説明

バックライトアセンブリ及びそれを含む表示装置

【課題】信頼性を向上させ、製造費用を減少させ、品質を向上させることができるバックライトアセンブリ及びそれを含む表示装置を提供する。
【解決手段】バックライトアセンブリは、発光部、導光板、及び下部収納容器を備える。発光部は光を発生する。導光板は光が入射される側面及び側面を介して提供を受ける光をガイドして出射する出射面を含む。下部収納容器は、発光部及び導光板を収納し、発光部の熱を伝達するヒートシンク部及びヒートシンク部に比べて強度の強い剛性部を含む。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、バックライトアセンブリ及びそれを含む表示装置に関し、より詳細には、光源を有するバックライトアセンブリ及びそれを含む表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
最近では、液晶表示装置、電気泳動表示装置、及びMEMS(Micro Electro Mechanical System)表示装置をはじめとする表示装置の光源として発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)が利用されている。発光ダイオードは、印刷回路基板に実装され、印刷回路基板から極性が互いに異なる電源の伝達を受けて発光する。
【0003】
しかし、発光ダイオードは熱を発生し、発光ダイオードから発生した熱は表示装置の構成要素の導光板及び表示パネルなどに損傷を招くことになる。
従って、発光ダイオードを収納する下部収納容器は、他の材質に比べて熱伝達度が優秀なアルミニウムからなることがある。
しかし、アルミニウムは強度が弱く単価が高いので表示装置の信頼性を低下させ、表示装置の製造費用を上昇させる問題点がある。
また、発光ダイオードは、導光板の側面の中、長側面又は短側面と向き合って配置される。導光板と対向する発光ダイオードの個数が多いほど発光ダイオードから発生する光の均一度は増加するが、表示装置の製造費用が上昇する問題点がある。
【0004】
最近では、表示装置の費用を減少させるために、発光ダイオードの光量を増加させ、導光板と対向して配置される発光ダイオードの個数を減少させるものがある。しかし、発光ダイオードの個数が減少することによって発光ダイオードの離隔距離が長くなり、発光ダイオードから発生する光の導光板の側面で均一でないホットスポット(hot spot)が発生して表示装置の品質を低下させる問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】米国特許出願公開2011/0007236号明細書
【特許文献2】特開2008−053236号公報
【特許文献3】米国特許出願公開2011/0025942号明細書
【特許文献4】米国特許出願公開2009/0116262号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
そこで、本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、表示装置の信頼性を向上させ、製造費用を減少させ、品質を向上させるバックライトアセンブリを提供することにある。
本発明の他の目的は、このバックライトアセンブリを含む表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるバックライトアセンブリは、発光部、導光板、及び下部収納容器を備える。前記発光部は光を発生する。前記導光板は前記光が入射される側面及び該側面を介して提供を受ける前記光をガイドして出射する出射面を含む。前記下部収納容器は、前記発光部及び前記導光板を収納し、前記発光部の熱を伝達するヒートシンク部及び該ヒートシンク部に比べて強度の強い剛性部を含む。
【0008】
前記ヒートシンク部は、前記発光部の下部に配置することができる。
前記ヒートシンク部は、前記剛性部と締結されて該剛性部から延長することができる。
前記ヒートシンク部はアルミニウム物質を含み、前記剛性部は亜鉛物質を含むことができる。
前記導光板の側面は、隣接した両側の側面に対して傾斜し、前記導光板のコーナーに配置されたコーナー面を有することができる。
前記発光部は、前記コーナー面と対向することができる。
前記導光板の側面は、前記コーナー面の両側に配置された短側面及び長側面を含み、前記発光部は前記短側面と対向することができる。
前記発光部は、前記コーナー面と対向する位置から前記短側面と対向する位置に延びることができる。
前記ヒートシンク部は、前記剛性部と接触する底面及び該底面から垂直に延長する側壁を含むことができ、前記側壁は、隣接した両側壁に対して傾斜して前記ヒートシンク部のコーナーに配置されたコーナー側壁を有することができる。
前記発光部は、前記光を発生するための電源が印加される印刷回路基板、及び前記印刷回路基板上に配置される発光チップを含むことができる。
前記印刷回路基板は、曲がることができる。
前記印刷回路基板は、メタルコア印刷回路基板(metal core printed circuit board:MCPCB)であることができる。
前記バックライトアセンブリは、前記導光板と前記下部収納容器との間に配置されて前記導光板から漏洩する光を反射する反射シートを更に含むことができ、前記ヒートシンク部は、前記反射シートを支持する第1突出部を含むことができる。
前記ヒートシンク部が、前記第1突出部を介して前記反射シートと接触する面積は、前記ヒートシンク部が前記反射シートと接触しない面積に比べて小さくすることができる。
前記バックライトアセンブリは、前記導光板と前記下部収納容器との間に配置され、前記導光板から漏洩する光を反射する反射シートを更に含むことができ、前記下部収納容器は前記ヒートシンク部上に配置され、前記反射シートと接触して前記反射シートを支持するサブヒートシンク部を更に含むことができる。
前記ヒートシンク部は、前記剛性部上に配置することができる。
前記ヒートシンク部は、前記剛性部と締結されて該剛性部から延長する底面及び該底面から垂直に延長して前記導光板の側面と対向する側壁を含むことができる。
前記発光部は、前記ヒートシンク部の側壁に付着して前記導光板の側面と対向することができる。
【0009】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による表示装置は、バックライトアセンブリ及び表示パネルを備える。前記バックライトアセンブリは、発光部、導光板、及び下部収納容器を含む。前記発光部は光を発生する。前記導光板は、前記光が入射される側面及び該側面を介して提供を受ける前記光をガイドして出射する出射面を含む。前記下部収納容器は、前記発光部及び前記導光板を収納し、前記発光部の熱を伝達するヒートシンク部及び該ヒートシンク部に比べて強度の強い剛性部を含む。前記表示パネルは、前記出射面から出射された前記光を利用して画像を表示する。
前記ヒートシンク部は、前記発光部の下部に配置することができる。
【発明の効果】
【0010】
本発明のバックライトアセンブリ及びそれを含む表示装置によれば、表示装置の発光部、導光板、及び表示パネルを収納する下部収納容器が、ヒートシンク部及び剛性部を含むので、発光部の熱を外部に放出することができ、下部収納容器の強度を増加させることができる。従って、表示装置の信頼性を向上させることができる。また、下部収納容器において、アルミニウムに比べて単価が安い亜鉛物質を含む剛性部の面積がヒートシンク部の面積に比べて広いので、表示装置の製造費用を減少させることができる。
また、発光部が導光板のコーナーに配置されたコーナー面と対向するので、発光部の光が不均一なホットスポット発生を防止して、表示装置の品質を向上させることができる
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の第1実施形態による表示装置の分解斜視図である。
【図2】図1の「A」部分を示す平面図である。
【図3】図1のI−I’線に沿って切断した断面図である。
【図4】本発明の第2実施形態による表示装置を示す断面図である。
【図5】本発明の第3実施形態による表示装置を示す断面図である。
【図6】本発明の第4実施形態による表示装置を示す断面図である。
【図7】図6に示した発光部、ヒートシンク部、及び剛性部の一部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明のバックライトアセンブリ及びそれを含む表示装置を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0013】
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態による表示装置の分解斜視図であり、図2は、図1の「A」部分を示す平面図であり、図3は、図1のI−I’線に沿って切断した断面図である。
【0014】
図1〜図3を参照すると、本実施形態による表示装置100は、上部収納容器110、表示パネル120、及びバックライトアセンブリ200を含む。
【0015】
上部収納容器110は、表示パネル120の上部に配置されて、外部の衝撃から表示パネル120を保護し、上部収納容器110の上面には表示パネル120の表示領域を外部に露出させるウインドウが形成されている。
【0016】
表示パネル120は、薄膜トランジスタ基板122、カラーフィルタ基板124、及び液晶層(図示せず)を含む。薄膜トランジスタ基板122は、第1ベース基板、薄膜トランジスタ、及び画素電極を含む。カラーフィルタ基板124は、薄膜トランジスタ基板122と対向して、第2ベース基板、カラーフィルタ、及び共通電極を含む。液晶層は、薄膜トランジスタ基板122とカラーフィルタ基板124との間に介在し、液晶層の液晶は、薄膜トランジスタ基板122の画素電極とカラーフィルタ基板124の共通電極との間に形成された電界によって配向される。表示パネル120は、バックライトアセンブリ200に含まれる導光板220の出射面224から出射する光を利用して画像を表示する。
【0017】
バックライトアセンブリ200は、表示パネル120の下部に配置されて表示パネル120に光を提供する。
【0018】
バックライトアセンブリ200は、発光部210、導光板220、光学シート230、反射シート240、及び下部収納容器250を含む。
【0019】
発光部210は、印刷回路基板212及び発光チップ214を含む。印刷回路基板212には発光チップ214に駆動電圧を供給するための信号配線が形成され、発光チップ214は印刷回路基板212上に実装されて印刷回路基板212から駆動電圧を受信して光を発生する。例えば、発光チップ214は、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)であり、印刷回路基板212は発光チップ214から発生した熱を伝達するためのメタルコア印刷回路基板(Metal Core Printed Circuit Board:MCPCB)でありうる。
【0020】
導光板220は、発光部210の一側に配置されて、発光部210から発生した光を入射し、光をガイドして出射面224を介して表示パネル120側に出射する。導光板220の側面は、短側面221、長側面222、及びコーナー面223を含む。短側面221は、表示パネル120の短辺と平行した方向に対応し、長側面222は、表示パネル120の長辺と平行した方向に対応し、コーナー面223は、短側面221及び長側面222に対して傾斜し、短側面221と長側面222との間の導光板220のコーナーに配置される。
【0021】
発光部210は、導光板220の1つ以上の側面と対向して配置されうる。一実施形態として、発光部210は、導光板220の短側面221と対向して配置され、導光板220のコーナー面223に対向して配置される。また、一実施形態として、発光チップ214が実装された印刷回路基板212は曲がることができ、これによって、発光部210はコーナー面223と対向する位置から短側面221と対向する位置に延びることができ、コーナー面223と対向する位置から長側面222と対向する位置に延びることができる。
【0022】
光学シート230は、導光板220の上部に配置されて、導光板220から出射する光の効率を増加させる。光学シート230は、拡散シート、プリズムシート、及び集光シートを含むことができる。
【0023】
反射シート240は、導光板220の下部と下部収納容器250との間、及び発光部210の下部と下部収納容器250との間に配置され、発光部210から漏洩した光及び導光板220から漏洩した光を反射する。
【0024】
下部収納容器250は、上部収納容器110と結合して、反射シート240、導光板220、発光部210、光学シート230、及び表示パネル120を収納する。
【0025】
下部収納容器250は、ヒートシンク部252及び剛性部254を含む。ヒートシンク部252の一端及び剛性部254の一端は締結部材256を介して締結される。例えば、締結部材256はスクリュー又はボルトである。発光部210の印刷回路基板212がメタルコア印刷回路基板である場合、印刷回路基板212の背面は、他の金属物質に比べて熱伝導率が相対的に高いアルミニウム物質を含む。また、ヒートシンク部252は、アルミニウム物質を含むことができる。従って、発光部210は、ヒートシンク部252にスクリュー又はボルトのような締結部材を介して結合することができ、これによって、ヒートシンク部252及び剛性部254が締結された下部収納容器250に発光部210を結合することができる。
【0026】
ヒートシンク部252は、発光部210が配置された位置の下部に配置され、発光部210から発生した熱を外部に放出する。
【0027】
ヒートシンク部252は、剛性部254と接触する底面252a、及び底面252aから垂直に延長される側壁252bを含む。側壁252bは、隣接した両側側壁に対して傾斜してヒートシンク部252のコーナーに配置され、導光板220のコーナー面223と対向するコーナー側壁258を含む。導光板220のコーナー面223と対向する発光部210の印刷回路基板212は、下部収納容器250のコーナー側壁258に配置される。即ち、印刷回路基板212の前面は導光板220のコーナー面223と向き合って、印刷回路基板212の背面は下部収納容器250のコーナー側壁258と対向する。
【0028】
剛性部254は、ヒートシンク部252に比べて広い面積を有し、ヒートシンク部252に比べて強度が強い。例えば、剛性部254は亜鉛物質を含む亜鉛めっき鋼板(SECC)でありうる。従って、剛性部254は下部収納容器250の強度を向上させる。
【0029】
表示装置100は、モールドフレーム130を更に含むことができる。モールドフレーム130は、表示パネル120と光学シート230との間に配置されて表示パネル120を支持し、導光板220、光学シート230、及び反射シート240を下部収納容器250に固定させる。
【0030】
本実施形態によると、下部収納容器250がアルミニウム物質を含むヒートシンク部252を含むので、発光部210から発生する熱を外部に放出することができる。また、下部収納容器250が亜鉛物質を含んでヒートシンク部254に比べて広い面積を有する剛性部254を含むので、下部収納容器250の強度を向上させることができる。
【0031】
<第2実施形態>
図4は、本発明の第2実施形態による表示装置を示す断面図である。
【0032】
本実施形態による図4の表示装置300は、第1実施形態による図3の表示装置100と比較してバックライトアセンブリ400の下部収納容器450を除いては、図3の表示装置100と実質的に同一である。従って、図3と同じ部材は同じ参照符号で示し、繰り返しになる詳細な説明は省略する。
【0033】
図4を参照すると、本実施形態による表示装置300は、上部収納容器110、表示パネル120、及びバックライトアセンブリ400を含む。
【0034】
バックライトアセンブリ400は、発光部210、導光板220、光学シート230、反射シート240、及び下部収納容器450を含む。
【0035】
下部収納容器450は、ヒートシンク部452及び剛性部454を含む。ヒートシンク部452の一端及び剛性部454の一端は締結部材456を介して締結される。例えば、締結部材456はスクリュー又はボルトである。発光部210の印刷回路基板212がメタルコア印刷回路基板である場合、印刷回路基板212の背面は、他の金属物質に比べて熱伝導率が相対的に高いアルミニウム物質を含む。また、ヒートシンク部452は、アルミニウム物質を含むことができる。従って、発光部210は、ヒートシンク部452にスクリュー又はボルトのような締結部材を介して結合することができ、これによって、ヒートシンク部452及び剛性部454が締結された下部収納容器450に発光部210を結合することができる。
【0036】
剛性部454の厚さは、ヒートシンク部452の厚さに比べて薄い。例えば、剛性部454の厚さは0.8mmであり、ヒートシンク部452の厚さは2mmでありうる。
【0037】
ヒートシンク部452は、発光部210が配置された位置の下部に配置され、発光部210から発生した熱を外部に放出する。
【0038】
ヒートシンク部452は、剛性部454と接触する底面452a、及び底面452aから垂直に延長される側壁452bを含む。
【0039】
ヒートシンク部452の底面452aは、反射シート240を支持する第1突出部455を含む。ヒートシンク部452は、第1突出部455を介して反射シート240と接触し、ヒートシンク部452が第1突出部455を介して反射シート240と接触する面積は、反射シート240と接触しない面積に比べて狭い。第1突出部455によって離隔されたヒートシンク部452と反射シート240との間には空気459が満たされる。ヒートシンク部452と反射シート240との間に空気459が満たされるので、ヒートシンク部452の熱が反射シート240、導光板220、及び表示パネル120に伝わることを防止することができる。側壁452bには発光部210の印刷回路基板212が配置される。
【0040】
剛性部454は、ヒートシンク部452に比べて広い面積を有し、ヒートシンク部452に比べて強度が強い。例えば、剛性部454は亜鉛物質を含む亜鉛めっき鋼板(SECC)でありうる。従って、剛性部454は下部収納容器450の強度を向上させる。また、剛性部454は第2突出部457を含む。第2突出部457は、反射シート240と接触して反射シート240を支持する。
【0041】
ヒートシンク部452の第1突出部455及び剛性部454の第2突出部457は、反射シート240を支持するが、ヒートシンク部452の熱が反射シート240に伝わることを防止するために、第1突出部455及び反射シート240の接触面積は、第2突出部457及び反射シート240の接触面積に比べて狭い。
【0042】
本実施形態によると、発光部210の熱を伝達するヒートシンク部452が反射シート240に接触する面積が、接触しない面積に比べて狭いので、ヒートシンク部452の熱が導光板220及び表示パネル120に伝わることを防止することができる。従って、導光板220及び表示パネル120が熱によって損傷することを防止することができる。
【0043】
<第3実施形態>
図5は、本発明の第3実施形態による表示装置を示す断面図である。
【0044】
本実施形態による図5の表示装置500は、第1実施形態による図3の表示装置100と比較してバックライトアセンブリ600の下部収納容器650を除いては、図3の表示装置100と実質的に同一である。従って、図3と同じ部材は同じ参照符号で示し、繰り返しになる詳細な説明は省略する。
【0045】
図5を参照すると、本実施形態による表示装置500は、上部収納容器110、表示パネル120、及びバックライトアセンブリ600を含む。
【0046】
バックライトアセンブリ600は、発光部210、導光板220、光学シート230、反射シート240、及び下部収納容器650を含む。
【0047】
下部収納容器650は、ヒートシンク部652、剛性部654、及びサブヒートシンク部655を含む。ヒートシンク部652の一端及び剛性部654の一端は第1締結部材656を介して締結される。例えば、第1締結部材656はスクリュー又はボルトである。発光部210の印刷回路基板212がメタルコア印刷回路基板である場合、印刷回路基板212の背面は、他の金属物質に比べて熱伝導率が相対的に高いアルミニウム物質を含む。また、ヒートシンク部652は、アルミニウム物質を含むことができる。従って、発光部210は、ヒートシンク部652にスクリュー又はボルトのような締結部材を介して結合することができ、これによって、ヒートシンク部652及び剛性部654が締結された下部収納容器650に発光部210を結合することができる。
【0048】
ヒートシンク部652は、発光部210が配置された位置の下部に配置され、発光部210から発生した熱を外部に放出する。
【0049】
ヒートシンク部652は、剛性部654と接触する底面652a、及び底面652aから垂直に延長される側壁652bを含む。底面652a上にはサブヒートシンク部655が配置され、側壁652bには発光部210の印刷回路基板212が配置される。
【0050】
サブヒートシンク部655は、ヒートシンク部652の底面652a上に配置され、第2締結部材658を介してヒートシンク部652と締結することができる。例えば、第2締結部材658はスクリュー又はボルトである。サブヒートシンク部655は、アルミニウム物質を含むことができる。サブヒートシンク部655は、反射シート240を支持する第3突出部657を含む。サブヒートシンク部655は、第3突出部657を介して反射シート240と接触し、サブヒートシンク部655が第3突出部657を介して反射シート240と接触する面積は、反射シート240と接触しない面積に比べて狭い。第3突出部657によって離隔されたサブヒートシンク部655と反射シート240との間には空気659が満たされる。サブヒートシンク部655と反射シート240との間に空気659が満たされるので、ヒートシンク部652及びサブヒートシンク部655の熱が反射シート240、導光板220、及び表示パネル120に伝わることを防止することができる。
【0051】
本実施形態によると、ヒートシンク部652上にサブヒートシンク部655が配置されるので、発光部210から発生する熱の放出効率を増加させることができる。また、発光部210の熱を伝達するサブヒートシンク部655が反射シート240に接触する面積が、接触しない面積に比べて狭いので、サブヒートシンク部655の熱が導光板220及び表示パネル120に伝わることを防止することができる。従って、導光板220及び表示パネル120が熱によって損傷することを防止することができる。
【0052】
<第4実施形態>
図6は、本発明の第4実施形態による表示装置を示す断面図である。
【0053】
本実施形態による図6の表示装置700は、第1実施形態による図3の表示装置100と比較してバックライトアセンブリ800の下部収納容器850を除いては、図3の表示装置100と実質的に同一である。従って、図3と同じ部材は同じ参照符号で示し、繰り返しになる詳細な説明は省略する。
【0054】
図6を参照すると、本実施形態による表示装置700は、上部収納容器110、表示パネル120、及びバックライトアセンブリ800を含む。
【0055】
バックライトアセンブリ800は、発光部210、導光板220、光学シート230、反射シート240、及び下部収納容器850を含む。
【0056】
下部収納容器850は、ヒートシンク部852及び剛性部854を含む。
【0057】
図7は、図6に示した発光部210、ヒートシンク部852、及び剛性部854の一部を示す斜視図である。
【0058】
図6及び図7を参照すると、剛性部854は、下部収納容器850の全体面積を占め、ヒートシンク部852は剛性部854上の一部に配置される。ヒートシンク部852及び剛性部854は、締結部材856を介して締結される。例えば、締結部材856は、スクリュー又はボルトである。発光部210の印刷回路基板212がメタルコア印刷回路基板である場合、印刷回路基板212の背面は、他の金属物質に比べて熱伝導率が相対的に高いアルミニウム物質を含む。また、ヒートシンク部852は、アルミニウム物質を含むことができる。従って、発光部210は、ヒートシンク部852にスクリュー又はボルトのような締結部材を介して結合することができ、これによって、ヒートシンク部852及び剛性部854が締結された下部収納容器850に発光部210を結合することができる。
【0059】
ヒートシンク部852は、発光部210が配置された位置の下部に配置され、発光部210から発生した熱を外部に放出する。
【0060】
ヒートシンク部852は、剛性部854の底面と接触する底面852a、及び底面852aから垂直に延長されて導光板220の側面と対向する側壁852bを含む。
【0061】
ヒートシンク部852の底面852aは、反射シート240を支持する第4突出部855を含む。ヒートシンク部852は、第4突出部855を介して反射シート240と接触し、ヒートシンク部852が第4突出部855を介して反射シート240と接触する面積は、反射シート240と接触しない面積に比べて狭い。第4突出部855によって離隔されたヒートシンク部852と反射シート240との間には空気859が満たされる。ヒートシンク部852と反射シート240との間に空気859が満たされるので、ヒートシンク部852の熱が反射シート240、導光板220、及び表示パネル120に伝わることを防止することができる。
【0062】
側壁852bには発光部210の印刷回路基板212が付着して導光板220の側面と対向する。印刷回路基板212は曲がることによって、導光板220のコーナー面223と対向する位置から短側面221と対向する位置に延長することができる。ヒートシンク部852の側壁852bは印刷回路基板212に対応して曲げられる。
【0063】
本実施形態によると、剛性部854が下部収納容器850の全体面積を占めるので、下部収納容器850の強度を増加させることができる。
【0064】
以上、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0065】
100、300、500、700 表示装置
110 上部収納容器
120 表示パネル
122 薄膜トランジスタ基板
124 カラーフィルタ基板
130 モールドフレーム
200、400、600、800 バックライトアセンブリ
210 発光部
212 印刷回路基板
214 発光チップ
220 導光板
221 短側面
222 長側面
223 コーナー面
224 出射面
230 光学シート
240 反射シート
250、450、650、850 下部収納容器
252、452、652、852 ヒートシンク部
252a、452a、652a、852a 底面
252b、452b、652b、852b 側壁
254、454、654、854 剛性部
256、456、856 締結部材
258 コーナー側壁
455 第1突出部
457 第2突出部
459、659、859 空気
655 サブヒートシンク部
656 第1締結部材
657 第3突出部
658 第2締結部材
855 第4突出部

【特許請求の範囲】
【請求項1】
光を発生する発光部と、
前記光が入射される側面及び該側面を介して提供を受ける前記光をガイドして出射する出射面を含む導光板と、
前記発光部及び前記導光板を収納し、前記発光部の熱を伝達するヒートシンク部及び該ヒートシンク部に比べて強度の強い剛性部を含む下部収納容器と、を備えることを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項2】
前記ヒートシンク部は、前記発光部の下部に配置されることを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項3】
前記ヒートシンク部は、前記剛性部と締結されて該剛性部から延長されることを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項4】
前記ヒートシンク部はアルミニウム物質を含み、前記剛性部は亜鉛物質を含むことを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項5】
前記導光板の側面は、隣接した両側の側面に対して傾斜し、前記導光板のコーナーに配置されたコーナー面を有することを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項6】
前記発光部は、
前記光を発生するための電源が印加される印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に実装される発光チップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項7】
前記導光板と前記下部収納容器との間に配置されて前記導光板から漏洩する光を反射する反射シートを更に含み、
前記ヒートシンク部は、前記反射シートを支持する第1突出部を含むことを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項8】
前記導光板と前記下部収納容器との間に配置されて前記導光板から漏洩する光を反射する反射シートを更に含み、
前記下部収納容器は、前記ヒートシンク部上に配置され、前記反射シートと接触して前記反射シートを支持するサブヒートシンク部を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項9】
前記ヒートシンク部は、前記剛性部上に配置されることを特徴とする請求項1に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項10】
光を発生する発光部、前記光が入射される側面及び該側面を介して提供を受ける前記光をガイドして出射する出射面を含む導光板、並びに前記発光部及び前記導光板を収納し、前記発光部の熱を伝達するヒートシンク部及び該ヒートシンク部に比べて強度の強い剛性部を含む下部収納容器を含むバックライトアセンブリと、
前記出射面から出射された前記光を利用して画像を表示する表示パネルと、を備えることを特徴とする表示装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【公開番号】特開2013−41811(P2013−41811A)
【公開日】平成25年2月28日(2013.2.28)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−113071(P2012−113071)
【出願日】平成24年5月17日(2012.5.17)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】129,Samsung−ro,Yeongtong−gu,Suwon−si,Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】