スタンパー研磨方法
【課題】裏面が十分に平坦で均一な厚みのスタンパーを製造し得るスタンパー研磨方法を提供する。
【解決手段】第１面１０ａに凹凸パターン１５が形成された板状のスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けた状態においてスタンパー１０における第２面１０ｂを研磨処理する際に、スタンパーホルダー２における平面状の取付部２ｃの全域がスタンパー１０における第１面１０ａに接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部（外縁部領域Ａ２）における少なくとも一部が取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けて、その状態で研磨処理を行う。
【解決手段】第１面１０ａに凹凸パターン１５が形成された板状のスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けた状態においてスタンパー１０における第２面１０ｂを研磨処理する際に、スタンパーホルダー２における平面状の取付部２ｃの全域がスタンパー１０における第１面１０ａに接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部（外縁部領域Ａ２）における少なくとも一部が取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けて、その状態で研磨処理を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク等の情報記録媒体を製造するためのスタンパーを研磨するスタンパー研磨方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のスタンパー研磨方法として、円盤状記録媒体製造用の金属スタンパーにおける裏面を研磨する金属スタンパー裏面研磨方法（以下、「研磨方法」ともいう）が特開昭６０−２１６９１５号公報に開示されている。この研磨方法では、まず、研磨処理対象の金属スタンパー（以下、「スタンパー」ともいう）よりも大径の剥離補助シートを円盤状金属プレートの中央部に配置する。次いで、剥離補助シートを覆うようにして、剥離補助シートよりも大径の両面粘着シートを円盤状金属プレートに貼り付ける。続いて、スタンパーにおける信号面（凹凸パターンの形成面）に保護コートを施した後に、保護コートの層が両面粘着シートの表面に接するようにスタンパーを円盤状金属プレートの中央部に貼り付ける。この後、スタンパーの裏面が下向きとなるように円盤状金属プレートを研磨装置の円盤状研磨盤上に配置すると共に、円盤状金属プレートを介してスタンパーを円盤状研磨盤に向けて押圧した状態においてスタンパーの裏面を研磨処理する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−２１６９１５号公報（第１−２頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の研磨方法には、以下の問題点がある。すなわち、従来の研磨方法では、研磨処理対象のスタンパーよりも大径の円盤状金属プレートにおける中央部にスタンパーを貼り付けた状態においてその裏面を円盤状研磨盤に押し付けて研磨処理している。この場合、研磨処理対象のスタンパーは、一例として、電鋳処理によって厚み３００μｍ程度の板状に製作される。具体的には、まず、スタンパー製造用原盤における凹凸パターンの形成面に電鋳処理によって金属材料（ニッケル等）の層を形成することにより、金属材料の層にスタンパー製造用原盤の凹凸パターンを転写する。次いで、スタンパー製造用原盤から金属材料の層を剥離した後に所望の形状に切断する。これにより、研磨処理対象のスタンパーが製作される。
【０００５】
この場合、電鋳処理によってスタンパー製造用原盤上に形成された金属材料の層は、電鋳処理中における各種処理条件の変化（電解液の濃度や温度の変化、および電極間に印加する電圧の変化等）に起因して内部応力（残留応力）が生じた状態となる。したがって、電鋳処理を完了してスタンパー製造用原盤から金属材料の層を剥離したときには、内部応力に起因して金属材料の層（研磨処理対象のスタンパー）に反りや歪み等の変形が生じることとなる。この際に、スタンパーを変形させようとする内部応力がスタンパーの端部（外縁部）に大きく作用することから、スタンパーの外縁部ほど変形の度合いが大きくなる傾向がある。
【０００６】
一方、従来の研磨方法では、前述したように、研磨処理対象のスタンパーよりも大径の円盤状金属プレートにスタンパーを貼り付けた状態において円盤状金属プレートを介してスタンパーを円盤状研磨盤に向けて押圧している。したがって、従来の研磨方法では、スタンパーの全域に対して円盤状研磨盤に向けて押圧する力が加えられることとなる。この場合、外縁部において大きく変形した状態のスタンパーの全域を円盤状研磨盤に向けて押圧したときには、内側領域の変形を矯正することができる程度に内側領域を円盤状研磨盤に対して十分に押し付けるのが困難となる。そればかりか、外縁部に生じている変形が矯正されるようにしてスタンパーの全域が変形し、これに起因して、外縁部の変形量が小さくなるものの、内側領域の変形量が押し付け前よりも大きくなる。このような状態において研磨処理したときには、スタンパーの内側領域（凹凸パターンが形成されている形成領域）における各部の円盤状研磨盤に対する押圧力にばらつきが生じる結果、内側領域の各部における研磨処理の進行状態にばらつきが生じることとなる。このため、従来の研磨方法には、スタンパーの内側領域の各部における厚みが不均一な状態になるという問題点がある。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、裏面（他方の面）が十分に平坦で、凹凸パターンの形成領域（内側領域）の厚みが均一なスタンパーを製造し得るスタンパー研磨方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明に係るスタンパー研磨方法は、一方の面に凹凸パターンが形成された板状のスタンパーをスタンパーホルダーに取り付けた状態において当該スタンパーにおける他方の面を研磨処理する際に、当該スタンパーホルダーにおける平面状のスタンパー取付部の全域が当該スタンパーにおける当該一方の面に接すると共に、当該一方の面における前記凹凸パターンの形成領域の全域が当該スタンパー取付部に接し、かつ、当該スタンパーの外縁部における少なくとも一部が当該スタンパー取付部の外縁部からはみ出すように当該スタンパーを当該スタンパーホルダーに取り付けて、その状態で前記研磨処理を行う。
【０００９】
なお、「スタンパー取付部の全域がスタンパーにおける一方の面に接する」との状態や「一方の面における凹凸パターンの形成領域の全域がスタンパー取付部に接する」との状態には、スタンパー取付部とスタンパーとの間に粘着剤層（粘着シート）や保護コート層（保護シート）等の各種機能層が挟まれている状態が含まれるものとする。すなわち、「スタンパー取付部の全域がスタンパーにおける一方の面に接する」との状態には、「スタンパー取付部の全域が各種機能層を挟んでスタンパーにおける一方の面と対向するように一体化されている」との状態がこれに含まれ、「一方の面における凹凸パターンの形成領域の全域がスタンパー取付部に接する」との状態には、「一方の面における凹凸パターンの形成領域の全域が各種機能層を挟んでスタンパー取付部と対向するように一体化されている」との状態がこれに含まれる。また、本明細書では、一方の面において凹凸パターンが形成されている領域、および他方の面において「一方の面において凹凸パターンが形成されている領域」に対してスタンパーの厚み方向で重なる領域を区別することなく、凹凸パターンの形成領域という。
【００１０】
また、本発明に係るスタンパー研磨方法は、前記スタンパーの外縁部が全周に亘って前記スタンパー取付部の外縁部からはみ出すように当該スタンパーを前記スタンパーホルダーに取り付けて、その状態で前記研磨処理を行う。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るスタンパー研磨方法によれば、スタンパーホルダーにおけるスタンパー取付部の全域がスタンパーにおける一方の面に接すると共に、一方の面における凹凸パターンの形成領域の全域がスタンパー取付部に接し、かつ、スタンパーの外縁部における少なくとも一部がスタンパー取付部の外縁部からはみ出すようにスタンパーをスタンパーホルダーに取り付けた状態においてスタンパーにおける他方の面を研磨処理することにより、内部応力が外縁部に大きく作用して外縁部における変形量が大きくなっている状態におけるスタンパーをスタンパーホルダーのスタンパー取付部に取り付けたときや、スタンパーホルダーに取り付けたスタンパーを研磨材に対して押圧したとき、または、スタンパーホルダーに取り付けたスタンパーに対して研磨材を押圧したときに、外縁部に作用している内部応力の影響によって凹凸パターンの形成領域（内側領域）の変形量が大きくなる事態を招くことなく、凹凸パターンの形成領域に生じている変形を、スタンパー取付部の外縁部からはみ出している外縁部領域に追いやって、その変形量を十分に小さくすることができる。したがって、このスタンパーの研磨方法によれば、研磨材に対してスタンパーを押し付ける場合には、凹凸パターンの形成領域における各部を研磨材に対して均一な押圧力で押し付けることができるため、凹凸パターンの形成領域における各部の研磨処理の進行の度合いをほぼ均一にすることができ、スタンパーに対して研磨材を押し付ける場合には、凹凸パターンの形成領域における各部に対して研磨材を均一な押圧力で押し付けることによって、凹凸パターンの形成領域における各部の研磨処理の進行の度合いをほぼ均一にすることができる結果、凹凸パターンの形成領域の厚みを十分に均一にすることができる。これにより、他方の面が十分に平坦で凹凸パターンの形成領域の全域の厚みが十分に均一なスタンパーを提供することができる。
【００１２】
また、本発明に係るスタンパー研磨方法によれば、研磨処理に際して、スタンパーの外縁部が全周に亘ってスタンパー取付部の外縁部からはみ出すようにスタンパーをスタンパーホルダーに取り付けることにより、凹凸パターンの形成領域に生じている変形を、スタンパー取付部の外縁部からはみ出している外縁部領域に確実に追いやって、凹凸パターンの形成領域が十分に矯正された状態でスタンパーをスタンパー取付部に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】スタンパー１０の断面図である。
【図２】研磨装置１、スタンパーホルダー２およびスタンパー１０の平面図である。
【図３】スタンパーホルダー２の断面図である。
【図４】スタンパー１０を製造するためのスタンパー製造用原盤３０の断面図である。
【図５】スタンパー製造用原盤３０を使用した電鋳処理によって電解めっき層１０ｘを形成した状態の断面図である。
【図６】第１面１０ａに保護コート層２１を形成した状態の電解めっき層１０ｘの断面図である。
【図７】電解めっき層１０ｘの外縁部を切断すると共に中心孔１１を形成した状態のスタンパー１０の断面図である。
【図８】スタンパーホルダー２における取付部２ｃとスタンパー１０との大きさ、および取付け位置関係の一例について説明するための平面図である。
【図９】スタンパーホルダー２に取り付けたスタンパー１０を研磨装置１によって研磨処理している状態の断面図である。
【図１０】スタンパーホルダー２における取付部２ｃとスタンパー１０との大きさ、および取付け位置関係の他の一例について説明するための平面図である。
【図１１】スタンパーホルダー２に取り付けたスタンパー１０を研磨装置１Ａによって研磨処理している状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るスタンパー研磨方法の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１に示すスタンパー１０は、一例として、ディスクリートトラック型の磁気記録媒体などの情報記録媒体（図示せず）を製造するための金属スタンパーであって、情報記録媒体に形成すべき凹凸パターンに対応して、第１面１０ａ（「一方の面」の一例）の凹凸パターン形成領域Ａ１に複数の凸部１５ａおよび複数の凹部１５ｂを有する凹凸パターン１５が形成されると共に、後述するスタンパー研磨方法に従い、図２に示す研磨装置１およびスタンパーホルダー２を使用して第２面１０ｂ（「他方の面」の一例）が研磨処理されて厚み２００μｍ〜５００μｍ程度（一例として、３００μｍ程度）の板状に形成されている。なお、図１および後に参照する各図では、スタンパー１０の構成についての理解を容易とするために、スタンパー１０の厚みを誇張して厚く図示している。このスタンパー１０は、一例として、その直径Ｌ１ａが１１５ｍｍの円板状に形成されると共に、その中心部には、直径１０ｍｍ程度の中心孔１１が開口されている。また、凹凸パターン１５が形成されている凹凸パターン形成領域Ａ１は、その直径Ｌ１ｂが９０ｍｍの円形に規定されている。なお、本明細書では、第１面１０ａにおいて凹凸パターン１５が形成されている領域、および第２面１０ｂにおいて「第１面１０ａにおいて凹凸パターン１５が形成されている領域」に対してスタンパー１０の厚み方向で重なる領域（この例では、両面１０ａ，１０ｂにおける直径Ｌ１ｂが９０ｍｍの円形の領域）を区別することなく、凹凸パターン形成領域Ａ１という。
【００１６】
また、このスタンパー１０を研磨するための研磨装置１は、図２に示すように、研磨用回転定盤３、スラリー噴霧用ノズル４、リング状部材５および一対の支持用アーム６を備えると共に、研磨用回転定盤３を回転させるためのモータ、およびスラリー噴霧用ノズル４に研磨用スラリー（研磨剤）を供給するスラリー供給機構（共に図示せず）を備えている。研磨用回転定盤３（以下、単に「回転定盤３」ともいう）は、上面が平坦に加工されると共に、研磨用スラリーが噴霧された（塗布された）状態において「研磨材」として機能して、上記のモータによって矢印Ｒ１の向きに定速回転させられる。スラリー噴霧用ノズル４（以下、単に「ノズル４」ともいう）は、上記のスラリー供給機構によって供給されたスラリー（ダイヤモンド粉体および潤滑剤の懸濁液）を研磨用回転定盤３の上面に噴霧可能に配設されている。
【００１７】
リング状部材５は、ノズル４から噴霧されたスラリーを回転定盤３の上に均一に均すための部材であって、その内径がスタンパーホルダー２やスタンパー１０よりも大径となるようにリング状に形成されている。このリング状部材５は、図９に示すように、共にリング状のスキージ部５ａおよび当接部５ｂを重ね合わせて形成されている。この場合、回転定盤３に接する側のスキージ部５ａは、アルミナ（酸化アルミニウム）等の耐摩耗性材料で形成され、当接部５ｂは、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属材料で形成されて、後述するようにしてスタンパーホルダー２や支持用アーム６に当接する。支持用アーム６は、回転定盤３の回転に伴ってリング状部材５が研磨処理位置から移動することのないように保持する部材であって、図２に示すように、その先端部には、リング状部材５における当接部５ｂの外周面に当接可能にローラー６ａが取り付けられている。この支持用アーム６によってリング状部材５が支持されることにより、回転定盤３が矢印Ｒ１の向きに回転させられたときには、リング状部材５が研磨処理位置において矢印Ｒ２の向きに回転させられる。
【００１８】
一方、スタンパーホルダー２は、研磨装置１によるスタンパー１０の研磨処理に際してスタンパー１０を保持するための部材であって、図３に示すように、共に平面視円形の円柱状（円板状）の大径部２ａおよび小径部２ｂがＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属材料で一体的に形成されて、全体としても円柱状（厚手の円板状）に形成されている。この場合、このスタンパーホルダー２では、後述するようにして、その外周面がリング状部材５の内周面に当接させられる大径部２ａの直径Ｌ２ａがスタンパー１０の直径Ｌ１ａよりも大径の例えば１２５ｍｍに規定されている。また、このスタンパーホルダー２では、その底面に規定された取付部２ｃ（「スタンパー取付部」の一例）にスタンパー１０が取り付けられる小径部２ｂの直径Ｌ２ｂがスタンパー１０の直径Ｌ１ａよりも小径で、かつスタンパー１０における凹凸パターン形成領域Ａ１の直径Ｌ１ｂよりも大径の例えば１００ｍｍに規定されている。この場合、取付部２ｃには、スタンパー１０を貼り付けて固定する（取り付ける）ための粘着剤層２５が貼付されている。
【００１９】
次に、研磨処理対象のスタンパー１０の製作方法、および製作したスタンパー１０の研磨方法について、図面を参照して説明する。
【００２０】
後述するスタンパー研磨方法に従って研磨処理する研磨処理対象のスタンパー１０は、一例として、電鋳処理によって製作される。具体的には、まず、スタンパー１０を製造するためのスタンパー製造用原盤３０（図４参照）を製作する。このスタンパー製造用原盤３０は、図４に示すように、一例として、フォトリソグラフィ法（電子ビームリソグラフィ法）によって形成したマスクパターン（図示せず）をマスクとして使用したエッチング処理によって複数の凸部３５ａおよび複数の凹部３５ｂを有する凹凸パターン３５が第１面３０ａに形成されている。この場合、凹凸パターン３５は、スタンパー１０における凹凸パターン１５の各凸部１５ａに対応して各凹部３５ｂが形成されると共に、凹凸パターン１５の各凹部１５ｂに対応して各凸部３５ａが形成されている。なお、フォトリソグラフィ法によるマスクパターンの形成方法や、マスクパターンを使用したエッチング処理によってスタンパー製造用原盤３０を製作する方法については、公知のため、その説明および図示を省略する。
【００２１】
次いで、スタンパー製造用原盤３０を蒸着装置にセットして、第１面３０ａ（凹凸パターン３５の表面）に蒸着処理によってＮｉを蒸着して電極層（導電層：Ｎｉの薄膜）を形成する。この場合、蒸着処理による電極層の形成方法に代えて、無電解めっき処理やスパッタ処理の各種方法で電極層を形成することもできる。続いて、電極層の形成が完了したスタンパー製造用原盤３０を電解めっき装置（図示せず）にセットして、めっき材料としてＮｉを使用し、かつ、上記の電極層を電極として用いて電解めっき処理（電鋳処理）を実行することにより、図５に示すように、厚み３００μｍ程度の電解めっき層１０ｘを形成する。この際には、同図に示すように、スタンパー製造用原盤３０に形成された凹凸パターン３５が金属材料（この例では、Ｎｉ）に転写されて、凹凸パターン３５における各凹部３５ｂに対応する複数の凸部１５ａと、凹凸パターン３５における各凸部３５ａに対応する複数の凹部１５ｂとを有する凹凸パターン１５が形成される。
【００２２】
次いで、スタンパー製造用原盤３０から電極層および電解めっき層１０ｘの積層体を剥離する。この場合、電鋳処理によって形成した電解めっき層１０ｘには、前述したように、電鋳処理中における各種処理条件の変化に起因して内部応力（残留応力）が生じた状態となっている。したがって、スタンパー製造用原盤３０から電解めっき層１０ｘを剥離したときには、内部応力に起因して電解めっき層１０ｘに反りや歪み等の変形が生じた状態となる。次いで、図６に示すように、電解めっき層１０ｘの第１面１０ａ（凹凸パターン１５の形成面）に保護コート剤をスピンコートして保護コート層２１を形成する。続いて、打ち抜き処理によって、電解めっき層１０ｘの外縁部を切断すると共に中心孔１１を開口する。これにより、図７に示すように、研磨処理対象のスタンパー１０が製作される。
【００２３】
この場合、電解めっき層１０ｘに対する打ち抜き処理が完了した時点においても、スタンパー１０を変形させようとする上記の内部応力がスタンパー１０の外縁部に大きく作用することから、スタンパー１０の内側領域と比較して、外縁部領域Ａ２ほど、反りや歪み等の変形の度合いが大きくなっている。また、打ち抜き処理が完了した時点のスタンパー１０（研磨処理する前の状態のスタンパー１０）では、その第２面１０ｂが大きく凹凸した状態となっている。なお、本明細書では、第１面１０ａにおける外縁部の領域、および第２面１０ｂにおける外縁部の領域を区別することなく、外縁部領域Ａ２という。
【００２４】
続いて、スタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付ける。この際には、図８に示すように、スタンパーホルダー２における取付部２ｃ（粘着剤層２５の表面）の全域がスタンパー１０の第１面１０ａ（保護コート層２１の表面）に接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部領域Ａ２が全周に亘って取付部２ｃの外縁部からはみ出すように、スタンパーホルダー２の中心とスタンパー１０の中心とをほぼ一致させた状態においてスタンパー１０をスタンパーホルダー２に向けて押し付ける。これにより、スタンパーホルダー２の取付部２ｃに粘着剤層２５および保護コート層２１を介してスタンパー１０が取り付けられる。
【００２５】
この状態においては、外縁部領域Ａ２が全周に亘って取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０がスタンパーホルダー２に取り付けられているため、外縁部領域Ａ２に生じている変形の影響によって凹凸パターン形成領域Ａ１が変形する事態が回避されるだけでなく、スタンパーホルダー２に対する取り付け前に凹凸パターン形成領域Ａ１に生じていた変形が外縁部領域Ａ２に確実に追いやられて凹凸パターン形成領域Ａ１が十分に矯正された状態でスタンパー１０が取付部２ｃに取り付けられる。したがって、外縁部領域Ａ２よりも内側の領域（スタンパーホルダー２に取り付けた状態におけるスタンパー１０において取付部２ｃ（粘着剤層２５）と接している領域：凹凸パターン形成領域Ａ１等）の変形量が十分に小さな状態となる。
【００２６】
次いで、図９に示すように、スタンパー１０の第２面１０ｂを下向きにしてスタンパーホルダー２を回転定盤３の上に載置する。具体的には、図２に示すように、支持用アーム６によって研磨処理位置に配置されているリング状部材５の内側にスタンパーホルダー２（スタンパー１０）を載置する。この際には、スタンパーホルダー２の大径部２ａがスタンパー１０の直径Ｌ１ａよりも大径の直径Ｌ２ａに形成されているため、スタンパー１０の外縁部がリング状部材５（スキージ部５ａ）の内周部に接する事態が回避される。また、スタンパーホルダー２の取付部２ｃがスタンパー１０における凹凸パターン形成領域Ａ１の直径Ｌ１ｂよりも大径の直径Ｌ２ｂに形成されているため、スタンパー１０における第２面１０ｂの凹凸パターン形成領域Ａ１よりも広い領域がスタンパーホルダー２によって回転定盤３の表面に押し付けられる。
【００２７】
この場合、スタンパー１０における外縁部領域Ａ２よりも内側の領域（凹凸パターン形成領域Ａ１等）の変形量が十分に小さくなっているため、凹凸パターン形成領域Ａ１を含む広い領域（スタンパーホルダー２の取付部２ｃと重なる領域）の全域に亘って、ほぼ均一な押圧力で回転定盤３の表面に押し付けられる。また、上記したように、スタンパー１０の外縁部領域Ａ２がスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に接することなく（外縁部領域Ａ２がフリー状態で）スタンパーホルダー２にスタンパー１０が取り付けられているため、スタンパー１０に生じた変形に起因して外縁部領域Ａ２において回転定盤３側に突出している部位が回転定盤３の表面に対して過剰に大きな押圧力で押し付けられる事態が回避される。
【００２８】
次いで、研磨装置１によるスタンパー１０の研磨処理を開始する。この研磨処理に際しては、まず、図示しないスラリー供給機構から研磨用のスラリをノズル４に供給して回転定盤３の表面に噴霧させる。次いで、図示しないモータによって回転定盤３を図２に示す矢印Ｒ１の向きに回転させる。この際には、回転定盤３の回転に伴い、ノズル４から噴霧されたスラリーが、支持用アーム６によって支持されているリング状部材５の部位まで移動した後に、リング状部材５におけるスキージ部５ａの底面と回転定盤３の表面との間を通過する際に均一に均されてリング状部材５の内側に進入する。また、回転定盤３が矢印Ｒ１の向きに回転するのに伴い、上記の研磨処理位置に支持されているリング状部材５が矢印Ｒ２の向きに回転する。さらに、リング状部材５が矢印Ｒ２の向きに回転するのに伴い、リング状部材５の内側に載置されて大径部２ａの外周面が当接部５ｂの内周面に当接している状態のスタンパーホルダー２がリング状部材５内において矢印Ｒ３の向きに回転する。
【００２９】
この結果、スタンパーホルダー２に取り付けられているスタンパー１０の第２面１０ｂと、回転定盤３の表面とがスラリーを介して相互に擦り合わされて研磨処理される。この場合、スタンパー１０の第２面１０ｂにおいてスタンパーホルダー２の取付部２ｃと重なる領域の全域（凹凸パターン形成領域Ａ１を含む広い領域）が回転定盤３の表面に対してほぼ均一な押圧力で押し付けられているため、この領域内の各部における研磨処理の進行状態がほぼ均一となる。この後、予め規定された処理時間に亘る研磨処理が完了した時点において研磨装置１を停止させ、スタンパーホルダー２（取付部２ｃ）からスタンパー１０を剥離した後に、第１面１０ａから保護コート層２１を剥離する。これにより、スタンパー１０に対する一連の研磨処理が完了して、スタンパー１０が完成する。
【００３０】
このように、スタンパーホルダー２を用いたスタンパー１０の研磨方法によれば、スタンパーホルダー２における取付部２ｃの全域がスタンパー１０における第１面１０ａに接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部領域Ａ２における少なくとも一部が取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けた状態においてスタンパー１０における第２面１０ｂを研磨処理することにより、内部応力が外縁部領域Ａ２に大きく作用して外縁部領域Ａ２における変形量が大きくなっている状態におけるスタンパー１０をスタンパーホルダー２の取付部２ｃに取り付けたときや、スタンパーホルダー２に取り付けたスタンパー１０を研磨材（この例では、スラリーが塗布された回転定盤３の表面）に対して押圧したときに、外縁部領域Ａ２に作用している内部応力の影響によって凹凸パターン形成領域Ａ１の変形量が大きくなる事態を招くことなく、凹凸パターン形成領域Ａ１に生じている変形を、取付部２ｃの外縁部からはみ出している外縁部領域Ａ２に追いやって、その変形量を十分に小さくすることができる。したがって、スタンパーホルダー２を用いたスタンパー１０の研磨方法によれば、凹凸パターン形成領域Ａ１における各部を研磨材（この例では、研磨用スラリーが塗布された状態の研磨用回転定盤３）に対して均一な押圧力で押し付けることができるため、凹凸パターン形成領域Ａ１における各部の研磨処理の進行の度合いをほぼ均一にすることができる結果、凹凸パターン形成領域Ａ１の厚みを十分に均一にすることができる。これにより、第２面１０ｂが十分に平坦で凹凸パターン形成領域Ａ１の全域の厚みが十分に均一なスタンパー１０を提供することができる。
【００３１】
また、スタンパーホルダー２を用いたスタンパー１０の研磨方法によれば、研磨処理に際して、スタンパー１０における外縁部領域Ａ２が全周に亘って取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けることにより、凹凸パターン形成領域Ａ１に生じている変形を、取付部２ｃの外縁部からはみ出している外縁部領域Ａ２に確実に追いやって、凹凸パターン形成領域Ａ１が十分に矯正された状態でスタンパー１０を取付部２ｃに取り付けることができる。
【００３２】
なお、研磨処理に際して、スタンパー１０における外縁部領域Ａ２が全周に亘って取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付ける方法を例に挙げて説明したが、スタンパーホルダー２に対するスタンパー１０の取付け位置は、これに限定されない。具体的には、図１０に示すように、スタンパーホルダー２における取付部２ｃの全域がスタンパー１０における第１面１０ａに接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部領域Ａ２における少なくとも一部（この例では、同図における左側の一部を除く領域）が取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けることにより、上記の研磨処理と同様の効果を奏することができる。なお、同図に示す例では、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接するように、スタンパーホルダー２における取付部２ｃの直径Ｌ２ｃが、前述した取付部２ｃの直径Ｌ２ｂよりもやや大径（一例として、直径Ｌ２ｃ＝１０５ｍｍ）となるように取付部２ｃが形成されている。
【００３３】
また、スラリーを塗布した回転定盤３によってスタンパー１０の第２面１０ｂを研磨処理する研磨装置１を使用する方法について説明したが、図１１に示すように、ローラ４１によって研磨テープ４２を第２面１０ｂに押し付けて研磨する研磨装置１Ａを使用してもよい。この研磨装置１Ａを使用して研磨処理する方法を採用した場合においても、内部応力が外縁部領域Ａ２に大きく作用して外縁部領域Ａ２における変形量が大きくなっている状態における研磨処理対象のスタンパー１０をスタンパーホルダー２の取付部２ｃに取り付けたときや、スタンパーホルダー２に取り付けたスタンパー１０に対して研磨材（この例では、研磨テープ４２）を押し付けたときに、外縁部領域Ａ２に作用している内部応力の影響によって凹凸パターン形成領域Ａ１（内側領域）の変形量が大きくなる事態を招くことなく、凹凸パターン形成領域Ａ１に生じている変形を、取付部２ｃの外縁部からはみ出している外縁部領域Ａ２に追いやって、その変形量を十分に小さくすることができる。したがって、凹凸パターン形成領域Ａ１の各部に対して研磨材（この例では、研磨テープ４２）を均一な押圧力で押し付けることによって、凹凸パターン形成領域Ａ１の各部における研磨処理の進行の度合いをほぼ均一にすることができる結果、凹凸パターン形成領域Ａ１の厚みを十分に均一にすることができる。これにより、第２面１０ｂが十分に平坦で凹凸パターン形成領域Ａ１の全域の厚みが十分に均一なスタンパー１０を製作することができる。
【００３４】
さらに、スタンパーホルダー２の取付部２ｃに貼付した粘着剤層２５によってスタンパー１０をスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に取り付ける方法について説明したが、スタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に対するスタンパー１０の取付け方法はこれに限定されない。具体的には、スタンパーホルダー２内に磁石（永久磁石または電磁石）を配設して磁力によってスタンパー１０を吸引してスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に取り付ける取付け方法や、取付部２ｃに複数の吸入孔を設けて各吸入孔を介してスタンパー１０とスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）との間の空気を吸引することによってスタンパー１０をスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に取り付ける取付け方法を採用することもできる。
【００３５】
また、スタンパー製造用原盤３０を用いた電鋳処理によって製作したスタンパー１０を研磨処理する方法を例に挙げて説明したが、研磨処理対象のスタンパーはこれに限定されない。例えば、上記のスタンパー１０を１回または数回転写して作製した（例えば、上記のスタンパー１０を電極として用いた電鋳処理によって製作した）スタンパー（図示せず）を研磨処理対象とする研磨処理に際して、上記の研磨方法に従って、その裏面（スタンパー１０の凹凸パターン１５を転写した面の裏面）を研磨することもできる。加えて、Ｎｉで形成したスタンパー１０等を研磨処理対象とする例について説明したが、研磨処理対象のスタンパーの材質は、Ｎｉに限定されず、ＮｉＰ、ＮｉＢ、ＮｉＣｏおよびＣｏＡｇなどの各種スタンパー形成材料を使用して製作したスタンパーを研磨処理対象とすることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１，１Ａ 研磨装置
２ スタンパーホルダー
２ｃ 取付部
３ 研磨用回転定盤
１０ スタンパー
１０ａ 第１面
１０ｂ 第２面
１０ｘ 電解めっき層
１５ 凹凸パターン
２１ 保護コート層
２５ 粘着剤層
４２ 研磨テープ
Ａ１ 凹凸パターン形成領域
Ａ２ 外縁部領域
Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ，Ｌ２ｃ 直径
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク等の情報記録媒体を製造するためのスタンパーを研磨するスタンパー研磨方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のスタンパー研磨方法として、円盤状記録媒体製造用の金属スタンパーにおける裏面を研磨する金属スタンパー裏面研磨方法（以下、「研磨方法」ともいう）が特開昭６０−２１６９１５号公報に開示されている。この研磨方法では、まず、研磨処理対象の金属スタンパー（以下、「スタンパー」ともいう）よりも大径の剥離補助シートを円盤状金属プレートの中央部に配置する。次いで、剥離補助シートを覆うようにして、剥離補助シートよりも大径の両面粘着シートを円盤状金属プレートに貼り付ける。続いて、スタンパーにおける信号面（凹凸パターンの形成面）に保護コートを施した後に、保護コートの層が両面粘着シートの表面に接するようにスタンパーを円盤状金属プレートの中央部に貼り付ける。この後、スタンパーの裏面が下向きとなるように円盤状金属プレートを研磨装置の円盤状研磨盤上に配置すると共に、円盤状金属プレートを介してスタンパーを円盤状研磨盤に向けて押圧した状態においてスタンパーの裏面を研磨処理する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−２１６９１５号公報（第１−２頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の研磨方法には、以下の問題点がある。すなわち、従来の研磨方法では、研磨処理対象のスタンパーよりも大径の円盤状金属プレートにおける中央部にスタンパーを貼り付けた状態においてその裏面を円盤状研磨盤に押し付けて研磨処理している。この場合、研磨処理対象のスタンパーは、一例として、電鋳処理によって厚み３００μｍ程度の板状に製作される。具体的には、まず、スタンパー製造用原盤における凹凸パターンの形成面に電鋳処理によって金属材料（ニッケル等）の層を形成することにより、金属材料の層にスタンパー製造用原盤の凹凸パターンを転写する。次いで、スタンパー製造用原盤から金属材料の層を剥離した後に所望の形状に切断する。これにより、研磨処理対象のスタンパーが製作される。
【０００５】
この場合、電鋳処理によってスタンパー製造用原盤上に形成された金属材料の層は、電鋳処理中における各種処理条件の変化（電解液の濃度や温度の変化、および電極間に印加する電圧の変化等）に起因して内部応力（残留応力）が生じた状態となる。したがって、電鋳処理を完了してスタンパー製造用原盤から金属材料の層を剥離したときには、内部応力に起因して金属材料の層（研磨処理対象のスタンパー）に反りや歪み等の変形が生じることとなる。この際に、スタンパーを変形させようとする内部応力がスタンパーの端部（外縁部）に大きく作用することから、スタンパーの外縁部ほど変形の度合いが大きくなる傾向がある。
【０００６】
一方、従来の研磨方法では、前述したように、研磨処理対象のスタンパーよりも大径の円盤状金属プレートにスタンパーを貼り付けた状態において円盤状金属プレートを介してスタンパーを円盤状研磨盤に向けて押圧している。したがって、従来の研磨方法では、スタンパーの全域に対して円盤状研磨盤に向けて押圧する力が加えられることとなる。この場合、外縁部において大きく変形した状態のスタンパーの全域を円盤状研磨盤に向けて押圧したときには、内側領域の変形を矯正することができる程度に内側領域を円盤状研磨盤に対して十分に押し付けるのが困難となる。そればかりか、外縁部に生じている変形が矯正されるようにしてスタンパーの全域が変形し、これに起因して、外縁部の変形量が小さくなるものの、内側領域の変形量が押し付け前よりも大きくなる。このような状態において研磨処理したときには、スタンパーの内側領域（凹凸パターンが形成されている形成領域）における各部の円盤状研磨盤に対する押圧力にばらつきが生じる結果、内側領域の各部における研磨処理の進行状態にばらつきが生じることとなる。このため、従来の研磨方法には、スタンパーの内側領域の各部における厚みが不均一な状態になるという問題点がある。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、裏面（他方の面）が十分に平坦で、凹凸パターンの形成領域（内側領域）の厚みが均一なスタンパーを製造し得るスタンパー研磨方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明に係るスタンパー研磨方法は、一方の面に凹凸パターンが形成された板状のスタンパーをスタンパーホルダーに取り付けた状態において当該スタンパーにおける他方の面を研磨処理する際に、当該スタンパーホルダーにおける平面状のスタンパー取付部の全域が当該スタンパーにおける当該一方の面に接すると共に、当該一方の面における前記凹凸パターンの形成領域の全域が当該スタンパー取付部に接し、かつ、当該スタンパーの外縁部における少なくとも一部が当該スタンパー取付部の外縁部からはみ出すように当該スタンパーを当該スタンパーホルダーに取り付けて、その状態で前記研磨処理を行う。
【０００９】
なお、「スタンパー取付部の全域がスタンパーにおける一方の面に接する」との状態や「一方の面における凹凸パターンの形成領域の全域がスタンパー取付部に接する」との状態には、スタンパー取付部とスタンパーとの間に粘着剤層（粘着シート）や保護コート層（保護シート）等の各種機能層が挟まれている状態が含まれるものとする。すなわち、「スタンパー取付部の全域がスタンパーにおける一方の面に接する」との状態には、「スタンパー取付部の全域が各種機能層を挟んでスタンパーにおける一方の面と対向するように一体化されている」との状態がこれに含まれ、「一方の面における凹凸パターンの形成領域の全域がスタンパー取付部に接する」との状態には、「一方の面における凹凸パターンの形成領域の全域が各種機能層を挟んでスタンパー取付部と対向するように一体化されている」との状態がこれに含まれる。また、本明細書では、一方の面において凹凸パターンが形成されている領域、および他方の面において「一方の面において凹凸パターンが形成されている領域」に対してスタンパーの厚み方向で重なる領域を区別することなく、凹凸パターンの形成領域という。
【００１０】
また、本発明に係るスタンパー研磨方法は、前記スタンパーの外縁部が全周に亘って前記スタンパー取付部の外縁部からはみ出すように当該スタンパーを前記スタンパーホルダーに取り付けて、その状態で前記研磨処理を行う。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るスタンパー研磨方法によれば、スタンパーホルダーにおけるスタンパー取付部の全域がスタンパーにおける一方の面に接すると共に、一方の面における凹凸パターンの形成領域の全域がスタンパー取付部に接し、かつ、スタンパーの外縁部における少なくとも一部がスタンパー取付部の外縁部からはみ出すようにスタンパーをスタンパーホルダーに取り付けた状態においてスタンパーにおける他方の面を研磨処理することにより、内部応力が外縁部に大きく作用して外縁部における変形量が大きくなっている状態におけるスタンパーをスタンパーホルダーのスタンパー取付部に取り付けたときや、スタンパーホルダーに取り付けたスタンパーを研磨材に対して押圧したとき、または、スタンパーホルダーに取り付けたスタンパーに対して研磨材を押圧したときに、外縁部に作用している内部応力の影響によって凹凸パターンの形成領域（内側領域）の変形量が大きくなる事態を招くことなく、凹凸パターンの形成領域に生じている変形を、スタンパー取付部の外縁部からはみ出している外縁部領域に追いやって、その変形量を十分に小さくすることができる。したがって、このスタンパーの研磨方法によれば、研磨材に対してスタンパーを押し付ける場合には、凹凸パターンの形成領域における各部を研磨材に対して均一な押圧力で押し付けることができるため、凹凸パターンの形成領域における各部の研磨処理の進行の度合いをほぼ均一にすることができ、スタンパーに対して研磨材を押し付ける場合には、凹凸パターンの形成領域における各部に対して研磨材を均一な押圧力で押し付けることによって、凹凸パターンの形成領域における各部の研磨処理の進行の度合いをほぼ均一にすることができる結果、凹凸パターンの形成領域の厚みを十分に均一にすることができる。これにより、他方の面が十分に平坦で凹凸パターンの形成領域の全域の厚みが十分に均一なスタンパーを提供することができる。
【００１２】
また、本発明に係るスタンパー研磨方法によれば、研磨処理に際して、スタンパーの外縁部が全周に亘ってスタンパー取付部の外縁部からはみ出すようにスタンパーをスタンパーホルダーに取り付けることにより、凹凸パターンの形成領域に生じている変形を、スタンパー取付部の外縁部からはみ出している外縁部領域に確実に追いやって、凹凸パターンの形成領域が十分に矯正された状態でスタンパーをスタンパー取付部に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】スタンパー１０の断面図である。
【図２】研磨装置１、スタンパーホルダー２およびスタンパー１０の平面図である。
【図３】スタンパーホルダー２の断面図である。
【図４】スタンパー１０を製造するためのスタンパー製造用原盤３０の断面図である。
【図５】スタンパー製造用原盤３０を使用した電鋳処理によって電解めっき層１０ｘを形成した状態の断面図である。
【図６】第１面１０ａに保護コート層２１を形成した状態の電解めっき層１０ｘの断面図である。
【図７】電解めっき層１０ｘの外縁部を切断すると共に中心孔１１を形成した状態のスタンパー１０の断面図である。
【図８】スタンパーホルダー２における取付部２ｃとスタンパー１０との大きさ、および取付け位置関係の一例について説明するための平面図である。
【図９】スタンパーホルダー２に取り付けたスタンパー１０を研磨装置１によって研磨処理している状態の断面図である。
【図１０】スタンパーホルダー２における取付部２ｃとスタンパー１０との大きさ、および取付け位置関係の他の一例について説明するための平面図である。
【図１１】スタンパーホルダー２に取り付けたスタンパー１０を研磨装置１Ａによって研磨処理している状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るスタンパー研磨方法の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１に示すスタンパー１０は、一例として、ディスクリートトラック型の磁気記録媒体などの情報記録媒体（図示せず）を製造するための金属スタンパーであって、情報記録媒体に形成すべき凹凸パターンに対応して、第１面１０ａ（「一方の面」の一例）の凹凸パターン形成領域Ａ１に複数の凸部１５ａおよび複数の凹部１５ｂを有する凹凸パターン１５が形成されると共に、後述するスタンパー研磨方法に従い、図２に示す研磨装置１およびスタンパーホルダー２を使用して第２面１０ｂ（「他方の面」の一例）が研磨処理されて厚み２００μｍ〜５００μｍ程度（一例として、３００μｍ程度）の板状に形成されている。なお、図１および後に参照する各図では、スタンパー１０の構成についての理解を容易とするために、スタンパー１０の厚みを誇張して厚く図示している。このスタンパー１０は、一例として、その直径Ｌ１ａが１１５ｍｍの円板状に形成されると共に、その中心部には、直径１０ｍｍ程度の中心孔１１が開口されている。また、凹凸パターン１５が形成されている凹凸パターン形成領域Ａ１は、その直径Ｌ１ｂが９０ｍｍの円形に規定されている。なお、本明細書では、第１面１０ａにおいて凹凸パターン１５が形成されている領域、および第２面１０ｂにおいて「第１面１０ａにおいて凹凸パターン１５が形成されている領域」に対してスタンパー１０の厚み方向で重なる領域（この例では、両面１０ａ，１０ｂにおける直径Ｌ１ｂが９０ｍｍの円形の領域）を区別することなく、凹凸パターン形成領域Ａ１という。
【００１６】
また、このスタンパー１０を研磨するための研磨装置１は、図２に示すように、研磨用回転定盤３、スラリー噴霧用ノズル４、リング状部材５および一対の支持用アーム６を備えると共に、研磨用回転定盤３を回転させるためのモータ、およびスラリー噴霧用ノズル４に研磨用スラリー（研磨剤）を供給するスラリー供給機構（共に図示せず）を備えている。研磨用回転定盤３（以下、単に「回転定盤３」ともいう）は、上面が平坦に加工されると共に、研磨用スラリーが噴霧された（塗布された）状態において「研磨材」として機能して、上記のモータによって矢印Ｒ１の向きに定速回転させられる。スラリー噴霧用ノズル４（以下、単に「ノズル４」ともいう）は、上記のスラリー供給機構によって供給されたスラリー（ダイヤモンド粉体および潤滑剤の懸濁液）を研磨用回転定盤３の上面に噴霧可能に配設されている。
【００１７】
リング状部材５は、ノズル４から噴霧されたスラリーを回転定盤３の上に均一に均すための部材であって、その内径がスタンパーホルダー２やスタンパー１０よりも大径となるようにリング状に形成されている。このリング状部材５は、図９に示すように、共にリング状のスキージ部５ａおよび当接部５ｂを重ね合わせて形成されている。この場合、回転定盤３に接する側のスキージ部５ａは、アルミナ（酸化アルミニウム）等の耐摩耗性材料で形成され、当接部５ｂは、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属材料で形成されて、後述するようにしてスタンパーホルダー２や支持用アーム６に当接する。支持用アーム６は、回転定盤３の回転に伴ってリング状部材５が研磨処理位置から移動することのないように保持する部材であって、図２に示すように、その先端部には、リング状部材５における当接部５ｂの外周面に当接可能にローラー６ａが取り付けられている。この支持用アーム６によってリング状部材５が支持されることにより、回転定盤３が矢印Ｒ１の向きに回転させられたときには、リング状部材５が研磨処理位置において矢印Ｒ２の向きに回転させられる。
【００１８】
一方、スタンパーホルダー２は、研磨装置１によるスタンパー１０の研磨処理に際してスタンパー１０を保持するための部材であって、図３に示すように、共に平面視円形の円柱状（円板状）の大径部２ａおよび小径部２ｂがＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属材料で一体的に形成されて、全体としても円柱状（厚手の円板状）に形成されている。この場合、このスタンパーホルダー２では、後述するようにして、その外周面がリング状部材５の内周面に当接させられる大径部２ａの直径Ｌ２ａがスタンパー１０の直径Ｌ１ａよりも大径の例えば１２５ｍｍに規定されている。また、このスタンパーホルダー２では、その底面に規定された取付部２ｃ（「スタンパー取付部」の一例）にスタンパー１０が取り付けられる小径部２ｂの直径Ｌ２ｂがスタンパー１０の直径Ｌ１ａよりも小径で、かつスタンパー１０における凹凸パターン形成領域Ａ１の直径Ｌ１ｂよりも大径の例えば１００ｍｍに規定されている。この場合、取付部２ｃには、スタンパー１０を貼り付けて固定する（取り付ける）ための粘着剤層２５が貼付されている。
【００１９】
次に、研磨処理対象のスタンパー１０の製作方法、および製作したスタンパー１０の研磨方法について、図面を参照して説明する。
【００２０】
後述するスタンパー研磨方法に従って研磨処理する研磨処理対象のスタンパー１０は、一例として、電鋳処理によって製作される。具体的には、まず、スタンパー１０を製造するためのスタンパー製造用原盤３０（図４参照）を製作する。このスタンパー製造用原盤３０は、図４に示すように、一例として、フォトリソグラフィ法（電子ビームリソグラフィ法）によって形成したマスクパターン（図示せず）をマスクとして使用したエッチング処理によって複数の凸部３５ａおよび複数の凹部３５ｂを有する凹凸パターン３５が第１面３０ａに形成されている。この場合、凹凸パターン３５は、スタンパー１０における凹凸パターン１５の各凸部１５ａに対応して各凹部３５ｂが形成されると共に、凹凸パターン１５の各凹部１５ｂに対応して各凸部３５ａが形成されている。なお、フォトリソグラフィ法によるマスクパターンの形成方法や、マスクパターンを使用したエッチング処理によってスタンパー製造用原盤３０を製作する方法については、公知のため、その説明および図示を省略する。
【００２１】
次いで、スタンパー製造用原盤３０を蒸着装置にセットして、第１面３０ａ（凹凸パターン３５の表面）に蒸着処理によってＮｉを蒸着して電極層（導電層：Ｎｉの薄膜）を形成する。この場合、蒸着処理による電極層の形成方法に代えて、無電解めっき処理やスパッタ処理の各種方法で電極層を形成することもできる。続いて、電極層の形成が完了したスタンパー製造用原盤３０を電解めっき装置（図示せず）にセットして、めっき材料としてＮｉを使用し、かつ、上記の電極層を電極として用いて電解めっき処理（電鋳処理）を実行することにより、図５に示すように、厚み３００μｍ程度の電解めっき層１０ｘを形成する。この際には、同図に示すように、スタンパー製造用原盤３０に形成された凹凸パターン３５が金属材料（この例では、Ｎｉ）に転写されて、凹凸パターン３５における各凹部３５ｂに対応する複数の凸部１５ａと、凹凸パターン３５における各凸部３５ａに対応する複数の凹部１５ｂとを有する凹凸パターン１５が形成される。
【００２２】
次いで、スタンパー製造用原盤３０から電極層および電解めっき層１０ｘの積層体を剥離する。この場合、電鋳処理によって形成した電解めっき層１０ｘには、前述したように、電鋳処理中における各種処理条件の変化に起因して内部応力（残留応力）が生じた状態となっている。したがって、スタンパー製造用原盤３０から電解めっき層１０ｘを剥離したときには、内部応力に起因して電解めっき層１０ｘに反りや歪み等の変形が生じた状態となる。次いで、図６に示すように、電解めっき層１０ｘの第１面１０ａ（凹凸パターン１５の形成面）に保護コート剤をスピンコートして保護コート層２１を形成する。続いて、打ち抜き処理によって、電解めっき層１０ｘの外縁部を切断すると共に中心孔１１を開口する。これにより、図７に示すように、研磨処理対象のスタンパー１０が製作される。
【００２３】
この場合、電解めっき層１０ｘに対する打ち抜き処理が完了した時点においても、スタンパー１０を変形させようとする上記の内部応力がスタンパー１０の外縁部に大きく作用することから、スタンパー１０の内側領域と比較して、外縁部領域Ａ２ほど、反りや歪み等の変形の度合いが大きくなっている。また、打ち抜き処理が完了した時点のスタンパー１０（研磨処理する前の状態のスタンパー１０）では、その第２面１０ｂが大きく凹凸した状態となっている。なお、本明細書では、第１面１０ａにおける外縁部の領域、および第２面１０ｂにおける外縁部の領域を区別することなく、外縁部領域Ａ２という。
【００２４】
続いて、スタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付ける。この際には、図８に示すように、スタンパーホルダー２における取付部２ｃ（粘着剤層２５の表面）の全域がスタンパー１０の第１面１０ａ（保護コート層２１の表面）に接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部領域Ａ２が全周に亘って取付部２ｃの外縁部からはみ出すように、スタンパーホルダー２の中心とスタンパー１０の中心とをほぼ一致させた状態においてスタンパー１０をスタンパーホルダー２に向けて押し付ける。これにより、スタンパーホルダー２の取付部２ｃに粘着剤層２５および保護コート層２１を介してスタンパー１０が取り付けられる。
【００２５】
この状態においては、外縁部領域Ａ２が全周に亘って取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０がスタンパーホルダー２に取り付けられているため、外縁部領域Ａ２に生じている変形の影響によって凹凸パターン形成領域Ａ１が変形する事態が回避されるだけでなく、スタンパーホルダー２に対する取り付け前に凹凸パターン形成領域Ａ１に生じていた変形が外縁部領域Ａ２に確実に追いやられて凹凸パターン形成領域Ａ１が十分に矯正された状態でスタンパー１０が取付部２ｃに取り付けられる。したがって、外縁部領域Ａ２よりも内側の領域（スタンパーホルダー２に取り付けた状態におけるスタンパー１０において取付部２ｃ（粘着剤層２５）と接している領域：凹凸パターン形成領域Ａ１等）の変形量が十分に小さな状態となる。
【００２６】
次いで、図９に示すように、スタンパー１０の第２面１０ｂを下向きにしてスタンパーホルダー２を回転定盤３の上に載置する。具体的には、図２に示すように、支持用アーム６によって研磨処理位置に配置されているリング状部材５の内側にスタンパーホルダー２（スタンパー１０）を載置する。この際には、スタンパーホルダー２の大径部２ａがスタンパー１０の直径Ｌ１ａよりも大径の直径Ｌ２ａに形成されているため、スタンパー１０の外縁部がリング状部材５（スキージ部５ａ）の内周部に接する事態が回避される。また、スタンパーホルダー２の取付部２ｃがスタンパー１０における凹凸パターン形成領域Ａ１の直径Ｌ１ｂよりも大径の直径Ｌ２ｂに形成されているため、スタンパー１０における第２面１０ｂの凹凸パターン形成領域Ａ１よりも広い領域がスタンパーホルダー２によって回転定盤３の表面に押し付けられる。
【００２７】
この場合、スタンパー１０における外縁部領域Ａ２よりも内側の領域（凹凸パターン形成領域Ａ１等）の変形量が十分に小さくなっているため、凹凸パターン形成領域Ａ１を含む広い領域（スタンパーホルダー２の取付部２ｃと重なる領域）の全域に亘って、ほぼ均一な押圧力で回転定盤３の表面に押し付けられる。また、上記したように、スタンパー１０の外縁部領域Ａ２がスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に接することなく（外縁部領域Ａ２がフリー状態で）スタンパーホルダー２にスタンパー１０が取り付けられているため、スタンパー１０に生じた変形に起因して外縁部領域Ａ２において回転定盤３側に突出している部位が回転定盤３の表面に対して過剰に大きな押圧力で押し付けられる事態が回避される。
【００２８】
次いで、研磨装置１によるスタンパー１０の研磨処理を開始する。この研磨処理に際しては、まず、図示しないスラリー供給機構から研磨用のスラリをノズル４に供給して回転定盤３の表面に噴霧させる。次いで、図示しないモータによって回転定盤３を図２に示す矢印Ｒ１の向きに回転させる。この際には、回転定盤３の回転に伴い、ノズル４から噴霧されたスラリーが、支持用アーム６によって支持されているリング状部材５の部位まで移動した後に、リング状部材５におけるスキージ部５ａの底面と回転定盤３の表面との間を通過する際に均一に均されてリング状部材５の内側に進入する。また、回転定盤３が矢印Ｒ１の向きに回転するのに伴い、上記の研磨処理位置に支持されているリング状部材５が矢印Ｒ２の向きに回転する。さらに、リング状部材５が矢印Ｒ２の向きに回転するのに伴い、リング状部材５の内側に載置されて大径部２ａの外周面が当接部５ｂの内周面に当接している状態のスタンパーホルダー２がリング状部材５内において矢印Ｒ３の向きに回転する。
【００２９】
この結果、スタンパーホルダー２に取り付けられているスタンパー１０の第２面１０ｂと、回転定盤３の表面とがスラリーを介して相互に擦り合わされて研磨処理される。この場合、スタンパー１０の第２面１０ｂにおいてスタンパーホルダー２の取付部２ｃと重なる領域の全域（凹凸パターン形成領域Ａ１を含む広い領域）が回転定盤３の表面に対してほぼ均一な押圧力で押し付けられているため、この領域内の各部における研磨処理の進行状態がほぼ均一となる。この後、予め規定された処理時間に亘る研磨処理が完了した時点において研磨装置１を停止させ、スタンパーホルダー２（取付部２ｃ）からスタンパー１０を剥離した後に、第１面１０ａから保護コート層２１を剥離する。これにより、スタンパー１０に対する一連の研磨処理が完了して、スタンパー１０が完成する。
【００３０】
このように、スタンパーホルダー２を用いたスタンパー１０の研磨方法によれば、スタンパーホルダー２における取付部２ｃの全域がスタンパー１０における第１面１０ａに接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部領域Ａ２における少なくとも一部が取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けた状態においてスタンパー１０における第２面１０ｂを研磨処理することにより、内部応力が外縁部領域Ａ２に大きく作用して外縁部領域Ａ２における変形量が大きくなっている状態におけるスタンパー１０をスタンパーホルダー２の取付部２ｃに取り付けたときや、スタンパーホルダー２に取り付けたスタンパー１０を研磨材（この例では、スラリーが塗布された回転定盤３の表面）に対して押圧したときに、外縁部領域Ａ２に作用している内部応力の影響によって凹凸パターン形成領域Ａ１の変形量が大きくなる事態を招くことなく、凹凸パターン形成領域Ａ１に生じている変形を、取付部２ｃの外縁部からはみ出している外縁部領域Ａ２に追いやって、その変形量を十分に小さくすることができる。したがって、スタンパーホルダー２を用いたスタンパー１０の研磨方法によれば、凹凸パターン形成領域Ａ１における各部を研磨材（この例では、研磨用スラリーが塗布された状態の研磨用回転定盤３）に対して均一な押圧力で押し付けることができるため、凹凸パターン形成領域Ａ１における各部の研磨処理の進行の度合いをほぼ均一にすることができる結果、凹凸パターン形成領域Ａ１の厚みを十分に均一にすることができる。これにより、第２面１０ｂが十分に平坦で凹凸パターン形成領域Ａ１の全域の厚みが十分に均一なスタンパー１０を提供することができる。
【００３１】
また、スタンパーホルダー２を用いたスタンパー１０の研磨方法によれば、研磨処理に際して、スタンパー１０における外縁部領域Ａ２が全周に亘って取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けることにより、凹凸パターン形成領域Ａ１に生じている変形を、取付部２ｃの外縁部からはみ出している外縁部領域Ａ２に確実に追いやって、凹凸パターン形成領域Ａ１が十分に矯正された状態でスタンパー１０を取付部２ｃに取り付けることができる。
【００３２】
なお、研磨処理に際して、スタンパー１０における外縁部領域Ａ２が全周に亘って取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付ける方法を例に挙げて説明したが、スタンパーホルダー２に対するスタンパー１０の取付け位置は、これに限定されない。具体的には、図１０に示すように、スタンパーホルダー２における取付部２ｃの全域がスタンパー１０における第１面１０ａに接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部領域Ａ２における少なくとも一部（この例では、同図における左側の一部を除く領域）が取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けることにより、上記の研磨処理と同様の効果を奏することができる。なお、同図に示す例では、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接するように、スタンパーホルダー２における取付部２ｃの直径Ｌ２ｃが、前述した取付部２ｃの直径Ｌ２ｂよりもやや大径（一例として、直径Ｌ２ｃ＝１０５ｍｍ）となるように取付部２ｃが形成されている。
【００３３】
また、スラリーを塗布した回転定盤３によってスタンパー１０の第２面１０ｂを研磨処理する研磨装置１を使用する方法について説明したが、図１１に示すように、ローラ４１によって研磨テープ４２を第２面１０ｂに押し付けて研磨する研磨装置１Ａを使用してもよい。この研磨装置１Ａを使用して研磨処理する方法を採用した場合においても、内部応力が外縁部領域Ａ２に大きく作用して外縁部領域Ａ２における変形量が大きくなっている状態における研磨処理対象のスタンパー１０をスタンパーホルダー２の取付部２ｃに取り付けたときや、スタンパーホルダー２に取り付けたスタンパー１０に対して研磨材（この例では、研磨テープ４２）を押し付けたときに、外縁部領域Ａ２に作用している内部応力の影響によって凹凸パターン形成領域Ａ１（内側領域）の変形量が大きくなる事態を招くことなく、凹凸パターン形成領域Ａ１に生じている変形を、取付部２ｃの外縁部からはみ出している外縁部領域Ａ２に追いやって、その変形量を十分に小さくすることができる。したがって、凹凸パターン形成領域Ａ１の各部に対して研磨材（この例では、研磨テープ４２）を均一な押圧力で押し付けることによって、凹凸パターン形成領域Ａ１の各部における研磨処理の進行の度合いをほぼ均一にすることができる結果、凹凸パターン形成領域Ａ１の厚みを十分に均一にすることができる。これにより、第２面１０ｂが十分に平坦で凹凸パターン形成領域Ａ１の全域の厚みが十分に均一なスタンパー１０を製作することができる。
【００３４】
さらに、スタンパーホルダー２の取付部２ｃに貼付した粘着剤層２５によってスタンパー１０をスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に取り付ける方法について説明したが、スタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に対するスタンパー１０の取付け方法はこれに限定されない。具体的には、スタンパーホルダー２内に磁石（永久磁石または電磁石）を配設して磁力によってスタンパー１０を吸引してスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に取り付ける取付け方法や、取付部２ｃに複数の吸入孔を設けて各吸入孔を介してスタンパー１０とスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）との間の空気を吸引することによってスタンパー１０をスタンパーホルダー２（取付部２ｃ）に取り付ける取付け方法を採用することもできる。
【００３５】
また、スタンパー製造用原盤３０を用いた電鋳処理によって製作したスタンパー１０を研磨処理する方法を例に挙げて説明したが、研磨処理対象のスタンパーはこれに限定されない。例えば、上記のスタンパー１０を１回または数回転写して作製した（例えば、上記のスタンパー１０を電極として用いた電鋳処理によって製作した）スタンパー（図示せず）を研磨処理対象とする研磨処理に際して、上記の研磨方法に従って、その裏面（スタンパー１０の凹凸パターン１５を転写した面の裏面）を研磨することもできる。加えて、Ｎｉで形成したスタンパー１０等を研磨処理対象とする例について説明したが、研磨処理対象のスタンパーの材質は、Ｎｉに限定されず、ＮｉＰ、ＮｉＢ、ＮｉＣｏおよびＣｏＡｇなどの各種スタンパー形成材料を使用して製作したスタンパーを研磨処理対象とすることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１，１Ａ 研磨装置
２ スタンパーホルダー
２ｃ 取付部
３ 研磨用回転定盤
１０ スタンパー
１０ａ 第１面
１０ｂ 第２面
１０ｘ 電解めっき層
１５ 凹凸パターン
２１ 保護コート層
２５ 粘着剤層
４２ 研磨テープ
Ａ１ 凹凸パターン形成領域
Ａ２ 外縁部領域
Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ，Ｌ２ｃ 直径
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に凹凸パターンが形成された板状のスタンパーをスタンパーホルダーに取り付けた状態において当該スタンパーにおける他方の面を研磨処理する際に、当該スタンパーホルダーにおける平面状のスタンパー取付部の全域が当該スタンパーにおける当該一方の面に接すると共に、当該一方の面における前記凹凸パターンの形成領域の全域が当該スタンパー取付部に接し、かつ、当該スタンパーの外縁部における少なくとも一部が当該スタンパー取付部の外縁部からはみ出すように当該スタンパーを当該スタンパーホルダーに取り付けて、その状態で前記研磨処理を行うスタンパー研磨方法。
【請求項２】
前記スタンパーの外縁部が全周に亘って前記スタンパー取付部の外縁部からはみ出すように当該スタンパーを前記スタンパーホルダーに取り付けて、その状態で前記研磨処理を行う請求項１記載のスタンパー研磨方法。
【請求項１】
一方の面に凹凸パターンが形成された板状のスタンパーをスタンパーホルダーに取り付けた状態において当該スタンパーにおける他方の面を研磨処理する際に、当該スタンパーホルダーにおける平面状のスタンパー取付部の全域が当該スタンパーにおける当該一方の面に接すると共に、当該一方の面における前記凹凸パターンの形成領域の全域が当該スタンパー取付部に接し、かつ、当該スタンパーの外縁部における少なくとも一部が当該スタンパー取付部の外縁部からはみ出すように当該スタンパーを当該スタンパーホルダーに取り付けて、その状態で前記研磨処理を行うスタンパー研磨方法。
【請求項２】
前記スタンパーの外縁部が全周に亘って前記スタンパー取付部の外縁部からはみ出すように当該スタンパーを前記スタンパーホルダーに取り付けて、その状態で前記研磨処理を行う請求項１記載のスタンパー研磨方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１５４７５２（Ｐ２０１１−１５４７５２Ａ）
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５００２（Ｐ２０１０−１５００２）
【出願日】平成２２年１月２７日（２０１０．１．２７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２７日（２０１０．１．２７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]