コンデンサ搭載用リードフレームの製造方法
【課題】、パンチによるコイニング加工を行って、同一高さの突出部を複数同時に形成できるコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】第１の突出部１０を備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とをそれぞれ有する複数の単位リードフレーム１３が並設された状態で開口部２２に形成されているコンデンサ搭載用リードフレーム２３をリードフレーム材１４から製造する方法であって、複数の単位リードフレーム１３を、各第１の突出部１０が直線状に並ぶようにして、開口部２２に並べて形成する際に、複数の第１の突出部１０の形成は、第１の突出部１０を形成するポンチ孔１５を複数備えたパンチ１６をリードフレーム材１４に同時に押し付けて、ポンチ孔１５内に隆起させることによって行い、パンチ面１９とリードフレーム材１４との距離は、両側から中央にかけて小さくなっている。
【解決手段】第１の突出部１０を備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とをそれぞれ有する複数の単位リードフレーム１３が並設された状態で開口部２２に形成されているコンデンサ搭載用リードフレーム２３をリードフレーム材１４から製造する方法であって、複数の単位リードフレーム１３を、各第１の突出部１０が直線状に並ぶようにして、開口部２２に並べて形成する際に、複数の第１の突出部１０の形成は、第１の突出部１０を形成するポンチ孔１５を複数備えたパンチ１６をリードフレーム材１４に同時に押し付けて、ポンチ孔１５内に隆起させることによって行い、パンチ面１９とリードフレーム材１４との距離は、両側から中央にかけて小さくなっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下面露出タイプの固体電界コンデンサに用いられるコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、下面露出タイプの固体電界コンデンサ及びその製造方法が開示されている。図５に示すように、固体電界コンデンサ６０は、コンデンサ素子６１と、コンデンサ素子６１の一側中央から突出する陽極リード６２が固定される第１の突出部６３を上面側に備えた陽極端子６５と、コンデンサ素子６１の他側と隙間を設けて対向配置された第２の突出部６４を上面側に備え、コンデンサ素子６１の外周面側に設けられた陰極の一部と導電性接着剤６６を介して上面側が接続する陰極端子６７と、コンデンサ素子６１、陽極端子６５、及び陰極端子６７（陽極端子６５及び陰極端子６７の下面側はそれぞれ実装面側に露出している）を封止している外装樹脂６８とを有している。なお、第１の突出部６３の高さは、陽極端子６５の厚みの、例えば２〜５倍となっている。
【０００３】
ここで、第１の突出部６３を陽極端子６５に、第２の突出部６４を陰極端子６７にそれぞれ形成する場合には、図６（Ａ）に示すように中間部を折り返し曲げして突出部６９を形成する方法、図６（Ｂ）に示すように端部を折り返して更に９０度曲げして突出部７０を形成する方法、図６（Ｃ）に示すように、別部材７１を立設状態で平板７２に接合材７３を介して接合して突出部７４を形成する方法等がある。
【０００４】
更に、特許文献２には、金型によるコイニング、即ち、ポンチ孔を設けたパンチでリードフレーム材をプレス加工し、プレス範囲の肉厚を薄くして潰れた体積に相当する材料をポンチ孔に集めることによって、直線状の隆起部（幅が０．０５〜２ｍｍ程度で高さが０．０５〜２ｍｍ程度）をリードフレーム材自身で形成し、打抜きにより必要長（水平方向長さ）に切断して複数の突出部とし、それぞれを固体電界コンデンサの陽極リードに当接する突出部とすることが開示されている。
また、特許文献３には、コイニングにより複数の突出部を同時にリードフレーム材に形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−８１０６９号公報
【特許文献２】特許第４３９２５８５号公報
【特許文献３】特開２００９−２８９８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法において、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す方法で、突出部を陽極端子に形成した場合、陽極リードを陽極端子に接着する際に強度不足により形状が安定しないという問題がある。また、図６（Ｃ）に示す方法で突出部を陽極端子に形成した場合、接合材を用いて組立てるため、陽極端子の電気特性が劣化し易いという品質上の問題と、部品点数及び製造工程の増加に伴う製造コストが上昇するという問題が生じる。
【０００７】
一方、特許文献２に記載された方法で、リードフレーム材を押し出し加工して、押し出し金型内に設けた直線状のポンチ孔内にリードフレーム材を構成している材料を流入させて直線状の隆起部を形成する場合、材料は移動抵抗の小さい金型の外側に逃げ易いため、直線状のポンチ孔内には材料が均一に流入せず、高さが一定の隆起部を形成することができないという問題がある。このため、リードフレーム材に隆起部を形成した後、隆起部が必要長に切断されるようにリードフレーム材を打抜いて複数の単位リードフレームを形成した場合、各単位リードフレームの突出部の高さが異なって、陽極リードをリードフレームに接着する際の形状が安定しないという問題がある。
【０００８】
更に、特許文献３に基づいて、図７に示すように、複数の突出部７５〜７９を一つのパンチ８０でリードフレーム材８１に、幅方向に沿って並べて形成しようとする場合、パンチ８０でプレスされた部分の材料が移動抵抗の小さい幅方向に多く逃げてしまい、パンチ８０に形成された各ポンチ孔８２〜８６に材料が均一に集まらない。この現象は、周囲への材料の移動抵抗が小さいパンチ８０の中央部ほど顕著になり、結果として図７に示すように、中央部に形成される突出部７７の高さが一番低く、突出部の高さは外側に向けて徐々に高くなり、安定した突出部の形成ができないという問題がある。このため、リードフレーム材８１に突出部７５〜７９を形成した後、リードフレーム材８１を打抜いて複数の単位リードフレームを並設させた状態で開口部に形成した場合、各単位リードフレームの突出部７５〜７９の高さが異なることになって、コンデンサ素子の陽極リードを単位リードフレームに接着する際の形状が安定しないという問題がある。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、パンチによってコイニング加工を行って、同一高さの突出部を複数同時に形成することが可能なコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法は、第１の突出部を上部に備える第１の水平端子板と、前記第１の水平端子板に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板とをそれぞれ有する複数の単位リードフレームが並設された状態で開口部に形成されているコンデンサ搭載用リードフレームをリードフレーム材から製造する方法であって、
複数の前記単位リードフレームを、前記各第１の突出部が直線状に並ぶようにして、前記開口部に並べて形成する際に、
複数の前記第１の突出部の形成は、該第１の突出部を形成するポンチ孔を複数備えたパンチを前記リードフレーム材に同時に押し付けて（コイニングして）、前記ポンチ孔内に隆起させることによって行い、しかも、前記リードフレーム材に当接するパンチ面と前記リードフレーム材との距離は、両側から中央にかけて小さくなって、それぞれの前記第１の突出部の突出長を均等化する。
【００１１】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記第２の水平端子板に第２の突出部が設けられ、該第２の突出部も前記第１の突出部と同一の製造方法によって製造することができる。
【００１２】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記第１の突出部の形成領域の周囲には、幅固定手段が設けられて、前記パンチが前記リードフレーム材への当接時の幅方向の伸びを規制していることが好ましい。
【００１３】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム材には、前記第１の突出部の形成と同時に又は前記第１の突出部の形成時の前後に、位置決め用のパイロット孔を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法においては、パンチをリードフレーム材に対向配置した際、リードフレーム材に当接するパンチ面とリードフレーム材との距離は、両側から中央にかけて小さくなっているので、第１の突出部を形成するポンチ孔を複数備えたパンチを、各ポンチ孔がリードフレーム材に第１の突出部の形成終了時には同時当接するようにリードフレーム材に押し付けてリードフレーム材を構成している材料を各ポンチ孔内に移動させて隆起させることによって、パンチ中央部側ほど強くプレスされるためパンチ中央部側のポンチ孔内への材料の移動が促進され、一定高さの第１の突出部を同時に複数形成することができる。その結果、品質の安定したコンデンサ搭載用リードフレームを生産性よく製造することができる。
【００１５】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、第２の水平端子板に第２の突出部が設けられ、第２の突出部も第１の突出部と同一の製造方法によって製造される場合、第１、第２の突出部を利用してコンデンサ素子の位置決めを正確かつ容易に行うことができ、形状精度の優れた下面露出タイプの固体電界コンデンサを製造することが可能になる。また、固体電界コンデンサの外装樹脂内に第１、第２の突出部が突出しているため、第１、第２の水平端子板を外装樹脂に取付ける際の保持力を向上させることができる。
【００１６】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、第１の突出部の形成領域の周囲に、幅固定手段が設けられて、パンチがリードフレーム材への当接時の幅方向の伸びを規制している場合、リードフレーム材を構成している材料を効率よくポンチ孔内に集めて隆起させることができる。
【００１７】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、リードフレーム材に、第１の突出部の形成と同時に又は第１の突出部の形成時の前後に、位置決め用のパイロット孔を形成する場合、第１の突出部が形成されたリードフレーム材を、リードフレーム製造用金型装置内で正確に位置決めしながら移動させることができ、形状精度の優れた単位リードフレームを複数同時に形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施の形態に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法により形成されるコンデンサ搭載用リードフレームの平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＰ−Ｐ矢視断面図である。
【図２】（Ａ）はリードフレーム材に複数の第１の突出部が直線状に並べて形成された状態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＱ−Ｑ矢視断面図である。
【図３】パンチの説明図である。
【図４】押えパンチの説明図である。
【図５】従来例に係る製造方法で製造した突出部をそれぞれ備えた陽極端子及び陰極端子を使用した固体電界コンデンサの説明図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来例に係る突出部の製造方法の説明図である。
【図７】従来例に係る別の突出部の製造方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
本発明の一実施の形態に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の突出部１０を上部に備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とをそれぞれ有する複数の単位リードフレーム１３が、例えば、銅、銅合金、又は鉄ニッケル合金の一例でありニッケルを４２質量％含有するＡｌｌｏｙ４２からなる帯状のリードフレーム材１４（図２参照）に形成した開口部２２に並設された状態で、即ち、リードフレーム材１４の長手方向に沿って、各第１の突出部１０が直線状に並ぶ状態で形成されているコンデンサ搭載用リードフレーム２３を製造する方法である。以下、詳細に説明する。
【００２０】
ここで、コンデンサ搭載用リードフレームの製造方法は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、帯状のリードフレーム材１４に複数（図２では８つ）の第１の突出部１０を、リードフレーム材１４の長手方向に沿って、リードフレーム材１４の幅方向（長手方向に直交する方向）のほぼ中央部に直線状に並ぶように形成する第１工程と、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、複数の第１の突出部１０が形成されたリードフレーム材１４をトリミング加工して、即ち、リードフレーム材１４の各第１の突出部１０の外側領域を部分的に打抜いてリードフレーム材１４の中央部に開口部２２を形成することにより、第１の突出部１０を上部に備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とを有する複数の単位リードフレーム１３が、開口部２２に並設された状態となったコンデンサ搭載用リードフレーム２３を形成する第２工程とを有している。
なお、第１の水平端子板１１の第１の突出部１０が設けられた側を第１の水平端子板１１の先側とした際、第１の水平端子板１１の基側がコンデンサ搭載用リードフレーム２３の枠部と連接し、第２の水平端子板１２の第１の水平端子板１１と対向する側を第２の水平端子板１２の先側とした際、第２の水平端子板１２の基側が枠部と連接している。
【００２１】
（第１工程）
帯状のリードフレーム材１４からコンデンサ搭載用リードフレーム２３を打ち抜き製造する金型装置（図示せず）内にリードフレーム材１４を導入し、直線上に並んだ（リードフレーム材１４の長手方向に沿って）複数の第１の突出部１０を形成するステージに搬送する。第１の突出部１０を形成するステージでは、図３に示すように、リードフレーム材１４を、第１の突出部１０をそれぞれ形成するポンチ孔１５が直線上に並んだパンチ１６に対して、パンチ１６に形成された複数のポンチ孔１５がリードフレーム材１４の長手方向に沿って、リードフレーム材１４の幅方向のほぼ中央部に直線状に並ぶように位置合せし、各ポンチ孔１５がリードフレーム材１４に第１の突出部１０の形成終了時には同時当接するように押し付けて（コイニング加工を行って）、各ポンチ孔１５内にリードフレーム材１４を構成している材料を集めて（流入させて）隆起させて複数の第１の突出部１０を同時に形成する。
【００２２】
図３に示すように、パンチ１６は、第１の突出部１０をそれぞれ形成するポンチ孔１５が中央部にそれぞれ設けられた同一面積の複数（図３では５つ）の分割パンチ面１７から構成されるパンチ面１９を備えている。そして、パンチ面１９をリードフレーム材１４に押し付けると（コイニング加工すると）、各分割パンチ面１７で押圧されてリードフレーム材１４の潰れた体積に相当する量の材料の一部が、この分割パンチ面１７の中央部に設けられたポンチ孔１５内に集まる。
【００２３】
ここで、パンチ面１９を構成している各分割パンチ面１７の高さは、外側に配置された分割パンチ面１７より中央側に配置された分割パンチ面１７の方が高く、即ち、分割パンチ面１７は外側より中央側に向かって階段状に高くなっている。従って、パンチ１６をリードフレーム材１４に対向して配置した際、パンチ面１９とリードフレーム材１４との距離は、外側の分割パンチ面１７より中央側の分割パンチ面１７の方が小さくなっている。このため、各分割パンチ面１７がリードフレーム材１４に、第１の突出部１０の形成終了時には同時当接するように、パンチ１６をリードフレーム材１４に押し付けると、パンチ１６の中央側の分割パンチ面１７ほどリードフレーム材１４を強くプレスすることになって、即ち、リードフレーム材１４がより押し潰されて、パンチ１６の中央側の分割パンチ面１７に形成されているポンチ孔１５ほどリードフレーム材１４を構成している材料が多く流入することになる。
【００２４】
ここで、パンチの隣り合う分割パンチ面の段差（高さの差）は、リードフレーム材の材質、第１の突出部の長さ（リードフレーム材の長手方向に沿った長さ）、第１の突出部の間隔等に応じて設定する必要があるが、例えば、Ａｌｌｏｙ４２製のリードフレーム材を使用して、長さが０．１〜１．０ｍｍ、間隔が０．５〜４ｍｍの第１の突出部を複数同時に形成する場合、隣り合う分割パンチ面の段差は０ｍｍを超え０．２ｍｍ以下に設定する。
【００２５】
また、第１工程では、パンチ１６をリードフレーム材１４に接触させる前に、図４に示すように、リードフレーム材１４の幅方向両側にそれぞれリードフレーム材１４の幅方向の伸びを規制する押えパンチ２０（幅固定手段の一例）を配置する。これにより、パンチ１６でリードフレーム材１４をパンチした際、リードフレーム材１４の材料がリードフレーム材１４の幅方向に逃げることを阻害する。
なお、押えパンチ２０は、パンチ１６がリードフレーム材１４に接触すると同時に（即ち、パンチ１６によるリードフレーム材１４の押圧が開始されると同時に）、リードフレーム材１４の幅方向両側にそれぞれ配置するようにしてもよい。
【００２６】
更に、第１工程では、図２に示すように、直線状に並んだ第１の突出部１０をリードフレーム材１４に形成する際、第１の突出部１０の形成と同時に、位置決め用のパイロット孔２１を形成している。これによって、第１の突出部１０が形成されたリードフレーム材１４を、パイロット孔２１を利用して金型装置内で正確に位置決めしながら移動させることができる。
なお、パイロット孔２１を第１の突出部１０の形成と同時に形成する代わりに、第１の突出部１０を形成する前に（即ち、第１の突出部１０の形成に先立って）パイロット孔を形成することも、第１の突出部１０を形成したステージ上で第１の突出部１０の形成に引き続いてパイロット孔を形成することも可能である。
【００２７】
ここで、第１の突出部１０の形成領域の周囲として、リードフレーム材１４の幅方向両側にそれぞれ押えパンチ２０を配置する代わりに、例えば、パンチ１６の幅方向（リードフレーム材１４の幅方向と平行な方向）の両側に、あるいはパンチ１６の外側にパンチ１６を取囲むように、押えパンチ（図示せず）を設け、パンチ１６の中央部がリードフレーム材１４に接触するより前に、又はパンチ１６の中央部がリードフレーム材１４に接触すると同時にリードフレーム材１４に当接させて、図示しないダイプレートと共にリードフレーム材１４を保持してリードフレーム材１４の伸び（特にリードフレーム材１４の幅方向の伸び）を抑制するようにしてもよい。
【００２８】
また、第１の突出部１０を形成する前にパイロット孔をリードフレーム材１４に形成する場合は、パイロット孔を打抜き形成した打抜きパンチをリードフレーム材１４に貫通させた状態で、パンチ１６をリードフレーム材１４に押し付けて第１の突出部１０を形成してもよい。パイロット孔の打抜きパンチをリードフレーム材１４に貫通させた状態では、リードフレーム材１４がダイプレート上に固定された状態となっているため、パンチ１６をリードフレーム材１４に押し付けても、リードフレーム材１４の伸び（特にリードフレーム材１４の幅方向の伸び）を抑制することができる。
【００２９】
（第２工程）
金型装置内で直線状に並んだ第１の突出部１０が形成されたリードフレーム材１４を、リードフレーム材１４に形成されたパイロット孔２１を利用して、リードフレーム材１４のトリミング加工の第１ステージに搬送する。
トリミング加工の第１ステージでは、例えば、各第１の突出部１０よりリードフレーム材１４の幅方向に一定距離Ｄ（図１（Ｂ）参照）を有して配置される幅がＷの抜き孔を打抜きパンチ（図示せず）を用いて形成する。第１の突出部１０に対向して抜き孔がそれぞれ形成されたリードフレーム材１４は、パイロット孔２１を利用してトリミング加工の第２ステージに搬送する。なお、抜き孔が、コンデンサ搭載用リードフレーム２３が形成された際に第１の水平端子板１１と第２の水平端子板１２との間に設けられる隙間となる。
【００３０】
トリミング加工の第２ステージでは、それぞれ直線状に並んだ第１の突出部１０と抜き孔が形成されたリードフレーム材１４に対して、打抜きパンチ（図示せず）を用いて、第１の突出部１０の外側領域を更に部分的に打抜いて、リードフレーム材１４の中央部に開口部２２を形成する。その結果、図１（Ａ）に示すように、第１の突出部１０を上部に備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とを有する複数の単位リードフレーム１３が、形成された開口部２２に並設された状態となったコンデンサ搭載用リードフレーム２３が形成される。
【００３１】
続いて、本発明の一実施の形態に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法の作用について説明する。
第１の突出部１０をそれぞれ形成するポンチ孔１５がそれぞれ中央部に設けられた複数の分割パンチ面１７からなるパンチ面１９を有するパンチ１６を、リードフレーム材１４に押し付けてリードフレーム材１４を押し潰した場合、分割パンチ面１７で押し潰された領域では、潰れた体積に相当する量の材料の一部はポンチ孔１５内に移動し、残部は移動抵抗の小さいリードフレーム材１４の外側（特にリードフレーム材１４の幅方向）に向けて移動する。
【００３２】
パンチ１６の中央に配置された分割パンチ面１７で押圧された領域Ｓにおける材料移動は、領域Ｓに対向するポンチ孔１５内への材料移動と、領域S外への材料移動となる。一方、パンチ１６の中央を除いた位置に配置された分割パンチ面１７で押圧された領域Rにおける材料移動は、領域Rに対向するポンチ孔１５内への材料移動と、領域Rから流出する材料移動と、押圧している分割パンチ面１７に隣接する中央側の分割パンチ面１７の押圧により押し潰されて領域R内に流入する材料移動となる。このため、パンチ１６の中央を除いた位置に配置された分割パンチ面１７で押圧された領域Rでは、領域R外への材料移動と領域R内への材料移動が並行して生じることになる。
【００３３】
ここで、パンチ１６では、分割パンチ面１７の高さは、外側より中央側に配置される分割パンチ面１７ほど高くなっている。従って、第１の突出部１０の形成終了時には、パンチ１６の中央側の分割パンチ面１７ほどリードフレーム材１４を強く押圧することになって、リードフレーム材１４が大きく押し潰されて材料移動量が大きくなる。このため、中央側の分割パンチ面１７のポンチ孔１５内ほど、リードフレーム材１４の材料が多く集まる（材料移動量が大きい）と同時に、中央側にある分割パンチ面１７で押圧された領域Ｓほど、領域Ｓ外に流出する材料移動量が大きくなる。
【００３４】
一方、パンチ１６の中央を除いた位置に配置された分割パンチ面１７で押圧された領域Rでは、パンチ１６の中央側に配置された分割パンチ面１７と比べて、リードフレーム材１４を押圧する力が弱く、リードフレーム材１４の押し潰された体積が小さくなるため、ポンチ孔１５内への材料移動量、領域R外に流出する材料移動は共に小さくなる。ここで、領域Rを押圧している分割パンチ面１７に隣接する中央側の分割パンチ面１７の押圧により押し潰されて領域R内に流入する材料移動量は、領域Rから隣接する中央側の分割パンチ面１７に押圧された領域に向けて流出する材料移動量より大きいため、領域R内には実質的に材料が流入することになる。このため、領域Rを押圧している分割パンチ面１７によるリードフレーム材１４の押圧力が、領域Rを押圧している分割パンチ面１７に隣接する中央側の分割パンチ面１７によるリードフレーム材１４の押圧力より小さくても、領域R内に流入した材料の一部がポンチ孔１５内に流入することになって、領域Rを押圧している分割パンチ面１７のポンチ孔１５内への材料移動量の低下が補償される。
これにより、リードフレーム材１４に同時に複数の第１の突出部１０を形成した際、各第１の突出部１０の高さ（突出長）を、一定に揃える（均等化する）ことが可能になる。
【００３５】
また、リードフレーム材１４にパンチ１６を押し付けて第１の突出部１０を形成する際、リードフレーム材１４の幅方向の両側に押えパンチ２０を設けてリードフレーム材１４の伸びを規制するので、パンチ時にリードフレーム材１４の材料がリードフレーム材１４の幅方向の外側に逃げることが阻害される。このため、パンチ時に、リードフレーム材１４の材料がポンチ孔１５内に集まる（流入する）ことが促進され、より効率的に第１の突出部１０の高さを一定にそろえることが可能になる。
【００３６】
更に、第１の突出部１０をリードフレーム材１４に形成する際、第１の突出部１０の形成と同時（又は第１の突出部１０の形成の前後）にパイロット孔２１を形成しているので、第１の突出部１０が形成されたリードフレーム材１４を、パイロット孔２１を利用して金型装置内で正確に位置決めしながら移動させることができる。その結果、第１の突出部１０の位置に対してそれぞれ設定された位置に、順次打抜き加工を行うことができ、形状精度の優れたコンデンサ搭載用リードフレーム２３を複数同時に形成することが可能になる。
【００３７】
以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載した構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。
更に、本実施の形態とその他の実施の形態や変形例にそれぞれ含まれる構成要素を組合わせたものも、本発明に含まれる。
【００３８】
実施の形態では、第１の水平端子板に第１の突出部が設けられ、第２の水平端子板には突出部が設けられていないコンデンサ搭載用リードフレームを製造する方法について説明したが、第１の水平端子板に第１の突出部を、第２の水平端子板に第２の突出部をそれぞれ設けたコンデンサ搭載用リードフレームを製造する際には、第２の突出部を、第１の突出部を形成する第１のパンチ（パンチ１６と同じ）と同一の構成を有する第２のパンチを用いて、同一の押し付け方法によって形成すればよい。
例えば、金型装置内にリードフレーム材を導入し、第１工程の第１ステージで、リードフレーム材の幅方向の両側にそれぞれ第１の押えパンチ（幅固定手段、押えパンチ２０と同じ）を設け、第１のパンチを用いて複数の第１の突出部を形成し、第２ステージで、リードフレーム材の幅方向の両側にそれぞれ第２の押えパンチ（幅固定手段）を設け、第２のパンチを用いて複数の第２の突出部を形成する。ここで、パイロット孔は、第１の突出部の形成と同時に又は第１の突出部の形成時の前後にリードフレーム材に形成する。
【００３９】
なお、第１、第２の突出部をそれぞれ形成する第１、第２のパンチを並べて設け、一つのステージにおいて、リードフレーム材の幅方向の両側にそれぞれ押えパンチ（幅固定手段）を設け、第１、第２のパンチを同時にリードフレーム材に押し付けて第１、第２の突出部を同時に形成しても、第１のパンチをリードフレーム材に押し付けて第１の突出部を形成し、次いで第２のパンチをリードフレーム材に押し付けて第２の突出部を形成するようにすることもできる。
【符号の説明】
【００４０】
１０：第１の突出部、１１：第１の水平端子板、１２：第２の水平端子板、１３：単位リードフレーム、１４：リードフレーム材、１５：ポンチ孔、１６：パンチ、１７：分割パンチ面、１９：パンチ面、２０：押えパンチ、２１：パイロット孔、２２：開口部、２３：コンデンサ搭載用リードフレーム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下面露出タイプの固体電界コンデンサに用いられるコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、下面露出タイプの固体電界コンデンサ及びその製造方法が開示されている。図５に示すように、固体電界コンデンサ６０は、コンデンサ素子６１と、コンデンサ素子６１の一側中央から突出する陽極リード６２が固定される第１の突出部６３を上面側に備えた陽極端子６５と、コンデンサ素子６１の他側と隙間を設けて対向配置された第２の突出部６４を上面側に備え、コンデンサ素子６１の外周面側に設けられた陰極の一部と導電性接着剤６６を介して上面側が接続する陰極端子６７と、コンデンサ素子６１、陽極端子６５、及び陰極端子６７（陽極端子６５及び陰極端子６７の下面側はそれぞれ実装面側に露出している）を封止している外装樹脂６８とを有している。なお、第１の突出部６３の高さは、陽極端子６５の厚みの、例えば２〜５倍となっている。
【０００３】
ここで、第１の突出部６３を陽極端子６５に、第２の突出部６４を陰極端子６７にそれぞれ形成する場合には、図６（Ａ）に示すように中間部を折り返し曲げして突出部６９を形成する方法、図６（Ｂ）に示すように端部を折り返して更に９０度曲げして突出部７０を形成する方法、図６（Ｃ）に示すように、別部材７１を立設状態で平板７２に接合材７３を介して接合して突出部７４を形成する方法等がある。
【０００４】
更に、特許文献２には、金型によるコイニング、即ち、ポンチ孔を設けたパンチでリードフレーム材をプレス加工し、プレス範囲の肉厚を薄くして潰れた体積に相当する材料をポンチ孔に集めることによって、直線状の隆起部（幅が０．０５〜２ｍｍ程度で高さが０．０５〜２ｍｍ程度）をリードフレーム材自身で形成し、打抜きにより必要長（水平方向長さ）に切断して複数の突出部とし、それぞれを固体電界コンデンサの陽極リードに当接する突出部とすることが開示されている。
また、特許文献３には、コイニングにより複数の突出部を同時にリードフレーム材に形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−８１０６９号公報
【特許文献２】特許第４３９２５８５号公報
【特許文献３】特開２００９−２８９８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法において、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す方法で、突出部を陽極端子に形成した場合、陽極リードを陽極端子に接着する際に強度不足により形状が安定しないという問題がある。また、図６（Ｃ）に示す方法で突出部を陽極端子に形成した場合、接合材を用いて組立てるため、陽極端子の電気特性が劣化し易いという品質上の問題と、部品点数及び製造工程の増加に伴う製造コストが上昇するという問題が生じる。
【０００７】
一方、特許文献２に記載された方法で、リードフレーム材を押し出し加工して、押し出し金型内に設けた直線状のポンチ孔内にリードフレーム材を構成している材料を流入させて直線状の隆起部を形成する場合、材料は移動抵抗の小さい金型の外側に逃げ易いため、直線状のポンチ孔内には材料が均一に流入せず、高さが一定の隆起部を形成することができないという問題がある。このため、リードフレーム材に隆起部を形成した後、隆起部が必要長に切断されるようにリードフレーム材を打抜いて複数の単位リードフレームを形成した場合、各単位リードフレームの突出部の高さが異なって、陽極リードをリードフレームに接着する際の形状が安定しないという問題がある。
【０００８】
更に、特許文献３に基づいて、図７に示すように、複数の突出部７５〜７９を一つのパンチ８０でリードフレーム材８１に、幅方向に沿って並べて形成しようとする場合、パンチ８０でプレスされた部分の材料が移動抵抗の小さい幅方向に多く逃げてしまい、パンチ８０に形成された各ポンチ孔８２〜８６に材料が均一に集まらない。この現象は、周囲への材料の移動抵抗が小さいパンチ８０の中央部ほど顕著になり、結果として図７に示すように、中央部に形成される突出部７７の高さが一番低く、突出部の高さは外側に向けて徐々に高くなり、安定した突出部の形成ができないという問題がある。このため、リードフレーム材８１に突出部７５〜７９を形成した後、リードフレーム材８１を打抜いて複数の単位リードフレームを並設させた状態で開口部に形成した場合、各単位リードフレームの突出部７５〜７９の高さが異なることになって、コンデンサ素子の陽極リードを単位リードフレームに接着する際の形状が安定しないという問題がある。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、パンチによってコイニング加工を行って、同一高さの突出部を複数同時に形成することが可能なコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法は、第１の突出部を上部に備える第１の水平端子板と、前記第１の水平端子板に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板とをそれぞれ有する複数の単位リードフレームが並設された状態で開口部に形成されているコンデンサ搭載用リードフレームをリードフレーム材から製造する方法であって、
複数の前記単位リードフレームを、前記各第１の突出部が直線状に並ぶようにして、前記開口部に並べて形成する際に、
複数の前記第１の突出部の形成は、該第１の突出部を形成するポンチ孔を複数備えたパンチを前記リードフレーム材に同時に押し付けて（コイニングして）、前記ポンチ孔内に隆起させることによって行い、しかも、前記リードフレーム材に当接するパンチ面と前記リードフレーム材との距離は、両側から中央にかけて小さくなって、それぞれの前記第１の突出部の突出長を均等化する。
【００１１】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記第２の水平端子板に第２の突出部が設けられ、該第２の突出部も前記第１の突出部と同一の製造方法によって製造することができる。
【００１２】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記第１の突出部の形成領域の周囲には、幅固定手段が設けられて、前記パンチが前記リードフレーム材への当接時の幅方向の伸びを規制していることが好ましい。
【００１３】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム材には、前記第１の突出部の形成と同時に又は前記第１の突出部の形成時の前後に、位置決め用のパイロット孔を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法においては、パンチをリードフレーム材に対向配置した際、リードフレーム材に当接するパンチ面とリードフレーム材との距離は、両側から中央にかけて小さくなっているので、第１の突出部を形成するポンチ孔を複数備えたパンチを、各ポンチ孔がリードフレーム材に第１の突出部の形成終了時には同時当接するようにリードフレーム材に押し付けてリードフレーム材を構成している材料を各ポンチ孔内に移動させて隆起させることによって、パンチ中央部側ほど強くプレスされるためパンチ中央部側のポンチ孔内への材料の移動が促進され、一定高さの第１の突出部を同時に複数形成することができる。その結果、品質の安定したコンデンサ搭載用リードフレームを生産性よく製造することができる。
【００１５】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、第２の水平端子板に第２の突出部が設けられ、第２の突出部も第１の突出部と同一の製造方法によって製造される場合、第１、第２の突出部を利用してコンデンサ素子の位置決めを正確かつ容易に行うことができ、形状精度の優れた下面露出タイプの固体電界コンデンサを製造することが可能になる。また、固体電界コンデンサの外装樹脂内に第１、第２の突出部が突出しているため、第１、第２の水平端子板を外装樹脂に取付ける際の保持力を向上させることができる。
【００１６】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、第１の突出部の形成領域の周囲に、幅固定手段が設けられて、パンチがリードフレーム材への当接時の幅方向の伸びを規制している場合、リードフレーム材を構成している材料を効率よくポンチ孔内に集めて隆起させることができる。
【００１７】
本発明に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、リードフレーム材に、第１の突出部の形成と同時に又は第１の突出部の形成時の前後に、位置決め用のパイロット孔を形成する場合、第１の突出部が形成されたリードフレーム材を、リードフレーム製造用金型装置内で正確に位置決めしながら移動させることができ、形状精度の優れた単位リードフレームを複数同時に形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施の形態に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法により形成されるコンデンサ搭載用リードフレームの平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＰ−Ｐ矢視断面図である。
【図２】（Ａ）はリードフレーム材に複数の第１の突出部が直線状に並べて形成された状態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＱ−Ｑ矢視断面図である。
【図３】パンチの説明図である。
【図４】押えパンチの説明図である。
【図５】従来例に係る製造方法で製造した突出部をそれぞれ備えた陽極端子及び陰極端子を使用した固体電界コンデンサの説明図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来例に係る突出部の製造方法の説明図である。
【図７】従来例に係る別の突出部の製造方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
本発明の一実施の形態に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の突出部１０を上部に備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とをそれぞれ有する複数の単位リードフレーム１３が、例えば、銅、銅合金、又は鉄ニッケル合金の一例でありニッケルを４２質量％含有するＡｌｌｏｙ４２からなる帯状のリードフレーム材１４（図２参照）に形成した開口部２２に並設された状態で、即ち、リードフレーム材１４の長手方向に沿って、各第１の突出部１０が直線状に並ぶ状態で形成されているコンデンサ搭載用リードフレーム２３を製造する方法である。以下、詳細に説明する。
【００２０】
ここで、コンデンサ搭載用リードフレームの製造方法は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、帯状のリードフレーム材１４に複数（図２では８つ）の第１の突出部１０を、リードフレーム材１４の長手方向に沿って、リードフレーム材１４の幅方向（長手方向に直交する方向）のほぼ中央部に直線状に並ぶように形成する第１工程と、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、複数の第１の突出部１０が形成されたリードフレーム材１４をトリミング加工して、即ち、リードフレーム材１４の各第１の突出部１０の外側領域を部分的に打抜いてリードフレーム材１４の中央部に開口部２２を形成することにより、第１の突出部１０を上部に備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とを有する複数の単位リードフレーム１３が、開口部２２に並設された状態となったコンデンサ搭載用リードフレーム２３を形成する第２工程とを有している。
なお、第１の水平端子板１１の第１の突出部１０が設けられた側を第１の水平端子板１１の先側とした際、第１の水平端子板１１の基側がコンデンサ搭載用リードフレーム２３の枠部と連接し、第２の水平端子板１２の第１の水平端子板１１と対向する側を第２の水平端子板１２の先側とした際、第２の水平端子板１２の基側が枠部と連接している。
【００２１】
（第１工程）
帯状のリードフレーム材１４からコンデンサ搭載用リードフレーム２３を打ち抜き製造する金型装置（図示せず）内にリードフレーム材１４を導入し、直線上に並んだ（リードフレーム材１４の長手方向に沿って）複数の第１の突出部１０を形成するステージに搬送する。第１の突出部１０を形成するステージでは、図３に示すように、リードフレーム材１４を、第１の突出部１０をそれぞれ形成するポンチ孔１５が直線上に並んだパンチ１６に対して、パンチ１６に形成された複数のポンチ孔１５がリードフレーム材１４の長手方向に沿って、リードフレーム材１４の幅方向のほぼ中央部に直線状に並ぶように位置合せし、各ポンチ孔１５がリードフレーム材１４に第１の突出部１０の形成終了時には同時当接するように押し付けて（コイニング加工を行って）、各ポンチ孔１５内にリードフレーム材１４を構成している材料を集めて（流入させて）隆起させて複数の第１の突出部１０を同時に形成する。
【００２２】
図３に示すように、パンチ１６は、第１の突出部１０をそれぞれ形成するポンチ孔１５が中央部にそれぞれ設けられた同一面積の複数（図３では５つ）の分割パンチ面１７から構成されるパンチ面１９を備えている。そして、パンチ面１９をリードフレーム材１４に押し付けると（コイニング加工すると）、各分割パンチ面１７で押圧されてリードフレーム材１４の潰れた体積に相当する量の材料の一部が、この分割パンチ面１７の中央部に設けられたポンチ孔１５内に集まる。
【００２３】
ここで、パンチ面１９を構成している各分割パンチ面１７の高さは、外側に配置された分割パンチ面１７より中央側に配置された分割パンチ面１７の方が高く、即ち、分割パンチ面１７は外側より中央側に向かって階段状に高くなっている。従って、パンチ１６をリードフレーム材１４に対向して配置した際、パンチ面１９とリードフレーム材１４との距離は、外側の分割パンチ面１７より中央側の分割パンチ面１７の方が小さくなっている。このため、各分割パンチ面１７がリードフレーム材１４に、第１の突出部１０の形成終了時には同時当接するように、パンチ１６をリードフレーム材１４に押し付けると、パンチ１６の中央側の分割パンチ面１７ほどリードフレーム材１４を強くプレスすることになって、即ち、リードフレーム材１４がより押し潰されて、パンチ１６の中央側の分割パンチ面１７に形成されているポンチ孔１５ほどリードフレーム材１４を構成している材料が多く流入することになる。
【００２４】
ここで、パンチの隣り合う分割パンチ面の段差（高さの差）は、リードフレーム材の材質、第１の突出部の長さ（リードフレーム材の長手方向に沿った長さ）、第１の突出部の間隔等に応じて設定する必要があるが、例えば、Ａｌｌｏｙ４２製のリードフレーム材を使用して、長さが０．１〜１．０ｍｍ、間隔が０．５〜４ｍｍの第１の突出部を複数同時に形成する場合、隣り合う分割パンチ面の段差は０ｍｍを超え０．２ｍｍ以下に設定する。
【００２５】
また、第１工程では、パンチ１６をリードフレーム材１４に接触させる前に、図４に示すように、リードフレーム材１４の幅方向両側にそれぞれリードフレーム材１４の幅方向の伸びを規制する押えパンチ２０（幅固定手段の一例）を配置する。これにより、パンチ１６でリードフレーム材１４をパンチした際、リードフレーム材１４の材料がリードフレーム材１４の幅方向に逃げることを阻害する。
なお、押えパンチ２０は、パンチ１６がリードフレーム材１４に接触すると同時に（即ち、パンチ１６によるリードフレーム材１４の押圧が開始されると同時に）、リードフレーム材１４の幅方向両側にそれぞれ配置するようにしてもよい。
【００２６】
更に、第１工程では、図２に示すように、直線状に並んだ第１の突出部１０をリードフレーム材１４に形成する際、第１の突出部１０の形成と同時に、位置決め用のパイロット孔２１を形成している。これによって、第１の突出部１０が形成されたリードフレーム材１４を、パイロット孔２１を利用して金型装置内で正確に位置決めしながら移動させることができる。
なお、パイロット孔２１を第１の突出部１０の形成と同時に形成する代わりに、第１の突出部１０を形成する前に（即ち、第１の突出部１０の形成に先立って）パイロット孔を形成することも、第１の突出部１０を形成したステージ上で第１の突出部１０の形成に引き続いてパイロット孔を形成することも可能である。
【００２７】
ここで、第１の突出部１０の形成領域の周囲として、リードフレーム材１４の幅方向両側にそれぞれ押えパンチ２０を配置する代わりに、例えば、パンチ１６の幅方向（リードフレーム材１４の幅方向と平行な方向）の両側に、あるいはパンチ１６の外側にパンチ１６を取囲むように、押えパンチ（図示せず）を設け、パンチ１６の中央部がリードフレーム材１４に接触するより前に、又はパンチ１６の中央部がリードフレーム材１４に接触すると同時にリードフレーム材１４に当接させて、図示しないダイプレートと共にリードフレーム材１４を保持してリードフレーム材１４の伸び（特にリードフレーム材１４の幅方向の伸び）を抑制するようにしてもよい。
【００２８】
また、第１の突出部１０を形成する前にパイロット孔をリードフレーム材１４に形成する場合は、パイロット孔を打抜き形成した打抜きパンチをリードフレーム材１４に貫通させた状態で、パンチ１６をリードフレーム材１４に押し付けて第１の突出部１０を形成してもよい。パイロット孔の打抜きパンチをリードフレーム材１４に貫通させた状態では、リードフレーム材１４がダイプレート上に固定された状態となっているため、パンチ１６をリードフレーム材１４に押し付けても、リードフレーム材１４の伸び（特にリードフレーム材１４の幅方向の伸び）を抑制することができる。
【００２９】
（第２工程）
金型装置内で直線状に並んだ第１の突出部１０が形成されたリードフレーム材１４を、リードフレーム材１４に形成されたパイロット孔２１を利用して、リードフレーム材１４のトリミング加工の第１ステージに搬送する。
トリミング加工の第１ステージでは、例えば、各第１の突出部１０よりリードフレーム材１４の幅方向に一定距離Ｄ（図１（Ｂ）参照）を有して配置される幅がＷの抜き孔を打抜きパンチ（図示せず）を用いて形成する。第１の突出部１０に対向して抜き孔がそれぞれ形成されたリードフレーム材１４は、パイロット孔２１を利用してトリミング加工の第２ステージに搬送する。なお、抜き孔が、コンデンサ搭載用リードフレーム２３が形成された際に第１の水平端子板１１と第２の水平端子板１２との間に設けられる隙間となる。
【００３０】
トリミング加工の第２ステージでは、それぞれ直線状に並んだ第１の突出部１０と抜き孔が形成されたリードフレーム材１４に対して、打抜きパンチ（図示せず）を用いて、第１の突出部１０の外側領域を更に部分的に打抜いて、リードフレーム材１４の中央部に開口部２２を形成する。その結果、図１（Ａ）に示すように、第１の突出部１０を上部に備える第１の水平端子板１１と、第１の水平端子板１１に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板１２とを有する複数の単位リードフレーム１３が、形成された開口部２２に並設された状態となったコンデンサ搭載用リードフレーム２３が形成される。
【００３１】
続いて、本発明の一実施の形態に係るコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法の作用について説明する。
第１の突出部１０をそれぞれ形成するポンチ孔１５がそれぞれ中央部に設けられた複数の分割パンチ面１７からなるパンチ面１９を有するパンチ１６を、リードフレーム材１４に押し付けてリードフレーム材１４を押し潰した場合、分割パンチ面１７で押し潰された領域では、潰れた体積に相当する量の材料の一部はポンチ孔１５内に移動し、残部は移動抵抗の小さいリードフレーム材１４の外側（特にリードフレーム材１４の幅方向）に向けて移動する。
【００３２】
パンチ１６の中央に配置された分割パンチ面１７で押圧された領域Ｓにおける材料移動は、領域Ｓに対向するポンチ孔１５内への材料移動と、領域S外への材料移動となる。一方、パンチ１６の中央を除いた位置に配置された分割パンチ面１７で押圧された領域Rにおける材料移動は、領域Rに対向するポンチ孔１５内への材料移動と、領域Rから流出する材料移動と、押圧している分割パンチ面１７に隣接する中央側の分割パンチ面１７の押圧により押し潰されて領域R内に流入する材料移動となる。このため、パンチ１６の中央を除いた位置に配置された分割パンチ面１７で押圧された領域Rでは、領域R外への材料移動と領域R内への材料移動が並行して生じることになる。
【００３３】
ここで、パンチ１６では、分割パンチ面１７の高さは、外側より中央側に配置される分割パンチ面１７ほど高くなっている。従って、第１の突出部１０の形成終了時には、パンチ１６の中央側の分割パンチ面１７ほどリードフレーム材１４を強く押圧することになって、リードフレーム材１４が大きく押し潰されて材料移動量が大きくなる。このため、中央側の分割パンチ面１７のポンチ孔１５内ほど、リードフレーム材１４の材料が多く集まる（材料移動量が大きい）と同時に、中央側にある分割パンチ面１７で押圧された領域Ｓほど、領域Ｓ外に流出する材料移動量が大きくなる。
【００３４】
一方、パンチ１６の中央を除いた位置に配置された分割パンチ面１７で押圧された領域Rでは、パンチ１６の中央側に配置された分割パンチ面１７と比べて、リードフレーム材１４を押圧する力が弱く、リードフレーム材１４の押し潰された体積が小さくなるため、ポンチ孔１５内への材料移動量、領域R外に流出する材料移動は共に小さくなる。ここで、領域Rを押圧している分割パンチ面１７に隣接する中央側の分割パンチ面１７の押圧により押し潰されて領域R内に流入する材料移動量は、領域Rから隣接する中央側の分割パンチ面１７に押圧された領域に向けて流出する材料移動量より大きいため、領域R内には実質的に材料が流入することになる。このため、領域Rを押圧している分割パンチ面１７によるリードフレーム材１４の押圧力が、領域Rを押圧している分割パンチ面１７に隣接する中央側の分割パンチ面１７によるリードフレーム材１４の押圧力より小さくても、領域R内に流入した材料の一部がポンチ孔１５内に流入することになって、領域Rを押圧している分割パンチ面１７のポンチ孔１５内への材料移動量の低下が補償される。
これにより、リードフレーム材１４に同時に複数の第１の突出部１０を形成した際、各第１の突出部１０の高さ（突出長）を、一定に揃える（均等化する）ことが可能になる。
【００３５】
また、リードフレーム材１４にパンチ１６を押し付けて第１の突出部１０を形成する際、リードフレーム材１４の幅方向の両側に押えパンチ２０を設けてリードフレーム材１４の伸びを規制するので、パンチ時にリードフレーム材１４の材料がリードフレーム材１４の幅方向の外側に逃げることが阻害される。このため、パンチ時に、リードフレーム材１４の材料がポンチ孔１５内に集まる（流入する）ことが促進され、より効率的に第１の突出部１０の高さを一定にそろえることが可能になる。
【００３６】
更に、第１の突出部１０をリードフレーム材１４に形成する際、第１の突出部１０の形成と同時（又は第１の突出部１０の形成の前後）にパイロット孔２１を形成しているので、第１の突出部１０が形成されたリードフレーム材１４を、パイロット孔２１を利用して金型装置内で正確に位置決めしながら移動させることができる。その結果、第１の突出部１０の位置に対してそれぞれ設定された位置に、順次打抜き加工を行うことができ、形状精度の優れたコンデンサ搭載用リードフレーム２３を複数同時に形成することが可能になる。
【００３７】
以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載した構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。
更に、本実施の形態とその他の実施の形態や変形例にそれぞれ含まれる構成要素を組合わせたものも、本発明に含まれる。
【００３８】
実施の形態では、第１の水平端子板に第１の突出部が設けられ、第２の水平端子板には突出部が設けられていないコンデンサ搭載用リードフレームを製造する方法について説明したが、第１の水平端子板に第１の突出部を、第２の水平端子板に第２の突出部をそれぞれ設けたコンデンサ搭載用リードフレームを製造する際には、第２の突出部を、第１の突出部を形成する第１のパンチ（パンチ１６と同じ）と同一の構成を有する第２のパンチを用いて、同一の押し付け方法によって形成すればよい。
例えば、金型装置内にリードフレーム材を導入し、第１工程の第１ステージで、リードフレーム材の幅方向の両側にそれぞれ第１の押えパンチ（幅固定手段、押えパンチ２０と同じ）を設け、第１のパンチを用いて複数の第１の突出部を形成し、第２ステージで、リードフレーム材の幅方向の両側にそれぞれ第２の押えパンチ（幅固定手段）を設け、第２のパンチを用いて複数の第２の突出部を形成する。ここで、パイロット孔は、第１の突出部の形成と同時に又は第１の突出部の形成時の前後にリードフレーム材に形成する。
【００３９】
なお、第１、第２の突出部をそれぞれ形成する第１、第２のパンチを並べて設け、一つのステージにおいて、リードフレーム材の幅方向の両側にそれぞれ押えパンチ（幅固定手段）を設け、第１、第２のパンチを同時にリードフレーム材に押し付けて第１、第２の突出部を同時に形成しても、第１のパンチをリードフレーム材に押し付けて第１の突出部を形成し、次いで第２のパンチをリードフレーム材に押し付けて第２の突出部を形成するようにすることもできる。
【符号の説明】
【００４０】
１０：第１の突出部、１１：第１の水平端子板、１２：第２の水平端子板、１３：単位リードフレーム、１４：リードフレーム材、１５：ポンチ孔、１６：パンチ、１７：分割パンチ面、１９：パンチ面、２０：押えパンチ、２１：パイロット孔、２２：開口部、２３：コンデンサ搭載用リードフレーム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の突出部を上部に備える第１の水平端子板と、前記第１の水平端子板に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板とをそれぞれ有する複数の単位リードフレームが並設された状態で開口部に形成されているコンデンサ搭載用リードフレームをリードフレーム材から製造する方法であって、
複数の前記単位リードフレームを、前記各第１の突出部が直線状に並ぶようにして、前記開口部に並べて形成する際に、
複数の前記第１の突出部の形成は、該第１の突出部を形成するポンチ孔を複数備えたパンチを前記リードフレーム材に同時に押し付けて、前記ポンチ孔内に隆起させることによって行い、しかも、前記リードフレーム材に当接するパンチ面と前記リードフレーム材との距離は、両側から中央にかけて小さくなって、それぞれの前記第１の突出部の突出長を均等化することを特徴とするコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記第２の水平端子板に第２の突出部が設けられ、該第２の突出部も前記第１の突出部と同一の製造方法によって製造されることを特徴とするコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記第１の突出部の形成領域の周囲には、幅固定手段が設けられて、前記パンチが前記リードフレーム材への当接時の幅方向の伸びを規制していることを特徴とするコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム材には、前記第１の突出部の形成と同時に又は前記第１の突出部の形成時の前後に、位置決め用のパイロット孔を形成することを特徴とするコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法。
【請求項１】
第１の突出部を上部に備える第１の水平端子板と、前記第１の水平端子板に隙間を有して対向配置された第２の水平端子板とをそれぞれ有する複数の単位リードフレームが並設された状態で開口部に形成されているコンデンサ搭載用リードフレームをリードフレーム材から製造する方法であって、
複数の前記単位リードフレームを、前記各第１の突出部が直線状に並ぶようにして、前記開口部に並べて形成する際に、
複数の前記第１の突出部の形成は、該第１の突出部を形成するポンチ孔を複数備えたパンチを前記リードフレーム材に同時に押し付けて、前記ポンチ孔内に隆起させることによって行い、しかも、前記リードフレーム材に当接するパンチ面と前記リードフレーム材との距離は、両側から中央にかけて小さくなって、それぞれの前記第１の突出部の突出長を均等化することを特徴とするコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記第２の水平端子板に第２の突出部が設けられ、該第２の突出部も前記第１の突出部と同一の製造方法によって製造されることを特徴とするコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記第１の突出部の形成領域の周囲には、幅固定手段が設けられて、前記パンチが前記リードフレーム材への当接時の幅方向の伸びを規制していることを特徴とするコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム材には、前記第１の突出部の形成と同時に又は前記第１の突出部の形成時の前後に、位置決め用のパイロット孔を形成することを特徴とするコンデンサ搭載用リードフレームの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−８９７７３（Ｐ２０１３−８９７７３Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２９０９９（Ｐ２０１１−２２９０９９）
【出願日】平成２３年１０月１８日（２０１１．１０．１８）
【出願人】（０００１４４０３８）株式会社三井ハイテック (300)
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１８日（２０１１．１０．１８）
【出願人】（０００１４４０３８）株式会社三井ハイテック (300)
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