磁気共鳴イメージング装置
【課題】体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑える。
【解決手段】ＭＲＩ装置１００は、被検体Ｐが置かれるボアＢ内にＲＦパルスを印加するＲＦコイル１３と、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部と、架台部１０に冷却風を送る送風機構をさらに有する。そして、カバー部は、ボアＢ側の表面に形成された凹部を有し、この凹部の内壁には、送風機構から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。
【解決手段】ＭＲＩ装置１００は、被検体Ｐが置かれるボアＢ内にＲＦパルスを印加するＲＦコイル１３と、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部と、架台部１０に冷却風を送る送風機構をさらに有する。そして、カバー部は、ボアＢ側の表面に形成された凹部を有し、この凹部の内壁には、送風機構から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気共鳴イメージング（Magnetic Resonance Imaging：ＭＲＩ）装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＲＩ装置は、静磁場中に置かれた被検体の原子核スピンをラーモア周波数のＲＦ（Radio Frequency）パルスで磁気的に励起し、この励起にともなって発生する磁気共鳴信号から被検体内を表す画像を再構成する装置である。かかるＭＲＩ装置は、静磁場内に置かれた被検体にＲＦパルスを印加し、そのＲＦパルスの影響により被検体から発せられる磁気共鳴信号を受信するＲＦコイルを備える。
【０００３】
ここで、ＭＲＩ装置は、ＲＦコイルなどを冷却するための送風機構を備えるのが一般的である（例えば、特許文献１を参照）。また、従来のＭＲＩ装置の中には、ＲＦパルスによる体温上昇を抑えるため、被検体に対して冷却風を送る送風機構を備えるものもある。図１２は、従来のＭＲＩ装置における送風機構を説明するための図である。図１２に示すように、例えば、ＭＲＩ装置は、静磁場磁石１１１や傾斜磁場コイル１１２、ＲＦコイル１１３を含んだ架台部１１０を有する。また、架台部１１０の内側にはボアＢが形成されており、このボアＢを覆うように、略円筒状に形成されたカバー部１１４が設けられる。
【０００４】
そして、例えば、ＭＲＩ装置は、ファン１９１及びダクト１９２を送風機構として備える。ファン１９１が回転することで、ダクト１９２を介して架台部１１０に冷却風が送られる。架台部１１０に送られた冷却風は、架台部１１０の端部に設けられた送風口１９３を介して上方又は下方からボアＢの中央へ送られ、ボアＢを通って架台部１１０の反対側へ抜けるように流れる（図１２に示す矢印を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１４２６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年では、ＭＲＩ装置においてボアの大口径化が進んでおり、これにともなって体格が大きい被検体を撮像する頻度が増えている。体格が大きい被検体を撮像する場合には、ＲＦコイルと被検体との間にある空間が少なくなるため、ボア内に冷却風が通りにくくなる。この結果、送風機構による送風効果が減少してしまうという課題が生じていた。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能なＭＲＩ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１記載の本発明は、ＭＲＩ装置が、被検体が置かれるボア内にＲＦパルスを印加するＲＦコイルと、前記ＲＦコイルの内側で前記ボアを覆うように設けられたカバー部とを備え、前記カバー部は、前記ボア側の表面に形成された凹部を有し、前記凹部の内壁には、送風手段から送られる冷却風を前記ＲＦコイル側から前記ボア側へ通風させる通風孔が設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の本発明によれば、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施例１に係るＭＲＩ装置の全体構成を示す図である。
【図２】図２は、本実施例１に係るカバー部の形状を示す側面図である。
【図３】図３は、本実施例１に係るカバー部の形状を示す正面図である。
【図４】図４は、本実施例１に係るカバー部の凹部に設けられる通風孔を示す図である。
【図５】図５は、本実施例１に係るカバー部の凹部に設けられる通風孔の位置を示す図である。
【図６】図６は、本実施例２に係るカバー部の形状を示す側面図である。
【図７】図７は、本実施例２に係るカバー部の凹部に設けられる通風孔を示す図である。
【図８】図８は、本実施例３に係るカバー部の形状を示す側面図である。
【図９】図９は、本実施例３に係るカバー部の凹部に設けられる通風孔を示す図である。
【図１０】図１０は、実施例３に係る変形例を説明するための図（１）である。
【図１１】図１１は、実施例３に係る変形例を説明するための図（２）である。
【図１２】図１２は、従来のＭＲＩ装置における送風機構を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明に係るＭＲＩ装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に示す実施例により本発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１２】
まず、実施例１について説明する。図１は、本実施例１に係るＭＲＩ装置１００の全体構成を示す図である。図１に示すように、ＭＲＩ装置１００は、架台部１０、傾斜磁場電源２０、送信部３０、受信部４０、シーケンス制御部５０、寝台部６０、寝台制御部７０、及び計算機システム８０を有する。
【００１３】
架台部１０は、被検体Ｐの体内を表す磁気共鳴信号を収集する。この架台部１０の内側には、診断時に被検体Ｐが置かれるボアＢが形成されている。具体的には、架台部１０は、静磁場磁石１１、傾斜磁場コイル１２、及びＲＦコイル１３を有する。
【００１４】
静磁場磁石１１は、中空の円筒状に形成され、架台部１０のボアＢ内に一様な静磁場を発生する。この静磁場磁石１１としては、例えば、永久磁石や超伝導磁石などが用いられる。
【００１５】
傾斜磁場コイル１２は、中空の円筒状に形成され、静磁場磁石１１の内側に配置される。この傾斜磁場コイル１２は、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの各軸に対応する３つのコイルを有する。各コイルは、それぞれ後述する傾斜磁場電源２０から電流供給を受けて、Ｘ，Ｙ，Ｚの各軸に沿って磁場強度が変化する傾斜磁場を発生させる。なお、Ｚ軸方向は、静磁場と同方向とされる。
【００１６】
なお、傾斜磁場コイル１２によって発生するＸ，Ｙ，Ｚ各軸の傾斜磁場は、例えば、スライス選択用傾斜磁場Ｇｓ、位相エンコード用傾斜磁場Ｇｅ及びリードアウト用傾斜磁場Ｇｒにそれぞれ対応する。スライス選択用傾斜磁場Ｇｓは、任意に撮像断面を決めるために利用される。位相エンコード用傾斜磁場Ｇｅは、空間的位置に応じてエコー信号（磁気共鳴信号）の位相を変化させるために利用される。リードアウト用傾斜磁場Ｇｒは、空間的位置に応じてエコー信号の周波数を変化させるために利用される。
【００１７】
ＲＦコイル１３は、中空の円筒状に形成され、傾斜磁場コイル１２の内側に配置される。このＲＦコイル１３は、送信部３０から高周波パルスの供給を受けて、ボア内Ｂに置かれた被検体ＰにＲＦパルスを印加する。また、ＲＦコイル１３は、ＲＦパルスの影響によって被検者Ｐから発せられるエコー信号を受信し、受信したエコー信号を受信部４０へ出力する。
【００１８】
傾斜磁場電源２０は、傾斜磁場コイル１２に電流を供給する。送信部３０は、ラーモア周波数に対応する高周波パルスをＲＦコイル１３に送信する。受信部４０は、ＲＦコイル１３から出力される磁気共鳴信号をデジタル化することによって生データを生成し、生成した生データをシーケンス制御部５０へ送信する。
【００１９】
シーケンス制御部５０は、計算機システム８０から送信されるシーケンス情報に基づいて、傾斜磁場電源２０、送信部３０及び受信部４０を駆動することによって、被検者Ｐのスキャンを行う。また、シーケンス制御部５０は、被検者Ｐのスキャンを行った結果、受信部４０から生データが送信されると、その生データを計算機システム８０へ転送する。
【００２０】
なお、ここでいうシーケンス情報とは、シーケンス制御部５０が傾斜磁場コイル１２に供給する電源の強さや電源を供給するタイミング、送信部３０がＲＦコイル１３に送信するＲＦ信号の強さやＲＦ信号を送信するタイミング、受信部４０がエコー信号を検出するタイミングなど、スキャンを行うための手順を定義した情報である。
【００２１】
寝台部６０は、被検者Ｐが載置される天板６１を有し、その天板６１を被検者Ｐとともに架台部１０の開口部に挿入する。この寝台部６０は、長手方向が静磁場磁石１１の中心軸と平行になるように設置される。
【００２２】
寝台制御部７０は、計算機システム８０による制御のもと、寝台部６０を駆動して天板６１を長手方向及び上下方向へ移動する。
【００２３】
計算機システム８０は、ＭＲＩ装置１００の全体制御や、データ収集、画像再構成などを行う装置であり、インタフェース部８１と、入力部８２と、表示部８３と、記憶部８４と、画像再構成部８５と、制御部８６とを有している。
【００２４】
インタフェース部８１は、シーケンス制御部５０との間でやり取りされる各種信号の入出力を制御する。例えば、インタフェース部８１は、シーケンス制御部５０に対してシーケンス情報を送信し、シーケンス制御部５０から生データを受信する。また、インタフェース部８１は、生データを受信すると、受信した生データを被検者Ｐごとに記憶部８４に記憶させる。
【００２５】
入力部８２は、操作者からの各種指示や情報入力を受け付ける。例えば、入力部８２は、撮像条件の設定を操作者から受け付ける。この入力部８２としては、例えば、マウスやトラックボールなどのポインティングデバイス、モード切替スイッチ等の選択デバイス、あるいはキーボード等の入力デバイスが用いられる。
【００２６】
表示部８３は、操作者により参照される各種画像や、操作者から各種操作を受け付けるためのＧＵＩ（Graphical User Interface）を表示する。この表示部８３としては、例えば、液晶モニタやＣＲＴモニタなどの表示デバイスが用いられる。
【００２７】
記憶部８４は、シーケンス制御部５０から送信された生データや、後述する画像再構成部８５により生成された画像データを被検者Ｐごとに記憶する。
【００２８】
画像再構成部８５は、記憶部８４により記憶された生データに対して後処理すなわちフーリエ変換処理等の再構成処理を施すことによって、被検者Ｐ内を表す画像データを生成する。
【００２９】
制御部８６は、上述した機能部間での制御の移動や、機能部と記憶部との間のデータの受け渡しなどを行うことで、ＭＲＩ装置１００の全体制御を行う。この制御部８６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを有し、それらを用いて各種プログラムを実行させることで、ＭＲＩ装置１００が有する各部を制御する。例えば、制御部８６は、操作者によって設定された撮像条件に基づいてシーケンス情報を生成し、生成したシーケンス情報をシーケンス制御部５０に送信することで各種の撮像を実行する。
【００３０】
なお、図１では図示を省略したが、本実施例１に係るＭＲＩ装置１００は、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部と、架台部１０に冷却風を送る送風機構をさらに有する。そして、カバー部は、ボアＢ側の表面に形成された凹部を有し、この凹部の内壁には、送風機構から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。
【００３１】
以下では、本実施例１に係るカバー部の形状について具体的に説明する。図２は、本実施例１に係るカバー部１４の形状を示す側面図である。また、図３は、本実施例１に係るカバー部１４の形状を示す正面図である。
【００３２】
図２及び３に示すように、本実施例１に係るＭＲＩ装置１００は、略円筒状に形成されたカバー部１４を有する。このカバー部１４は、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられる。そして、カバー部１４は、ボアＢ側の表面に形成された複数の凹部１４ａを有する。ここで、図２に示すように、各凹部１４ａは、例えば、それぞれ溝状に形成され、カバー部１４の長手方向に沿うように配置される。
【００３３】
なお、各凹部１４ａは、図３に示すように、ＲＦコイル１３に設けられた複数の電装部品１３ａの内側を避けた位置にそれぞれ設けられる。一般的に、ＲＦコイル１３には、コンデンサーや回路などの各種の電装部品１３ａが取り付けられる。そして、これら電装部品１３ａの周辺は、電界が集中するため熱が発生しやすい。したがって、安全のために、ＲＦコイル１３が有する電装部品の周辺には、十分な空間を確保しておくのが望ましい。本実施例１では、電装部品１３ａの内側を避けた位置に凹部１４ａが設けられるので、電装部品１３ａの周辺に安全のための十分な空間を確保することができる。
【００３４】
また、図２に示すように、ＭＲＩ装置１００は、ファン９１及びダクト９２を送風機構として有する。ファン９１が回転することで、ダクト９２を介して架台部１０に冷却風が送られる。さらに、架台部１０に送られた冷却風は、架台部１０の端部からカバー部１４の外側にある空間へ送られる。
【００３５】
そして、各凹部１４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。図４は、本実施例１に係るカバー部１４の凹部１４ａに設けられる通風孔１４ｂを示す図である。また、図５は、本実施例１に係るカバー部１４の凹部１４ａに設けられる通風孔１４ｂの位置を示す図である。
【００３６】
図４に示すように、例えば、凹部１４ａの対向する２つの内壁側面それぞれに通風孔１４ｂが設けられる。すなわち、通風孔１４ｂは、凹部１４ａの内側に向かって冷却風が噴出するように形成される。これにより、１つの凹部１４ａから噴出される冷却風の量を増やすことができる。
【００３７】
そして、図５に示すように、例えば、通風孔１４ｂは、一方の内壁側面に設けられた通風孔１４ｂと他方の内壁側面に設けられた通風孔１４ｂとは、凹部１４ａの溝に沿う方向の位置が互いにずれるようにそれぞれ配置される。これにより、冷却風が噴出する箇所が分散されるので、被検体の一部が局所的に冷却されるのを防ぐことができる。
【００３８】
上述してきたように、本実施例１では、ＭＲＩ装置１００が、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部１４を備える。そして、カバー部１４は、ボアＢ側の表面に形成された凹部１４ａを有し、凹部１４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔１４ｂが設けられる。すなわち、本実施例１では、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、カバー部１４の表面に形成された凹部１４ａによって、ボアＢ内に冷却風を送るための空間が確保される。したがって、本実施例１によれば、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能になる。
【００３９】
さらに、本実施例１では、凹部１４ａは、溝状に形成され、カバー部１４の長手方向に沿うように配置される。したがって、本実施例１によれば、カバー部１４の長手方向に沿って冷却風を自由に流通させることができるので、ボア内を効率よく冷却することが可能になる。
【実施例２】
【００４０】
次に、実施例２について説明する。なお、本実施例２に係るＭＲＩ装置の構成は基本的には図１に示したものと同じであり、カバー部の形状のみが異なる。そこで、以下では、本実施例２に係るカバー部の形状について具体的に説明する。図６は、本実施例２に係るカバー部２４の形状を示す側面図である。なお、ここでは、図２に示した各部と同様の役目を果たす部については、同一の符号を付すこととして詳細な説明を省略する。
【００４１】
図６に示すように、本実施例２に係るＭＲＩ装置は、略円筒状に形成されたカバー部２４を有する。このカバー部２４は、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられる。そして、カバー部２４は、ボアＢ側の表面に形成された複数の凹部２４ａ及び２４ｃを有する。
【００４２】
ここで、図６に示すように、凹部２４ａは、例えば、それぞれ溝状に形成され、カバー部２４の中央部付近に配置される。ここで、凹部２４ａは、カバー部２４の周方向に沿うように配置される。また、各凹部２４ｃは、例えば、それぞれ溝状に形成され、カバー部２４の両端部付近に、カバー部２４の長手方向に沿うように配置される。
【００４３】
なお、凹部２４ａ及び２４ｃは、図７に示すように、ＲＦコイル１３に設けられた電装部品１３ａの内側を避けた位置にそれぞれ設けられる。これにより、実施例１と同様に、電装部品１３ａの周辺に安全のための十分な空間を確保することができる。なお、例えば、意匠的な観点からカバー部２４の内側に一様に凹部を設けたい場合には、例えば、電装部品１３ａの内側に位置する凹部については深さを浅くすればよい。
【００４４】
そして、各凹部２４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。図７は、本実施例２に係るカバー部２４の凹部２４ａ及び２４ｃに設けられる通風孔２４ｂ及び２４ｄを示す図である。
【００４５】
図７に示すように、例えば、凹部２４ａの対向する２つの内壁側面及び凹部２４ａの上面それぞれに通風孔２４ｂが設けられる。すなわち、通風孔２４ｂは、凹部２４ａの内側に向かって冷却風が噴出するように設けられる（図７の中央付近に示す矢印を参照）。これにより、１つの凹部２４ａから噴出される冷却風の量を増やすことができる。
【００４６】
また、図７に示すように、例えば、凹部２４ｃにおけるカバー部２４の中心側にある内壁側面に通風孔２４ｄが設けられる。すなわち、通風孔２４ｄは、カバー部２４の両端部付近に冷却風が噴出するように形成される（図７の左側付近に示す矢印を参照）。例えば、被検体ＰがボアＢ内に挿入された場合には、腹部の周辺にある空間よりも頭部や足部の周辺にある空間のほうが広くなる。したがって、カバー部２４の両端部付近に冷却風が噴出するように通風孔２４ｄが形成されることで、冷却風が効率よく流れるようになる。
【００４７】
上述してきたように、本実施例２では、ＭＲＩ装置が、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部２４を備える。そして、カバー部２４は、ボアＢ側の表面に形成された凹部２４ａを有し、凹部２４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔２４ｂが設けられる。すなわち、本実施例２では、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、カバー部２４の表面に形成された凹部２４ａによって、ボアＢ内に冷却風を送るための空間が確保される。したがって、本実施例２によれば、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能になる。
【００４８】
さらに、本実施例２では、凹部２４ａは、溝状に形成され、カバー部２４の周方向に沿うように配置される。したがって、本実施例２によれば、カバー部２４の周方向に沿って冷却風を循環させることができるので、ボアＢ内を均一に冷却することが可能になる。なお、本実施例２では、カバー部２４に周方向に沿った１列の凹部２４ａのみを設ける場合について説明したが、例えば、２列以上の凹部２４ａを設けるようにしてもよい。
【実施例３】
【００４９】
次に、実施例３について説明する。なお、本実施例３に係るＭＲＩ装置の構成も基本的には図１に示したものと同じであり、カバー部の形状のみが異なる。そこで、以下では、本実施例３に係るカバー部の形状について具体的に説明する。図８は、本実施例３に係るカバー部３４の形状を示す側面図である。なお、ここでは、図２に示した各部と同様の役目を果たす部については、同一の符号を付すこととして詳細な説明を省略する。
【００５０】
図８に示すように、本実施例３に係るＭＲＩ装置は、略円筒状に形成されたカバー部３４を有する。このカバー部３４は、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられる。そして、カバー部３４は、ボアＢ側の表面に形成された複数の凹部３４ａ及び３４ｃを有する。
【００５１】
ここで、図８に示すように、例えば、各凹部３４ａは、それぞれディンプル状に形成され、カバー部３４の中央部付近に配置される。ここで、各凹部３４ａは、周方向に沿った４つの列をなすように配置される。また、例えば、各凹部３４ｃは、それぞれ溝状に形成され、カバー部３４の両端部付近に配置される。ここで、各凹部３４ｃは、両端部付近それぞれにおいて、周方向に沿った２つの列をなすように配置される。
【００５２】
なお、凹部３４ａ及び３４ｃは、図７に示すように、ＲＦコイル１３に設けられた電装部品１３ａの内側を避けた位置にそれぞれ設けられる。これにより、実施例１及び２と同様に、電装部品１３ａの周辺に安全のための十分な空間を確保することができる。
【００５３】
そして、各凹部３４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。図９は、本実施例３に係るカバー部３４の凹部３４ａ及び３４ｃに設けられる通風孔３４ｂ及び３４ｄを示す図である。
【００５４】
図９に示すように、例えば、各凹部３４ａにおけるカバー部３４の中心側に内壁側面それぞれに通風孔３４ｂが設けられる。すなわち、通風孔３４ｂは、カバー部３４の中央から外側に向かう方向に冷却風が流れるように設けられる（図９の中央付近に示す矢印を参照）。例えば、被検体ＰがボアＢ内に挿入された場合には、腹部の周辺にある空間が最も狭くなると想定される。したがって、カバー部３４の中央から外側に向かう方向に冷却風が流れるように通風孔３４ｂが設けられることで、空気が流れにくい空間を避けて冷却風を流通させることが可能になる。
【００５５】
また、図９に示すように、例えば、複数の凹部３４ｃのうち、カバー部３４の中心側に位置する列に含まれる凹部３４ｃでは、凹部３４ｃにおけるカバー部３４の中心側にある内壁側面に通風孔３４ｄが設けられる。一方、複数の凹部３４ｃのうち、カバー部３４の外側にある列に含まれる凹部３４ｃでは、凹部３４ｃにおけるカバー部３４の外側にある内壁側面に通風孔３４ｄが設けられる。すなわち、複数の凹部３４ｃのうち隣接する２つの凹部３４ｃにおいて、一方の凹部３４ｃに形成された通風孔３４ｄと他方の凹部３４ｃに形成された通風孔３４ｄとがそれぞれ逆の方向に冷却風を噴出するように、各通風孔３４ｄが設けられる（図９の左側付近に示す矢印を参照）。これにより、冷却風が噴出される方向が分散されるので、被検体の一部が局所的に冷却されるのを防ぐことができる。
【００５６】
なお、ディンプル状に形成される各凹部の大きさは、それぞれに設けられる通風孔の開口径の２倍以上とするのが望ましい。
【００５７】
上述してきたように、本実施例３では、ＭＲＩ装置が、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部３４を備える。そして、カバー部３４は、ボアＢ側の表面に形成された凹部３４ａ及び３４ｃを有し、各凹部の内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔がそれぞれ設けられる。すなわち、本実施例３では、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、カバー部３４の表面に形成された凹部３４ａによって、ボアＢ内に冷却風を送るための空間が確保される。したがって、本実施例３によれば、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能になる。
【００５８】
さらに、本実施例３では、凹部３４ａ及び３４ｃは、カバー部３４におけるボアＢ側の表面に複数配置され、それぞれディンプル状に形成される。したがって、本実施例３によれば、ボア内をより均一に冷却することが可能になる。
【００５９】
次に、上記実施例３に係る変形例について説明する。図１０及び１１は、実施例３に係る変形例を説明するための図である。
【００６０】
例えば、図１０に示すように、カバー部４４におけるボアＢ側の表面に複数の凹部４４ａが配置される。各凹部４４ａは、それぞれディンプル状に形成される。そして、各凹部４４ａには、ボアＢに置かれた被検体Ｐとカバー部４４との間にある空間内の広い空間に向かって冷却風が噴出するように、それぞれ通風孔４４ｂが形成される（図１０に示す矢印を参照）。この場合には、例えば、図１０に示すように、被検体Ｐの頭部周辺又は足部周辺に向けて冷却風が噴出するように、各通風孔４４ｂが形成される。これにより、冷却風が流れやすい箇所に集中的に冷却風を送ることができるので、ボア内をより効率よく冷却することが可能になる。
【００６１】
また、例えば、図１１に示すように、カバー部５４の内壁側面に複数の凹部５４ａが配置される。各凹部５４ａは、それぞれディンプル状に形成される。ここで、各凹部５４ａは、ボアＢの中央付近からボアＢに置かれた被検体Ｐとカバー部５４との間にある空間内の広い空間へ向かう曲線上に並ぶように、それぞれ配置される。また、各凹部５４ａには、ボアＢに置かれた被検体Ｐとカバー部５４との間にある空間内の広い空間に向かって冷却風が流れるように、それぞれ通風孔５４ｂが形成される（図１１に示す矢印を参照）。これにより、冷却風が流れやすい箇所に冷却風を導くための流路をボア内に形成することができるので、ボア内をさらに効率よく冷却することが可能になる。
【符号の説明】
【００６２】
１００ ＭＲＩ装置
１３ ＲＦコイル
１４ カバー部
１４ａ 凹部
１４ｂ 通風孔
９１ ファン
９２ ダクト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気共鳴イメージング（Magnetic Resonance Imaging：ＭＲＩ）装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＲＩ装置は、静磁場中に置かれた被検体の原子核スピンをラーモア周波数のＲＦ（Radio Frequency）パルスで磁気的に励起し、この励起にともなって発生する磁気共鳴信号から被検体内を表す画像を再構成する装置である。かかるＭＲＩ装置は、静磁場内に置かれた被検体にＲＦパルスを印加し、そのＲＦパルスの影響により被検体から発せられる磁気共鳴信号を受信するＲＦコイルを備える。
【０００３】
ここで、ＭＲＩ装置は、ＲＦコイルなどを冷却するための送風機構を備えるのが一般的である（例えば、特許文献１を参照）。また、従来のＭＲＩ装置の中には、ＲＦパルスによる体温上昇を抑えるため、被検体に対して冷却風を送る送風機構を備えるものもある。図１２は、従来のＭＲＩ装置における送風機構を説明するための図である。図１２に示すように、例えば、ＭＲＩ装置は、静磁場磁石１１１や傾斜磁場コイル１１２、ＲＦコイル１１３を含んだ架台部１１０を有する。また、架台部１１０の内側にはボアＢが形成されており、このボアＢを覆うように、略円筒状に形成されたカバー部１１４が設けられる。
【０００４】
そして、例えば、ＭＲＩ装置は、ファン１９１及びダクト１９２を送風機構として備える。ファン１９１が回転することで、ダクト１９２を介して架台部１１０に冷却風が送られる。架台部１１０に送られた冷却風は、架台部１１０の端部に設けられた送風口１９３を介して上方又は下方からボアＢの中央へ送られ、ボアＢを通って架台部１１０の反対側へ抜けるように流れる（図１２に示す矢印を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１４２６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年では、ＭＲＩ装置においてボアの大口径化が進んでおり、これにともなって体格が大きい被検体を撮像する頻度が増えている。体格が大きい被検体を撮像する場合には、ＲＦコイルと被検体との間にある空間が少なくなるため、ボア内に冷却風が通りにくくなる。この結果、送風機構による送風効果が減少してしまうという課題が生じていた。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能なＭＲＩ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１記載の本発明は、ＭＲＩ装置が、被検体が置かれるボア内にＲＦパルスを印加するＲＦコイルと、前記ＲＦコイルの内側で前記ボアを覆うように設けられたカバー部とを備え、前記カバー部は、前記ボア側の表面に形成された凹部を有し、前記凹部の内壁には、送風手段から送られる冷却風を前記ＲＦコイル側から前記ボア側へ通風させる通風孔が設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の本発明によれば、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施例１に係るＭＲＩ装置の全体構成を示す図である。
【図２】図２は、本実施例１に係るカバー部の形状を示す側面図である。
【図３】図３は、本実施例１に係るカバー部の形状を示す正面図である。
【図４】図４は、本実施例１に係るカバー部の凹部に設けられる通風孔を示す図である。
【図５】図５は、本実施例１に係るカバー部の凹部に設けられる通風孔の位置を示す図である。
【図６】図６は、本実施例２に係るカバー部の形状を示す側面図である。
【図７】図７は、本実施例２に係るカバー部の凹部に設けられる通風孔を示す図である。
【図８】図８は、本実施例３に係るカバー部の形状を示す側面図である。
【図９】図９は、本実施例３に係るカバー部の凹部に設けられる通風孔を示す図である。
【図１０】図１０は、実施例３に係る変形例を説明するための図（１）である。
【図１１】図１１は、実施例３に係る変形例を説明するための図（２）である。
【図１２】図１２は、従来のＭＲＩ装置における送風機構を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明に係るＭＲＩ装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に示す実施例により本発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１２】
まず、実施例１について説明する。図１は、本実施例１に係るＭＲＩ装置１００の全体構成を示す図である。図１に示すように、ＭＲＩ装置１００は、架台部１０、傾斜磁場電源２０、送信部３０、受信部４０、シーケンス制御部５０、寝台部６０、寝台制御部７０、及び計算機システム８０を有する。
【００１３】
架台部１０は、被検体Ｐの体内を表す磁気共鳴信号を収集する。この架台部１０の内側には、診断時に被検体Ｐが置かれるボアＢが形成されている。具体的には、架台部１０は、静磁場磁石１１、傾斜磁場コイル１２、及びＲＦコイル１３を有する。
【００１４】
静磁場磁石１１は、中空の円筒状に形成され、架台部１０のボアＢ内に一様な静磁場を発生する。この静磁場磁石１１としては、例えば、永久磁石や超伝導磁石などが用いられる。
【００１５】
傾斜磁場コイル１２は、中空の円筒状に形成され、静磁場磁石１１の内側に配置される。この傾斜磁場コイル１２は、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの各軸に対応する３つのコイルを有する。各コイルは、それぞれ後述する傾斜磁場電源２０から電流供給を受けて、Ｘ，Ｙ，Ｚの各軸に沿って磁場強度が変化する傾斜磁場を発生させる。なお、Ｚ軸方向は、静磁場と同方向とされる。
【００１６】
なお、傾斜磁場コイル１２によって発生するＸ，Ｙ，Ｚ各軸の傾斜磁場は、例えば、スライス選択用傾斜磁場Ｇｓ、位相エンコード用傾斜磁場Ｇｅ及びリードアウト用傾斜磁場Ｇｒにそれぞれ対応する。スライス選択用傾斜磁場Ｇｓは、任意に撮像断面を決めるために利用される。位相エンコード用傾斜磁場Ｇｅは、空間的位置に応じてエコー信号（磁気共鳴信号）の位相を変化させるために利用される。リードアウト用傾斜磁場Ｇｒは、空間的位置に応じてエコー信号の周波数を変化させるために利用される。
【００１７】
ＲＦコイル１３は、中空の円筒状に形成され、傾斜磁場コイル１２の内側に配置される。このＲＦコイル１３は、送信部３０から高周波パルスの供給を受けて、ボア内Ｂに置かれた被検体ＰにＲＦパルスを印加する。また、ＲＦコイル１３は、ＲＦパルスの影響によって被検者Ｐから発せられるエコー信号を受信し、受信したエコー信号を受信部４０へ出力する。
【００１８】
傾斜磁場電源２０は、傾斜磁場コイル１２に電流を供給する。送信部３０は、ラーモア周波数に対応する高周波パルスをＲＦコイル１３に送信する。受信部４０は、ＲＦコイル１３から出力される磁気共鳴信号をデジタル化することによって生データを生成し、生成した生データをシーケンス制御部５０へ送信する。
【００１９】
シーケンス制御部５０は、計算機システム８０から送信されるシーケンス情報に基づいて、傾斜磁場電源２０、送信部３０及び受信部４０を駆動することによって、被検者Ｐのスキャンを行う。また、シーケンス制御部５０は、被検者Ｐのスキャンを行った結果、受信部４０から生データが送信されると、その生データを計算機システム８０へ転送する。
【００２０】
なお、ここでいうシーケンス情報とは、シーケンス制御部５０が傾斜磁場コイル１２に供給する電源の強さや電源を供給するタイミング、送信部３０がＲＦコイル１３に送信するＲＦ信号の強さやＲＦ信号を送信するタイミング、受信部４０がエコー信号を検出するタイミングなど、スキャンを行うための手順を定義した情報である。
【００２１】
寝台部６０は、被検者Ｐが載置される天板６１を有し、その天板６１を被検者Ｐとともに架台部１０の開口部に挿入する。この寝台部６０は、長手方向が静磁場磁石１１の中心軸と平行になるように設置される。
【００２２】
寝台制御部７０は、計算機システム８０による制御のもと、寝台部６０を駆動して天板６１を長手方向及び上下方向へ移動する。
【００２３】
計算機システム８０は、ＭＲＩ装置１００の全体制御や、データ収集、画像再構成などを行う装置であり、インタフェース部８１と、入力部８２と、表示部８３と、記憶部８４と、画像再構成部８５と、制御部８６とを有している。
【００２４】
インタフェース部８１は、シーケンス制御部５０との間でやり取りされる各種信号の入出力を制御する。例えば、インタフェース部８１は、シーケンス制御部５０に対してシーケンス情報を送信し、シーケンス制御部５０から生データを受信する。また、インタフェース部８１は、生データを受信すると、受信した生データを被検者Ｐごとに記憶部８４に記憶させる。
【００２５】
入力部８２は、操作者からの各種指示や情報入力を受け付ける。例えば、入力部８２は、撮像条件の設定を操作者から受け付ける。この入力部８２としては、例えば、マウスやトラックボールなどのポインティングデバイス、モード切替スイッチ等の選択デバイス、あるいはキーボード等の入力デバイスが用いられる。
【００２６】
表示部８３は、操作者により参照される各種画像や、操作者から各種操作を受け付けるためのＧＵＩ（Graphical User Interface）を表示する。この表示部８３としては、例えば、液晶モニタやＣＲＴモニタなどの表示デバイスが用いられる。
【００２７】
記憶部８４は、シーケンス制御部５０から送信された生データや、後述する画像再構成部８５により生成された画像データを被検者Ｐごとに記憶する。
【００２８】
画像再構成部８５は、記憶部８４により記憶された生データに対して後処理すなわちフーリエ変換処理等の再構成処理を施すことによって、被検者Ｐ内を表す画像データを生成する。
【００２９】
制御部８６は、上述した機能部間での制御の移動や、機能部と記憶部との間のデータの受け渡しなどを行うことで、ＭＲＩ装置１００の全体制御を行う。この制御部８６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを有し、それらを用いて各種プログラムを実行させることで、ＭＲＩ装置１００が有する各部を制御する。例えば、制御部８６は、操作者によって設定された撮像条件に基づいてシーケンス情報を生成し、生成したシーケンス情報をシーケンス制御部５０に送信することで各種の撮像を実行する。
【００３０】
なお、図１では図示を省略したが、本実施例１に係るＭＲＩ装置１００は、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部と、架台部１０に冷却風を送る送風機構をさらに有する。そして、カバー部は、ボアＢ側の表面に形成された凹部を有し、この凹部の内壁には、送風機構から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。
【００３１】
以下では、本実施例１に係るカバー部の形状について具体的に説明する。図２は、本実施例１に係るカバー部１４の形状を示す側面図である。また、図３は、本実施例１に係るカバー部１４の形状を示す正面図である。
【００３２】
図２及び３に示すように、本実施例１に係るＭＲＩ装置１００は、略円筒状に形成されたカバー部１４を有する。このカバー部１４は、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられる。そして、カバー部１４は、ボアＢ側の表面に形成された複数の凹部１４ａを有する。ここで、図２に示すように、各凹部１４ａは、例えば、それぞれ溝状に形成され、カバー部１４の長手方向に沿うように配置される。
【００３３】
なお、各凹部１４ａは、図３に示すように、ＲＦコイル１３に設けられた複数の電装部品１３ａの内側を避けた位置にそれぞれ設けられる。一般的に、ＲＦコイル１３には、コンデンサーや回路などの各種の電装部品１３ａが取り付けられる。そして、これら電装部品１３ａの周辺は、電界が集中するため熱が発生しやすい。したがって、安全のために、ＲＦコイル１３が有する電装部品の周辺には、十分な空間を確保しておくのが望ましい。本実施例１では、電装部品１３ａの内側を避けた位置に凹部１４ａが設けられるので、電装部品１３ａの周辺に安全のための十分な空間を確保することができる。
【００３４】
また、図２に示すように、ＭＲＩ装置１００は、ファン９１及びダクト９２を送風機構として有する。ファン９１が回転することで、ダクト９２を介して架台部１０に冷却風が送られる。さらに、架台部１０に送られた冷却風は、架台部１０の端部からカバー部１４の外側にある空間へ送られる。
【００３５】
そして、各凹部１４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。図４は、本実施例１に係るカバー部１４の凹部１４ａに設けられる通風孔１４ｂを示す図である。また、図５は、本実施例１に係るカバー部１４の凹部１４ａに設けられる通風孔１４ｂの位置を示す図である。
【００３６】
図４に示すように、例えば、凹部１４ａの対向する２つの内壁側面それぞれに通風孔１４ｂが設けられる。すなわち、通風孔１４ｂは、凹部１４ａの内側に向かって冷却風が噴出するように形成される。これにより、１つの凹部１４ａから噴出される冷却風の量を増やすことができる。
【００３７】
そして、図５に示すように、例えば、通風孔１４ｂは、一方の内壁側面に設けられた通風孔１４ｂと他方の内壁側面に設けられた通風孔１４ｂとは、凹部１４ａの溝に沿う方向の位置が互いにずれるようにそれぞれ配置される。これにより、冷却風が噴出する箇所が分散されるので、被検体の一部が局所的に冷却されるのを防ぐことができる。
【００３８】
上述してきたように、本実施例１では、ＭＲＩ装置１００が、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部１４を備える。そして、カバー部１４は、ボアＢ側の表面に形成された凹部１４ａを有し、凹部１４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔１４ｂが設けられる。すなわち、本実施例１では、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、カバー部１４の表面に形成された凹部１４ａによって、ボアＢ内に冷却風を送るための空間が確保される。したがって、本実施例１によれば、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能になる。
【００３９】
さらに、本実施例１では、凹部１４ａは、溝状に形成され、カバー部１４の長手方向に沿うように配置される。したがって、本実施例１によれば、カバー部１４の長手方向に沿って冷却風を自由に流通させることができるので、ボア内を効率よく冷却することが可能になる。
【実施例２】
【００４０】
次に、実施例２について説明する。なお、本実施例２に係るＭＲＩ装置の構成は基本的には図１に示したものと同じであり、カバー部の形状のみが異なる。そこで、以下では、本実施例２に係るカバー部の形状について具体的に説明する。図６は、本実施例２に係るカバー部２４の形状を示す側面図である。なお、ここでは、図２に示した各部と同様の役目を果たす部については、同一の符号を付すこととして詳細な説明を省略する。
【００４１】
図６に示すように、本実施例２に係るＭＲＩ装置は、略円筒状に形成されたカバー部２４を有する。このカバー部２４は、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられる。そして、カバー部２４は、ボアＢ側の表面に形成された複数の凹部２４ａ及び２４ｃを有する。
【００４２】
ここで、図６に示すように、凹部２４ａは、例えば、それぞれ溝状に形成され、カバー部２４の中央部付近に配置される。ここで、凹部２４ａは、カバー部２４の周方向に沿うように配置される。また、各凹部２４ｃは、例えば、それぞれ溝状に形成され、カバー部２４の両端部付近に、カバー部２４の長手方向に沿うように配置される。
【００４３】
なお、凹部２４ａ及び２４ｃは、図７に示すように、ＲＦコイル１３に設けられた電装部品１３ａの内側を避けた位置にそれぞれ設けられる。これにより、実施例１と同様に、電装部品１３ａの周辺に安全のための十分な空間を確保することができる。なお、例えば、意匠的な観点からカバー部２４の内側に一様に凹部を設けたい場合には、例えば、電装部品１３ａの内側に位置する凹部については深さを浅くすればよい。
【００４４】
そして、各凹部２４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。図７は、本実施例２に係るカバー部２４の凹部２４ａ及び２４ｃに設けられる通風孔２４ｂ及び２４ｄを示す図である。
【００４５】
図７に示すように、例えば、凹部２４ａの対向する２つの内壁側面及び凹部２４ａの上面それぞれに通風孔２４ｂが設けられる。すなわち、通風孔２４ｂは、凹部２４ａの内側に向かって冷却風が噴出するように設けられる（図７の中央付近に示す矢印を参照）。これにより、１つの凹部２４ａから噴出される冷却風の量を増やすことができる。
【００４６】
また、図７に示すように、例えば、凹部２４ｃにおけるカバー部２４の中心側にある内壁側面に通風孔２４ｄが設けられる。すなわち、通風孔２４ｄは、カバー部２４の両端部付近に冷却風が噴出するように形成される（図７の左側付近に示す矢印を参照）。例えば、被検体ＰがボアＢ内に挿入された場合には、腹部の周辺にある空間よりも頭部や足部の周辺にある空間のほうが広くなる。したがって、カバー部２４の両端部付近に冷却風が噴出するように通風孔２４ｄが形成されることで、冷却風が効率よく流れるようになる。
【００４７】
上述してきたように、本実施例２では、ＭＲＩ装置が、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部２４を備える。そして、カバー部２４は、ボアＢ側の表面に形成された凹部２４ａを有し、凹部２４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔２４ｂが設けられる。すなわち、本実施例２では、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、カバー部２４の表面に形成された凹部２４ａによって、ボアＢ内に冷却風を送るための空間が確保される。したがって、本実施例２によれば、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能になる。
【００４８】
さらに、本実施例２では、凹部２４ａは、溝状に形成され、カバー部２４の周方向に沿うように配置される。したがって、本実施例２によれば、カバー部２４の周方向に沿って冷却風を循環させることができるので、ボアＢ内を均一に冷却することが可能になる。なお、本実施例２では、カバー部２４に周方向に沿った１列の凹部２４ａのみを設ける場合について説明したが、例えば、２列以上の凹部２４ａを設けるようにしてもよい。
【実施例３】
【００４９】
次に、実施例３について説明する。なお、本実施例３に係るＭＲＩ装置の構成も基本的には図１に示したものと同じであり、カバー部の形状のみが異なる。そこで、以下では、本実施例３に係るカバー部の形状について具体的に説明する。図８は、本実施例３に係るカバー部３４の形状を示す側面図である。なお、ここでは、図２に示した各部と同様の役目を果たす部については、同一の符号を付すこととして詳細な説明を省略する。
【００５０】
図８に示すように、本実施例３に係るＭＲＩ装置は、略円筒状に形成されたカバー部３４を有する。このカバー部３４は、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられる。そして、カバー部３４は、ボアＢ側の表面に形成された複数の凹部３４ａ及び３４ｃを有する。
【００５１】
ここで、図８に示すように、例えば、各凹部３４ａは、それぞれディンプル状に形成され、カバー部３４の中央部付近に配置される。ここで、各凹部３４ａは、周方向に沿った４つの列をなすように配置される。また、例えば、各凹部３４ｃは、それぞれ溝状に形成され、カバー部３４の両端部付近に配置される。ここで、各凹部３４ｃは、両端部付近それぞれにおいて、周方向に沿った２つの列をなすように配置される。
【００５２】
なお、凹部３４ａ及び３４ｃは、図７に示すように、ＲＦコイル１３に設けられた電装部品１３ａの内側を避けた位置にそれぞれ設けられる。これにより、実施例１及び２と同様に、電装部品１３ａの周辺に安全のための十分な空間を確保することができる。
【００５３】
そして、各凹部３４ａの内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔が設けられる。図９は、本実施例３に係るカバー部３４の凹部３４ａ及び３４ｃに設けられる通風孔３４ｂ及び３４ｄを示す図である。
【００５４】
図９に示すように、例えば、各凹部３４ａにおけるカバー部３４の中心側に内壁側面それぞれに通風孔３４ｂが設けられる。すなわち、通風孔３４ｂは、カバー部３４の中央から外側に向かう方向に冷却風が流れるように設けられる（図９の中央付近に示す矢印を参照）。例えば、被検体ＰがボアＢ内に挿入された場合には、腹部の周辺にある空間が最も狭くなると想定される。したがって、カバー部３４の中央から外側に向かう方向に冷却風が流れるように通風孔３４ｂが設けられることで、空気が流れにくい空間を避けて冷却風を流通させることが可能になる。
【００５５】
また、図９に示すように、例えば、複数の凹部３４ｃのうち、カバー部３４の中心側に位置する列に含まれる凹部３４ｃでは、凹部３４ｃにおけるカバー部３４の中心側にある内壁側面に通風孔３４ｄが設けられる。一方、複数の凹部３４ｃのうち、カバー部３４の外側にある列に含まれる凹部３４ｃでは、凹部３４ｃにおけるカバー部３４の外側にある内壁側面に通風孔３４ｄが設けられる。すなわち、複数の凹部３４ｃのうち隣接する２つの凹部３４ｃにおいて、一方の凹部３４ｃに形成された通風孔３４ｄと他方の凹部３４ｃに形成された通風孔３４ｄとがそれぞれ逆の方向に冷却風を噴出するように、各通風孔３４ｄが設けられる（図９の左側付近に示す矢印を参照）。これにより、冷却風が噴出される方向が分散されるので、被検体の一部が局所的に冷却されるのを防ぐことができる。
【００５６】
なお、ディンプル状に形成される各凹部の大きさは、それぞれに設けられる通風孔の開口径の２倍以上とするのが望ましい。
【００５７】
上述してきたように、本実施例３では、ＭＲＩ装置が、ＲＦコイル１３の内側でボアＢを覆うように設けられたカバー部３４を備える。そして、カバー部３４は、ボアＢ側の表面に形成された凹部３４ａ及び３４ｃを有し、各凹部の内壁には、ダクト９２を介してファン９１から送られる冷却風をＲＦコイル１３側からボアＢ側へ通風させる通風孔がそれぞれ設けられる。すなわち、本実施例３では、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、カバー部３４の表面に形成された凹部３４ａによって、ボアＢ内に冷却風を送るための空間が確保される。したがって、本実施例３によれば、体格が大きい被検体を撮像する場合でも、送風機構による送風効果の減少を抑えることが可能になる。
【００５８】
さらに、本実施例３では、凹部３４ａ及び３４ｃは、カバー部３４におけるボアＢ側の表面に複数配置され、それぞれディンプル状に形成される。したがって、本実施例３によれば、ボア内をより均一に冷却することが可能になる。
【００５９】
次に、上記実施例３に係る変形例について説明する。図１０及び１１は、実施例３に係る変形例を説明するための図である。
【００６０】
例えば、図１０に示すように、カバー部４４におけるボアＢ側の表面に複数の凹部４４ａが配置される。各凹部４４ａは、それぞれディンプル状に形成される。そして、各凹部４４ａには、ボアＢに置かれた被検体Ｐとカバー部４４との間にある空間内の広い空間に向かって冷却風が噴出するように、それぞれ通風孔４４ｂが形成される（図１０に示す矢印を参照）。この場合には、例えば、図１０に示すように、被検体Ｐの頭部周辺又は足部周辺に向けて冷却風が噴出するように、各通風孔４４ｂが形成される。これにより、冷却風が流れやすい箇所に集中的に冷却風を送ることができるので、ボア内をより効率よく冷却することが可能になる。
【００６１】
また、例えば、図１１に示すように、カバー部５４の内壁側面に複数の凹部５４ａが配置される。各凹部５４ａは、それぞれディンプル状に形成される。ここで、各凹部５４ａは、ボアＢの中央付近からボアＢに置かれた被検体Ｐとカバー部５４との間にある空間内の広い空間へ向かう曲線上に並ぶように、それぞれ配置される。また、各凹部５４ａには、ボアＢに置かれた被検体Ｐとカバー部５４との間にある空間内の広い空間に向かって冷却風が流れるように、それぞれ通風孔５４ｂが形成される（図１１に示す矢印を参照）。これにより、冷却風が流れやすい箇所に冷却風を導くための流路をボア内に形成することができるので、ボア内をさらに効率よく冷却することが可能になる。
【符号の説明】
【００６２】
１００ ＭＲＩ装置
１３ ＲＦコイル
１４ カバー部
１４ａ 凹部
１４ｂ 通風孔
９１ ファン
９２ ダクト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体が置かれるボア内にＲＦパルスを印加するＲＦコイルと、
前記ＲＦコイルの内側で前記ボアを覆うように設けられたカバー部とを備え、
前記カバー部は、前記ボア側の表面に形成された凹部を有し、
前記凹部の内壁には、送風手段から送られる冷却風を前記ＲＦコイル側から前記ボア側へ通風させる通風孔が設けられることを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
【請求項２】
前記凹部は、前記ＲＦコイルに設けられた電装部品の内側を避けた位置に設けられることを特徴とする請求項１に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項３】
前記凹部は、溝状に形成され、前記カバー部の長手方向に沿うように配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項４】
前記カバー部は、略円筒状に形成され、
前記凹部は、溝状に形成され、前記カバー部の周方向に沿うように配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項５】
前記通風孔は、前記凹部の内側に向かって前記冷却風が噴出するように形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項６】
前記通風孔は、前記凹部の対向する２つの内壁側面それぞれに設けられ、
一方の内壁側面に設けられた通風孔と他方の内壁側面に設けられた通風孔とは、前記凹部の溝に沿う方向の位置が互いにずれるようにそれぞれ配置される
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項７】
前記凹部は、前記カバー部における前記ボア側の表面に複数配置され、それぞれディンプル状に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項８】
前記通風孔は、前記カバー部の中央から外側に向かう方向に冷却風が流れるように形成されることを特徴とする請求項７に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項９】
前記複数の凹部のうち隣接する２つの凹部において、一方の凹部に形成された通風孔と他方の凹部に形成された通風孔とがそれぞれ逆の方向に冷却風を噴出するように形成される請求項７に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項１０】
前記通風孔は、前記ボアに置かれた前記被検体と前記カバー部との間にある空間内の広い空間に向かって前記冷却風が噴出するように形成されることを特徴とする請求項７に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項１】
被検体が置かれるボア内にＲＦパルスを印加するＲＦコイルと、
前記ＲＦコイルの内側で前記ボアを覆うように設けられたカバー部とを備え、
前記カバー部は、前記ボア側の表面に形成された凹部を有し、
前記凹部の内壁には、送風手段から送られる冷却風を前記ＲＦコイル側から前記ボア側へ通風させる通風孔が設けられることを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
【請求項２】
前記凹部は、前記ＲＦコイルに設けられた電装部品の内側を避けた位置に設けられることを特徴とする請求項１に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項３】
前記凹部は、溝状に形成され、前記カバー部の長手方向に沿うように配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項４】
前記カバー部は、略円筒状に形成され、
前記凹部は、溝状に形成され、前記カバー部の周方向に沿うように配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項５】
前記通風孔は、前記凹部の内側に向かって前記冷却風が噴出するように形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項６】
前記通風孔は、前記凹部の対向する２つの内壁側面それぞれに設けられ、
一方の内壁側面に設けられた通風孔と他方の内壁側面に設けられた通風孔とは、前記凹部の溝に沿う方向の位置が互いにずれるようにそれぞれ配置される
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項７】
前記凹部は、前記カバー部における前記ボア側の表面に複数配置され、それぞれディンプル状に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項８】
前記通風孔は、前記カバー部の中央から外側に向かう方向に冷却風が流れるように形成されることを特徴とする請求項７に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項９】
前記複数の凹部のうち隣接する２つの凹部において、一方の凹部に形成された通風孔と他方の凹部に形成された通風孔とがそれぞれ逆の方向に冷却風を噴出するように形成される請求項７に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項１０】
前記通風孔は、前記ボアに置かれた前記被検体と前記カバー部との間にある空間内の広い空間に向かって前記冷却風が噴出するように形成されることを特徴とする請求項７に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−１６１０９３（Ｐ２０１１−１６１０９３Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９０５０（Ｐ２０１０−２９０５０）
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【出願人】（５９４１６４５４２）東芝メディカルシステムズ株式会社 (4,066)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【出願人】（５９４１６４５４２）東芝メディカルシステムズ株式会社 (4,066)
【Ｆターム（参考）】
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