コンデンサ及び回路装置
【課題】チョークコイルやトランスなどの磁性体装置からコンデンサへの電磁誘導による伝導ノイズを低減し、小型で安価な回路装置を提供する。
【解決手段】コンデンサの外装2の内部でリード線3を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させる。コンデンサを基板上に実装する際に、基板上の配線パターンを部品面側に配置する。外装内部でリード線を屈曲させるコンデンサ、または、基板上の配線パターンを部品面側に配置するコンデンサは、回路上で最も交流電源の近傍にあるコンデンサとする。
【解決手段】コンデンサの外装2の内部でリード線3を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させる。コンデンサを基板上に実装する際に、基板上の配線パターンを部品面側に配置する。外装内部でリード線を屈曲させるコンデンサ、または、基板上の配線パターンを部品面側に配置するコンデンサは、回路上で最も交流電源の近傍にあるコンデンサとする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コンデンサ及びこれを用いた回路装置に関するものであり、例えば放電灯を点灯させる放電灯点灯装置に用いられるものである。
【背景技術】
【0002】
図10は一般的な放電灯点灯装置の回路図である。チョークコイルL2、L3またはL4から発生する磁束が、基板配線などに重畳することにより伝導ノイズが発生する。コンデンサにもチョークコイルL2、L3、L4から発生する磁束が通過しており、通過した磁束による誘起電圧がコンデンサに重畳し、伝導ノイズが増大する。特に、回路上で最も交流電源Vの近傍にあるコンデンサC1への影響は大きい。
【0003】
伝導ノイズ低減の手段として、従来は主なノイズ源であるトランスやチョークコイルなどと、例えば伝導ノイズに影響を及ぼす交流電源の入力端子近傍の他部品または基板配線との距離を長くする手段や、トランスやチョークコイルなどにシールドを施すなどの手段が提案されている。
【0004】
特許文献1では、電磁遮蔽を施したケース内にコンデンサ本体を収納することにより、コンデンサ本体を磁気シールドすることで、ノイズを防止することが提案されている。
【特許文献1】実開昭56−129735号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述のように、伝導ノイズ低減の手段としては、主なノイズ源である磁性体装置と、交流電源の入力端子近傍の部品または基板配線との距離を長くすることで、ノイズの影響を低減させる手段が一般的であるが、その場合、物理的距離を必要とするため、回路装置が大きくなってしまう。
【0006】
また、図11のようにノイズ源であるトランスやチョークコイルなどにシールドを施す手段も一般的であるが、この場合、トランスやチョークコイルの磁性体コアが非絶縁物であるため、トランスやチョークコイルLに絶縁テープ6を貼るなどにより、磁性体コアとシールドリング7との絶縁を確保しなければならず、回路装置の大型化やコストアップになってしまう。また、シールドリング7などを部品に施すと、部品の放熱性を悪化させ、特に強制空冷下では風の流れを遮り、回路装置の温度を高くしてしまう。
【0007】
特許文献1では、コンデンサ本体を収納する磁気遮蔽ケースの外部に導出された端子間の空間に、ノイズ源であるトランスやチョークコイルなどから漏洩した磁束が鎖交すると、電磁誘導によるノイズが発生するという問題があった。
【0008】
本発明は、チョークコイルやトランスなどの磁性体装置からコンデンサへの電磁誘導による伝導ノイズを低減し、小型で安価な回路装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
請求項1の発明によれば、上記の課題を解決するために、図1に示すように、コンデンサの外装2の内部でリード線3を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させたことを特徴とするものである。
【0010】
請求項2の発明によれば、請求項1のコンデンサを回路装置に備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、コンデンサのリード線間を通過する磁束を低減することにより、チョークコイルやトランスなどの磁性体装置からコンデンサへの電磁誘導による伝導ノイズを低減させることができ、また、伝導ノイズ低減のための手段をコンデンサの外装内部に施すことで、トランスやチョークコイルなどの外部の磁性体部品へのシールドリングなどが不要であり、周辺部品との絶縁も確保できるため、回路装置を小型かつ安価にできる。さらに強制空冷下では風の流れを遮ることが無いため、回路装置の温度を低くできるという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の構成を示す図である。コンデンサの外装2の内部でリード線3を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させている。図1では、両方の電極部のリード線3を共に屈曲させているが、少なくとも一方のリード線を他方のリード線に向けて屈曲させるだけでも構わない。これにより、コンデンサ本体1の各電極部から導出された一対のリード線3とコンデンサ本体1とから形成される、磁束が通る面積を小さくすることができ、チョークコイルやトランスなどの磁性体装置からの漏洩磁束による誘導起電圧を低減できる。
【0013】
図2、図3は本発明を実施していない場合の比較例1,2の構成を示す図である。図2ではリード線を屈曲させていないので、磁束が通る面積は小さくならない。また、リード線を屈曲させたとしても、図3のようにコンデンサの外装面にてリード線を屈曲させても磁束が通る面積は小さくならない。図1のように、コンデンサの外装2の内部でリード線3を屈曲させ、磁束が通る面積を小さくすることにより、伝導ノイズを低減できる。
【0014】
本発明の作用効果は次の実験により確認済みである。図4は磁束が通る面積が小さい状態、図5は磁束が通る面積が大きい状態を示している。基板4からコンデンサCまでの高さH1,H2は等しく保ちながら、リード線3の間隔を変えることで、磁束が通る面積を変えたものである。
【0015】
図6は図4の状態での伝導ノイズの周波数特性図であり、図7は図5の状態での伝導ノイズの周波数特性図である。磁束が通る面積が小さい場合と大きい場合の伝導ノイズを比較すると、図5の場合に比べると図4の場合の方が伝導ノイズは低くなっている。このことから、コンデンサのリード線3の間隔を狭くして磁束が通る面積を小さくすることで、伝導ノイズは低減できると言える。
【0016】
(実施の形態2)
さらに、基板の配線パターンの配置を部品面にすることで磁束が通る面積をより小さくできる。図8は基板4の配線パターン5を部品面に配置した実施の形態であり、図9は基板4の配線パターン5を半田面に配置した比較例の断面図である。ここでも図1と同様に、一対のリード線3はコンデンサの外装の内部で互いに近接するように屈曲されており、実施の形態1と同様に、磁束が通る断面の幅は低減されている。さらに、図9の場合よりも図8の場合の方が、磁束が通る断面の高さが(基板の厚さ+配線パターンの厚さ)の分だけ低くなるので、これにより磁束が通る面積はさらに小さくなる。これにより伝導ノイズがより一層、低減されるものである。
【0017】
(実施の形態3)
上述の各実施の形態は交流電源を電源としている回路装置に用いられる。図10は本発明の実施の形態3の回路図である。図中、8は力率改善回路、9は放電灯点灯回路である。交流電源Vから供給される電圧をダイオードD1〜D4にて整流し、スイッチング素子Q1、ダイオードD5、チョークコイルL2、コンデンサC3よりなる昇圧チョッパ回路により入力電流の休止期間を無くして力率を改善する。
【0018】
交流電源Vから供給される電流は、コンデンサC1、コモンフィルターL1−1、コンデンサC2、ダイオードD1またはD2、チョークコイルL2、ダイオードD5を通り、コンデンサC3に流れ、ダイオードD3またはD4、コンデンサC2、コモンフィルターL1−2、コンデンサC1を通り、交流電源Vに帰る。
【0019】
放電灯点灯回路9は、コンデンサC3に平滑された電圧をスイッチング素子Q2、ダイオードD6、チョークコイルL3よりなる降圧チョッパ回路により電圧変換してコンデンサC4に供給し、コンデンサC4の電圧をスイッチング素子Q3〜Q6よりなるフルブリッジ型の極性反転回路により交流に変換し、チョークコイルL4を介して放電灯Laに印加するものである。
【0020】
チョークコイルL2やL3またはL4から発生する磁束が、基板配線などに重畳することにより伝導ノイズは増大する。コンデンサC1やC2にもチョークコイルL2、L3、L4から発生する磁束が通過しており、通過した磁束がコンデンサC1やC2に重畳し、伝導ノイズが増大する。特に、回路上で最も交流電源Vの近傍にあるコンデンサC1への影響は大きい。
【0021】
このコンデンサC1として、図1の構造を用いることにより、チョークコイルL2、L3、L4から発生する磁束がコンデンサC1のリード線間に電磁誘導ノイズとして伝導しにくくすることができる。さらに、図1のコンデンサを基板上に実装する際に、図9の構造とするよりは、図8の構造とすることにより、さらに伝導ノイズを低減できる。コンデンサC2についても同様の構造を採用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明の実施の形態1の構成を示す断面図である。
【図2】本発明に対する比較例1の構成を示す断面図である。
【図3】本発明に対する比較例2の構成を示す断面図である。
【図4】磁束が通る面積が小さい状態を示す説明図である。
【図5】磁束が通る面積が大きい状態を示す説明図である。
【図6】図4での伝導ノイズの周波数特性図である。
【図7】図5での伝導ノイズの周波数特性図である。
【図8】基板の配線パターンを部品面側に配置した実施の形態2を示す断面図である。
【図9】基板の配線パターンを半田面側に配置した比較例3を示す断面図である。
【図10】本発明の実施の形態3の回路図である。
【図11】従来のシールドリングを施したトランスまたはチョークコイルを示す正面図である。
【符号の説明】
【0023】
1 コンデンサ本体
2 コンデンサの外装
3 リード線
4 基板
【技術分野】
【0001】
本発明は、コンデンサ及びこれを用いた回路装置に関するものであり、例えば放電灯を点灯させる放電灯点灯装置に用いられるものである。
【背景技術】
【0002】
図10は一般的な放電灯点灯装置の回路図である。チョークコイルL2、L3またはL4から発生する磁束が、基板配線などに重畳することにより伝導ノイズが発生する。コンデンサにもチョークコイルL2、L3、L4から発生する磁束が通過しており、通過した磁束による誘起電圧がコンデンサに重畳し、伝導ノイズが増大する。特に、回路上で最も交流電源Vの近傍にあるコンデンサC1への影響は大きい。
【0003】
伝導ノイズ低減の手段として、従来は主なノイズ源であるトランスやチョークコイルなどと、例えば伝導ノイズに影響を及ぼす交流電源の入力端子近傍の他部品または基板配線との距離を長くする手段や、トランスやチョークコイルなどにシールドを施すなどの手段が提案されている。
【0004】
特許文献1では、電磁遮蔽を施したケース内にコンデンサ本体を収納することにより、コンデンサ本体を磁気シールドすることで、ノイズを防止することが提案されている。
【特許文献1】実開昭56−129735号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述のように、伝導ノイズ低減の手段としては、主なノイズ源である磁性体装置と、交流電源の入力端子近傍の部品または基板配線との距離を長くすることで、ノイズの影響を低減させる手段が一般的であるが、その場合、物理的距離を必要とするため、回路装置が大きくなってしまう。
【0006】
また、図11のようにノイズ源であるトランスやチョークコイルなどにシールドを施す手段も一般的であるが、この場合、トランスやチョークコイルの磁性体コアが非絶縁物であるため、トランスやチョークコイルLに絶縁テープ6を貼るなどにより、磁性体コアとシールドリング7との絶縁を確保しなければならず、回路装置の大型化やコストアップになってしまう。また、シールドリング7などを部品に施すと、部品の放熱性を悪化させ、特に強制空冷下では風の流れを遮り、回路装置の温度を高くしてしまう。
【0007】
特許文献1では、コンデンサ本体を収納する磁気遮蔽ケースの外部に導出された端子間の空間に、ノイズ源であるトランスやチョークコイルなどから漏洩した磁束が鎖交すると、電磁誘導によるノイズが発生するという問題があった。
【0008】
本発明は、チョークコイルやトランスなどの磁性体装置からコンデンサへの電磁誘導による伝導ノイズを低減し、小型で安価な回路装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
請求項1の発明によれば、上記の課題を解決するために、図1に示すように、コンデンサの外装2の内部でリード線3を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させたことを特徴とするものである。
【0010】
請求項2の発明によれば、請求項1のコンデンサを回路装置に備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、コンデンサのリード線間を通過する磁束を低減することにより、チョークコイルやトランスなどの磁性体装置からコンデンサへの電磁誘導による伝導ノイズを低減させることができ、また、伝導ノイズ低減のための手段をコンデンサの外装内部に施すことで、トランスやチョークコイルなどの外部の磁性体部品へのシールドリングなどが不要であり、周辺部品との絶縁も確保できるため、回路装置を小型かつ安価にできる。さらに強制空冷下では風の流れを遮ることが無いため、回路装置の温度を低くできるという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の構成を示す図である。コンデンサの外装2の内部でリード線3を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させている。図1では、両方の電極部のリード線3を共に屈曲させているが、少なくとも一方のリード線を他方のリード線に向けて屈曲させるだけでも構わない。これにより、コンデンサ本体1の各電極部から導出された一対のリード線3とコンデンサ本体1とから形成される、磁束が通る面積を小さくすることができ、チョークコイルやトランスなどの磁性体装置からの漏洩磁束による誘導起電圧を低減できる。
【0013】
図2、図3は本発明を実施していない場合の比較例1,2の構成を示す図である。図2ではリード線を屈曲させていないので、磁束が通る面積は小さくならない。また、リード線を屈曲させたとしても、図3のようにコンデンサの外装面にてリード線を屈曲させても磁束が通る面積は小さくならない。図1のように、コンデンサの外装2の内部でリード線3を屈曲させ、磁束が通る面積を小さくすることにより、伝導ノイズを低減できる。
【0014】
本発明の作用効果は次の実験により確認済みである。図4は磁束が通る面積が小さい状態、図5は磁束が通る面積が大きい状態を示している。基板4からコンデンサCまでの高さH1,H2は等しく保ちながら、リード線3の間隔を変えることで、磁束が通る面積を変えたものである。
【0015】
図6は図4の状態での伝導ノイズの周波数特性図であり、図7は図5の状態での伝導ノイズの周波数特性図である。磁束が通る面積が小さい場合と大きい場合の伝導ノイズを比較すると、図5の場合に比べると図4の場合の方が伝導ノイズは低くなっている。このことから、コンデンサのリード線3の間隔を狭くして磁束が通る面積を小さくすることで、伝導ノイズは低減できると言える。
【0016】
(実施の形態2)
さらに、基板の配線パターンの配置を部品面にすることで磁束が通る面積をより小さくできる。図8は基板4の配線パターン5を部品面に配置した実施の形態であり、図9は基板4の配線パターン5を半田面に配置した比較例の断面図である。ここでも図1と同様に、一対のリード線3はコンデンサの外装の内部で互いに近接するように屈曲されており、実施の形態1と同様に、磁束が通る断面の幅は低減されている。さらに、図9の場合よりも図8の場合の方が、磁束が通る断面の高さが(基板の厚さ+配線パターンの厚さ)の分だけ低くなるので、これにより磁束が通る面積はさらに小さくなる。これにより伝導ノイズがより一層、低減されるものである。
【0017】
(実施の形態3)
上述の各実施の形態は交流電源を電源としている回路装置に用いられる。図10は本発明の実施の形態3の回路図である。図中、8は力率改善回路、9は放電灯点灯回路である。交流電源Vから供給される電圧をダイオードD1〜D4にて整流し、スイッチング素子Q1、ダイオードD5、チョークコイルL2、コンデンサC3よりなる昇圧チョッパ回路により入力電流の休止期間を無くして力率を改善する。
【0018】
交流電源Vから供給される電流は、コンデンサC1、コモンフィルターL1−1、コンデンサC2、ダイオードD1またはD2、チョークコイルL2、ダイオードD5を通り、コンデンサC3に流れ、ダイオードD3またはD4、コンデンサC2、コモンフィルターL1−2、コンデンサC1を通り、交流電源Vに帰る。
【0019】
放電灯点灯回路9は、コンデンサC3に平滑された電圧をスイッチング素子Q2、ダイオードD6、チョークコイルL3よりなる降圧チョッパ回路により電圧変換してコンデンサC4に供給し、コンデンサC4の電圧をスイッチング素子Q3〜Q6よりなるフルブリッジ型の極性反転回路により交流に変換し、チョークコイルL4を介して放電灯Laに印加するものである。
【0020】
チョークコイルL2やL3またはL4から発生する磁束が、基板配線などに重畳することにより伝導ノイズは増大する。コンデンサC1やC2にもチョークコイルL2、L3、L4から発生する磁束が通過しており、通過した磁束がコンデンサC1やC2に重畳し、伝導ノイズが増大する。特に、回路上で最も交流電源Vの近傍にあるコンデンサC1への影響は大きい。
【0021】
このコンデンサC1として、図1の構造を用いることにより、チョークコイルL2、L3、L4から発生する磁束がコンデンサC1のリード線間に電磁誘導ノイズとして伝導しにくくすることができる。さらに、図1のコンデンサを基板上に実装する際に、図9の構造とするよりは、図8の構造とすることにより、さらに伝導ノイズを低減できる。コンデンサC2についても同様の構造を採用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明の実施の形態1の構成を示す断面図である。
【図2】本発明に対する比較例1の構成を示す断面図である。
【図3】本発明に対する比較例2の構成を示す断面図である。
【図4】磁束が通る面積が小さい状態を示す説明図である。
【図5】磁束が通る面積が大きい状態を示す説明図である。
【図6】図4での伝導ノイズの周波数特性図である。
【図7】図5での伝導ノイズの周波数特性図である。
【図8】基板の配線パターンを部品面側に配置した実施の形態2を示す断面図である。
【図9】基板の配線パターンを半田面側に配置した比較例3を示す断面図である。
【図10】本発明の実施の形態3の回路図である。
【図11】従来のシールドリングを施したトランスまたはチョークコイルを示す正面図である。
【符号の説明】
【0023】
1 コンデンサ本体
2 コンデンサの外装
3 リード線
4 基板
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外装内部でリード線を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項2】
請求項1のコンデンサを備える回路装置。
【請求項1】
外装内部でリード線を一方の電極部から他方の電極部に向かって屈曲させたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項2】
請求項1のコンデンサを備える回路装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2007−294572(P2007−294572A)
【公開日】平成19年11月8日(2007.11.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−119033(P2006−119033)
【出願日】平成18年4月24日(2006.4.24)
【出願人】(000005832)松下電工株式会社 (17,916)
【公開日】平成19年11月8日(2007.11.8)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年4月24日(2006.4.24)
【出願人】(000005832)松下電工株式会社 (17,916)
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