基板とコネクタとの接続構造
【課題】基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度を向上させつつ、コストの低減を図ることができる基板とコネクタとの接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１Ａ，１Ｂを、該基板１Ａ，１Ｂの平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設するとともに、基板１Ａに、２つの雌端子４１ａ，４１ｂを有する雄型コネクタ４０と接続可能な雌型コネクタ２０を実装しており、該雌型コネクタ２０は、雄型コネクタ４０と接続可能な２本の雄端子２１ａ，２１ｂと、該雄端子２１ａ，２１ｂの一端を共通に収容するハウジング２２とを有し、雄端子２１ａ，２１ｂは、それぞれ異なる長さを有して前記並設方向に延びるとともに、他端を対応する基板１Ａ，１Ｂにそれぞれ個別に接続しており、基板１Ａには、基板１Ｂと接続する雄端子２１ｂを非接触状態で貫通させる切欠き部１１を形成した。
【解決手段】基板１Ａ，１Ｂを、該基板１Ａ，１Ｂの平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設するとともに、基板１Ａに、２つの雌端子４１ａ，４１ｂを有する雄型コネクタ４０と接続可能な雌型コネクタ２０を実装しており、該雌型コネクタ２０は、雄型コネクタ４０と接続可能な２本の雄端子２１ａ，２１ｂと、該雄端子２１ａ，２１ｂの一端を共通に収容するハウジング２２とを有し、雄端子２１ａ，２１ｂは、それぞれ異なる長さを有して前記並設方向に延びるとともに、他端を対応する基板１Ａ，１Ｂにそれぞれ個別に接続しており、基板１Ａには、基板１Ｂと接続する雄端子２１ｂを非接触状態で貫通させる切欠き部１１を形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設した複数の基板とコネクタとの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、自動車等に搭載する電気接続箱には、複数の回路素子を実装した基板を収容しているが、車載用の電装部品の増大等に伴い回路が複雑化しているという実情から、基板上の回路素子や導体が増大しており、その結果、基板が平面方向に大型化するという問題が生じていた。
【０００３】
そこで、従来、回路を複数に分割し、それに対応して、複数の基板を、該基板の平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設することが提案されている（下記特許文献１〜３参照）。
【０００４】
ところで、上述したように複数の基板を並設した場合において、これら複数の基板を複数の外部端子を有する外部コネクタと接続する時、複数の外部端子を、対応する基板にそれぞれ個別に接続することがある。
【０００５】
そこで、前記複数の基板のいずれかに、外部コネクタと接続可能な基板側コネクタを実装するとともに、下記特許文献１，２に開示されているように、複数の基板同士を接続する基板間接続端子を備え、前記基板側コネクタの端子（これを基板側端子という）から基板上の導体及び前記基板間接続端子を経由して他の基板に接続することが考えられる。
【０００６】
しかしながら、この場合、基板間接続端子が新たに必要となるため、接続端子の増大を招くとともに、基板側コネクタと基板間接続端子とを接続するための導体を基板上に設けなければならなくなる。こうなると、コストの増大を招く他、要求される回路の仕様によっては、他の実装部品（回路素子やコネクタ等を含む）や導体との関係上、前記基板間接続端子や前記導体を基板上に設けること自体が困難になって回路を構成できなくなることも考えられ、基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度が著しく制限されることになってしまう。
【０００７】
また、複数の外部端子を有する１つの外部コネクタを複数の基板と接続する場合には、複数の外部端子、基板に対応して、基板側コネクタも複数の基板側端子を備える必要がある。
【０００８】
ところで、下記特許文献３では、互いに独立した２つのリレーを２枚の基板に個別に接続すべく、前記並設方向の長さが異なる２本の（基板側）端子を備え、そのうち一方の端子が、電気的に接続されていない上側の基板を接触状態で貫通している構造が開示されている。
【０００９】
しかしながら、下記特許文献３は、あくまでも互いに独立した２つのリレーを対応する基板とそれぞれ個別に接続する構造であり、１つの外部コネクタを複数の基板と接続するようにはなっていない。
【００１０】
また、下記特許文献３では、基板側端子を貫通させる貫通孔が公差等によってずれてしまうと、この貫通孔を貫通する基板側端子が基板との接触で傾いてしまい、その一端が所定の位置からずれる虞がある。
【００１１】
ここで、１つの外部コネクタを複数の基板と接続する構造において、下記特許文献３に開示された構成を適用した場合について考えてみる。この場合、前記貫通孔がずれてしまうと、前記貫通孔を貫通する基板側端子が傾いてその一端が所定の位置からずれる虞がある。こうなると、複数の外部端子を対応する基板側端子と適切に嵌合させることができなくなるため、両コネクタ同士を接続することができず、結局は１つの外部コネクタを複数の基板と接続することができなくなってしまう。
【００１２】
従って、貫通孔の位置を決定する設計段階、及び貫通孔を基板に形成する加工段階において、極めて高い精度が要求されることになり、その結果、製造コストの増大を招くという問題が生じてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−３１２１３２号公報
【特許文献２】特開２００６−３３９４１号公報
【特許文献３】特開２００７−２２７３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
この発明は、基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度を向上させつつ、コストの低減を図ることができる基板とコネクタとの接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明は、複数の基板を、該基板の平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設するとともに、前記複数の基板のいずれかに、複数の外部端子を有する外部コネクタと接続可能な基板側コネクタを実装しており、該基板側コネクタは、前記外部端子と接続可能な複数の基板側端子と、該複数の基板側端子の一端を共通に収容するハウジングとを有し、前記複数の基板側端子は、それぞれ異なる長さを有して前記並設方向に延びるとともに、前記一端と反対側の他端を、対応する前記基板にそれぞれ個別に接続しており、前記基板には、他の基板と接続する前記基板側端子を非接触状態で貫通させる接触回避部を形成した基板とコネクタとの接続構造であることを特徴とする。
【００１６】
前記基板側コネクタは、基板側端子として複数本の棒状または平板状の端子を有する雌型コネクタであることを含む。
前記ハウジングは、断面形状が矩形状をなす箱型のものや、断面形状が円形をなす円筒状のものであることを含む。
前記外部コネクタは、外部端子として複数の雌端子を有する雄型コネクタであることを含む。
前記接触回避部は、基板の縁部の一部を切り欠いて形成した切欠き部や、基板の縁部近傍において、前記基板側端子より大きな幅を有する貫通孔であることを含む。
この発明により、外部コネクタを基板側コネクタと接続した時には、１つの外部コネクタを複数の基板に接続することができ、具体的には、外部コネクタの外部端子を、対応する複数の基板にそれぞれ個別に接続することができる。
【００１７】
そして、複数の基板同士を接続するための基板間接続端子、及び基板側コネクタと基板間接続端子とを接続するための導体を省略できる。このため、接続構造のコスト低減を図りつつ、複数の基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度を向上させることができる。
【００１８】
さらに、基板において、他の基板と接続する基板側端子を非接触状態で貫通させる接触回避部を形成したことで、該接触回避部の設計、加工に際して高い精度を有していなくても、基板と、他の基板に接続する基板側端子とが接触することを確実に回避でき、両者の接触に起因する基板側端子のずれを確実に防止できる。この場合、接続構造のコスト低減を図りつつ、ハウジングに収容された基板側端子の一端が所定の位置からずれることを確実に防止でき、外部コネクタを、基板側コネクタを介して確実に複数の基板に接続することができる。
【００１９】
この発明の態様として、前記所定間隔を保持する間隔保持手段を備えることができる。
【００２０】
この態様により、複数の基板同士が前記並設方向において相対的にずれることを確実に防止でき、その結果、基板側端子の一端が前記並設方向にずれることを防止できる。これにより、基板側端子と外部端子との間の嵌合状態が不適切になるいわゆる接触不良を確実に防止でき、外部コネクタを基板側コネクタにより確実に接続することができる。
【００２１】
また、この発明の態様として、前記複数の基板の前記平面方向における相対位置を保持する平面方向位置保持手段を備えることができる。
【００２２】
この態様により、複数の基板同士が前記平面方向において相対的にずれることを確実に防止でき、その結果、基板側端子の一端が前記平面方向にずれることを防止できる。これにより、基板側端子と外部端子とを嵌合させることができなくなるという不都合をより確実に防止でき、外部コネクタを基板側コネクタにより確実に接続することができる。
【００２３】
また、この発明の態様として、前記複数の基板側端子の前記平面方向における相対位置を保持する端子位置保持部を前記ハウジングに設けることができる。
【００２４】
この態様により、前記並設方向における長さが長い基板側端子が前記平面方向にふらつくことを確実に防止でき、その結果、前記基板側端子の一端が前記平面方向にずれることをより確実に防止できる。これにより、基板側端子と外部端子とを嵌合させることができなくなるという不都合をより確実に防止でき、外部コネクタを基板側コネクタにより確実に接続することができる。
【発明の効果】
【００２５】
この発明によれば、基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度を向上させつつ、コストの低減を図ることができる基板とコネクタとの接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る基板とコネクタとの接続構造を示す部分断面図。
【図２】雌型コネクタ周辺の要部を示す要部拡大平面図。
【図３】本発明の他の実施形態に係る基板とコネクタとの接続構造を示す部分断面図。
【図４】本発明のさらに他の実施形態に係る基板とコネクタとの接続構造を示す部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施形態に係る基板とコネクタとの接続構造は、図１、図２に示すように、複数（ここでは２枚）の基板１Ａ，１Ｂを、該基板１Ａ，１Ｂの平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設するとともに、一方の基板１Ａに、２つの雌端子４１ａ，４１ｂを有する雄型コネクタ４０と接続可能な雌型コネクタ２０を実装しており、該雌型コネクタ２０は、雌端子４１ａ，４１ｂと接続可能な２本の雄端子２１ａ，２１ｂと、該雄端子２１ａ，２１ｂの一端を共通に収容するハウジング２２とを有し、雄端子２１ａ，２１ｂは、それぞれ異なる長さを有して前記並設方向に延びるとともに、前記一端と反対側の他端を、対応する基板１Ａ，１Ｂにそれぞれ個別に接続しており、基板１Ａには、他の基板１Ｂと接続する雄端子２１ｂを非接触状態で貫通させる切欠き部１１を形成している。
【００２８】
また、基板１Ａ，１Ｂ間の前記所定間隔を保持するとともに、基板１Ａ，１Ｂの前記平面方向における相対位置を保持する保持手段３０を備えている。
さらに、雄端子２１ａ，２１ｂの前記平面方向における相対位置を保持する底部２２ａをハウジング２２に設けている。
【００２９】
上述する基板とコネクタとの接続構造（以下、単に「接続構造」とする）の構成について、図１、図２とともに詳述する。
なお、図１は、接続構造を示す部分断面図であり、図２は、雌型コネクタ周辺の要部を示す要部拡大平面図である。
【００３０】
本実施形態に係る接続構造は、例えば、自動車等に搭載する電気接続箱（図示省略）に適用することができ、主に、電気接続箱内部の回路を構成する回路素子２，…を実装した第１の基板１Ａと、回路素子３，４，…を実装した第２の基板１Ｂと、雌型コネクタ２０と、保持部材３０とで構成している。
【００３１】
本実施形態では、図１に示すように、２枚の基板１Ａ，１Ｂを、該基板１Ａ，１Ｂの平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設しており、これにより、電気接続箱内部の回路を２層に分割して構成している。
【００３２】
このうち、基板１Ａには、回路素子２，…の他、縁部近傍に雌型コネクタ２０を実装している。雌型コネクタ２０は、基板１Ａ，１Ｂの数に対応して２本の雄端子２１ａ，２１ｂを有するとともに、これら各雄端子２１ａ，２１ｂの一端を共通に収容する断面形状が矩形状をなす箱型のハウジング２２を有している。但し、ハウジング２２としては、例えば、断面形状が円形をなす円筒状のものであってもよい。
【００３３】
雄端子２１ａ，２１ｂは、いずれも前記並設方向に延びるように配設した棒状のピンであり、その一端が端子長手方向（前記並設方向）において同じ位置に配置されている。そして、雄端子２１ａ，２１ｂは、前記一端からハウジング２２の底部２２ａを貫通して後述するようにそれぞれ基板１Ａ，１Ｂに向かって延びるとともに、前記平面方向における位置が底部２２ａによって所定位置に保持されている。
【００３４】
ところで、図１において二点鎖線で示す部材４０は、外部の雄型コネクタであり、上述した雌型コネクタ２０の雄端子２１ａ，２１ｂに対応して２つの雌端子４１ａ，４１ｂを有している。上述したように、雄端子２１ａ，２１ｂがハウジング２２の底部２２ａによって所定位置に保持されることで、雄型コネクタ４０をハウジング２２の内部に差し込んだ時には、雄端子２１ａ，２１ｂ、雌端子４１ａ，４１ｂを適切に対向させ、両者を確実に嵌合させることができるようになっている。両コネクタ２０，４０は、それぞれ対向する雄端子２１ａと雌端子４１ａ、雄端子２１ｂと雌端子４１ｂとが嵌合することで、接続状態となる。
【００３５】
また、雄端子２１ａ，２１ｂは、互いに異なる長さを有しており、ハウジング２２の内部に配置した一端から、それぞれ異なる基板１Ａ，１Ｂに向かって前記並設方向に延びている。
【００３６】
そして、２本の雄端子２１ａ，２１ｂのうち、短いほうの雄端子２１ａを、ハウジング２２の内部から基板１Ａまで延ばしてこれに接続する一方、長いほうの雄端子２１ｂを、ハウジング２２の内部から基板１Ｂまで延ばしてこれに接続している。つまり、雄端子２１ａ，２１ｂの一端と反対側の他端を、対応する基板１Ａ，１Ｂにそれぞれ個別に接続している。
【００３７】
そして、基板１Ａ上には、雄端子２１ａを接続した接続点と各回路素子２，…とを接続する導体（図示省略）を設ける一方、基板１Ｂ上には、雄端子２１ｂを接続した接続点と各回路素子３，４，…とを接続する導体（図示省略）を設けている。これにより、外部の雄型コネクタ４０を雌型コネクタ２０と接続した時には、１つの雄型コネクタ４０を２枚の基板１Ａ，１Ｂに接続することができ、具体的には、雄型コネクタ４０の雌端子４１ａ，４１ｂを、対応する基板１Ａの回路素子２，…、基板１Ｂの回路素子３，４，…にそれぞれ個別に接続することができるようになっている。
【００３８】
また、本実施形態では、図１、図２に示すように、基板１Ａの縁部において、雌型コネクタ２０と対応する位置に、平面方向内側へ凹む切欠き部１１を形成している。基板１Ａでは、雌型コネクタ２０（ハウジング２２）を、切欠き部１１の周縁部に固定、支持しており、雄端子２１ｂは、この切欠き部１１を通過することにより、基板１Ａを非接触状態で貫通している。
【００３９】
また、基板１Ａ，１Ｂの縁部近傍には、２枚の基板１Ａ，１Ｂに跨るようにして前記延設方向に延びる柱状の保持部材３０を設けている。この保持部材３０は、例えば、樹脂等の絶縁体からなり、その両端部を基板１Ａ，１Ｂに連結している。これにより、基板１Ａ，１Ｂの前記並設方向における相対位置を保持して前記所定間隔を保持するとともに、基板１Ａ，１Ｂの前記平面方向における相対位置も保持している。
【００４０】
本実施形態では、上述したように、雄端子２１ａを、ハウジング２２の内部から基板１Ａまで延ばしてこれに接続する一方、雄端子２１ｂを、ハウジング２２の内部から基板１Ｂまで延ばして直接これに接続することで、基板１Ａ，１Ｂ同士を接続するための基板間接続端子、及び基板１Ａで雌型コネクタ２０と基板間接続端子とを接続するための導体を省略できる。このため、接続構造のコスト低減を図りつつ、基板１Ａ，１Ｂ上に実装部品（回路素子２，３，４，…、雌型コネクタ２０）や導体をレイアウトする際の自由度を向上させることができる。
【００４１】
さらに、基板１Ａにおいて、雄端子２１ｂを非接触状態で貫通させる切欠き部１１を形成したことで、該切欠き部１１の設計、加工に際して高い精度を有していなくても、基板１Ａと、他の基板１Ｂに接続する雄端子２１ｂとが接触することを確実に回避でき、両者の接触に起因する雄端子２１ｂのずれを確実に防止できる。この場合、接続構造のコスト低減を図りつつ、ハウジング２２に収容された雄端子２１ｂの一端が所定の位置からずれることを確実に防止でき、外部の雄型コネクタ４０を、雌型コネクタ２０を介して確実に基板１Ａ，１Ｂに接続することができる。
【００４２】
また、前記所定間隔を保持部材３０によって保持することで、基板１Ａ，１Ｂの前記並設方向において相対的にずれることを確実に防止でき、その結果、各基板１Ａ，１Ｂ同士が接続された雄端子２１ａ，２１ｂの一端が前記並設方向にずれることを防止できる。これにより、雄端子２１ａ，２１ｂと雌端子４１ａ，４１ｂとの間の嵌合状態が不適切になるいわゆる接触不良を確実に防止でき、両コネクタ２０，４０をより確実に接続することができる。
【００４３】
また、基板１Ａ，１Ｂ間の前記平面方向における相対位置を保持部材３０によって保持することで、基板１Ａ，１Ｂ同士が前記平面方向において相対的にずれることを確実に防止でき、その結果、雄端子２１ａ，２１ｂの一端が前記平面方向にずれることを防止できる。これにより、雄端子２１ａ，２１ｂと雌端子４１ａ，４１ｂとを嵌合させることができなくなるという不都合をより確実に防止でき、両コネクタ１０，４０をより確実に接続することができる。
【００４４】
また、雄端子２１ａ，２１ｂ間の前記平面方向における相対位置をハウジング２２の底部２２ａによって保持することで、前記並設方向における長さが長い雄端子２１ｂが前記平面方向にふらつくことを確実に防止でき、その結果、雄端子２１ｂの一端が前記平面方向にずれることをより確実に防止できる。これにより、雄端子２１ａ，２１ｂと雌端子４１ａ，４１ｂとを嵌合させることができなくなるという不都合をより確実に防止でき、両コネクタ２０，４０をより確実に接続することができる。
【００４５】
なお、図１は、保持部材３０を１つだけ設けた構成であるが、基板１Ａ，１Ｂの保持状態の安定化を考慮した場合、保持部材３０を基板１Ａ，１Ｂの縁部近傍に複数本設けるのが好ましい。
【００４６】
以下に、図３を参照して本発明の他の実施形態に係る接続構造について詳細に説明する。なお、図３は、本実施形態に係る接続構造を示す部分断面図であり、図３において、図１、図２に示す最初の実施形態と同様の構成要素については、同一の番号を付して説明を省略する。
【００４７】
図３に示す実施形態では、基板１Ａ′において、雄端子２１ｂと対応する位置に、該雄端子２１ｂよりも大きな幅を有する非接触貫通孔１２を形成しており、雄端子２１ｂは、この非接触貫通孔１２を通過することにより、基板１Ａ′を非接触状態で貫通している。
【００４８】
このように、基板１Ａ′において、雄端子２１ｂを非接触状態で貫通させる非接触貫通孔１２を形成した場合には、該非接触貫通孔１２の設計、加工に際して高い精度を有していなくても、基板１Ａ′と雄端子２１ｂとが接触することを確実に回避でき、両者の接触に起因する雄端子２１ｂのずれを確実に防止できる。
【００４９】
従って、本実施形態においても、上述した最初の実施形態と同様、接続構造のコスト低減を図りつつ、ハウジング２２に収容された雄端子２１ｂの一端が所定の位置からずれることを確実に防止でき、外部の雄型コネクタ４０を、雌型コネクタ２０を介して確実に基板１Ａ，１Ｂに接続することができる。
【００５０】
以下に、図４を参照して本発明のさらに他の実施形態に係る接続構造について詳細に説明する。なお、図４は、本実施形態に係る接続構造を示す部分断面図であり、図４において、図１、図２に示す最初の実施形態と同様の構成要素については、同一の番号を付して説明を省略する。
【００５１】
本実施形態に係る接続構造は、最初の実施形態の第１，第２の基板１Ａ，１Ｂに対応する基板５０Ａ，５０Ｂとともに、第３の基板５０Ｃを備えている。そして、図４に示すように、３枚の基板５０Ａ〜５０Ｃを、該基板５０Ａ〜５０Ｃの平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設し、電気接続箱内部の回路を３層に分割して構成している。
【００５２】
また、基板５０Ａには、回路素子２，…の他、縁部近傍に雌型コネクタ６０を実装する一方、基板５０Ｂ，５０Ｃには、回路素子３，４，…、回路素子５，６，…をそれぞれ実装している。
【００５３】
雌型コネクタ６０は、基板５０Ａ〜５０Ｃの数に対応して前記延設方向に延び、かつ長さがそれぞれ異なる３本の雄端子６１ａ〜６１ｃを有するとともに、これら各雄端子６１ａ〜６１ｃの一端を共通に収容するハウジング６２を有している。そして、雄端子６１ａ〜６１ｃは、その一端が端子長手方向（前記並設方向）において同じ位置に配置されるとともに、前記一端からハウジング６２の底部６２ａを貫通してそれぞれ基板５０Ａ〜５０Ｃに向かって延びており、前記平面方向における位置が底部６２ａによって所定位置に保持されている。
【００５４】
このように、雄端子６１ａ〜６１ｃがハウジング６２の底部６２ａによって所定位置に保持されることで、図４において二点鎖線で示す雄型コネクタ８０をハウジング６２の内部に差し込んだ時には、雄端子６１ａ〜６１ｃ、雌端子８１ａ〜８１ｃを適切に対向させ、両者を確実に嵌合させることができるようになっている。両コネクタ６０，８０は、それぞれ対向する雄端子６１ａ〜６１ｃと雌端子８１ａ〜８１ｃとが嵌合することで、接続状態となる。
【００５５】
また、雄端子６１ａ〜６１ｃは、雄端子６１ａ〜６１ｃの一端と反対側の他端を、対応する基板５０Ａ〜５０Ｃにそれぞれ個別に接続している。
【００５６】
そして、基板５０Ａ〜５０Ｃ上には、それぞれ雄端子６１ａ〜６１ｃを接続した接続点と、回路素子２，…、回路素子３，４，…、回路素子５，６，…、とを接続する導体（図示省略）を設けている。これにより、雄型コネクタ８０を雌型コネクタ６０と接続した時には、１つの雄型コネクタ８０を３枚の基板５０Ａ〜５０Ｃに接続することができ、具体的には、雄型コネクタ８０の雌端子８１ａ〜８１ｃを、対応する基板５０Ａの回路素子２，…、基板５０Ｂの回路素子３，４，…、基板５０Ｃの回路素子５，６，…にそれぞれ個別に接続することができるようになっている。
【００５７】
また、本実施形態では、図４に示すように、基板５０Ａの縁部において、雌型コネクタ６０と対応する位置に、平面方向内側へ凹む切欠き部５１を形成している。雄端子６１ｂ，６１ｃは、この切欠き部５１を通過することにより、基板５０Ａを非接触状態で貫通している。
【００５８】
そして、基板５０Ｂの縁部には、雄端子６１ｃと対応する位置に、平面方向内側へ凹む切欠き部５２を形成している。雄端子６１ｃは、この切欠き部５２を通過することにより、基板５０Ｂを非接触状態で貫通している。
【００５９】
このように、本実施形態では、基板５０Ａにおいて、雄端子６１ｂ，６１ｃを非接触状態で貫通させる切欠き部５１、及び基板５０Ｂにおいて、雄端子６１ｃを非接触状態で貫通させる切欠き部５２を形成したことで、各切欠き部５１，５２の設計、加工に際して高い精度を有していなくても、基板５０Ａと雄端子６１ｂ，６１ｃとが接触すること、及び基板５０Ｂと雄端子６１ｃとが接触することを確実に回避でき、両者の接触に起因する雄端子６１ｂ，６１ｃのずれを確実に防止できる。
【００６０】
従って、本実施形態においても、上述した最初の実施形態と同様、接続構造のコスト低減を図りつつ、ハウジング６２に収容された雄端子６１ｂ，６１ｃの一端が所定の位置からずれることを確実に防止でき、雄型コネクタ８０を、雌型コネクタ６０を介して確実に基板５０Ａ〜５０Ｃに接続することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、図４に示すように、基板５０Ａ〜５０Ｃの縁部近傍において、３枚の基板５０Ａ〜５０Ｃに跨るようにして前記延設方向に延びる保持部材７０を設け、基板５０Ａ〜５０Ｃを連結している。
【００６２】
これにより、基板５０Ａ〜５０Ｃの前記並設方向における相対位置を保持して前記所定間隔を保持するとともに、基板５０Ａ〜５０Ｃ同士の前記平面方向における相対位置も保持できる。このため、両コネクタ６０，８０をより確実に接続することができる。
【００６３】
なお、図３に示すように非接触貫通孔を形成する実施形態を、基板を前記並設方向に３枚並設した構造に適用してもよい。
また、上述した各実施形態では、基板を前記並設方向に２，３枚並設した場合について説明したが、４枚以上の基板を並設した構造に本発明を適用してもよい。
また、雌型コネクタの雄端子を棒状としているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば、平板状であってもよい。
【００６４】
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の、基板側コネクタは、雌型コネクタ２０，６０に対応し、
以下同様に、
外部端子は、雌端子４１ａ，４１ｂ、８１ａ〜８１ｃに対応し、
外部コネクタは、雄型コネクタ４０，８０に対応し、
基板側端子は、雄端子２１ａ，２１ｂ、６１ａ〜６１ｃに対応し、
接触回避部は、切欠き部１１，５１，５２、及び非接触貫通孔１２に対応し、
間隔保持手段及び平面方向位置保持手段は、保持部材３０，７０に対応し、
端子位置保持部は、底部２２ａ，６２ａに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１Ａ，１Ａ′、１Ｂ，５０Ａ〜５０Ｃ…基板
１１，５１，５２…切欠き部
１２…非接触貫通孔
２０，６０…雌型コネクタ
２１ａ，２１ｂ，６１ａ〜６１ｃ…雄端子
２２，６２…ハウジング
２２ａ，６２ａ…底部
３０，７０…保持部材
４０，８０…雄型コネクタ
４１ａ，４１ｂ，８１ａ〜８１ｃ…雌端子
１１ｃ，２１ｃ，３１ｃ…接続部
１２，２２，３２…金属被覆層
４０…樹脂被覆層
【技術分野】
【０００１】
この発明は、平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設した複数の基板とコネクタとの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、自動車等に搭載する電気接続箱には、複数の回路素子を実装した基板を収容しているが、車載用の電装部品の増大等に伴い回路が複雑化しているという実情から、基板上の回路素子や導体が増大しており、その結果、基板が平面方向に大型化するという問題が生じていた。
【０００３】
そこで、従来、回路を複数に分割し、それに対応して、複数の基板を、該基板の平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設することが提案されている（下記特許文献１〜３参照）。
【０００４】
ところで、上述したように複数の基板を並設した場合において、これら複数の基板を複数の外部端子を有する外部コネクタと接続する時、複数の外部端子を、対応する基板にそれぞれ個別に接続することがある。
【０００５】
そこで、前記複数の基板のいずれかに、外部コネクタと接続可能な基板側コネクタを実装するとともに、下記特許文献１，２に開示されているように、複数の基板同士を接続する基板間接続端子を備え、前記基板側コネクタの端子（これを基板側端子という）から基板上の導体及び前記基板間接続端子を経由して他の基板に接続することが考えられる。
【０００６】
しかしながら、この場合、基板間接続端子が新たに必要となるため、接続端子の増大を招くとともに、基板側コネクタと基板間接続端子とを接続するための導体を基板上に設けなければならなくなる。こうなると、コストの増大を招く他、要求される回路の仕様によっては、他の実装部品（回路素子やコネクタ等を含む）や導体との関係上、前記基板間接続端子や前記導体を基板上に設けること自体が困難になって回路を構成できなくなることも考えられ、基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度が著しく制限されることになってしまう。
【０００７】
また、複数の外部端子を有する１つの外部コネクタを複数の基板と接続する場合には、複数の外部端子、基板に対応して、基板側コネクタも複数の基板側端子を備える必要がある。
【０００８】
ところで、下記特許文献３では、互いに独立した２つのリレーを２枚の基板に個別に接続すべく、前記並設方向の長さが異なる２本の（基板側）端子を備え、そのうち一方の端子が、電気的に接続されていない上側の基板を接触状態で貫通している構造が開示されている。
【０００９】
しかしながら、下記特許文献３は、あくまでも互いに独立した２つのリレーを対応する基板とそれぞれ個別に接続する構造であり、１つの外部コネクタを複数の基板と接続するようにはなっていない。
【００１０】
また、下記特許文献３では、基板側端子を貫通させる貫通孔が公差等によってずれてしまうと、この貫通孔を貫通する基板側端子が基板との接触で傾いてしまい、その一端が所定の位置からずれる虞がある。
【００１１】
ここで、１つの外部コネクタを複数の基板と接続する構造において、下記特許文献３に開示された構成を適用した場合について考えてみる。この場合、前記貫通孔がずれてしまうと、前記貫通孔を貫通する基板側端子が傾いてその一端が所定の位置からずれる虞がある。こうなると、複数の外部端子を対応する基板側端子と適切に嵌合させることができなくなるため、両コネクタ同士を接続することができず、結局は１つの外部コネクタを複数の基板と接続することができなくなってしまう。
【００１２】
従って、貫通孔の位置を決定する設計段階、及び貫通孔を基板に形成する加工段階において、極めて高い精度が要求されることになり、その結果、製造コストの増大を招くという問題が生じてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−３１２１３２号公報
【特許文献２】特開２００６−３３９４１号公報
【特許文献３】特開２００７−２２７３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
この発明は、基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度を向上させつつ、コストの低減を図ることができる基板とコネクタとの接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明は、複数の基板を、該基板の平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設するとともに、前記複数の基板のいずれかに、複数の外部端子を有する外部コネクタと接続可能な基板側コネクタを実装しており、該基板側コネクタは、前記外部端子と接続可能な複数の基板側端子と、該複数の基板側端子の一端を共通に収容するハウジングとを有し、前記複数の基板側端子は、それぞれ異なる長さを有して前記並設方向に延びるとともに、前記一端と反対側の他端を、対応する前記基板にそれぞれ個別に接続しており、前記基板には、他の基板と接続する前記基板側端子を非接触状態で貫通させる接触回避部を形成した基板とコネクタとの接続構造であることを特徴とする。
【００１６】
前記基板側コネクタは、基板側端子として複数本の棒状または平板状の端子を有する雌型コネクタであることを含む。
前記ハウジングは、断面形状が矩形状をなす箱型のものや、断面形状が円形をなす円筒状のものであることを含む。
前記外部コネクタは、外部端子として複数の雌端子を有する雄型コネクタであることを含む。
前記接触回避部は、基板の縁部の一部を切り欠いて形成した切欠き部や、基板の縁部近傍において、前記基板側端子より大きな幅を有する貫通孔であることを含む。
この発明により、外部コネクタを基板側コネクタと接続した時には、１つの外部コネクタを複数の基板に接続することができ、具体的には、外部コネクタの外部端子を、対応する複数の基板にそれぞれ個別に接続することができる。
【００１７】
そして、複数の基板同士を接続するための基板間接続端子、及び基板側コネクタと基板間接続端子とを接続するための導体を省略できる。このため、接続構造のコスト低減を図りつつ、複数の基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度を向上させることができる。
【００１８】
さらに、基板において、他の基板と接続する基板側端子を非接触状態で貫通させる接触回避部を形成したことで、該接触回避部の設計、加工に際して高い精度を有していなくても、基板と、他の基板に接続する基板側端子とが接触することを確実に回避でき、両者の接触に起因する基板側端子のずれを確実に防止できる。この場合、接続構造のコスト低減を図りつつ、ハウジングに収容された基板側端子の一端が所定の位置からずれることを確実に防止でき、外部コネクタを、基板側コネクタを介して確実に複数の基板に接続することができる。
【００１９】
この発明の態様として、前記所定間隔を保持する間隔保持手段を備えることができる。
【００２０】
この態様により、複数の基板同士が前記並設方向において相対的にずれることを確実に防止でき、その結果、基板側端子の一端が前記並設方向にずれることを防止できる。これにより、基板側端子と外部端子との間の嵌合状態が不適切になるいわゆる接触不良を確実に防止でき、外部コネクタを基板側コネクタにより確実に接続することができる。
【００２１】
また、この発明の態様として、前記複数の基板の前記平面方向における相対位置を保持する平面方向位置保持手段を備えることができる。
【００２２】
この態様により、複数の基板同士が前記平面方向において相対的にずれることを確実に防止でき、その結果、基板側端子の一端が前記平面方向にずれることを防止できる。これにより、基板側端子と外部端子とを嵌合させることができなくなるという不都合をより確実に防止でき、外部コネクタを基板側コネクタにより確実に接続することができる。
【００２３】
また、この発明の態様として、前記複数の基板側端子の前記平面方向における相対位置を保持する端子位置保持部を前記ハウジングに設けることができる。
【００２４】
この態様により、前記並設方向における長さが長い基板側端子が前記平面方向にふらつくことを確実に防止でき、その結果、前記基板側端子の一端が前記平面方向にずれることをより確実に防止できる。これにより、基板側端子と外部端子とを嵌合させることができなくなるという不都合をより確実に防止でき、外部コネクタを基板側コネクタにより確実に接続することができる。
【発明の効果】
【００２５】
この発明によれば、基板上に実装部品や導体をレイアウトする際の自由度を向上させつつ、コストの低減を図ることができる基板とコネクタとの接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る基板とコネクタとの接続構造を示す部分断面図。
【図２】雌型コネクタ周辺の要部を示す要部拡大平面図。
【図３】本発明の他の実施形態に係る基板とコネクタとの接続構造を示す部分断面図。
【図４】本発明のさらに他の実施形態に係る基板とコネクタとの接続構造を示す部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施形態に係る基板とコネクタとの接続構造は、図１、図２に示すように、複数（ここでは２枚）の基板１Ａ，１Ｂを、該基板１Ａ，１Ｂの平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設するとともに、一方の基板１Ａに、２つの雌端子４１ａ，４１ｂを有する雄型コネクタ４０と接続可能な雌型コネクタ２０を実装しており、該雌型コネクタ２０は、雌端子４１ａ，４１ｂと接続可能な２本の雄端子２１ａ，２１ｂと、該雄端子２１ａ，２１ｂの一端を共通に収容するハウジング２２とを有し、雄端子２１ａ，２１ｂは、それぞれ異なる長さを有して前記並設方向に延びるとともに、前記一端と反対側の他端を、対応する基板１Ａ，１Ｂにそれぞれ個別に接続しており、基板１Ａには、他の基板１Ｂと接続する雄端子２１ｂを非接触状態で貫通させる切欠き部１１を形成している。
【００２８】
また、基板１Ａ，１Ｂ間の前記所定間隔を保持するとともに、基板１Ａ，１Ｂの前記平面方向における相対位置を保持する保持手段３０を備えている。
さらに、雄端子２１ａ，２１ｂの前記平面方向における相対位置を保持する底部２２ａをハウジング２２に設けている。
【００２９】
上述する基板とコネクタとの接続構造（以下、単に「接続構造」とする）の構成について、図１、図２とともに詳述する。
なお、図１は、接続構造を示す部分断面図であり、図２は、雌型コネクタ周辺の要部を示す要部拡大平面図である。
【００３０】
本実施形態に係る接続構造は、例えば、自動車等に搭載する電気接続箱（図示省略）に適用することができ、主に、電気接続箱内部の回路を構成する回路素子２，…を実装した第１の基板１Ａと、回路素子３，４，…を実装した第２の基板１Ｂと、雌型コネクタ２０と、保持部材３０とで構成している。
【００３１】
本実施形態では、図１に示すように、２枚の基板１Ａ，１Ｂを、該基板１Ａ，１Ｂの平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設しており、これにより、電気接続箱内部の回路を２層に分割して構成している。
【００３２】
このうち、基板１Ａには、回路素子２，…の他、縁部近傍に雌型コネクタ２０を実装している。雌型コネクタ２０は、基板１Ａ，１Ｂの数に対応して２本の雄端子２１ａ，２１ｂを有するとともに、これら各雄端子２１ａ，２１ｂの一端を共通に収容する断面形状が矩形状をなす箱型のハウジング２２を有している。但し、ハウジング２２としては、例えば、断面形状が円形をなす円筒状のものであってもよい。
【００３３】
雄端子２１ａ，２１ｂは、いずれも前記並設方向に延びるように配設した棒状のピンであり、その一端が端子長手方向（前記並設方向）において同じ位置に配置されている。そして、雄端子２１ａ，２１ｂは、前記一端からハウジング２２の底部２２ａを貫通して後述するようにそれぞれ基板１Ａ，１Ｂに向かって延びるとともに、前記平面方向における位置が底部２２ａによって所定位置に保持されている。
【００３４】
ところで、図１において二点鎖線で示す部材４０は、外部の雄型コネクタであり、上述した雌型コネクタ２０の雄端子２１ａ，２１ｂに対応して２つの雌端子４１ａ，４１ｂを有している。上述したように、雄端子２１ａ，２１ｂがハウジング２２の底部２２ａによって所定位置に保持されることで、雄型コネクタ４０をハウジング２２の内部に差し込んだ時には、雄端子２１ａ，２１ｂ、雌端子４１ａ，４１ｂを適切に対向させ、両者を確実に嵌合させることができるようになっている。両コネクタ２０，４０は、それぞれ対向する雄端子２１ａと雌端子４１ａ、雄端子２１ｂと雌端子４１ｂとが嵌合することで、接続状態となる。
【００３５】
また、雄端子２１ａ，２１ｂは、互いに異なる長さを有しており、ハウジング２２の内部に配置した一端から、それぞれ異なる基板１Ａ，１Ｂに向かって前記並設方向に延びている。
【００３６】
そして、２本の雄端子２１ａ，２１ｂのうち、短いほうの雄端子２１ａを、ハウジング２２の内部から基板１Ａまで延ばしてこれに接続する一方、長いほうの雄端子２１ｂを、ハウジング２２の内部から基板１Ｂまで延ばしてこれに接続している。つまり、雄端子２１ａ，２１ｂの一端と反対側の他端を、対応する基板１Ａ，１Ｂにそれぞれ個別に接続している。
【００３７】
そして、基板１Ａ上には、雄端子２１ａを接続した接続点と各回路素子２，…とを接続する導体（図示省略）を設ける一方、基板１Ｂ上には、雄端子２１ｂを接続した接続点と各回路素子３，４，…とを接続する導体（図示省略）を設けている。これにより、外部の雄型コネクタ４０を雌型コネクタ２０と接続した時には、１つの雄型コネクタ４０を２枚の基板１Ａ，１Ｂに接続することができ、具体的には、雄型コネクタ４０の雌端子４１ａ，４１ｂを、対応する基板１Ａの回路素子２，…、基板１Ｂの回路素子３，４，…にそれぞれ個別に接続することができるようになっている。
【００３８】
また、本実施形態では、図１、図２に示すように、基板１Ａの縁部において、雌型コネクタ２０と対応する位置に、平面方向内側へ凹む切欠き部１１を形成している。基板１Ａでは、雌型コネクタ２０（ハウジング２２）を、切欠き部１１の周縁部に固定、支持しており、雄端子２１ｂは、この切欠き部１１を通過することにより、基板１Ａを非接触状態で貫通している。
【００３９】
また、基板１Ａ，１Ｂの縁部近傍には、２枚の基板１Ａ，１Ｂに跨るようにして前記延設方向に延びる柱状の保持部材３０を設けている。この保持部材３０は、例えば、樹脂等の絶縁体からなり、その両端部を基板１Ａ，１Ｂに連結している。これにより、基板１Ａ，１Ｂの前記並設方向における相対位置を保持して前記所定間隔を保持するとともに、基板１Ａ，１Ｂの前記平面方向における相対位置も保持している。
【００４０】
本実施形態では、上述したように、雄端子２１ａを、ハウジング２２の内部から基板１Ａまで延ばしてこれに接続する一方、雄端子２１ｂを、ハウジング２２の内部から基板１Ｂまで延ばして直接これに接続することで、基板１Ａ，１Ｂ同士を接続するための基板間接続端子、及び基板１Ａで雌型コネクタ２０と基板間接続端子とを接続するための導体を省略できる。このため、接続構造のコスト低減を図りつつ、基板１Ａ，１Ｂ上に実装部品（回路素子２，３，４，…、雌型コネクタ２０）や導体をレイアウトする際の自由度を向上させることができる。
【００４１】
さらに、基板１Ａにおいて、雄端子２１ｂを非接触状態で貫通させる切欠き部１１を形成したことで、該切欠き部１１の設計、加工に際して高い精度を有していなくても、基板１Ａと、他の基板１Ｂに接続する雄端子２１ｂとが接触することを確実に回避でき、両者の接触に起因する雄端子２１ｂのずれを確実に防止できる。この場合、接続構造のコスト低減を図りつつ、ハウジング２２に収容された雄端子２１ｂの一端が所定の位置からずれることを確実に防止でき、外部の雄型コネクタ４０を、雌型コネクタ２０を介して確実に基板１Ａ，１Ｂに接続することができる。
【００４２】
また、前記所定間隔を保持部材３０によって保持することで、基板１Ａ，１Ｂの前記並設方向において相対的にずれることを確実に防止でき、その結果、各基板１Ａ，１Ｂ同士が接続された雄端子２１ａ，２１ｂの一端が前記並設方向にずれることを防止できる。これにより、雄端子２１ａ，２１ｂと雌端子４１ａ，４１ｂとの間の嵌合状態が不適切になるいわゆる接触不良を確実に防止でき、両コネクタ２０，４０をより確実に接続することができる。
【００４３】
また、基板１Ａ，１Ｂ間の前記平面方向における相対位置を保持部材３０によって保持することで、基板１Ａ，１Ｂ同士が前記平面方向において相対的にずれることを確実に防止でき、その結果、雄端子２１ａ，２１ｂの一端が前記平面方向にずれることを防止できる。これにより、雄端子２１ａ，２１ｂと雌端子４１ａ，４１ｂとを嵌合させることができなくなるという不都合をより確実に防止でき、両コネクタ１０，４０をより確実に接続することができる。
【００４４】
また、雄端子２１ａ，２１ｂ間の前記平面方向における相対位置をハウジング２２の底部２２ａによって保持することで、前記並設方向における長さが長い雄端子２１ｂが前記平面方向にふらつくことを確実に防止でき、その結果、雄端子２１ｂの一端が前記平面方向にずれることをより確実に防止できる。これにより、雄端子２１ａ，２１ｂと雌端子４１ａ，４１ｂとを嵌合させることができなくなるという不都合をより確実に防止でき、両コネクタ２０，４０をより確実に接続することができる。
【００４５】
なお、図１は、保持部材３０を１つだけ設けた構成であるが、基板１Ａ，１Ｂの保持状態の安定化を考慮した場合、保持部材３０を基板１Ａ，１Ｂの縁部近傍に複数本設けるのが好ましい。
【００４６】
以下に、図３を参照して本発明の他の実施形態に係る接続構造について詳細に説明する。なお、図３は、本実施形態に係る接続構造を示す部分断面図であり、図３において、図１、図２に示す最初の実施形態と同様の構成要素については、同一の番号を付して説明を省略する。
【００４７】
図３に示す実施形態では、基板１Ａ′において、雄端子２１ｂと対応する位置に、該雄端子２１ｂよりも大きな幅を有する非接触貫通孔１２を形成しており、雄端子２１ｂは、この非接触貫通孔１２を通過することにより、基板１Ａ′を非接触状態で貫通している。
【００４８】
このように、基板１Ａ′において、雄端子２１ｂを非接触状態で貫通させる非接触貫通孔１２を形成した場合には、該非接触貫通孔１２の設計、加工に際して高い精度を有していなくても、基板１Ａ′と雄端子２１ｂとが接触することを確実に回避でき、両者の接触に起因する雄端子２１ｂのずれを確実に防止できる。
【００４９】
従って、本実施形態においても、上述した最初の実施形態と同様、接続構造のコスト低減を図りつつ、ハウジング２２に収容された雄端子２１ｂの一端が所定の位置からずれることを確実に防止でき、外部の雄型コネクタ４０を、雌型コネクタ２０を介して確実に基板１Ａ，１Ｂに接続することができる。
【００５０】
以下に、図４を参照して本発明のさらに他の実施形態に係る接続構造について詳細に説明する。なお、図４は、本実施形態に係る接続構造を示す部分断面図であり、図４において、図１、図２に示す最初の実施形態と同様の構成要素については、同一の番号を付して説明を省略する。
【００５１】
本実施形態に係る接続構造は、最初の実施形態の第１，第２の基板１Ａ，１Ｂに対応する基板５０Ａ，５０Ｂとともに、第３の基板５０Ｃを備えている。そして、図４に示すように、３枚の基板５０Ａ〜５０Ｃを、該基板５０Ａ〜５０Ｃの平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設し、電気接続箱内部の回路を３層に分割して構成している。
【００５２】
また、基板５０Ａには、回路素子２，…の他、縁部近傍に雌型コネクタ６０を実装する一方、基板５０Ｂ，５０Ｃには、回路素子３，４，…、回路素子５，６，…をそれぞれ実装している。
【００５３】
雌型コネクタ６０は、基板５０Ａ〜５０Ｃの数に対応して前記延設方向に延び、かつ長さがそれぞれ異なる３本の雄端子６１ａ〜６１ｃを有するとともに、これら各雄端子６１ａ〜６１ｃの一端を共通に収容するハウジング６２を有している。そして、雄端子６１ａ〜６１ｃは、その一端が端子長手方向（前記並設方向）において同じ位置に配置されるとともに、前記一端からハウジング６２の底部６２ａを貫通してそれぞれ基板５０Ａ〜５０Ｃに向かって延びており、前記平面方向における位置が底部６２ａによって所定位置に保持されている。
【００５４】
このように、雄端子６１ａ〜６１ｃがハウジング６２の底部６２ａによって所定位置に保持されることで、図４において二点鎖線で示す雄型コネクタ８０をハウジング６２の内部に差し込んだ時には、雄端子６１ａ〜６１ｃ、雌端子８１ａ〜８１ｃを適切に対向させ、両者を確実に嵌合させることができるようになっている。両コネクタ６０，８０は、それぞれ対向する雄端子６１ａ〜６１ｃと雌端子８１ａ〜８１ｃとが嵌合することで、接続状態となる。
【００５５】
また、雄端子６１ａ〜６１ｃは、雄端子６１ａ〜６１ｃの一端と反対側の他端を、対応する基板５０Ａ〜５０Ｃにそれぞれ個別に接続している。
【００５６】
そして、基板５０Ａ〜５０Ｃ上には、それぞれ雄端子６１ａ〜６１ｃを接続した接続点と、回路素子２，…、回路素子３，４，…、回路素子５，６，…、とを接続する導体（図示省略）を設けている。これにより、雄型コネクタ８０を雌型コネクタ６０と接続した時には、１つの雄型コネクタ８０を３枚の基板５０Ａ〜５０Ｃに接続することができ、具体的には、雄型コネクタ８０の雌端子８１ａ〜８１ｃを、対応する基板５０Ａの回路素子２，…、基板５０Ｂの回路素子３，４，…、基板５０Ｃの回路素子５，６，…にそれぞれ個別に接続することができるようになっている。
【００５７】
また、本実施形態では、図４に示すように、基板５０Ａの縁部において、雌型コネクタ６０と対応する位置に、平面方向内側へ凹む切欠き部５１を形成している。雄端子６１ｂ，６１ｃは、この切欠き部５１を通過することにより、基板５０Ａを非接触状態で貫通している。
【００５８】
そして、基板５０Ｂの縁部には、雄端子６１ｃと対応する位置に、平面方向内側へ凹む切欠き部５２を形成している。雄端子６１ｃは、この切欠き部５２を通過することにより、基板５０Ｂを非接触状態で貫通している。
【００５９】
このように、本実施形態では、基板５０Ａにおいて、雄端子６１ｂ，６１ｃを非接触状態で貫通させる切欠き部５１、及び基板５０Ｂにおいて、雄端子６１ｃを非接触状態で貫通させる切欠き部５２を形成したことで、各切欠き部５１，５２の設計、加工に際して高い精度を有していなくても、基板５０Ａと雄端子６１ｂ，６１ｃとが接触すること、及び基板５０Ｂと雄端子６１ｃとが接触することを確実に回避でき、両者の接触に起因する雄端子６１ｂ，６１ｃのずれを確実に防止できる。
【００６０】
従って、本実施形態においても、上述した最初の実施形態と同様、接続構造のコスト低減を図りつつ、ハウジング６２に収容された雄端子６１ｂ，６１ｃの一端が所定の位置からずれることを確実に防止でき、雄型コネクタ８０を、雌型コネクタ６０を介して確実に基板５０Ａ〜５０Ｃに接続することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、図４に示すように、基板５０Ａ〜５０Ｃの縁部近傍において、３枚の基板５０Ａ〜５０Ｃに跨るようにして前記延設方向に延びる保持部材７０を設け、基板５０Ａ〜５０Ｃを連結している。
【００６２】
これにより、基板５０Ａ〜５０Ｃの前記並設方向における相対位置を保持して前記所定間隔を保持するとともに、基板５０Ａ〜５０Ｃ同士の前記平面方向における相対位置も保持できる。このため、両コネクタ６０，８０をより確実に接続することができる。
【００６３】
なお、図３に示すように非接触貫通孔を形成する実施形態を、基板を前記並設方向に３枚並設した構造に適用してもよい。
また、上述した各実施形態では、基板を前記並設方向に２，３枚並設した場合について説明したが、４枚以上の基板を並設した構造に本発明を適用してもよい。
また、雌型コネクタの雄端子を棒状としているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば、平板状であってもよい。
【００６４】
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の、基板側コネクタは、雌型コネクタ２０，６０に対応し、
以下同様に、
外部端子は、雌端子４１ａ，４１ｂ、８１ａ〜８１ｃに対応し、
外部コネクタは、雄型コネクタ４０，８０に対応し、
基板側端子は、雄端子２１ａ，２１ｂ、６１ａ〜６１ｃに対応し、
接触回避部は、切欠き部１１，５１，５２、及び非接触貫通孔１２に対応し、
間隔保持手段及び平面方向位置保持手段は、保持部材３０，７０に対応し、
端子位置保持部は、底部２２ａ，６２ａに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１Ａ，１Ａ′、１Ｂ，５０Ａ〜５０Ｃ…基板
１１，５１，５２…切欠き部
１２…非接触貫通孔
２０，６０…雌型コネクタ
２１ａ，２１ｂ，６１ａ〜６１ｃ…雄端子
２２，６２…ハウジング
２２ａ，６２ａ…底部
３０，７０…保持部材
４０，８０…雄型コネクタ
４１ａ，４１ｂ，８１ａ〜８１ｃ…雌端子
１１ｃ，２１ｃ，３１ｃ…接続部
１２，２２，３２…金属被覆層
４０…樹脂被覆層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を、該基板の平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設するとともに、
前記複数の基板のいずれかに、複数の外部端子を有する外部コネクタと接続可能な基板側コネクタを実装しており、
該基板側コネクタは、前記外部端子と接続可能な複数の基板側端子と、
該複数の基板側端子の一端を共通に収容するハウジングとを有し、
前記複数の基板側端子は、それぞれ異なる長さを有して前記並設方向に延びるとともに、
前記一端と反対側の他端を、対応する前記基板にそれぞれ個別に接続しており、
前記基板には、他の基板と接続する前記基板側端子を非接触状態で貫通させる接触回避部を形成した
基板とコネクタとの接続構造。
【請求項２】
前記所定間隔を保持する間隔保持手段を備えた
請求項１に記載の基板とコネクタとの接続構造。
【請求項３】
前記複数の基板の前記平面方向における相対位置を保持する平面方向位置保持手段を備えた
請求項１または２に記載の基板とコネクタとの接続構造。
【請求項４】
前記複数の基板側端子の前記平面方向における相対位置を保持する端子位置保持部を前記ハウジングに設けた
請求項１から３のうちいずれかに記載の基板とコネクタとの接続構造。
【請求項１】
複数の基板を、該基板の平面方向と直交する並設方向に所定間隔を隔てて重ねるように並設するとともに、
前記複数の基板のいずれかに、複数の外部端子を有する外部コネクタと接続可能な基板側コネクタを実装しており、
該基板側コネクタは、前記外部端子と接続可能な複数の基板側端子と、
該複数の基板側端子の一端を共通に収容するハウジングとを有し、
前記複数の基板側端子は、それぞれ異なる長さを有して前記並設方向に延びるとともに、
前記一端と反対側の他端を、対応する前記基板にそれぞれ個別に接続しており、
前記基板には、他の基板と接続する前記基板側端子を非接触状態で貫通させる接触回避部を形成した
基板とコネクタとの接続構造。
【請求項２】
前記所定間隔を保持する間隔保持手段を備えた
請求項１に記載の基板とコネクタとの接続構造。
【請求項３】
前記複数の基板の前記平面方向における相対位置を保持する平面方向位置保持手段を備えた
請求項１または２に記載の基板とコネクタとの接続構造。
【請求項４】
前記複数の基板側端子の前記平面方向における相対位置を保持する端子位置保持部を前記ハウジングに設けた
請求項１から３のうちいずれかに記載の基板とコネクタとの接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−２０４１１３（Ｐ２０１２−２０４１１３Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６６９２９（Ｐ２０１１−６６９２９）
【出願日】平成２３年３月２５日（２０１１．３．２５）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【出願人】（３９１０４５８９７）古河ＡＳ株式会社 (571)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２５日（２０１１．３．２５）
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【出願人】（３９１０４５８９７）古河ＡＳ株式会社 (571)
【Ｆターム（参考）】
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