半導体記憶装置
【課題】データの誤読み出しを防止することが出来る半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】データを保持可能なメモリセルMCが行及び列に沿って設けられ、前記データの読み出し単位とされるブロックが第1方向に沿って複数形成されたストライプSTPと、前記ブロックが形成された直下に各々が設けられ、前記データを読み出すセンスアンプSAと、前記第1方向に沿って前記ストライプを貫通するように形成され、前記ブロックから読み出された前記データを前記センスアンプSAに転送するグローバル信号線と、前記センスアンプが配置された各々のエリアと複数の前記ブロックのうち前記データの読み出し対象とされた前記ブロックとの位置関係に応じて各々の前記センスアンプに流すリファレンス電流の値を制御する制御部とを具備する。
【解決手段】データを保持可能なメモリセルMCが行及び列に沿って設けられ、前記データの読み出し単位とされるブロックが第1方向に沿って複数形成されたストライプSTPと、前記ブロックが形成された直下に各々が設けられ、前記データを読み出すセンスアンプSAと、前記第1方向に沿って前記ストライプを貫通するように形成され、前記ブロックから読み出された前記データを前記センスアンプSAに転送するグローバル信号線と、前記センスアンプが配置された各々のエリアと複数の前記ブロックのうち前記データの読み出し対象とされた前記ブロックとの位置関係に応じて各々の前記センスアンプに流すリファレンス電流の値を制御する制御部とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
実施形態は、読み出し対象とされるメモリセルの位置に応じてセンスアンプに流すリファレンス電流を可変とする半導体記憶装置に関する。
【背景技術】
【0002】
データの読み出し時、選択されるブロックによってセンスアンプまでの距離が変化する。すなわち、読み出し対象とされるメモリセルの位置によって接続されるビット線の配線抵抗が可変となる。
【0003】
このため、メモリセルが同一のデータを保持した場合であっても、配線抵抗の長さに起因した電圧降下が生じ、誤ったデータ読み出しをしてしまう。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0004】
【非特許文献1】”512Mb PROM with 8 Layers of Antifuse/Diode Cells”, ISSCC Dig. Tech. Papers, Paper 16.4, Matthew Crowley et al. Feb 2003
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本実施形態は、データの誤読み出しを防止することが出来る半導体記憶装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態に係る半導体記憶装置によれば、データを保持可能なメモリセルが行及び列に沿って設けられ、前記データの読み出し単位とされるブロックが第1方向に沿って複数形成されたストライプと、前記ブロックが形成された直下に各々が設けられ、前記データを読み出すセンスアンプと、前記第1方向に沿って前記ストライプを貫通するように形成され、前記ブロックから読み出された前記データを前記センスアンプに転送するグローバル信号線と、前記センスアンプが配置された各々のエリアと複数の前記ブロックのうち前記データの読み出し対象とされた前記ブロックとの位置関係に応じて各々の前記センスアンプに流すリファレンス電流の値を制御する制御部とを具備する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の概念図。
【図2】図2は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置からデータが読み出される様子を示した概念図。
【図3A】図3Aは、第1の実施形態に係るベイを示した平面図。
【図3B】図3Bは、第1の実施形態に係るベイの直下に設けられた周辺回路の平面図。
【図3C】図3Cは、図3Bの拡大図。
【図4】図4は、第1の実施形態に係るメモリセルの斜視図。
【図5】図5は、第1の実施形態に係るメモリセルアレイの回路例。
【図6】図6は、第1の実施形態に係るメモリセルの状態分布。
【図7】図7は、第1の実施形態に係るブロック、グローバル信号線、及びセンスアンプの接続を示した概念図。
【図8】図8は、第1の実施形態に係るブロック、グローバル信号線、及びセンスアンプの接続を示した回路例。
【図9】図9は、第1の実施形態に係るブロック、グローバル信号線、及びセンスアンプの接続を示した回路図。
【図10】図10は、第1の実施形態に係るブロックとそのブロックの配置位置に応じて可変とされたリファレンス電流を生成するリファレンス電流生成回路との概念図。
【図11】図11は、第1の実施形態に係るブロックとそのブロックの配置位置に応じて可変とされたリファレンス電流との概念図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本実施形態につき図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【0009】
[第1の実施形態]
本実施形態では、メモリセルに抵抗変化型メモリ(Resistance Random Access Memory:ReRAM)を使用した場合を一例として挙げる。ReRAMは、抵抗値の高低で“0”または“1”いずれかのデータを保持する。メモリセルのデータを読み出す際には、メモリセルの抵抗と配線の寄生抵抗を合わせた抵抗値を読むことになるが、読み出し対象とされるメモリセルとメモリセルのデータを読み出すセンスアンプとの距離(配線長)が長くなると、これに応じて配線の寄生抵抗が大きくなる。これは、データを誤読み出しする原因となる。本実施形態に係る半導体記憶装置は、これに鑑み、読み出し対象とされるメモリセルが配置される位置に応じて、センスアンプ内に流れるリファレンス電流を可変とするものである。これにより、メモリセルが配置される位置によって生じるデータの誤読み出しを防ぐ。
1.全体構成例について
図1は、本実施形態に係る半導体記憶装置の平面図であり、チップ全体を表した概念図である。図1に示すように、半導体記憶装置は、例えばメモリセルアレイ1、第1ストライプバッファSB2(stripe buffer)、ページレジスタPR3(Page resister)、第2ストライプバッファSB4(stripe buffer)、及び(図示せぬ)グローバルロウデコーダGRD5(Grobal row decoder)を備える。
【0010】
<メモリセルアレイ1>
メモリセルアレイ1は、複数のベイB(例えばベイB0〜ベイB7)を備える。これらベイB0〜ベイB7の各々は、2つのストライプで形成される。例えばベイB0にはストライプSTP0、ストライプSTP1が設けられ、ベイB1には、ストライプSTP2、ストライプSTP3が形成され、同様にベイB7には、ストライプSTP14、ストライプSTP15が形成される。なお、ベイB0〜ベイB7を区別しない場合には、単にベイBと呼び、同様にストライプSTP0〜ストライプSTP15を区別しない場合には単にストライプSTPと呼ぶ。
【0011】
このストライプSTPは、複数のブロックBLK(たとえば32個)によって形成され、各々のブロックBLKには複数のメモリセルMCが形成される。このメモリセルMCは、第1方向に沿って設けられた複数のビット線BLと、第1方向に直交する第2方向に沿って設けられた複数のワード線WLとの交点に設けられる。このブロックBLK内には、例えば64本のビット線BL及び例えば128本のワード線WLが形成される。なお、メモリセルMCの詳細については後述する。
【0012】
<第1ストライプバッファSB2>
第1ストライプバッファSB2は、上記ストライプSTPに対応して設けられる。第1ストライプバッファSB2は、ストライプSTPから読み出されたデータを、一端保持し、その後、このデータを後段に配置されるページレジスタPR3に転送する。またページレジスタPR3から転送された書き込みデータを、対応するストライプSTPに転送する。
【0013】
<ページレジスタPR3>
ページレジスタPR3は、第1ストライプバッファSB2及び第2ストライプバッファSB4からそれぞれ転送された読み出しデータを一端保持し、このデータにつき外部端子を介して図示せぬホスト(host)へと転送する。また、ページレジスタPR3は、外部端子を介して図示せぬホスト(host)から転送された書き込みデータを第1ストライプバッファSB2及び第2ストライプバッファSB3に転送する。なお、ページレジスタPR3は、例えば2×210+128=2176×8bit(=17408Bit)のデータを保持可能とする。
【0014】
<第2ストライプバッファSB4>
第2ストライプバッファSB4は、上記第1ストライプバッファSB2と同様、ストライプSTPに対応して設けられる。第2ストライプバッファSB4は、ストライプSTPから読み出されたデータを、一端保持し、その後、このデータをページレジスタPR3に転送する。またページレジスタPR3から転送された書き込みデータを、対応するストライプSTPに転送する。
【0015】
なお後述するが、ベイBの直下には対応する複数の周辺回路が形成される。具体的には、センスアンプ、ロウデコーダ、ワード線ドライバ、及びビット線ドライバなどである。
【0016】
次に、図2を用いて、センスアンプSAによって読み出されたデータが上記バッファ及びレジスタを介して外部機器に出力される概念図を示す。図2は、メモリセルアレイに形成されたベイB0〜ベイB7からデータが読み出される概念図である。図示するように、一度の読み出しによって各ベイBから64ビットデータが読み出される。つまり本実施形態に係る半導体記憶装置は、ベイBが8個設けられていることから、一度の読み出しで512Bit(8ベイB×64)のデータが読み出される。この読み出しを34回繰り返すと512Bit×34=17408Bitのデータが読み出される。すなわち34回の読み出しを行なった後、ページレジスタPR3を介して外部へと読み出される。この読み出しでは、各ベイB内に設けられた、いずれか1つのブロックBLKが読み出し対象とされ、このブロックBLKから64Bitデータが外部へと読み出される。
【0017】
<ベイBの詳細な構成について>
次に、図3A〜図3Cを用いて上述したベイB及びその下層に設けられた周辺回路の詳細な構成について説明する。図3Aは、一例としてベイB0の詳細を示した平面図であり、図3Bは、ベイB0の下層に位置するワード線ドライバ、ビット線BLドライバなどを示した周辺回路の平面図であり、図3Cは、図3Bの拡大図である。以下、ベイ0に着目して説明する。
【0018】
上述したように、図3Aに示すようにベイB0内にストライプSTP0、及びストライプSTP1が設けられる。また、これら各々のストライプSTP0、1には、複数のブロックBLKが設けられる。具体的には、ストライプSTP0には、ブロックBLK0〜BLK31、及びリダンダンシRD0〜リダンダンシ3RD(RD BLKと表記)が設けられ、ストライプSTP1には、ブロックBLK32〜ブロックBLK63、及びリダンダンシRD4〜リダンダンシRD7(RD BLKと表記)が設けられる。
【0019】
例えば、このストライプSTP0内のブロックBLK0、BLK1とでワード線WLを共有し、ブロックBLK2、ブロックBLK3とでワード線WLを共有する。すなわちブロックBLK2n(0≦n≦15)、ブロックBLK(2n+1)とでワード線WLを共有する。これは、ストライプSTP1〜ストライプSTP15についても同様である。なお、ブロックBLK0及びブロックBLK1でワード線WLを共有する場合、ブロックBLK1及びブロックBLK2でワード線WLを供給する場合、の両方のケースがある。すなわち、あるブロックBLKに注目すると、その着目しているブロックBLKを貫通するワード線WLのうち半分は左隣りのブロックBLKと共有され、残り半分のワード線WLは右隣りのブロックBLKと共有される。
【0020】
また、ベイB0において、ブロックBLK0とブロックBLK32とでビット線BLを共有し、ブロックBLK1とブロックBLK33とでビット線BLを共有する。すなわち、ブロックBLKnと(0≦n≦31)ブロックBLK(n+32)とでビット線BLを共有する。更に、ブロックBLK32と隣接するストライプSTP4内のブロックBLK0とでビット線BLを共有し、ブロックBLK0と隣接するストライプSTP9内のブロックBLK32とビット線BLを共有する。
【0021】
一例としてブロックBLK0に着目する。ブロックBLK0内には複数のメモリセルMCが形成される。これらメモリセルMCの各々は、整流素子(ダイオード)DDと可変抵抗素子VRとを含んでいる。ダイオードDDのカソードはワード線WLに接続され、ダイオードDDのアノードは可変抵抗素子VRを介してビット線BLに接続されている。可変抵抗素子VRは例えば、ダイオードDD上に記録層、及び保護層が順次積層された構造を備えている。また、ブロックBLK1〜BLK63の構成もブロックBLK0と同様であるため説明を省略する。なお、このメモリセルMCの詳細については後述する。
【0022】
<周辺回路の平面図>
次に、図3Bを用いて上記ブロックBLK(メモリセルMC)が形成されるレイヤーの下層に配置される周辺回路について説明する。ここでは、ブロックBLK0〜ブロックBLK3の下層に配置される周辺回路に着目する。図3Bに示すように周辺回路の一例として、メモリセルMCの下層にはワード線WLドライバ0〜ワード線WLドライバ3、ビット線BLドライバ0〜ビット線BLドライバ3、ビット線BLドライバ0´〜ビット線BLドライバ3´、Col mux0〜Col mux3が形成される。これら周辺回路は、M1層以下(metal 1)に形成され、後述するグローバル信号線(GSELBt線)は、M2層(metal 2 > metal 1)に形成される。すなわち、メモリセルMCが設けられたベイBはM1層とM2層との中間に位置するように形成される。
【0023】
図3Bに示すように、ワード線WLドライバ0〜ワード線WLドライバ3は、ワード線WL方向に沿って形成され、ビット線BL方向に沿ってビット線BLドライバが形成される。また1つのワード線ドライバWLによって互いに隣接するブロックBLKを選択する。例えば、ブロックBLK1は、ワード線WLドライバ1及びワード線WLドライバ2で選択され、ブロックBLK2は、ワード線WLドライバ2及びワード線WLドライバ3で選択される。以下同様である。なお、一番端に形成された、例えばワード線WLドライバ0などはブロックBLK0のみを選択する。
【0024】
更に、ビット線BLドライバについては、2つのビット線BLドライバによって1つのブロックBLKが選択される。例えば、ビット線BLドライバ0及びビット線BLドライバ0´が、ブロックBLK0を選択する。なお、ベイB内で選択されるブロックBLKは1つである。このため、例えば、選択されたブロックBLK1からデータを読み出す際には、この選択ブロックBLK1に対応するビット線BLドライバ1及びビット線BLドライバ1´によって64本のビット線が選択される。
【0025】
なお、図3BではブロックBLK0〜ブロックBLK3に対応する周辺回路について説明したが、ブロックBLK4〜ブロックBLK63についても同様であるため、説明を省略する。また、ワード線WLドライバ0〜ワード線WLドライバ63を区別しない場合には、単にワード線WLドライバと呼び、また、ビット線BLドライバ0〜ビット線BLドライバ63、ビット線BLドライバ0´〜ビット線BLドライバ63´を区別しない場合にも単にビット線BLドライバと呼ぶ。同様に、後述するセンスアンプSA、及びCol muxについても、上記ブロックBLK0〜ブロックBLK63に対応するようにそれぞれ64個形成される。センスアンプSA、及びCol mux(Col muxと呼ぶこともある)を、必要に応じて第1のセンスアンプSA〜第63のセンスアンプSA、及び第0のCol mux〜第63のCol muxと呼ぶが、64個を区別しない場合には単にセンスアンプSA、及びCol muxと呼ぶ。
【0026】
次に、図3Bの拡大図である図3Cを用いて上記周辺回路について説明する。ここでは、例えばブロックBLK3の直下に位置する周辺回路に着目する。図示するように、ブロックBLK3の直下には、対応する第3のセンスアンプSA、第3のラッチ回路LAT(図中、PR latchと表記)、及び第3のCol muxがそれぞれ形成される。
【0027】
図3Cに示すように、第3のセンスアンプSA及び第3のラッチLAT回路はそれぞれ、上記ワード線WLドライバ3及びワード線WLドライバ4に挟まれるように形成される。M1層以下に形成される第3のセンスアンプSAは、M2層に形成されるグローバル信号線と図示せぬコンタクトプラグCPを介して電気的に接続され、ブロックBLK0〜ブロックBLK63のうち選択されたいずれか1つのブロックBLK内に形成されたメモリセルMCが保持する、例えば1ビットデータを読み出す。なお、グローバル信号線はメタル配線とされる。
【0028】
第3のラッチLAT回路は、第3のセンスアンプSAが読み出したデータをラッチし、上述した複数のバッファを介して外部機器に出力し、また外部機器から供給された書き込みデータをラッチした後、第3のセンスアンプSAに供給する。なお、上記構成は、他のブロックBLKについても同様である。つまり他のブロックBLKにおいても、そのブロック内に、対応するセンスアンプSA、及びラッチ回路LATが形成される。すなわち、センスアンプSAについては、第63のセンスアンプSAまで設けられ、ラッチLAT回路についても、第63のラッチLAT回路まで設けられる。
【0029】
<メモリセルアレイの詳細>
次に、図4を用いてブロックBLK内に形成されたメモリセルアレイの詳細な構成例について説明する。図4は、メモリセルアレイの一部領域の斜視図であり、メモリセルアレイが三次元的に構成された様子を示している。図示するように、本実施形態に係るメモリセルアレイは、半導体基板の基板面垂直方向(第3方向)に、ワード線WL/メモリセルMC/ビット線BLの順に形成されているが、ワード線WL/メモリセルMC/ビット線BLの組(以下、メモリセルレイヤー)が、層間絶縁膜を介在して積層されても良い。本例では、1層のメモリセルレイヤーのみがブロックBLK内に形成されているものとして説明するが、複数層のメモリセルレイヤーが第3方向に積層されていても良い。
【0030】
<メモリセルアレイの回路図>
次に、図5を用いて上記メモリセルアレイ1の回路例について説明する。上述したように、メモリセルアレイ1中にはブロックBLKを貫通するように複数のビット線BLとワード線WLとが形成される。ブロックBLKは前述の通り、例えば128本のビット線BLと例えば256本のワード線WLとを含む。つまり、あるブロックBLKiにはビット線BL(128i)〜ビット線BL(128i+128)が形成される。但しi=0〜nである。
【0031】
また前述したように、ビット線BLとワード線WLとの交点には、それぞれメモリセルMCが形成されている。
【0032】
また上記ワード線WLはワード線WLドライバ接続され、ビット線BLは、ビット線BLドライバ、Col muxを介してセンスアンプSAに接続される。
【0033】
<メモリセルMCの電気特性>
次に、図6を用いて上記メモリセルMCの電気特性について説明する。上述したようにメモリセルMCは、可変抵抗素子VRの抵抗値に応じて低抵抗状態と高抵抗状態とを取りうる。メモリセルMCは低抵抗状態で“1”を保持した状態であり、高抵抗状態で“0”データを保持した状態である。また抵抗値が、例えば1k〜10kΩの場合を低抵抗状態とし、抵抗値が、例えば100k〜1MΩの場合を高抵抗状態とする。
【0034】
<ベイBの回路図>
次に図7を用いて上述したベイBの回路図について説明する。具体的には、M2層に配置されるグローバル信号線(図中、GSELBt<0:31>またはGSELBb<0:31>、以下、‘グローバル信号線(GSELBt、GSELBb)’と呼び、区別しない場合には、単にグローバル信号線(GSELB)と呼ぶ)、M1層に配置されるセンスアンプSA、M1層とM2層との間に形成されるブロックBLK、グローバル信号線とセンスアンプSAとを接続するコンタクトプラグCP、及びグローバル信号線とビット線BLとを接続するコンタクトプラグCPについて説明する。ここでは、一例としてベイB0に着目して説明する。すなわち、ストライプSTP0、ストライプSTP1に着目する。
【0035】
上述したように図7に示すように、ストライプSTP0はブロックBLK0〜ブロックBLK31を備え、ストライプSTP1はブロックBLK32〜ブロックBLK63を備える。本実施形態では、太枠で囲ったブロックBLK4、及びブロックBLK36に着目して説明する。また、他のブロックBLKの構成については、ブロックBLK4、及びブロックBLK36と同様であることから説明を省略する。
【0036】
図示するように、例えば128本のビット線BLがブロックBLK4内を貫通(ブロックBLK36内も貫通)する。上述したが、1ブロックBLKから1度に読み出すデータは64Bitであるため、読み出し時に使用されるビット線は64本とされる。つまり、これらブロックBLK4及びブロックBLK36をそれぞれ貫通する128本のビット線BLのうち、32本のビット線BLは図示せぬコンタクトプラグCP及びSELBt線、Col muxを介してグローバル信号線(図中、GSELBt<0:31>)と電気的に接続される。ここで、32本のビット線BLにそれぞれ接続されるコンタクトプラグCP及びSELBt線を纏めて単にSELBt線と呼ぶ。このSELBt線はグローバル信号線に対し、ローカル信号線として機能する。
【0037】
次いで、64本のうち、残りの32本のビット線BLについても、図示せぬコンタクトプラグCP及びSELBb線、Col muxを介してグローバル信号線(図中、GSELBb<0:31>)と電気的に接続される。ここで、残りの32本のビット線BLに接続された図示せぬコンタクトプラグCP及びSELBb線を纏めて単にSELBb線と呼ぶ。つまり、ビット線BLを共有するブロックBLK4、ブロックBLK36は、電気的にこれらSELBt線及びSELBb線を介してグローバル信号線(GSELBt、GSELBb)と接続される。また、SELBb線においても、SELBt線と同様、グローバル信号線に対しローカル信号線として機能する。
【0038】
第4のセンスアンプSAは、コンタクトプラグCP1を介してグローバル信号線(GSELBt)と接続される。また、第36のセンスアンプSAにおいても、コンタクトプラグCP2を介してグローバル信号線(GSELBb)と接続される。つまり、例えば第4のブロックBLKからSELBt線及びSELBb線を介してグローバル信号線(GSELBt,GSELBb)に読み出されたデータは、コンタクトプラグCP1、及びコンタクトプラグCP2を介して、第4のセンスアンプSA、第36のセンスアンプSAなどを含む計64個のセンスアンプSAにデータが転送される。
【0039】
<読み出し対象ブロックBLKから各センスアンプSAまでの距離>
次に、図7を用いて読み出し対象ブロックBLKの保持データが第0のセンスアンプSA〜第63のセンスアンプSAによってセンスされまでに必要なグローバル信号線の配線長lについて説明する。配線長lの値は、読み出し対象とされたブロックBLKの位置と、センスアンプSAの配置位置とで可変な値とされる。なおここでも、第4のブロックBLKに着目して説明する。またなお、SELBt線とSELBb線とは同一の長さとし、各センスアンプSAとグローバル信号線(GSELBt,GSELBb)とを接続する各コンタクトプラグCP1及びコンタクトプラグCP2も同一の長さとする。
【0040】
このようにしたとき、データの読み出し対象のブロックBLK4を中心として左右に1つずつブロックBLKがずれる度に、そのブロックBLKの直下に配置されたセンスアンプSAとこのブロックBLK4とを接続するグローバル信号線(GSELBt、GSELBb)の距離が一定間隔で長くなる。このグローバル信号線の配線長の長さを距離l1とし、例えばブロックBLK4からセンスアンプSAまでの距離が長くなるにつれ、必要とされる距離l1が一定間隔で増加する。なお、ストライプSTP0内のセンスアンプSAにおいて、ブロックBLK4から最も距離l1が長くなるのは、第31のセンスアンプSAであり、最も距離l1が短くなるのは、ブロックBLK4の直下に配置された第4のセンスアンプSAである。また、1つのセンスアンプSAのズレに対し、増加する配線の長さ距離l1をΔlとすると、第31のセンスアンプSAまでの配線長l1は、それぞれΔl×(27+4)とされる。なお、ここで“+4”とは、図3Aで示したリダンダンシRDを4つ考慮に入れたためである。
【0041】
なお、ストライプSTP1内に設けられた第32のセンスアンプSA〜第63のセンスアンプSAについては、上記ストライプSTP0内の第0のセンスアンプSA〜第31のセンスアンプSAおいて、SELBt線及びグローバル信号線(GSELBt)を、SELBb線及びグローバル信号線(GSELBb)に置き換えれば良い。これは上述したように、SELBb線とSELBt線とが同一の長さであり、また各第32のセンスアンプSA〜第63のセンスアンプSAとグローバル信号線(GSELBb)とをそれぞれ接続するコンタクトプラグCPも、上記ストライプSTP0におけるコンタクトプラグCPと同一の長さの為である。従って、例えば第32のセンスアンプSAから、ブロックBLK4までの距離l1は、第0のセンスアンプSAの場合と同一とされ、また例えば第63のセンスアンプSAからブロックBLK4までの距離l1は、第31のセンスアンプSAの場合と同一とされる。
【0042】
このように、読み出し対象ブロックBLKと、センスアンプSAの配置位置とに応じて、グローバル信号線の配線長、すなわち配線長に応じた寄生抵抗が変化する。本実施形態では、このように変化する寄生抵抗に応じてセンスアンプSAに流れるリファレンス電流を補償する。この詳細については後述する。
【0043】
<回路の詳細例>
次に、図8を用いて、図7で示した回路図の詳細を示す。ここでは、図7で示したストライプSTP0とストライプSTP1の一部に着目する。具体的には、ブロックBLK0〜ブロックBLK3、ブロックBLK16、ブロックBLK32〜ブロックBLK35、及びブロックBLK48について説明する。なお、他のブロックBLKについても同様の回路となるため、説明を省略する。またなお、上記説明したグローバル信号線(GSELBt)のうち、0〜15Bitまでの信号を伝送する信号線を第1グローバル信号線と呼び、残りの16〜31Bitまでの信号を伝送する信号線を第2グローバル信号線と呼ぶ。まず、ブロックBLK0の領域について説明をする。
【0044】
図8に示すように、ブロックBLK0の領域(図中、Block<0>と表記)では、グローバル信号線の他、M1層以下に形成される第0のセンスアンプSA、Col mux10−0(図3BのCol mux0と同一)、nチャネル型MOSトランジスタ11−0、及びnチャネル型MOSトランジスタ12−0が形成される。なおここでは、ビット線BLドライバ、及びワード線WLドライバについては省略する。
【0045】
図8に示すように、Col mux10−0は、ノードN1でSELBb線<47:32>と接続され、ノードN2でSELBt線<15:0>と接続される。ここで、SELBb線<47:32>とCol muxの一方の入力端との接続点をノードN1としたが、実際にはノードN1に接続されるCol mux10−0は16個設けられ、これらCol mux10−0と接続される接続点は16個存在する。すなわち、ノードN10〜N115でCol mux10−0の各々は、SELBb線<47:32>と接続される。また、Col mux10−0の一方の入力端には、16本のSELBt線が入力される。これはN2についても同様であり、また全てのブロックBLK領域において共通する。すなわち、ノードN20〜N215でCol mux10−0の各々は、SELBb線<15:0>と接続される。
【0046】
Col mux10−0の各々は、上述したSELBt線<15:0>またはSELBb線<47:32>のいずれかを選択し、選択したいずれか信号線のうち16BitのデータをノードN3で接続された第1グローバル信号線(図中、First GSELBt<15:0>)に転送する。ここで、ノードN3としたがCol mux10−0は16個設けられることから、ノードN1、N2と同様に実際には接続点は16個存在する。すなわち、Col mux10−0の各々の出力端はノードN30〜N315で第1グローバル信号線<15:0>と接続され、ノードN30〜N315を介して第1グローバル信号線に16bitデータを転送する。
【0047】
MOSトランジスタ11−0の電流経路の一端は16本の信号線を含む第1グローバル信号線のうち0Bit目のデータを転送する信号線(図中、GSELBt<0>)とノードN30で接続され、他端はノードN4に接続される。ゲートにはこのMOSトランジスタ11−0をオン・オフする制御信号(後述する信号STR_ADD*EN_SA)が供給される。ノードN4には信号線SA_OUTが接続され、このノードN4に流れる電流をリファレンス電流Irefと比較することで第0のセンスアンプSAによってデータが読み出される。MOSトランジスタ12−0の電流経路の一端はノードN4に接続され、他端はノードN5でグローバル信号線(GSELBb<15:0>)のうちのいずれか1本に接続され、ゲートにはこのMOSトランジスタをオン・オフする制御信号(後述する信号XSTR_ADD*EN_SA)が供給される。
【0048】
次に、上記ブロックBLK0に隣接するブロックBLK1の領域(図中、Block<1>と表記)における回路例について説明する。なお、ブロックBLK0の領域と同一の構成については説明を省略する。図8に示すように、ブロックBLK1の領域では、第1のセンスアンプSA、Col mux10−1、nチャネル型MOSトランジスタ11−1、及びnチャネル型MOSトランジスタ12−1が形成される。
【0049】
16個設けられたCol mux10−1の各々はノードN1´0−N1´15でSELBb線<63:48>と接続され、ノードN2´0−N2´15でSELBt線<32:15>の各々と接続される。すなわち、Col mux10−1の各々は、SELBt線<63:48>またはSELBb線<31:15>のいずれかを選択し、選択したいずれか信号線のうち16BitのデータをノードN60−ノードN615で接続された第2グローバル信号線(図中、Second GSELBt<31:16>)に転送する。
【0050】
MOSトランジスタ11−1の電流経路の一端は16本の信号線を含む第1グローバル信号線のうち1Bit目のデータを転送する信号線(図中、GSELBt<1>)とノードN31で接続され、他端はノードN7に接続され、ゲートにはこのMOSトランジスタ11−1をオン・オフする制御信号(後述する信号STR_ADD*EN_SA)が供給される。ノードN7には信号線SA_OUTが接続され、第1のセンスアンプSAがリファレンス電流Irefを用いてこのノードN7に流れる電流をセンスする。MOSトランジスタ12−1の電流経路の一端はノードN7に接続され、他端はノードN5でグローバル信号線(GSELBb<15:0>)のうちのいずれか1本に接続され、ゲートにはこのMOSトランジスタ12−1をオン・オフする制御信号(後述する信号XSTR_ADD*EN_SA)が供給される。
【0051】
上記、ブロックBLK0とブロックBLK1が設けられた領域におけるグローバル信号線(GSELBt、GSELBb)、及び周辺回路の回路例について説明したが、ブロックBLK2〜ブロックBLK15、及びブロックBLK32〜ブロックBLK47についても同様の接続とされることから説明を省略する。また、ブロックBLK0〜ブロックBLK63の領域の直下に形成されるMOSトランジスタ11−0〜MOSトランジスタ11−63を区別しない場合には、単にMOSトランジスタ11と呼び、同様にMOSトランジスタ12−0〜MOSトランジスタ12−63を区別しない場合には、単にMOSトランジスタ12と呼ぶ。更に、MOSトランジスタ11−0、11−1のゲートに供給される制御信号(信号STR_ADD*EN_SA)は、他のMOSトランジスタ11−2〜11−63についても同様に供給される。同様に、MOSトランジスタ12−0、12−1のゲートに供給される制御信号(信号XSTR_ADD*EN_SA)は、他のMOSトランジスタ12−2〜MOSトランジスタ12−63についても同様に供給される。
【0052】
次に、ブロックBLK16が設けられる領域における回路例について説明する。図示するように、ブロックBLK16における領域では、グローバル信号線(GSELBt)の他、Col mux10−16、nチャネル型MOSトランジスタ11−16、nチャネル型MOSトランジスタ12−16、及び第16のセンスアンプSAが設けられる。なお、上記構成と同様の内容については説明を省略する。
【0053】
図8に示すように、MOSトランジスタ11−16の電流経路の一端は16本の信号線を含む第2グローバル信号線のうち17Bit目のデータを転送する信号線(図中、GSELBt<16>)とノードN60で接続され、他端はノードN8に接続される。なお、MOSトランジスタ11−16の電流経路の一端とグローバル信号線(GSELBt)との接続点をノードN6としたが、図8にも示すように第2グローバル信号線(GSELBt)は16本設けられる。つまり、第2グローバル信号線は、GSELBt<16>に加え、18Bit目〜32Bit目のデータを転送する信号線(図示せぬ、GSELBt<17>〜GSELBt<31>)も含み、これら信号線は、対応するいずれかブロックBLK17〜ブロックBLK31のMOSトランジスタ11−17〜MOSトランジスタ11−31とノードN61〜ノードN615で接続される。このMOSトランジスタ11−16のゲートにはこのMOSトランジスタ11−16をオン・オフする制御信号が供給される。ノードN8には信号線SA_OUTが接続され、第16のセンスアンプSAノードN8の電流とリファレンス電流Irefとを比較することでデータを読み出す。MOSトランジスタ12−16の電流経路の一端はノードN8に接続され、他端はノードN9で第3のグローバル信号線(GSELBb<15:0>)のうちのいずれか1本に接続され、ゲートにはこのMOSトランジスタ12−16をオン・オフする制御信号が供給される。
【0054】
上記では、ストライプSTP0に設けられた回路例について説明したが、ストライプSTP1についても同様の構成であるため、説明を省略する。つまり、ブロックBLK32〜ブロックBLK47が設けられたエリアにおける第32のセンスアンプSA〜第47のセンスアンプSAの電流経路の一端には第3のグローバル信号線(図中、GSELBb<15:0>)が接続され、ブロックBLK48〜ブロックBLK61が設けられたエリアにおける第48のセンスアンプSA〜第61のセンスアンプSAの電流経路の一端には第4のグローバル信号線(図中、GSELBb<31:16>)が接続される。
【0055】
<具体的な読み出し経路の回路例>
次に、上記構成において、メモリセルから、例えば第0のセンスアンプSAによってデータが読み出されるまでの詳細な回路図について説明する。すなわち、グローバル信号線(図中、GSELBt<15:0>)のうちのグローバル信号線(GSELBt<0>)の電流が第0のセンスアンプSAによってセンスされる。
【0056】
図9に示すように、第0のセンスアンプSA、nチャネル型MOSトランジスタ11−0、12−0、14−0、pチャネル型MOSトランジスタ14−0、Col mux10−0、ビット線BLドライバ0、ワード線WLドライバ0、ワード線WLドライバ0´、及びメモリセルMCを備える。
【0057】
上述したように第0のセンスアンプSAの出力端にはノードN4が接続され、また第0のセンスアンプSAには信号BLP及び信号SAENが入力される。また、第0のセンスアンプSAには、リファレンス電流Irefが供給される。つまり、第0のセンスアンプSAはノードN4における電流とリファレンス電流Irefとを比較して、メモリセルMCの保持データを読み出す。なお、このリファレンス電流Irefについては後述する。MOSトランジスタ12−0の電流経路の一端はノードN4に接続され、他端はノードN5に接続され、ゲートには信号XSTR_ADD*EN_SAが入力される。MOSトランジスタ11−0の電流経路の一端はノードN4に接続され、他端はグローバル信号線(図中、GSELBt<0>と表記)に接続され、ゲートには信号STR_ADD*EN_SAが入力される。
【0058】
上述したようにCol mux10−0はSELBt線<0>またはSELBb線<32>のいずれか信号線を選択し、1Bitデータをグローバル信号線(GSELBt<0>)に転送する。このMUX10−0には信号EN_MX及び信号MADが入力される。
【0059】
ビット線BLドライバ0、には信号EN_BL及び信号CADが入力される。また、ビット線BLドライバ0は、前述したSELBt線<0>またはSELBt線<32>のうち1本を選択し、これを32本のビット線BLと接続する。次いで、前述の通り、ビット線BLドライバ0´も、32本のビット線BLを選択する。これにより、1つのブロックBLKから64ビットデータが読み出される。
【0060】
なお、ビット線BL毎にビット線BLドライバが設けられていても良い。可変抵抗素子VRの一端にはビット線BLの他端が接続され、他端はダイオードDDのアノードに接続される。ダイオードDDのカソードはノードN10でワード線WLに接続され、このノードN10はワード線WLドライバの出力端に接続される。ワード線WLドライバにはグローバルワード線WL(図中、Grobal WL)から転送された信号RSELが供給される。このワード線WLドライバ0には更に信号XSEL(31:0)が接続される。信号XSEL(31:0)はノードN11に接続される。なお、グローバルワード線WLとは、ストライプSTP0を貫通するワード線WLである。
【0061】
pチャネル型MOSトランジスタ13−0の電流経路の一端には信号VUXが供給され、電流経路の他端はノードN11に接続され、ゲートには信号EN_WL*LRADが供給される。またnチャネル型MOSトランジスタ14−0の電流経路の一端はノードN11が接続され、電流経路の他端は接地され、ゲートには信号EN_WL*LRADが供給される。
【0062】
<データの読み出し動作>
次に、上記構成におけるデータの読み出し動作について簡単に説明する。まず、グローバルワード線WLから転送された信号RSELによってワード線WLドライバが選択されると、ワード線WLドライバはノードN10を介して、ワード線WLの電位を“H”レベルとする。なお、この際、ビット線BLは非選択状態、すなわち電位は“L”レベルのままである。
【0063】
次いで、ビット線BLをプリチャージすることで選択状態とする。つまり、第0のセンスアンプSAによって信号SAOUTを“H”レベルとする。この電圧が、MOSトランジスタ11−0、グローバル信号線(GSELBt)、Col mux10−0、及びSELB線を介してビット線ドライバ0に転送される。ビット線ドライバ0は転送された“H”レベルを選択したビット線BLに供給する。これによって、ビット線BLが“H”レベルとされる。
【0064】
次いで、ワード線ドライバ0によってワード線WLを選択状態にする。つまり、XSEL線を“L”レベルにすることで、ワード線WLの電位をそれまでの“H”レベルから“L”レベルへと遷移させる。具体的には、信号EN_WL*LRADを“H”レベルとし、ノードN11を接地させる。
【0065】
仮に可変抵抗素子VRの値が小さい場合、すなわち低抵抗状態であるとメモリセルMCにはIcell_onが流れる。つまり、この電流Icell_onがワード線WLに流れる。すなわち電流Icell_onが、第0のセンスアンプSA、MOSトランジスタ11−0、グローバル信号線(GSELBb)、Col mux10−0、SELB線、ビット線BLドライバ0、ビット線BL、メモリセルMC、及びワード線WLに流れる。第0のセンスアンプSAは、リファレンス電流IrefとノードN4に流れる電流Icell_onとを比較してメモリセルMCの保持データを読み出す。
【0066】
また、仮に可変抵抗素子VRの値が大きい場合、すなわちメモリセルMCが高抵抗状態であるとメモリセルMCにはIcell_offが流れる。第0のセンスアンプSAは、ノードN4に流れるIcell_offとリファレンス電流Irefとを比較し、メモリセルMCの保持データを読み出す。次に、上記リファレンス電流Irefを生成する回路構成について説明する。
【0067】
<リファレンス電流生成回路>
本実施形態では、上記リファレンス電流Irefの値をグローバル信号線の距離l1(寄生抵抗)の長さに応じて制御するものである。以下、図10を用いてその具体的構成について説明する。
【0068】
図10にブロックBLKの配置位置とセンスアンプSAに供給するリファレンス電流Irefを生成するリファレンス電流生成回路との構成を示す。図10に示すように、ブロックBLK0〜ブロックBLK31、リファレンス電流生成回路20−0〜リファレンス電流生成回路20−3、及び制御部40が設けられている。なお、図10中では電流Iref_BA0〜BA3が各ブロックBLKに供給されるような記載とされているが、上述したように、実際はこれらブロックBLKの直下に設けられたセンスアンプSAに電流Iref_BA0〜BA3が供給される。またなお、電流Iref_BA0〜BA3はそれぞれ異なる値とされ、これら電流値は後述する制御信号によって制御される。ここでは、ベイB0内に形成されたストライプSTP0に着目して説明する。
【0069】
図示するように、例えばストライプSTP0内のブロックBLK0〜ブロックBLK31を4つの領域に区分けする。つまり、ブロックBLK0〜ブロックBLK7を第0のブロックBLK領域とし、ブロックBLK8〜ブロックBLK15を第1のブロックBLK領域とし、ブロックBLK16〜ブロックBLK23を第2のブロックBLK領域とし、ブロックBLK24〜ブロックBLK31を第3のブロックBLK領域と区分けする。
【0070】
リファレンス電流生成回路20−0は第0のブロックBLK領域に対応し、第0のブロックBLK領域の直下に設けられたセンスアンプSAにリファレンス電流Iref_BA0を供給する。リファレンス電流生成回路20−0は、nチャネル型MOSトランジスタ30−0、32−0、及び34−0、電流源31−0、33−0、35−0、及び36−0、並びにNOR回路37−0、38−0、及び反転器39−0を備える。
【0071】
MOSトランジスタ30−0の電流経路の一端には、電流源31−0から電流I1が供給され、電流経路の他端はノードN20に接続され、ゲートにはNOR回路37−0による演算結果が供給される。NOR回路37−0は信号Blk area1、信号Blk area2、及び信号Blk area3をNOR演算する。MOSトランジスタ32−0の電流経路の一端には、電流源33−0による電流I2が供給され、電流経路の他端はノードN20に接続され、ゲートにはNOR回路38−0による演算結果が供給される。NOR回路38−0は信号Blk area2、及び信号Blk area3をNOR演算する。MOSトランジスタ34−0の電流経路の一端には電流源35−0による電流I3が供給され、電流経路の他端はノードN20に接続され、ゲートには反転器39−0が出力する信号が供給される。反転器39−0は信号Blk area3を反転する。また、電流源36−0はノードN20に電流Ibaseを供給する。
【0072】
次にリファレンス電流生成20−1の構成について説明する。リファレンス電流生成20−1は、第1のブロックBLK領域に対応し、第1のブロックBLK領域の直下に設けられたセンスアンプSAにリファレンス電流Iref_BA1を供給する。リファレンス電流生成20−1は、nチャネル型MOSトランジスタ30−1、及び32−1、電流源31−1、33−1、35−1、及び36−1、並びにNOR回路37−1、及び反転器39−1を備える。
【0073】
MOSトランジスタ30−1の電流経路の一端には、電流源31−1から電流I1が供給され、電流経路の他端はノードN30に接続され、ゲートにはOR回路37−1による演算結果が供給される。OR回路37−1は信号Blk area0、信号Blk area2、及び信号Blk area3をOR演算する。MOSトランジスタ32−1の電流経路の一端には、電流源33−1による電流I2が供給され、電流経路の他端はノードN30に接続され、ゲートには反転器39−1から出力された反転信号が供給される。反転器39−1は信号Blk area3を反転する。また、電流源35−1、及び36−1はそれぞれノードN20に電流I3、及び電流Ibaseを供給する。
【0074】
次にリファレンス電流生成20−2の構成について説明する。リファレンス電流生成20−2は、第2のブロックBLK領域に対応し、第2のブロックBLK領域の直下に設けられたセンスアンプSAにリファレンス電流Iref_BA2を供給する。リファレンス電流生成20−2は、nチャネル型MOSトランジスタ30−2、及び32−2、電流源31−2、33−2、35−2、及び36−2、並びにNOR回路37−2、及び反転器39−2を備える。
【0075】
MOSトランジスタ30−2の電流経路の一端には、電流源31−2から電流I1が供給され、電流経路の他端はノードN40に接続され、ゲートにはOR回路37−2による演算結果が供給される。OR回路37−2は信号Blk area0、信号Blk area1、及び信号Blk area3をOR演算する。MOSトランジスタ32−2の電流経路の一端には、電流源33−2による電流I2が供給され、電流経路の他端はノードN40に接続され、ゲートには反転器39−2から出力された反転信号が供給される。反転器39−2は信号Blk area0を反転する。また、電流源35−2、及び36−2はそれぞれノードN40に電流I3、及び電流Ibaseを供給する。
【0076】
更に、リファレンス電流生成20−3について説明する。リファレンス電流生成回路20−3は第3のブロックBLK領域に対応し、第3のブロックBLK領域の直下に設けられたセンスアンプSAにリファレンス電流Iref_BA3を供給する。リファレンス電流生成20−3は、nチャネル型MOSトランジスタ30−3、32−3、及び34−3、電流源31−3、33−3、35−3、及び36−3、並びにNOR回路37−3、38−3、及び反転器39−3を備える。
【0077】
MOSトランジスタ30−3の電流経路の一端には、電流源31−3から電流I1が供給され、電流経路の他端はノードN50に接続され、ゲートにはOR回路37−3による演算結果が供給される。OR回路37−3は信号Blk area0、信号Blk area1、及び信号Blk area2をOR演算する。MOSトランジスタ32−3の電流経路の一端には、電流源33−3による電流I2が供給され、電流経路の他端はノードN50に接続され、ゲートにはOR回路38−3による演算結果が供給される。OR回路38−3は信号Blk area0、及び信号Blk area1をOR演算する。MOSトランジスタ34−3の電流経路の一端には電流源35−3による電流I3が供給され、電流経路の他端はノードN50に接続され、ゲートには反転器39−3が出力する信号が供給される。反転器39−3は信号Blk area0を反転する。また、電流源36−3はノードN50に電流Ibaseを供給する。
【0078】
次に、制御部40について説明する。制御部40はストライプSTP中のブロックBLK0〜ブロックBLK31を管理する。ブロックBLK0〜ブロックBLK31は、形成される回路構成によって複数の集合体に区分けされる。このため、制御部40は、その回路構成によって区分けされた複数の集合体を管理する。つまり、図10で示すように、制御部40は、区分けされた例えばブロックBLK0〜ブロックBLK7、…、ブロックBLK24〜ブロックBLK31の各々の集合体を管理する。具体的には、制御部40は、どのブロックBLKがどの集合体に属しているのかを管理する。なお、本実施形態では、ブロックBLK0〜ブロックBLK31を4分割したが、2分割や3分割、それ以上にすることも可能である。この際、ブロックBLKを区分けした数だけのリファレンス電流生成回路20を設ける必要がある。
【0079】
更に制御部40は、外部機器(host)からアドレスを受け、読み出し対象とされるブロックがどのブロックなのか、BLK area0〜BLK area3をデコードする。つまり制御部40は、読み出しアドレスを受けると、デコード結果に基づいてこの読み出し対象とされるブロックBLKを把握する。すなわち、上記ブロックBLK0〜ブロックBLK63のうちいずれかブロックBLKが読み出し対象とされたかを把握する。上述したように、制御部40はどのブロックBLKがどの集合体に属しているのかを管理している。つまり、制御部40は、読み出しアドレスに応じて、上記信号Blk area0〜Blk area3について“L”レベルまたは“H”レベルいずれかを生成する。これにより、リファレンス電流生成回路20−0〜20−3は、読み出し対象とされたブロックBLKに応じた適切なリファレンス電流Irefを生成する事が出来る。
【0080】
また、制御部40は読み出しアドレスから、読み出し対象ブロックBLKから各センスアンプSAまでの、グローバル信号線の配線長lを把握する事も出来る。これは、制御部40が、各センスアンプSAの回路配置と、各ブロックBLKの回路構成との配置を把握していることから、各センスアンプSAから読み出し対象とされたブロックBLKまでの距離を認識できるからである。この場合、制御部40は、その配線長lに応じて、信号blk area0〜信号blk area3を生成する。
【0081】
次に、図11を用いて、上記構成において、選択されたブロックBLKに応じてリファレンス電流生成20−0〜20−3が生成するリファレンス電流Irefについて説明する。図11は、第0のブロックBLK領域〜第3のブロックBLK領域とそれらが選択された際にそれら第0のブロックBLK領域〜第3のブロックBLK領域に対応するセンスアンプSAに流れるリファレンス電流の関係を示した表である。
【0082】
図11に第0のブロックBLK領域のいずれかブロックBLKが選択状態とされた場合のリファレンス電流Iref_BA0〜Iref_BA3の値を示す。すなわち、ブロックBLK0〜ブロックBLK7のいずれか1つが読み出し対象とされた場合を想定する。この場合、信号Blk area1〜信号Blk area3は“L”レベルとされる為、MOSトランジスタ30−0、32−0、及び34−0はそれぞれオン状態とされる(図10参照)。従って、ノードN20におけるリファレンス電流Iref_BA0の値は、I1+I2+I3+Ibaseとされる。また、信号Blk area0は“H”レベルとされることから、MOSトランジスタ30−1はオフ状態、MOSトランジスタ32−1はオン状態とされる(図10参照)。従って、ノードN30におけるリファレンス電流Iref_BA1の値は、I2+I3+Ibaseとされる。同様に、ノードN40におけるリファレンス電流Iref_BA2の値はI3+Ibaseとされ、ノードN50におけるリファレンス電流Iref_BA3の値は、Ibaseとされる。
【0083】
次に、第1のブロックBLK領域のいずれかブロックBLKが選択状態とされた場合のリファレンス電流Iref_BA0〜Iref_BA3の値を示す。すなわち、ブロックBLK8〜ブロックBLK15のいずれか1つが読み出し対象とされた場合を想定する。この場合、信号Blk area1は“H”レベルとされ、信号Blk area0、信号Blk area2、及び信号Blk area3はそれぞれ“L”レベルとされる。このため、OR回路38−0、及び反転器39−0はそれぞれ“H”レベルを出力する。従って、MOSトランジスタ32−0、及び32−0がオン状態とされ(図10参照)、ノードN20に流れるリファレンス電流Iref_BA0の値は、I2+I3+Ibaseとされる。同様に、リファレンス電流生成回路20−1においては、MOSトランジスタ30−1、及びMOSトランジスタ32−1はオン状態とされる(図10参照)。従って、リファレンス電流Iref_BA1の値は、I1+I2+I3+Ibaseとされ、リファレンス電流Iref_BA2の値は、I2+I3+Ibaseとされ、リファレンス電流Iref_BA3の値は、I3+Ibaseとされる。
【0084】
次に、第2のブロックBLK領域のいずれかブロックBLKが選択状態とされた場合のリファレンス電流Iref_BA0〜Iref_BA3の値を示す。すなわち、ブロックBLK16〜ブロックBLK23のいずれか1つが読み出し対象とされた場合を想定する。この場合、信号Blk area0、信号Blk area1、信号Blk area3は“L”レベルとされ、信号Blk area2は“H”レベルとされる。従って、リファレンス電流生成20−0において、MOSトランジスタ30−0、32−0、及び34−0はそれぞれオン状態とされる(図10参照)。よって、ノードN20におけるリファレンス電流Iref_BA0の値はI3+Ibaseとされる。同様に、リファレンス電流生成回路20−1において、MOSトランジスタ30−1はオフ状態、MOSトランジスタ32−1はオン状態とされる(図10参照)。従って、ノードN30におけるリファレンス電流Iref_BA1の値は、I2+I3+Ibaseとされる。同様に、ノードN40におけるリファレンス電流Iref_BA2の値はI1+I2+I3+Ibaseとされ、ノードN50におけるリファレンス電流Iref_BA3の値は、I2+I3+Ibaseとされる。
【0085】
更に、第3のブロックBLK領域のいずれかブロックBLKが選択状態とされた場合のリファレンス電流Iref_BA0〜Iref_BA3の値を示す。すなわち、ブロックBLK24〜ブロックBLK31のいずれか1つが読み出し対象とされた場合を想定する。この場合、信号Blk area0〜信号Blk area2は“L”レベルとされ、信号Blk area3は“H”レベルとされる。従って、リファレンス電流生成20−0において、MOSトランジスタ30−0、32−0、及び34−0はそれぞれオフ状態とされる(図10参照)。よって、ノードN20におけるリファレンス電流Iref_BA0の値はIbaseとされる。同様に、リファレンス電流生成回路20−1において、MOSトランジスタ30−1、及びMOSトランジスタ32−1はそれぞれオフ状態とされる(図10参照)。従って、ノードN30におけるリファレンス電流Iref_BA1の値は、I3+Ibaseとされる。同様に、ノードN40におけるリファレンス電流Iref_BA2の値はI2+I3+Ibaseとされ、ノードN50におけるリファレンス電流Iref_BA3の値は、I1+I2+I3+Ibaseとされる。
【0086】
以上の様に、選択されたブロックBLK領域から離れるに従い、センスアンプSAに流すリファレンス電流の値を小さくする。なお、信号Blk area0〜信号Blk area3は、選択されたブロックBLKに応じて制御部40により“L”レベルまたは“H”レベルのいずれか信号に制御される。
【0087】
本実施形態に係る半導体記憶装置であると、センスアンプSA内に流すリファレンス電流Irefの値を可変とすることでデータの誤読み出しを防止することが出来る。すなわち、本実施形態に係る半導体記憶装置であると、読み出しの対象とされたブロックBLKに応じて、各センスアンプSAに流すリファレンス電流Irefの値を可変とする制御部を備える。この制御部により、読み出し対象とされたブロックBLKとセンスアンプSAとの配置位置に応じて変化するグローバル信号線の配線長に起因した寄生抵抗の影響を低減する事が出来る。つまり上述したように、読み出し対象とされたブロックBLKがセンスアンプSAから見て遠い位置にある場合、センスアンプSAでセンスする電流値は、メモリセルMCの保持データに起因した電流値の他、それまで電流が通過してきたグローバル信号線の寄生抵抗の影響を受けることになる。このため、グローバル信号線の有する寄生抵抗を加味したセンスが必要となる。本実施形態に係る半導体記憶装置はこのような問題に鑑み、寄生抵抗によって低下した電流をセンスする際、その基準となるリファレンス電流Irefの値を上下させる。具体的には、センスアンプSAから見て、選択状態のブロックBLKの位置が遠い場合、センスする電流が通過するグローバル信号線の距離は長くなる。すなわち寄生抵抗が大きくなる。このため、例えメモリセルMCの保持データが“1”データ(図6参照)であっても、本来の電流Icell_onから低下した電流Icell_on1(<電流Icell_on)をセンスするおそれがある。この場合、上記図10、図11で説明したように当初のリファレンス電流Irefの値よりも低下させて、上記電流Icell_on1をセンスする。これによってグローバル信号線の配線長に起因した寄生抵抗に関わらず、データを正確に読み出すことが出来る。
【0088】
一方、センスアンプSAから見て、選択状態のブロックBLKの位置が近い場合(例えば、センスアンプSAの真上に位置するブロックBLKが選択された様な状況)、センスする電流が通過するグローバル信号線の距離は上記場合に比して短くなる。すなわちグローバル信号線による寄生抵抗の影響は小さくなる。このため、センスアンプSAは、メモリセルMCの保持するデータに応じた電流をセンスする事が出来る。
【0089】
以上の様に、制御部40が選択状態のブロックBLKと各センスアンプSAとの位置を管理し、センスアンプSAに流すリファレンス電流Irefの値を制御することで、データの誤読み出しを防止する事が出来る。
【0090】
なお上記実施形態では、ブロックBLK0〜ブロックBLK31を4つに分割したが、2つに分割した場合であっても上記同様の効果を得ることが出来る。すなわち、ブロックBLK0〜ブロックBLK15までを第0のブロックBLK領域とし、残りのブロックBLKを第1のブロックBLK領域とする。更にリファレンス電流生成20−0〜20−3においても適切なリファレンス電流Irefを生成するよう必要な構成とすれば良い。
【0091】
なお、本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。
【符号の説明】
【0092】
1…メモリセルアレイ、2…第1ストライプバッファ、3…ページレジスタ、4…第2ストライプバッファ、4…グローバルロウデコーダ、BAY…ベイ、STP…ストライプ、
【技術分野】
【0001】
実施形態は、読み出し対象とされるメモリセルの位置に応じてセンスアンプに流すリファレンス電流を可変とする半導体記憶装置に関する。
【背景技術】
【0002】
データの読み出し時、選択されるブロックによってセンスアンプまでの距離が変化する。すなわち、読み出し対象とされるメモリセルの位置によって接続されるビット線の配線抵抗が可変となる。
【0003】
このため、メモリセルが同一のデータを保持した場合であっても、配線抵抗の長さに起因した電圧降下が生じ、誤ったデータ読み出しをしてしまう。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0004】
【非特許文献1】”512Mb PROM with 8 Layers of Antifuse/Diode Cells”, ISSCC Dig. Tech. Papers, Paper 16.4, Matthew Crowley et al. Feb 2003
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本実施形態は、データの誤読み出しを防止することが出来る半導体記憶装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態に係る半導体記憶装置によれば、データを保持可能なメモリセルが行及び列に沿って設けられ、前記データの読み出し単位とされるブロックが第1方向に沿って複数形成されたストライプと、前記ブロックが形成された直下に各々が設けられ、前記データを読み出すセンスアンプと、前記第1方向に沿って前記ストライプを貫通するように形成され、前記ブロックから読み出された前記データを前記センスアンプに転送するグローバル信号線と、前記センスアンプが配置された各々のエリアと複数の前記ブロックのうち前記データの読み出し対象とされた前記ブロックとの位置関係に応じて各々の前記センスアンプに流すリファレンス電流の値を制御する制御部とを具備する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の概念図。
【図2】図2は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置からデータが読み出される様子を示した概念図。
【図3A】図3Aは、第1の実施形態に係るベイを示した平面図。
【図3B】図3Bは、第1の実施形態に係るベイの直下に設けられた周辺回路の平面図。
【図3C】図3Cは、図3Bの拡大図。
【図4】図4は、第1の実施形態に係るメモリセルの斜視図。
【図5】図5は、第1の実施形態に係るメモリセルアレイの回路例。
【図6】図6は、第1の実施形態に係るメモリセルの状態分布。
【図7】図7は、第1の実施形態に係るブロック、グローバル信号線、及びセンスアンプの接続を示した概念図。
【図8】図8は、第1の実施形態に係るブロック、グローバル信号線、及びセンスアンプの接続を示した回路例。
【図9】図9は、第1の実施形態に係るブロック、グローバル信号線、及びセンスアンプの接続を示した回路図。
【図10】図10は、第1の実施形態に係るブロックとそのブロックの配置位置に応じて可変とされたリファレンス電流を生成するリファレンス電流生成回路との概念図。
【図11】図11は、第1の実施形態に係るブロックとそのブロックの配置位置に応じて可変とされたリファレンス電流との概念図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本実施形態につき図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【0009】
[第1の実施形態]
本実施形態では、メモリセルに抵抗変化型メモリ(Resistance Random Access Memory:ReRAM)を使用した場合を一例として挙げる。ReRAMは、抵抗値の高低で“0”または“1”いずれかのデータを保持する。メモリセルのデータを読み出す際には、メモリセルの抵抗と配線の寄生抵抗を合わせた抵抗値を読むことになるが、読み出し対象とされるメモリセルとメモリセルのデータを読み出すセンスアンプとの距離(配線長)が長くなると、これに応じて配線の寄生抵抗が大きくなる。これは、データを誤読み出しする原因となる。本実施形態に係る半導体記憶装置は、これに鑑み、読み出し対象とされるメモリセルが配置される位置に応じて、センスアンプ内に流れるリファレンス電流を可変とするものである。これにより、メモリセルが配置される位置によって生じるデータの誤読み出しを防ぐ。
1.全体構成例について
図1は、本実施形態に係る半導体記憶装置の平面図であり、チップ全体を表した概念図である。図1に示すように、半導体記憶装置は、例えばメモリセルアレイ1、第1ストライプバッファSB2(stripe buffer)、ページレジスタPR3(Page resister)、第2ストライプバッファSB4(stripe buffer)、及び(図示せぬ)グローバルロウデコーダGRD5(Grobal row decoder)を備える。
【0010】
<メモリセルアレイ1>
メモリセルアレイ1は、複数のベイB(例えばベイB0〜ベイB7)を備える。これらベイB0〜ベイB7の各々は、2つのストライプで形成される。例えばベイB0にはストライプSTP0、ストライプSTP1が設けられ、ベイB1には、ストライプSTP2、ストライプSTP3が形成され、同様にベイB7には、ストライプSTP14、ストライプSTP15が形成される。なお、ベイB0〜ベイB7を区別しない場合には、単にベイBと呼び、同様にストライプSTP0〜ストライプSTP15を区別しない場合には単にストライプSTPと呼ぶ。
【0011】
このストライプSTPは、複数のブロックBLK(たとえば32個)によって形成され、各々のブロックBLKには複数のメモリセルMCが形成される。このメモリセルMCは、第1方向に沿って設けられた複数のビット線BLと、第1方向に直交する第2方向に沿って設けられた複数のワード線WLとの交点に設けられる。このブロックBLK内には、例えば64本のビット線BL及び例えば128本のワード線WLが形成される。なお、メモリセルMCの詳細については後述する。
【0012】
<第1ストライプバッファSB2>
第1ストライプバッファSB2は、上記ストライプSTPに対応して設けられる。第1ストライプバッファSB2は、ストライプSTPから読み出されたデータを、一端保持し、その後、このデータを後段に配置されるページレジスタPR3に転送する。またページレジスタPR3から転送された書き込みデータを、対応するストライプSTPに転送する。
【0013】
<ページレジスタPR3>
ページレジスタPR3は、第1ストライプバッファSB2及び第2ストライプバッファSB4からそれぞれ転送された読み出しデータを一端保持し、このデータにつき外部端子を介して図示せぬホスト(host)へと転送する。また、ページレジスタPR3は、外部端子を介して図示せぬホスト(host)から転送された書き込みデータを第1ストライプバッファSB2及び第2ストライプバッファSB3に転送する。なお、ページレジスタPR3は、例えば2×210+128=2176×8bit(=17408Bit)のデータを保持可能とする。
【0014】
<第2ストライプバッファSB4>
第2ストライプバッファSB4は、上記第1ストライプバッファSB2と同様、ストライプSTPに対応して設けられる。第2ストライプバッファSB4は、ストライプSTPから読み出されたデータを、一端保持し、その後、このデータをページレジスタPR3に転送する。またページレジスタPR3から転送された書き込みデータを、対応するストライプSTPに転送する。
【0015】
なお後述するが、ベイBの直下には対応する複数の周辺回路が形成される。具体的には、センスアンプ、ロウデコーダ、ワード線ドライバ、及びビット線ドライバなどである。
【0016】
次に、図2を用いて、センスアンプSAによって読み出されたデータが上記バッファ及びレジスタを介して外部機器に出力される概念図を示す。図2は、メモリセルアレイに形成されたベイB0〜ベイB7からデータが読み出される概念図である。図示するように、一度の読み出しによって各ベイBから64ビットデータが読み出される。つまり本実施形態に係る半導体記憶装置は、ベイBが8個設けられていることから、一度の読み出しで512Bit(8ベイB×64)のデータが読み出される。この読み出しを34回繰り返すと512Bit×34=17408Bitのデータが読み出される。すなわち34回の読み出しを行なった後、ページレジスタPR3を介して外部へと読み出される。この読み出しでは、各ベイB内に設けられた、いずれか1つのブロックBLKが読み出し対象とされ、このブロックBLKから64Bitデータが外部へと読み出される。
【0017】
<ベイBの詳細な構成について>
次に、図3A〜図3Cを用いて上述したベイB及びその下層に設けられた周辺回路の詳細な構成について説明する。図3Aは、一例としてベイB0の詳細を示した平面図であり、図3Bは、ベイB0の下層に位置するワード線ドライバ、ビット線BLドライバなどを示した周辺回路の平面図であり、図3Cは、図3Bの拡大図である。以下、ベイ0に着目して説明する。
【0018】
上述したように、図3Aに示すようにベイB0内にストライプSTP0、及びストライプSTP1が設けられる。また、これら各々のストライプSTP0、1には、複数のブロックBLKが設けられる。具体的には、ストライプSTP0には、ブロックBLK0〜BLK31、及びリダンダンシRD0〜リダンダンシ3RD(RD BLKと表記)が設けられ、ストライプSTP1には、ブロックBLK32〜ブロックBLK63、及びリダンダンシRD4〜リダンダンシRD7(RD BLKと表記)が設けられる。
【0019】
例えば、このストライプSTP0内のブロックBLK0、BLK1とでワード線WLを共有し、ブロックBLK2、ブロックBLK3とでワード線WLを共有する。すなわちブロックBLK2n(0≦n≦15)、ブロックBLK(2n+1)とでワード線WLを共有する。これは、ストライプSTP1〜ストライプSTP15についても同様である。なお、ブロックBLK0及びブロックBLK1でワード線WLを共有する場合、ブロックBLK1及びブロックBLK2でワード線WLを供給する場合、の両方のケースがある。すなわち、あるブロックBLKに注目すると、その着目しているブロックBLKを貫通するワード線WLのうち半分は左隣りのブロックBLKと共有され、残り半分のワード線WLは右隣りのブロックBLKと共有される。
【0020】
また、ベイB0において、ブロックBLK0とブロックBLK32とでビット線BLを共有し、ブロックBLK1とブロックBLK33とでビット線BLを共有する。すなわち、ブロックBLKnと(0≦n≦31)ブロックBLK(n+32)とでビット線BLを共有する。更に、ブロックBLK32と隣接するストライプSTP4内のブロックBLK0とでビット線BLを共有し、ブロックBLK0と隣接するストライプSTP9内のブロックBLK32とビット線BLを共有する。
【0021】
一例としてブロックBLK0に着目する。ブロックBLK0内には複数のメモリセルMCが形成される。これらメモリセルMCの各々は、整流素子(ダイオード)DDと可変抵抗素子VRとを含んでいる。ダイオードDDのカソードはワード線WLに接続され、ダイオードDDのアノードは可変抵抗素子VRを介してビット線BLに接続されている。可変抵抗素子VRは例えば、ダイオードDD上に記録層、及び保護層が順次積層された構造を備えている。また、ブロックBLK1〜BLK63の構成もブロックBLK0と同様であるため説明を省略する。なお、このメモリセルMCの詳細については後述する。
【0022】
<周辺回路の平面図>
次に、図3Bを用いて上記ブロックBLK(メモリセルMC)が形成されるレイヤーの下層に配置される周辺回路について説明する。ここでは、ブロックBLK0〜ブロックBLK3の下層に配置される周辺回路に着目する。図3Bに示すように周辺回路の一例として、メモリセルMCの下層にはワード線WLドライバ0〜ワード線WLドライバ3、ビット線BLドライバ0〜ビット線BLドライバ3、ビット線BLドライバ0´〜ビット線BLドライバ3´、Col mux0〜Col mux3が形成される。これら周辺回路は、M1層以下(metal 1)に形成され、後述するグローバル信号線(GSELBt線)は、M2層(metal 2 > metal 1)に形成される。すなわち、メモリセルMCが設けられたベイBはM1層とM2層との中間に位置するように形成される。
【0023】
図3Bに示すように、ワード線WLドライバ0〜ワード線WLドライバ3は、ワード線WL方向に沿って形成され、ビット線BL方向に沿ってビット線BLドライバが形成される。また1つのワード線ドライバWLによって互いに隣接するブロックBLKを選択する。例えば、ブロックBLK1は、ワード線WLドライバ1及びワード線WLドライバ2で選択され、ブロックBLK2は、ワード線WLドライバ2及びワード線WLドライバ3で選択される。以下同様である。なお、一番端に形成された、例えばワード線WLドライバ0などはブロックBLK0のみを選択する。
【0024】
更に、ビット線BLドライバについては、2つのビット線BLドライバによって1つのブロックBLKが選択される。例えば、ビット線BLドライバ0及びビット線BLドライバ0´が、ブロックBLK0を選択する。なお、ベイB内で選択されるブロックBLKは1つである。このため、例えば、選択されたブロックBLK1からデータを読み出す際には、この選択ブロックBLK1に対応するビット線BLドライバ1及びビット線BLドライバ1´によって64本のビット線が選択される。
【0025】
なお、図3BではブロックBLK0〜ブロックBLK3に対応する周辺回路について説明したが、ブロックBLK4〜ブロックBLK63についても同様であるため、説明を省略する。また、ワード線WLドライバ0〜ワード線WLドライバ63を区別しない場合には、単にワード線WLドライバと呼び、また、ビット線BLドライバ0〜ビット線BLドライバ63、ビット線BLドライバ0´〜ビット線BLドライバ63´を区別しない場合にも単にビット線BLドライバと呼ぶ。同様に、後述するセンスアンプSA、及びCol muxについても、上記ブロックBLK0〜ブロックBLK63に対応するようにそれぞれ64個形成される。センスアンプSA、及びCol mux(Col muxと呼ぶこともある)を、必要に応じて第1のセンスアンプSA〜第63のセンスアンプSA、及び第0のCol mux〜第63のCol muxと呼ぶが、64個を区別しない場合には単にセンスアンプSA、及びCol muxと呼ぶ。
【0026】
次に、図3Bの拡大図である図3Cを用いて上記周辺回路について説明する。ここでは、例えばブロックBLK3の直下に位置する周辺回路に着目する。図示するように、ブロックBLK3の直下には、対応する第3のセンスアンプSA、第3のラッチ回路LAT(図中、PR latchと表記)、及び第3のCol muxがそれぞれ形成される。
【0027】
図3Cに示すように、第3のセンスアンプSA及び第3のラッチLAT回路はそれぞれ、上記ワード線WLドライバ3及びワード線WLドライバ4に挟まれるように形成される。M1層以下に形成される第3のセンスアンプSAは、M2層に形成されるグローバル信号線と図示せぬコンタクトプラグCPを介して電気的に接続され、ブロックBLK0〜ブロックBLK63のうち選択されたいずれか1つのブロックBLK内に形成されたメモリセルMCが保持する、例えば1ビットデータを読み出す。なお、グローバル信号線はメタル配線とされる。
【0028】
第3のラッチLAT回路は、第3のセンスアンプSAが読み出したデータをラッチし、上述した複数のバッファを介して外部機器に出力し、また外部機器から供給された書き込みデータをラッチした後、第3のセンスアンプSAに供給する。なお、上記構成は、他のブロックBLKについても同様である。つまり他のブロックBLKにおいても、そのブロック内に、対応するセンスアンプSA、及びラッチ回路LATが形成される。すなわち、センスアンプSAについては、第63のセンスアンプSAまで設けられ、ラッチLAT回路についても、第63のラッチLAT回路まで設けられる。
【0029】
<メモリセルアレイの詳細>
次に、図4を用いてブロックBLK内に形成されたメモリセルアレイの詳細な構成例について説明する。図4は、メモリセルアレイの一部領域の斜視図であり、メモリセルアレイが三次元的に構成された様子を示している。図示するように、本実施形態に係るメモリセルアレイは、半導体基板の基板面垂直方向(第3方向)に、ワード線WL/メモリセルMC/ビット線BLの順に形成されているが、ワード線WL/メモリセルMC/ビット線BLの組(以下、メモリセルレイヤー)が、層間絶縁膜を介在して積層されても良い。本例では、1層のメモリセルレイヤーのみがブロックBLK内に形成されているものとして説明するが、複数層のメモリセルレイヤーが第3方向に積層されていても良い。
【0030】
<メモリセルアレイの回路図>
次に、図5を用いて上記メモリセルアレイ1の回路例について説明する。上述したように、メモリセルアレイ1中にはブロックBLKを貫通するように複数のビット線BLとワード線WLとが形成される。ブロックBLKは前述の通り、例えば128本のビット線BLと例えば256本のワード線WLとを含む。つまり、あるブロックBLKiにはビット線BL(128i)〜ビット線BL(128i+128)が形成される。但しi=0〜nである。
【0031】
また前述したように、ビット線BLとワード線WLとの交点には、それぞれメモリセルMCが形成されている。
【0032】
また上記ワード線WLはワード線WLドライバ接続され、ビット線BLは、ビット線BLドライバ、Col muxを介してセンスアンプSAに接続される。
【0033】
<メモリセルMCの電気特性>
次に、図6を用いて上記メモリセルMCの電気特性について説明する。上述したようにメモリセルMCは、可変抵抗素子VRの抵抗値に応じて低抵抗状態と高抵抗状態とを取りうる。メモリセルMCは低抵抗状態で“1”を保持した状態であり、高抵抗状態で“0”データを保持した状態である。また抵抗値が、例えば1k〜10kΩの場合を低抵抗状態とし、抵抗値が、例えば100k〜1MΩの場合を高抵抗状態とする。
【0034】
<ベイBの回路図>
次に図7を用いて上述したベイBの回路図について説明する。具体的には、M2層に配置されるグローバル信号線(図中、GSELBt<0:31>またはGSELBb<0:31>、以下、‘グローバル信号線(GSELBt、GSELBb)’と呼び、区別しない場合には、単にグローバル信号線(GSELB)と呼ぶ)、M1層に配置されるセンスアンプSA、M1層とM2層との間に形成されるブロックBLK、グローバル信号線とセンスアンプSAとを接続するコンタクトプラグCP、及びグローバル信号線とビット線BLとを接続するコンタクトプラグCPについて説明する。ここでは、一例としてベイB0に着目して説明する。すなわち、ストライプSTP0、ストライプSTP1に着目する。
【0035】
上述したように図7に示すように、ストライプSTP0はブロックBLK0〜ブロックBLK31を備え、ストライプSTP1はブロックBLK32〜ブロックBLK63を備える。本実施形態では、太枠で囲ったブロックBLK4、及びブロックBLK36に着目して説明する。また、他のブロックBLKの構成については、ブロックBLK4、及びブロックBLK36と同様であることから説明を省略する。
【0036】
図示するように、例えば128本のビット線BLがブロックBLK4内を貫通(ブロックBLK36内も貫通)する。上述したが、1ブロックBLKから1度に読み出すデータは64Bitであるため、読み出し時に使用されるビット線は64本とされる。つまり、これらブロックBLK4及びブロックBLK36をそれぞれ貫通する128本のビット線BLのうち、32本のビット線BLは図示せぬコンタクトプラグCP及びSELBt線、Col muxを介してグローバル信号線(図中、GSELBt<0:31>)と電気的に接続される。ここで、32本のビット線BLにそれぞれ接続されるコンタクトプラグCP及びSELBt線を纏めて単にSELBt線と呼ぶ。このSELBt線はグローバル信号線に対し、ローカル信号線として機能する。
【0037】
次いで、64本のうち、残りの32本のビット線BLについても、図示せぬコンタクトプラグCP及びSELBb線、Col muxを介してグローバル信号線(図中、GSELBb<0:31>)と電気的に接続される。ここで、残りの32本のビット線BLに接続された図示せぬコンタクトプラグCP及びSELBb線を纏めて単にSELBb線と呼ぶ。つまり、ビット線BLを共有するブロックBLK4、ブロックBLK36は、電気的にこれらSELBt線及びSELBb線を介してグローバル信号線(GSELBt、GSELBb)と接続される。また、SELBb線においても、SELBt線と同様、グローバル信号線に対しローカル信号線として機能する。
【0038】
第4のセンスアンプSAは、コンタクトプラグCP1を介してグローバル信号線(GSELBt)と接続される。また、第36のセンスアンプSAにおいても、コンタクトプラグCP2を介してグローバル信号線(GSELBb)と接続される。つまり、例えば第4のブロックBLKからSELBt線及びSELBb線を介してグローバル信号線(GSELBt,GSELBb)に読み出されたデータは、コンタクトプラグCP1、及びコンタクトプラグCP2を介して、第4のセンスアンプSA、第36のセンスアンプSAなどを含む計64個のセンスアンプSAにデータが転送される。
【0039】
<読み出し対象ブロックBLKから各センスアンプSAまでの距離>
次に、図7を用いて読み出し対象ブロックBLKの保持データが第0のセンスアンプSA〜第63のセンスアンプSAによってセンスされまでに必要なグローバル信号線の配線長lについて説明する。配線長lの値は、読み出し対象とされたブロックBLKの位置と、センスアンプSAの配置位置とで可変な値とされる。なおここでも、第4のブロックBLKに着目して説明する。またなお、SELBt線とSELBb線とは同一の長さとし、各センスアンプSAとグローバル信号線(GSELBt,GSELBb)とを接続する各コンタクトプラグCP1及びコンタクトプラグCP2も同一の長さとする。
【0040】
このようにしたとき、データの読み出し対象のブロックBLK4を中心として左右に1つずつブロックBLKがずれる度に、そのブロックBLKの直下に配置されたセンスアンプSAとこのブロックBLK4とを接続するグローバル信号線(GSELBt、GSELBb)の距離が一定間隔で長くなる。このグローバル信号線の配線長の長さを距離l1とし、例えばブロックBLK4からセンスアンプSAまでの距離が長くなるにつれ、必要とされる距離l1が一定間隔で増加する。なお、ストライプSTP0内のセンスアンプSAにおいて、ブロックBLK4から最も距離l1が長くなるのは、第31のセンスアンプSAであり、最も距離l1が短くなるのは、ブロックBLK4の直下に配置された第4のセンスアンプSAである。また、1つのセンスアンプSAのズレに対し、増加する配線の長さ距離l1をΔlとすると、第31のセンスアンプSAまでの配線長l1は、それぞれΔl×(27+4)とされる。なお、ここで“+4”とは、図3Aで示したリダンダンシRDを4つ考慮に入れたためである。
【0041】
なお、ストライプSTP1内に設けられた第32のセンスアンプSA〜第63のセンスアンプSAについては、上記ストライプSTP0内の第0のセンスアンプSA〜第31のセンスアンプSAおいて、SELBt線及びグローバル信号線(GSELBt)を、SELBb線及びグローバル信号線(GSELBb)に置き換えれば良い。これは上述したように、SELBb線とSELBt線とが同一の長さであり、また各第32のセンスアンプSA〜第63のセンスアンプSAとグローバル信号線(GSELBb)とをそれぞれ接続するコンタクトプラグCPも、上記ストライプSTP0におけるコンタクトプラグCPと同一の長さの為である。従って、例えば第32のセンスアンプSAから、ブロックBLK4までの距離l1は、第0のセンスアンプSAの場合と同一とされ、また例えば第63のセンスアンプSAからブロックBLK4までの距離l1は、第31のセンスアンプSAの場合と同一とされる。
【0042】
このように、読み出し対象ブロックBLKと、センスアンプSAの配置位置とに応じて、グローバル信号線の配線長、すなわち配線長に応じた寄生抵抗が変化する。本実施形態では、このように変化する寄生抵抗に応じてセンスアンプSAに流れるリファレンス電流を補償する。この詳細については後述する。
【0043】
<回路の詳細例>
次に、図8を用いて、図7で示した回路図の詳細を示す。ここでは、図7で示したストライプSTP0とストライプSTP1の一部に着目する。具体的には、ブロックBLK0〜ブロックBLK3、ブロックBLK16、ブロックBLK32〜ブロックBLK35、及びブロックBLK48について説明する。なお、他のブロックBLKについても同様の回路となるため、説明を省略する。またなお、上記説明したグローバル信号線(GSELBt)のうち、0〜15Bitまでの信号を伝送する信号線を第1グローバル信号線と呼び、残りの16〜31Bitまでの信号を伝送する信号線を第2グローバル信号線と呼ぶ。まず、ブロックBLK0の領域について説明をする。
【0044】
図8に示すように、ブロックBLK0の領域(図中、Block<0>と表記)では、グローバル信号線の他、M1層以下に形成される第0のセンスアンプSA、Col mux10−0(図3BのCol mux0と同一)、nチャネル型MOSトランジスタ11−0、及びnチャネル型MOSトランジスタ12−0が形成される。なおここでは、ビット線BLドライバ、及びワード線WLドライバについては省略する。
【0045】
図8に示すように、Col mux10−0は、ノードN1でSELBb線<47:32>と接続され、ノードN2でSELBt線<15:0>と接続される。ここで、SELBb線<47:32>とCol muxの一方の入力端との接続点をノードN1としたが、実際にはノードN1に接続されるCol mux10−0は16個設けられ、これらCol mux10−0と接続される接続点は16個存在する。すなわち、ノードN10〜N115でCol mux10−0の各々は、SELBb線<47:32>と接続される。また、Col mux10−0の一方の入力端には、16本のSELBt線が入力される。これはN2についても同様であり、また全てのブロックBLK領域において共通する。すなわち、ノードN20〜N215でCol mux10−0の各々は、SELBb線<15:0>と接続される。
【0046】
Col mux10−0の各々は、上述したSELBt線<15:0>またはSELBb線<47:32>のいずれかを選択し、選択したいずれか信号線のうち16BitのデータをノードN3で接続された第1グローバル信号線(図中、First GSELBt<15:0>)に転送する。ここで、ノードN3としたがCol mux10−0は16個設けられることから、ノードN1、N2と同様に実際には接続点は16個存在する。すなわち、Col mux10−0の各々の出力端はノードN30〜N315で第1グローバル信号線<15:0>と接続され、ノードN30〜N315を介して第1グローバル信号線に16bitデータを転送する。
【0047】
MOSトランジスタ11−0の電流経路の一端は16本の信号線を含む第1グローバル信号線のうち0Bit目のデータを転送する信号線(図中、GSELBt<0>)とノードN30で接続され、他端はノードN4に接続される。ゲートにはこのMOSトランジスタ11−0をオン・オフする制御信号(後述する信号STR_ADD*EN_SA)が供給される。ノードN4には信号線SA_OUTが接続され、このノードN4に流れる電流をリファレンス電流Irefと比較することで第0のセンスアンプSAによってデータが読み出される。MOSトランジスタ12−0の電流経路の一端はノードN4に接続され、他端はノードN5でグローバル信号線(GSELBb<15:0>)のうちのいずれか1本に接続され、ゲートにはこのMOSトランジスタをオン・オフする制御信号(後述する信号XSTR_ADD*EN_SA)が供給される。
【0048】
次に、上記ブロックBLK0に隣接するブロックBLK1の領域(図中、Block<1>と表記)における回路例について説明する。なお、ブロックBLK0の領域と同一の構成については説明を省略する。図8に示すように、ブロックBLK1の領域では、第1のセンスアンプSA、Col mux10−1、nチャネル型MOSトランジスタ11−1、及びnチャネル型MOSトランジスタ12−1が形成される。
【0049】
16個設けられたCol mux10−1の各々はノードN1´0−N1´15でSELBb線<63:48>と接続され、ノードN2´0−N2´15でSELBt線<32:15>の各々と接続される。すなわち、Col mux10−1の各々は、SELBt線<63:48>またはSELBb線<31:15>のいずれかを選択し、選択したいずれか信号線のうち16BitのデータをノードN60−ノードN615で接続された第2グローバル信号線(図中、Second GSELBt<31:16>)に転送する。
【0050】
MOSトランジスタ11−1の電流経路の一端は16本の信号線を含む第1グローバル信号線のうち1Bit目のデータを転送する信号線(図中、GSELBt<1>)とノードN31で接続され、他端はノードN7に接続され、ゲートにはこのMOSトランジスタ11−1をオン・オフする制御信号(後述する信号STR_ADD*EN_SA)が供給される。ノードN7には信号線SA_OUTが接続され、第1のセンスアンプSAがリファレンス電流Irefを用いてこのノードN7に流れる電流をセンスする。MOSトランジスタ12−1の電流経路の一端はノードN7に接続され、他端はノードN5でグローバル信号線(GSELBb<15:0>)のうちのいずれか1本に接続され、ゲートにはこのMOSトランジスタ12−1をオン・オフする制御信号(後述する信号XSTR_ADD*EN_SA)が供給される。
【0051】
上記、ブロックBLK0とブロックBLK1が設けられた領域におけるグローバル信号線(GSELBt、GSELBb)、及び周辺回路の回路例について説明したが、ブロックBLK2〜ブロックBLK15、及びブロックBLK32〜ブロックBLK47についても同様の接続とされることから説明を省略する。また、ブロックBLK0〜ブロックBLK63の領域の直下に形成されるMOSトランジスタ11−0〜MOSトランジスタ11−63を区別しない場合には、単にMOSトランジスタ11と呼び、同様にMOSトランジスタ12−0〜MOSトランジスタ12−63を区別しない場合には、単にMOSトランジスタ12と呼ぶ。更に、MOSトランジスタ11−0、11−1のゲートに供給される制御信号(信号STR_ADD*EN_SA)は、他のMOSトランジスタ11−2〜11−63についても同様に供給される。同様に、MOSトランジスタ12−0、12−1のゲートに供給される制御信号(信号XSTR_ADD*EN_SA)は、他のMOSトランジスタ12−2〜MOSトランジスタ12−63についても同様に供給される。
【0052】
次に、ブロックBLK16が設けられる領域における回路例について説明する。図示するように、ブロックBLK16における領域では、グローバル信号線(GSELBt)の他、Col mux10−16、nチャネル型MOSトランジスタ11−16、nチャネル型MOSトランジスタ12−16、及び第16のセンスアンプSAが設けられる。なお、上記構成と同様の内容については説明を省略する。
【0053】
図8に示すように、MOSトランジスタ11−16の電流経路の一端は16本の信号線を含む第2グローバル信号線のうち17Bit目のデータを転送する信号線(図中、GSELBt<16>)とノードN60で接続され、他端はノードN8に接続される。なお、MOSトランジスタ11−16の電流経路の一端とグローバル信号線(GSELBt)との接続点をノードN6としたが、図8にも示すように第2グローバル信号線(GSELBt)は16本設けられる。つまり、第2グローバル信号線は、GSELBt<16>に加え、18Bit目〜32Bit目のデータを転送する信号線(図示せぬ、GSELBt<17>〜GSELBt<31>)も含み、これら信号線は、対応するいずれかブロックBLK17〜ブロックBLK31のMOSトランジスタ11−17〜MOSトランジスタ11−31とノードN61〜ノードN615で接続される。このMOSトランジスタ11−16のゲートにはこのMOSトランジスタ11−16をオン・オフする制御信号が供給される。ノードN8には信号線SA_OUTが接続され、第16のセンスアンプSAノードN8の電流とリファレンス電流Irefとを比較することでデータを読み出す。MOSトランジスタ12−16の電流経路の一端はノードN8に接続され、他端はノードN9で第3のグローバル信号線(GSELBb<15:0>)のうちのいずれか1本に接続され、ゲートにはこのMOSトランジスタ12−16をオン・オフする制御信号が供給される。
【0054】
上記では、ストライプSTP0に設けられた回路例について説明したが、ストライプSTP1についても同様の構成であるため、説明を省略する。つまり、ブロックBLK32〜ブロックBLK47が設けられたエリアにおける第32のセンスアンプSA〜第47のセンスアンプSAの電流経路の一端には第3のグローバル信号線(図中、GSELBb<15:0>)が接続され、ブロックBLK48〜ブロックBLK61が設けられたエリアにおける第48のセンスアンプSA〜第61のセンスアンプSAの電流経路の一端には第4のグローバル信号線(図中、GSELBb<31:16>)が接続される。
【0055】
<具体的な読み出し経路の回路例>
次に、上記構成において、メモリセルから、例えば第0のセンスアンプSAによってデータが読み出されるまでの詳細な回路図について説明する。すなわち、グローバル信号線(図中、GSELBt<15:0>)のうちのグローバル信号線(GSELBt<0>)の電流が第0のセンスアンプSAによってセンスされる。
【0056】
図9に示すように、第0のセンスアンプSA、nチャネル型MOSトランジスタ11−0、12−0、14−0、pチャネル型MOSトランジスタ14−0、Col mux10−0、ビット線BLドライバ0、ワード線WLドライバ0、ワード線WLドライバ0´、及びメモリセルMCを備える。
【0057】
上述したように第0のセンスアンプSAの出力端にはノードN4が接続され、また第0のセンスアンプSAには信号BLP及び信号SAENが入力される。また、第0のセンスアンプSAには、リファレンス電流Irefが供給される。つまり、第0のセンスアンプSAはノードN4における電流とリファレンス電流Irefとを比較して、メモリセルMCの保持データを読み出す。なお、このリファレンス電流Irefについては後述する。MOSトランジスタ12−0の電流経路の一端はノードN4に接続され、他端はノードN5に接続され、ゲートには信号XSTR_ADD*EN_SAが入力される。MOSトランジスタ11−0の電流経路の一端はノードN4に接続され、他端はグローバル信号線(図中、GSELBt<0>と表記)に接続され、ゲートには信号STR_ADD*EN_SAが入力される。
【0058】
上述したようにCol mux10−0はSELBt線<0>またはSELBb線<32>のいずれか信号線を選択し、1Bitデータをグローバル信号線(GSELBt<0>)に転送する。このMUX10−0には信号EN_MX及び信号MADが入力される。
【0059】
ビット線BLドライバ0、には信号EN_BL及び信号CADが入力される。また、ビット線BLドライバ0は、前述したSELBt線<0>またはSELBt線<32>のうち1本を選択し、これを32本のビット線BLと接続する。次いで、前述の通り、ビット線BLドライバ0´も、32本のビット線BLを選択する。これにより、1つのブロックBLKから64ビットデータが読み出される。
【0060】
なお、ビット線BL毎にビット線BLドライバが設けられていても良い。可変抵抗素子VRの一端にはビット線BLの他端が接続され、他端はダイオードDDのアノードに接続される。ダイオードDDのカソードはノードN10でワード線WLに接続され、このノードN10はワード線WLドライバの出力端に接続される。ワード線WLドライバにはグローバルワード線WL(図中、Grobal WL)から転送された信号RSELが供給される。このワード線WLドライバ0には更に信号XSEL(31:0)が接続される。信号XSEL(31:0)はノードN11に接続される。なお、グローバルワード線WLとは、ストライプSTP0を貫通するワード線WLである。
【0061】
pチャネル型MOSトランジスタ13−0の電流経路の一端には信号VUXが供給され、電流経路の他端はノードN11に接続され、ゲートには信号EN_WL*LRADが供給される。またnチャネル型MOSトランジスタ14−0の電流経路の一端はノードN11が接続され、電流経路の他端は接地され、ゲートには信号EN_WL*LRADが供給される。
【0062】
<データの読み出し動作>
次に、上記構成におけるデータの読み出し動作について簡単に説明する。まず、グローバルワード線WLから転送された信号RSELによってワード線WLドライバが選択されると、ワード線WLドライバはノードN10を介して、ワード線WLの電位を“H”レベルとする。なお、この際、ビット線BLは非選択状態、すなわち電位は“L”レベルのままである。
【0063】
次いで、ビット線BLをプリチャージすることで選択状態とする。つまり、第0のセンスアンプSAによって信号SAOUTを“H”レベルとする。この電圧が、MOSトランジスタ11−0、グローバル信号線(GSELBt)、Col mux10−0、及びSELB線を介してビット線ドライバ0に転送される。ビット線ドライバ0は転送された“H”レベルを選択したビット線BLに供給する。これによって、ビット線BLが“H”レベルとされる。
【0064】
次いで、ワード線ドライバ0によってワード線WLを選択状態にする。つまり、XSEL線を“L”レベルにすることで、ワード線WLの電位をそれまでの“H”レベルから“L”レベルへと遷移させる。具体的には、信号EN_WL*LRADを“H”レベルとし、ノードN11を接地させる。
【0065】
仮に可変抵抗素子VRの値が小さい場合、すなわち低抵抗状態であるとメモリセルMCにはIcell_onが流れる。つまり、この電流Icell_onがワード線WLに流れる。すなわち電流Icell_onが、第0のセンスアンプSA、MOSトランジスタ11−0、グローバル信号線(GSELBb)、Col mux10−0、SELB線、ビット線BLドライバ0、ビット線BL、メモリセルMC、及びワード線WLに流れる。第0のセンスアンプSAは、リファレンス電流IrefとノードN4に流れる電流Icell_onとを比較してメモリセルMCの保持データを読み出す。
【0066】
また、仮に可変抵抗素子VRの値が大きい場合、すなわちメモリセルMCが高抵抗状態であるとメモリセルMCにはIcell_offが流れる。第0のセンスアンプSAは、ノードN4に流れるIcell_offとリファレンス電流Irefとを比較し、メモリセルMCの保持データを読み出す。次に、上記リファレンス電流Irefを生成する回路構成について説明する。
【0067】
<リファレンス電流生成回路>
本実施形態では、上記リファレンス電流Irefの値をグローバル信号線の距離l1(寄生抵抗)の長さに応じて制御するものである。以下、図10を用いてその具体的構成について説明する。
【0068】
図10にブロックBLKの配置位置とセンスアンプSAに供給するリファレンス電流Irefを生成するリファレンス電流生成回路との構成を示す。図10に示すように、ブロックBLK0〜ブロックBLK31、リファレンス電流生成回路20−0〜リファレンス電流生成回路20−3、及び制御部40が設けられている。なお、図10中では電流Iref_BA0〜BA3が各ブロックBLKに供給されるような記載とされているが、上述したように、実際はこれらブロックBLKの直下に設けられたセンスアンプSAに電流Iref_BA0〜BA3が供給される。またなお、電流Iref_BA0〜BA3はそれぞれ異なる値とされ、これら電流値は後述する制御信号によって制御される。ここでは、ベイB0内に形成されたストライプSTP0に着目して説明する。
【0069】
図示するように、例えばストライプSTP0内のブロックBLK0〜ブロックBLK31を4つの領域に区分けする。つまり、ブロックBLK0〜ブロックBLK7を第0のブロックBLK領域とし、ブロックBLK8〜ブロックBLK15を第1のブロックBLK領域とし、ブロックBLK16〜ブロックBLK23を第2のブロックBLK領域とし、ブロックBLK24〜ブロックBLK31を第3のブロックBLK領域と区分けする。
【0070】
リファレンス電流生成回路20−0は第0のブロックBLK領域に対応し、第0のブロックBLK領域の直下に設けられたセンスアンプSAにリファレンス電流Iref_BA0を供給する。リファレンス電流生成回路20−0は、nチャネル型MOSトランジスタ30−0、32−0、及び34−0、電流源31−0、33−0、35−0、及び36−0、並びにNOR回路37−0、38−0、及び反転器39−0を備える。
【0071】
MOSトランジスタ30−0の電流経路の一端には、電流源31−0から電流I1が供給され、電流経路の他端はノードN20に接続され、ゲートにはNOR回路37−0による演算結果が供給される。NOR回路37−0は信号Blk area1、信号Blk area2、及び信号Blk area3をNOR演算する。MOSトランジスタ32−0の電流経路の一端には、電流源33−0による電流I2が供給され、電流経路の他端はノードN20に接続され、ゲートにはNOR回路38−0による演算結果が供給される。NOR回路38−0は信号Blk area2、及び信号Blk area3をNOR演算する。MOSトランジスタ34−0の電流経路の一端には電流源35−0による電流I3が供給され、電流経路の他端はノードN20に接続され、ゲートには反転器39−0が出力する信号が供給される。反転器39−0は信号Blk area3を反転する。また、電流源36−0はノードN20に電流Ibaseを供給する。
【0072】
次にリファレンス電流生成20−1の構成について説明する。リファレンス電流生成20−1は、第1のブロックBLK領域に対応し、第1のブロックBLK領域の直下に設けられたセンスアンプSAにリファレンス電流Iref_BA1を供給する。リファレンス電流生成20−1は、nチャネル型MOSトランジスタ30−1、及び32−1、電流源31−1、33−1、35−1、及び36−1、並びにNOR回路37−1、及び反転器39−1を備える。
【0073】
MOSトランジスタ30−1の電流経路の一端には、電流源31−1から電流I1が供給され、電流経路の他端はノードN30に接続され、ゲートにはOR回路37−1による演算結果が供給される。OR回路37−1は信号Blk area0、信号Blk area2、及び信号Blk area3をOR演算する。MOSトランジスタ32−1の電流経路の一端には、電流源33−1による電流I2が供給され、電流経路の他端はノードN30に接続され、ゲートには反転器39−1から出力された反転信号が供給される。反転器39−1は信号Blk area3を反転する。また、電流源35−1、及び36−1はそれぞれノードN20に電流I3、及び電流Ibaseを供給する。
【0074】
次にリファレンス電流生成20−2の構成について説明する。リファレンス電流生成20−2は、第2のブロックBLK領域に対応し、第2のブロックBLK領域の直下に設けられたセンスアンプSAにリファレンス電流Iref_BA2を供給する。リファレンス電流生成20−2は、nチャネル型MOSトランジスタ30−2、及び32−2、電流源31−2、33−2、35−2、及び36−2、並びにNOR回路37−2、及び反転器39−2を備える。
【0075】
MOSトランジスタ30−2の電流経路の一端には、電流源31−2から電流I1が供給され、電流経路の他端はノードN40に接続され、ゲートにはOR回路37−2による演算結果が供給される。OR回路37−2は信号Blk area0、信号Blk area1、及び信号Blk area3をOR演算する。MOSトランジスタ32−2の電流経路の一端には、電流源33−2による電流I2が供給され、電流経路の他端はノードN40に接続され、ゲートには反転器39−2から出力された反転信号が供給される。反転器39−2は信号Blk area0を反転する。また、電流源35−2、及び36−2はそれぞれノードN40に電流I3、及び電流Ibaseを供給する。
【0076】
更に、リファレンス電流生成20−3について説明する。リファレンス電流生成回路20−3は第3のブロックBLK領域に対応し、第3のブロックBLK領域の直下に設けられたセンスアンプSAにリファレンス電流Iref_BA3を供給する。リファレンス電流生成20−3は、nチャネル型MOSトランジスタ30−3、32−3、及び34−3、電流源31−3、33−3、35−3、及び36−3、並びにNOR回路37−3、38−3、及び反転器39−3を備える。
【0077】
MOSトランジスタ30−3の電流経路の一端には、電流源31−3から電流I1が供給され、電流経路の他端はノードN50に接続され、ゲートにはOR回路37−3による演算結果が供給される。OR回路37−3は信号Blk area0、信号Blk area1、及び信号Blk area2をOR演算する。MOSトランジスタ32−3の電流経路の一端には、電流源33−3による電流I2が供給され、電流経路の他端はノードN50に接続され、ゲートにはOR回路38−3による演算結果が供給される。OR回路38−3は信号Blk area0、及び信号Blk area1をOR演算する。MOSトランジスタ34−3の電流経路の一端には電流源35−3による電流I3が供給され、電流経路の他端はノードN50に接続され、ゲートには反転器39−3が出力する信号が供給される。反転器39−3は信号Blk area0を反転する。また、電流源36−3はノードN50に電流Ibaseを供給する。
【0078】
次に、制御部40について説明する。制御部40はストライプSTP中のブロックBLK0〜ブロックBLK31を管理する。ブロックBLK0〜ブロックBLK31は、形成される回路構成によって複数の集合体に区分けされる。このため、制御部40は、その回路構成によって区分けされた複数の集合体を管理する。つまり、図10で示すように、制御部40は、区分けされた例えばブロックBLK0〜ブロックBLK7、…、ブロックBLK24〜ブロックBLK31の各々の集合体を管理する。具体的には、制御部40は、どのブロックBLKがどの集合体に属しているのかを管理する。なお、本実施形態では、ブロックBLK0〜ブロックBLK31を4分割したが、2分割や3分割、それ以上にすることも可能である。この際、ブロックBLKを区分けした数だけのリファレンス電流生成回路20を設ける必要がある。
【0079】
更に制御部40は、外部機器(host)からアドレスを受け、読み出し対象とされるブロックがどのブロックなのか、BLK area0〜BLK area3をデコードする。つまり制御部40は、読み出しアドレスを受けると、デコード結果に基づいてこの読み出し対象とされるブロックBLKを把握する。すなわち、上記ブロックBLK0〜ブロックBLK63のうちいずれかブロックBLKが読み出し対象とされたかを把握する。上述したように、制御部40はどのブロックBLKがどの集合体に属しているのかを管理している。つまり、制御部40は、読み出しアドレスに応じて、上記信号Blk area0〜Blk area3について“L”レベルまたは“H”レベルいずれかを生成する。これにより、リファレンス電流生成回路20−0〜20−3は、読み出し対象とされたブロックBLKに応じた適切なリファレンス電流Irefを生成する事が出来る。
【0080】
また、制御部40は読み出しアドレスから、読み出し対象ブロックBLKから各センスアンプSAまでの、グローバル信号線の配線長lを把握する事も出来る。これは、制御部40が、各センスアンプSAの回路配置と、各ブロックBLKの回路構成との配置を把握していることから、各センスアンプSAから読み出し対象とされたブロックBLKまでの距離を認識できるからである。この場合、制御部40は、その配線長lに応じて、信号blk area0〜信号blk area3を生成する。
【0081】
次に、図11を用いて、上記構成において、選択されたブロックBLKに応じてリファレンス電流生成20−0〜20−3が生成するリファレンス電流Irefについて説明する。図11は、第0のブロックBLK領域〜第3のブロックBLK領域とそれらが選択された際にそれら第0のブロックBLK領域〜第3のブロックBLK領域に対応するセンスアンプSAに流れるリファレンス電流の関係を示した表である。
【0082】
図11に第0のブロックBLK領域のいずれかブロックBLKが選択状態とされた場合のリファレンス電流Iref_BA0〜Iref_BA3の値を示す。すなわち、ブロックBLK0〜ブロックBLK7のいずれか1つが読み出し対象とされた場合を想定する。この場合、信号Blk area1〜信号Blk area3は“L”レベルとされる為、MOSトランジスタ30−0、32−0、及び34−0はそれぞれオン状態とされる(図10参照)。従って、ノードN20におけるリファレンス電流Iref_BA0の値は、I1+I2+I3+Ibaseとされる。また、信号Blk area0は“H”レベルとされることから、MOSトランジスタ30−1はオフ状態、MOSトランジスタ32−1はオン状態とされる(図10参照)。従って、ノードN30におけるリファレンス電流Iref_BA1の値は、I2+I3+Ibaseとされる。同様に、ノードN40におけるリファレンス電流Iref_BA2の値はI3+Ibaseとされ、ノードN50におけるリファレンス電流Iref_BA3の値は、Ibaseとされる。
【0083】
次に、第1のブロックBLK領域のいずれかブロックBLKが選択状態とされた場合のリファレンス電流Iref_BA0〜Iref_BA3の値を示す。すなわち、ブロックBLK8〜ブロックBLK15のいずれか1つが読み出し対象とされた場合を想定する。この場合、信号Blk area1は“H”レベルとされ、信号Blk area0、信号Blk area2、及び信号Blk area3はそれぞれ“L”レベルとされる。このため、OR回路38−0、及び反転器39−0はそれぞれ“H”レベルを出力する。従って、MOSトランジスタ32−0、及び32−0がオン状態とされ(図10参照)、ノードN20に流れるリファレンス電流Iref_BA0の値は、I2+I3+Ibaseとされる。同様に、リファレンス電流生成回路20−1においては、MOSトランジスタ30−1、及びMOSトランジスタ32−1はオン状態とされる(図10参照)。従って、リファレンス電流Iref_BA1の値は、I1+I2+I3+Ibaseとされ、リファレンス電流Iref_BA2の値は、I2+I3+Ibaseとされ、リファレンス電流Iref_BA3の値は、I3+Ibaseとされる。
【0084】
次に、第2のブロックBLK領域のいずれかブロックBLKが選択状態とされた場合のリファレンス電流Iref_BA0〜Iref_BA3の値を示す。すなわち、ブロックBLK16〜ブロックBLK23のいずれか1つが読み出し対象とされた場合を想定する。この場合、信号Blk area0、信号Blk area1、信号Blk area3は“L”レベルとされ、信号Blk area2は“H”レベルとされる。従って、リファレンス電流生成20−0において、MOSトランジスタ30−0、32−0、及び34−0はそれぞれオン状態とされる(図10参照)。よって、ノードN20におけるリファレンス電流Iref_BA0の値はI3+Ibaseとされる。同様に、リファレンス電流生成回路20−1において、MOSトランジスタ30−1はオフ状態、MOSトランジスタ32−1はオン状態とされる(図10参照)。従って、ノードN30におけるリファレンス電流Iref_BA1の値は、I2+I3+Ibaseとされる。同様に、ノードN40におけるリファレンス電流Iref_BA2の値はI1+I2+I3+Ibaseとされ、ノードN50におけるリファレンス電流Iref_BA3の値は、I2+I3+Ibaseとされる。
【0085】
更に、第3のブロックBLK領域のいずれかブロックBLKが選択状態とされた場合のリファレンス電流Iref_BA0〜Iref_BA3の値を示す。すなわち、ブロックBLK24〜ブロックBLK31のいずれか1つが読み出し対象とされた場合を想定する。この場合、信号Blk area0〜信号Blk area2は“L”レベルとされ、信号Blk area3は“H”レベルとされる。従って、リファレンス電流生成20−0において、MOSトランジスタ30−0、32−0、及び34−0はそれぞれオフ状態とされる(図10参照)。よって、ノードN20におけるリファレンス電流Iref_BA0の値はIbaseとされる。同様に、リファレンス電流生成回路20−1において、MOSトランジスタ30−1、及びMOSトランジスタ32−1はそれぞれオフ状態とされる(図10参照)。従って、ノードN30におけるリファレンス電流Iref_BA1の値は、I3+Ibaseとされる。同様に、ノードN40におけるリファレンス電流Iref_BA2の値はI2+I3+Ibaseとされ、ノードN50におけるリファレンス電流Iref_BA3の値は、I1+I2+I3+Ibaseとされる。
【0086】
以上の様に、選択されたブロックBLK領域から離れるに従い、センスアンプSAに流すリファレンス電流の値を小さくする。なお、信号Blk area0〜信号Blk area3は、選択されたブロックBLKに応じて制御部40により“L”レベルまたは“H”レベルのいずれか信号に制御される。
【0087】
本実施形態に係る半導体記憶装置であると、センスアンプSA内に流すリファレンス電流Irefの値を可変とすることでデータの誤読み出しを防止することが出来る。すなわち、本実施形態に係る半導体記憶装置であると、読み出しの対象とされたブロックBLKに応じて、各センスアンプSAに流すリファレンス電流Irefの値を可変とする制御部を備える。この制御部により、読み出し対象とされたブロックBLKとセンスアンプSAとの配置位置に応じて変化するグローバル信号線の配線長に起因した寄生抵抗の影響を低減する事が出来る。つまり上述したように、読み出し対象とされたブロックBLKがセンスアンプSAから見て遠い位置にある場合、センスアンプSAでセンスする電流値は、メモリセルMCの保持データに起因した電流値の他、それまで電流が通過してきたグローバル信号線の寄生抵抗の影響を受けることになる。このため、グローバル信号線の有する寄生抵抗を加味したセンスが必要となる。本実施形態に係る半導体記憶装置はこのような問題に鑑み、寄生抵抗によって低下した電流をセンスする際、その基準となるリファレンス電流Irefの値を上下させる。具体的には、センスアンプSAから見て、選択状態のブロックBLKの位置が遠い場合、センスする電流が通過するグローバル信号線の距離は長くなる。すなわち寄生抵抗が大きくなる。このため、例えメモリセルMCの保持データが“1”データ(図6参照)であっても、本来の電流Icell_onから低下した電流Icell_on1(<電流Icell_on)をセンスするおそれがある。この場合、上記図10、図11で説明したように当初のリファレンス電流Irefの値よりも低下させて、上記電流Icell_on1をセンスする。これによってグローバル信号線の配線長に起因した寄生抵抗に関わらず、データを正確に読み出すことが出来る。
【0088】
一方、センスアンプSAから見て、選択状態のブロックBLKの位置が近い場合(例えば、センスアンプSAの真上に位置するブロックBLKが選択された様な状況)、センスする電流が通過するグローバル信号線の距離は上記場合に比して短くなる。すなわちグローバル信号線による寄生抵抗の影響は小さくなる。このため、センスアンプSAは、メモリセルMCの保持するデータに応じた電流をセンスする事が出来る。
【0089】
以上の様に、制御部40が選択状態のブロックBLKと各センスアンプSAとの位置を管理し、センスアンプSAに流すリファレンス電流Irefの値を制御することで、データの誤読み出しを防止する事が出来る。
【0090】
なお上記実施形態では、ブロックBLK0〜ブロックBLK31を4つに分割したが、2つに分割した場合であっても上記同様の効果を得ることが出来る。すなわち、ブロックBLK0〜ブロックBLK15までを第0のブロックBLK領域とし、残りのブロックBLKを第1のブロックBLK領域とする。更にリファレンス電流生成20−0〜20−3においても適切なリファレンス電流Irefを生成するよう必要な構成とすれば良い。
【0091】
なお、本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。
【符号の説明】
【0092】
1…メモリセルアレイ、2…第1ストライプバッファ、3…ページレジスタ、4…第2ストライプバッファ、4…グローバルロウデコーダ、BAY…ベイ、STP…ストライプ、
【特許請求の範囲】
【請求項1】
データを保持可能なメモリセルが行及び列に沿って設けられ、前記データの読み出し単位とされるブロックが第1方向に沿って複数形成されたストライプと、
前記ブロックが形成された直下に各々が設けられ、前記データを読み出すセンスアンプと、
前記第1方向に沿って前記ストライプを貫通するように形成され、前記ブロックから読み出された前記データを前記センスアンプに転送するグローバル信号線と、
前記センスアンプが配置された各々のエリアと複数の前記ブロックのうち前記データの読み出し対象とされた前記ブロックとの位置関係に応じて各々の前記センスアンプに流すリファレンス電流の値を制御する制御部と
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。
【請求項2】
前記メモリセルは、可変抵抗素子と整流素子とを含み、
前記制御部は、前記読み出し対象とされた前記ブロックから前記データを読み出す前記センスアンプまでの距離に応じた前記グローバル信号線の配線長に応じて前記リファレンス電流の値を制御する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記配線長が長くなるに伴い前記値を小さくする
ことを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
【請求項4】
前記ストライプ内には、配置位置に応じて複数の前記ブロックを纏める集合体として第1ブロック群及び第2ブロック群が形成され、
複数の前記センスアンプの各々は、対応する前記第1ブロック群または前記第2ブロック群のいずれか直下に配置され、
読み出し対象とされた前記ブロックを含む前記集合体が前記第1ブロック群または前記第2ブロック群を示す信号に応じて、前記制御部は、前記第1ブロック群または前記第2ブロックの直下に配置された前記センスアンプに前記リファレンス電流として第1電流またはこの第1電流よりも大きな第2電流を供給する
ことを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
【請求項5】
前記信号が前記第1ブロック群を示す場合、前記第1ブロック群の直下に配置された前記センスアンプには、前記第1電流が流れ、
前記第2ブロックの直下に配置される前記センスアンプには、前記第2電流が流れる
ことを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置。
【請求項1】
データを保持可能なメモリセルが行及び列に沿って設けられ、前記データの読み出し単位とされるブロックが第1方向に沿って複数形成されたストライプと、
前記ブロックが形成された直下に各々が設けられ、前記データを読み出すセンスアンプと、
前記第1方向に沿って前記ストライプを貫通するように形成され、前記ブロックから読み出された前記データを前記センスアンプに転送するグローバル信号線と、
前記センスアンプが配置された各々のエリアと複数の前記ブロックのうち前記データの読み出し対象とされた前記ブロックとの位置関係に応じて各々の前記センスアンプに流すリファレンス電流の値を制御する制御部と
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。
【請求項2】
前記メモリセルは、可変抵抗素子と整流素子とを含み、
前記制御部は、前記読み出し対象とされた前記ブロックから前記データを読み出す前記センスアンプまでの距離に応じた前記グローバル信号線の配線長に応じて前記リファレンス電流の値を制御する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記配線長が長くなるに伴い前記値を小さくする
ことを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
【請求項4】
前記ストライプ内には、配置位置に応じて複数の前記ブロックを纏める集合体として第1ブロック群及び第2ブロック群が形成され、
複数の前記センスアンプの各々は、対応する前記第1ブロック群または前記第2ブロック群のいずれか直下に配置され、
読み出し対象とされた前記ブロックを含む前記集合体が前記第1ブロック群または前記第2ブロック群を示す信号に応じて、前記制御部は、前記第1ブロック群または前記第2ブロックの直下に配置された前記センスアンプに前記リファレンス電流として第1電流またはこの第1電流よりも大きな第2電流を供給する
ことを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
【請求項5】
前記信号が前記第1ブロック群を示す場合、前記第1ブロック群の直下に配置された前記センスアンプには、前記第1電流が流れ、
前記第2ブロックの直下に配置される前記センスアンプには、前記第2電流が流れる
ことを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2013−114738(P2013−114738A)
【公開日】平成25年6月10日(2013.6.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−198870(P2012−198870)
【出願日】平成24年9月10日(2012.9.10)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【公開日】平成25年6月10日(2013.6.10)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年9月10日(2012.9.10)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
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