印刷基板収容ユニツト
【目的】大型コンピュータの低騒音化を図る。
【構成】この大型コンピュータの外筺１には、ＣＰＵ１０などが実装された一乃至複数の印刷基板９が収納されている。この外筺１の前面に設けられたパネル５には、一乃至複数個のパイプ導入口１１が設けられている。このパイプ導入口１１から印刷基板９の所望のＣＰＵ１０に対応する位置に通風穴１６が設けられた一乃至複数個の冷却パイプ１５が挿入されて外筺１内部で着脱自在に固定されている。
【構成】この大型コンピュータの外筺１には、ＣＰＵ１０などが実装された一乃至複数の印刷基板９が収納されている。この外筺１の前面に設けられたパネル５には、一乃至複数個のパイプ導入口１１が設けられている。このパイプ導入口１１から印刷基板９の所望のＣＰＵ１０に対応する位置に通風穴１６が設けられた一乃至複数個の冷却パイプ１５が挿入されて外筺１内部で着脱自在に固定されている。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、例えば大型コンピュータなどに用いられる印刷基板収容ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、印刷基板に実装される電子部品の中の発熱する部品、例えばＣＰＵなどは、高速化に伴って発熱量が増加する傾向にある。そこで、印刷基板を複数収納する電子機器、例えば大型コンピュータなどは、このＣＰＵなどを局部冷却することにより内部を効率よく冷却できるものが望まれている。また、大型コンピュータなどは事務所などに配置されることも多くなっており、周囲の環境条件より低騒音化の要求も強くなっている。
【０００３】
図３は従来の大型コンピュータの斜視図である。
【０００４】
同図において、１は大型コンピュータの筺体である。この筺体１には、上部および底部にそれぞれ仕切板３２が設けられており通気空間３３が形成されている。この仕切板３２には、複数の印刷基板３４を挿着するためのレール状の爪３５が設けられており、これらの爪３５を立ち上げた部分には開口３６が設けられている。そして、各印刷基板３４は、それぞれの爪３５をガイドに仕切板３２上の所定の位置に挿着されている。これらの印刷基板３４にはＣＰＵ３７など発熱する部品が実装されている。
【０００５】
一方、筺体３１の上面には、図４に示すように、中心部にローター３８を設け、この周囲にフィン（羽）３９を有する排気用のファン４０、例えば直径12cm程度の大型のものが複数取り付けられている。
【０００６】
この筺体３１では、各印刷基板３４より放出された熱は、仕切板３２の開口３６を通じて筺体内を対流しファン４０より排出される。これにより、筺体内部の温度上昇は抑えられている。
【０００７】
ところで、このような筺体３１の場合、ファン４０のローター３８直下近傍には熱が排出されにくい部分Ａができる。このため、ファン４０は、この部分の排熱も考慮して大型のものが用いられている。
【０００８】
しかしながら、この場合、大型コンピュータが事務所などに配置される今日では、筺体３１に騒音対策を施す必要がある。
【０００９】
一方、大型コンピュータは設計上、仕様変更などの諸条件から印刷基板３４を入れ替えることがある。この場合、初期に設定した冷却能力では対応できなくなり、ファン４０の位置を変更するなど筺体３１そのものの再設計を行うことになる。また、この後も品質テストなどの結果により印刷基板３４の位置変更を行うことも多々ある。
【００１０】
【考案が解決しようとする課題】
このように従来の印刷基板収容ユニットでは、所定の冷却効果を得るために騒音対策を施す必要がある。また、設計の最終段階で印刷基板の位置変更などがあり冷却能力が不足したときは筺体自身を再設計することになるという問題があった。
【００１１】
本考案はこのような課題を解決するためになされたもので、局部冷却により効率よく筺体内を冷却でき、かつ印刷基板の位置変更などに対して筺体を再設計することなく対応できる低騒音な印刷基板収容ユニットを提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本考案の印刷基板収容ユニットは上記した目的を達成するために、電子部品を実装した一乃至複数の印刷基板を収納する印刷基板収容ユニットにおいて、一乃至複数個のパイプ導入口が設けられたユニット外筺と、前記パイプ導入口から挿入しユニット内部で着脱自在に固定され、前記印刷基板の所望の電子部品に対応する位置に通風穴が設けられた一乃至複数個の冷却パイプとを備えている。
【００１３】
【作用】
この考案では、ユニット外筺に一乃至複数個のパイプ導入口が設けられており、印刷基板の所望の電子部品に対応する位置のパイプ導入口に冷却パイプが挿入される。そして、ユニット外部よりこの冷却パイプを通じて冷却風が送り込まれて所望の電子部品が局部冷却されるのでユニット内部の温度上昇は抑えられる。
【００１４】
これにより、ユニット外筺には、排気用に小型のファンを用いることができるようになり筺体は低騒音化される。
【００１５】
また、設計の最終段階で印刷基板の挿着位置が変更されて冷却能力が不足した場合にも、冷却パイプの追加や冷却パイプの挿入位置の変更でユニット外筺を再設計することなく冷却能力を対応させることができる。
【００１６】
【実施例】
以下、本考案の実施例の詳細を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は、大型コンピュータの構成を示す斜視図である。
【００１８】
同図において、１は印刷基板収容ユニットとしての大型コンピュータの外筐である。この外筺１の上面には、内部の熱を排気するためのファン２が設けられている。このファン２は、熱の排気に必要な最小限の大きさのものが用いられている。また、この外筺１は内部に仕切板４が設けられて区分され、この仕切板４と外筺１の前面に設けられたパネル５とによって通気空間６が設けられている。この仕切板４には、複数のレール状の爪７が立ち上げられており、これらの爪７が立ち上げられた部分には開口８が設けられている。そして、各印刷基板９は、それぞれの爪７をガイドに仕切板４上の所定の位置に挿着されている。これらの印刷基板９には、電子部品、例えば熱を発するＣＰＵ１０などが実装されている。
また、外筺１のパネル５には、各印刷基板９のＣＰＵ１０に対応する位置に複数のパイプ導入口１１が設けられている。
【００１９】
一方、大型コンピュータの外部、例えば別室には、冷却風を発生させる機器、例えばエアーチャンバー１２などが配置されており、このエアーチャンバー１２にはコンプレッサ１３が内蔵されている。このエアーチャンバー１２は、ビニールチューブ１４などを通じて冷却パイプ１５に接続されている。冷却パイプ１５には、複数の通風穴１６が設けられており、この通風穴１６はパネル５のパイプ導入口１１より冷却パイプ１５が挿入されパネル５の内面に接続されたときに、印刷基板９の所望の電子部品、例えばＣＰＵ１０に冷却風の吹き付けができる位置に設けられている。
【００２０】
次に、図２を参照してパネル５の内面に冷却パイプ１５を接続した外筺１について説明する。
【００２１】
この大型コンピュータでは、設計段階において、印刷基板９の収納位置がさまざまに変更されてた後、最終的に大型コンピュータの動作テストが行われる。このとき、排気用のファン２だけで所定の冷却効果が得られた場合、パイプ導入口１１は塞がれる。
【００２２】
一方、排気用のファン２だけでは、所定の冷却効果が得られない場合には、同図に示すように、所望の冷却を要するＣＰＵ１０に対応するパイプ導入口１１に冷却パイプ１５が挿入されて、この冷却パイプ１５の通風穴１６が所望のＣＰＵ１０直下にセッティングされる。そして、別室のエアーチャンバー１２を動作させ、このエアーチャンバー１２よりビニールチューブ１４を通じて冷却パイプ１５に冷却風が送られると、冷却パイプ１５の通風穴１６よりＣＰＵ１０に冷却風が吹き付けられて、その部分が集中的（局部的）に冷却される。
【００２３】
このように本実施例によれば、冷却を要する所望のＣＰＵ１０に対してパイプ導入口１１に冷却パイプ１５を接続して冷却風を送り込み、そのＣＰＵ１０を集中的（局部的）に冷却することができるので外筺１内部の温度上昇が抑えられ、排気用に小型のファン２を用いることができる。また、冷却風を発生させるエアーチャンバー１２は、大型コンピュータの外部に配設されているので大型コンピュータ自身の騒音は増加することがない。したがって、ファン２が小型化された分、大型コンピュータを低騒音化することができる。
【００２４】
また、設計の最終段階で印刷基板９の位置変更などがあった場合に冷却能力が不足することがあるが、外筺１のパネル５には、複数のパイプ導入口１１が設けられており冷却パイプ１５の挿入位置の変更や冷却パイプ１５の追加が即座にできるので、ファン２の配設位置などを再設計することなく外筺１の冷却能力を対応させることができる。
【００２５】
なお、上述した実施例では発熱部品をＣＰＵとしたが、本考案はパワーＩＣなどでもよくこれに限定されない。
【００２６】
また、発熱量がさらに多い部品などを実装する場合は、送風のみのエアーチャンバーでなく、低温化した冷気を送ることができる装置を用いてもよい。
【００２７】
【考案の効果】
以上説明したように本考案の印刷基板収容ユニットによれば、所望の電子部品に冷却パイプを通じて局部冷却を行うことによりユニット内部の温度上昇が抑えられる。これにより、排気用のファンを小型にできるので印刷基板収容ユニットを低騒音化することができる。
【００２８】
また、このユニット外筺には、一乃至複数の印刷基板に対応するパイプ導入口が設けられているので印刷基板の位置変更などで冷却能力の不足が生じたときは、パイプを増やすことや挿入位置を変更することでユニット外筺を再設計することなく冷却能力を対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係る一実施例の大型コンピュータの外筺の構成を示す分解斜視図。
【図２】図１の実施例の外筺の断面図。
【図３】従来の大型コンピュータの外筺を示す斜視図。
【図４】図３の外筺上部の排気用ファン取付部を示す断面図。
【符号の説明】
１………………外筺
９………………印刷基板
１０……………ＣＰＵ
１１……………パイプ導入口
１５……………冷却パイプ
１６……………通風穴
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、例えば大型コンピュータなどに用いられる印刷基板収容ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、印刷基板に実装される電子部品の中の発熱する部品、例えばＣＰＵなどは、高速化に伴って発熱量が増加する傾向にある。そこで、印刷基板を複数収納する電子機器、例えば大型コンピュータなどは、このＣＰＵなどを局部冷却することにより内部を効率よく冷却できるものが望まれている。また、大型コンピュータなどは事務所などに配置されることも多くなっており、周囲の環境条件より低騒音化の要求も強くなっている。
【０００３】
図３は従来の大型コンピュータの斜視図である。
【０００４】
同図において、１は大型コンピュータの筺体である。この筺体１には、上部および底部にそれぞれ仕切板３２が設けられており通気空間３３が形成されている。この仕切板３２には、複数の印刷基板３４を挿着するためのレール状の爪３５が設けられており、これらの爪３５を立ち上げた部分には開口３６が設けられている。そして、各印刷基板３４は、それぞれの爪３５をガイドに仕切板３２上の所定の位置に挿着されている。これらの印刷基板３４にはＣＰＵ３７など発熱する部品が実装されている。
【０００５】
一方、筺体３１の上面には、図４に示すように、中心部にローター３８を設け、この周囲にフィン（羽）３９を有する排気用のファン４０、例えば直径12cm程度の大型のものが複数取り付けられている。
【０００６】
この筺体３１では、各印刷基板３４より放出された熱は、仕切板３２の開口３６を通じて筺体内を対流しファン４０より排出される。これにより、筺体内部の温度上昇は抑えられている。
【０００７】
ところで、このような筺体３１の場合、ファン４０のローター３８直下近傍には熱が排出されにくい部分Ａができる。このため、ファン４０は、この部分の排熱も考慮して大型のものが用いられている。
【０００８】
しかしながら、この場合、大型コンピュータが事務所などに配置される今日では、筺体３１に騒音対策を施す必要がある。
【０００９】
一方、大型コンピュータは設計上、仕様変更などの諸条件から印刷基板３４を入れ替えることがある。この場合、初期に設定した冷却能力では対応できなくなり、ファン４０の位置を変更するなど筺体３１そのものの再設計を行うことになる。また、この後も品質テストなどの結果により印刷基板３４の位置変更を行うことも多々ある。
【００１０】
【考案が解決しようとする課題】
このように従来の印刷基板収容ユニットでは、所定の冷却効果を得るために騒音対策を施す必要がある。また、設計の最終段階で印刷基板の位置変更などがあり冷却能力が不足したときは筺体自身を再設計することになるという問題があった。
【００１１】
本考案はこのような課題を解決するためになされたもので、局部冷却により効率よく筺体内を冷却でき、かつ印刷基板の位置変更などに対して筺体を再設計することなく対応できる低騒音な印刷基板収容ユニットを提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本考案の印刷基板収容ユニットは上記した目的を達成するために、電子部品を実装した一乃至複数の印刷基板を収納する印刷基板収容ユニットにおいて、一乃至複数個のパイプ導入口が設けられたユニット外筺と、前記パイプ導入口から挿入しユニット内部で着脱自在に固定され、前記印刷基板の所望の電子部品に対応する位置に通風穴が設けられた一乃至複数個の冷却パイプとを備えている。
【００１３】
【作用】
この考案では、ユニット外筺に一乃至複数個のパイプ導入口が設けられており、印刷基板の所望の電子部品に対応する位置のパイプ導入口に冷却パイプが挿入される。そして、ユニット外部よりこの冷却パイプを通じて冷却風が送り込まれて所望の電子部品が局部冷却されるのでユニット内部の温度上昇は抑えられる。
【００１４】
これにより、ユニット外筺には、排気用に小型のファンを用いることができるようになり筺体は低騒音化される。
【００１５】
また、設計の最終段階で印刷基板の挿着位置が変更されて冷却能力が不足した場合にも、冷却パイプの追加や冷却パイプの挿入位置の変更でユニット外筺を再設計することなく冷却能力を対応させることができる。
【００１６】
【実施例】
以下、本考案の実施例の詳細を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は、大型コンピュータの構成を示す斜視図である。
【００１８】
同図において、１は印刷基板収容ユニットとしての大型コンピュータの外筐である。この外筺１の上面には、内部の熱を排気するためのファン２が設けられている。このファン２は、熱の排気に必要な最小限の大きさのものが用いられている。また、この外筺１は内部に仕切板４が設けられて区分され、この仕切板４と外筺１の前面に設けられたパネル５とによって通気空間６が設けられている。この仕切板４には、複数のレール状の爪７が立ち上げられており、これらの爪７が立ち上げられた部分には開口８が設けられている。そして、各印刷基板９は、それぞれの爪７をガイドに仕切板４上の所定の位置に挿着されている。これらの印刷基板９には、電子部品、例えば熱を発するＣＰＵ１０などが実装されている。
また、外筺１のパネル５には、各印刷基板９のＣＰＵ１０に対応する位置に複数のパイプ導入口１１が設けられている。
【００１９】
一方、大型コンピュータの外部、例えば別室には、冷却風を発生させる機器、例えばエアーチャンバー１２などが配置されており、このエアーチャンバー１２にはコンプレッサ１３が内蔵されている。このエアーチャンバー１２は、ビニールチューブ１４などを通じて冷却パイプ１５に接続されている。冷却パイプ１５には、複数の通風穴１６が設けられており、この通風穴１６はパネル５のパイプ導入口１１より冷却パイプ１５が挿入されパネル５の内面に接続されたときに、印刷基板９の所望の電子部品、例えばＣＰＵ１０に冷却風の吹き付けができる位置に設けられている。
【００２０】
次に、図２を参照してパネル５の内面に冷却パイプ１５を接続した外筺１について説明する。
【００２１】
この大型コンピュータでは、設計段階において、印刷基板９の収納位置がさまざまに変更されてた後、最終的に大型コンピュータの動作テストが行われる。このとき、排気用のファン２だけで所定の冷却効果が得られた場合、パイプ導入口１１は塞がれる。
【００２２】
一方、排気用のファン２だけでは、所定の冷却効果が得られない場合には、同図に示すように、所望の冷却を要するＣＰＵ１０に対応するパイプ導入口１１に冷却パイプ１５が挿入されて、この冷却パイプ１５の通風穴１６が所望のＣＰＵ１０直下にセッティングされる。そして、別室のエアーチャンバー１２を動作させ、このエアーチャンバー１２よりビニールチューブ１４を通じて冷却パイプ１５に冷却風が送られると、冷却パイプ１５の通風穴１６よりＣＰＵ１０に冷却風が吹き付けられて、その部分が集中的（局部的）に冷却される。
【００２３】
このように本実施例によれば、冷却を要する所望のＣＰＵ１０に対してパイプ導入口１１に冷却パイプ１５を接続して冷却風を送り込み、そのＣＰＵ１０を集中的（局部的）に冷却することができるので外筺１内部の温度上昇が抑えられ、排気用に小型のファン２を用いることができる。また、冷却風を発生させるエアーチャンバー１２は、大型コンピュータの外部に配設されているので大型コンピュータ自身の騒音は増加することがない。したがって、ファン２が小型化された分、大型コンピュータを低騒音化することができる。
【００２４】
また、設計の最終段階で印刷基板９の位置変更などがあった場合に冷却能力が不足することがあるが、外筺１のパネル５には、複数のパイプ導入口１１が設けられており冷却パイプ１５の挿入位置の変更や冷却パイプ１５の追加が即座にできるので、ファン２の配設位置などを再設計することなく外筺１の冷却能力を対応させることができる。
【００２５】
なお、上述した実施例では発熱部品をＣＰＵとしたが、本考案はパワーＩＣなどでもよくこれに限定されない。
【００２６】
また、発熱量がさらに多い部品などを実装する場合は、送風のみのエアーチャンバーでなく、低温化した冷気を送ることができる装置を用いてもよい。
【００２７】
【考案の効果】
以上説明したように本考案の印刷基板収容ユニットによれば、所望の電子部品に冷却パイプを通じて局部冷却を行うことによりユニット内部の温度上昇が抑えられる。これにより、排気用のファンを小型にできるので印刷基板収容ユニットを低騒音化することができる。
【００２８】
また、このユニット外筺には、一乃至複数の印刷基板に対応するパイプ導入口が設けられているので印刷基板の位置変更などで冷却能力の不足が生じたときは、パイプを増やすことや挿入位置を変更することでユニット外筺を再設計することなく冷却能力を対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係る一実施例の大型コンピュータの外筺の構成を示す分解斜視図。
【図２】図１の実施例の外筺の断面図。
【図３】従来の大型コンピュータの外筺を示す斜視図。
【図４】図３の外筺上部の排気用ファン取付部を示す断面図。
【符号の説明】
１………………外筺
９………………印刷基板
１０……………ＣＰＵ
１１……………パイプ導入口
１５……………冷却パイプ
１６……………通風穴
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】 電子部品を実装した一乃至複数の印刷基板を収納する印刷基板収容ユニットにおいて、一乃至複数個のパイプ導入口が設けられたユニット外筺と、前記パイプ導入口から挿入しユニット内部で着脱自在に固定され、前記印刷基板の所望の電子部品に対応する位置に通風穴が設けられた一乃至複数個の冷却パイプとを具備したことを特徴とする印刷基板収容ユニット。
【請求項１】 電子部品を実装した一乃至複数の印刷基板を収納する印刷基板収容ユニットにおいて、一乃至複数個のパイプ導入口が設けられたユニット外筺と、前記パイプ導入口から挿入しユニット内部で着脱自在に固定され、前記印刷基板の所望の電子部品に対応する位置に通風穴が設けられた一乃至複数個の冷却パイプとを具備したことを特徴とする印刷基板収容ユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】実開平５−３８９８７
【公開日】平成５年（１９９３）５月２５日
【考案の名称】印刷基板収容ユニツト
【国際特許分類】
【出願番号】実願平３−８８６８９
【出願日】平成３年（１９９１）１０月２９日
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【公開日】平成５年（１９９３）５月２５日
【考案の名称】印刷基板収容ユニツト
【国際特許分類】
【出願日】平成３年（１９９１）１０月２９日
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
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