耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は溶接材料用のセシウム原料に関し、より詳しくは、天然のままのセシウム原料に較べて、水分が少なく耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】アーク溶接において作業時に発生するヒューム量を低減させることは、溶接作業の３Ｋ職場からの脱却、近年関心の高まっている環境保護等の面から、クリアしなければならない課題の一つである。
【０００３】一方、近年、溶接業界においては、従来主流であった被覆アーク溶接棒（ＳＭＡＷ）から、半自動溶接が主流になりつつある。ＳＭＡＷに関しては、特公昭５５−４２６７２号に示されるとおり、被覆剤（フラックス）により低ヒューム化が図られているが、半自動溶接用ワイヤ、特にヒューム発生量が多いフラックス入りワイヤ（ＦＣＷ）に関しては、特公昭５９−４４１５８号に示されるとおり、フープの成分調整による低ヒューム化技術は確立されているものの、フラックスの面からの低ヒューム化技術は確立されておらず、ＦＣＷの問題点の一つとなっていた。
【０００４】ヒュームは、高温蒸気が急冷されるときに酸化され、凝集することにより発生し、発生場所としては主に、溶融池、懸垂溶滴、アーク柱、スパッタ等が挙げられる。前述の特公昭５９−４４１５８号に示されているように、ヒューム量を低減させる一手段として、アークを安定させることにより、溶融池及び懸垂溶滴の乱れを極力低減させる(結果としてスパッタも減少する)方法があるが、このことから、強力なアーク安定剤を添加することによって、ヒューム量が低減することが容易に推定できる。
【０００５】このような観点から、強力なアーク安定剤としては、特開平３−１６６０００号に示されているように、天然に存在するアルカリ金属の中で最も電離電圧が低いセシウム(Ｃs)が考えられるが、特開平３−１６６０００号に述べられているチタン酸セシウム、クロム酸セシウム、炭酸セシウム等では、原料水分が高いこと及び耐吸湿性が劣っていること等の問題点が存在する。特に、継ぎ目あり(シームあり)ＦＣＷでは、溶接前に大気に曝されることが多いことから、耐吸湿性が問題になる。ワイヤ中の水分が高くなると、溶接金属中に欠陥が生じることは当然であるが、それが許容できる範囲であっても、溶接時に急激にワイヤ中の水分が沸騰し、アークの吹き出しが強くなり、ヒューム量の増加作用を及ぼす。このように、特開平３−１６６０００号に述べられているＣs原料では、アークは安定するものの、ワイヤ中の水分が高いために、ヒューム量がかえって増加するという問題点があった。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、アーク溶接において溶接時に発生するヒューム量を低減させるために、耐吸湿性に優れ低水分の強力アーク安定剤としてのセシウム原料を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題を解決するために、比較的低価格で入手が容易なセシウム原鉱石に着目し、これらの原料について数多くの調査・検討を重ねた結果、ここに本発明をなしたものである。
【０００８】すなわち、本発明は、酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量したＫ．Ｆ（カールフィッシャー）水分が２０００ｐｐｍ以下になるように前処理されたものであることを特徴とする耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料を要旨としている。
【０００９】
【作用】以下に本発明を更に詳細に説明する。
【００１０】天然に存在するセシウム原料としては、セシウム原鉱石等があるが、水分量が多く耐吸湿性も著しく悪く、溶接材料用原料として使用できないという問題点がある。
【００１１】そこで、数多くの調査・検討の結果、天然セシウム原鉱石について前処理を行ったもの、すなわち、酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量したＫ.Ｆ(カールフィッシャー)水分が２０００ppm以下になるように前処理した低水分セシウム原料を用いることが効果的であることを見い出したものである。
【００１２】ここで言うセシウム原鉱石とは、ＣsＡlＳi2Ｏ6、Ｃs4Ａl4Ｓi9Ｏ26等に示されるようなポルサイト鉱(ポルックス鉱)であるが、不純物として、Ｌi、Ｎa、Ｋ、Ｒb、Ｍg、Ｃa、Ｓr、Ｂa等を含有しても良い。
【００１３】ポルサイト鉱については、これまでは、天然のままで使用されていたが、層状構造をしているポルサイト鉱は層間に層間水を含有していることから、前述のとおり、溶着金属中にピットやブローホールを生じることは当然であるが、特にヒューム量を増加させる原因になっていた。
【００１４】ポルサイト鉱中の水分を、酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量したＫ．Ｆ（カールフィッシャー）水分で２０００ｐｐｍ以下になるように前処理するが、前処理としては、真空脱気や熱処理（焼成等の加熱処理又は溶融・粉砕処理）などが挙げられる。
【００１５】Ｋ.Ｆ(カールフィッシャー)水分の測定方法はＪＩＳ Ｋ０１１３−９０に規定されており、Ｏ2雰囲気−１０００℃抽出の電量法により、水分を定量する。
【００１６】Ｋ.Ｆ水分量が２０００ppm以下の水分を持つように前処理されたポルサイト鉱は、低水分であり、耐吸湿性にも優れている。これは、層間水が減少することによって層間の結合力が強くなり、層間に水が進入しにくい、すなわち、吸湿しにくいためである。
【００１７】このように前処理されたポルサイト鉱は、例えば、図１に示すように、３０℃、８０％(相対湿度)の雰囲気中に４８時間放置した場合、Ｋ.Ｆ(カールフィッシャー)水分が２０００ppm以下を維持し続けることができる。天然ポルサイト鉱はもともと水分量が多いうえに、放置時間の経過と共に水分を吸収して増加し続けるのに較べ、前処理されたポルサイト鉱は耐吸湿性が優れていることがわかる。
【００１８】好ましいポルサイト鉱は、ポルサイト鉱中のＰ(リン)濃度が１０００ppm以下、より好ましくは７００ppm以下になるように前処理したポルサイト鉱である。ポルサイト鉱中のＰ濃度が１０００ppm以上になると、ポルサイト鉱の溶接材料への添加量が２wt％以下の場合は問題はないが、２wt％より多くなると、溶接金属中のＰ濃度が高くなり高温割れの問題が生じてくる。このような点から、ポルサイト鉱の好ましい条件としては、ポルサイト鉱中のＰ濃度が前述の条件になるようにした場合である。
【００１９】本発明のセシウム原料は、ＳＭＡＷ（被覆アーク溶接棒）、ＦＣＷ（フラックス入りワイヤ）等の溶接材料一般に通常粉体として使用することができ、その粒度、添加量等は用途に応じて適宜決められる。
【００２０】例えば、粒度は、４８ｍｅｓｈ以下（２００ｍｅｓｈ以下を２０〜８０％含む）であることが望ましい。上記範囲より粒度が大きくなると、溶接材料中にセシウム原料が均一に分散しにくくなり、溶接材料のアーク安定性が劣ってしまう。逆に、セシウム原料の粒度が２００ｍｅｓｈ以下が８０％より多くなると、細かくなりすぎて、セシウム原料の比表面積が増加して、耐吸湿性が悪くなってしまう。
【００２１】ＳＭＡＷ(被覆アーク溶接棒)、ＦＣＷ(フラックス入りワイヤ)等のフラックス中に添加される量は０.０１wt％以上１０wt％以下が望ましい。０.０１wt％より少ないと低ヒュームとしての効果が見られず、また１０wt％より多く添加すると、スラグ量が多くなりすぎて、溶接時にスラグが先行し、スラグ巻込みの欠陥を生じ易くなる。更に好ましい添加量の範囲は０.１wt％以上５wt％以下である。
【００２２】フラックス組成の一例を表１に示す。このような組成のフラックスに本発明のセシウム原料を添加し、スラグ形成剤で調整する。
【００２３】
【表１】
【００２４】次に本発明の一実施例を示す。
【００２５】
【実施例】
【００２６】天然のポルサイト鉱に対し、前処理として焼成法を種々の条件で施して、表３に示すような種々のＫ.Ｆ水分量のセシウム原料(ポルサイト鉱)を調整し、４８mesh以下の粉体を原料とした。
【００２７】上記セシウム原料(ポルサイト鉱)を５wt％添加したＦＣＷ(フラックス入りワイヤ)用のフラックスを、軟鋼フープ(表２に示す化学成分、０.９mmｔ×１３mmｗ)の場合はフラックス率１６±１wt％で、高合金鋼フープ(ＳＵＳ３０４、０.４mmｔ×９mmｗ)の場合はフラックス率２２±１wt％で、それぞれＦＣＷ(ワイヤ径１.２mmφ)を作製した。そのフラックス組成は表１に示すとおりである。
【００２８】耐吸湿性は、セシウム原料を試料とし、図２R>２に示すような秤量瓶に試料高さ５mmになるようにサンプリングし、以下の条件にて吸湿後、試料の質量(吸湿量)を測定した(風袋重量は予め測定済み)。その結果を表３に示す。なお、Ｋ.Ｆ(カールフィッシャー)水分量はＪＩＳＫ０１１３−９０に準拠し、酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量した。
・予備乾燥 ：１１０℃×２時間・吸湿条件 ：３０℃×８０％(相対湿度)×４８時間(放置時間)・吸湿量測定：Ｋ.Ｆ(カールフィッシャー)水分の測定・吸湿量の評価：◎(８００ppm未満)○(８００ppm以上２０００ppm以下)△(３０００ppmより多く１００００ppm未満)×(１００００ppm以上)
【００２９】ヒューム量の測定は、ＪＩＳ Ｚ ３９３０に規定される方法により行った。ヒューム量は下向き・垂直姿勢で１分間アークを発生した時の重量(mg／min)を測定した。ワイヤ径１.２mmφの各種のＦＣＷを用い、適正電流・適正電圧で溶接した。ヒューム量の評価は、従来例のＦＣＷ(表３の試験Ｎo.１)のヒューム量からの減少率(％)で以下の基準により評価した。その結果を表３に示す。
◎：３０％以上減○：２５％減〜３０％減(２５％含む、３０％含まず)△：１０％減〜２５％減(２５％、１０％は含まず)×：１０％減〜０％減
【００３０】表３において、Ｎo.１は天然のままのセシウム原料(ポルサイト鉱石)を使用した従来例であり、Ｋ.Ｆ水分が１５０００ppmと多く、耐吸湿性が悪い。また、Ｎo.２はＫ.Ｆ水分が６０００ppmの例で耐吸湿性が悪い。Ｎo.３はＫ.Ｆ水分が３０００ppmの例で、耐吸湿性が改善されるものの、充分ではない。
【００３１】これらに対し、本発明例のうち、Ｎo.４はＫ.Ｆ水分が２０００ppmのセシウム原料(ポルサイト鉱)を使用したもので耐吸湿性が良好であり、ヒューム量も減少している。Ｎo.５はＫ.Ｆ水分が１０００ppmの例で耐吸湿性が良好であり、ヒューム量も減少している。Ｎo.６はＫ.Ｆ水分が５００ppmの例で耐吸湿性が極めて良好であり、ヒューム量も更に減少している。
【００３２】なお、本実施例の場合は、ポルサイト鉱中の水分量を減少させる方法として、焼成法を用いたが、本発明は、ポルサイト鉱中の水分量によるものであるから、水分量低減方法自体には、何等影響されない。
【００３３】
【表２】
【００３４】
【表３】
【００３５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、耐吸湿性に優れた低水分のセシウム原料を提供するので、アーク溶接において溶接時に発生するヒューム量を顕著に低減でき、強力アーク安定剤としての使用効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】天然のポルサイト鉱と本発明のポルサイト鉱についての吸湿特性を示す図である。
【図２】吸湿試験方法を説明する図である。
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は溶接材料用のセシウム原料に関し、より詳しくは、天然のままのセシウム原料に較べて、水分が少なく耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】アーク溶接において作業時に発生するヒューム量を低減させることは、溶接作業の３Ｋ職場からの脱却、近年関心の高まっている環境保護等の面から、クリアしなければならない課題の一つである。
【０００３】一方、近年、溶接業界においては、従来主流であった被覆アーク溶接棒（ＳＭＡＷ）から、半自動溶接が主流になりつつある。ＳＭＡＷに関しては、特公昭５５−４２６７２号に示されるとおり、被覆剤（フラックス）により低ヒューム化が図られているが、半自動溶接用ワイヤ、特にヒューム発生量が多いフラックス入りワイヤ（ＦＣＷ）に関しては、特公昭５９−４４１５８号に示されるとおり、フープの成分調整による低ヒューム化技術は確立されているものの、フラックスの面からの低ヒューム化技術は確立されておらず、ＦＣＷの問題点の一つとなっていた。
【０００４】ヒュームは、高温蒸気が急冷されるときに酸化され、凝集することにより発生し、発生場所としては主に、溶融池、懸垂溶滴、アーク柱、スパッタ等が挙げられる。前述の特公昭５９−４４１５８号に示されているように、ヒューム量を低減させる一手段として、アークを安定させることにより、溶融池及び懸垂溶滴の乱れを極力低減させる(結果としてスパッタも減少する)方法があるが、このことから、強力なアーク安定剤を添加することによって、ヒューム量が低減することが容易に推定できる。
【０００５】このような観点から、強力なアーク安定剤としては、特開平３−１６６０００号に示されているように、天然に存在するアルカリ金属の中で最も電離電圧が低いセシウム(Ｃs)が考えられるが、特開平３−１６６０００号に述べられているチタン酸セシウム、クロム酸セシウム、炭酸セシウム等では、原料水分が高いこと及び耐吸湿性が劣っていること等の問題点が存在する。特に、継ぎ目あり(シームあり)ＦＣＷでは、溶接前に大気に曝されることが多いことから、耐吸湿性が問題になる。ワイヤ中の水分が高くなると、溶接金属中に欠陥が生じることは当然であるが、それが許容できる範囲であっても、溶接時に急激にワイヤ中の水分が沸騰し、アークの吹き出しが強くなり、ヒューム量の増加作用を及ぼす。このように、特開平３−１６６０００号に述べられているＣs原料では、アークは安定するものの、ワイヤ中の水分が高いために、ヒューム量がかえって増加するという問題点があった。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、アーク溶接において溶接時に発生するヒューム量を低減させるために、耐吸湿性に優れ低水分の強力アーク安定剤としてのセシウム原料を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題を解決するために、比較的低価格で入手が容易なセシウム原鉱石に着目し、これらの原料について数多くの調査・検討を重ねた結果、ここに本発明をなしたものである。
【０００８】すなわち、本発明は、酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量したＫ．Ｆ（カールフィッシャー）水分が２０００ｐｐｍ以下になるように前処理されたものであることを特徴とする耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料を要旨としている。
【０００９】
【作用】以下に本発明を更に詳細に説明する。
【００１０】天然に存在するセシウム原料としては、セシウム原鉱石等があるが、水分量が多く耐吸湿性も著しく悪く、溶接材料用原料として使用できないという問題点がある。
【００１１】そこで、数多くの調査・検討の結果、天然セシウム原鉱石について前処理を行ったもの、すなわち、酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量したＫ.Ｆ(カールフィッシャー)水分が２０００ppm以下になるように前処理した低水分セシウム原料を用いることが効果的であることを見い出したものである。
【００１２】ここで言うセシウム原鉱石とは、ＣsＡlＳi2Ｏ6、Ｃs4Ａl4Ｓi9Ｏ26等に示されるようなポルサイト鉱(ポルックス鉱)であるが、不純物として、Ｌi、Ｎa、Ｋ、Ｒb、Ｍg、Ｃa、Ｓr、Ｂa等を含有しても良い。
【００１３】ポルサイト鉱については、これまでは、天然のままで使用されていたが、層状構造をしているポルサイト鉱は層間に層間水を含有していることから、前述のとおり、溶着金属中にピットやブローホールを生じることは当然であるが、特にヒューム量を増加させる原因になっていた。
【００１４】ポルサイト鉱中の水分を、酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量したＫ．Ｆ（カールフィッシャー）水分で２０００ｐｐｍ以下になるように前処理するが、前処理としては、真空脱気や熱処理（焼成等の加熱処理又は溶融・粉砕処理）などが挙げられる。
【００１５】Ｋ.Ｆ(カールフィッシャー)水分の測定方法はＪＩＳ Ｋ０１１３−９０に規定されており、Ｏ2雰囲気−１０００℃抽出の電量法により、水分を定量する。
【００１６】Ｋ.Ｆ水分量が２０００ppm以下の水分を持つように前処理されたポルサイト鉱は、低水分であり、耐吸湿性にも優れている。これは、層間水が減少することによって層間の結合力が強くなり、層間に水が進入しにくい、すなわち、吸湿しにくいためである。
【００１７】このように前処理されたポルサイト鉱は、例えば、図１に示すように、３０℃、８０％(相対湿度)の雰囲気中に４８時間放置した場合、Ｋ.Ｆ(カールフィッシャー)水分が２０００ppm以下を維持し続けることができる。天然ポルサイト鉱はもともと水分量が多いうえに、放置時間の経過と共に水分を吸収して増加し続けるのに較べ、前処理されたポルサイト鉱は耐吸湿性が優れていることがわかる。
【００１８】好ましいポルサイト鉱は、ポルサイト鉱中のＰ(リン)濃度が１０００ppm以下、より好ましくは７００ppm以下になるように前処理したポルサイト鉱である。ポルサイト鉱中のＰ濃度が１０００ppm以上になると、ポルサイト鉱の溶接材料への添加量が２wt％以下の場合は問題はないが、２wt％より多くなると、溶接金属中のＰ濃度が高くなり高温割れの問題が生じてくる。このような点から、ポルサイト鉱の好ましい条件としては、ポルサイト鉱中のＰ濃度が前述の条件になるようにした場合である。
【００１９】本発明のセシウム原料は、ＳＭＡＷ（被覆アーク溶接棒）、ＦＣＷ（フラックス入りワイヤ）等の溶接材料一般に通常粉体として使用することができ、その粒度、添加量等は用途に応じて適宜決められる。
【００２０】例えば、粒度は、４８ｍｅｓｈ以下（２００ｍｅｓｈ以下を２０〜８０％含む）であることが望ましい。上記範囲より粒度が大きくなると、溶接材料中にセシウム原料が均一に分散しにくくなり、溶接材料のアーク安定性が劣ってしまう。逆に、セシウム原料の粒度が２００ｍｅｓｈ以下が８０％より多くなると、細かくなりすぎて、セシウム原料の比表面積が増加して、耐吸湿性が悪くなってしまう。
【００２１】ＳＭＡＷ(被覆アーク溶接棒)、ＦＣＷ(フラックス入りワイヤ)等のフラックス中に添加される量は０.０１wt％以上１０wt％以下が望ましい。０.０１wt％より少ないと低ヒュームとしての効果が見られず、また１０wt％より多く添加すると、スラグ量が多くなりすぎて、溶接時にスラグが先行し、スラグ巻込みの欠陥を生じ易くなる。更に好ましい添加量の範囲は０.１wt％以上５wt％以下である。
【００２２】フラックス組成の一例を表１に示す。このような組成のフラックスに本発明のセシウム原料を添加し、スラグ形成剤で調整する。
【００２３】
【表１】
【００２４】次に本発明の一実施例を示す。
【００２５】
【実施例】
【００２６】天然のポルサイト鉱に対し、前処理として焼成法を種々の条件で施して、表３に示すような種々のＫ.Ｆ水分量のセシウム原料(ポルサイト鉱)を調整し、４８mesh以下の粉体を原料とした。
【００２７】上記セシウム原料(ポルサイト鉱)を５wt％添加したＦＣＷ(フラックス入りワイヤ)用のフラックスを、軟鋼フープ(表２に示す化学成分、０.９mmｔ×１３mmｗ)の場合はフラックス率１６±１wt％で、高合金鋼フープ(ＳＵＳ３０４、０.４mmｔ×９mmｗ)の場合はフラックス率２２±１wt％で、それぞれＦＣＷ(ワイヤ径１.２mmφ)を作製した。そのフラックス組成は表１に示すとおりである。
【００２８】耐吸湿性は、セシウム原料を試料とし、図２R>２に示すような秤量瓶に試料高さ５mmになるようにサンプリングし、以下の条件にて吸湿後、試料の質量(吸湿量)を測定した(風袋重量は予め測定済み)。その結果を表３に示す。なお、Ｋ.Ｆ(カールフィッシャー)水分量はＪＩＳＫ０１１３−９０に準拠し、酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量した。
・予備乾燥 ：１１０℃×２時間・吸湿条件 ：３０℃×８０％(相対湿度)×４８時間(放置時間)・吸湿量測定：Ｋ.Ｆ(カールフィッシャー)水分の測定・吸湿量の評価：◎(８００ppm未満)○(８００ppm以上２０００ppm以下)△(３０００ppmより多く１００００ppm未満)×(１００００ppm以上)
【００２９】ヒューム量の測定は、ＪＩＳ Ｚ ３９３０に規定される方法により行った。ヒューム量は下向き・垂直姿勢で１分間アークを発生した時の重量(mg／min)を測定した。ワイヤ径１.２mmφの各種のＦＣＷを用い、適正電流・適正電圧で溶接した。ヒューム量の評価は、従来例のＦＣＷ(表３の試験Ｎo.１)のヒューム量からの減少率(％)で以下の基準により評価した。その結果を表３に示す。
◎：３０％以上減○：２５％減〜３０％減(２５％含む、３０％含まず)△：１０％減〜２５％減(２５％、１０％は含まず)×：１０％減〜０％減
【００３０】表３において、Ｎo.１は天然のままのセシウム原料(ポルサイト鉱石)を使用した従来例であり、Ｋ.Ｆ水分が１５０００ppmと多く、耐吸湿性が悪い。また、Ｎo.２はＫ.Ｆ水分が６０００ppmの例で耐吸湿性が悪い。Ｎo.３はＫ.Ｆ水分が３０００ppmの例で、耐吸湿性が改善されるものの、充分ではない。
【００３１】これらに対し、本発明例のうち、Ｎo.４はＫ.Ｆ水分が２０００ppmのセシウム原料(ポルサイト鉱)を使用したもので耐吸湿性が良好であり、ヒューム量も減少している。Ｎo.５はＫ.Ｆ水分が１０００ppmの例で耐吸湿性が良好であり、ヒューム量も減少している。Ｎo.６はＫ.Ｆ水分が５００ppmの例で耐吸湿性が極めて良好であり、ヒューム量も更に減少している。
【００３２】なお、本実施例の場合は、ポルサイト鉱中の水分量を減少させる方法として、焼成法を用いたが、本発明は、ポルサイト鉱中の水分量によるものであるから、水分量低減方法自体には、何等影響されない。
【００３３】
【表２】
【００３４】
【表３】
【００３５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、耐吸湿性に優れた低水分のセシウム原料を提供するので、アーク溶接において溶接時に発生するヒューム量を顕著に低減でき、強力アーク安定剤としての使用効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】天然のポルサイト鉱と本発明のポルサイト鉱についての吸湿特性を示す図である。
【図２】吸湿試験方法を説明する図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量したＫ.Ｆ(カールフィッシャー)水分が２０００ppm以下になるように前処理されたものであることを特徴とする耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料。
【請求項２】 ３０℃、８０％(相対湿度)の雰囲気中に４８時間放置した時のＫ.Ｆ(カールフィッシャー)水分が２０００ppm以下である請求項１に記載の耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料。
【請求項３】 Ｐ(リン)濃度が１０００ppm以下である請求項１又は２に記載の耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料。
【請求項４】 ポルサイト鉱を主成分とする天然セシウム原鉱石を前処理したものである請求項１、２又は３に記載の耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料。
【請求項１】 酸素雰囲気１０００℃で抽出・定量したＫ.Ｆ(カールフィッシャー)水分が２０００ppm以下になるように前処理されたものであることを特徴とする耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料。
【請求項２】 ３０℃、８０％(相対湿度)の雰囲気中に４８時間放置した時のＫ.Ｆ(カールフィッシャー)水分が２０００ppm以下である請求項１に記載の耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料。
【請求項３】 Ｐ(リン)濃度が１０００ppm以下である請求項１又は２に記載の耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料。
【請求項４】 ポルサイト鉱を主成分とする天然セシウム原鉱石を前処理したものである請求項１、２又は３に記載の耐吸湿性に優れた溶接材料用低水分セシウム原料。
【図２】
【図１】
【図１】
【特許番号】第２７８８８４７号
【登録日】平成１０年（１９９８）６月５日
【発行日】平成１０年（１９９８）８月２０日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平５−２６５６２６
【出願日】平成５年（１９９３）９月２９日
【公開番号】特開平７−９６３９２
【公開日】平成７年（１９９５）４月１１日
【審査請求日】平成８年（１９９６）１月２９日
【出願人】（０００００１１９９）株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【参考文献】
【文献】特開 平７−９６３９３（ＪＰ，Ａ）
【登録日】平成１０年（１９９８）６月５日
【発行日】平成１０年（１９９８）８月２０日
【国際特許分類】
【出願日】平成５年（１９９３）９月２９日
【公開番号】特開平７−９６３９２
【公開日】平成７年（１９９５）４月１１日
【審査請求日】平成８年（１９９６）１月２９日
【出願人】（０００００１１９９）株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【参考文献】
【文献】特開 平７−９６３９３（ＪＰ，Ａ）
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