………………アルミニウム箔
【産業上の利用分野】本発明は、インジェクションモールドジョイント方式により、ケーブル接続部を形成する場合に有用なケーブル接続部の形成方法に関する。
【従来の技術】ケーブル接続部の絶縁体は、最近では、相互に接続されたケーブルコア上に金型をセットし、押出機により金型内にポリエチレン樹脂を注入する、インジェクションモールドジョイント方式により形成されている。ところで、従来、金型はマンホールや洞道内にそのまま、すなわち、外気に直接触れる状態で配されていた。このため、金型温度が外気温や風の影響によって、例えば、１０〜２０℃の温度範囲で変化し、その温度制御が困難になってしまうことがあった。そして、金型温度が低すぎる場合には、ポリエチレン樹脂が金型内に確実に充填されず、また、金型温度が高すぎる場合には、ケーブルコアが伸びて湾曲してしまうので、不良接続部が得られてしまう。また、金型のオーバーフロー孔は、樹脂注入時には樹脂を金型内に完全に充填するために開放して置く必要があるので、金型内に塵等が入り込む恐れがあった。
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点に着目してなされたもので、金型温度を略一定に保持し、かつ塵等が金型内に入り込むのを防止しうるケーブル接続部の形成方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】本発明のケーブル接続部の形成方法は、ケーブルの導体接続部上に配されて樹脂が注入される金型を、外気から遮断する如くかつ前記金型から離間する如くして包囲体で全体的に覆い、この状態で前記金型内に樹脂を注入するケーブル接続部の形成方法において、前記包囲体が透明フィルムから形成され、その内壁面に金属箔が設けられていることを特徴とするとを特徴としている。
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第２図には、ケーブル接続部を形成する際に用いられる各種装置の全体構成が示されており、ＣＶケーブル１，１の相互に接続されたケーブルコア上には金型２が設けられている。この金型２はヒータを内蔵し、ヒータにはヒータ制御器３が接続されている。また、この金型２には樹脂圧を計測するための樹脂圧計４が取り付けられている。金型２には三方バルブ５を介して送給管６が接続され、送給管６には押出機７が接続されている。しかして、押出機７に架橋剤入りのポリエチレン樹脂が供給されると、この樹脂は溶融、混練されて連続的に送給管６及び三方バルブ５を介して金型２内に注入される。この樹脂注入時には、樹脂圧計４により金型２内の樹脂圧を計測し、例えば、１５〜２０kg／cm2の圧力範囲で金型２内に樹脂を注入した後は三方バルブ５を両開き操作し、金型２側に更に樹脂を送りつつ一部を金型２のオーバーフロー孔２ａから排出しながら樹脂圧を減圧する。樹脂が硬化した後には三方バルブ５を排出側に操作し、これによりケーブルコア上にはポリエチレン樹脂から成る絶縁層を形成する。さて、上記金型２は、第１図に示すように、包囲体１０によりその全体が覆われている。この包囲体１０は透明プラスチックフィルムから成る本体１１と、該本体１１を立方体形状に形成している枠部材１２とを備えており、前記透明プラスチックフィルムから成る本体１１の内壁面には、アルミニウム箔１３が蒸着されている。本体１１の両側壁にはＣＶケーブル１，１を突出させるための貫通孔１１ａ，１１ａが設けられ、また正面壁には送給管６を貫通させるための図示しない貫通孔が設けられている。ところで、金型２は内蔵するヒータにより予め加熱され、樹脂が注入されている間はその加熱温度がヒータ制御器３により制御されている。従って、金型２が外気に直接触れる場合には、外気温度が変化すると金型温度も変化する。また、風の影響によっても金型温度が低下してしまう。しかるに、上述したように、本発明に係る包囲体１０にて金型２を全体的に覆うと、包囲体１０内の温度は金型２の加熱温度により徐々に上昇するだけであり、外気温や風の影響を殆ど受けることがない。また、透明プラスチックフィルムから成る本体１１の内壁面にアルミニウム箔１３が蒸着されていることから、包囲体１０内の熱が輻射により外部に放散されるのを最小に抑えることができる。従って、包囲体１０内は金型２の加熱温度と略同一温度に保持されるので、ヒータ制御器３による温度制御が非常に簡単になる。また、金型２のオーバーフロー孔２ａから金型２内に塵等が入り込むのを防止することができるので、樹脂から形成された絶縁層の絶縁特性が塵等により劣化することもなくなる。また、透明プラスチックフィルムから成る本体１１の内壁面にアルミニウムの小片を高真空中で加熱蒸着させた場合には、包囲体１０が半透明となり、包囲体１０の内部を外部から目視することができるので、樹脂圧や金型温度を常時監視することができ、作業上有利である。なお、上記実施例において、包囲体１０は立方体形状を有しているが、要は作業性を考慮した形状であればよい。また、包囲体１０の内壁面には他の金属箔を設けてもよいのは勿論であり、また全面に設ける必要もない。
【発明の効果】本発明によれぱ、金型を、外気から遮断する如くかつ金型から離間する如くして、内壁面に金属箔を設けたフィルムから成る包囲体で全体的に覆ったことで、金型を略一定温度に保持することができる上、金型内に塵等が入り込むのを有効に防止することができ、また、包囲体内の熱が輻射により外部に放散されるのを最小に抑えることができる。従って、絶縁特性の優れた絶縁層を有するケーブル接続部等を作業性よく製作することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係るケーブル接続部の形成方法を示す説明図、第２図は、ケーブル接続部を形成する際に用いられる各種装置の全体構成図である。
【符号の説明】
１………………………ＣＶケーブル
２………………………金型
１０……………………包囲体
１３……………………アルミニウム箔
【特許請求の範囲】
１．ケーブルの導体接続部上に配されて樹脂が注入される金型を、外気から遮断する如くかつ前記金型から離間する如くして包囲体で全体的に覆い、この状態で前記金型内に樹脂を注入するケーブル接続部の形成方法において、前記包囲体が透明フィルムから形成され、その内壁面に金属箔が設けられていることを特徴とするケーブル接続部の形成方法。
１．ケーブルの導体接続部上に配されて樹脂が注入される金型を、外気から遮断する如くかつ前記金型から離間する如くして包囲体で全体的に覆い、この状態で前記金型内に樹脂を注入するケーブル接続部の形成方法において、前記包囲体が透明フィルムから形成され、その内壁面に金属箔が設けられていることを特徴とするケーブル接続部の形成方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【特許番号】第２９７０９５６号
【登録日】平成１１年（１９９９）８月２７日
【発行日】平成１１年（１９９９）１１月２日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−１３２４２３
【出願変更の表示】実願昭６０−６９８７６の変更
【出願日】昭和６０年（１９８５）５月１０日
【公開番号】特開平７−１９２８３３
【公開日】平成７年（１９９５）７月２８日
【審査請求日】平成３年（１９９１）３月２５日
【審判番号】平８−１７４２４
【審判請求日】平成８年（１９９６）１０月１７日
【出願人】（０００００２２５５）昭和電線電纜株式会社 (71)
【合議体】
【参考文献】
【文献】特開 昭５８−５９０２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 昭５１−３０３８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 昭５８−７６１６（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 昭６０−９９８１６（ＪＰ，Ｕ）
【登録日】平成１１年（１９９９）８月２７日
【発行日】平成１１年（１９９９）１１月２日
【国際特許分類】
【出願変更の表示】実願昭６０−６９８７６の変更
【出願日】昭和６０年（１９８５）５月１０日
【公開番号】特開平７−１９２８３３
【公開日】平成７年（１９９５）７月２８日
【審査請求日】平成３年（１９９１）３月２５日
【審判番号】平８−１７４２４
【審判請求日】平成８年（１９９６）１０月１７日
【出願人】（０００００２２５５）昭和電線電纜株式会社 (71)
【合議体】
【参考文献】
【文献】特開 昭５８−５９０２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 昭５１−３０３８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 昭５８−７６１６（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 昭６０−９９８１６（ＪＰ，Ｕ）
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