可搬型放射線画像撮影装置、及び放射線画像撮影システム
【課題】フレキシブル基板の移動を強制的に制限しなくても、フレキシブル基板が周囲の部品と接触しない可搬型放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】可搬型放射線画像撮影装置１０は、照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネル１４と、入力された電気信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理基板１８と、放射線検出パネル１４と信号処理基板１８の間に設けられ、信号処理基板１８を保持する保持基材１６と、撓みを設けて一端が放射線検出パネル１４に接続され、他端が前記信号処理基板１８に接続されたフレキシブル基板２０と、放射線検出パネル１４、信号処理基板１８、保持基材１６及びフレキシブル基板２０が内蔵される筐体１２と、信号処理基板１８、保持基材１６及び筐体１２の少なくとも１つに形成されフレキシブル基板２０との接触を回避する接触回避部２４と、を有している。
【解決手段】可搬型放射線画像撮影装置１０は、照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネル１４と、入力された電気信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理基板１８と、放射線検出パネル１４と信号処理基板１８の間に設けられ、信号処理基板１８を保持する保持基材１６と、撓みを設けて一端が放射線検出パネル１４に接続され、他端が前記信号処理基板１８に接続されたフレキシブル基板２０と、放射線検出パネル１４、信号処理基板１８、保持基材１６及びフレキシブル基板２０が内蔵される筐体１２と、信号処理基板１８、保持基材１６及び筐体１２の少なくとも１つに形成されフレキシブル基板２０との接触を回避する接触回避部２４と、を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出パネルと信号処理基板がフレキシブル基板によって接続された可搬型放射線画像撮影装置、及び可搬型放射線画像撮影装置を有する放射線画像撮影システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、放射線を直接デジタルデータに変換することができるＦＰＤ（Flat Panel Detector）を用いた放射線検出器が実用化されている。
これに伴い、ＦＰＤを採用し、薄型化、軽量化が図られ持ち運びが可能な可搬型放射線画像撮影装置（以下、電子カセッテと記す。）が普及している。
【０００３】
電子カセッテの薄型化に伴う問題の一つに、部品同士の間隔が狭くなるため、電子カセッテが振動を受けたとき、フレキシブル基板が変形して周囲の部品と接触するという問題がある。フレキシブル基板が周囲の部品に接触するとノイズが発生し、電子カセッテの画像品位が低下する。
この問題を解決すべく、薄型化しても振動の影響を受けにくくした技術が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１に記載のＸ線画像撮影装置は、照射されたＸ線を電気信号に変換するプリント回路基板と、入力された電気信号を処理する信号処理基板を、信号処理基板を支持する基台を間に挟んで対向配置した構成である。更に、プリント回路基板と信号処理基板をフレキシブル回路基板で接続し、フレキシブル回路基板の中央部をネジで基台の端部に固定している。
この構成とすることにより、Ｘ線画像撮影装置が振動を受けてもフレキシブル回路基板の変形が制限され、フレキシブル回路基板と周囲の部品との接触が制限される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１５８３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の構成では、フレキシブル回路基板の移動を制限する手段として、フレキシブル回路基板の両端部をプリント回路基板及び信号処理基板にそれぞれ接続し、中央部を基台の端部にネジで固定している。
このため、Ｘ線画像撮影装置が振動を受け、プリント回路基板と信号処理基板の相対位置が移動したとき、フレキシブル回路基板とプリント回路基板との接続部、及びフレキシブル回路基板と信号処理基板との接続部の少なくとも一方に、フレキシブル回路基板を介して引張力が作用する場合がある。引張力が大きい場合には、接続部の接触不良やそれに伴うノイズの発生原因となる。
即ち、フレキシブル回路基板の中央部をネジで固定し、フレキシブル回路基板の変形を制限する手段は、新たな問題の発生を伴い好ましくないといえる。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑み、フレキシブル回路基板の変形を制限しなくても、フレキシブル回路基板が周囲の部品と接触しない可搬型放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明に係る可搬型放射線画像撮影装置は、照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、入力された電気信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理基板と、前記放射線検出パネルと前記信号処理基板の間に設けられ、前記信号処理基板を保持する保持基材と、撓みを設けて一端が前記放射線検出パネルに接続され、他端が前記信号処理基板に接続されたフレキシブル基板と、前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材及び前記フレキシブル基板が内蔵される筐体と、前記信号処理基板、前記保持基材及び前記筐体の少なくとも１つに形成され、前記フレキシブル基板との接触を回避する接触回避部と、を有することを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、光電変換素子を有する放射線検出パネルにより、照射された放射線が電気信号に変換され、信号処理基板により、入力された電気信号に対して予め定められた信号処理が行なわれる。また、放射線検出パネルと信号処理基板の間に設けられた保持基材により、信号処理基板が保持され、フレキシブル基板により、放射線検出パネルと信号処理基板が撓みを設けて接続される。また、信号処理基板、保持基材及び筐体の少なくとも１つに形成された接触回避部により、フレキシブル基板と、信号処理基板、保持基材及び筐体との接触が回避される。
【００１０】
この結果、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けて、放射線検出パネルと信号処理基板の間に相対変位が生じても、フレキシブル基板に設けられた撓みにより、相対変位が吸収され、フレキシブル基板と放射線検出パネル、及びフレキシブル基板と信号処理基板の接合部には引張力が作用せず、両端部の接続部の接触不良を防止できる。
【００１１】
また、接触部以外のフレキシブル基板は、接触回避部により周囲の部品との接触が制限されており、周囲の部品との接触によるノイズの発生を抑制できる。
即ち、フレキシブル基板の変形を制限しなくても、フレキシブル基板が周囲の部品と接触しない可搬型放射線画像撮影装置を提供することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記筐体の内壁に設けられた筐体凹部であることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、筐体凹部は、筐体の内壁に、フレキシブル基板と対向して、フレキシブル基板の幅より広い幅で形成されている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けても、フレキシブル基板と筐体との接触を防ぐことができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記接触回避部は、前記フレキシブル基板より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記保持基材の端部に設けられた基材凹部であることを特徴としている。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、基材凹部は、保持基材の端面に、フレキシブル基板と対向して、フレキシブル基板の幅より広い幅で形成されている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けても、フレキシブル基板と保持基材の端面との接触を防ぐことができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記接触回避部は、前記フレキシブル基板より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記信号処理基板の端部に設けられた基板凹部であることを特徴としている。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、基板凹部は、信号処理基板の端面に、フレキシブル基板と対向して、フレキシブル基板の幅より広い幅で形成されている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けても、フレキシブル基板と信号処理基板の端面との接触を防ぐことができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記接触回避部は、前記フレキシブル基板より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記信号処理基板の端部に設けられた面取り部であることを特徴としている。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、面取り部は、信号処理基板の端面に、フレキシブル基板と対向して、フレキシブル基板の幅より広い幅で形成されている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けても、フレキシブル基板と信号処理基板の端面との接触を防ぐことができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、請求項２に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、隣接する筐体凹部の間には、前記筐体の強度を維持するリブが形成されていることを特徴としている。
これにより、筐体に筐体凹部を設けても、筐体の強度を維持することができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記フレキシブル基板の撓みは、前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材の端部から離れる方向へ曲げられた曲がり部であることを特徴としている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動した際に発生する、放射線検出パネルと信号処理基板の間の相対変位を、フレキシブル基板の曲がり部である撓みに吸収させることができる。
【００２２】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記フレキシブル基板の撓みは、前記フレキシブル基板を複数回折り返した折り返し部であることを特徴としている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動した際に発生する、放射線検出パネルと信号処理基板の間の相対変位を、フレキシブル基板の折り返し部である撓みに吸収させることができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明は、請求項３〜５、７、８のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記筐体凹部の深さは、前記筐体凹部と対向する前記保持基材に前記基材凹部が形成される場合には、前記保持基材に前記基材凹部が形成されない場合よりも浅くされていることを特徴としている。
これにより、筐体凹部を設けることによる筐体の強度低下を抑制することができる。
【００２４】
請求項１０に記載の発明は、請求項４、５、７〜９のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記筐体凹部の深さは、前記信号処理基板に前記筐体凹部と対向する前記基板凹部が形成される場合には、前記信号処理基板に前記基板凹部形成されない場合よりも浅くされていることを特徴としている。
これにより、筐体凹部を設けることによる筐体の強度低下を抑制することができる。
【００２５】
請求項１１に記載の発明に係る放射線画像撮影システムは、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置、放射線を発生させる放射線発生装置、及び可搬型放射線画像撮影装置と放射線発生装置を制御する撮影制御手段を有し、前記撮影制御手段の制御下で、前記放射線発生装置で発生させ被写体を透過した放射線を前記可搬型放射線画像撮影装置が撮像することを特徴としている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置を有する放射線画像撮影システムで、放射線画像を撮影することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、上記構成としてあるので、フレキシブル基板の変形を制限しなくても、フレキシブル基板が周囲の部品と接触しない可搬型放射線画像撮影装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置を使用した放射線画像撮影システムの基本構成を示す概念図である。
【図３】（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第３の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す部分断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線視図である。
【図６】（Ａ）は本発明の第５の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】（Ａ）は本発明の第６の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】（Ａ）は本発明の第７の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】（Ａ）は本発明の第８の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１０】（Ａ）は本発明の第９の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す平面図であり、図１のＢ方向視部分拡大図である。（Ｂ）は本発明の第１０の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（第１の実施の形態）
図１の断面図に示すように、第１の実施の形態に係る電子カセッテ１０は、中空平板状の筐体１２を有し、筐体１２の内部にはＸ線画像撮影用の部品類が収納されている。筐体１２は、互いに対向する平面１２Ａ、１２Ｂ、及び１２Ｃ、１２Ｄにより矩形断面形状とされている。電子カセッテ１０の使用時には、矢印２２の方向からＸ線が照射される。
筐体１２は持ち運び可能な寸法形状とされ、樹脂材料や金属材料等で形成されている。
【００２９】
筐体１２の内部には、フラットパネルセンサー部１４が設けられている。フラットパネルセンサー部１４は、Ｘ線が照射される側の平板１２Ａに面して配置され、平面１２Ａのほぼ全面を覆う大きさを有している。フラットパネルセンサー部１４は、図示しない固定具で平板１２Ａに固定されている。
フラットパネルセンサー部１４は、放射線を電気信号に変換する図示しない光電変換素子を有しており、照射され被写体を通過した放射線を電気信号に変換して出力する。
【００３０】
筐体１２の内部には、平面１２Ａと対向する平板１２Ｂに面して電子基板１８が設けられている。電子基板１８の長手方向は、フラットパネルセンサー部１４の長手方向と平行に配置されている。
電子基板１８には、フラットパネルセンサー部１４から入力される電気信号を、予め定められた信号処理を行う処理回路が設けられている。
【００３１】
筐体１２の内部には、更に、フラットパネルセンサー部１４と電子基板１８の間に平板状のシャーシ１６が設けられている。シャーシ１６は筐体１２に固定され、シャーシ１６の平板１２Ｂ側の面には電子基板１８が取り付けられている。シャーシ１６は電子基板１８より広い面積で形成され、シャーシ１６の平板１２Ｂ側の面には、電子基板１８以外の電子基板１９も取り付けられている。
【００３２】
電子カセッテ１０の側壁１２Ｃの内部側には、フレキシブル基板２０が設けられている。フレキシブル基板２０は、帯状（幅Ｗ１）の導通ケーブルであり、一端がフラットパネルセンサー部１４に接続部２０Ａで接続され、他端が電子基板１８に接続部２０Ｂで接続されている。
これにより、フラットパネルセンサー部１４と電子基板１８が電気的に導通され、フラットパネルセンサー部１４から電子基板１８へ、照射されたＸ線を変換した電気信号が送られる。本実施の形態におけるフレキシブル基板２０は、接続部２０Ａ、２０Ｂ以外の場所では周囲のどこにも固定されていない。
【００３３】
ここに、接続部２０Ａは、加熱状態で加圧して当接面同士を接合させる熱圧着で接合されており、接続部２０Ｂは、信号処理基板に設けられた端子台に前記フレキシブル基板に設けられたコネクタを差し込むコネクタ接続とされている。
なお、接続部２０Ａと接続部２０Ｂの接続方式は例示であり、これに限定されることはなく、接続部２０Ｂが熱圧着で接合され、接続部２０Ａがコネクタ接続とされていてもよい。更に、接続部２０Ａと接続部２０Ｂのいずれもが、熱圧着で接合されていてもよいし、接続部２０Ａと接続部２０Ｂのいずれもが、コネクタ接続で接合されていてもよい
【００３４】
また、接続部２０Ａと接続部２０Ｂ以外のフレキシブル基板２０には、曲がり部（撓み）が設けられており、電子基板１８、シャーシ１６、フラットパネルセンサー部１４の各端部と接触しないよう、曲がり部がこれらを跨いで取り付けられている。
これにより、フラットパネルセンサー部１４と電子基板１８の相対変位が生じても、曲がり部が相対変位を吸収する。この結果、接続部２０Ａと接続部２０Ｂに引張力が作用するのを抑制することができる。
【００３５】
筐体１２の内壁には、フレキシブル基板２０との接触を回避する接触回避部となる切欠き部（筐体凹部）２４が設けられている。筐体凹部２４は、フレキシブル基板２０と対向する筐体１２の内壁に、フレキシブル基板２０の幅Ｗ１より広い幅Ｗ２で形成されている。隣接する筐体凹部２４の間には、リブ２３が形成される。リブ２３により、筐体１２の強度低下が抑制される。
筐体凹部２４の深さは、電子カセッテ１０が振動を受けたとき、フレキシブル基板２０の曲がり部が側壁１２Ｃの方向へ変形しても、フレキシブル基板２０と接触しないよう、フレキシブル基板２０の曲がり部の変形範囲を越えた深さＤ２で形成されている。
【００３６】
この構成とすることにより、電子カセッテ１０が振動を受け、フラットパネルセンサー部１４と電子基板１８が相対変位しても、フレキシブル基板２０に設けられた撓みにより相対変位が吸収され、接続部２０Ａ、２０Ｂへの引張力の発生が抑制される。
また、フレキシブル基板２０が筐体の内壁側へ最大寸法Ｄ１だけ変形しても、筐体凹部２４により、フレキシブル基板２０と筐体１２との接触を防ぐことができる。
【００３７】
本実施の形態の電子カセッテ１０の作用について説明すると、電子カセッテ１０に矢印２２の方向からＸ線が照射された場合、光電変換素子を有するフラットパネルセンサー部１４により、照射されたＸ線が電気信号に変換される。変換された電気信号は、フレキシブル基板２０を介してフラットパネルセンサー部１４と対向して設けられた電子基板１８に送られる。そして、電子基板１８に送られた電気信号は、電子基板１８により予め定められた信号処理が行なわれる。
【００３８】
次に、本実施の形態の効果について説明する。
本実施の形態とすることにより、電子カセッテ１０が振動を受けても、フレキシブル基板２０の両端部に引張力が作用しないので、熱圧着部２０Ａや端子接続部２０Ｂにおける接続不良が抑制され、接続不良に伴うノイズの発生を抑制できる。
また、フレキシブル基板２０の接続部以外の部分は、筐体凹部２４により筐体２０との接触が制限されるため、フレキシブル基板２０と周囲の部品との接触によるノイズの発生が抑制される。
即ち、フレキシブル基板２０の変形を制限しなくても、フレキシブル基板２０が筐体２０と接触しない電子カセッテ１０を提供することができる。
【００３９】
次に、本実施の形態の電子カセッテ１０の使用例について説明する。
図２のシステム概念図に示すように、電子カセッテ１０は、放射線画像撮影システム７０に組み込まれて使用される。
電子カセッテ１０は、検査用のＸ線を発生させるＸ線発生装置７２と対向して配置され、電子カセッテ１０とＸ線発生装置７２との間に被写体６８を挟んで使用される。電子カセッテ１０とＸ線発生装置７２は、コンソール７４でそれぞれ制御される。
【００４０】
電子カセッテ１０とコンソール６４の間は、通信ケーブル７６又は無線信号Ｓで接続されて情報の授受が行われ、放射線発生装置７２とコンソール７４の間は、通信ケーブル７７で接続されて情報の授受が行われる。ここに、Ｘ線発生装置７２とコンソール７４は、一般的に用いられている市販機器であり、説明は省略する。
【００４１】
このシステム構成とすることにより、コンソール６４からの制御指令を受けて、Ｘ線発生装置７２によりＸ線が照射され、被写体６８を通過したＸ線を電子カセッテ１０で撮像することができる。
ここに検査用としてのＸ線は一例であり、Ｘ線以外のα線、β線、γ線、中性子線等の各種放射線であってもよい。
【００４２】
（第２の実施の形態）
図３の断面図に示すように、第２の実施の形態に係る電子カセッテ３０は、第１の実施の形態と、フレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４３】
本実施の形態においては、筐体１２に内蔵されたシャーシ３４の端部が、筐体１２の内壁近くまで形成されており、フレキシブル基板２０の曲がり部が変形したとき、シャーシ３４の端面とフレキシブル基板２０が接触する。
このため、シャーシ３４の端部に、接触を回避する接触回避部（基材凹部）３６が設けられている。
【００４４】
基材凹部３６は、フレキシブル基板２０と対向するシャーシ３４の端部に設けられた切り欠き部であり、フレキシブル基板２０の幅Ｗ１より広い幅Ｗ３で設けられている。また、基材凹部３６の深さＤ４は、電子カセッテ３０が振動を受けて、フレキシブル基板２０が基材凹部３６の端部の方向へ最大寸法Ｄ３だけ変形しても、フレキシブル基板２０がシャーシ３４と接触しない深さ（Ｄ４＞Ｄ３）とされている。
【００４５】
この構成によれば、電子カセッテ３０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部がシャーシ３４の端部側へ最大寸法Ｄ３だけ変形しても、基材凹部３６により、フレキシブル基板２０とシャーシ３４との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０がシャーシ３４に接触することによるノイズの発生を防止できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図４の断面図に示すように、第３の実施の形態に係る電子カセッテ４０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４７】
本実施の形態においては、筐体１２に内蔵された電子基板４２の端部が、筐体１２の内壁近くまで形成されており、フレキシブル基板２０の曲がり部が変形したとき、フレキシブル基板２０と電子基板４２の端部が接触する。このため、電子基板４２の端部に、接触を回避する接触回避部（基材凹部）４４が設けられている。
【００４８】
基板凹部４４は、フレキシブル基板２０と対向する回路基板４２の端部に、フレキシブル基板２０の幅Ｗ１より広い幅Ｗ４で設けられている。
また、基板凹部４４の深さＤ６は、電子カセッテ１０が振動を受けて、フレキシブル基板２０の曲がり部が基板凹部４４の端部の方向へ最大寸法Ｄ５だけ変形しても、フレキシブル基板２０が回路基板４２に接触しない深さ（Ｄ６＞Ｄ５）とされている。
【００４９】
この構成によれば、電子カセッテ４０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、電子基板４２の端部側へ最大寸法Ｄ５だけ変形しても、フレキシブル基板２０と電子基板４２との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０が電子基板４２と接触することに基づくノイズの発生を防止できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００５０】
（第４の実施の形態）
図５の断面図に示すように、第４の実施の形態に係る電子カセッテ５０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５１】
本実施の形態においては、筐体１２に内蔵された電子基板５６は、端部が筐体１２の内壁近くまで形成されており、フレキシブル基板２０の曲がり部が変形したとき、電子基板５６の角部とフレキシブル基板２０が接触する。このため、電子基板５６の角部に、接触回避部である面取り部５８が設けられている。
【００５２】
面取り部５８は、フレキシブル基板２０と対向する回路基板４２の角部に、フレキシブル基板２０の幅Ｗ１より広い幅Ｗ５で設けられている。また、面取り部５８の切り欠き高さＤ８は、フレキシブル基板２０の曲がり部が面取り部５８の端部の方向へ最大寸法Ｄ７だけ変形しても、フレキシブル基板２０と回路基板４２が接触しない深さ（Ｄ８＞Ｄ７）とされている。これにより、回路基板５６の切り欠きを基板凹部４４より少なくできる。
【００５３】
この構成によれば、電子カセッテ５０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、電子基板５６の端部側へ最大寸法Ｄ７だけ変形しても、フレキシブル基板２０と回路基板５６との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０でのノイズの発生が抑制される。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００５４】
（第５の実施の形態）
図６の断面図に示すように、第５の実施の形態に係る電子カセッテ６０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５５】
本実施の形態は、第１の実施の形態〜第３の実施の形態で説明した３つの接触回避部を全て採用した構成である。
具体的には、電子カセッテ６０の筐体１２の内壁には、第１の実施の形態で説明した筐体凹部２４が設けられ、電子基板４２の端部には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４が設けられ、シャーシ３４の端部には、第２の実施の形態で説明した基材凹部３６が設けられている。
【００５６】
この構成によれば、電子カセッテ６０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、筐体１２の内壁側、シャーシ３４の端部側及び電子基板４２の端部側へ寸法Ｄ３だけ変形しても、それぞれに設けられた接触回避部により、フレキシブル基板２０と、筐体１２の内壁、シャーシ３４及び電子基板４２との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０の周囲部品との接触に基づくノイズ発生を抑制することができる。
【００５７】
なお、図示は省略するが、例えば、フレキシブル基板２０と電子基板４２との接触位置が、電子基板４２の端面の一部に限定される場合には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４に代えて、第４の実施の形態で説明した面取り部５８を採用してもよい。これにより、少ない切り欠き量でフレキシブル基板２０でのノイズの発生を抑制できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００５８】
（第６の実施の形態）
図７の断面図に示すように、第６の実施の形態に係る電子カセッテ６４は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５９】
本実施の形態は、第１の実施の形態と第２の実施の形態で説明した２つの接触回避部を採用した構成である。
具体的には、電子カセッテ６４の筐体１２の内壁には、第１の実施の形態で説明した筐体凹部２４が設けられ、シャーシ３４の端部には、第２の実施の形態で説明した基材凹部３６が設けられている。
【００６０】
この構成によれば、電子カセッテ６４が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、筐体１２の内壁、シャーシ３４の端部側及び信号処理基板４２の端部へ最大寸法Ｄ３だけ変形しても、フレキシブル基板２０とシャーシ３４との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０の周囲部品との接触に基づくノイズ発生を抑制することができる。他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
なお、筐体凹部２４の深さは、筐体凹部２４と対向するシャーシ３４に基材凹部３６が形成されており、基材凹部３６と分担することで、シャーシ３４に基材凹部３６が形成されない場合（例えば第１実施の形態）よりも浅くすることができる。これにより、筐体１２の強度低下を抑制することができる。
【００６１】
（第７の実施の形態）
図８の断面図に示すように、第７の実施の形態に係る電子カセッテ６５は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００６２】
本実施の形態は、第１の実施の形態と第３の実施の形態で説明した２つの接触回避部を採用した構成である。
具体的には、電子カセッテ６５の筐体１２の内壁には、第１の実施の形態で説明した筐体凹部２４が設けられ、電子基板４２の端部には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４が設けられている。
【００６３】
この構成によれば、電子カセッテ３０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、筐体３２の内壁、シャーシ３４の端部及び電子基板４２の端部側へ最大寸法Ｄ３だけ変形しても、フレキシブル基板２０と、筐体３２の内壁、シャーシ３４の端部及び電子基板４２の端部との接触を防ぐことができる。
これにより、フレキシブル基板２０の周囲部品との接触に基づくノイズ発生を抑制することができる。
なお、筐体凹部２４の深さは、筐体凹部２４と対向する電子基板４２に基板凹部４４が形成されており、基板凹部４４と分担することで、電子基板４２に基板凹部４４が形成されない場合（例えば第１実施の形態）よりも浅くすることができる。これにより、筐体１２の強度低下を抑制することができる。
【００６４】
なお、図示は省略するが、例えば、フレキシブル基板２０と電子基板４２との接触位置が、電子基板４２の端面の一部に限定される場合には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４に代えて、第４の実施の形態で説明した面取り部５８を採用してもよい。これにより、フレキシブル基板２０でのノイズの発生を抑制できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００６５】
（第８の実施の形態）
図９の断面図に示すように、第８の実施の形態に係る電子カセッテ６６は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００６６】
本実施の形態は、第２の実施の形態と第３の実施の形態で説明した２つの接触回避部を採用した構成である。
具体的には、電子カセッテ６６は、筐体３２の内壁において、電子基板４２に第３の実施の形態で説明した基板凹部４４を設け、シャーシ３４の端部には、第２の実施の形態で説明した基材凹部３６を設けている。
【００６７】
本構成によれば、電子カセッテ６６が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、筐体３２の内壁、シャーシ３４の端部側及び電子基板４２の端部側へ最大寸法Ｄ３だけ変位しても、フレキシブル基板２０と、筐体３２の内壁、シャーシ３４の端部及び電子基板４２の端部との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０でのノイズの発生が抑制される。
【００６８】
なお、図示は省略するが、例えば、フレキシブル基板２０と電子基板４２との接触位置が、電子基板４２の端面の一部に限定される場合には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４に代えて、第４の実施の形態で説明した面取り部５８を採用してもよい。これにより、フレキシブル基板２０でのノイズの発生を抑制できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００６９】
（第９の実施の形態）
図１０（Ａ）の部分拡大図に示すように、第９の実施の形態に係る電子カセッテ６７は、第１の実施の形態で説明したフレキシブル基板２０に代えて、フレキシブル基板２１を採用した構成である。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００７０】
本実施の形態に係るフレキシブル基板２１は、フレキシブル基板２１の導通ケーブル部３８の途中に、アンプ２６を実装した構成である。アンプ２６は、例えばチャージアンプ等であり、入力された電気信号を増幅して出力する機能を有している。
【００７１】
本構成によれば、実装されたアンプ２６により、フレキシブル回路基板２１において入力された電気信号を増幅させて出力させることができる。これにより、電子カセッテ６７のコンパクト化が図られる。
なお、本実施の形態のフレキシブル基板２１は、第１の実施の形態のみならず、第２の実施の形態〜第８の実施の形態に係る各電子カセッテに適用することができる。
【００７２】
（第１０の実施の形態）
図１０（Ｂ）の断面図に示すように、第１０の実施の形態に係る電子カセッテ７９は、第１の実施の形態で説明したフレキシブル基板２０に代えて、フレキシブル基板２８を採用した構成である。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００７３】
本実施の形態に係るフレキシブル基板２８は、一方の端部がフラットパネルセンサー部１４に接続部２８Ａで接続され、他方の端部が電子基板１８と接続部２８Ｂで接続されている。フレキシブル基板２８の接続部以外には、フレキシブル基板２８を複数の折り返した折り返し部２８Ｒが形成されている。
【００７４】
本実施の形態によれば、折り返し部２８Ｒは、外力を受けて変形可能とされており、フレキシブル基板２８の撓み代として作用する。
この構成とすることにより、フレキシブル基板２８の曲がり部の形状を直線状に近づけることができ、フレキシブル基板２８の周囲の部品に形成される接触回避部を浅く形成でききる。この結果、周囲の部品の強度低下を抑えて、フレキシブル基板２８と周囲の部品との接触を抑制することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１０ 電子カセッテ（放射線画像撮影装置）
１２ 筐体
１４ フラットパネルセンサー部（放射線検出パネル）
１６ シャーシ（保持基材）
１８ 電子基板（信号処理基板）
２０ フレキシブル基板
２４ 筐体凹部（切欠き部）
３６ 基材凹部（切欠き部）
４４ 基板凹部（切欠き部）
７０ 放射線画像撮影システム
７２ 放射線発生装置
７４ コンソール（撮影制御手段）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出パネルと信号処理基板がフレキシブル基板によって接続された可搬型放射線画像撮影装置、及び可搬型放射線画像撮影装置を有する放射線画像撮影システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、放射線を直接デジタルデータに変換することができるＦＰＤ（Flat Panel Detector）を用いた放射線検出器が実用化されている。
これに伴い、ＦＰＤを採用し、薄型化、軽量化が図られ持ち運びが可能な可搬型放射線画像撮影装置（以下、電子カセッテと記す。）が普及している。
【０００３】
電子カセッテの薄型化に伴う問題の一つに、部品同士の間隔が狭くなるため、電子カセッテが振動を受けたとき、フレキシブル基板が変形して周囲の部品と接触するという問題がある。フレキシブル基板が周囲の部品に接触するとノイズが発生し、電子カセッテの画像品位が低下する。
この問題を解決すべく、薄型化しても振動の影響を受けにくくした技術が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１に記載のＸ線画像撮影装置は、照射されたＸ線を電気信号に変換するプリント回路基板と、入力された電気信号を処理する信号処理基板を、信号処理基板を支持する基台を間に挟んで対向配置した構成である。更に、プリント回路基板と信号処理基板をフレキシブル回路基板で接続し、フレキシブル回路基板の中央部をネジで基台の端部に固定している。
この構成とすることにより、Ｘ線画像撮影装置が振動を受けてもフレキシブル回路基板の変形が制限され、フレキシブル回路基板と周囲の部品との接触が制限される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１５８３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の構成では、フレキシブル回路基板の移動を制限する手段として、フレキシブル回路基板の両端部をプリント回路基板及び信号処理基板にそれぞれ接続し、中央部を基台の端部にネジで固定している。
このため、Ｘ線画像撮影装置が振動を受け、プリント回路基板と信号処理基板の相対位置が移動したとき、フレキシブル回路基板とプリント回路基板との接続部、及びフレキシブル回路基板と信号処理基板との接続部の少なくとも一方に、フレキシブル回路基板を介して引張力が作用する場合がある。引張力が大きい場合には、接続部の接触不良やそれに伴うノイズの発生原因となる。
即ち、フレキシブル回路基板の中央部をネジで固定し、フレキシブル回路基板の変形を制限する手段は、新たな問題の発生を伴い好ましくないといえる。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑み、フレキシブル回路基板の変形を制限しなくても、フレキシブル回路基板が周囲の部品と接触しない可搬型放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明に係る可搬型放射線画像撮影装置は、照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、入力された電気信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理基板と、前記放射線検出パネルと前記信号処理基板の間に設けられ、前記信号処理基板を保持する保持基材と、撓みを設けて一端が前記放射線検出パネルに接続され、他端が前記信号処理基板に接続されたフレキシブル基板と、前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材及び前記フレキシブル基板が内蔵される筐体と、前記信号処理基板、前記保持基材及び前記筐体の少なくとも１つに形成され、前記フレキシブル基板との接触を回避する接触回避部と、を有することを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、光電変換素子を有する放射線検出パネルにより、照射された放射線が電気信号に変換され、信号処理基板により、入力された電気信号に対して予め定められた信号処理が行なわれる。また、放射線検出パネルと信号処理基板の間に設けられた保持基材により、信号処理基板が保持され、フレキシブル基板により、放射線検出パネルと信号処理基板が撓みを設けて接続される。また、信号処理基板、保持基材及び筐体の少なくとも１つに形成された接触回避部により、フレキシブル基板と、信号処理基板、保持基材及び筐体との接触が回避される。
【００１０】
この結果、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けて、放射線検出パネルと信号処理基板の間に相対変位が生じても、フレキシブル基板に設けられた撓みにより、相対変位が吸収され、フレキシブル基板と放射線検出パネル、及びフレキシブル基板と信号処理基板の接合部には引張力が作用せず、両端部の接続部の接触不良を防止できる。
【００１１】
また、接触部以外のフレキシブル基板は、接触回避部により周囲の部品との接触が制限されており、周囲の部品との接触によるノイズの発生を抑制できる。
即ち、フレキシブル基板の変形を制限しなくても、フレキシブル基板が周囲の部品と接触しない可搬型放射線画像撮影装置を提供することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記筐体の内壁に設けられた筐体凹部であることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、筐体凹部は、筐体の内壁に、フレキシブル基板と対向して、フレキシブル基板の幅より広い幅で形成されている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けても、フレキシブル基板と筐体との接触を防ぐことができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記接触回避部は、前記フレキシブル基板より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記保持基材の端部に設けられた基材凹部であることを特徴としている。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、基材凹部は、保持基材の端面に、フレキシブル基板と対向して、フレキシブル基板の幅より広い幅で形成されている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けても、フレキシブル基板と保持基材の端面との接触を防ぐことができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記接触回避部は、前記フレキシブル基板より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記信号処理基板の端部に設けられた基板凹部であることを特徴としている。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、基板凹部は、信号処理基板の端面に、フレキシブル基板と対向して、フレキシブル基板の幅より広い幅で形成されている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けても、フレキシブル基板と信号処理基板の端面との接触を防ぐことができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記接触回避部は、前記フレキシブル基板より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記信号処理基板の端部に設けられた面取り部であることを特徴としている。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、面取り部は、信号処理基板の端面に、フレキシブル基板と対向して、フレキシブル基板の幅より広い幅で形成されている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動を受けても、フレキシブル基板と信号処理基板の端面との接触を防ぐことができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、請求項２に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、隣接する筐体凹部の間には、前記筐体の強度を維持するリブが形成されていることを特徴としている。
これにより、筐体に筐体凹部を設けても、筐体の強度を維持することができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記フレキシブル基板の撓みは、前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材の端部から離れる方向へ曲げられた曲がり部であることを特徴としている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動した際に発生する、放射線検出パネルと信号処理基板の間の相対変位を、フレキシブル基板の曲がり部である撓みに吸収させることができる。
【００２２】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記フレキシブル基板の撓みは、前記フレキシブル基板を複数回折り返した折り返し部であることを特徴としている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置が振動した際に発生する、放射線検出パネルと信号処理基板の間の相対変位を、フレキシブル基板の折り返し部である撓みに吸収させることができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明は、請求項３〜５、７、８のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記筐体凹部の深さは、前記筐体凹部と対向する前記保持基材に前記基材凹部が形成される場合には、前記保持基材に前記基材凹部が形成されない場合よりも浅くされていることを特徴としている。
これにより、筐体凹部を設けることによる筐体の強度低下を抑制することができる。
【００２４】
請求項１０に記載の発明は、請求項４、５、７〜９のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置において、前記筐体凹部の深さは、前記信号処理基板に前記筐体凹部と対向する前記基板凹部が形成される場合には、前記信号処理基板に前記基板凹部形成されない場合よりも浅くされていることを特徴としている。
これにより、筐体凹部を設けることによる筐体の強度低下を抑制することができる。
【００２５】
請求項１１に記載の発明に係る放射線画像撮影システムは、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置、放射線を発生させる放射線発生装置、及び可搬型放射線画像撮影装置と放射線発生装置を制御する撮影制御手段を有し、前記撮影制御手段の制御下で、前記放射線発生装置で発生させ被写体を透過した放射線を前記可搬型放射線画像撮影装置が撮像することを特徴としている。
これにより、可搬型放射線画像撮影装置を有する放射線画像撮影システムで、放射線画像を撮影することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、上記構成としてあるので、フレキシブル基板の変形を制限しなくても、フレキシブル基板が周囲の部品と接触しない可搬型放射線画像撮影装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置を使用した放射線画像撮影システムの基本構成を示す概念図である。
【図３】（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第３の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す部分断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線視図である。
【図６】（Ａ）は本発明の第５の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】（Ａ）は本発明の第６の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】（Ａ）は本発明の第７の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】（Ａ）は本発明の第８の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す鉛直断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１０】（Ａ）は本発明の第９の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す平面図であり、図１のＢ方向視部分拡大図である。（Ｂ）は本発明の第１０の実施の形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の基本構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（第１の実施の形態）
図１の断面図に示すように、第１の実施の形態に係る電子カセッテ１０は、中空平板状の筐体１２を有し、筐体１２の内部にはＸ線画像撮影用の部品類が収納されている。筐体１２は、互いに対向する平面１２Ａ、１２Ｂ、及び１２Ｃ、１２Ｄにより矩形断面形状とされている。電子カセッテ１０の使用時には、矢印２２の方向からＸ線が照射される。
筐体１２は持ち運び可能な寸法形状とされ、樹脂材料や金属材料等で形成されている。
【００２９】
筐体１２の内部には、フラットパネルセンサー部１４が設けられている。フラットパネルセンサー部１４は、Ｘ線が照射される側の平板１２Ａに面して配置され、平面１２Ａのほぼ全面を覆う大きさを有している。フラットパネルセンサー部１４は、図示しない固定具で平板１２Ａに固定されている。
フラットパネルセンサー部１４は、放射線を電気信号に変換する図示しない光電変換素子を有しており、照射され被写体を通過した放射線を電気信号に変換して出力する。
【００３０】
筐体１２の内部には、平面１２Ａと対向する平板１２Ｂに面して電子基板１８が設けられている。電子基板１８の長手方向は、フラットパネルセンサー部１４の長手方向と平行に配置されている。
電子基板１８には、フラットパネルセンサー部１４から入力される電気信号を、予め定められた信号処理を行う処理回路が設けられている。
【００３１】
筐体１２の内部には、更に、フラットパネルセンサー部１４と電子基板１８の間に平板状のシャーシ１６が設けられている。シャーシ１６は筐体１２に固定され、シャーシ１６の平板１２Ｂ側の面には電子基板１８が取り付けられている。シャーシ１６は電子基板１８より広い面積で形成され、シャーシ１６の平板１２Ｂ側の面には、電子基板１８以外の電子基板１９も取り付けられている。
【００３２】
電子カセッテ１０の側壁１２Ｃの内部側には、フレキシブル基板２０が設けられている。フレキシブル基板２０は、帯状（幅Ｗ１）の導通ケーブルであり、一端がフラットパネルセンサー部１４に接続部２０Ａで接続され、他端が電子基板１８に接続部２０Ｂで接続されている。
これにより、フラットパネルセンサー部１４と電子基板１８が電気的に導通され、フラットパネルセンサー部１４から電子基板１８へ、照射されたＸ線を変換した電気信号が送られる。本実施の形態におけるフレキシブル基板２０は、接続部２０Ａ、２０Ｂ以外の場所では周囲のどこにも固定されていない。
【００３３】
ここに、接続部２０Ａは、加熱状態で加圧して当接面同士を接合させる熱圧着で接合されており、接続部２０Ｂは、信号処理基板に設けられた端子台に前記フレキシブル基板に設けられたコネクタを差し込むコネクタ接続とされている。
なお、接続部２０Ａと接続部２０Ｂの接続方式は例示であり、これに限定されることはなく、接続部２０Ｂが熱圧着で接合され、接続部２０Ａがコネクタ接続とされていてもよい。更に、接続部２０Ａと接続部２０Ｂのいずれもが、熱圧着で接合されていてもよいし、接続部２０Ａと接続部２０Ｂのいずれもが、コネクタ接続で接合されていてもよい
【００３４】
また、接続部２０Ａと接続部２０Ｂ以外のフレキシブル基板２０には、曲がり部（撓み）が設けられており、電子基板１８、シャーシ１６、フラットパネルセンサー部１４の各端部と接触しないよう、曲がり部がこれらを跨いで取り付けられている。
これにより、フラットパネルセンサー部１４と電子基板１８の相対変位が生じても、曲がり部が相対変位を吸収する。この結果、接続部２０Ａと接続部２０Ｂに引張力が作用するのを抑制することができる。
【００３５】
筐体１２の内壁には、フレキシブル基板２０との接触を回避する接触回避部となる切欠き部（筐体凹部）２４が設けられている。筐体凹部２４は、フレキシブル基板２０と対向する筐体１２の内壁に、フレキシブル基板２０の幅Ｗ１より広い幅Ｗ２で形成されている。隣接する筐体凹部２４の間には、リブ２３が形成される。リブ２３により、筐体１２の強度低下が抑制される。
筐体凹部２４の深さは、電子カセッテ１０が振動を受けたとき、フレキシブル基板２０の曲がり部が側壁１２Ｃの方向へ変形しても、フレキシブル基板２０と接触しないよう、フレキシブル基板２０の曲がり部の変形範囲を越えた深さＤ２で形成されている。
【００３６】
この構成とすることにより、電子カセッテ１０が振動を受け、フラットパネルセンサー部１４と電子基板１８が相対変位しても、フレキシブル基板２０に設けられた撓みにより相対変位が吸収され、接続部２０Ａ、２０Ｂへの引張力の発生が抑制される。
また、フレキシブル基板２０が筐体の内壁側へ最大寸法Ｄ１だけ変形しても、筐体凹部２４により、フレキシブル基板２０と筐体１２との接触を防ぐことができる。
【００３７】
本実施の形態の電子カセッテ１０の作用について説明すると、電子カセッテ１０に矢印２２の方向からＸ線が照射された場合、光電変換素子を有するフラットパネルセンサー部１４により、照射されたＸ線が電気信号に変換される。変換された電気信号は、フレキシブル基板２０を介してフラットパネルセンサー部１４と対向して設けられた電子基板１８に送られる。そして、電子基板１８に送られた電気信号は、電子基板１８により予め定められた信号処理が行なわれる。
【００３８】
次に、本実施の形態の効果について説明する。
本実施の形態とすることにより、電子カセッテ１０が振動を受けても、フレキシブル基板２０の両端部に引張力が作用しないので、熱圧着部２０Ａや端子接続部２０Ｂにおける接続不良が抑制され、接続不良に伴うノイズの発生を抑制できる。
また、フレキシブル基板２０の接続部以外の部分は、筐体凹部２４により筐体２０との接触が制限されるため、フレキシブル基板２０と周囲の部品との接触によるノイズの発生が抑制される。
即ち、フレキシブル基板２０の変形を制限しなくても、フレキシブル基板２０が筐体２０と接触しない電子カセッテ１０を提供することができる。
【００３９】
次に、本実施の形態の電子カセッテ１０の使用例について説明する。
図２のシステム概念図に示すように、電子カセッテ１０は、放射線画像撮影システム７０に組み込まれて使用される。
電子カセッテ１０は、検査用のＸ線を発生させるＸ線発生装置７２と対向して配置され、電子カセッテ１０とＸ線発生装置７２との間に被写体６８を挟んで使用される。電子カセッテ１０とＸ線発生装置７２は、コンソール７４でそれぞれ制御される。
【００４０】
電子カセッテ１０とコンソール６４の間は、通信ケーブル７６又は無線信号Ｓで接続されて情報の授受が行われ、放射線発生装置７２とコンソール７４の間は、通信ケーブル７７で接続されて情報の授受が行われる。ここに、Ｘ線発生装置７２とコンソール７４は、一般的に用いられている市販機器であり、説明は省略する。
【００４１】
このシステム構成とすることにより、コンソール６４からの制御指令を受けて、Ｘ線発生装置７２によりＸ線が照射され、被写体６８を通過したＸ線を電子カセッテ１０で撮像することができる。
ここに検査用としてのＸ線は一例であり、Ｘ線以外のα線、β線、γ線、中性子線等の各種放射線であってもよい。
【００４２】
（第２の実施の形態）
図３の断面図に示すように、第２の実施の形態に係る電子カセッテ３０は、第１の実施の形態と、フレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が相違する。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４３】
本実施の形態においては、筐体１２に内蔵されたシャーシ３４の端部が、筐体１２の内壁近くまで形成されており、フレキシブル基板２０の曲がり部が変形したとき、シャーシ３４の端面とフレキシブル基板２０が接触する。
このため、シャーシ３４の端部に、接触を回避する接触回避部（基材凹部）３６が設けられている。
【００４４】
基材凹部３６は、フレキシブル基板２０と対向するシャーシ３４の端部に設けられた切り欠き部であり、フレキシブル基板２０の幅Ｗ１より広い幅Ｗ３で設けられている。また、基材凹部３６の深さＤ４は、電子カセッテ３０が振動を受けて、フレキシブル基板２０が基材凹部３６の端部の方向へ最大寸法Ｄ３だけ変形しても、フレキシブル基板２０がシャーシ３４と接触しない深さ（Ｄ４＞Ｄ３）とされている。
【００４５】
この構成によれば、電子カセッテ３０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部がシャーシ３４の端部側へ最大寸法Ｄ３だけ変形しても、基材凹部３６により、フレキシブル基板２０とシャーシ３４との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０がシャーシ３４に接触することによるノイズの発生を防止できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図４の断面図に示すように、第３の実施の形態に係る電子カセッテ４０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４７】
本実施の形態においては、筐体１２に内蔵された電子基板４２の端部が、筐体１２の内壁近くまで形成されており、フレキシブル基板２０の曲がり部が変形したとき、フレキシブル基板２０と電子基板４２の端部が接触する。このため、電子基板４２の端部に、接触を回避する接触回避部（基材凹部）４４が設けられている。
【００４８】
基板凹部４４は、フレキシブル基板２０と対向する回路基板４２の端部に、フレキシブル基板２０の幅Ｗ１より広い幅Ｗ４で設けられている。
また、基板凹部４４の深さＤ６は、電子カセッテ１０が振動を受けて、フレキシブル基板２０の曲がり部が基板凹部４４の端部の方向へ最大寸法Ｄ５だけ変形しても、フレキシブル基板２０が回路基板４２に接触しない深さ（Ｄ６＞Ｄ５）とされている。
【００４９】
この構成によれば、電子カセッテ４０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、電子基板４２の端部側へ最大寸法Ｄ５だけ変形しても、フレキシブル基板２０と電子基板４２との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０が電子基板４２と接触することに基づくノイズの発生を防止できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００５０】
（第４の実施の形態）
図５の断面図に示すように、第４の実施の形態に係る電子カセッテ５０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５１】
本実施の形態においては、筐体１２に内蔵された電子基板５６は、端部が筐体１２の内壁近くまで形成されており、フレキシブル基板２０の曲がり部が変形したとき、電子基板５６の角部とフレキシブル基板２０が接触する。このため、電子基板５６の角部に、接触回避部である面取り部５８が設けられている。
【００５２】
面取り部５８は、フレキシブル基板２０と対向する回路基板４２の角部に、フレキシブル基板２０の幅Ｗ１より広い幅Ｗ５で設けられている。また、面取り部５８の切り欠き高さＤ８は、フレキシブル基板２０の曲がり部が面取り部５８の端部の方向へ最大寸法Ｄ７だけ変形しても、フレキシブル基板２０と回路基板４２が接触しない深さ（Ｄ８＞Ｄ７）とされている。これにより、回路基板５６の切り欠きを基板凹部４４より少なくできる。
【００５３】
この構成によれば、電子カセッテ５０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、電子基板５６の端部側へ最大寸法Ｄ７だけ変形しても、フレキシブル基板２０と回路基板５６との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０でのノイズの発生が抑制される。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００５４】
（第５の実施の形態）
図６の断面図に示すように、第５の実施の形態に係る電子カセッテ６０は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５５】
本実施の形態は、第１の実施の形態〜第３の実施の形態で説明した３つの接触回避部を全て採用した構成である。
具体的には、電子カセッテ６０の筐体１２の内壁には、第１の実施の形態で説明した筐体凹部２４が設けられ、電子基板４２の端部には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４が設けられ、シャーシ３４の端部には、第２の実施の形態で説明した基材凹部３６が設けられている。
【００５６】
この構成によれば、電子カセッテ６０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、筐体１２の内壁側、シャーシ３４の端部側及び電子基板４２の端部側へ寸法Ｄ３だけ変形しても、それぞれに設けられた接触回避部により、フレキシブル基板２０と、筐体１２の内壁、シャーシ３４及び電子基板４２との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０の周囲部品との接触に基づくノイズ発生を抑制することができる。
【００５７】
なお、図示は省略するが、例えば、フレキシブル基板２０と電子基板４２との接触位置が、電子基板４２の端面の一部に限定される場合には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４に代えて、第４の実施の形態で説明した面取り部５８を採用してもよい。これにより、少ない切り欠き量でフレキシブル基板２０でのノイズの発生を抑制できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００５８】
（第６の実施の形態）
図７の断面図に示すように、第６の実施の形態に係る電子カセッテ６４は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５９】
本実施の形態は、第１の実施の形態と第２の実施の形態で説明した２つの接触回避部を採用した構成である。
具体的には、電子カセッテ６４の筐体１２の内壁には、第１の実施の形態で説明した筐体凹部２４が設けられ、シャーシ３４の端部には、第２の実施の形態で説明した基材凹部３６が設けられている。
【００６０】
この構成によれば、電子カセッテ６４が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、筐体１２の内壁、シャーシ３４の端部側及び信号処理基板４２の端部へ最大寸法Ｄ３だけ変形しても、フレキシブル基板２０とシャーシ３４との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０の周囲部品との接触に基づくノイズ発生を抑制することができる。他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
なお、筐体凹部２４の深さは、筐体凹部２４と対向するシャーシ３４に基材凹部３６が形成されており、基材凹部３６と分担することで、シャーシ３４に基材凹部３６が形成されない場合（例えば第１実施の形態）よりも浅くすることができる。これにより、筐体１２の強度低下を抑制することができる。
【００６１】
（第７の実施の形態）
図８の断面図に示すように、第７の実施の形態に係る電子カセッテ６５は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００６２】
本実施の形態は、第１の実施の形態と第３の実施の形態で説明した２つの接触回避部を採用した構成である。
具体的には、電子カセッテ６５の筐体１２の内壁には、第１の実施の形態で説明した筐体凹部２４が設けられ、電子基板４２の端部には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４が設けられている。
【００６３】
この構成によれば、電子カセッテ３０が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、筐体３２の内壁、シャーシ３４の端部及び電子基板４２の端部側へ最大寸法Ｄ３だけ変形しても、フレキシブル基板２０と、筐体３２の内壁、シャーシ３４の端部及び電子基板４２の端部との接触を防ぐことができる。
これにより、フレキシブル基板２０の周囲部品との接触に基づくノイズ発生を抑制することができる。
なお、筐体凹部２４の深さは、筐体凹部２４と対向する電子基板４２に基板凹部４４が形成されており、基板凹部４４と分担することで、電子基板４２に基板凹部４４が形成されない場合（例えば第１実施の形態）よりも浅くすることができる。これにより、筐体１２の強度低下を抑制することができる。
【００６４】
なお、図示は省略するが、例えば、フレキシブル基板２０と電子基板４２との接触位置が、電子基板４２の端面の一部に限定される場合には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４に代えて、第４の実施の形態で説明した面取り部５８を採用してもよい。これにより、フレキシブル基板２０でのノイズの発生を抑制できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００６５】
（第８の実施の形態）
図９の断面図に示すように、第８の実施の形態に係る電子カセッテ６６は、第１の実施の形態とフレキシブル基板２０の周囲に設けられた接触回避部が異なる。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００６６】
本実施の形態は、第２の実施の形態と第３の実施の形態で説明した２つの接触回避部を採用した構成である。
具体的には、電子カセッテ６６は、筐体３２の内壁において、電子基板４２に第３の実施の形態で説明した基板凹部４４を設け、シャーシ３４の端部には、第２の実施の形態で説明した基材凹部３６を設けている。
【００６７】
本構成によれば、電子カセッテ６６が振動を受け、フレキシブル基板２０の曲がり部が、筐体３２の内壁、シャーシ３４の端部側及び電子基板４２の端部側へ最大寸法Ｄ３だけ変位しても、フレキシブル基板２０と、筐体３２の内壁、シャーシ３４の端部及び電子基板４２の端部との接触を防ぐことができる。
この結果、フレキシブル基板２０でのノイズの発生が抑制される。
【００６８】
なお、図示は省略するが、例えば、フレキシブル基板２０と電子基板４２との接触位置が、電子基板４２の端面の一部に限定される場合には、第３の実施の形態で説明した基板凹部４４に代えて、第４の実施の形態で説明した面取り部５８を採用してもよい。これにより、フレキシブル基板２０でのノイズの発生を抑制できる。
他の構成は、第１の実施の形態と同じであり説明は省略する。
【００６９】
（第９の実施の形態）
図１０（Ａ）の部分拡大図に示すように、第９の実施の形態に係る電子カセッテ６７は、第１の実施の形態で説明したフレキシブル基板２０に代えて、フレキシブル基板２１を採用した構成である。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００７０】
本実施の形態に係るフレキシブル基板２１は、フレキシブル基板２１の導通ケーブル部３８の途中に、アンプ２６を実装した構成である。アンプ２６は、例えばチャージアンプ等であり、入力された電気信号を増幅して出力する機能を有している。
【００７１】
本構成によれば、実装されたアンプ２６により、フレキシブル回路基板２１において入力された電気信号を増幅させて出力させることができる。これにより、電子カセッテ６７のコンパクト化が図られる。
なお、本実施の形態のフレキシブル基板２１は、第１の実施の形態のみならず、第２の実施の形態〜第８の実施の形態に係る各電子カセッテに適用することができる。
【００７２】
（第１０の実施の形態）
図１０（Ｂ）の断面図に示すように、第１０の実施の形態に係る電子カセッテ７９は、第１の実施の形態で説明したフレキシブル基板２０に代えて、フレキシブル基板２８を採用した構成である。第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００７３】
本実施の形態に係るフレキシブル基板２８は、一方の端部がフラットパネルセンサー部１４に接続部２８Ａで接続され、他方の端部が電子基板１８と接続部２８Ｂで接続されている。フレキシブル基板２８の接続部以外には、フレキシブル基板２８を複数の折り返した折り返し部２８Ｒが形成されている。
【００７４】
本実施の形態によれば、折り返し部２８Ｒは、外力を受けて変形可能とされており、フレキシブル基板２８の撓み代として作用する。
この構成とすることにより、フレキシブル基板２８の曲がり部の形状を直線状に近づけることができ、フレキシブル基板２８の周囲の部品に形成される接触回避部を浅く形成でききる。この結果、周囲の部品の強度低下を抑えて、フレキシブル基板２８と周囲の部品との接触を抑制することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１０ 電子カセッテ（放射線画像撮影装置）
１２ 筐体
１４ フラットパネルセンサー部（放射線検出パネル）
１６ シャーシ（保持基材）
１８ 電子基板（信号処理基板）
２０ フレキシブル基板
２４ 筐体凹部（切欠き部）
３６ 基材凹部（切欠き部）
４４ 基板凹部（切欠き部）
７０ 放射線画像撮影システム
７２ 放射線発生装置
７４ コンソール（撮影制御手段）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、
入力された電気信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理基板と、
前記放射線検出パネルと前記信号処理基板の間に設けられ、前記信号処理基板を保持する保持基材と、
撓みを設けて一端が前記放射線検出パネルに接続され、他端が前記信号処理基板に接続されたフレキシブル基板と、
前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材及び前記フレキシブル基板が内蔵される筐体と、
前記信号処理基板、前記保持基材及び前記筐体の少なくとも１つに形成され、前記フレキシブル基板との接触を回避する接触回避部と、
を有する可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記筐体の内壁に設けられた筐体凹部である請求項１に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記保持基材の端部に設けられた基材凹部である請求項１又は２に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項４】
前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記信号処理基板の端部に設けられた基板凹部である請求項１〜３のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記信号処理基板の端面に設けられた面取り部である請求項１〜３のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項６】
隣接する筐体凹部の間には、前記筐体の強度を維持するリブが形成されている請求項２に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項７】
前記フレキシブル基板の撓みは、前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材の端部から離れる方向へ曲げられた曲がり部である請求項１〜６のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板の撓みは、前記フレキシブル基板を複数回折り返した折り返し部である請求項１〜６のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項９】
前記筐体凹部の深さは、前記筐体凹部と対向する前記保持基材に前記基材凹部が形成される場合には、前記保持基材に前記基材凹部が形成されない場合よりも浅くされている請求項３〜５、７、８のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項１０】
前記筐体凹部の深さは、前記信号処理基板に前記筐体凹部と対向する前記基板凹部が形成される場合には、前記信号処理基板に前記基板凹部形成されない場合よりも浅くされている請求項４、５、７〜９のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置、放射線を発生させる放射線発生装置、及び可搬型放射線画像撮影装置と放射線発生装置を制御する撮影制御手段を有し、前記撮影制御手段の制御下で、前記放射線発生装置で発生させ被写体を透過した放射線を前記可搬型放射線画像撮影装置が撮像する放射線画像撮影システム。
【請求項１】
照射された放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、
入力された電気信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理基板と、
前記放射線検出パネルと前記信号処理基板の間に設けられ、前記信号処理基板を保持する保持基材と、
撓みを設けて一端が前記放射線検出パネルに接続され、他端が前記信号処理基板に接続されたフレキシブル基板と、
前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材及び前記フレキシブル基板が内蔵される筐体と、
前記信号処理基板、前記保持基材及び前記筐体の少なくとも１つに形成され、前記フレキシブル基板との接触を回避する接触回避部と、
を有する可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記筐体の内壁に設けられた筐体凹部である請求項１に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記保持基材の端部に設けられた基材凹部である請求項１又は２に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項４】
前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記信号処理基板の端部に設けられた基板凹部である請求項１〜３のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記接触回避部は、前記フレキシブル基板の幅より広い幅で、前記フレキシブル基板と対向する前記信号処理基板の端面に設けられた面取り部である請求項１〜３のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項６】
隣接する筐体凹部の間には、前記筐体の強度を維持するリブが形成されている請求項２に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項７】
前記フレキシブル基板の撓みは、前記放射線検出パネル、前記信号処理基板、前記保持基材の端部から離れる方向へ曲げられた曲がり部である請求項１〜６のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板の撓みは、前記フレキシブル基板を複数回折り返した折り返し部である請求項１〜６のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項９】
前記筐体凹部の深さは、前記筐体凹部と対向する前記保持基材に前記基材凹部が形成される場合には、前記保持基材に前記基材凹部が形成されない場合よりも浅くされている請求項３〜５、７、８のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項１０】
前記筐体凹部の深さは、前記信号処理基板に前記筐体凹部と対向する前記基板凹部が形成される場合には、前記信号処理基板に前記基板凹部形成されない場合よりも浅くされている請求項４、５、７〜９のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の可搬型放射線画像撮影装置、放射線を発生させる放射線発生装置、及び可搬型放射線画像撮影装置と放射線発生装置を制御する撮影制御手段を有し、前記撮影制御手段の制御下で、前記放射線発生装置で発生させ被写体を透過した放射線を前記可搬型放射線画像撮影装置が撮像する放射線画像撮影システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−７２８０５（Ｐ２０１３−７２８０５Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１３２０７（Ｐ２０１１−２１３２０７）
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]