感温素子付半導体レーザ
【課題】 小型で、正確な温度補正ができる感温素子付半導体レーザを提供する。
【解決手段】 本子案の感温素子付半導体レーザは、レーザ発光素子８を内蔵した筺体１と、この筺体に取り付けられた感温素子１２とを備え、筺体１の下部には凹部２ａが設けられ、感温素子１２が凹部２ａ内に収納された状態で、感温素子１２が筺体１に取り付けられたため、感温素子付半導体レーザの取付、配線を行うための回路基板１５が小さくできて、小型化ができると共に、感温素子１２がレーザ発光素子８と近い位置に配置され、レーザ発光素子８を含むその周辺の温度が感温素子１２によって正確に感知できて、正確な温度補正ができる。
【解決手段】 本子案の感温素子付半導体レーザは、レーザ発光素子８を内蔵した筺体１と、この筺体に取り付けられた感温素子１２とを備え、筺体１の下部には凹部２ａが設けられ、感温素子１２が凹部２ａ内に収納された状態で、感温素子１２が筺体１に取り付けられたため、感温素子付半導体レーザの取付、配線を行うための回路基板１５が小さくできて、小型化ができると共に、感温素子１２がレーザ発光素子８と近い位置に配置され、レーザ発光素子８を含むその周辺の温度が感温素子１２によって正確に感知できて、正確な温度補正ができる。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は光通信機器や光ディスク装置等に使用して好適な感温素子付半導体レーザに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体レーザの構成を図２に基づいて説明すると、筺体５１は、金属材からなる基体５２と、下端部が基体５２にハーメチックシール接合された金属材からなるキャップ５３とで構成されている。
【０００３】
また、キャップ５３の上壁５３ａの中央部には、孔５３ｂが設けられると共に、この孔５３ｂを塞ぐように、キャップ５３の空洞部５３ｃ内に配置された透明なガラス板５４が設けられている。
【０００４】
基体５２には、金属材からなる棒状のそれぞれ一対をなす端子５５，５６が絶縁体６７を介して取り付けられ、この端子５５，５６は、キャップ５３の空洞部５３ｃ内に突出すると共に、基体５２から外方に突出して設けられている。
【０００５】
ヒートシンクを兼ねるステム５７は、キャップ５３の空洞部５３ｃ内に位置した状態で基体５２に取り付けられ、このステム５７には、レーザチップからなるレーザ発光素子５８と、フォトダイオード５９とが取り付けられている。
【０００６】
そして、レーザ発光素子５８は、ワイヤ６０によって端子５５に接続されると共に、フォトダイオード５９は、ワイヤ６１によって端子５６に接続されている。
このような構成によって、従来の半導体レーザＲが構成されている。
【０００７】
このような構成を有する従来の半導体レーザＲは、図２に示すように、プリント基板からなる回路基板６２上に載置され、端子５５，５６が回路基板６２の孔６２ａに挿通されて、端子５５，５６が回路基板６２の下面に設けられた配線パターン６３に半田付けされるようになっている。
【０００８】
そして、レーザ発光素子５８を含むその周辺の温度に応じて、レーザ発光素子５８の出力を温度補正するために感温素子６５が使用されるが、従来においては、図２に示すように、半導体レーザＲから離れた位置の回路基板６２上に感温素子６５が配置され、この感温素子６５の端子６６が回路基板６２に設けられた孔６２ａに挿通されて、端子６６が回路基板６２の下面に設けられ、温度補正回路（図示せず）に接続された配線パターン６４に半田付けされるようになっている。
【０００９】
【考案が解決しようとする課題】
従来の温度補正付の半導体レーザは、感温素子６５が半導体レーザＲから離れた位置で回路基板６２に搭載されるため、回路基板６２の面積が大きくなって、大型になるという問題がある。
また、感温素子６５が半導体レーザＲから離れているため、レーザ発光素子５８を含むその周辺の温度を正確に感知できず、正確な温度補正ができないという問題がある。
【００１０】
そこで、本考案は小型で、正確な温度補正ができる感温素子付半導体レーザを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、レーザ発光素子を内蔵した筺体と、この筺体に取り付けられた感温素子とを備え、前記筺体の下部には凹部が設けられ、前記感温素子が前記凹部内に収納された状態で、前記感温素子が前記筺体に取り付けられた構成とした。
また、第２の解決手段として、前記感温素子が接着剤によって前記筺体に接着された構成とした。
【００１２】
また、第３の解決手段として、前記筺体は、金属材からなるキャップと、このキャップを取り付ける基体とで構成され、前記基体に前記凹部が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記凹部は、前記キャップ内の空洞部に繋がる貫通孔で構成された。
【００１３】
【考案の実施の形態】
本考案の感温素子付半導体レーザの図面を説明すると、図１は本考案の感温素子付半導体レーザ、及びその取付を示す要部断面図である。
【００１４】
次に、本考案の感温素子付半導体レーザの構成を図１に基づいて説明すると、筺体１は、金属材からなる基体２と、下端部が基体２にハーメチックシール接合された金属材からなる筒状のキャップ３とで構成されている。
そして、筺体１の下部に相当する基体２の中央部の下部には、凹部２ａが設けられている。
【００１５】
また、キャップ３の上壁３ａの中央部には、孔３ｂが設けられると共に、この孔３ｂを塞ぐように、キャップ３の空洞部３ｃ内に配置された透明なガラス板４が設けられている。
なお、上述の凹部２ａは、キャップ３内の空洞部３ｃに繋がる貫通孔で構成しても良い。
【００１６】
また、基体２には、金属材からなる棒状のそれぞれ一対をなす端子５，６が絶縁体１８を介して取り付けられ、この端子５，６は、キャップ３の空洞部３ｃ内に突出すると共に、基体２から外方に突出して設けられている。
【００１７】
ヒートシンクを兼ねるステム７は、キャップ３の空洞部３ｃ内に位置した状態で基体２に取り付けられ、このステム７には、レーザチップからなるレーザ発光素子８と、フォトダイオード９とが取り付けられている。
そして、レーザ発光素子８は、ワイヤ１０によって端子５に接続されると共に、フォトダイオード９は、ワイヤ１１によって端子６に接続されている。
【００１８】
感温素子（サーミスタ）１２は、絶縁塗料、合成樹脂、或いはゴム等の絶縁材からなり、素子１２ａを被覆するための被覆部１３と、被覆部１３から外部に導出された引出線１４とで構成されている。
そして、この感温素子１２は、凹部２ａ内に収納されると共に、感温素子１２は、接着材によって、基体２に接着されて取り付けられている。
このような構成によって、本考案の感温素子付半導体レーザが構成されている。
【００１９】
このような構成を有する本考案の感温素子付半導体レーザは、図１に示すように、プリント基板からなる回路基板１５上に載置され、端子５，６が回路基板１５の孔１５ａに挿通されて、端子５，６が回路基板１５の下面に設けられた配線パターン１６に半田付けされるようになっている。
【００２０】
また、端子５，６の配線と同時に、感温素子１２の引出線１４が回路基板１５の孔１５ａに挿通されて、引出線１４が回路基板１５の下面に設けられ、温度補正回路（図示せず）に接続された配線パターン１７に半田付けされるようになっている。
【００２１】
そして、半導体レーザの下部に感温素子１２が配置されているため、感温素子１２がレーザ発光素子８と近い位置に配置され、レーザ発光素子８を含むその周辺の温度が感温素子１２によって正確に感知できて、正確な温度補正ができる。
【００２２】
また、本考案の半導体レーザは、凹部２ａに感温素子１２を取り付けしなければ、感温素子１２無しの半導体レーザが得られ、従って、凹部２ａへの感温素子１２の取付、或いは感温素子１２の非取付によって、感温素子１２の有り無しの半導体レーザの製造が容易に選択できる。
【００２３】
【考案の効果】
本子案の感温素子付半導体レーザは、レーザ発光素子を内蔵した筺体と、この筺体に取り付けられた感温素子とを備え、筺体の下部には凹部が設けられ、感温素子が凹部内に収納された状態で、感温素子が筺体に取り付けられたため、感温素子付半導体レーザの取付、配線を行うための回路基板が小さくできて、小型化ができると共に、感温素子がレーザ発光素子と近い位置に配置され、レーザ発光素子を含むその周辺の温度が感温素子によって正確に感知できて、正確な温度補正ができる。
【００２４】
また、感温素子が接着剤によって筺体に接着されたため、その取付が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００２５】
また、筺体は、金属材からなるキャップと、このキャップを取り付ける基体とで構成され、基体に凹部が設けられたため、半導体レーザへの感温素子の取付の有無を容易に選択することができる。
【００２６】
また、凹部は、キャップ内の空洞部に繋がる貫通孔で構成されたため、感温素子によるレーザ発光素子を含むその周辺の温度をより正確に感知できて、一層、正確な温度補正ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の感温素子付半導体レーザ、及びその取付を示す要部断面図。
【図２】従来の半導体レーザ、及びその取付を示す要部断面図。
【符号の説明】
１ 筺体
２ 基体
２ａ 凹部
３ キャップ
３ａ 上壁
３ｂ 孔
３ｃ 空洞部
４ ガラス板
５ 端子
６ 端子
７ ステム
８ レーザ発光素子
９ フォトダイオード
１０ ワイヤ
１１ ワイヤ
１２ 感温素子
１２ａ 素子
１３ 被覆部
１４ 引出線
１５ 回路基板
１５ａ 孔
１６ 配線パターン
１７ 配線パターン
１８ 絶縁体
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は光通信機器や光ディスク装置等に使用して好適な感温素子付半導体レーザに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体レーザの構成を図２に基づいて説明すると、筺体５１は、金属材からなる基体５２と、下端部が基体５２にハーメチックシール接合された金属材からなるキャップ５３とで構成されている。
【０００３】
また、キャップ５３の上壁５３ａの中央部には、孔５３ｂが設けられると共に、この孔５３ｂを塞ぐように、キャップ５３の空洞部５３ｃ内に配置された透明なガラス板５４が設けられている。
【０００４】
基体５２には、金属材からなる棒状のそれぞれ一対をなす端子５５，５６が絶縁体６７を介して取り付けられ、この端子５５，５６は、キャップ５３の空洞部５３ｃ内に突出すると共に、基体５２から外方に突出して設けられている。
【０００５】
ヒートシンクを兼ねるステム５７は、キャップ５３の空洞部５３ｃ内に位置した状態で基体５２に取り付けられ、このステム５７には、レーザチップからなるレーザ発光素子５８と、フォトダイオード５９とが取り付けられている。
【０００６】
そして、レーザ発光素子５８は、ワイヤ６０によって端子５５に接続されると共に、フォトダイオード５９は、ワイヤ６１によって端子５６に接続されている。
このような構成によって、従来の半導体レーザＲが構成されている。
【０００７】
このような構成を有する従来の半導体レーザＲは、図２に示すように、プリント基板からなる回路基板６２上に載置され、端子５５，５６が回路基板６２の孔６２ａに挿通されて、端子５５，５６が回路基板６２の下面に設けられた配線パターン６３に半田付けされるようになっている。
【０００８】
そして、レーザ発光素子５８を含むその周辺の温度に応じて、レーザ発光素子５８の出力を温度補正するために感温素子６５が使用されるが、従来においては、図２に示すように、半導体レーザＲから離れた位置の回路基板６２上に感温素子６５が配置され、この感温素子６５の端子６６が回路基板６２に設けられた孔６２ａに挿通されて、端子６６が回路基板６２の下面に設けられ、温度補正回路（図示せず）に接続された配線パターン６４に半田付けされるようになっている。
【０００９】
【考案が解決しようとする課題】
従来の温度補正付の半導体レーザは、感温素子６５が半導体レーザＲから離れた位置で回路基板６２に搭載されるため、回路基板６２の面積が大きくなって、大型になるという問題がある。
また、感温素子６５が半導体レーザＲから離れているため、レーザ発光素子５８を含むその周辺の温度を正確に感知できず、正確な温度補正ができないという問題がある。
【００１０】
そこで、本考案は小型で、正確な温度補正ができる感温素子付半導体レーザを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、レーザ発光素子を内蔵した筺体と、この筺体に取り付けられた感温素子とを備え、前記筺体の下部には凹部が設けられ、前記感温素子が前記凹部内に収納された状態で、前記感温素子が前記筺体に取り付けられた構成とした。
また、第２の解決手段として、前記感温素子が接着剤によって前記筺体に接着された構成とした。
【００１２】
また、第３の解決手段として、前記筺体は、金属材からなるキャップと、このキャップを取り付ける基体とで構成され、前記基体に前記凹部が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記凹部は、前記キャップ内の空洞部に繋がる貫通孔で構成された。
【００１３】
【考案の実施の形態】
本考案の感温素子付半導体レーザの図面を説明すると、図１は本考案の感温素子付半導体レーザ、及びその取付を示す要部断面図である。
【００１４】
次に、本考案の感温素子付半導体レーザの構成を図１に基づいて説明すると、筺体１は、金属材からなる基体２と、下端部が基体２にハーメチックシール接合された金属材からなる筒状のキャップ３とで構成されている。
そして、筺体１の下部に相当する基体２の中央部の下部には、凹部２ａが設けられている。
【００１５】
また、キャップ３の上壁３ａの中央部には、孔３ｂが設けられると共に、この孔３ｂを塞ぐように、キャップ３の空洞部３ｃ内に配置された透明なガラス板４が設けられている。
なお、上述の凹部２ａは、キャップ３内の空洞部３ｃに繋がる貫通孔で構成しても良い。
【００１６】
また、基体２には、金属材からなる棒状のそれぞれ一対をなす端子５，６が絶縁体１８を介して取り付けられ、この端子５，６は、キャップ３の空洞部３ｃ内に突出すると共に、基体２から外方に突出して設けられている。
【００１７】
ヒートシンクを兼ねるステム７は、キャップ３の空洞部３ｃ内に位置した状態で基体２に取り付けられ、このステム７には、レーザチップからなるレーザ発光素子８と、フォトダイオード９とが取り付けられている。
そして、レーザ発光素子８は、ワイヤ１０によって端子５に接続されると共に、フォトダイオード９は、ワイヤ１１によって端子６に接続されている。
【００１８】
感温素子（サーミスタ）１２は、絶縁塗料、合成樹脂、或いはゴム等の絶縁材からなり、素子１２ａを被覆するための被覆部１３と、被覆部１３から外部に導出された引出線１４とで構成されている。
そして、この感温素子１２は、凹部２ａ内に収納されると共に、感温素子１２は、接着材によって、基体２に接着されて取り付けられている。
このような構成によって、本考案の感温素子付半導体レーザが構成されている。
【００１９】
このような構成を有する本考案の感温素子付半導体レーザは、図１に示すように、プリント基板からなる回路基板１５上に載置され、端子５，６が回路基板１５の孔１５ａに挿通されて、端子５，６が回路基板１５の下面に設けられた配線パターン１６に半田付けされるようになっている。
【００２０】
また、端子５，６の配線と同時に、感温素子１２の引出線１４が回路基板１５の孔１５ａに挿通されて、引出線１４が回路基板１５の下面に設けられ、温度補正回路（図示せず）に接続された配線パターン１７に半田付けされるようになっている。
【００２１】
そして、半導体レーザの下部に感温素子１２が配置されているため、感温素子１２がレーザ発光素子８と近い位置に配置され、レーザ発光素子８を含むその周辺の温度が感温素子１２によって正確に感知できて、正確な温度補正ができる。
【００２２】
また、本考案の半導体レーザは、凹部２ａに感温素子１２を取り付けしなければ、感温素子１２無しの半導体レーザが得られ、従って、凹部２ａへの感温素子１２の取付、或いは感温素子１２の非取付によって、感温素子１２の有り無しの半導体レーザの製造が容易に選択できる。
【００２３】
【考案の効果】
本子案の感温素子付半導体レーザは、レーザ発光素子を内蔵した筺体と、この筺体に取り付けられた感温素子とを備え、筺体の下部には凹部が設けられ、感温素子が凹部内に収納された状態で、感温素子が筺体に取り付けられたため、感温素子付半導体レーザの取付、配線を行うための回路基板が小さくできて、小型化ができると共に、感温素子がレーザ発光素子と近い位置に配置され、レーザ発光素子を含むその周辺の温度が感温素子によって正確に感知できて、正確な温度補正ができる。
【００２４】
また、感温素子が接着剤によって筺体に接着されたため、その取付が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００２５】
また、筺体は、金属材からなるキャップと、このキャップを取り付ける基体とで構成され、基体に凹部が設けられたため、半導体レーザへの感温素子の取付の有無を容易に選択することができる。
【００２６】
また、凹部は、キャップ内の空洞部に繋がる貫通孔で構成されたため、感温素子によるレーザ発光素子を含むその周辺の温度をより正確に感知できて、一層、正確な温度補正ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の感温素子付半導体レーザ、及びその取付を示す要部断面図。
【図２】従来の半導体レーザ、及びその取付を示す要部断面図。
【符号の説明】
１ 筺体
２ 基体
２ａ 凹部
３ キャップ
３ａ 上壁
３ｂ 孔
３ｃ 空洞部
４ ガラス板
５ 端子
６ 端子
７ ステム
８ レーザ発光素子
９ フォトダイオード
１０ ワイヤ
１１ ワイヤ
１２ 感温素子
１２ａ 素子
１３ 被覆部
１４ 引出線
１５ 回路基板
１５ａ 孔
１６ 配線パターン
１７ 配線パターン
１８ 絶縁体
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】 レーザ発光素子を内蔵した筺体と、この筺体に取り付けられた感温素子とを備え、前記筺体の下部には凹部が設けられ、前記感温素子が前記凹部内に収納された状態で、前記感温素子が前記筺体に取り付けられたことを特徴とする感温素子付半導体レーザ。
【請求項２】 前記感温素子が接着剤によって前記筺体に接着されたことを特徴とする請求項１記載の感温素子付半導体レーザ。
【請求項３】 前記筺体は、金属材からなるキャップと、このキャップを取り付ける基体とで構成され、前記基体に前記凹部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の感温素子付半導体レーザ。
【請求項４】 前記凹部は、前記キャップ内の空洞部に繋がる貫通孔で構成されたことを特徴とする請求項３記載の感温素子付半導体レーザ。
【請求項１】 レーザ発光素子を内蔵した筺体と、この筺体に取り付けられた感温素子とを備え、前記筺体の下部には凹部が設けられ、前記感温素子が前記凹部内に収納された状態で、前記感温素子が前記筺体に取り付けられたことを特徴とする感温素子付半導体レーザ。
【請求項２】 前記感温素子が接着剤によって前記筺体に接着されたことを特徴とする請求項１記載の感温素子付半導体レーザ。
【請求項３】 前記筺体は、金属材からなるキャップと、このキャップを取り付ける基体とで構成され、前記基体に前記凹部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の感温素子付半導体レーザ。
【請求項４】 前記凹部は、前記キャップ内の空洞部に繋がる貫通孔で構成されたことを特徴とする請求項３記載の感温素子付半導体レーザ。
【図１】
【図２】
【図２】
【登録番号】実用新案登録第３０９３３０６号（Ｕ３０９３３０６）
【登録日】平成１５年２月５日（２００３．２．５）
【発行日】平成１５年５月９日（２００３．５．９）
【考案の名称】感温素子付半導体レーザ
【国際特許分類】
【評価書の請求】未請求
【出願番号】実願２００２−６３８３（Ｕ２００２−６３８３）
【出願日】平成１４年１０月８日（２００２．１０．８）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【登録日】平成１５年２月５日（２００３．２．５）
【発行日】平成１５年５月９日（２００３．５．９）
【考案の名称】感温素子付半導体レーザ
【国際特許分類】
【出願番号】実願２００２−６３８３（Ｕ２００２−６３８３）
【出願日】平成１４年１０月８日（２００２．１０．８）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
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