心線保護方法

【課題】過電流が流れた際に生じる放電の発生を防止すること。
【解決手段】心線１を覆う絶縁被覆３を導電性接続手段５のＶ字溝５ａに押し付けて、心線１と導電性接続手段５とを導通させ、心線１とＶ字溝５ａとの接触部分に導電性ペースト９を塗布する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、心線を保護する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２は、従来の心線接続方法を示す図である。従来は、心線１を覆う絶縁被覆３に金属等で製造された導電性接続手段５のＶ字溝５ａを押し付けて、心線１に到達するまで絶縁被覆３を断面状に切断し、到達した心線１の一領域とＶ字溝５ａの一領域とを接触させて心線１と導電性接続手段５とを電気的に導通（接続）させることにより、他の心線（不図示）との導通を実現していた。なお、非特許文献１には、このよう心線接続方法を有する心線接続装置が記載されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】株式会社八光電機製作所、「ＮＴＴ殿関連納入物品」、［online］、［平成22年4月6日検索］、インターネット<http://www.hachiko-denki.co.jp/html/pdf/catalogue/ntt.pdf>
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、心線１とＶ字溝５ａとが接触している接触部分７の接触面積は小さいため、他の金属部分よりも接触抵抗が大きくなり、接触部分７に雷サージ等の過電流が流れると放電を起こして接続不良が生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記を鑑みてなされたものであり、過電流が流れた際に生じる放電の発生を防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の心線保護方法は、心線を覆う絶縁被覆を導電性接続手段の切込部に押し付けて、前記心線と前記導電性接続手段とを導通させる第１のステップと、前記心線と前記切込部との接触領域を増大する導電性接触材を充てがう第２のステップと、を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、心線を覆う絶縁被覆を導電性接続手段の切込部に押し付けて、心線と導電性接続手段とを導通させ、心線と切込部との接触領域を増大する導電性接触材を充てがうため、心線と切込部との接触面積が大きくなり、従来よりも接触抵抗が低減される。これにより、心線と切込部との接触部分に過電流が流れた際に生じる放電の発生を防止することが可能となる。
【０００８】
請求項２に記載の心線保護方法は、請求項１に記載の心線保護方法において、前記第２のステップが、心線と切込部との接触部分に導電性ペーストを塗布することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の心線保護方法は、請求項１又は２に記載の心線保護方法において、前記第２ステップが、前記導電性接触材を注入した接触材用袋を前記切込部に配置しておき、前記絶縁被覆が当該切込部に押し付けられた際に、前記絶縁被覆が取り除かれると共に前記接触材用袋が裂けることにより、前記導電性接触材を充てがうことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、過電流が流れた際に生じる放電の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施の形態に係る心線保護方法を示す図である。
【図２】従来の心線接続方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、一実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は、本実施の形態に係る心線保護方法を示す図である。最初に、心線１を覆う絶縁被覆３に金属等で製造された導電性接続手段５のＶ字溝５ａを押し付けて、心線１に到達するまで絶縁被覆３を断面状に切断することにより、心線１の一領域とＶ字溝５ａの一領域とを接触させ、心線１と導電性接続手段５とを電気的に導通（接続）させる。
【００１４】
次に、心線１とＶ字溝５ａとの接触部分に導電性ペースト９を塗布し、Ｖ字溝５ａに非接触な心線１のむき出し部分とＶ字溝５ａとを、導電性ペースト９を介して導通させる。
【００１５】
本実施の形態によれば、心線１を覆う絶縁被覆３を導電性接続手段５のＶ字溝５ａに押し付けて、心線１と導電性接続手段５とを導通させ、心線１とＶ字溝５ａとの接触部分に導電性ペースト９を塗布するので、心線１とＶ字溝５ａとの接触部分の接触面積が大きくなり、従来よりも接触抵抗が低減される。これにより、心線と切込部との接触部分で消費される電極が小さくなり、放電の発生を抑制することが可能となる。
【００１６】
なお、本実施の形態では、導電性ペースト９を用いたが、心線１とＶ字溝５ａとの接触部分の接触面積を増大する導電性接触材であればどのようなものであってもよい。
【００１７】
また、本実施の形態では、導電性ペースト９を心線１とＶ字溝５ａとの接触部分に充てがったが、心線１とＶ字溝５ａとの接触領域を増大可能であればどのような状態で充てがってもよい。例えば、心線１とＶ字溝５ａとの接触部分に直接充てがうことも可能であるし、その接触部分に接触しないように充てがうことも可能である。また、例えば、導電性ペースト９を注入した接触材用袋をＶ字溝５ａに配置しておき、絶縁被覆３がＶ字溝５ａに押し付けられた際に、絶縁被覆３が取り除かれると共に接触材用袋が裂けることにより、導電性ペースト９を塗布するようにすることも可能である。
【符号の説明】
【００１８】
１…心線
３…絶縁被覆
５…導電性接続手段
５ａ…Ｖ字溝（切込部）
７…接触部分
９…導電性ペースト（導電性接触材）

【特許請求の範囲】
【請求項１】
心線を覆う絶縁被覆を導電性接続手段の切込部に押し付けて、前記心線と前記導電性接続手段とを導通させる第１のステップと、
前記心線と前記切込部との接触領域を増大する導電性接触材を充てがう第２のステップと、
を有することを特徴とする心線保護方法。
【請求項２】
前記第２のステップは、
前記心線と前記切込部との接触部分に導電性ペーストを塗布することを特徴とする請求項１に記載の心線保護方法。
【請求項３】
前記第２ステップは、
前記導電性接触材を注入した接触材用袋を前記切込部に配置しておき、前記絶縁被覆が当該切込部に押し付けられた際に、前記絶縁被覆が取り除かれると共に前記接触材用袋が裂けることにより、前記導電性接触材を充てがうことを特徴とする請求項１又は２に記載の心線保護方法。

【図１】