導電性シート
【課題】
カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮する導電性シートを提供することである。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持している導電性シートとしたことであり、上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度が３０００Ｐａ・Ｓ以下としたことであり）、上記粒子Ａが架橋した熱可塑性樹脂製の粒子としたことである。
カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮する導電性シートを提供することである。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持している導電性シートとしたことであり、上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度が３０００Ｐａ・Ｓ以下としたことであり）、上記粒子Ａが架橋した熱可塑性樹脂製の粒子としたことである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＴ工場、病院の手術室、コンピューター室等の静電気による障害（電算機の誤作動、塵埃の付着等）を防止するために使用する導電性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性シートに関する検討は多くなされている。例えば、熱可塑性樹脂に導電性酸化亜鉛、導電性酸化チタン、導電性酸化スズ等の導電性酸化物を７０〜９０重量％含有させたシートとカーボン繊維層を積層したシートが提案されている（特許文献１）。このシートは表面抵抗が１０６〜１０７Ωと電気性能に優れたものである。また、導電性繊維を含有した導電性樹脂ペーストを海成分とし導電性または非導電性チップを島成分とした導電性シートが提案されている（特許文献２）。このシートは電気性能に優れ、海成分と島成分の色調を変えることができるため意匠性に富んだものである。
【特許文献１】特開昭６０−６４５４
【特許文献２】特開平４−２８９３７３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１のシートは、多量の導電性酸化物を含有するためシート成形時の加工性が劣っている。特許文献２のシートは、導電性繊維を含有した導電性樹脂ペーストをコーティング加工しその上に合成樹脂ペレットを散布し押圧・固化させるので生産性（生産速度）が劣っていた。また、導電性樹脂ペーストと合成樹脂ペレットをカレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法で行うと導電性樹脂ペーストと合成樹脂ペレットはともに成形加工温度で溶融し均一になり、溶融した樹脂と共に導電性繊維も成形方向に配向するため、導電性繊維同士のつながりが少なくなり電気性能が劣るという問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮する導電性シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成する本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持している導電性シートとしたことであり（請求項１）、上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度が３０００Ｐａ・Ｓ以下としたことであり（請求項２）、上記粒子Ａが架橋した熱可塑性樹脂製の粒子としたことである（請求項３）。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持している導電性シートとしたことにより、粒子Ａの近傍では、導電性繊維の流れ方向が変化し、絡み合う状態になるので導電性繊維同士がより繋がり易くなり良好な電気性能が得られる。また、上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度を３０００Ｐａ・Ｓ以下とすることにより、導電性繊維の流れ方向の変化が大きくなり、電気性能がより向上する。更に、粒子Ａを架橋した熱可塑性樹脂製の粒子とすることにより、粒子Ａの形状保持性が高くなり電気性能が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂、導電性繊維、粒子Ａを含有してなる熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形して得られるものである。
【０００７】
本発明で云う溶融賦形法とは、熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融し混練して賦形後冷却固化する成形方法で、押出成形、カレンダー成形、射出成形、ブロー成形、インフレーション成形等が挙げられる。加熱溶融混練の過程を含まないペースト等液状樹脂のコーティング法、粉体樹脂の焼結法は含まない。これらコーティング法、焼結法では電気特性の向上は図れない。
本発明では、導電性繊維、粒子Ａを含有しているため加工性を考慮すると、溶融賦形法の中でも、押出成形、カレンダー成形が好ましい。
【０００８】
溶融賦形法の成形によって熱可塑性樹脂は溶融し、その熱可塑性樹脂中に導電性繊維、粒子Ａが存在している状態である。成形時に熱可塑性樹脂の流動の影響を受けて熱可塑性樹脂とともに導電性繊維は成形方向に配向しようとするが、熱可塑性樹脂の成形温度では粒子Ａは流動せず、熱可塑性樹脂の配向を阻害する作用を及ぼす。このことにより、導電性繊維は、図１のように互いに繋がり表面抵抗値、体積固有抵抗値等の電気特性が向上する。
【０００９】
本発明に用いられる熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン（ＰＢ）、エチレンプロピレンゴム、エチレン―酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、スチレン系共重合体［例えば、スチレン−エチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）等］、水素添加スチレン系共重合体［例えば、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）等］、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等が挙げられる。これらを１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１０】
粒子Ａ近傍では、熱可塑性樹脂は粒子Ａを包むように流動し、その影響で導電性繊維は成形方向と直角の厚み方向に向きを変えやすくなる。その結果、成形方向に配向した導電性繊維と厚み方向に配向した導電性繊維の絡み合いが多くなり表面抵抗値、体積固有抵抗値等の電気特性が向上する。この際、熱可塑性樹脂の溶融粘度を低くすることにより熱可塑性樹脂の流動性が増し、導電性繊維は方向を変えやすくなり成形方向と垂直方向（厚み方向）の導電性繊維の絡み合いが増加して電気特性がより向上する。
導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度での溶融粘度は、３０００Ｐａ・Ｓ以下が好ましく、２０００Ｐａ・Ｓ以下がより好ましい。溶融粘度の下限としては加工性との兼ね合いで４００Ｐａ・Ｓ程度である。
溶融粘度の測定は東洋精機社製キャピログラフを使用し、測定温度としては樹脂組成物の適正な成形加工温度（概ね１４０〜２００℃前後）で、せん断速度としては１２．１６ｓｅｃ−１で実施した。
【００１１】
本発明で使用する導電性繊維としては、ステンレス繊維、アルミニウム繊維、銅繊維等の各種金属の繊維、炭素繊維、カーボンナノチューブ等が挙げられ、さらにこれらの表面をインジウムドープ酸化スズ（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）等の導電性材料で被覆されたものも使用することができる。また、ガラス繊維、ポリエステル繊維等の繊維の材質自体には導電性を持たない繊維にＩＴＯ、ＡＴＯ等の導電性材料を被覆したものも使用できる。これらを１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。取り扱い性、加工性の面から導電性繊維はステンレス繊維、炭素繊維が好ましい。
導電性繊維は、繊維径０．００５〜１ｍｍ、繊維長さ０．１〜５ｍｍ、アスペクト比（繊維長さ／繊維径）５〜１０００のものが使用でき、成形加工中での分散性、絡み易さの面から繊維径０．０１〜０．１ｍｍ、繊維長さ０．５〜２ｍｍ、アスペクト比２０〜２００のものが好ましい。導電性繊維の絡み易さの面から形状はカールしているものが好ましい。
導電性繊維の添加量は２０〜１００重量部であり、２０重量部未満であると導電性繊維同士の繋がりが少なくなるため導電性が劣り、１００重量部を超えると加工性が悪くなる。導電性繊維の添加量は、導電性、加工性の面から２０〜８０重量部が好ましい。
【００１２】
本発明でいう粒子Ａとは、本発明で使用する熱可塑性樹脂組成物の溶融賦形法による成形中に形状、大きさをほぼ保持している粒子のことであり、形状、大きさが多少変化してもよい。例えば、１辺が２ｍｍの立方体の粒子が成形加工中に角の部分が少し丸くなる程度であれば粒子Ａであるが、溶融してしまい導電性繊維よりも小さい大きさになるものは粒子Ａには該当しない。粒子Ａとしては、前述した本発明に用いられる熱可塑性樹脂と同種のものからなる粒子、架橋された樹脂（例えば、架橋塩化ビニル樹脂、部分架橋アクリル樹脂、完全架橋アクリル樹脂等）からなる粒子、ゴム（天然ゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、クロロプレンゴム、ブタジエンゴム、ウレタンゴム等）からなる粒子、加硫したゴムからなる粒子、木粉、天然繊維（セルロース繊維、バナナ繊維等）、熱可塑性樹脂製繊維（ポリプロピレン繊維、ポリエチレン繊維、アクリル繊維等）、ポリエステルチップなどが挙げられ、熱可塑性樹脂との密着性の面から好ましくは熱可塑性樹脂と組成的に近似した成分のものがよい。例えば、熱可塑性樹脂として、塩化ビニル樹脂１００重量部（重合度７００）に可塑剤のＤＯＰ５０〜７０重量部を添加した塩化ビニル系樹脂（１）を使用する場合、粒子Ａとしては、塩化ビニル樹脂（重合度１３００）１００重量部に可塑剤のＤＯＰ２０〜３０重量部を添加した塩化ビニル系樹脂（２）から得られる粒子が好適に使用できる。塩化ビニル系樹脂（１）の成形加工温度は１５０〜１６０℃であり、この温度では成形温度が１８０〜１９０℃である塩化ビニル系樹脂（２）は成形中に溶融しずらく形状を保持することができる。また、熱可塑性樹脂が塩化ビニル系樹脂の場合、粒子Ａとしては、架橋塩化ビニル樹脂からなる粒子、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）からなる粒子がよい。粒子Ａは、ベースとなる熱可塑性樹脂の成形温度で溶融しないものを選定する必要がある。
【００１３】
粒子Ａの形状は球形、円柱形、円錐形、多角柱状、多面体、板状、フィルム状、不定形など特に限定されることはない。粒子Ａの大きさは、ＪＩＳ Ｚ ８８０１−１「試験用ふるい−第１部：金属製網ふるい」に規定される公称目開き１１．２ｍｍを通過し、公称目開き１ｍｍを通過しないものがよい。公称目開き１ｍｍを通過するもの（公称目開き１ｍｍよりも小さいもの）では導電性繊維の向きを変え難くなり、公称目開き１１．２ｍｍを通過しないもの（公称目開き１１．２ｍｍより大きい）では加工性が悪くなる。粒子Ａが球形、円柱形、円錐形、多角柱状、多面体、不定形の場合、公称目開き４ｍｍを通過し１．０ｍｍを通過しないものが好ましく、粒子Ａが板状、フィルム状の場合は公称目開き８ｍｍを通過し４．７５ｍｍを通過しないものが好ましい。
【００１４】
粒子Ａの添加量は２０〜１００重量部がよく、電気性能、加工性の面から好ましくは３０〜８０重量部である。２０重量部未満の場合は導電性繊維の配向を阻害する部分が少ないため導電性繊維の絡んでいる部分が少なくなり電気性能が劣り、１００重量部を超えると加工性が悪くなる。
【００１５】
粒子Ａには電気性能を向上させるために導電性高分子（ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等）、ＩＴＯ、ＡＴＯ等の導電材料を被覆することもできる。
【００１６】
本発明の導電性シートにはカーボンブラック、ケッチェンブラック等の導電性材料を配合してなる層の上に積層することができ、さらに意匠性を向上させるためにエンボスを施すことができる。
【００１７】
本発明の導電性シートには性能を害さない範囲で可塑剤、顔料、各種充填材（炭酸カルシウム、タルク、マイカ、水酸化マグネシウム等）、各種安定剤（光安定剤、加工助剤、帯電防止剤等）を添加することができる。
【実施例】
【００１８】
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
表１は本発明に係る導電性シートを形成する配合成分を示し、表２は比較例として配合成分を示す。配合成分の配合割合を示す数字の単位は、重量部である。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
尚、表１〜２に示す各配合成分は以下のものを使用した。
＜熱可塑性樹脂＞
（１）ＰＶＣ 品名：ＴＨ−１０００（Ｐ＝１０００） 大洋塩ビ社製
（２）ＥＶＡ 品名：ＵＥ−６３１（ＭＦＲ＝１．５） 東ソー社製
＜導電性繊維＞
（３）炭素繊維 （径：０．０１３ｍｍ 長さ：０．７ｍｍ）
（４）炭素繊維 （径：０．０１３ｍｍ 長さ：１．５ｍｍ）
（５）ステンレス繊維 （径：０．０１５ｍｍ 長さ：０．１５ｍｍ）
（６）ステンレス繊維 （径：０．０７０ｍｍ 長さ：０．８０ｍｍ）
＜粒子Ａ＞
（７）粒子：厚み０．３ｍｍの架橋ＰＶＣ樹脂製のシートを粉砕機で粉砕して得られた不定形の粒子のうち、公称目開き４ｍｍのふるいを通過し公称目開き１ｍｍのふるいを通過しないもの。
（８）粒子：厚み０．０１ｍｍのＰＥＴ（ＰＥＴ樹脂 融点：２６５℃ 成形加工温度：２８０℃）樹脂製フィルムを粉砕機で粉砕して得られたフィルム状粒子のうち、公称目開き８ｍｍのふるいを通過し公称目開き４．７５ｍｍのふるいを通過しないもの。
（９）粒子：厚み０．０５ｍｍのＰＰ［ホモポリプロピレン ＭＦＲ（２３０℃）＝３．０ｇ／ｍｉｎ 成形加工温度：２３０℃］樹脂製フィルムを粉砕機で粉砕して得られたフィルム状粒子のうち、公称目開き２．８ｍｍのふるいを通過し公称目開き１ｍｍのふるいを通過しないもの。
（１０）粒子：厚み０．３ｍｍのＰＶＣ製シート［ＰＶＣ樹脂（Ｐ＝１３００）１００重量部、ＤＯＰ３０重量部、Ｂａ−Ｚｎ系安定剤３重量部からなる配合 成形加工温度：２００℃］を粉砕機で粉砕して得られた不定形粒子のうち、公称目開き９．５ｍｍのふるいを通過し公称目開き２ｍｍのふるいを通過しないもの。
（１１）粒子：厚み０．３ｍｍのＰＶＣ製シート［ＰＶＣ樹脂（Ｐ＝１０００）１００重量部、ＤＯＰ５０重量部、Ｂａ−Ｚｎ系安定剤３重量部からなる配合 成形加工温度：１６０℃］を粉砕機で粉砕して得られた不定形粒子のうち、公称目開き４ｍｍのふるいを通過し公称目開き１ｍｍのふるいを通過しないもの。
【００２２】
＜実施例１＞
表１に示すＮｏ１の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。
【００２３】
＜実施例２＞
表１に示すＮｏ１の配合組成を１９０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。
【００２４】
＜実施例３＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ２の配合組成を１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該積層シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２５】
＜実施例４＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ３の配合組成を１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該積層シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２６】
＜実施例５＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ４の配合組成を１４０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該積層シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２７】
＜実施例６＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ４の配合組成を１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該積層シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２８】
＜実施例７＞
表１に示すＮｏ５の配合組成を１６０℃の温度でカレンダー成形して、幅１１００ｍｍ、厚み０．５ｍｍのシートを形成し、形成した該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２９】
＜実施例８＞
表１に示すＮｏ５の配合組成を１６０℃の温度で押出成形して、幅１１００ｍｍ、厚み０．５ｍｍのシートを形成し、形成した該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００３０】
＜比較例１＞
表２に示すＮｏ６の配合組成を１９０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。
【００３１】
＜比較例２〜４＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ７〜Ｎｏ９の配合組成をそれぞれ１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上にそれぞれ積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００３２】
実施例及び比較例における各導電性シートの評価は、電気性能、加工性（カレンダー成形、押出成形）、密着性について以下の方法、基準で行った。その結果を表３、表４に示す。
［電気性能］
電気性能の評価はＩＥＣ６１３４０−４−１に準じた方法で行い以下の基準で評価した。
◎：印加電圧１０Ｖで測定し、表面抵抗値が１．０×１０４以上、１×１０５未満。
○：印加電圧１０Ｖで測定し、表面抵抗値が１．０×１０５以上、１×１０５未満。
△：印加電圧１００Ｖで測定し、表面抵抗値が１．０×１０６以上、１×１０１０未満。
×：印可電圧１００Ｖで測定し、表面抵抗値が１．０×１０１０以上。
［加工性(カレンダー成形)］
加工性の評価はカレンダー成形状態を目視で観察し評価した。
○：バンク回りが安定し加工が容易である。
△：バンク回りが少し不安定であるが加工上問題にならない。
×：バンク回りが不安定であり、加工上問題である。
［加工性(押出成形)］
加工性の評価は押出成形状態を目視で観察し評価した。
○：吐出が安定し加工が容易である。
△：吐出が少し不安定であるが加工上問題にならない。
×：吐出が不安定であり、加工上問題である。
［密着性］
密着性の評価は成形したシートを１８０°に折り曲げた時のシートの割れについて目視で観察し評価した。
○：割れが見られない
△：割れが少し見られる
【００３３】
尚、溶融粘度は、各配合組成物からの導電性繊維、粒子Ａを除いた樹脂組成物を１８０℃に設定した２本ロールで１０分間混練して厚み０．４ｍｍのシートを作製し、東洋精機社製キャピログラフを使用して表３、４に示す測定温度で、せん断速度を１２．１６ｓｅｃ−１として測定した。
【００３４】
【表３】
【００３５】
【表４】
【００３６】
表３、表４から実施例２の方が比較例１よりも電気性能が良いことが理解される。
比較例１は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維１０重量部、粒子Ａ３０重量部を含有しているが導電性繊維の添加量が少ないため電気性能が悪い。実施例２は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維２０重量部、粒子Ａ２０重量部を含有しており導電性繊維の添加量が適正範囲である効果である。
【００３７】
表３、表４から実施例３の方が比較例２よりも電気性能が良いことが理解される。比較例２は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、粒子Ａ１０重量部を含有しているが粒子Ａの添加量が少ないため電気性能が悪い。実施例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維７０重量部、粒子Ａ８０重量部を含有しており粒子Ａの添加量が適正範囲である効果である。
【００３８】
表３、表４から実施例３の方が比較例３よりも加工性が良いことが理解される。比較例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、粒子Ａ１２０重量部を含有しているが粒子Ａの添加量が多すぎるため加工性が悪い。実施例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維７０重量部、粒子Ａ８０重量部を含有しており粒子Ａの添加量が適正範囲である効果である。
【００３９】
表３、表４から実施例４の方が比較例４よりも電気性能が良いことが理解される。比較例４は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維３０重量部、（１１）粒子８０重量部を含有し、実施例４は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、（１０）粒子５０重量部を含有しており比較例、実施例とも熱可塑性樹脂、導電性繊維、粒子［比較例４では、（１１）粒子は粒子Ａには該当しない］の添加量は適正範囲である。しかし、比較例４で使用する（１１）粒子の成形加工温度は１６０℃であり、配合Ｎｏ９の成形加工温度は１８０℃であるため、成形加工中に（１１）粒子が溶融してしまい熱可塑性樹脂の配向を阻害する物が存在しなくなる。そのため、導電性繊維の絡み合いが少なく電気性能が悪くなる。実施例４は粒子Ａの組成が適正であるため形状及び大きさを保持しており、その結果電気性能が向上する。
【００４０】
表３の実施例４の方が実施例３よりも密着性が良いことが理解される。実施例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維７０重量部、粒子Ａ８０重量部を含有しているが実施例４は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、粒子Ａ５０重量部を含有しておりさらに粒子Ａに使用している樹脂が上記熱可塑性樹脂と近い成分であることからより密着性が向上することがわかる。
【００４１】
表３の実施例１と実施例２から、導電性繊維、粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形加工温度での溶融粘度が実施例１は３０２１Ｐａ・Ｓ、実施例２は２３６９Ｐａ・Ｓであり、３０００Ｐａ・Ｓ以下の方が電気性能が向上することがわかり、さらに実施例５と実施例６からは、導電性繊維、粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形加工温度での溶融粘度が実施例５は２５４０Ｐａ・Ｓ、実施例６は６８７Ｐａ・Ｓであり、２０００Ｐａ・Ｓ以下の方がより電気性能が向上することがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の導電性シートは、カレンダー成形または押出成形により製造しても、良好な電気性能が得られるため、ＩＴ工場、病院の手術室、コンピューター室等で床、壁、間仕切り、テーブルトップ、トレーなどの用途に広範に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の導電性シートの１実施形態を示す拡大断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１ 導電性シート
２ 導電性繊維
３ 粒子Ａ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＴ工場、病院の手術室、コンピューター室等の静電気による障害（電算機の誤作動、塵埃の付着等）を防止するために使用する導電性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性シートに関する検討は多くなされている。例えば、熱可塑性樹脂に導電性酸化亜鉛、導電性酸化チタン、導電性酸化スズ等の導電性酸化物を７０〜９０重量％含有させたシートとカーボン繊維層を積層したシートが提案されている（特許文献１）。このシートは表面抵抗が１０６〜１０７Ωと電気性能に優れたものである。また、導電性繊維を含有した導電性樹脂ペーストを海成分とし導電性または非導電性チップを島成分とした導電性シートが提案されている（特許文献２）。このシートは電気性能に優れ、海成分と島成分の色調を変えることができるため意匠性に富んだものである。
【特許文献１】特開昭６０−６４５４
【特許文献２】特開平４−２８９３７３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１のシートは、多量の導電性酸化物を含有するためシート成形時の加工性が劣っている。特許文献２のシートは、導電性繊維を含有した導電性樹脂ペーストをコーティング加工しその上に合成樹脂ペレットを散布し押圧・固化させるので生産性（生産速度）が劣っていた。また、導電性樹脂ペーストと合成樹脂ペレットをカレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法で行うと導電性樹脂ペーストと合成樹脂ペレットはともに成形加工温度で溶融し均一になり、溶融した樹脂と共に導電性繊維も成形方向に配向するため、導電性繊維同士のつながりが少なくなり電気性能が劣るという問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮する導電性シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成する本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持している導電性シートとしたことであり（請求項１）、上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度が３０００Ｐａ・Ｓ以下としたことであり（請求項２）、上記粒子Ａが架橋した熱可塑性樹脂製の粒子としたことである（請求項３）。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持している導電性シートとしたことにより、粒子Ａの近傍では、導電性繊維の流れ方向が変化し、絡み合う状態になるので導電性繊維同士がより繋がり易くなり良好な電気性能が得られる。また、上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度を３０００Ｐａ・Ｓ以下とすることにより、導電性繊維の流れ方向の変化が大きくなり、電気性能がより向上する。更に、粒子Ａを架橋した熱可塑性樹脂製の粒子とすることにより、粒子Ａの形状保持性が高くなり電気性能が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂、導電性繊維、粒子Ａを含有してなる熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形して得られるものである。
【０００７】
本発明で云う溶融賦形法とは、熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融し混練して賦形後冷却固化する成形方法で、押出成形、カレンダー成形、射出成形、ブロー成形、インフレーション成形等が挙げられる。加熱溶融混練の過程を含まないペースト等液状樹脂のコーティング法、粉体樹脂の焼結法は含まない。これらコーティング法、焼結法では電気特性の向上は図れない。
本発明では、導電性繊維、粒子Ａを含有しているため加工性を考慮すると、溶融賦形法の中でも、押出成形、カレンダー成形が好ましい。
【０００８】
溶融賦形法の成形によって熱可塑性樹脂は溶融し、その熱可塑性樹脂中に導電性繊維、粒子Ａが存在している状態である。成形時に熱可塑性樹脂の流動の影響を受けて熱可塑性樹脂とともに導電性繊維は成形方向に配向しようとするが、熱可塑性樹脂の成形温度では粒子Ａは流動せず、熱可塑性樹脂の配向を阻害する作用を及ぼす。このことにより、導電性繊維は、図１のように互いに繋がり表面抵抗値、体積固有抵抗値等の電気特性が向上する。
【０００９】
本発明に用いられる熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン（ＰＢ）、エチレンプロピレンゴム、エチレン―酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、スチレン系共重合体［例えば、スチレン−エチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）等］、水素添加スチレン系共重合体［例えば、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）等］、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等が挙げられる。これらを１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１０】
粒子Ａ近傍では、熱可塑性樹脂は粒子Ａを包むように流動し、その影響で導電性繊維は成形方向と直角の厚み方向に向きを変えやすくなる。その結果、成形方向に配向した導電性繊維と厚み方向に配向した導電性繊維の絡み合いが多くなり表面抵抗値、体積固有抵抗値等の電気特性が向上する。この際、熱可塑性樹脂の溶融粘度を低くすることにより熱可塑性樹脂の流動性が増し、導電性繊維は方向を変えやすくなり成形方向と垂直方向（厚み方向）の導電性繊維の絡み合いが増加して電気特性がより向上する。
導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度での溶融粘度は、３０００Ｐａ・Ｓ以下が好ましく、２０００Ｐａ・Ｓ以下がより好ましい。溶融粘度の下限としては加工性との兼ね合いで４００Ｐａ・Ｓ程度である。
溶融粘度の測定は東洋精機社製キャピログラフを使用し、測定温度としては樹脂組成物の適正な成形加工温度（概ね１４０〜２００℃前後）で、せん断速度としては１２．１６ｓｅｃ−１で実施した。
【００１１】
本発明で使用する導電性繊維としては、ステンレス繊維、アルミニウム繊維、銅繊維等の各種金属の繊維、炭素繊維、カーボンナノチューブ等が挙げられ、さらにこれらの表面をインジウムドープ酸化スズ（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）等の導電性材料で被覆されたものも使用することができる。また、ガラス繊維、ポリエステル繊維等の繊維の材質自体には導電性を持たない繊維にＩＴＯ、ＡＴＯ等の導電性材料を被覆したものも使用できる。これらを１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。取り扱い性、加工性の面から導電性繊維はステンレス繊維、炭素繊維が好ましい。
導電性繊維は、繊維径０．００５〜１ｍｍ、繊維長さ０．１〜５ｍｍ、アスペクト比（繊維長さ／繊維径）５〜１０００のものが使用でき、成形加工中での分散性、絡み易さの面から繊維径０．０１〜０．１ｍｍ、繊維長さ０．５〜２ｍｍ、アスペクト比２０〜２００のものが好ましい。導電性繊維の絡み易さの面から形状はカールしているものが好ましい。
導電性繊維の添加量は２０〜１００重量部であり、２０重量部未満であると導電性繊維同士の繋がりが少なくなるため導電性が劣り、１００重量部を超えると加工性が悪くなる。導電性繊維の添加量は、導電性、加工性の面から２０〜８０重量部が好ましい。
【００１２】
本発明でいう粒子Ａとは、本発明で使用する熱可塑性樹脂組成物の溶融賦形法による成形中に形状、大きさをほぼ保持している粒子のことであり、形状、大きさが多少変化してもよい。例えば、１辺が２ｍｍの立方体の粒子が成形加工中に角の部分が少し丸くなる程度であれば粒子Ａであるが、溶融してしまい導電性繊維よりも小さい大きさになるものは粒子Ａには該当しない。粒子Ａとしては、前述した本発明に用いられる熱可塑性樹脂と同種のものからなる粒子、架橋された樹脂（例えば、架橋塩化ビニル樹脂、部分架橋アクリル樹脂、完全架橋アクリル樹脂等）からなる粒子、ゴム（天然ゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、クロロプレンゴム、ブタジエンゴム、ウレタンゴム等）からなる粒子、加硫したゴムからなる粒子、木粉、天然繊維（セルロース繊維、バナナ繊維等）、熱可塑性樹脂製繊維（ポリプロピレン繊維、ポリエチレン繊維、アクリル繊維等）、ポリエステルチップなどが挙げられ、熱可塑性樹脂との密着性の面から好ましくは熱可塑性樹脂と組成的に近似した成分のものがよい。例えば、熱可塑性樹脂として、塩化ビニル樹脂１００重量部（重合度７００）に可塑剤のＤＯＰ５０〜７０重量部を添加した塩化ビニル系樹脂（１）を使用する場合、粒子Ａとしては、塩化ビニル樹脂（重合度１３００）１００重量部に可塑剤のＤＯＰ２０〜３０重量部を添加した塩化ビニル系樹脂（２）から得られる粒子が好適に使用できる。塩化ビニル系樹脂（１）の成形加工温度は１５０〜１６０℃であり、この温度では成形温度が１８０〜１９０℃である塩化ビニル系樹脂（２）は成形中に溶融しずらく形状を保持することができる。また、熱可塑性樹脂が塩化ビニル系樹脂の場合、粒子Ａとしては、架橋塩化ビニル樹脂からなる粒子、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）からなる粒子がよい。粒子Ａは、ベースとなる熱可塑性樹脂の成形温度で溶融しないものを選定する必要がある。
【００１３】
粒子Ａの形状は球形、円柱形、円錐形、多角柱状、多面体、板状、フィルム状、不定形など特に限定されることはない。粒子Ａの大きさは、ＪＩＳ Ｚ ８８０１−１「試験用ふるい−第１部：金属製網ふるい」に規定される公称目開き１１．２ｍｍを通過し、公称目開き１ｍｍを通過しないものがよい。公称目開き１ｍｍを通過するもの（公称目開き１ｍｍよりも小さいもの）では導電性繊維の向きを変え難くなり、公称目開き１１．２ｍｍを通過しないもの（公称目開き１１．２ｍｍより大きい）では加工性が悪くなる。粒子Ａが球形、円柱形、円錐形、多角柱状、多面体、不定形の場合、公称目開き４ｍｍを通過し１．０ｍｍを通過しないものが好ましく、粒子Ａが板状、フィルム状の場合は公称目開き８ｍｍを通過し４．７５ｍｍを通過しないものが好ましい。
【００１４】
粒子Ａの添加量は２０〜１００重量部がよく、電気性能、加工性の面から好ましくは３０〜８０重量部である。２０重量部未満の場合は導電性繊維の配向を阻害する部分が少ないため導電性繊維の絡んでいる部分が少なくなり電気性能が劣り、１００重量部を超えると加工性が悪くなる。
【００１５】
粒子Ａには電気性能を向上させるために導電性高分子（ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等）、ＩＴＯ、ＡＴＯ等の導電材料を被覆することもできる。
【００１６】
本発明の導電性シートにはカーボンブラック、ケッチェンブラック等の導電性材料を配合してなる層の上に積層することができ、さらに意匠性を向上させるためにエンボスを施すことができる。
【００１７】
本発明の導電性シートには性能を害さない範囲で可塑剤、顔料、各種充填材（炭酸カルシウム、タルク、マイカ、水酸化マグネシウム等）、各種安定剤（光安定剤、加工助剤、帯電防止剤等）を添加することができる。
【実施例】
【００１８】
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
表１は本発明に係る導電性シートを形成する配合成分を示し、表２は比較例として配合成分を示す。配合成分の配合割合を示す数字の単位は、重量部である。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
尚、表１〜２に示す各配合成分は以下のものを使用した。
＜熱可塑性樹脂＞
（１）ＰＶＣ 品名：ＴＨ−１０００（Ｐ＝１０００） 大洋塩ビ社製
（２）ＥＶＡ 品名：ＵＥ−６３１（ＭＦＲ＝１．５） 東ソー社製
＜導電性繊維＞
（３）炭素繊維 （径：０．０１３ｍｍ 長さ：０．７ｍｍ）
（４）炭素繊維 （径：０．０１３ｍｍ 長さ：１．５ｍｍ）
（５）ステンレス繊維 （径：０．０１５ｍｍ 長さ：０．１５ｍｍ）
（６）ステンレス繊維 （径：０．０７０ｍｍ 長さ：０．８０ｍｍ）
＜粒子Ａ＞
（７）粒子：厚み０．３ｍｍの架橋ＰＶＣ樹脂製のシートを粉砕機で粉砕して得られた不定形の粒子のうち、公称目開き４ｍｍのふるいを通過し公称目開き１ｍｍのふるいを通過しないもの。
（８）粒子：厚み０．０１ｍｍのＰＥＴ（ＰＥＴ樹脂 融点：２６５℃ 成形加工温度：２８０℃）樹脂製フィルムを粉砕機で粉砕して得られたフィルム状粒子のうち、公称目開き８ｍｍのふるいを通過し公称目開き４．７５ｍｍのふるいを通過しないもの。
（９）粒子：厚み０．０５ｍｍのＰＰ［ホモポリプロピレン ＭＦＲ（２３０℃）＝３．０ｇ／ｍｉｎ 成形加工温度：２３０℃］樹脂製フィルムを粉砕機で粉砕して得られたフィルム状粒子のうち、公称目開き２．８ｍｍのふるいを通過し公称目開き１ｍｍのふるいを通過しないもの。
（１０）粒子：厚み０．３ｍｍのＰＶＣ製シート［ＰＶＣ樹脂（Ｐ＝１３００）１００重量部、ＤＯＰ３０重量部、Ｂａ−Ｚｎ系安定剤３重量部からなる配合 成形加工温度：２００℃］を粉砕機で粉砕して得られた不定形粒子のうち、公称目開き９．５ｍｍのふるいを通過し公称目開き２ｍｍのふるいを通過しないもの。
（１１）粒子：厚み０．３ｍｍのＰＶＣ製シート［ＰＶＣ樹脂（Ｐ＝１０００）１００重量部、ＤＯＰ５０重量部、Ｂａ−Ｚｎ系安定剤３重量部からなる配合 成形加工温度：１６０℃］を粉砕機で粉砕して得られた不定形粒子のうち、公称目開き４ｍｍのふるいを通過し公称目開き１ｍｍのふるいを通過しないもの。
【００２２】
＜実施例１＞
表１に示すＮｏ１の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。
【００２３】
＜実施例２＞
表１に示すＮｏ１の配合組成を１９０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。
【００２４】
＜実施例３＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ２の配合組成を１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該積層シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２５】
＜実施例４＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ３の配合組成を１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該積層シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２６】
＜実施例５＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ４の配合組成を１４０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該積層シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２７】
＜実施例６＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ４の配合組成を１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該積層シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２８】
＜実施例７＞
表１に示すＮｏ５の配合組成を１６０℃の温度でカレンダー成形して、幅１１００ｍｍ、厚み０．５ｍｍのシートを形成し、形成した該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００２９】
＜実施例８＞
表１に示すＮｏ５の配合組成を１６０℃の温度で押出成形して、幅１１００ｍｍ、厚み０．５ｍｍのシートを形成し、形成した該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００３０】
＜比較例１＞
表２に示すＮｏ６の配合組成を１９０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。
【００３１】
＜比較例２〜４＞
表１に示すＮｏ１配合にさらにカーボンブラック２００重量部を添加した配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍのシートを得、さらに、Ｎｏ７〜Ｎｏ９の配合組成をそれぞれ１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形するとともに得られた上記シートの上にそれぞれ積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、導電性シートを得た。
【００３２】
実施例及び比較例における各導電性シートの評価は、電気性能、加工性（カレンダー成形、押出成形）、密着性について以下の方法、基準で行った。その結果を表３、表４に示す。
［電気性能］
電気性能の評価はＩＥＣ６１３４０−４−１に準じた方法で行い以下の基準で評価した。
◎：印加電圧１０Ｖで測定し、表面抵抗値が１．０×１０４以上、１×１０５未満。
○：印加電圧１０Ｖで測定し、表面抵抗値が１．０×１０５以上、１×１０５未満。
△：印加電圧１００Ｖで測定し、表面抵抗値が１．０×１０６以上、１×１０１０未満。
×：印可電圧１００Ｖで測定し、表面抵抗値が１．０×１０１０以上。
［加工性(カレンダー成形)］
加工性の評価はカレンダー成形状態を目視で観察し評価した。
○：バンク回りが安定し加工が容易である。
△：バンク回りが少し不安定であるが加工上問題にならない。
×：バンク回りが不安定であり、加工上問題である。
［加工性(押出成形)］
加工性の評価は押出成形状態を目視で観察し評価した。
○：吐出が安定し加工が容易である。
△：吐出が少し不安定であるが加工上問題にならない。
×：吐出が不安定であり、加工上問題である。
［密着性］
密着性の評価は成形したシートを１８０°に折り曲げた時のシートの割れについて目視で観察し評価した。
○：割れが見られない
△：割れが少し見られる
【００３３】
尚、溶融粘度は、各配合組成物からの導電性繊維、粒子Ａを除いた樹脂組成物を１８０℃に設定した２本ロールで１０分間混練して厚み０．４ｍｍのシートを作製し、東洋精機社製キャピログラフを使用して表３、４に示す測定温度で、せん断速度を１２．１６ｓｅｃ−１として測定した。
【００３４】
【表３】
【００３５】
【表４】
【００３６】
表３、表４から実施例２の方が比較例１よりも電気性能が良いことが理解される。
比較例１は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維１０重量部、粒子Ａ３０重量部を含有しているが導電性繊維の添加量が少ないため電気性能が悪い。実施例２は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維２０重量部、粒子Ａ２０重量部を含有しており導電性繊維の添加量が適正範囲である効果である。
【００３７】
表３、表４から実施例３の方が比較例２よりも電気性能が良いことが理解される。比較例２は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、粒子Ａ１０重量部を含有しているが粒子Ａの添加量が少ないため電気性能が悪い。実施例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維７０重量部、粒子Ａ８０重量部を含有しており粒子Ａの添加量が適正範囲である効果である。
【００３８】
表３、表４から実施例３の方が比較例３よりも加工性が良いことが理解される。比較例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、粒子Ａ１２０重量部を含有しているが粒子Ａの添加量が多すぎるため加工性が悪い。実施例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維７０重量部、粒子Ａ８０重量部を含有しており粒子Ａの添加量が適正範囲である効果である。
【００３９】
表３、表４から実施例４の方が比較例４よりも電気性能が良いことが理解される。比較例４は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維３０重量部、（１１）粒子８０重量部を含有し、実施例４は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、（１０）粒子５０重量部を含有しており比較例、実施例とも熱可塑性樹脂、導電性繊維、粒子［比較例４では、（１１）粒子は粒子Ａには該当しない］の添加量は適正範囲である。しかし、比較例４で使用する（１１）粒子の成形加工温度は１６０℃であり、配合Ｎｏ９の成形加工温度は１８０℃であるため、成形加工中に（１１）粒子が溶融してしまい熱可塑性樹脂の配向を阻害する物が存在しなくなる。そのため、導電性繊維の絡み合いが少なく電気性能が悪くなる。実施例４は粒子Ａの組成が適正であるため形状及び大きさを保持しており、その結果電気性能が向上する。
【００４０】
表３の実施例４の方が実施例３よりも密着性が良いことが理解される。実施例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維７０重量部、粒子Ａ８０重量部を含有しているが実施例４は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、粒子Ａ５０重量部を含有しておりさらに粒子Ａに使用している樹脂が上記熱可塑性樹脂と近い成分であることからより密着性が向上することがわかる。
【００４１】
表３の実施例１と実施例２から、導電性繊維、粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形加工温度での溶融粘度が実施例１は３０２１Ｐａ・Ｓ、実施例２は２３６９Ｐａ・Ｓであり、３０００Ｐａ・Ｓ以下の方が電気性能が向上することがわかり、さらに実施例５と実施例６からは、導電性繊維、粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形加工温度での溶融粘度が実施例５は２５４０Ｐａ・Ｓ、実施例６は６８７Ｐａ・Ｓであり、２０００Ｐａ・Ｓ以下の方がより電気性能が向上することがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の導電性シートは、カレンダー成形または押出成形により製造しても、良好な電気性能が得られるため、ＩＴ工場、病院の手術室、コンピューター室等で床、壁、間仕切り、テーブルトップ、トレーなどの用途に広範に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の導電性シートの１実施形態を示す拡大断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１ 導電性シート
２ 導電性繊維
３ 粒子Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持していることを特徴とする導電性シート。
【請求項２】
上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度が３０００Ｐａ・Ｓ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項３】
上記粒子Ａが架橋した熱可塑性樹脂製の粒子であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性シート
【請求項１】
熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に形状を保持していることを特徴とする導電性シート。
【請求項２】
上記熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維と粒子Ａを除いた樹脂組成物の成形温度における溶融粘度が３０００Ｐａ・Ｓ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項３】
上記粒子Ａが架橋した熱可塑性樹脂製の粒子であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性シート
【図１】
【公開番号】特開２００９−２１７９８６（Ｐ２００９−２１７９８６Ａ）
【公開日】平成２１年９月２４日（２００９．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５８０６９（Ｐ２００８−５８０６９）
【出願日】平成２０年３月７日（２００８．３．７）
【出願人】（００００１００１０）ロンシール工業株式会社 (84)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月２４日（２００９．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月７日（２００８．３．７）
【出願人】（００００１００１０）ロンシール工業株式会社 (84)
【Ｆターム（参考）】
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