放射線検出器
【課題】エネルギー分解能の劣化を抑制することのできる放射線検出器を提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器１は、放射線を検出可能な半導体素子１０を搭載する素子搭載領域２８と、素子搭載領域２８の対辺側に設けられ、外部の電気回路に接続可能なカードエッジ部２９と、半導体素子１０からの信号を素子搭載領域２８からカードエッジ部２９に向けて伝達する信号線２３及び信号線２４とを有する基板２０と、素子搭載領域の端２８ａからカードエッジ部２９側に離れた位置の基板２０の表面、及びカードエッジ部の端２９ａから素子搭載領域２８側に離れた位置の基板２０の表面に接して基板２０を支持する支持部材とを備える。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器１は、放射線を検出可能な半導体素子１０を搭載する素子搭載領域２８と、素子搭載領域２８の対辺側に設けられ、外部の電気回路に接続可能なカードエッジ部２９と、半導体素子１０からの信号を素子搭載領域２８からカードエッジ部２９に向けて伝達する信号線２３及び信号線２４とを有する基板２０と、素子搭載領域の端２８ａからカードエッジ部２９側に離れた位置の基板２０の表面、及びカードエッジ部の端２９ａから素子搭載領域２８側に離れた位置の基板２０の表面に接して基板２０を支持する支持部材とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出器に関する。特に、本発明は、γ線、Ｘ線等の放射線を検出する放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子と、半導体素子の一方の面に取り付けられたアノード電極と、半導体素子の他方の面に取り付けられたカソード電極と、一端側がアノード電極及びカソード電極のうち少なくとも一方の電極に接続され、他端側が電極からストレートに延びて当該電極からの信号を出力する信号線とを備える半導体放射線検出器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０９２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に係る半導体放射線検出器を含め、半導体素子を用いた放射線検出器においては、半導体素子からの信号を所定の電子部品等に供給する信号線に寄生する容量があると、エネルギー分解能が劣化する場合がある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、エネルギー分解能の劣化を抑制することのできる放射線検出器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため、放射線を検出可能な半導体素子を搭載する素子搭載領域と、素子搭載領域の対辺側に設けられ、外部の電気回路に接続可能なカードエッジ部と、半導体素子からの信号を素子搭載領域からカードエッジ部に向けて伝達する信号線とを有する基板と、素子搭載領域の端からカードエッジ部側に離れた位置の基板の表面、及びカードエッジ部の端から素子搭載領域側に離れた位置の基板の表面に接して基板を支持する支持部材とを備える放射線検出器が提供される。
【０００７】
また、上記放射線検出器において、信号線が、素子搭載領域のカードエッジ部側の基板の表面と、カードエッジ部の素子搭載領域側の基板の表面とを含む領域に配置されてもよい。
【０００８】
また、上記放射線検出器において、支持部材が、素子搭載領域のカードエッジ部側の端に沿って表面の一部に接する第１の支持部と、カードエッジ部の素子搭載領域側の端に沿って表面の一部に接する第２の支持部とを有することもできる。
【０００９】
また、上記放射線検出器において、第１の支持部が、素子搭載領域のカードエッジ部側であって、基板の長手方向の辺の中心付近の領域に接し、第２の支持部が、カードエッジ部の端から距離をおいた領域であって、カードエッジ部の長手方向に沿った複数の領域に接してもよい。
【００１０】
また、上記放射線検出器において、第１の支持部及び第２の支持部のそれぞれが、信号線が設けられていない基板の表面に接してもよい。
【００１１】
また、上記放射線検出器において、支持部材が、基板を挟み込むことにより基板を支持する第１の支持部材と第２の支持部材とを有して構成されてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る放射線検出器によれば、エネルギー分解能の劣化を抑制することのできる放射線検出器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る基板の正面図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの正面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの裏面の斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの第１の支持部乃至第３の支持部が基板に接触する領域の概要図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るカードホルダの概要図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るカードホルダの第１の支持部乃至第３の支持部が基板に接触する領域の概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器の斜視図の一例を示す。
【００１５】
（放射線検出器１の構成の概要）
本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器１は、カード型の形状を呈し、γ線、Ｘ線等の放射線を検出可能な半導体素子１０を備える放射線検出器である。例えば、放射線検出器１は、ガンマカメラ、ＳＰＥＣＴ、ＰＥＴ等の核医学診断装置において放射線を検出することを目的として用いられる。
【００１６】
図１において放射線１００は、紙面の上方から下方に沿って入射してくる。すなわち、放射線１００は、放射線検出器１の半導体素子１０から支持部材としてのカードホルダ３０及びカードホルダ３１に向かう方向に沿って入射して放射線検出器１に到達する。そして、半導体素子１０の側面（つまり、図１の上方に面している面）に放射線１００が入射する。したがって、半導体素子１０の側面が放射線１００の入射面になっている。このように、半導体素子１０の側面を放射線１００の入射面とする放射線検出器を、本実施の形態ではエッジオン型の放射線検出器と称する。なお、放射線検出器１は、特定の方向（例えば、放射線検出器１に向かう方向）に沿って入射してくる放射線１００が通過する複数の開口を有するコリメータを介して放射線１００を検出する複数の放射線検出器１が並べられて構成される放射線検出装置用の放射線検出器１として用いることができる。
【００１７】
放射線検出器１は、放射線１００を検出可能な一対の半導体素子１０と、薄い基板２０と、一対の半導体素子１０の端から離れた位置にて基板２０を挟み込むことにより基板２０を支持するカードホルダ３０及びカードホルダ３１とを備える。そして、一例として、一対の半導体素子１０が４組、基板２０を挟み込む位置において基板２０に固定される。すなわち、各組の一対の半導体素子１０は、基板２０の一方の面と他方の面とのそれぞれに基板２０を対称面として対称の位置に固定される。
【００１８】
また、基板２０はカードホルダ３０とカードホルダ３１とに挟み込まれて支持される。カードホルダ３０とカードホルダ３１とはそれぞれ同一形状を有して形成され、カードホルダ３０が有する溝付穴３４にカードホルダ３１が有する突起部３６が嵌め合うと共に、カードホルダ３１が有する溝付穴（図示しない）にカードホルダ３０が有する突起部（図示しない）が嵌め合うことにより基板２０を支持する。
【００１９】
また、弾性部材実装部３２ａは、複数の放射線検出器１を支持する放射線検出器立てに放射線検出器１が挿入された場合に、放射線検出器１を放射線検出器立てに押し付けて固定する板ばね等の弾性部材３２が設けられる部分である。なお、放射線検出器立てはカードエッジ部２９が挿入されるコネクタを有しており、放射線検出器１は、カードエッジ部２９がコネクタに挿入され、コネクタとパターン２９ａとが電気的に接続することにより外部の電気回路としての制御回路、外部からの電源線、グランド線等に電気的に接続される。
【００２０】
なお、放射線検出器１は、各半導体素子１０が基板２０の反対側に有する電極と基板２０に設けられる複数の基板端子２２とのそれぞれを電気的に接続する配線パターン（半導体素子１０の基板２０の反対側の素子表面の電極、及びフレキシブル基板等は図示しない）を有するフレキシブル基板を、一対の半導体素子１０の基板２０の反対側に更に備えることができる。
【００２１】
（半導体素子１０の詳細）
半導体素子１０は、化合物半導体から主として構成される。そして、半導体素子１０は、略直方体状若しくは平板状に形成される。また、半導体素子１０の放射線が入射する面に垂直な一の表面である素子表面に、複数の溝１０ａが設けられる。溝１０ａは、例えば、断面視にて凹形状又はＶ字形状を有して形成される。半導体素子１０は、溝１０ａが設けられている面を基板２０側に向け、基板２０に固定される。
【００２２】
また、放射線が入射する半導体素子１０の面であって、各溝１０ａから、溝１０ａが設けられている面の反対側の面への仮想的な垂線により区切られる領域、及び当該仮想的な垂線と半導体素子１０の短辺の端部とで区切られる領域をピクセル領域と称する。半導体素子１０が、（ｎ−１）個の溝１０ａを有することによりｎ個のピクセル領域が構成される。また、複数の溝１０ａ間の平坦な領域である複数の素子表面それぞれに表面電極が設けられ、表面電極が設けられている面の反対側の素子表面に裏面電極が設けられる。なお、複数のピクセル領域それぞれが、放射線を検出する１つの画素（ピクセル）に対応する。これにより、一の半導体素子１０は、複数の画素を有することになる。
【００２３】
一例として、１つの放射線検出器１が８つの半導体素子１０（４組の一対の半導体素子１０）を備え、１つの半導体素子１０がそれぞれ８つのピクセル領域を有する場合、１つの放射線検出器１は、６４ピクセルの解像度を有することになる。溝１０ａの数を増減させることにより、一の半導体素子１０のピクセル数を増減させることができる。なお、一例として、半導体素子１０の幅は１．２ｍｍ程度、長さは１１．２ｍｍ程度、高さは５ｍｍ程度である。
【００２４】
半導体素子１０を構成する化合物半導体としては、例えば、ＣｄＴｅを用いることができる。また、γ線等の放射線を検出できる限り、半導体素子１０はＣｄＴｅ素子に限られない。例えば、半導体素子１０として、ＣｄＺｎＴｅ（ＣＺＴ）素子、ＨｇＩ２素子等の化合物半導体素子を用いることもできる。
【００２５】
（基板２０の詳細）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る基板の正面の概要を示す。
【００２６】
基板２０は、半導体素子１０を搭載する素子搭載領域２８と、素子搭載領域２８の対辺側に設けられ、外部の電気回路に接続可能なカードエッジ部２９と、半導体素子１０からの信号を素子搭載領域２８からカードエッジ部２９に向けて伝達する信号線２３及び信号線２４とを有する。また、基板２０は、素子搭載領域２８とカードエッジ部２９との間に、半導体素子１０からの信号が入力される抵抗、コンデンサ等の電子部品（図示しない）を搭載する電子部品搭載部２５と、電子部品搭載部２５の素子搭載領域２８側に、基板２０から突き出た形状（例えば、円柱状）を有する複数の基板端子２２とを更に有する。
【００２７】
素子搭載領域２８は、半導体素子１０が搭載される領域ごとに設定するか、あるいは複数の半導体素子１０が搭載される領域に設定することができる。図２の例では、複数の半導体素子１０ごとに正面視にて長方形状の素子搭載領域２８を設定した例を示す。複数の素子搭載領域２８を設定した場合、複数の素子搭載領域２８はそれぞれ、それぞれの短辺同士が隣接されて設けられる。
【００２８】
そして、素子搭載領域２８には、半導体素子１０の複数の電極のそれぞれに電気的に接続する複数の素子接続部２６が設けられる。素子接続部２６は、一例として、正面視にて長方形状を有する。そして、複数の素子接続部２６は、予め定められた間隔をおいて素子搭載領域２８の長手方向に沿って配列される。この場合において、複数の素子接続部２６はそれぞれ、素子接続部２６の長辺を素子搭載領域２８の長手方向に垂直な方向に向けて配列される。なお、当該予め定められた間隔は、半導体素子１０の基板２０側に設けられる複数の表面電極の間隔に対応する。
【００２９】
複数の素子接続部２６のカードエッジ部２９側の端部はそれぞれ、複数の信号線２３のそれぞれに電気的に接続される。そして、複数の信号線２３はそれぞれ、電子部品搭載部２５に搭載されている電子部品に電気的に接続される。ここで、複数の信号線２３は、素子搭載領域２８と電子部品搭載部２５との間に設けられ、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側の基板２０の表面を含む領域に配置される。一例として、複数の信号線２３の主要部分は、素子搭載領域２８の長手方向に略平行な方向に延びて形成される。
【００３０】
また、カードエッジ部２９は、素子搭載領域２８が設けられている辺の対辺側に、カードエッジ部２９の長手方向に沿って配列される複数のパターン２９ａを含んで設けられる。複数のパターン２９ａはそれぞれ、正面視にて長方形状を有する。そして、複数のパターン２９ａのそれぞれは、長手方向をカードエッジ部２９の長手方向に垂直な方向に向けて配列される。また、複数のパターン２９ａの素子搭載領域２８側の端部はそれぞれ、複数の信号線２４のそれぞれに電気的に接続される。そして、複数の信号線２４はそれぞれ、電子部品搭載部２５に搭載されている電子部品に電気的に接続される。信号線２４は、例えば、カードエッジ部２９の素子搭載領域２８側の基板２０の表面を含む領域に配置される。
【００３１】
基板２０は、金属導体等の導電性材料からなる導電性薄膜（例えば、銅箔）が表面に形成された薄肉基板（例えば、ＦＲ４等のガラスエポキシ基板）を、ソルダーレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層で挟んで形成される。基板２０は、一例として、０．２ｍｍ以下の厚さを有して形成される。また、複数の素子接続部２６の表面には導電性を有する銀ペースト等の導電性接着材が設けられ、半導体素子１０の電極が当該銀ペーストを介して素子接続部２６に電気的に接続されると共に、機械的に固定される。なお、貫通孔２７は、カードホルダ３０及びカードホルダ３１がそれぞれ有する突起部３６が通る孔である。
【００３２】
（カードホルダ３０の詳細）
図３Ａは、本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの正面の概要を示し、図３Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの裏面の斜視図の概要を示す。
【００３３】
本実施の形態に係るカードホルダ３０とカードホルダ３１とは略同一形状を有するので、以下、カードホルダ３０について主として説明する。なお、カードホルダ３０及びカードホルダ３１はそれぞれ、絶縁性の樹脂材料、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等から形成される。
【００３４】
図３Ａを参照すると、カードホルダ３０は、弾性部材３２が固定される弾性部材実装部３２ａと、カードホルダ３０の対となるカードホルダ３１の突起部３６が嵌め合う複数の溝付穴３４と、基板２０に設けられる基板端子２２が貫通する複数の端子用穴３８とを有して形成される。また、カードホルダ３０は、放射線検出器１の複数の半導体素子１０が設けられる側を上側とした場合に、下側の両端部に突起部３０ｂを有する。
【００３５】
また、図３Ｂを参照すると、カードホルダ３０はその裏面において、カードホルダ３１が有する溝付穴３４に嵌め合う複数の突起部３６を有する。また、カードホルダ３０は、基板２０の電子部品搭載部２５に対応する位置にくぼみ部３９を有する。このくぼみ部３９により、基板２０の電子部品搭載部２５上に搭載された電子部品はカードホルダ３０又はカードホルダ３１によって覆われる。
【００３６】
ここで、第１の支持部材としてのカードホルダ３０が基板２０の一方の面側から基板２０に接し、第２の支持部材としてのカードホルダ３１が基板２０の他方の面側から基板２０に接することによりカードホルダ３０とカードホルダ３１とで基板２０を挟み込む。これにより、カードホルダ３０及びカードホルダ３１とで基板２０が支持される。
【００３７】
そして、図３Ｂに示すように、カードホルダ３０は、基板２０に接触する領域である第１の支持部３３及び第２の支持部３５を有する。第１の支持部３３は、カードホルダ３０の長手方向の辺に沿って設けられる。そして、第２の支持部３５は、カードホルダ３０の長手方向であって、第１の支持部３３が設けられる辺の対辺側に設けられる。また、カードホルダ３０は、第１の支持部３３及び第２の支持部３５の長手方向の垂直方向に、第３の支持部３７を有する。第３の支持部３７は、カードホルダ３０の短辺側の両端近傍に設けられる。
【００３８】
第１の実施の形態において、第１の支持部３３は、素子搭載領域２８の端からカードエッジ部２９側に離れた位置の基板２０の表面に接する。また、第２の支持部３５は、カードエッジ部２９の端から素子搭載領域２８側に離れた位置の基板２０の表面に接する。更に、第３の支持部３７は、カードホルダ３０の両端の基板２０の表面に接する。カードホルダ３０は、第１の支持部３３、第２の支持部３５、及び第３の支持部３７が基板２０に接触することにより基板２０を支持する。なお、カードホルダ３１についても同様である。
【００３９】
図４は、本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの第１の支持部乃至第３の支持部が基板に接触する領域の概要を示す。なお、図４に図示されている各接触領域の幅は、説明を簡単にするために図示したに過ぎず、第１の支持部乃至第３の支持部の幅に対応させているわけではない。また、図４においては、説明の便宜上、信号線２３及び信号線２４の図示は省略した。
【００４０】
第１の支持部３３は、図４の接触領域２００ａに接触する。具体的に接触領域２００ａは、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側、すなわち、素子搭載領域の端２８ａから距離をおいた領域であって、素子搭載領域２８の長手方向に沿った方向に伸びた領域である。また、第２の支持部３５は、接触領域２００ｃに接触する。接触領域２００ｃは、カードエッジ部２９の素子搭載領域２８側、すなわち、カードエッジ部の端２９ｂから距離をおいた領域であって、カードエッジ部２９の長手方向に沿った方向に伸びた領域である。第１の実施の形態では、素子搭載領域２８の長手方向の幅がカードエッジ部２９の長手方向の幅より広いので、接触領域２００ａの長さの方が接触領域２００ｃの長さより長い。更に、第３の支持部３７は、基板２０の短手部分、すなわち、基板２０の両端近傍であって、素子搭載領域２８とカードエッジ部２９との間の一部の領域の接触領域２００ｂにおいて基板２０に接触する。
【００４１】
カードホルダ３０の第１の支持部３３乃至第３の支持部３７とカードホルダ３１の第１の支持部３３乃至第３の支持部３７とが基板２０の表裏面から基板２０を挟み込むことにより、基板２０はカードホルダ３０及びカードホルダ３１により支持される。なお、カードホルダ３０及びカードホルダ３１に基板２０を強固に支持させることを目的として、第３の支持部３７が接触する基板２０の表面の絶縁層を取り除くことができる。
【００４２】
（第１の実施の形態の効果）
本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器１は、基板２０の信号線２３及び信号線２４と誘電率が高い材料からなるカードホルダ３０及びカードホルダ３１とが接触する領域を、第１の支持部３３及び第２の支持部３５を設けることにより低減できる。これにより、放射線検出器１は、信号線２３及び信号線２４とカードホルダ３０及びカードホルダ３１とが接触することにより発生する寄生容量を抑制することができるので、エネルギー分解能の劣化を抑制することができる。
【００４３】
［第２の実施の形態］
図５は、本発明の第２の実施の形態に係るカードホルダの概要を示す。
【００４４】
第２の実施の形態に係る放射線検出器は、第１の実施の形態に係る放射線検出器とはカードホルダの形状が異なる点を除き、第１の実施の形態に係る放射線検出器と略同一の構成及び機能を備える。すなわち、第２の実施の形態に係るカードホルダ３０ａは、第１の実施の形態に係るカードホルダ３０及びカードホルダ３１と基板２０側の形態が異なる点を除き、カードホルダ３０及びカードホルダ３１と略同一の構成及び機能を有する。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。
【００４５】
第２の実施の形態に係るカードホルダ３０ａは、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側の端に沿って基板２０の表面の一部に接する第１の支持部３３ａと、カードエッジ部２９の素子搭載領域２８側の端に沿って基板２０の表面の一部に接する複数の第２の支持部３５ａとを有して構成される。
【００４６】
具体的に、図５を参照すると、カードホルダ３０ａはその裏面（すなわち、基板２０に向く側の面）において、基板２０に接触する領域である第１の支持部３３ａ及び複数の第２の支持部３５ａを有する。第１の支持部３３ａは、カードホルダ３０の長手方向の辺に沿った一部の領域であって当該辺側に基板２０側に向けて凸状を有して設けられる。そして、複数の第２の支持部３５ａは、カードホルダ３０ａの長手方向であって、第１の支持部３３ａが設けられる辺の対辺側にカードホルダ３０ａの長手方向に間隔をおいて設けられる。複数の第２の支持部３５ａも第１の支持部３３ａと同様に、基板２０側に向けて凸状を有して設けられる。また、カードホルダ３０ａは、第１の支持部３３ａ及び複数の第２の支持部３５ａの長手方向の垂直方向に、第３の支持部３７を有する。第３の支持部３７は、カードホルダ３０ａの短辺側の両端近傍に設けられる。
【００４７】
図６は、本発明の第２の実施の形態に係るカードホルダの第１の支持部乃至第３の支持部が基板に接触する領域の概要を示す。なお、図６に図示されている各接触領域の幅は、説明を簡単にするために図示したに過ぎず、第１の支持部乃至第３の支持部の幅に対応させているわけではない。また、図６においては、説明の便宜上、信号線２３及び信号線２４の図示は省略した。
【００４８】
第１の支持部３３ａは、図６の接触領域２０２ａに接触する。具体的に接触領域２０２ａは、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側、すなわち、素子搭載領域の端２８ａから距離をおいた領域であって、素子搭載領域２８の長手方向に沿った領域の一部の領域である。接触領域２０２ａは、例えば、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側であって、基板２０の長手方向の辺の中心付近に対応する領域である。
【００４９】
また、複数の第２の支持部３５ａはそれぞれ、接触領域２０２ｃ又は接触領域２０２ｄに接触する。複数の接触領域２０２ｄは、カードエッジ部２９の素子搭載領域２８側、すなわち、カードエッジ部の端２９ｂから距離を置いた領域であって、カードエッジ部２９の長手方向に沿った領域の一部の領域である。また、接触領域２０２ｃは、複数の接触領域２０２ｄを挟む位置に対応する領域である。そして、複数の接触領域２０２ｄ及び接触領域２０２ｃは、複数の第２の支持部３５ａが並ぶ間隔に応じた間隔をおいて並んでいる。更に、第３の支持部３７は、基板２０の短手部分、すなわち、基板２０の両端近傍であって、素子搭載領域２８とカードエッジ部２９との間の一部の領域の接触領域２０２ｂにおいて基板２０に接触する。
【００５０】
第２の実施の形態において、第１の支持部３３ａは、カードホルダ３１ａの素子接続部２６側の辺の中心近傍の一部の領域に設けられる。そして、第１の支持部３３ａは、例えば、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側であって、基板２０の長手方向の辺の中心付近の一部の領域である接触領域２０２ａに接する。また、第２の支持部３５ａは、カードホルダ３１ａのカードエッジ部２９側の辺に沿って間隔をおいて複数個所に設けられる。そして、複数の第２の支持部３５ａは、カードエッジ部の端２９ｂから距離をおいた領域であって、カードエッジ部２９の長手方向に沿って互いに離れた複数の領域である接触領域２０２ｃ及び接触領域２０２ｄに接する。これにより、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態と異なり、カードホルダと基板２０の表面に設けられている信号線とが接触する領域が減少している。したがって、第１の実施の形態に比べ第２の実施の形態に係る放射線検出器は、寄生容量を更に低減させることができる。
【００５１】
（第２の実施の形態の変形例）
第２の実施の形態の変形例においては、カードホルダに設けられる第１の支持部及び第２の支持部のそれぞれが、信号線２３及び信号線２４が設けられていない基板２０の表面に接触する。例えば、基板２０の信号線２３の直上に位置する第１の支持部の領域、及び信号線２４の直上に位置する第２の支持部の領域のそれぞれに溝を設けることにより、カードホルダと信号線とが接触することを防止できる。これにより、第２の実施の形態に比べ、更に寄生容量を低減できる。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００５３】
１ 放射線検出器
１０ 半導体素子
１０ａ 溝
２０ 基板
２２ 基板端子
２３、２４ 信号線
２５ 電子部品搭載部
２６ 素子接続部
２７ 貫通孔
２８ 素子搭載領域
２８ａ 素子搭載領域の端
２９ カードエッジ部
２９ａ パターン
２９ｂ カードエッジ部の端
３０、３１ カードホルダ
３０ａ カードホルダ
３２ 弾性部材
３２ａ 弾性部材実装部
３３、３３ａ 第１の支持部
３４ 溝付穴
３５、３５ａ 第２の支持部
３６ 突起部
３７ 第３の支持部
３８ 端子用穴
３９ くぼみ部
１００ 放射線
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ 接触領域
２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ 接触領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出器に関する。特に、本発明は、γ線、Ｘ線等の放射線を検出する放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子と、半導体素子の一方の面に取り付けられたアノード電極と、半導体素子の他方の面に取り付けられたカソード電極と、一端側がアノード電極及びカソード電極のうち少なくとも一方の電極に接続され、他端側が電極からストレートに延びて当該電極からの信号を出力する信号線とを備える半導体放射線検出器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０９２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に係る半導体放射線検出器を含め、半導体素子を用いた放射線検出器においては、半導体素子からの信号を所定の電子部品等に供給する信号線に寄生する容量があると、エネルギー分解能が劣化する場合がある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、エネルギー分解能の劣化を抑制することのできる放射線検出器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため、放射線を検出可能な半導体素子を搭載する素子搭載領域と、素子搭載領域の対辺側に設けられ、外部の電気回路に接続可能なカードエッジ部と、半導体素子からの信号を素子搭載領域からカードエッジ部に向けて伝達する信号線とを有する基板と、素子搭載領域の端からカードエッジ部側に離れた位置の基板の表面、及びカードエッジ部の端から素子搭載領域側に離れた位置の基板の表面に接して基板を支持する支持部材とを備える放射線検出器が提供される。
【０００７】
また、上記放射線検出器において、信号線が、素子搭載領域のカードエッジ部側の基板の表面と、カードエッジ部の素子搭載領域側の基板の表面とを含む領域に配置されてもよい。
【０００８】
また、上記放射線検出器において、支持部材が、素子搭載領域のカードエッジ部側の端に沿って表面の一部に接する第１の支持部と、カードエッジ部の素子搭載領域側の端に沿って表面の一部に接する第２の支持部とを有することもできる。
【０００９】
また、上記放射線検出器において、第１の支持部が、素子搭載領域のカードエッジ部側であって、基板の長手方向の辺の中心付近の領域に接し、第２の支持部が、カードエッジ部の端から距離をおいた領域であって、カードエッジ部の長手方向に沿った複数の領域に接してもよい。
【００１０】
また、上記放射線検出器において、第１の支持部及び第２の支持部のそれぞれが、信号線が設けられていない基板の表面に接してもよい。
【００１１】
また、上記放射線検出器において、支持部材が、基板を挟み込むことにより基板を支持する第１の支持部材と第２の支持部材とを有して構成されてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る放射線検出器によれば、エネルギー分解能の劣化を抑制することのできる放射線検出器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る基板の正面図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの正面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの裏面の斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの第１の支持部乃至第３の支持部が基板に接触する領域の概要図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るカードホルダの概要図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るカードホルダの第１の支持部乃至第３の支持部が基板に接触する領域の概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器の斜視図の一例を示す。
【００１５】
（放射線検出器１の構成の概要）
本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器１は、カード型の形状を呈し、γ線、Ｘ線等の放射線を検出可能な半導体素子１０を備える放射線検出器である。例えば、放射線検出器１は、ガンマカメラ、ＳＰＥＣＴ、ＰＥＴ等の核医学診断装置において放射線を検出することを目的として用いられる。
【００１６】
図１において放射線１００は、紙面の上方から下方に沿って入射してくる。すなわち、放射線１００は、放射線検出器１の半導体素子１０から支持部材としてのカードホルダ３０及びカードホルダ３１に向かう方向に沿って入射して放射線検出器１に到達する。そして、半導体素子１０の側面（つまり、図１の上方に面している面）に放射線１００が入射する。したがって、半導体素子１０の側面が放射線１００の入射面になっている。このように、半導体素子１０の側面を放射線１００の入射面とする放射線検出器を、本実施の形態ではエッジオン型の放射線検出器と称する。なお、放射線検出器１は、特定の方向（例えば、放射線検出器１に向かう方向）に沿って入射してくる放射線１００が通過する複数の開口を有するコリメータを介して放射線１００を検出する複数の放射線検出器１が並べられて構成される放射線検出装置用の放射線検出器１として用いることができる。
【００１７】
放射線検出器１は、放射線１００を検出可能な一対の半導体素子１０と、薄い基板２０と、一対の半導体素子１０の端から離れた位置にて基板２０を挟み込むことにより基板２０を支持するカードホルダ３０及びカードホルダ３１とを備える。そして、一例として、一対の半導体素子１０が４組、基板２０を挟み込む位置において基板２０に固定される。すなわち、各組の一対の半導体素子１０は、基板２０の一方の面と他方の面とのそれぞれに基板２０を対称面として対称の位置に固定される。
【００１８】
また、基板２０はカードホルダ３０とカードホルダ３１とに挟み込まれて支持される。カードホルダ３０とカードホルダ３１とはそれぞれ同一形状を有して形成され、カードホルダ３０が有する溝付穴３４にカードホルダ３１が有する突起部３６が嵌め合うと共に、カードホルダ３１が有する溝付穴（図示しない）にカードホルダ３０が有する突起部（図示しない）が嵌め合うことにより基板２０を支持する。
【００１９】
また、弾性部材実装部３２ａは、複数の放射線検出器１を支持する放射線検出器立てに放射線検出器１が挿入された場合に、放射線検出器１を放射線検出器立てに押し付けて固定する板ばね等の弾性部材３２が設けられる部分である。なお、放射線検出器立てはカードエッジ部２９が挿入されるコネクタを有しており、放射線検出器１は、カードエッジ部２９がコネクタに挿入され、コネクタとパターン２９ａとが電気的に接続することにより外部の電気回路としての制御回路、外部からの電源線、グランド線等に電気的に接続される。
【００２０】
なお、放射線検出器１は、各半導体素子１０が基板２０の反対側に有する電極と基板２０に設けられる複数の基板端子２２とのそれぞれを電気的に接続する配線パターン（半導体素子１０の基板２０の反対側の素子表面の電極、及びフレキシブル基板等は図示しない）を有するフレキシブル基板を、一対の半導体素子１０の基板２０の反対側に更に備えることができる。
【００２１】
（半導体素子１０の詳細）
半導体素子１０は、化合物半導体から主として構成される。そして、半導体素子１０は、略直方体状若しくは平板状に形成される。また、半導体素子１０の放射線が入射する面に垂直な一の表面である素子表面に、複数の溝１０ａが設けられる。溝１０ａは、例えば、断面視にて凹形状又はＶ字形状を有して形成される。半導体素子１０は、溝１０ａが設けられている面を基板２０側に向け、基板２０に固定される。
【００２２】
また、放射線が入射する半導体素子１０の面であって、各溝１０ａから、溝１０ａが設けられている面の反対側の面への仮想的な垂線により区切られる領域、及び当該仮想的な垂線と半導体素子１０の短辺の端部とで区切られる領域をピクセル領域と称する。半導体素子１０が、（ｎ−１）個の溝１０ａを有することによりｎ個のピクセル領域が構成される。また、複数の溝１０ａ間の平坦な領域である複数の素子表面それぞれに表面電極が設けられ、表面電極が設けられている面の反対側の素子表面に裏面電極が設けられる。なお、複数のピクセル領域それぞれが、放射線を検出する１つの画素（ピクセル）に対応する。これにより、一の半導体素子１０は、複数の画素を有することになる。
【００２３】
一例として、１つの放射線検出器１が８つの半導体素子１０（４組の一対の半導体素子１０）を備え、１つの半導体素子１０がそれぞれ８つのピクセル領域を有する場合、１つの放射線検出器１は、６４ピクセルの解像度を有することになる。溝１０ａの数を増減させることにより、一の半導体素子１０のピクセル数を増減させることができる。なお、一例として、半導体素子１０の幅は１．２ｍｍ程度、長さは１１．２ｍｍ程度、高さは５ｍｍ程度である。
【００２４】
半導体素子１０を構成する化合物半導体としては、例えば、ＣｄＴｅを用いることができる。また、γ線等の放射線を検出できる限り、半導体素子１０はＣｄＴｅ素子に限られない。例えば、半導体素子１０として、ＣｄＺｎＴｅ（ＣＺＴ）素子、ＨｇＩ２素子等の化合物半導体素子を用いることもできる。
【００２５】
（基板２０の詳細）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る基板の正面の概要を示す。
【００２６】
基板２０は、半導体素子１０を搭載する素子搭載領域２８と、素子搭載領域２８の対辺側に設けられ、外部の電気回路に接続可能なカードエッジ部２９と、半導体素子１０からの信号を素子搭載領域２８からカードエッジ部２９に向けて伝達する信号線２３及び信号線２４とを有する。また、基板２０は、素子搭載領域２８とカードエッジ部２９との間に、半導体素子１０からの信号が入力される抵抗、コンデンサ等の電子部品（図示しない）を搭載する電子部品搭載部２５と、電子部品搭載部２５の素子搭載領域２８側に、基板２０から突き出た形状（例えば、円柱状）を有する複数の基板端子２２とを更に有する。
【００２７】
素子搭載領域２８は、半導体素子１０が搭載される領域ごとに設定するか、あるいは複数の半導体素子１０が搭載される領域に設定することができる。図２の例では、複数の半導体素子１０ごとに正面視にて長方形状の素子搭載領域２８を設定した例を示す。複数の素子搭載領域２８を設定した場合、複数の素子搭載領域２８はそれぞれ、それぞれの短辺同士が隣接されて設けられる。
【００２８】
そして、素子搭載領域２８には、半導体素子１０の複数の電極のそれぞれに電気的に接続する複数の素子接続部２６が設けられる。素子接続部２６は、一例として、正面視にて長方形状を有する。そして、複数の素子接続部２６は、予め定められた間隔をおいて素子搭載領域２８の長手方向に沿って配列される。この場合において、複数の素子接続部２６はそれぞれ、素子接続部２６の長辺を素子搭載領域２８の長手方向に垂直な方向に向けて配列される。なお、当該予め定められた間隔は、半導体素子１０の基板２０側に設けられる複数の表面電極の間隔に対応する。
【００２９】
複数の素子接続部２６のカードエッジ部２９側の端部はそれぞれ、複数の信号線２３のそれぞれに電気的に接続される。そして、複数の信号線２３はそれぞれ、電子部品搭載部２５に搭載されている電子部品に電気的に接続される。ここで、複数の信号線２３は、素子搭載領域２８と電子部品搭載部２５との間に設けられ、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側の基板２０の表面を含む領域に配置される。一例として、複数の信号線２３の主要部分は、素子搭載領域２８の長手方向に略平行な方向に延びて形成される。
【００３０】
また、カードエッジ部２９は、素子搭載領域２８が設けられている辺の対辺側に、カードエッジ部２９の長手方向に沿って配列される複数のパターン２９ａを含んで設けられる。複数のパターン２９ａはそれぞれ、正面視にて長方形状を有する。そして、複数のパターン２９ａのそれぞれは、長手方向をカードエッジ部２９の長手方向に垂直な方向に向けて配列される。また、複数のパターン２９ａの素子搭載領域２８側の端部はそれぞれ、複数の信号線２４のそれぞれに電気的に接続される。そして、複数の信号線２４はそれぞれ、電子部品搭載部２５に搭載されている電子部品に電気的に接続される。信号線２４は、例えば、カードエッジ部２９の素子搭載領域２８側の基板２０の表面を含む領域に配置される。
【００３１】
基板２０は、金属導体等の導電性材料からなる導電性薄膜（例えば、銅箔）が表面に形成された薄肉基板（例えば、ＦＲ４等のガラスエポキシ基板）を、ソルダーレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層で挟んで形成される。基板２０は、一例として、０．２ｍｍ以下の厚さを有して形成される。また、複数の素子接続部２６の表面には導電性を有する銀ペースト等の導電性接着材が設けられ、半導体素子１０の電極が当該銀ペーストを介して素子接続部２６に電気的に接続されると共に、機械的に固定される。なお、貫通孔２７は、カードホルダ３０及びカードホルダ３１がそれぞれ有する突起部３６が通る孔である。
【００３２】
（カードホルダ３０の詳細）
図３Ａは、本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの正面の概要を示し、図３Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの裏面の斜視図の概要を示す。
【００３３】
本実施の形態に係るカードホルダ３０とカードホルダ３１とは略同一形状を有するので、以下、カードホルダ３０について主として説明する。なお、カードホルダ３０及びカードホルダ３１はそれぞれ、絶縁性の樹脂材料、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等から形成される。
【００３４】
図３Ａを参照すると、カードホルダ３０は、弾性部材３２が固定される弾性部材実装部３２ａと、カードホルダ３０の対となるカードホルダ３１の突起部３６が嵌め合う複数の溝付穴３４と、基板２０に設けられる基板端子２２が貫通する複数の端子用穴３８とを有して形成される。また、カードホルダ３０は、放射線検出器１の複数の半導体素子１０が設けられる側を上側とした場合に、下側の両端部に突起部３０ｂを有する。
【００３５】
また、図３Ｂを参照すると、カードホルダ３０はその裏面において、カードホルダ３１が有する溝付穴３４に嵌め合う複数の突起部３６を有する。また、カードホルダ３０は、基板２０の電子部品搭載部２５に対応する位置にくぼみ部３９を有する。このくぼみ部３９により、基板２０の電子部品搭載部２５上に搭載された電子部品はカードホルダ３０又はカードホルダ３１によって覆われる。
【００３６】
ここで、第１の支持部材としてのカードホルダ３０が基板２０の一方の面側から基板２０に接し、第２の支持部材としてのカードホルダ３１が基板２０の他方の面側から基板２０に接することによりカードホルダ３０とカードホルダ３１とで基板２０を挟み込む。これにより、カードホルダ３０及びカードホルダ３１とで基板２０が支持される。
【００３７】
そして、図３Ｂに示すように、カードホルダ３０は、基板２０に接触する領域である第１の支持部３３及び第２の支持部３５を有する。第１の支持部３３は、カードホルダ３０の長手方向の辺に沿って設けられる。そして、第２の支持部３５は、カードホルダ３０の長手方向であって、第１の支持部３３が設けられる辺の対辺側に設けられる。また、カードホルダ３０は、第１の支持部３３及び第２の支持部３５の長手方向の垂直方向に、第３の支持部３７を有する。第３の支持部３７は、カードホルダ３０の短辺側の両端近傍に設けられる。
【００３８】
第１の実施の形態において、第１の支持部３３は、素子搭載領域２８の端からカードエッジ部２９側に離れた位置の基板２０の表面に接する。また、第２の支持部３５は、カードエッジ部２９の端から素子搭載領域２８側に離れた位置の基板２０の表面に接する。更に、第３の支持部３７は、カードホルダ３０の両端の基板２０の表面に接する。カードホルダ３０は、第１の支持部３３、第２の支持部３５、及び第３の支持部３７が基板２０に接触することにより基板２０を支持する。なお、カードホルダ３１についても同様である。
【００３９】
図４は、本発明の第１の実施の形態に係るカードホルダの第１の支持部乃至第３の支持部が基板に接触する領域の概要を示す。なお、図４に図示されている各接触領域の幅は、説明を簡単にするために図示したに過ぎず、第１の支持部乃至第３の支持部の幅に対応させているわけではない。また、図４においては、説明の便宜上、信号線２３及び信号線２４の図示は省略した。
【００４０】
第１の支持部３３は、図４の接触領域２００ａに接触する。具体的に接触領域２００ａは、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側、すなわち、素子搭載領域の端２８ａから距離をおいた領域であって、素子搭載領域２８の長手方向に沿った方向に伸びた領域である。また、第２の支持部３５は、接触領域２００ｃに接触する。接触領域２００ｃは、カードエッジ部２９の素子搭載領域２８側、すなわち、カードエッジ部の端２９ｂから距離をおいた領域であって、カードエッジ部２９の長手方向に沿った方向に伸びた領域である。第１の実施の形態では、素子搭載領域２８の長手方向の幅がカードエッジ部２９の長手方向の幅より広いので、接触領域２００ａの長さの方が接触領域２００ｃの長さより長い。更に、第３の支持部３７は、基板２０の短手部分、すなわち、基板２０の両端近傍であって、素子搭載領域２８とカードエッジ部２９との間の一部の領域の接触領域２００ｂにおいて基板２０に接触する。
【００４１】
カードホルダ３０の第１の支持部３３乃至第３の支持部３７とカードホルダ３１の第１の支持部３３乃至第３の支持部３７とが基板２０の表裏面から基板２０を挟み込むことにより、基板２０はカードホルダ３０及びカードホルダ３１により支持される。なお、カードホルダ３０及びカードホルダ３１に基板２０を強固に支持させることを目的として、第３の支持部３７が接触する基板２０の表面の絶縁層を取り除くことができる。
【００４２】
（第１の実施の形態の効果）
本発明の第１の実施の形態に係る放射線検出器１は、基板２０の信号線２３及び信号線２４と誘電率が高い材料からなるカードホルダ３０及びカードホルダ３１とが接触する領域を、第１の支持部３３及び第２の支持部３５を設けることにより低減できる。これにより、放射線検出器１は、信号線２３及び信号線２４とカードホルダ３０及びカードホルダ３１とが接触することにより発生する寄生容量を抑制することができるので、エネルギー分解能の劣化を抑制することができる。
【００４３】
［第２の実施の形態］
図５は、本発明の第２の実施の形態に係るカードホルダの概要を示す。
【００４４】
第２の実施の形態に係る放射線検出器は、第１の実施の形態に係る放射線検出器とはカードホルダの形状が異なる点を除き、第１の実施の形態に係る放射線検出器と略同一の構成及び機能を備える。すなわち、第２の実施の形態に係るカードホルダ３０ａは、第１の実施の形態に係るカードホルダ３０及びカードホルダ３１と基板２０側の形態が異なる点を除き、カードホルダ３０及びカードホルダ３１と略同一の構成及び機能を有する。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。
【００４５】
第２の実施の形態に係るカードホルダ３０ａは、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側の端に沿って基板２０の表面の一部に接する第１の支持部３３ａと、カードエッジ部２９の素子搭載領域２８側の端に沿って基板２０の表面の一部に接する複数の第２の支持部３５ａとを有して構成される。
【００４６】
具体的に、図５を参照すると、カードホルダ３０ａはその裏面（すなわち、基板２０に向く側の面）において、基板２０に接触する領域である第１の支持部３３ａ及び複数の第２の支持部３５ａを有する。第１の支持部３３ａは、カードホルダ３０の長手方向の辺に沿った一部の領域であって当該辺側に基板２０側に向けて凸状を有して設けられる。そして、複数の第２の支持部３５ａは、カードホルダ３０ａの長手方向であって、第１の支持部３３ａが設けられる辺の対辺側にカードホルダ３０ａの長手方向に間隔をおいて設けられる。複数の第２の支持部３５ａも第１の支持部３３ａと同様に、基板２０側に向けて凸状を有して設けられる。また、カードホルダ３０ａは、第１の支持部３３ａ及び複数の第２の支持部３５ａの長手方向の垂直方向に、第３の支持部３７を有する。第３の支持部３７は、カードホルダ３０ａの短辺側の両端近傍に設けられる。
【００４７】
図６は、本発明の第２の実施の形態に係るカードホルダの第１の支持部乃至第３の支持部が基板に接触する領域の概要を示す。なお、図６に図示されている各接触領域の幅は、説明を簡単にするために図示したに過ぎず、第１の支持部乃至第３の支持部の幅に対応させているわけではない。また、図６においては、説明の便宜上、信号線２３及び信号線２４の図示は省略した。
【００４８】
第１の支持部３３ａは、図６の接触領域２０２ａに接触する。具体的に接触領域２０２ａは、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側、すなわち、素子搭載領域の端２８ａから距離をおいた領域であって、素子搭載領域２８の長手方向に沿った領域の一部の領域である。接触領域２０２ａは、例えば、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側であって、基板２０の長手方向の辺の中心付近に対応する領域である。
【００４９】
また、複数の第２の支持部３５ａはそれぞれ、接触領域２０２ｃ又は接触領域２０２ｄに接触する。複数の接触領域２０２ｄは、カードエッジ部２９の素子搭載領域２８側、すなわち、カードエッジ部の端２９ｂから距離を置いた領域であって、カードエッジ部２９の長手方向に沿った領域の一部の領域である。また、接触領域２０２ｃは、複数の接触領域２０２ｄを挟む位置に対応する領域である。そして、複数の接触領域２０２ｄ及び接触領域２０２ｃは、複数の第２の支持部３５ａが並ぶ間隔に応じた間隔をおいて並んでいる。更に、第３の支持部３７は、基板２０の短手部分、すなわち、基板２０の両端近傍であって、素子搭載領域２８とカードエッジ部２９との間の一部の領域の接触領域２０２ｂにおいて基板２０に接触する。
【００５０】
第２の実施の形態において、第１の支持部３３ａは、カードホルダ３１ａの素子接続部２６側の辺の中心近傍の一部の領域に設けられる。そして、第１の支持部３３ａは、例えば、素子搭載領域２８のカードエッジ部２９側であって、基板２０の長手方向の辺の中心付近の一部の領域である接触領域２０２ａに接する。また、第２の支持部３５ａは、カードホルダ３１ａのカードエッジ部２９側の辺に沿って間隔をおいて複数個所に設けられる。そして、複数の第２の支持部３５ａは、カードエッジ部の端２９ｂから距離をおいた領域であって、カードエッジ部２９の長手方向に沿って互いに離れた複数の領域である接触領域２０２ｃ及び接触領域２０２ｄに接する。これにより、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態と異なり、カードホルダと基板２０の表面に設けられている信号線とが接触する領域が減少している。したがって、第１の実施の形態に比べ第２の実施の形態に係る放射線検出器は、寄生容量を更に低減させることができる。
【００５１】
（第２の実施の形態の変形例）
第２の実施の形態の変形例においては、カードホルダに設けられる第１の支持部及び第２の支持部のそれぞれが、信号線２３及び信号線２４が設けられていない基板２０の表面に接触する。例えば、基板２０の信号線２３の直上に位置する第１の支持部の領域、及び信号線２４の直上に位置する第２の支持部の領域のそれぞれに溝を設けることにより、カードホルダと信号線とが接触することを防止できる。これにより、第２の実施の形態に比べ、更に寄生容量を低減できる。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００５３】
１ 放射線検出器
１０ 半導体素子
１０ａ 溝
２０ 基板
２２ 基板端子
２３、２４ 信号線
２５ 電子部品搭載部
２６ 素子接続部
２７ 貫通孔
２８ 素子搭載領域
２８ａ 素子搭載領域の端
２９ カードエッジ部
２９ａ パターン
２９ｂ カードエッジ部の端
３０、３１ カードホルダ
３０ａ カードホルダ
３２ 弾性部材
３２ａ 弾性部材実装部
３３、３３ａ 第１の支持部
３４ 溝付穴
３５、３５ａ 第２の支持部
３６ 突起部
３７ 第３の支持部
３８ 端子用穴
３９ くぼみ部
１００ 放射線
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ 接触領域
２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ 接触領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線を検出可能な半導体素子を搭載する素子搭載領域と、前記素子搭載領域の対辺側に設けられ、外部の電気回路に接続可能なカードエッジ部と、前記半導体素子からの信号を前記素子搭載領域から前記カードエッジ部に向けて伝達する信号線とを有する基板と、
前記素子搭載領域の端から前記カードエッジ部側に離れた位置の前記基板の表面、及び前記カードエッジ部の端から前記素子搭載領域側に離れた位置の前記基板の表面に接して前記基板を支持する支持部材と
を備える放射線検出器。
【請求項２】
前記信号線が、前記素子搭載領域の前記カードエッジ部側の前記基板の表面と、前記カードエッジ部の前記素子搭載領域側の前記基板の表面とを含む領域に配置される請求項１に記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記支持部材が、前記素子搭載領域の前記カードエッジ部側の端に沿って前記表面の一部に接する第１の支持部と、前記カードエッジ部の前記素子搭載領域側の端に沿って前記表面の一部に接する第２の支持部とを有する請求項２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記第１の支持部が、前記素子搭載領域の前記カードエッジ部側であって、前記基板の長手方向の辺の中心付近の領域に接し、
前記第２の支持部が、前記カードエッジ部の端から距離をおいた領域であって、前記カードエッジ部の長手方向に沿った複数の領域に接する請求項３に記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記第１の支持部及び前記第２の支持部のそれぞれが、前記信号線が設けられていない前記基板の表面に接する請求項４に記載の放射線検出器。
【請求項６】
前記支持部材が、前記基板を挟み込むことにより前記基板を支持する第１の支持部材と第２の支持部材とを有して構成される請求項５に記載の放射線検出器。
【請求項１】
放射線を検出可能な半導体素子を搭載する素子搭載領域と、前記素子搭載領域の対辺側に設けられ、外部の電気回路に接続可能なカードエッジ部と、前記半導体素子からの信号を前記素子搭載領域から前記カードエッジ部に向けて伝達する信号線とを有する基板と、
前記素子搭載領域の端から前記カードエッジ部側に離れた位置の前記基板の表面、及び前記カードエッジ部の端から前記素子搭載領域側に離れた位置の前記基板の表面に接して前記基板を支持する支持部材と
を備える放射線検出器。
【請求項２】
前記信号線が、前記素子搭載領域の前記カードエッジ部側の前記基板の表面と、前記カードエッジ部の前記素子搭載領域側の前記基板の表面とを含む領域に配置される請求項１に記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記支持部材が、前記素子搭載領域の前記カードエッジ部側の端に沿って前記表面の一部に接する第１の支持部と、前記カードエッジ部の前記素子搭載領域側の端に沿って前記表面の一部に接する第２の支持部とを有する請求項２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記第１の支持部が、前記素子搭載領域の前記カードエッジ部側であって、前記基板の長手方向の辺の中心付近の領域に接し、
前記第２の支持部が、前記カードエッジ部の端から距離をおいた領域であって、前記カードエッジ部の長手方向に沿った複数の領域に接する請求項３に記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記第１の支持部及び前記第２の支持部のそれぞれが、前記信号線が設けられていない前記基板の表面に接する請求項４に記載の放射線検出器。
【請求項６】
前記支持部材が、前記基板を挟み込むことにより前記基板を支持する第１の支持部材と第２の支持部材とを有して構成される請求項５に記載の放射線検出器。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−３２２１２（Ｐ２０１２−３２２１２Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７０３６９（Ｐ２０１０−１７０３６９）
【出願日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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