説明

振動ジヤイロ

【目的】 振動子の温度を安定に保つことができる、振動ジャイロを提供する。
【構成】 この振動ジャイロは振動子12を含む。この振動子12は、支持部材22aおよび22bなどで、支持板34の一方主面上に支持される。支持板34の一方主面の中央には、ヒータとしてたとえば正特性サーミスタ44が設けられる。

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は振動ジャイロに関し、特に、たとえば自動車に搭載されるナビゲーションシステムに用いられる、振動ジャイロに関する。
【0002】
【従来の技術】図9は従来の振動ジャイロの一例を示す図解図である。この振動ジャイロ1は振動子2を含む。振動子2は、断面3角形の振動体3を含み、振動体3の3つの側面には、圧電素子4a,4bおよび4cがそれぞれ形成される。
【0003】さらに、振動子2の1つの圧電素子4cは、発振回路5の入力端に電気的に接続され、発振回路5の出力端は、他の2つの圧電素子4aおよび4bに電気的に接続される。そのため、振動子2は自励振駆動する。また、2つの圧電素子4aおよび4bは、たとえば差動増幅器からなる検出回路6の2つの入力端にそれぞれ電気的に接続される。したがって、検出回路6の出力によって、振動ジャイロ1の回転角速度が検出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の振動ジャイロでは、振動子が外部の温度に影響を受け、外部の温度変化によって、特性が劣化するという問題がある。
【0005】それゆえに、この発明の主たる目的は、振動子の温度を安定に保つことができる、振動ジャイロを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、振動子と、振動子の近傍に設けられるヒータとを含む、振動ジャイロである。
【0007】
【作用】ヒータによって、振動子の温度が安定に保たれる。
【0008】
【発明の効果】この発明によれば、振動子の温度を安定に保つことができる、振動ジャイロがえられる。そのため、この発明にかかる振動ジャイロでは、外部の温度変化による特性の劣化が抑えられる。
【0009】この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0010】
【実施例】図1(A)はこの発明の一実施例を示す正面図解図であり、図1(B)はその側面図解図である。図2は図1に示す振動ジャイロの分解斜視図である。図3は図1に示す振動ジャイロの回路図である。図4は図1に示す振動ジャイロの要部を示す分解斜視図である。
【0011】この振動ジャイロ10は振動子12を含む。振動子12は、特に図4に示すように、たとえば断面3角形の振動体14を含む。この振動体14は、たとえば、ニッケル,鉄,クロム,チタン、あるいはそれらの合金たとえばエリンバ,鉄−ニッケル合金などの恒弾性金属材料で形成される。なお、振動体14は、たとえば、石英,ガラス,水晶,セラミックなどのように一般的に機械的な振動を生じる金属以外の材料で形成されてもよい。
【0012】振動体14には、特に図3に示すように、その3つの側面の中央に、圧電素子16a,16bおよび16cがそれぞれ固着される。これらの圧電素子16a〜16cは、それぞれ、たとえばセラミックからなる圧電層18を含み、圧電層18の両主面には、電極20aおよび20bがそれぞれ形成される。そして、これらの圧電素子16a〜16cの一方主面の電極20aが、振動体14の側面にたとえば導電性接着剤で接着される。なお、この実施例では、2つの圧電素子16aおよび16bが、振動体14を振動ないし駆動させるための駆動用かつ振動体14の変位を検出するための検出用として用いられ、他の1つの圧電素子16cが2つの圧電素子16aおよび16bへ駆動信号を帰還するための帰還用として用いられる。
【0013】この振動子12は、特に図4に示すように、2つの支持部材22aおよび22bで支持される。支持部材22aおよび22bは、それぞれ、たとえば金属などの線材でコ字形に形成される。そして、支持部材22aおよび22bの中央部分が、2つの圧電素子16aおよび16bで挟まれる振動体14の1つの稜線部分に固着される。この場合、支持部材22aおよび22bは、振動体14の振動に悪影響を及ぼしにくくするために、振動体14のノード点の近傍に固着される。この実施例では、振動体14の長さをLとすると、これらの支持部材22aおよび22bは、振動体14の両端から0.224Lの位置に固着される。
【0014】これらの支持部材22aおよび22bは、たとえば、接着剤で接着し、はんだ付けし、または溶接することによって、振動体14に固着されるが、はんだ付けあるいは溶接することによって固着する場合には、支持部材の強度と振動体への支持部材のはんだ付け性ないし溶接性との双方を考慮すれば、たとえばモリブデン,チタンなどの強度の強い金属線の周囲に、たとえばニッケル,白金,金,銀,銅,ステンレス,鉄などのはんだ付け性および溶接性のよい材料を被覆した線材で、支持部材を形成することが好ましい。
【0015】これらの支持部材22aおよび22bの両端部分は、図4および図5に示すように、たとえば鉄,ニッケル,ステンレスなどの金属材料からなるたとえば略矩形の固定板24aおよび24bに、それぞれ固着される。すなわち、固定板24aおよび24bには、それぞれ、2つずつの孔26が形成される。そして、一方の支持部材22aの両端部分が、一方の固定板24aの2つの孔26に挿通されてはんだ付けされる。同様に、他方の支持部材22bの両端部分が、他方の固定板24bの2つの孔26に挿通されてはんだ付けされる。
【0016】これらの固定板24aおよび24bの一端には、それぞれ、振動子12に接触しないように、たとえば略U字板状の片部材28が形成される。また、これらの片部材28の幅方向の両端には、それぞれ、たとえば板状の保護部材30が形成される。これらの保護部材30は、支持部材22aおよび22bが振動子12の幅方向に必要以上に変位しないようにして、支持部材22aおよび22bを保護するためのものであり、支持部材22aおよび22bの近傍たとえば支持部材22aおよび22bの内側に配置される。なお、これらの片部材28および保護部材30は、固定板24aおよび24bと一体的に形成される。
【0017】固定板24aおよび24bは、図1(A)および図4に示すように、それぞれ、たとえば緩衝材32aおよび32bによって、たとえば鉄,ニッケル,ステンレスなどの磁性および導電性を有する材料からなるたとえば短冊状の支持板34の一方主面に固着される。
【0018】支持板34には、図4および図6に示すように、その長手方向の一端および他端から下方に延びる足部材36aおよび36bが形成される。また、支持板34の長手方向の一端側の足部材36aには、その下端中央に、1つの突起部38が形成される。さらに、支持板34の長手方向の他端の両側には、2つの突起部40aおよび40bが形成される。これらの突起部38,40aおよび40bは、支持板34を後述する回路基板46に固着するために用いられる。また、支持板34には、その幅方向の一端に、2つの保持片42が所定間隔を隔てて形成され、その幅方向の他端にも、2つの保持片42が所定間隔を隔てて形成される。これらの保持片42は、支持板34に後述するワークカバー56を保持させるために用いられる。
【0019】支持板34の一方主面の中央には、特に図4R>4に示すように、正特性サーミスタ44が取り付けられる。この正特性サーミスタ44は、振動子12の温度を安定に保つためのものである。すなわち、この正特性サーミスタ44には、一定の電圧が印加されている。そして、振動子12の温度すなわち正特性サーミスタ44の周辺の温度が高くなれば、正特性サーミスタ44の抵抗が大きくなり、それからの発熱量が減ってその周辺の温度が下がり、逆にその周辺の温度が低くなれば、正特性サーミスタ44の抵抗が小さくなり、それからの発熱量が増えてその周辺の温度が上がる。したがって、振動子12の温度は、この正特性サーミスタ44によって安定に保たれる。
【0020】支持板34は、図2および図4に示すように、回路基板46の一方主面側に取り付けられる。この場合、支持板34の一端側の足部材36aの突起部38が、回路基板46に挿通され、回路基板46の他方主面のアースパターン(図示せず)にはんだ付けされる。そのため、支持板34は、2つの足部材36aおよび36bで回路基板46の一方主面から浮かされた状態で、回路基板46に固着される。
【0021】また、支持板34と回路基板46との間において、回路基板46の一方主面の中央には、シート状のクッション材48が接着剤で接着される。このクッション材48は、たとえばブチルゴムなどのゴムやウレタンなどの合成樹脂をそれぞれの気泡が繋がらないように発泡いわゆる独立発泡した材料で形成される。
【0022】さらに、回路基板46の一方主面には、支持板34の長手方向の他端の外側に、たとえばU字状の中継基板50が取り付けられる。中継基板50には、その主面に平行しその外側に延びる3つの端子52a,52bおよび52cが、互いに平行に形成される。そして、これらの端子52a〜52cが、回路基板46に貫通され、回路基板46の他方主面の3つの導体パターン(図示せず)にそれぞれはんだ付けされる。したがって、この中継基板50は、その一方主面が支持板34の長手方向の他端側の端面に対向するように、回路基板46に固着される。
【0023】また、この中継基板50には、支持板34の2つの突起部40aおよび40bが挿通され、それらの突起部40aおよび40bが、中継基板50の他方主面の導体パターン(図示せず)にはんだ付けされる。したがって、この中継基板50を介して、支持板34が、回路基板46にさらに強固に固着される。
【0024】さらに、中継基板50の他方主面には、3つの導体パターン54a,54bおよび54cが形成され、これらの導体パターン54a〜54cには、3つの端子52a〜52cがそれぞれ電気的に接続される。また、これらの導体パターン54a〜54cには、振動子12の3つの圧電素子16a〜16cの他方主面の電極20bが、それぞれ、リード線(図示せず)で電気的に接続される。
【0025】支持板34には、振動子12および中継基板50などを覆うようにして、たとえば鉄,ニッケル,ステンレスなどの磁性および導電性を有する材料からなるワークカバー56が、取付けられる。ワークカバー56は、図4および図7に示すように、短冊状の主面部材58を含み、主面部材58には、その幅方向の両端から下方に延びる側面部材60がそれぞれ形成される。これらの側面部材60の下端中央部は、それぞれ、外側に突出する突出部62として形成される。また、主面部材58には、その長手方向の両端に、たとえば断面L字状の保護部材64が、それぞれ形成される。そして、ワークカバー56は、それらの側面部材60が支持板34の保持片42の内側に嵌められ、かつ、側面部材60の突出部62が保持片42,42の間に嵌められる。この場合、2つの保護部材64は、振動子12の長手方向の両端の外側の近傍に配置される。これらの保護部材64は、振動子12がその長手方向に必要以上に変位しないようにすなわち支持部材22aおよび22bが振動子12の長手方向に必要以上に変位しないようにして、支持部材22aおよび22bを保護するためのものである。
【0026】一方、回路基板46の他方主面には、図4に示すように、発振回路66および検出回路68が搭載される。
【0027】発振回路66は、振動子12を駆動ないし振動させるためのものであって、発振周波数を安定させるための水晶や発振周波数を調整するための位相補正回路を含む。この発振回路66の入力端は、特に図3に示すように、導体パターン(図示せず)および中継基板50の端子52cなどを介して、振動子12の圧電素子16cの電極20bに電気的に接続され、発振回路66の出力端は、可変抵抗器72aにて分割され、別の導体パターン(図示せず),端子52aおよび52bなどを介して、圧電素子16aおよび16bの電極20bにそれぞれ接続される。
【0028】検出回路68は、振動子12の変位を検出するためのものであって、たとえば差動増幅器などからなる。この検出回路68の2つの入力端は、導体パターン(図示せず),端子52aおよび52bなどを介して、圧電素子16aおよび16bの電極20bにそれぞれ接続される。
【0029】さらに、回路基板46の他方主面には、図4R>4に示すように、3つの可変抵抗器72a,72bおよび72cが搭載される。1つの可変抵抗器72aは、発振回路の出力をバランスよく圧電素子16aおよび16bに分配するものである。また、別の可変抵抗器72bは、検出回路68に入力される入力信号のレベルを調整するためのものであって、図3に示すように、検出回路68の2つの入力端間に接続される。さらに、残りの可変抵抗器72cは、検出回路68の出力信号のレベルを調整するためのものであって、検出回路68の出力端とアースとの間に接続される。
【0030】さらに、回路基板46の他方主面には、図2R>2および図4に示すように、発振回路66,検出回路68および可変抵抗器72a,72bおよび72cなどを覆うようにして、たとえば鉄,ニッケル,ステンレスなどの磁性,導電性および弾性を有する材料からなるシールドカバー74が取り付けられる。シールドカバー74は、図4および図8に示すように、回路基板46と略同じ幅を有する矩形板状の主面部材76を含む。この主面部材76は、その幅方向の中央部分が外側に折り曲げられている。主面部材76の幅方向の両端には、側面部材78aおよび78bがそれぞれ形成される。さらに、それらの側面部材78aおよび78bの両端部には、それぞれ、突起部80が形される。そして、それらの突起部80が、回路基板46に挿通され、回路基板46の一方主面のアースパターン(図示せず)にはんだ付けされる。また、このシールドカバー74には、側面部材78aに3つの可変抵抗器72a〜72cの調整ねじに対応する3つの孔84a,84bおよび84cが形成される。
【0031】回路基板46の一方主面には、正特性サーミスタ44,発振回路66および検出回路68に電力を供給するための電源端子や検知回路68の出力信号を取り出すための出力端子などの複数の端子86が上向きに形成され、これらの端子86は、回路基板46の導体パターン(図示せず)などを介して、正特性サーミスタ44,発振回路66および検出回路68に接続される。
【0032】これらの振動子12,回路基板46,ワークカバー56などは、図1(A)および図2に示すように、2つのクッション材88および90とともに、箱形のケース92に収納される。
【0033】クッション材88は、たとえば矩形板状に形成され、ワークカバー56の上面に配置される。また、クッション材90は、その中央にワークカバー56に対応する孔が形成され、ワークカバー56の側面に配置される。これらのクッション材88およびおよび90は、上述のクッション材48と同様に、たとえばブチルゴムなどのゴムやウレタンなどの合成樹脂をそれぞれの気泡が繋がらないように発泡した材料で形成される。これらのクッション材48,88および90は、振動子12の周囲と外部との間の断熱効果を高め、外部から振動子12への不要な音波を吸収し、かつ、振動子12から外部への振動のもれを防ぐためのものである。
【0034】また、ケース92には端子86に対応して開口部94が形成され、特に図1(B)に示すように、その開口部94から端子86が露出される。さらに、ケース92には、特に図2に示すように、可変抵抗器72aおよび72cの調整ねじに対応して、それらの調整ねじを外部から調整するための2つの孔96aおよび96bが形成される。
【0035】そして、このケース92には、図1および図2に示すように、たとえばアルミニウムなどの導体からなる矩形板状のバックカバー98が、ねじ100で取り付けられる。この場合、弾性を有するシールドカバー74の主面部材76の幅方向の中央が外側に折り曲げられているので、バックカバー98は、シールドカバー74の弾性力に抗してシールドカバー74に圧着され、シールドカバー74に電気的に接続される。
【0036】この振動ジャイロ10では、振動子12を支持するための支持部材22aおよび22bの内側の近傍に保護部材30が設けられているので、支持部材22aおよび22bが振動子12の幅方向に必要以上に変位されずに、塑性変形を起こしにくい。そのため、支持部材22aおよび22bの塑性変形による特性の劣化が防止される。さらに、振動子12の長手方向の両端の外側の近傍に設けられたワークカバー56の保護部材64によって、支持部材22aおよび22bが振動子12の長手方向に必要以上に変位されないので、支持部材22aおよび22bの塑性変形による特性の劣化が防止される。なお、支持部材22aおよび22bの塑性変形による特性の劣化を防止するためには、保護部材を振動子12あるいは支持部材22aおよび22bの近傍に設ければよく、また、保護部材の形状は、板状に限らずブロック状であってもよい。
【0037】また、この振動ジャイロ10では、振動子12の周囲に独立発泡した材料からなるクッション材48,88および90が設けられているので、振動子12の周囲と外部との間の断熱効果がよく、外部から振動子12への不要な音波を吸音することができ、かつ、振動子12から外部への振動のもれを防ぐことができる。そのため、外部の温度変化や外部からの音波による特性の劣化を防止することができるとともに、振動子12から外部の機器への振動のもれを防ぐことができる。
【0038】さらに、この振動ジャイロ10では、振動子12の近傍に正特性サーミスタ44が設けられているので、振動子12の温度を安定に保つことができる。そのため、温度変化による特性の劣化が抑えられる。なお、振動子12の温度を安定に保つためには、振動子12の近傍に、正特性サーミスタ44に代えてたとえば負特性サーミスタ,ニクロム線,セラミックヒータなどの他のヒータを設け、さらに、振動子12の周辺の温度を検知するための、たとえばバイメタルなどの温度検知手段を設けて、温度検知手段による検知に基づいてヒータをオン−オフするようにしてもよい。
【0039】また、この振動ジャイロ10では、磁性を有する材料からなる遮蔽材として支持板34およびワークカバー56が振動子12の周囲に設けられているので、振動子12が磁気的に外部から遮蔽され、外部の磁気による特性の劣化を防ぐことができる。
【0040】さらに、この振動ジャイロ10では、中継基板50の端子52a〜52cを介して、回路基板46の一方主面側に設けた振動子12が、回路基板46の他方主面側の発振回路66および検出回路68に電気的に接続されるので、回路基板46の一方主面側から他方主面側にリード線を引き回す必要がない。
【0041】また、この振動ジャイロ10では、発振回路66などを覆うようにして、磁性を有する材料からなるシールドカバー74が設けられているので、発振回路66から発生する高周波ノイズを防止することができる。
【0042】さらに、この振動ジャイロ10では、アース電位となるシールドカバー74にバックカバー98が電気的に接続されるているので、外部のアース電位に接続しやすい。また、バックカバー98は、シールドカバー74の弾性力に抗してシールドカバー74に圧着するだけで、シールドカバー74に電気的に簡単に接続される。このようにシールドカバー74とバックカバー98とを電気的に簡単に接続するためには、弾性を有する材料でシールドカバー74およびバックカバー98の少なくとも一方を形成し、その弾性力に抗してシールドカバー74にバックカバー98を圧着するようにすればよい。
【0043】なお、上述の実施例では、振動子12の振動体14が断面3角形に形成されているが、振動体14は、断面4角形に形成されてもよい。この場合、圧電素子は、振動体の4つの側面に形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)はこの発明の一実施例を示す正面図解図であり、(B)はその側面図解図である。
【図2】図1に示す振動ジャイロの分解斜視図である。
【図3】図1に示す振動ジャイロの回路図である。
【図4】図1に示す振動シャイロの要部を示す分解斜視図である。
【図5】(A)は図1に示す振動ジャイロの振動子を支持するための構造を示す正面図解図であり、(B)はその側面図解図である。
【図6】(A)は図1に示す振動ジャイロに用いられる支持板の正面図であり、(B)はその平面図であり、(C)はその側面図である。
【図7】(A)は図1に示す振動ジャイロに用いられるワークカバーの正面図であり、(B)はその平面図であり、(C)はその側面図である。
【図8】(A)は図1に示す振動ジャイロに用いられるシールドカバーの正面図であり、(B)はその平面図であり、(C)はその側面図である。
【図9】従来の振動ジャイロの一例を示す図解図である。
【符号の説明】
10 振動ジャイロ
12 振動子
22a,22b 支持部材
34 支持板
44 正特性サーミスタ

【特許請求の範囲】
【請求項1】 振動子、および前記振動子の近傍に設けられるヒータを含む、振動ジャイロ。
【請求項2】前記ヒータは、正特性サーミスタを含む、請求項1の振動ジャイロ。

【図1】
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【図2】
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【図4】
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【図5】
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【図3】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開平5−18754
【公開日】平成5年(1993)1月26日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平3−194913
【出願日】平成3年(1991)7月8日
【出願人】(000006231)株式会社村田製作所 (3,635)