放射線検出器モジュール
【課題】半導体素子へのノイズの影響を低減する放射線検出器モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器モジュール５は、放射線１００の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子１０を有する放射線検出器カード１と、放射線検出器カード１の両端を含む部分で放射線検出器カード１を支持する一対の支持体２と、アナログ信号用のアナログ用グランドを支持体側に含み、一対の支持体２が固定されるマザーボード２ｅとを有する放射線検出器立て３と、一対の支持体２の一方の支持体２と他方の支持体２とに固定され、アナログ用グランドに電気的に接続する板金部６とを備える。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器モジュール５は、放射線１００の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子１０を有する放射線検出器カード１と、放射線検出器カード１の両端を含む部分で放射線検出器カード１を支持する一対の支持体２と、アナログ信号用のアナログ用グランドを支持体側に含み、一対の支持体２が固定されるマザーボード２ｅとを有する放射線検出器立て３と、一対の支持体２の一方の支持体２と他方の支持体２とに固定され、アナログ用グランドに電気的に接続する板金部６とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出器モジュールに関する。特に、本発明は、γ線、Ｘ線等の放射線を検出する放射線検出器モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、棒状に形成された第１の電極、第１電極の周囲を取り囲んで第１電極と接触し、放射線が入射される半導体素子、及び半導体素子の外面に設けられる第２の電極を有する複数の放射線検出素子と、放射線検出素子から出力される信号を処理する集積回路を備える放射線検出器が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１５１０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に係る放射線検出器は、放射線検出素子と集積回路とを含めた部品が遮光シールドケースによって覆われているので、集積回路からのノイズが放射線検出素子に侵入する場合がある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、半導体素子へのノイズの影響を低減する放射線検出器モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため、放射線の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子を有する放射線検出器カードと、放射線検出器カードの両端を含む部分で放射線検出器カードを支持する一対の支持体と、アナログ信号用のアナログ用グランドを支持体側に含み、一対の支持体が固定されるマザーボードとを有する放射線検出器立てと、一対の支持体の一方の支持体と他方の支持体とに固定され、アナログ用グランドに電気的に接続する板金部とを備える放射線検出器モジュールが提供される。
【０００７】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、マザーボードが、アナログ信号をデジタル信号に変換する電子部品と、デジタル信号用のデジタル用グランドとを放射線検出器カードを支持する側の反対側に有し、板金部が、アナログ用グランドとデジタル用グランドの境を含む領域、及び放射線検出器カードの一部を含む領域を囲むことができる。
【０００８】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、マザーボートの一対の支持体に接触する面が、一対の支持体に電気的に接続することができる。
【０００９】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、放射線検出器カードが、半導体素子が搭載される基板と、半導体素子の端から離れた位置にて基板を支持する支持部材とを有し、一方の支持体が、複数の放射線検出器カードが並べられる間隔に対応した予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器カードが挿入される複数の第１の溝を有し、他方の支持体が、予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器カードが挿入される複数の第２の溝を有し、一方の支持体に平行に配置されることもできる。
【００１０】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、導電性の表面を有し、外部からの力により圧縮されるガスケットを側面に更に備え、ガスケットが、アナログ用グランドとデジタル用グランドとの境に対応する側面を含む領域に取り付けられてもよい。
【００１１】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、板金部が、放射線検出器立ての周囲に巻かれ、放射線検出器立てに固定されることもできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る放射線検出器モジュールによれば、半導体素子へのノイズの影響を低減する放射線検出器モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールの斜視図である。
【図１Ｂ】放射線検出器カードの斜視図である。
【図１Ｃ】放射線検出器立ての斜視図である。
【図１Ｄ】放射線検出器立ての上面図において、マザーボードと支持体との接触の状態を示す概要図である。
【図１Ｅ】本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおけるアナログ信号を扱う領域とデジタル信号を扱う領域との概念図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールが備える放射線検出器立て及び板金部の斜視図である。
【図３】第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおけるアナログ信号を扱う領域とデジタル信号を扱う領域とを示す概念図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る複数の放射線検出器モジュールを配列した場合における側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［第１の実施の形態］
（放射線検出器モジュール５の構成の概要）
図１Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールの斜視図の一例を示す。
【００１５】
第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、カード型の形状を呈し、γ線、Ｘ線等の放射線１００を検出する複数の放射線検出器カード１と、複数の放射線検出器カード１を支持する放射線検出器立て３と、放射線検出器立て３の周囲の一部を囲む板金部６とを備える。具体的に、放射線検出器モジュール５は、放射線１００の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子１０を有する放射線検出器カード１と、放射線検出器カード１の両端を含む部分で放射線検出器カード１を支持する一対の支持体２と、アナログ信号用のアナログ用グランドを支持体２側に含み、一対の支持体２が固定されるマザーボード２ｅとを有する放射線検出器立て３と、放射線検出器立て３の周囲を囲む板金部６とを備える。
【００１６】
（放射線検出器カード１の構成）
図１Ｂは、放射線検出器カードの斜視図の一例を示す。
【００１７】
放射線１００は、紙面の上方から下方に沿って入射してくる。すなわち、放射線１００は、放射線検出器カード１の半導体素子１０からカードホルダ３０及びカードホルダ３１に向かう方向に沿って伝搬して放射線検出器カード１に入射する。そして、放射線検出器カード１は、半導体素子１０の側面（つまり、図１Ｂの上方に面している面）に放射線１００が入射する。したがって、半導体素子１０の側面が放射線１００の入射面になっている。このように、半導体素子１０の側面を放射線１００の入射面とする放射線検出器カードを、本実施の形態ではエッジオン型の放射線検出器カードと称する。
【００１８】
具体的に、放射線検出器カード１は、放射線１００を検出可能な一対の半導体素子１０と、複数の半導体素子１０及び複数の半導体素子１０からのアナログ信号が供給される抵抗、コンデンサ等のチップ部品を搭載する薄い基板２０と、一対の半導体素子１０の端のそれぞれから離れた位置にて基板２０を挟み込むことにより基板２０を支持する一対の支持部材としてのカードホルダ３０及びカードホルダ３１とを備える。そして、一例として、一対の半導体素子１０が４組、基板２０を挟み込む位置において基板２０に固定される。すなわち、各組の一対の半導体素子１０は、基板２０の一方の面と他方の面とのそれぞれに基板２０を対称面として対称の位置に固定される。
【００１９】
基板２０はカードホルダ３０とカードホルダ３１とに挟み込まれて支持される。具体的には、カードホルダ３０とカードホルダ３１とはそれぞれ同一形状を有して形成され、カードホルダ３０が有する溝付穴３４にカードホルダ３１が有する突起部３６が嵌め合うと共に、カードホルダ３１が有する溝付穴（図示しない）にカードホルダ３０が有する突起部（図示しない）が嵌め合うことにより基板２０が支持される。
【００２０】
また、基板２０は、半導体素子１０を搭載する側の辺の対辺に、後述する放射線検出器立て３が有するコネクタ４に挿入されるカードエッジ部を有する（なお、図１Ｂではカードエッジ部は、カードホルダ３０及びカードホルダ３１に覆われており図示されていない。）。カードエッジ部は、コネクタ４に電気的に接続する複数のエッジパターンを含む。そして、板ばね等の弾性部材３２は、複数の放射線検出器カード１を支持する放射線検出器立て３に放射線検出器カード１が挿入された場合に、放射線検出器カード１を放射線検出器立て３に押し付けて固定する。この場合に、カードエッジ部がコネクタ４に挿入され、カードエッジ部の表面に形成されているエッジパターンとコネクタ４とが電気的に接続されることにより放射線検出器カード１は、外部の電気回路としての制御回路、外部からの電源線、グランド線等に電気的に接続される。
【００２１】
また、放射線検出器カード１は、一対の半導体素子１０の基板２０の反対側に、各半導体素子１０の電極と基板２０に設けられている複数の基板端子２２とのそれぞれを電気的に接続する配線パターン（半導体素子１０の基板２０の反対側の素子表面の電極、及びフレキシブル基板４０の半導体素子１０側の配線パターン等は図示しない）を有するフレキシブル基板４０を更に備える。
【００２２】
フレキシブル基板４０は、一対の半導体素子１０の一方の半導体素子１０側、及び他方の半導体素子１０側の双方に設けられる（本実施の形態においては、４組の一対の半導体素子１０の一方の半導体素子１０側のそれぞれと、他方の半導体素子１０側のそれぞれとの双方に、フレキシブル基板４０がそれぞれ設けられる）。そして、フレキシブル基板４０の複数の配線パターンの一方の端がそれぞれ、半導体素子１０の基板２０の反対側の表面に設けられる電極に電気的に接続し、フレキシブル基板４０の複数の配線パターンの他方の端がそれぞれ、基板端子２２に電気的に接続する。
【００２３】
（半導体素子１０の詳細）
半導体素子１０は、略直方体状に形成される（つまり、正面視にて略四角状に形成され）。また、半導体素子１０は、基板２０側の表面と、当該表面の反対側の表面とのそれぞれに電極を有する。放射線１００は各半導体素子１０の端部から入射して、カードエッジ部側に向かって半導体素子１０中を走行する。この場合に、半導体素子１０から基板２０に搭載されている抵抗、コンデンサ等のチップ部品に放射線１００の入射に応じたアナログ信号が供給される。そして、チップ部品は、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１を支持している側の反対側の面に設けられている電子部品２５０にアナログ信号を供給する。
【００２４】
なお、半導体素子１０を構成する材料としては、例えば、ＣｄＴｅを用いることができる。また、γ線等の放射線を検出できる限り、半導体素子１０はＣｄＴｅ素子に限られない。例えば、半導体素子１０として、ＣｄＺｎＴｅ（ＣＺＴ）素子、ＨｇＩ２素子等の化合物半導体素子を用いることもできる。
【００２５】
（基板２０の詳細）
基板２０は、金属導体等の導電性材料からなる導電性薄膜（例えば、銅箔）が表面に形成された薄肉基板（例えば、ＦＲ４等のガラスエポキシ基板）を、ソルダーレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層で挟んで形成される。また、基板２０は、半導体素子１０の電極に電気的に接続する素子接続部を有する。半導体素子１０の電極は銀ペースト等の導電性接着材を介して素子接続部に電気的に接続する。
【００２６】
また、基板２０に形成された配線により、素子接続部は基板２０上のチップ部品、及び／又はカードエッジ部のエッジパターンに電気的に接続される。これにより、基板２０において、半導体素子１０の基板２０側の面の電極は、基板２０の配線によりチップ部品、及び／又はカードエッジ部のパターンに電気的に接続される。また、半導体素子１０の基板２０側の反対側の面の電極は、フレキシブル基板４０の配線パターンと、基板端子２２と、基板２０の配線とを経由してカードエッジ部のパターンに電気的に接続される。ここで、例えば、半導体素子１０の基板２０側の電極をアノード電極、半導体素子１０の基板２０側の反対側の面の電極をカソード電極とする。この場合、アノード電極からの信号とカソード電極からの信号とはそれぞれ、カードエッジ部のパターンに導かれ、パターンを介し、外部の電気回路へ出力される。
【００２７】
（カードホルダ３０及びカードホルダ３１の詳細）
カードホルダ３０とカードホルダ３１とは略同一形状を有するので、以下、カードホルダ３０について主として説明する。
【００２８】
カードホルダ３０は、カードホルダ３０の長手方向における両端部に設けられる板ばね等の弾性部材３２と、カードホルダ３０の対となるカードホルダ３１の突起部３６が嵌る溝付穴３４と、基板２０に設けられる基板端子２２が貫通する複数の端子用穴３８とを有する。そして、カードホルダ３０が基板２０の一方の面側から基板２０に接し、カードホルダ３１が基板２０の他方の面側から基板２０に接することによりカードホルダ３０とカードホルダ３１とで基板２０を挟み込む。これにより、カードホルダ３０及びカードホルダ３１とにより基板２０が支持される。
【００２９】
（放射線検出器立て３の構成）
図１Ｃは、放射線検出器立ての斜視図の一例を示す。また、図１Ｄは、放射線検出器立ての上面図において、マザーボードと支持体との接触の状態の概要を示す。なお、図１Ｃにおいては、説明の便宜上、コネクタの図示を省略した。また、図１Ｄにおいては、説明の便宜上、コネクタを図示せず、一方の支持体２の図示を省略した。
【００３０】
放射線検出器立て３は、マザーボード２ｅと、マザーボード２ｅ上に並べられ、放射線検出器カード１が挿入される複数の溝２ｂを有する一対の支持体２と、一対の支持体２の間に複数の放射線検出器カード１のそれぞれが挿入される複数のコネクタ４とを備える。一対の支持体２は、放射線検出器カード１の幅に応じた間隔をおいて互いに平行に並べられる。また、複数の溝２ｂは、放射線検出器カード１が並べられる間隔に対応する予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、マザーボード２ｅの表面の法線方向に沿って形成される。更に、マザーボード２ｅは、放射線検出器カード１を支持する側の反対側の面に、基板２０上のチップ部品からのアナログ信号をデジタル信号に変換する機能を含む電子部品２５０と、デジタル信号用のデジタル用グランドとを有する。電子部品２５０としては、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等を用いることができる。
【００３１】
放射線検出器カード１は、マザーボード２ｅの表面に垂直な方向に沿って一対の支持体２に実装される。そして、放射線検出器カード１は、支持体２の溝２ｂにその両端部が挿入され固定される。すなわち、放射線検出器カード１は、一方の端部が一方の支持体２の第１の溝としての溝２ｂに挿入されると共に、他方の端部が一方の支持体２に平行に配置される他方の支持体２の第２の溝としての溝２ｂに挿入され、放射線検出器立て３に固定される。
【００３２】
ここで、放射線検出器カード１は、その両端部がそれぞれ壁部２ａに沿って溝２ｂに挿入され、カードホルダ３０及びカードホルダ３１が溝２ｂにて放射線検出器立て３の支持体２に固定されると共に、カードエッジ部がコネクタ４に挿入される。この場合において、放射線検出器カード１の弾性部材３２は、溝２ｂのくぼみ部２ｃに嵌ることにより放射線検出器カード１を支持体２に固定する。また、弾性部材３２は、くぼみ部２ｃに嵌った状態で、放射線検出器カード１を平坦面２ｄ側に向けて押し付ける。
【００３３】
（板金部６の詳細）
板金部６は、一対の支持体２のそれぞれに電気的に接続する複数の接続部６ａを有する。接続部６ａは、正面視及び側面視において、例えば、板金部６の両端部の一部の領域に設けられる。ここで、一方の支持体２と他方の支持体２とにわたって設けられる板金部６の接続部６ａにおいては、一方の支持体２と他方の支持体２との間の距離を一定の距離に保つことを目的として、一対の支持体２のそれぞれに強固に固定される。すなわち、一対の支持体２にわたって設けられる部分の板金部６の接続部６ａは、一方の支持体２又は他方の支持体２の側面を覆って設けられる部分の板金部６の接続部６ａに比べ、支持体２に強固に固定される。
【００３４】
具体的に、板金部６は、少なくとも一対の支持体２の一方の支持体２と他方の支持体２とに固定され、各支持体２のアナログ用グランドに電気的に接続する。したがって、アナログ用グランドの電位と板金部６の電位とは同電位になる。また、板金部６が放射線検出器立て３の周囲に巻かれる場合、例えば、放射線検出器立て３の周囲を一枚の板金で覆い、当該板金の一方の端と他方の端とをかしめ止めすることができる。これにより、板金部６は、放射線検出器立て３に固定される。また、一方の支持体２と他方の支持体２との間の距離を一定に保つことを目的として、機械的強度の高い金属材料、例えば、アルミニウムより硬い材料を用いて板金部６を形成することができる。一例として板金部６は、ＳＵＳ、リン青銅、又はコンスタンチン等の金属材料を用いて形成することができる。
【００３５】
図１Ｅは、本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおけるアナログ信号を扱う領域とデジタル信号を扱う領域とを概念的に示す。
【００３６】
まず、図１Ｄを参照すると、一対の支持体２は、マザーボード２ｅにネジ７により固定される。具体的に、一対の支持体２はそれぞれ、マザーボード２ｅの一の辺近傍と、当該一の辺の対辺近傍とに、マザーボード２ｅのネジ穴２ｇを通るネジ７によってマザーボード２ｅに固定される。この場合において、一対の支持体２に接触するマザーボード２ｅの面は、当該面の絶縁層が剥がされている。この絶縁層が剥がされた面が、支持体２に接触する接触領域２ｆになる。これにより、マザーボード２ｅと一対の支持体２とは、接触領域２ｆにおいて電気的に接続する。
【００３７】
したがって、放射線検出器カード１のアナログ用グランドは、カードエッジ部、マザーボード２ｅのコネクタ４、マザーボード２ｅ、そして一対の支持体２を経由する経路を有することになる。すなわち、図１Ｅに示すように、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１が設けられている領域（すなわち、図１Ｅの線２００の上の領域）がアナログ信号が扱われる領域になり、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１が設けられている領域の反対側の領域（すなわち、図１Ｅの線２００の下の領域）がデジタル信号が扱われる領域になる。つまり、マザーボード２ｅにより、アナログ信号が扱われる領域とデジタル信号が扱われる領域とが分断されている。
【００３８】
マザーボード２ｅは、その内層に、具体的には図１Ｅの線２００の位置近傍に、アナログ用グランドに電気的に接続されたグランド層を備えている。グランド層を挟んだマザーボード２ｅの上側の面と下側の面とは、スルーホールにより電気的に接続される。グランド層の存在により、デジタル信号を扱う領域からアナログ信号を扱う領域へのノイズの入り込みが抑制される。
【００３９】
本実施の形態では、マザーボード２ｅの一方の面と他方の面とでアナログ用グランドとデジタル用グランドとが分けられている。そして、板金部６は、アナログ用グランドとデジタル用グランドとの境（すなわち、図２の線２００）を含む領域、及び放射線検出器カード１の一部を含む領域を囲む位置に設けられる。つまり、板金部６は、アナログ信号が扱われる領域を囲むことになる。なお、放射線検出器カード１の一部とは、半導体素子１０が設けられている部分を除く放射線検出器カード１の部分である。
【００４０】
（第１の実施の形態の効果）
本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１が設けられる側においてアナログ信号を扱い、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１が設けられる側の反対側においてデジタル信号を扱うので、放射線検出器カード１側のアナログ信号にデジタル信号がノイズとして入り込みにくい。これにより、本実施の形態に係る放射線検出器モジュール５においては、デジタル信号のノイズによる放射線検出の特性の劣化を抑制できる。
【００４１】
また、第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、放射線検出器立て３の周囲を板金部６で囲んでいるので、放射線検出器モジュール５の周囲からのノイズ、及びマザーボード２ｅの電子部品２５０のデジタル信号からのノイズが放射線検出器カード１側に侵入することを防止することができる。更に、板金部６は、一方の支持体２と他方の支持体２とを固定するので、一方の支持体２と他方の支持体２との間が拡がることも抑制できる。
【００４２】
［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールが備える放射線検出器立て及び板金部の斜視図を示す。また、図３は、第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおけるアナログ信号を扱う領域とデジタル信号を扱う領域とを概念的に示す。なお、図２においては、説明の便宜上、放射線検出器カード１及びコネクタ４の図示は省略する。
【００４３】
第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５ａの放射線検出器立て３ａは、第１の実施の形態に係る放射線検出器立て３とは、ガスケット５０を更に有する点を除き、放射線検出器立て３と略同一の構成及び機能を有する。したがって、相違点を除き、詳細な説明は省略する。
【００４４】
具体的に、第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５ａは、４つの側面のそれぞれにガスケット５０を更に備える。そして、第２の実施の形態においては、ガスケット５０が設けられる部分の支持体２に溝５０ａが形成され、導電性を有する両面テープ等の粘着部材を用いてガスケット５０が溝５０ａに接着される。
【００４５】
なお、第２の実施の形態における板金部８は、第１の実施の形態における板金部６とは異なり、ガスケット５０が設けられる領域を除く放射線検出器立て３ａの部分を囲む。例えば、板金部８の幅は、第１の実施の形態における板金部６の幅より狭く形成される。そして、板金部８とガスケット５０とで、板金部６が囲んでいた部分と略同一の放射線検出器立て３ａの領域を囲む。また、板金部８は、一対の支持体２のそれぞれに電気的に接続する複数の接続部８ａを有する。接続部８ａは、正面視及び側面視において、例えば、板金部８の両端部の一部の領域に設けられる。
【００４６】
ガスケット５０は、導電性の表面を有して形成される。また、ガスケット５０は、外部からの力により圧縮されるスポンジ等の材料を用いて形成される。すなわち、ガスケット５０は、外部の力により圧縮される材料を用いて形成される中心部材と、中心部材の表面を被覆し、電気導電性を有する材料を用いて形成される表面層とを有する。
【００４７】
ここで、ガスケット５０は、アナログ用グランドとデジタル用グランドとの境に対応する放射線検出器モジュール５ａの側面を含む領域に取り付けられる。すなわち、図３を参照すると、アナログ信号が扱われる領域とデジタル信号が扱われる領域とを分断するマザーボード２ｅの仮想の線２００が通る領域を含む放射線検出器モジュール５ａの側面にガスケット５０は設けられる。なお、ガスケット５０は、アナログ用グランドに電気的に接続されている。
【００４８】
なお、放射線検出器モジュール５ａの一の側面に設けられる一のガスケット５０と一のガスケット５０の反対側のガスケット５０とを一方の一対のガスケット５０と規定する。そして、一の側面に垂直な他の側面に設けられる他のガスケット５０と他のガスケット５０の反対側のガスケット５０とを他方の一対のガスケット５０と規定する。この場合に、一方の一対のガスケット５０の垂直方向における位置と、他方の一対のガスケット５０の垂直方向における位置とは、一方の一対のガスケット５０及び他方の一対のガスケット５０がアナログ信号が扱われる領域とデジタル信号が扱われる領域とを分断する領域を含む位置に設けられる限り、一致させることを要さない。
【００４９】
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る複数の放射線検出器モジュールを配列した場合における側面図の概要を示す。
【００５０】
複数の放射線検出器モジュール５ａを配列した場合、各放射線検出器モジュール５ａのガスケット５０同士が接触する。ガスケット５０を介して放射線検出器モジュール５ａの間でアナログ用グランドが電気的に接続される。これにより、放射線検出器モジュール５ａ間の隙間から、アナログ信号が扱われる領域にデジタル信号が入り込むことを抑制できる。なお、複数の放射線検出器モジュール５ａを配列した場合、各放射線検出器モジュール５ａのガスケット５０同士を接触させ、各ガスケット５０がつぶれる方向に放射線検出器モジュール５ａ同士を押し付けることにより、複数の放射線検出器モジュール５ａ間の隙間は減少する。
【００５１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００５２】
１ 放射線検出器カード
２ 支持体
２ａ 壁部
２ｂ 溝
２ｃ くぼみ部
２ｄ 平坦面
２ｅ マザーボード
２ｆ 接触領域
２ｇ ネジ穴
３、３ａ 放射線検出器立て
４ コネクタ
５ 放射線検出器モジュール
６ 板金部
６ａ 接続部
７ ネジ
８ 板金部
８ａ 接続部
１０ 半導体素子
２０ 基板
２２ 基板端子
３０、３１ カードホルダ
３２ 弾性部材
３４ 溝付穴
３６ 突起部
３８ 端子用穴
４０ フレキシブル基板
５０ ガスケット
５０ａ、５２ａ 溝
１００ 放射線
２００ 線
２５０ 電子部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出器モジュールに関する。特に、本発明は、γ線、Ｘ線等の放射線を検出する放射線検出器モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、棒状に形成された第１の電極、第１電極の周囲を取り囲んで第１電極と接触し、放射線が入射される半導体素子、及び半導体素子の外面に設けられる第２の電極を有する複数の放射線検出素子と、放射線検出素子から出力される信号を処理する集積回路を備える放射線検出器が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１５１０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に係る放射線検出器は、放射線検出素子と集積回路とを含めた部品が遮光シールドケースによって覆われているので、集積回路からのノイズが放射線検出素子に侵入する場合がある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、半導体素子へのノイズの影響を低減する放射線検出器モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため、放射線の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子を有する放射線検出器カードと、放射線検出器カードの両端を含む部分で放射線検出器カードを支持する一対の支持体と、アナログ信号用のアナログ用グランドを支持体側に含み、一対の支持体が固定されるマザーボードとを有する放射線検出器立てと、一対の支持体の一方の支持体と他方の支持体とに固定され、アナログ用グランドに電気的に接続する板金部とを備える放射線検出器モジュールが提供される。
【０００７】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、マザーボードが、アナログ信号をデジタル信号に変換する電子部品と、デジタル信号用のデジタル用グランドとを放射線検出器カードを支持する側の反対側に有し、板金部が、アナログ用グランドとデジタル用グランドの境を含む領域、及び放射線検出器カードの一部を含む領域を囲むことができる。
【０００８】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、マザーボートの一対の支持体に接触する面が、一対の支持体に電気的に接続することができる。
【０００９】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、放射線検出器カードが、半導体素子が搭載される基板と、半導体素子の端から離れた位置にて基板を支持する支持部材とを有し、一方の支持体が、複数の放射線検出器カードが並べられる間隔に対応した予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器カードが挿入される複数の第１の溝を有し、他方の支持体が、予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の放射線検出器カードが挿入される複数の第２の溝を有し、一方の支持体に平行に配置されることもできる。
【００１０】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、導電性の表面を有し、外部からの力により圧縮されるガスケットを側面に更に備え、ガスケットが、アナログ用グランドとデジタル用グランドとの境に対応する側面を含む領域に取り付けられてもよい。
【００１１】
また、上記放射線検出器モジュールにおいて、板金部が、放射線検出器立ての周囲に巻かれ、放射線検出器立てに固定されることもできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る放射線検出器モジュールによれば、半導体素子へのノイズの影響を低減する放射線検出器モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールの斜視図である。
【図１Ｂ】放射線検出器カードの斜視図である。
【図１Ｃ】放射線検出器立ての斜視図である。
【図１Ｄ】放射線検出器立ての上面図において、マザーボードと支持体との接触の状態を示す概要図である。
【図１Ｅ】本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおけるアナログ信号を扱う領域とデジタル信号を扱う領域との概念図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールが備える放射線検出器立て及び板金部の斜視図である。
【図３】第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおけるアナログ信号を扱う領域とデジタル信号を扱う領域とを示す概念図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る複数の放射線検出器モジュールを配列した場合における側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［第１の実施の形態］
（放射線検出器モジュール５の構成の概要）
図１Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールの斜視図の一例を示す。
【００１５】
第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、カード型の形状を呈し、γ線、Ｘ線等の放射線１００を検出する複数の放射線検出器カード１と、複数の放射線検出器カード１を支持する放射線検出器立て３と、放射線検出器立て３の周囲の一部を囲む板金部６とを備える。具体的に、放射線検出器モジュール５は、放射線１００の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子１０を有する放射線検出器カード１と、放射線検出器カード１の両端を含む部分で放射線検出器カード１を支持する一対の支持体２と、アナログ信号用のアナログ用グランドを支持体２側に含み、一対の支持体２が固定されるマザーボード２ｅとを有する放射線検出器立て３と、放射線検出器立て３の周囲を囲む板金部６とを備える。
【００１６】
（放射線検出器カード１の構成）
図１Ｂは、放射線検出器カードの斜視図の一例を示す。
【００１７】
放射線１００は、紙面の上方から下方に沿って入射してくる。すなわち、放射線１００は、放射線検出器カード１の半導体素子１０からカードホルダ３０及びカードホルダ３１に向かう方向に沿って伝搬して放射線検出器カード１に入射する。そして、放射線検出器カード１は、半導体素子１０の側面（つまり、図１Ｂの上方に面している面）に放射線１００が入射する。したがって、半導体素子１０の側面が放射線１００の入射面になっている。このように、半導体素子１０の側面を放射線１００の入射面とする放射線検出器カードを、本実施の形態ではエッジオン型の放射線検出器カードと称する。
【００１８】
具体的に、放射線検出器カード１は、放射線１００を検出可能な一対の半導体素子１０と、複数の半導体素子１０及び複数の半導体素子１０からのアナログ信号が供給される抵抗、コンデンサ等のチップ部品を搭載する薄い基板２０と、一対の半導体素子１０の端のそれぞれから離れた位置にて基板２０を挟み込むことにより基板２０を支持する一対の支持部材としてのカードホルダ３０及びカードホルダ３１とを備える。そして、一例として、一対の半導体素子１０が４組、基板２０を挟み込む位置において基板２０に固定される。すなわち、各組の一対の半導体素子１０は、基板２０の一方の面と他方の面とのそれぞれに基板２０を対称面として対称の位置に固定される。
【００１９】
基板２０はカードホルダ３０とカードホルダ３１とに挟み込まれて支持される。具体的には、カードホルダ３０とカードホルダ３１とはそれぞれ同一形状を有して形成され、カードホルダ３０が有する溝付穴３４にカードホルダ３１が有する突起部３６が嵌め合うと共に、カードホルダ３１が有する溝付穴（図示しない）にカードホルダ３０が有する突起部（図示しない）が嵌め合うことにより基板２０が支持される。
【００２０】
また、基板２０は、半導体素子１０を搭載する側の辺の対辺に、後述する放射線検出器立て３が有するコネクタ４に挿入されるカードエッジ部を有する（なお、図１Ｂではカードエッジ部は、カードホルダ３０及びカードホルダ３１に覆われており図示されていない。）。カードエッジ部は、コネクタ４に電気的に接続する複数のエッジパターンを含む。そして、板ばね等の弾性部材３２は、複数の放射線検出器カード１を支持する放射線検出器立て３に放射線検出器カード１が挿入された場合に、放射線検出器カード１を放射線検出器立て３に押し付けて固定する。この場合に、カードエッジ部がコネクタ４に挿入され、カードエッジ部の表面に形成されているエッジパターンとコネクタ４とが電気的に接続されることにより放射線検出器カード１は、外部の電気回路としての制御回路、外部からの電源線、グランド線等に電気的に接続される。
【００２１】
また、放射線検出器カード１は、一対の半導体素子１０の基板２０の反対側に、各半導体素子１０の電極と基板２０に設けられている複数の基板端子２２とのそれぞれを電気的に接続する配線パターン（半導体素子１０の基板２０の反対側の素子表面の電極、及びフレキシブル基板４０の半導体素子１０側の配線パターン等は図示しない）を有するフレキシブル基板４０を更に備える。
【００２２】
フレキシブル基板４０は、一対の半導体素子１０の一方の半導体素子１０側、及び他方の半導体素子１０側の双方に設けられる（本実施の形態においては、４組の一対の半導体素子１０の一方の半導体素子１０側のそれぞれと、他方の半導体素子１０側のそれぞれとの双方に、フレキシブル基板４０がそれぞれ設けられる）。そして、フレキシブル基板４０の複数の配線パターンの一方の端がそれぞれ、半導体素子１０の基板２０の反対側の表面に設けられる電極に電気的に接続し、フレキシブル基板４０の複数の配線パターンの他方の端がそれぞれ、基板端子２２に電気的に接続する。
【００２３】
（半導体素子１０の詳細）
半導体素子１０は、略直方体状に形成される（つまり、正面視にて略四角状に形成され）。また、半導体素子１０は、基板２０側の表面と、当該表面の反対側の表面とのそれぞれに電極を有する。放射線１００は各半導体素子１０の端部から入射して、カードエッジ部側に向かって半導体素子１０中を走行する。この場合に、半導体素子１０から基板２０に搭載されている抵抗、コンデンサ等のチップ部品に放射線１００の入射に応じたアナログ信号が供給される。そして、チップ部品は、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１を支持している側の反対側の面に設けられている電子部品２５０にアナログ信号を供給する。
【００２４】
なお、半導体素子１０を構成する材料としては、例えば、ＣｄＴｅを用いることができる。また、γ線等の放射線を検出できる限り、半導体素子１０はＣｄＴｅ素子に限られない。例えば、半導体素子１０として、ＣｄＺｎＴｅ（ＣＺＴ）素子、ＨｇＩ２素子等の化合物半導体素子を用いることもできる。
【００２５】
（基板２０の詳細）
基板２０は、金属導体等の導電性材料からなる導電性薄膜（例えば、銅箔）が表面に形成された薄肉基板（例えば、ＦＲ４等のガラスエポキシ基板）を、ソルダーレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層で挟んで形成される。また、基板２０は、半導体素子１０の電極に電気的に接続する素子接続部を有する。半導体素子１０の電極は銀ペースト等の導電性接着材を介して素子接続部に電気的に接続する。
【００２６】
また、基板２０に形成された配線により、素子接続部は基板２０上のチップ部品、及び／又はカードエッジ部のエッジパターンに電気的に接続される。これにより、基板２０において、半導体素子１０の基板２０側の面の電極は、基板２０の配線によりチップ部品、及び／又はカードエッジ部のパターンに電気的に接続される。また、半導体素子１０の基板２０側の反対側の面の電極は、フレキシブル基板４０の配線パターンと、基板端子２２と、基板２０の配線とを経由してカードエッジ部のパターンに電気的に接続される。ここで、例えば、半導体素子１０の基板２０側の電極をアノード電極、半導体素子１０の基板２０側の反対側の面の電極をカソード電極とする。この場合、アノード電極からの信号とカソード電極からの信号とはそれぞれ、カードエッジ部のパターンに導かれ、パターンを介し、外部の電気回路へ出力される。
【００２７】
（カードホルダ３０及びカードホルダ３１の詳細）
カードホルダ３０とカードホルダ３１とは略同一形状を有するので、以下、カードホルダ３０について主として説明する。
【００２８】
カードホルダ３０は、カードホルダ３０の長手方向における両端部に設けられる板ばね等の弾性部材３２と、カードホルダ３０の対となるカードホルダ３１の突起部３６が嵌る溝付穴３４と、基板２０に設けられる基板端子２２が貫通する複数の端子用穴３８とを有する。そして、カードホルダ３０が基板２０の一方の面側から基板２０に接し、カードホルダ３１が基板２０の他方の面側から基板２０に接することによりカードホルダ３０とカードホルダ３１とで基板２０を挟み込む。これにより、カードホルダ３０及びカードホルダ３１とにより基板２０が支持される。
【００２９】
（放射線検出器立て３の構成）
図１Ｃは、放射線検出器立ての斜視図の一例を示す。また、図１Ｄは、放射線検出器立ての上面図において、マザーボードと支持体との接触の状態の概要を示す。なお、図１Ｃにおいては、説明の便宜上、コネクタの図示を省略した。また、図１Ｄにおいては、説明の便宜上、コネクタを図示せず、一方の支持体２の図示を省略した。
【００３０】
放射線検出器立て３は、マザーボード２ｅと、マザーボード２ｅ上に並べられ、放射線検出器カード１が挿入される複数の溝２ｂを有する一対の支持体２と、一対の支持体２の間に複数の放射線検出器カード１のそれぞれが挿入される複数のコネクタ４とを備える。一対の支持体２は、放射線検出器カード１の幅に応じた間隔をおいて互いに平行に並べられる。また、複数の溝２ｂは、放射線検出器カード１が並べられる間隔に対応する予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、マザーボード２ｅの表面の法線方向に沿って形成される。更に、マザーボード２ｅは、放射線検出器カード１を支持する側の反対側の面に、基板２０上のチップ部品からのアナログ信号をデジタル信号に変換する機能を含む電子部品２５０と、デジタル信号用のデジタル用グランドとを有する。電子部品２５０としては、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等を用いることができる。
【００３１】
放射線検出器カード１は、マザーボード２ｅの表面に垂直な方向に沿って一対の支持体２に実装される。そして、放射線検出器カード１は、支持体２の溝２ｂにその両端部が挿入され固定される。すなわち、放射線検出器カード１は、一方の端部が一方の支持体２の第１の溝としての溝２ｂに挿入されると共に、他方の端部が一方の支持体２に平行に配置される他方の支持体２の第２の溝としての溝２ｂに挿入され、放射線検出器立て３に固定される。
【００３２】
ここで、放射線検出器カード１は、その両端部がそれぞれ壁部２ａに沿って溝２ｂに挿入され、カードホルダ３０及びカードホルダ３１が溝２ｂにて放射線検出器立て３の支持体２に固定されると共に、カードエッジ部がコネクタ４に挿入される。この場合において、放射線検出器カード１の弾性部材３２は、溝２ｂのくぼみ部２ｃに嵌ることにより放射線検出器カード１を支持体２に固定する。また、弾性部材３２は、くぼみ部２ｃに嵌った状態で、放射線検出器カード１を平坦面２ｄ側に向けて押し付ける。
【００３３】
（板金部６の詳細）
板金部６は、一対の支持体２のそれぞれに電気的に接続する複数の接続部６ａを有する。接続部６ａは、正面視及び側面視において、例えば、板金部６の両端部の一部の領域に設けられる。ここで、一方の支持体２と他方の支持体２とにわたって設けられる板金部６の接続部６ａにおいては、一方の支持体２と他方の支持体２との間の距離を一定の距離に保つことを目的として、一対の支持体２のそれぞれに強固に固定される。すなわち、一対の支持体２にわたって設けられる部分の板金部６の接続部６ａは、一方の支持体２又は他方の支持体２の側面を覆って設けられる部分の板金部６の接続部６ａに比べ、支持体２に強固に固定される。
【００３４】
具体的に、板金部６は、少なくとも一対の支持体２の一方の支持体２と他方の支持体２とに固定され、各支持体２のアナログ用グランドに電気的に接続する。したがって、アナログ用グランドの電位と板金部６の電位とは同電位になる。また、板金部６が放射線検出器立て３の周囲に巻かれる場合、例えば、放射線検出器立て３の周囲を一枚の板金で覆い、当該板金の一方の端と他方の端とをかしめ止めすることができる。これにより、板金部６は、放射線検出器立て３に固定される。また、一方の支持体２と他方の支持体２との間の距離を一定に保つことを目的として、機械的強度の高い金属材料、例えば、アルミニウムより硬い材料を用いて板金部６を形成することができる。一例として板金部６は、ＳＵＳ、リン青銅、又はコンスタンチン等の金属材料を用いて形成することができる。
【００３５】
図１Ｅは、本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおけるアナログ信号を扱う領域とデジタル信号を扱う領域とを概念的に示す。
【００３６】
まず、図１Ｄを参照すると、一対の支持体２は、マザーボード２ｅにネジ７により固定される。具体的に、一対の支持体２はそれぞれ、マザーボード２ｅの一の辺近傍と、当該一の辺の対辺近傍とに、マザーボード２ｅのネジ穴２ｇを通るネジ７によってマザーボード２ｅに固定される。この場合において、一対の支持体２に接触するマザーボード２ｅの面は、当該面の絶縁層が剥がされている。この絶縁層が剥がされた面が、支持体２に接触する接触領域２ｆになる。これにより、マザーボード２ｅと一対の支持体２とは、接触領域２ｆにおいて電気的に接続する。
【００３７】
したがって、放射線検出器カード１のアナログ用グランドは、カードエッジ部、マザーボード２ｅのコネクタ４、マザーボード２ｅ、そして一対の支持体２を経由する経路を有することになる。すなわち、図１Ｅに示すように、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１が設けられている領域（すなわち、図１Ｅの線２００の上の領域）がアナログ信号が扱われる領域になり、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１が設けられている領域の反対側の領域（すなわち、図１Ｅの線２００の下の領域）がデジタル信号が扱われる領域になる。つまり、マザーボード２ｅにより、アナログ信号が扱われる領域とデジタル信号が扱われる領域とが分断されている。
【００３８】
マザーボード２ｅは、その内層に、具体的には図１Ｅの線２００の位置近傍に、アナログ用グランドに電気的に接続されたグランド層を備えている。グランド層を挟んだマザーボード２ｅの上側の面と下側の面とは、スルーホールにより電気的に接続される。グランド層の存在により、デジタル信号を扱う領域からアナログ信号を扱う領域へのノイズの入り込みが抑制される。
【００３９】
本実施の形態では、マザーボード２ｅの一方の面と他方の面とでアナログ用グランドとデジタル用グランドとが分けられている。そして、板金部６は、アナログ用グランドとデジタル用グランドとの境（すなわち、図２の線２００）を含む領域、及び放射線検出器カード１の一部を含む領域を囲む位置に設けられる。つまり、板金部６は、アナログ信号が扱われる領域を囲むことになる。なお、放射線検出器カード１の一部とは、半導体素子１０が設けられている部分を除く放射線検出器カード１の部分である。
【００４０】
（第１の実施の形態の効果）
本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１が設けられる側においてアナログ信号を扱い、マザーボード２ｅの放射線検出器カード１が設けられる側の反対側においてデジタル信号を扱うので、放射線検出器カード１側のアナログ信号にデジタル信号がノイズとして入り込みにくい。これにより、本実施の形態に係る放射線検出器モジュール５においては、デジタル信号のノイズによる放射線検出の特性の劣化を抑制できる。
【００４１】
また、第１の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５は、放射線検出器立て３の周囲を板金部６で囲んでいるので、放射線検出器モジュール５の周囲からのノイズ、及びマザーボード２ｅの電子部品２５０のデジタル信号からのノイズが放射線検出器カード１側に侵入することを防止することができる。更に、板金部６は、一方の支持体２と他方の支持体２とを固定するので、一方の支持体２と他方の支持体２との間が拡がることも抑制できる。
【００４２】
［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールが備える放射線検出器立て及び板金部の斜視図を示す。また、図３は、第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュールにおけるアナログ信号を扱う領域とデジタル信号を扱う領域とを概念的に示す。なお、図２においては、説明の便宜上、放射線検出器カード１及びコネクタ４の図示は省略する。
【００４３】
第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５ａの放射線検出器立て３ａは、第１の実施の形態に係る放射線検出器立て３とは、ガスケット５０を更に有する点を除き、放射線検出器立て３と略同一の構成及び機能を有する。したがって、相違点を除き、詳細な説明は省略する。
【００４４】
具体的に、第２の実施の形態に係る放射線検出器モジュール５ａは、４つの側面のそれぞれにガスケット５０を更に備える。そして、第２の実施の形態においては、ガスケット５０が設けられる部分の支持体２に溝５０ａが形成され、導電性を有する両面テープ等の粘着部材を用いてガスケット５０が溝５０ａに接着される。
【００４５】
なお、第２の実施の形態における板金部８は、第１の実施の形態における板金部６とは異なり、ガスケット５０が設けられる領域を除く放射線検出器立て３ａの部分を囲む。例えば、板金部８の幅は、第１の実施の形態における板金部６の幅より狭く形成される。そして、板金部８とガスケット５０とで、板金部６が囲んでいた部分と略同一の放射線検出器立て３ａの領域を囲む。また、板金部８は、一対の支持体２のそれぞれに電気的に接続する複数の接続部８ａを有する。接続部８ａは、正面視及び側面視において、例えば、板金部８の両端部の一部の領域に設けられる。
【００４６】
ガスケット５０は、導電性の表面を有して形成される。また、ガスケット５０は、外部からの力により圧縮されるスポンジ等の材料を用いて形成される。すなわち、ガスケット５０は、外部の力により圧縮される材料を用いて形成される中心部材と、中心部材の表面を被覆し、電気導電性を有する材料を用いて形成される表面層とを有する。
【００４７】
ここで、ガスケット５０は、アナログ用グランドとデジタル用グランドとの境に対応する放射線検出器モジュール５ａの側面を含む領域に取り付けられる。すなわち、図３を参照すると、アナログ信号が扱われる領域とデジタル信号が扱われる領域とを分断するマザーボード２ｅの仮想の線２００が通る領域を含む放射線検出器モジュール５ａの側面にガスケット５０は設けられる。なお、ガスケット５０は、アナログ用グランドに電気的に接続されている。
【００４８】
なお、放射線検出器モジュール５ａの一の側面に設けられる一のガスケット５０と一のガスケット５０の反対側のガスケット５０とを一方の一対のガスケット５０と規定する。そして、一の側面に垂直な他の側面に設けられる他のガスケット５０と他のガスケット５０の反対側のガスケット５０とを他方の一対のガスケット５０と規定する。この場合に、一方の一対のガスケット５０の垂直方向における位置と、他方の一対のガスケット５０の垂直方向における位置とは、一方の一対のガスケット５０及び他方の一対のガスケット５０がアナログ信号が扱われる領域とデジタル信号が扱われる領域とを分断する領域を含む位置に設けられる限り、一致させることを要さない。
【００４９】
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る複数の放射線検出器モジュールを配列した場合における側面図の概要を示す。
【００５０】
複数の放射線検出器モジュール５ａを配列した場合、各放射線検出器モジュール５ａのガスケット５０同士が接触する。ガスケット５０を介して放射線検出器モジュール５ａの間でアナログ用グランドが電気的に接続される。これにより、放射線検出器モジュール５ａ間の隙間から、アナログ信号が扱われる領域にデジタル信号が入り込むことを抑制できる。なお、複数の放射線検出器モジュール５ａを配列した場合、各放射線検出器モジュール５ａのガスケット５０同士を接触させ、各ガスケット５０がつぶれる方向に放射線検出器モジュール５ａ同士を押し付けることにより、複数の放射線検出器モジュール５ａ間の隙間は減少する。
【００５１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００５２】
１ 放射線検出器カード
２ 支持体
２ａ 壁部
２ｂ 溝
２ｃ くぼみ部
２ｄ 平坦面
２ｅ マザーボード
２ｆ 接触領域
２ｇ ネジ穴
３、３ａ 放射線検出器立て
４ コネクタ
５ 放射線検出器モジュール
６ 板金部
６ａ 接続部
７ ネジ
８ 板金部
８ａ 接続部
１０ 半導体素子
２０ 基板
２２ 基板端子
３０、３１ カードホルダ
３２ 弾性部材
３４ 溝付穴
３６ 突起部
３８ 端子用穴
４０ フレキシブル基板
５０ ガスケット
５０ａ、５２ａ 溝
１００ 放射線
２００ 線
２５０ 電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子を有する放射線検出器カードと、
前記放射線検出器カードの両端を含む部分で前記放射線検出器カードを支持する一対の支持体と、アナログ信号用のアナログ用グランドを前記支持体側に含み、前記一対の支持体が固定されるマザーボードとを有する放射線検出器立てと、
前記一対の支持体の一方の支持体と他方の支持体とに固定され、前記アナログ用グランドに電気的に接続する板金部と
を備える放射線検出器モジュール。
【請求項２】
前記マザーボードが、前記アナログ信号をデジタル信号に変換する電子部品と、前記デジタル信号用のデジタル用グランドとを前記放射線検出器カードを支持する側の反対側に有し、
前記板金部が、前記アナログ用グランドと前記デジタル用グランドの境を含む領域、及び前記放射線検出器カードの一部を含む領域を囲む請求項１に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項３】
前記マザーボートの前記一対の支持体に接触する面が、前記一対の支持体に電気的に接続する請求項２に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項４】
前記放射線検出器カードが、前記半導体素子が搭載される基板と、前記半導体素子の端から離れた位置にて前記基板を支持する支持部材とを有し、
前記一方の支持体が、複数の前記放射線検出器カードが並べられる間隔に対応した予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の前記放射線検出器カードが挿入される複数の第１の溝を有し、
前記他方の支持体が、前記予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の前記放射線検出器カードが挿入される複数の第２の溝を有し、前記一方の支持体に平行に配置される請求項３に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項５】
導電性の表面を有し、外部からの力により圧縮されるガスケットを側面に更に備え、
前記ガスケットが、前記アナログ用グランドと前記デジタル用グランドとの境に対応する前記側面を含む領域に取り付けられる請求項４に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項６】
前記板金部が、前記放射線検出器立ての周囲に巻かれ、前記放射線検出器立てに固定される請求項５に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項１】
放射線の入射に応じてアナログ信号を出力する半導体素子を有する放射線検出器カードと、
前記放射線検出器カードの両端を含む部分で前記放射線検出器カードを支持する一対の支持体と、アナログ信号用のアナログ用グランドを前記支持体側に含み、前記一対の支持体が固定されるマザーボードとを有する放射線検出器立てと、
前記一対の支持体の一方の支持体と他方の支持体とに固定され、前記アナログ用グランドに電気的に接続する板金部と
を備える放射線検出器モジュール。
【請求項２】
前記マザーボードが、前記アナログ信号をデジタル信号に変換する電子部品と、前記デジタル信号用のデジタル用グランドとを前記放射線検出器カードを支持する側の反対側に有し、
前記板金部が、前記アナログ用グランドと前記デジタル用グランドの境を含む領域、及び前記放射線検出器カードの一部を含む領域を囲む請求項１に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項３】
前記マザーボートの前記一対の支持体に接触する面が、前記一対の支持体に電気的に接続する請求項２に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項４】
前記放射線検出器カードが、前記半導体素子が搭載される基板と、前記半導体素子の端から離れた位置にて前記基板を支持する支持部材とを有し、
前記一方の支持体が、複数の前記放射線検出器カードが並べられる間隔に対応した予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の前記放射線検出器カードが挿入される複数の第１の溝を有し、
前記他方の支持体が、前記予め定められた間隔をおいて並ぶと共に、複数の前記放射線検出器カードが挿入される複数の第２の溝を有し、前記一方の支持体に平行に配置される請求項３に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項５】
導電性の表面を有し、外部からの力により圧縮されるガスケットを側面に更に備え、
前記ガスケットが、前記アナログ用グランドと前記デジタル用グランドとの境に対応する前記側面を含む領域に取り付けられる請求項４に記載の放射線検出器モジュール。
【請求項６】
前記板金部が、前記放射線検出器立ての周囲に巻かれ、前記放射線検出器立てに固定される請求項５に記載の放射線検出器モジュール。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−３７３４８（Ｐ２０１２−３７３４８Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７６９５８（Ｐ２０１０−１７６９５８）
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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