金属プリント基板上で製作するリアクトル及びそのリアクトルを使用したインバータ装置
【目的】 インバータ装置を小形軽量化を図るためにパワー素子ののっている基板状にリアクトルを搭載するする必要があった。
【構成】 絶縁基板１１０とリング状のコア１１２と、コア１１２のリングを横切るように、絶縁基板１１０に所定の間隔をあけて配置された複数の短冊状パターン１１１と、一つの短冊状パターン１１１と所定個離れた他の一つの短冊状パターン１１１とを接続するワイヤ１１３とからなり、絶縁基板１１０の複数の短冊状パターン１１１に近接してコア１１２を配し、コア１１２のリング内側の一つの短冊状パターン１１１とワイヤ１１３をコア１１２を跨ぐように配置して、所定個離れたコア１１２のリング外側の他の一つの短冊状パターン１１１に接続し、これを繰り返すことにより、リング状のコア１１２にパターン１１１とワイヤ１１３からなるコイルを捲回した。
【構成】 絶縁基板１１０とリング状のコア１１２と、コア１１２のリングを横切るように、絶縁基板１１０に所定の間隔をあけて配置された複数の短冊状パターン１１１と、一つの短冊状パターン１１１と所定個離れた他の一つの短冊状パターン１１１とを接続するワイヤ１１３とからなり、絶縁基板１１０の複数の短冊状パターン１１１に近接してコア１１２を配し、コア１１２のリング内側の一つの短冊状パターン１１１とワイヤ１１３をコア１１２を跨ぐように配置して、所定個離れたコア１１２のリング外側の他の一つの短冊状パターン１１１に接続し、これを繰り返すことにより、リング状のコア１１２にパターン１１１とワイヤ１１３からなるコイルを捲回した。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、インバータのフィルタなどに使用されるリアクトルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来のインバータ装置のブロック図とその接続図である。図において、５０は交流入力電源、５１はインバータ装置、５２はモータ、１４〜１９は交流を直流に変換するためのダイオード、５３は平滑コンデンサ、２〜７は直流をＰＷＭ変調するためのスイッチング素子、８〜１３はスイッチング素子２〜７に逆並列に接続され無効電流を処理するための帰還ダイオード、１０１〜１０３は電位安定点Ｎに対する出力線Ｕ、Ｖ、Ｗの電位ＶUN、ＶVN、ＶWNである。
【０００３】図８は、図７に示した従来のインバータ装置のスイッチング素子２〜７がスイッチングしている際の電圧波形を示す図であり、図７のＶUN、ＶVN、ＶWNに対応する。また、５４はアースＥに対する出力Ｕ、Ｖ、Ｗの中性点電位であり、ＶC＝（ＶUN＋ＶVN＋ＶWN）／３と表される。電圧変化ｄＶ／ｄｔがノイズ発生源となるが、出力Ｕ、Ｖ、Ｗ同士の電圧変化によるノイズがノーマルモードノイズの原因となり、アースＥとか直流電圧母線Ｐ、Ｎ等の電位安定点に対する出力Ｕ、Ｖ、Ｗの中性点の電圧変化がコモンモードノイズの原因となる。以下、主にコモンモードノイズの対策フィルタについて説明する。
【０００４】図９は従来のインバータ装置の主回路部の断面図である。図において、１はスイッチング素子２〜７及び帰還ダイオード８〜１３等の主回路素子（以後、主回路素子２〜１３という）等を搭載する主回路基板、４６は主回路素子２〜１３の熱を外気に伝える冷却フィン、５９は主回路素子２〜１３と冷却フィン４６の間を電気的に絶縁する絶縁層である。また、４９はインバータ装置の筐体であり、冷却フィン４６はこの筐体４９に固定されるが、冷却フィン４６と筐体４９は電気的には接続されている。
【０００５】図１０は、図７に示した従来のインバータ装置の主回路において、コモンモードノイズの経路を示す等価回路図である。図において、５５は主回路基板１と冷却フィン４６間の浮遊容量Ｃｉ、５６はアースＥに対する出力配線の浮遊容量Ｃｃ、５７はモータ５２の巻線とフレーム（フレームはアースＥに接続されている）間の浮遊容量Ｃｍ、５８はｉ＝Ｃ・ｄＶ／ｄｔで表される同相電流ｉoである。電位安定点ＮとＡＣ入力線の中性点Ｐ1はＰＷＮのキャリア周波数に対しては同一電位である。この電位安定点に対してＶｃ５４の電圧が出力線Ｕ，Ｖ，Ｗの中性点Ｐ3に対してかかる。またＰ3は浮遊容量Ｃｃ５６及び浮遊容量Ｃｍ５７を通してアースＥに接続される。
【０００６】図９において、絶縁層５９は電気的には絶縁する必要があるが、熱的には主回路素子２〜１３の発熱を効率良く、冷却フィン４６に伝える必要があるため、その厚さは薄く、面積は大きいものとなる。従って、その間の浮遊容量Ｃｉ５５はかなり大きなものとなる。主回路素子２〜１３の中性点Ｐ2は、出力線Ｕ，Ｖ，Ｗの中性点Ｐ3と同電位となるので、等価回路図では図１０のようにＣｉ５５が表わされる。また、筐体４９は主回路素子２〜１３の電位変化をＣｉ５５を通して直接受けることになるので、人間が筐体４９に触れると感電の危険がある。従って、筐体４９は安全上アースＥに接続されるので、結局図１０の等価回路が得られる。
【０００７】図１０に示すように、浮遊容量Ｃｉ５５、Ｃｃ５６及びＣｍ５７に対して階段上の同相電圧Ｖｃ５４が加わるために、ｉ＝Ｃ・ｄＶ／ｄｔで表される同相電流ｉo５８が電源線を流れ、コモンモードノイズを引き起こすと共に、入力の同相電流（零相電流）感知器、すなわち、漏電ブレーカが接地事故が生じていないのに動作してしまう等の悪影響が生じる。
【０００８】この同相電流ｉo５８を減少させるには、ｉ＝Ｃ・ｄＶ／ｄｔにおいて、Ｃを減らす方法と、電圧変化率ｄＶ／ｄｔを減らす方法とある。以下、電圧変化ｄＶ／ｄｔを減らす方法について説明する。
【０００９】図１１は同相電圧Ｖｃ５４の変化をなめらかにする同相フィルタとその接続図である。６０は３本の出力線が１つのコアに同方向に巻かれ、同相電圧にのみ対して動作する同相リアクトルであり、電流の和が零にならない成分のみリアクトルとして動作する。６２〜６４はコンデンサで直流電圧母線Ｎに接続される。６１は電圧クランプダイオードで、同相リアクトル６０とコンデンサ６２〜６４の共振周波数での共振電圧を直流電圧母線Ｐ、ＮのＶDCにクランプするためのものである。
【００１０】図１２はこの同相フィルタを等価回路図上で表わしたものである。図において、６５は等価回路上の同相リアクトル、６６は等価回路上のコンデンサである。図に示すように、このフィルタは階段上の同相電圧Ｖｃ５４に動作し、出力線のＣｃ５６，Ｃｍ５７にかかる同相電圧の電位変化をなめらかにすることにより、ｉo５８は減少する。この際、出力同相フィルタは、出力線Ｕ、Ｖ、Ｗの中性点に動作するものであり、主回路素子中性点Ｐ2、すなわち、図１０の主回路基板１の電位には働かない、よって図１２の等価回路に示すようにＣｉ５５に起因するｉo５８は減少しない。
【００１１】図１３は出力線Ｕ、Ｖ、Ｗの差動電圧変化をなめらかにするための差動フィルタを用いた場合の構成図である。図において、７０〜７２は差動リアクトル、７３〜７５はコンデンサで有り、両者でＬＣフィルタを構成する。
【００１２】図１４は、図１１の同相フィルタ付インバータ主回路部の実体配線図を示したものである。主回路素子２〜１３が組み込まれた主回路基板１から出力線Ｕ、Ｖ、Ｗが出され、同相リアクトル６０を介し、コンデンサ６２〜６４、電圧クランプダイオード６１を通してインバータ出力に接続される。また、電圧クランプダイオード６１の両端は平滑コンデンサ５３へと接続される。
【００１３】図１５は図１４のように配線を行った場合の等価回路を示したものである。図１４に示すように、主回路基板１から同相リアクトル６０を介して、コンデンサ６２〜６４までの配線が長くなるので、ノーマルモードの配線インダクタンスＬ1７６が存在し、また、電圧クランプダイオード６１から平滑コンデンサ５３までの配線が長くなるので、配線インダクタンスＬ2７８が存在することになる。
【００１４】図１６は、図１５で配線インダクタンスＬ1７６がある場合の線間電圧、図１７は配線インダクタンスＬ2７８がある場合の電圧クランプダイオード６１の両端の電圧波形を示す。図１６において、配線が短い場合は配線インダクタンスＬ1７６が小さく、Ｌ0は同相リアクトルなので線間電圧はコンデンサ６２〜６４とほとんど共振しないが、配線が長い場合は配線インダクタンスＬ1７６が存在するために、下図のような波形となり、モータ５２に所望の電圧が印加されない。
【００１５】また、配線インダクタンスＬ2７８があると、図１７のように共振電圧がＶDCを越え、これにより線間電圧のＶDCへのクランプが効かなくなり、線間電圧のピーク値がＶDCを越え、また、ダイオードの耐圧破壊を起こすことになる。
【００１６】図１８は、インバータ装置の他の部分に、リアクトルを用いる場合を示す。７９は、力率改善用リアクトルで、整流ダイオード１４〜１９と平滑コンデンサ５３の間に挿入することで、ＡＣの入力電流波形をなめらかにするものである。
【００１７】図１９は、従来の同相リアクトル６０の製作部材と製作課程を示す図である。図において、４２はコア、４５は３相分で構成される巻線、８０はコア４２を巻線４５から保護するケースである。コア４２をケース８０で外包し、その外側に巻線４５を巻いて、同相リアクトル６０を製作する。また、同相リアクトル６０を１つの大きなコイルで構成すると、コイルが多重巻きになり、入出力間に浮遊容量が存在するため、高周波になるとリアクタンス値が下がり、リアクトルとして効かなくなる。また、リアクトルが多重巻きされると、巻線が銅損により発熱し、更に高周波で動作しているためにコアより鉄損が発生するが、巻線が巻かれているため放熱が悪くコアの温度が上昇する。このコアの温度上昇によりコイルのリアクタンス値が減少し、また、磁気飽和し易くなる。この対策としてコアを大型にする必要があり、コスト上昇及び装置の大型化へつながる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】従来のリアクトルは、以上のように構成されているので、以下の問題点があった。コイルの巻き方において、１つの大きなコイルに多重巻きすると重なった所で線間浮遊容量が存在し、高周波になるとリアクトルとして動作しなくなる。リアクトルが従来の方法で製作すると熱が内部にこもり、リアクタンス値が下がると共に、磁気飽和を起こし易くなる。
【００１９】また、従来のインバータ装置は、以上のように構成されているので、以下の問題点があった。リアクトルがある程度の厚みがあって、主回路基板上に表面実装出来ず、別置きとなるために、電圧クランプダイオードから平滑コンデンサまでの配線が長くなる。このために電圧クランプダイオードの両端電圧が上昇し、線間電圧を直流母線電圧にクランプできなくなり、また、クランプダイオードの耐圧を越え、ダイオードを破壊することがある。また、リアクトルが主回路基板上に表面実装出来ず、別置きとなるために、同相フィルタ回路では配線長により漏れリアクタンスが存在し、線間電圧が共振して所望電圧が得られない。また、リアクトルを小型薄型化し、同一基板上に表面実装する先行技術としては、例えば、特開平３−１３５３７１号公報及び特開平３−１３５３７３号公報があるが、インバータ装置に使用するためには小型薄型でかつ線間耐圧６００Ｖで使用出来るリアクトルが必要となった。
【００２０】
【課題を解決するための手段】第１の発明によるリアクトルは、金属基板の上に絶縁薄膜を施し、その上に導電性薄膜でパターンを形成する金属プリント基板とリング状の鉄心と、前記鉄心のリングを横切るように、前記金属プリント基板に所定の間隔をあけて配置された複数の短冊状パターンと、前記短冊状パターンのランド部に設けられたボンディングパットと、一つの前記短冊状パターンと所定個離れた他の一つの前記短冊状パターンとを接続するワイヤと、前記リング状の鉄心と前記短冊状パターンとを絶縁する絶縁材からなり、前記金属プリント基板の前記複数の短冊状パターンに近接して、絶縁材を介して前記鉄心を配し、前記鉄心のリング内側の一つの前記短冊状パターンと前記ワイヤの一端を接続、またはボンディングパットを介して接続し、前記ワイヤを前記鉄心を跨ぐように配置して、所定個離れた前記鉄心のリング外側の他の一つの前記短冊状パターンに接続、またはボンディングパットを介して接続し、これを繰り返すことにより、前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを捲回したものである。
【００２１】第２の発明による同相リアクトルは、第１の発明によるリアクトルにおいて、前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを複数相分、相毎に同方向に捲回し、同相電圧にのみ対して動作する同相リアクトルとしたものである。
【００２２】第３の発明は、直流電源から電力の供給を受け直流を交流に変換する複数のスイッチング素子からなるインバータ装置において、前記複数のスイッチング素子を搭載する金属プリント基板上に、第２の発明の同相リアクトルを含む同相フィルタを前記スイッチング素子の出力側に設けたものである。
【００２３】
【作用】第１及び第２の発明によるリアクトル及び同相リアクトルは、熱伝導性の良い金属プリント基板の複数の短冊状パターンに近接してリング状の鉄心を配し、前記鉄心のリング内側の一つの前記短冊状パターンとワイヤの一端を接続し、前記ワイヤを前記鉄心を跨ぐように配置して、所定個離れた前記鉄心のリング外側の他の一つの前記短冊状パターンに接続し、これを繰り返すことにより前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを捲回したため、線間浮遊容量が存在しにくく、高周波になってもリアクトルとして動作することが出来、また、ワイヤの熱が金属プリント基板から放熱され、熱が内部にこもりにくいため、リアクタンス値が下がることも少なくなり、磁気飽和を起こしにくくなる。
【００２４】第３の発明は、直流電源から電力の供給を受け直流を交流に変換する複数のスイッチング素子からなるインバータ装置において、前記複数のスイッチング素子を搭載する金属プリント基板上に、第２の発明に記載の同相リアクトルを含む同相フィルタを前記スイッチング素子の出力側に設けたため、配線長が短くて済み、漏れリアクタンスにより線間電圧が共振することがなく、また、クランプダイオードから平滑コンデンサまでの配線長が短くて済むことにより、クランプダイオードの両端電圧が、線間電圧を直流母線電圧にクランプ出来ず上昇することがなくなり、また、クランプダイオードの耐圧を越え、ダイオードを破壊するといったこともなくなる。
【００２５】
【実施例】
実施例１．第１及び第２の発明を図により説明する。図１は第２の発明の一実施例における同相リアクトルの製作例であり、（ａ）はリアクトルの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を示すリアクトルの断面図である。図において、１１０は例えば熱伝導性の良い金属基板の上に絶縁薄膜を施し、その上に導電性薄膜でパターンを形成する金属プリント基板等の絶縁基板、１１１は絶縁基板１１０上のパターン、１１２は絶縁塗装を施したリング状のコア、１１３はワイヤ（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相分）、１１４はリング状のコア１１２とパターン１１１との間に挿入する例えばアンダーレジスト等の絶縁材である。この実施例のリアクトルは、絶縁基板１１０とリング状のコア１１２と、コア１１２のリングを横切るように、絶縁基板１１０に所定の間隔をあけて配置された複数の短冊状パターン１１１と、一つの短冊状パターン１１１と所定個離れた他の一つの短冊状パターン１１１とを接続するワイヤ１１３とからなり、絶縁基板１１０の複数の短冊状パターン１１１に近接して、絶縁材１１４を介してコア１１２を配し、３相分、相毎にコア１１２のリング内側の一つの短冊状パターン１１１とワイヤ１１３の一端を接続し、ワイヤ１１３をコア１１２を跨ぐように配置して、所定個離れたコア１１２のリング外側の他の一つの短冊状パターン１１１に接続し、これを繰り返すことにより、リング状のコア１１２にパターン１１１とワイヤ１１３からなるコイルを捲回したものである。
【００２６】図２はこの発明のリアクトルと従来のリアクトルとの比較図である。この発明のコイルにおいて、ワイヤ１１３は１本当りの距離も短くて済むので、被覆がなくとも良く、外径は０．３ｍｍ程度で十分である。また、パターン１１１は金属基板のパターンのため、０．５程度ｍｍで十分である。また、インバータ装置に使用する為に必要な耐圧６００Ｖを持たせるための絶縁距離は、ワイヤ１１３部にシリコンゲル等を封入すれば、ワイヤ１１３同士は１ｍｍ程度の間隔で十分であり、パターン１１１はコーティングすれば、０．８ｍｍ程度で十分である。
【００２７】コイルのインダクタンスＬは、ターン数をｎ、磁路長をｌとすると、次式で表される。
Ｌ∝ｎ2／ｌ上式より、磁路長ｌが小さいほど、インダクタンスＬが大きくとれ、小さいコア（窓面積の小さいコア）に多くのターン数ｎを巻いた方がインダクタンスＬを効率良く製作できる。従来のコイルでは、径の太い皮覆線を用いるために、窓面積が大きくなり、従って、磁路長の長いコアに多くのターン数を巻かねばならないので非効率的である。従来のコイルの製作例で、５Ａ６００Ｖ耐圧にするためには耐熱ビニール電線ＡＷＧ２６で、外径２．２ｍｍのものが必要となる。また、従来のコイルは、放熱がし難いため、心線が太くなり、ビニールにより耐圧をとるため、外被が厚くなる。また、外被が厚くなると放熱が悪くなり、更に心線を太くしなければならないといった悪循環になることがある。また、上記説明においてはＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３相分のコイルを、相毎に捲回して製作する同相リアクトルの例を示したが、単相の場合には１相分のみ考慮すれば良い。
【００２８】実施例２．実施例１では、パターンとコアとの間に絶縁材を介在させた例を示したが、絶縁塗装を施したコアを使用することも可能である。
【００２９】実施例３．図３は、この発明の一実施例におけるリアクトルの製作例である。実施例１と同様、絶縁基板１１０上でリアクトルを製作するものであるが、図１における絶縁基板１１０上のパターン１１１と、ワイヤ１１３との間にボンディングパット１１５を介在させるようにしたものである。
【００３０】実施例４．実施例１では、絶縁基板１１０を熱伝導性の良い金属基板の上に絶縁薄膜を施し、その上に導電性薄膜でパターンを形成する金属プリント基板としたが、ＤＢＣ（ダイレクト ボンディング カッパー）等を使用しても同等の効果を得ることが出来る。
【００３１】実施例５．図４は、第３この発明の一実施例における主回路基板の平面図で、図１４の回路図に対応する。図において、２０、２１は同相リアクトルで図１４の６０に対応し、２個直列接続して構成する。２２〜２７はダイオードで、図１４の６１に対応する。２８〜３０はコンデンサで図１４の６２〜６４に対応する。３１はボンディングパッドでワイヤボンディングするためのパッド、３２はワイヤ、３３は主回路基板１上のパターンである。
【００３２】この発明のリアクトルの巻線は細いワイヤ３２とパターン３３で形成しているため、小さなコアでもターン数を増やせることが出来、効率的にリアクトルが作れる。図５はリアクトルの浮遊容量の比較図であり、図５（ａ）は従来のリアクトル１個の場合、図５（ｂ）はこの発明のリアクトル２個の場合である。この発明のリアクトルでは、小さいコアを用いているので、従来の１個の場合に対し、直列に２個用いているが、図５（ｂ）に示すように線間の容量は直列接続により半分となる。よって、直列接続することによって、従来に比べ、リアクトルの高周波特性が改善される。また、主回路素子とリアクトル等の配線を短かくすることが出来るので、図１０の漏れリアクタンスＬ1７６，Ｌ2７８等を小さくすることができ、特性の良いフィルタを形成できる。
【００３３】ところで上記説明では、この発明のリアクトルを同相リアクトルとして使用した場合について述べたが、図６のように図１８の力率改善リアクトル７９を主回路基板に実装することも出来、この場合でも図１８のリアクトル７９を４０，４１と２つに分けることで、インダクタンス値を増やし、また、浮遊容量も減らすことが出来、放熱性も良くなる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、リアクトル等の部品を主回路素子と同一基板上に配置したので漏れリアクタンス及び浮遊容量の小さいリアクトルが形成出来、また放熱性も良いため、特性の良いフィルタを得ることが出来る。
【００３５】また、この発明によるリアクトルを用いることにより、漏れリアクタンス及び浮遊容量の小さいリアクトルが形成出来、また、リアクトルのコアが放熱性の良い金属基板等の絶縁基板上接着されるため、リアクトルの発熱が効率良く放熱されるため、特性の良いフィルタを持つ小型薄型のインバータ装置を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例におけるリアクトルの製作例である。
【図２】この発明の一実施例におけるリアクトルと従来のリアクトルとの比較図である。
【図３】この発明の一実施例におけるリアクトルの製作例である。
【図４】この発明のリアクトルを使用したインバータ装置の主回路基板の平面図である。
【図５】この発明の一実施例におけるリアクトルと従来のリアクトルの浮遊容量の比較図である。
【図６】この発明のその他の実施例で力率改善リアクトルを主回路基板に実装したものある。
【図７】従来のインバータ装置のブロック図とその接続図である。
【図８】従来のインバータ装置のスイッチング時の電圧波形説明図である。
【図９】従来のインバータ装置の主回路部の断面図である。
【図１０】従来のインバータ装置においてコモンモードノイズの経路を示す等価回路図である。
【図１１】同相電圧の変化をなめらかにする同相フィルタとその接続図である。
【図１２】同相フィルタ付インバータのコモンモードノイズの経路を示す等価回路図である。
【図１３】差動フィルタを用いた場合の構成図である。
【図１４】従来の同相フィルタ付インバータ主回路部の実体配線図である。
【図１５】図１４の等価回路図である。
【図１６】図１５の電圧波形である。
【図１７】図１５の電圧波形である。
【図１８】インバータ装置の他の部分にこの発明を用いた場合の回路図である。
【図１９】従来の同相リアクトルの製作部材と製作過程を示す図である。
【符号の説明】
１ 主回路基板
２〜７ スイッチング素子
８〜１３ 帰還ダイオード
１４〜１９ 整流ダイオード
２０、２１ コア
３１ ボンディングパッド
３２ ワイヤ
３３ パターン
５１ インバータ装置
５３ 平滑コンデンサ
６０ 同相リアクトル
６１ 電圧クランプダイオード
６２〜６４ コンデンサ
７０〜７２ 差動リアクトル
７３〜７５ コンデンサ
７６，７８ 配線インダクタンス
７７ リアクトルの線間容量
７９ 力率改善用リアクトル
１１０ 絶縁基板
１１１ 絶縁基板上のパターン
１１２ コア
１１３ ワイヤ
１１４ 絶縁材
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、インバータのフィルタなどに使用されるリアクトルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来のインバータ装置のブロック図とその接続図である。図において、５０は交流入力電源、５１はインバータ装置、５２はモータ、１４〜１９は交流を直流に変換するためのダイオード、５３は平滑コンデンサ、２〜７は直流をＰＷＭ変調するためのスイッチング素子、８〜１３はスイッチング素子２〜７に逆並列に接続され無効電流を処理するための帰還ダイオード、１０１〜１０３は電位安定点Ｎに対する出力線Ｕ、Ｖ、Ｗの電位ＶUN、ＶVN、ＶWNである。
【０００３】図８は、図７に示した従来のインバータ装置のスイッチング素子２〜７がスイッチングしている際の電圧波形を示す図であり、図７のＶUN、ＶVN、ＶWNに対応する。また、５４はアースＥに対する出力Ｕ、Ｖ、Ｗの中性点電位であり、ＶC＝（ＶUN＋ＶVN＋ＶWN）／３と表される。電圧変化ｄＶ／ｄｔがノイズ発生源となるが、出力Ｕ、Ｖ、Ｗ同士の電圧変化によるノイズがノーマルモードノイズの原因となり、アースＥとか直流電圧母線Ｐ、Ｎ等の電位安定点に対する出力Ｕ、Ｖ、Ｗの中性点の電圧変化がコモンモードノイズの原因となる。以下、主にコモンモードノイズの対策フィルタについて説明する。
【０００４】図９は従来のインバータ装置の主回路部の断面図である。図において、１はスイッチング素子２〜７及び帰還ダイオード８〜１３等の主回路素子（以後、主回路素子２〜１３という）等を搭載する主回路基板、４６は主回路素子２〜１３の熱を外気に伝える冷却フィン、５９は主回路素子２〜１３と冷却フィン４６の間を電気的に絶縁する絶縁層である。また、４９はインバータ装置の筐体であり、冷却フィン４６はこの筐体４９に固定されるが、冷却フィン４６と筐体４９は電気的には接続されている。
【０００５】図１０は、図７に示した従来のインバータ装置の主回路において、コモンモードノイズの経路を示す等価回路図である。図において、５５は主回路基板１と冷却フィン４６間の浮遊容量Ｃｉ、５６はアースＥに対する出力配線の浮遊容量Ｃｃ、５７はモータ５２の巻線とフレーム（フレームはアースＥに接続されている）間の浮遊容量Ｃｍ、５８はｉ＝Ｃ・ｄＶ／ｄｔで表される同相電流ｉoである。電位安定点ＮとＡＣ入力線の中性点Ｐ1はＰＷＮのキャリア周波数に対しては同一電位である。この電位安定点に対してＶｃ５４の電圧が出力線Ｕ，Ｖ，Ｗの中性点Ｐ3に対してかかる。またＰ3は浮遊容量Ｃｃ５６及び浮遊容量Ｃｍ５７を通してアースＥに接続される。
【０００６】図９において、絶縁層５９は電気的には絶縁する必要があるが、熱的には主回路素子２〜１３の発熱を効率良く、冷却フィン４６に伝える必要があるため、その厚さは薄く、面積は大きいものとなる。従って、その間の浮遊容量Ｃｉ５５はかなり大きなものとなる。主回路素子２〜１３の中性点Ｐ2は、出力線Ｕ，Ｖ，Ｗの中性点Ｐ3と同電位となるので、等価回路図では図１０のようにＣｉ５５が表わされる。また、筐体４９は主回路素子２〜１３の電位変化をＣｉ５５を通して直接受けることになるので、人間が筐体４９に触れると感電の危険がある。従って、筐体４９は安全上アースＥに接続されるので、結局図１０の等価回路が得られる。
【０００７】図１０に示すように、浮遊容量Ｃｉ５５、Ｃｃ５６及びＣｍ５７に対して階段上の同相電圧Ｖｃ５４が加わるために、ｉ＝Ｃ・ｄＶ／ｄｔで表される同相電流ｉo５８が電源線を流れ、コモンモードノイズを引き起こすと共に、入力の同相電流（零相電流）感知器、すなわち、漏電ブレーカが接地事故が生じていないのに動作してしまう等の悪影響が生じる。
【０００８】この同相電流ｉo５８を減少させるには、ｉ＝Ｃ・ｄＶ／ｄｔにおいて、Ｃを減らす方法と、電圧変化率ｄＶ／ｄｔを減らす方法とある。以下、電圧変化ｄＶ／ｄｔを減らす方法について説明する。
【０００９】図１１は同相電圧Ｖｃ５４の変化をなめらかにする同相フィルタとその接続図である。６０は３本の出力線が１つのコアに同方向に巻かれ、同相電圧にのみ対して動作する同相リアクトルであり、電流の和が零にならない成分のみリアクトルとして動作する。６２〜６４はコンデンサで直流電圧母線Ｎに接続される。６１は電圧クランプダイオードで、同相リアクトル６０とコンデンサ６２〜６４の共振周波数での共振電圧を直流電圧母線Ｐ、ＮのＶDCにクランプするためのものである。
【００１０】図１２はこの同相フィルタを等価回路図上で表わしたものである。図において、６５は等価回路上の同相リアクトル、６６は等価回路上のコンデンサである。図に示すように、このフィルタは階段上の同相電圧Ｖｃ５４に動作し、出力線のＣｃ５６，Ｃｍ５７にかかる同相電圧の電位変化をなめらかにすることにより、ｉo５８は減少する。この際、出力同相フィルタは、出力線Ｕ、Ｖ、Ｗの中性点に動作するものであり、主回路素子中性点Ｐ2、すなわち、図１０の主回路基板１の電位には働かない、よって図１２の等価回路に示すようにＣｉ５５に起因するｉo５８は減少しない。
【００１１】図１３は出力線Ｕ、Ｖ、Ｗの差動電圧変化をなめらかにするための差動フィルタを用いた場合の構成図である。図において、７０〜７２は差動リアクトル、７３〜７５はコンデンサで有り、両者でＬＣフィルタを構成する。
【００１２】図１４は、図１１の同相フィルタ付インバータ主回路部の実体配線図を示したものである。主回路素子２〜１３が組み込まれた主回路基板１から出力線Ｕ、Ｖ、Ｗが出され、同相リアクトル６０を介し、コンデンサ６２〜６４、電圧クランプダイオード６１を通してインバータ出力に接続される。また、電圧クランプダイオード６１の両端は平滑コンデンサ５３へと接続される。
【００１３】図１５は図１４のように配線を行った場合の等価回路を示したものである。図１４に示すように、主回路基板１から同相リアクトル６０を介して、コンデンサ６２〜６４までの配線が長くなるので、ノーマルモードの配線インダクタンスＬ1７６が存在し、また、電圧クランプダイオード６１から平滑コンデンサ５３までの配線が長くなるので、配線インダクタンスＬ2７８が存在することになる。
【００１４】図１６は、図１５で配線インダクタンスＬ1７６がある場合の線間電圧、図１７は配線インダクタンスＬ2７８がある場合の電圧クランプダイオード６１の両端の電圧波形を示す。図１６において、配線が短い場合は配線インダクタンスＬ1７６が小さく、Ｌ0は同相リアクトルなので線間電圧はコンデンサ６２〜６４とほとんど共振しないが、配線が長い場合は配線インダクタンスＬ1７６が存在するために、下図のような波形となり、モータ５２に所望の電圧が印加されない。
【００１５】また、配線インダクタンスＬ2７８があると、図１７のように共振電圧がＶDCを越え、これにより線間電圧のＶDCへのクランプが効かなくなり、線間電圧のピーク値がＶDCを越え、また、ダイオードの耐圧破壊を起こすことになる。
【００１６】図１８は、インバータ装置の他の部分に、リアクトルを用いる場合を示す。７９は、力率改善用リアクトルで、整流ダイオード１４〜１９と平滑コンデンサ５３の間に挿入することで、ＡＣの入力電流波形をなめらかにするものである。
【００１７】図１９は、従来の同相リアクトル６０の製作部材と製作課程を示す図である。図において、４２はコア、４５は３相分で構成される巻線、８０はコア４２を巻線４５から保護するケースである。コア４２をケース８０で外包し、その外側に巻線４５を巻いて、同相リアクトル６０を製作する。また、同相リアクトル６０を１つの大きなコイルで構成すると、コイルが多重巻きになり、入出力間に浮遊容量が存在するため、高周波になるとリアクタンス値が下がり、リアクトルとして効かなくなる。また、リアクトルが多重巻きされると、巻線が銅損により発熱し、更に高周波で動作しているためにコアより鉄損が発生するが、巻線が巻かれているため放熱が悪くコアの温度が上昇する。このコアの温度上昇によりコイルのリアクタンス値が減少し、また、磁気飽和し易くなる。この対策としてコアを大型にする必要があり、コスト上昇及び装置の大型化へつながる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】従来のリアクトルは、以上のように構成されているので、以下の問題点があった。コイルの巻き方において、１つの大きなコイルに多重巻きすると重なった所で線間浮遊容量が存在し、高周波になるとリアクトルとして動作しなくなる。リアクトルが従来の方法で製作すると熱が内部にこもり、リアクタンス値が下がると共に、磁気飽和を起こし易くなる。
【００１９】また、従来のインバータ装置は、以上のように構成されているので、以下の問題点があった。リアクトルがある程度の厚みがあって、主回路基板上に表面実装出来ず、別置きとなるために、電圧クランプダイオードから平滑コンデンサまでの配線が長くなる。このために電圧クランプダイオードの両端電圧が上昇し、線間電圧を直流母線電圧にクランプできなくなり、また、クランプダイオードの耐圧を越え、ダイオードを破壊することがある。また、リアクトルが主回路基板上に表面実装出来ず、別置きとなるために、同相フィルタ回路では配線長により漏れリアクタンスが存在し、線間電圧が共振して所望電圧が得られない。また、リアクトルを小型薄型化し、同一基板上に表面実装する先行技術としては、例えば、特開平３−１３５３７１号公報及び特開平３−１３５３７３号公報があるが、インバータ装置に使用するためには小型薄型でかつ線間耐圧６００Ｖで使用出来るリアクトルが必要となった。
【００２０】
【課題を解決するための手段】第１の発明によるリアクトルは、金属基板の上に絶縁薄膜を施し、その上に導電性薄膜でパターンを形成する金属プリント基板とリング状の鉄心と、前記鉄心のリングを横切るように、前記金属プリント基板に所定の間隔をあけて配置された複数の短冊状パターンと、前記短冊状パターンのランド部に設けられたボンディングパットと、一つの前記短冊状パターンと所定個離れた他の一つの前記短冊状パターンとを接続するワイヤと、前記リング状の鉄心と前記短冊状パターンとを絶縁する絶縁材からなり、前記金属プリント基板の前記複数の短冊状パターンに近接して、絶縁材を介して前記鉄心を配し、前記鉄心のリング内側の一つの前記短冊状パターンと前記ワイヤの一端を接続、またはボンディングパットを介して接続し、前記ワイヤを前記鉄心を跨ぐように配置して、所定個離れた前記鉄心のリング外側の他の一つの前記短冊状パターンに接続、またはボンディングパットを介して接続し、これを繰り返すことにより、前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを捲回したものである。
【００２１】第２の発明による同相リアクトルは、第１の発明によるリアクトルにおいて、前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを複数相分、相毎に同方向に捲回し、同相電圧にのみ対して動作する同相リアクトルとしたものである。
【００２２】第３の発明は、直流電源から電力の供給を受け直流を交流に変換する複数のスイッチング素子からなるインバータ装置において、前記複数のスイッチング素子を搭載する金属プリント基板上に、第２の発明の同相リアクトルを含む同相フィルタを前記スイッチング素子の出力側に設けたものである。
【００２３】
【作用】第１及び第２の発明によるリアクトル及び同相リアクトルは、熱伝導性の良い金属プリント基板の複数の短冊状パターンに近接してリング状の鉄心を配し、前記鉄心のリング内側の一つの前記短冊状パターンとワイヤの一端を接続し、前記ワイヤを前記鉄心を跨ぐように配置して、所定個離れた前記鉄心のリング外側の他の一つの前記短冊状パターンに接続し、これを繰り返すことにより前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを捲回したため、線間浮遊容量が存在しにくく、高周波になってもリアクトルとして動作することが出来、また、ワイヤの熱が金属プリント基板から放熱され、熱が内部にこもりにくいため、リアクタンス値が下がることも少なくなり、磁気飽和を起こしにくくなる。
【００２４】第３の発明は、直流電源から電力の供給を受け直流を交流に変換する複数のスイッチング素子からなるインバータ装置において、前記複数のスイッチング素子を搭載する金属プリント基板上に、第２の発明に記載の同相リアクトルを含む同相フィルタを前記スイッチング素子の出力側に設けたため、配線長が短くて済み、漏れリアクタンスにより線間電圧が共振することがなく、また、クランプダイオードから平滑コンデンサまでの配線長が短くて済むことにより、クランプダイオードの両端電圧が、線間電圧を直流母線電圧にクランプ出来ず上昇することがなくなり、また、クランプダイオードの耐圧を越え、ダイオードを破壊するといったこともなくなる。
【００２５】
【実施例】
実施例１．第１及び第２の発明を図により説明する。図１は第２の発明の一実施例における同相リアクトルの製作例であり、（ａ）はリアクトルの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を示すリアクトルの断面図である。図において、１１０は例えば熱伝導性の良い金属基板の上に絶縁薄膜を施し、その上に導電性薄膜でパターンを形成する金属プリント基板等の絶縁基板、１１１は絶縁基板１１０上のパターン、１１２は絶縁塗装を施したリング状のコア、１１３はワイヤ（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相分）、１１４はリング状のコア１１２とパターン１１１との間に挿入する例えばアンダーレジスト等の絶縁材である。この実施例のリアクトルは、絶縁基板１１０とリング状のコア１１２と、コア１１２のリングを横切るように、絶縁基板１１０に所定の間隔をあけて配置された複数の短冊状パターン１１１と、一つの短冊状パターン１１１と所定個離れた他の一つの短冊状パターン１１１とを接続するワイヤ１１３とからなり、絶縁基板１１０の複数の短冊状パターン１１１に近接して、絶縁材１１４を介してコア１１２を配し、３相分、相毎にコア１１２のリング内側の一つの短冊状パターン１１１とワイヤ１１３の一端を接続し、ワイヤ１１３をコア１１２を跨ぐように配置して、所定個離れたコア１１２のリング外側の他の一つの短冊状パターン１１１に接続し、これを繰り返すことにより、リング状のコア１１２にパターン１１１とワイヤ１１３からなるコイルを捲回したものである。
【００２６】図２はこの発明のリアクトルと従来のリアクトルとの比較図である。この発明のコイルにおいて、ワイヤ１１３は１本当りの距離も短くて済むので、被覆がなくとも良く、外径は０．３ｍｍ程度で十分である。また、パターン１１１は金属基板のパターンのため、０．５程度ｍｍで十分である。また、インバータ装置に使用する為に必要な耐圧６００Ｖを持たせるための絶縁距離は、ワイヤ１１３部にシリコンゲル等を封入すれば、ワイヤ１１３同士は１ｍｍ程度の間隔で十分であり、パターン１１１はコーティングすれば、０．８ｍｍ程度で十分である。
【００２７】コイルのインダクタンスＬは、ターン数をｎ、磁路長をｌとすると、次式で表される。
Ｌ∝ｎ2／ｌ上式より、磁路長ｌが小さいほど、インダクタンスＬが大きくとれ、小さいコア（窓面積の小さいコア）に多くのターン数ｎを巻いた方がインダクタンスＬを効率良く製作できる。従来のコイルでは、径の太い皮覆線を用いるために、窓面積が大きくなり、従って、磁路長の長いコアに多くのターン数を巻かねばならないので非効率的である。従来のコイルの製作例で、５Ａ６００Ｖ耐圧にするためには耐熱ビニール電線ＡＷＧ２６で、外径２．２ｍｍのものが必要となる。また、従来のコイルは、放熱がし難いため、心線が太くなり、ビニールにより耐圧をとるため、外被が厚くなる。また、外被が厚くなると放熱が悪くなり、更に心線を太くしなければならないといった悪循環になることがある。また、上記説明においてはＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３相分のコイルを、相毎に捲回して製作する同相リアクトルの例を示したが、単相の場合には１相分のみ考慮すれば良い。
【００２８】実施例２．実施例１では、パターンとコアとの間に絶縁材を介在させた例を示したが、絶縁塗装を施したコアを使用することも可能である。
【００２９】実施例３．図３は、この発明の一実施例におけるリアクトルの製作例である。実施例１と同様、絶縁基板１１０上でリアクトルを製作するものであるが、図１における絶縁基板１１０上のパターン１１１と、ワイヤ１１３との間にボンディングパット１１５を介在させるようにしたものである。
【００３０】実施例４．実施例１では、絶縁基板１１０を熱伝導性の良い金属基板の上に絶縁薄膜を施し、その上に導電性薄膜でパターンを形成する金属プリント基板としたが、ＤＢＣ（ダイレクト ボンディング カッパー）等を使用しても同等の効果を得ることが出来る。
【００３１】実施例５．図４は、第３この発明の一実施例における主回路基板の平面図で、図１４の回路図に対応する。図において、２０、２１は同相リアクトルで図１４の６０に対応し、２個直列接続して構成する。２２〜２７はダイオードで、図１４の６１に対応する。２８〜３０はコンデンサで図１４の６２〜６４に対応する。３１はボンディングパッドでワイヤボンディングするためのパッド、３２はワイヤ、３３は主回路基板１上のパターンである。
【００３２】この発明のリアクトルの巻線は細いワイヤ３２とパターン３３で形成しているため、小さなコアでもターン数を増やせることが出来、効率的にリアクトルが作れる。図５はリアクトルの浮遊容量の比較図であり、図５（ａ）は従来のリアクトル１個の場合、図５（ｂ）はこの発明のリアクトル２個の場合である。この発明のリアクトルでは、小さいコアを用いているので、従来の１個の場合に対し、直列に２個用いているが、図５（ｂ）に示すように線間の容量は直列接続により半分となる。よって、直列接続することによって、従来に比べ、リアクトルの高周波特性が改善される。また、主回路素子とリアクトル等の配線を短かくすることが出来るので、図１０の漏れリアクタンスＬ1７６，Ｌ2７８等を小さくすることができ、特性の良いフィルタを形成できる。
【００３３】ところで上記説明では、この発明のリアクトルを同相リアクトルとして使用した場合について述べたが、図６のように図１８の力率改善リアクトル７９を主回路基板に実装することも出来、この場合でも図１８のリアクトル７９を４０，４１と２つに分けることで、インダクタンス値を増やし、また、浮遊容量も減らすことが出来、放熱性も良くなる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、リアクトル等の部品を主回路素子と同一基板上に配置したので漏れリアクタンス及び浮遊容量の小さいリアクトルが形成出来、また放熱性も良いため、特性の良いフィルタを得ることが出来る。
【００３５】また、この発明によるリアクトルを用いることにより、漏れリアクタンス及び浮遊容量の小さいリアクトルが形成出来、また、リアクトルのコアが放熱性の良い金属基板等の絶縁基板上接着されるため、リアクトルの発熱が効率良く放熱されるため、特性の良いフィルタを持つ小型薄型のインバータ装置を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例におけるリアクトルの製作例である。
【図２】この発明の一実施例におけるリアクトルと従来のリアクトルとの比較図である。
【図３】この発明の一実施例におけるリアクトルの製作例である。
【図４】この発明のリアクトルを使用したインバータ装置の主回路基板の平面図である。
【図５】この発明の一実施例におけるリアクトルと従来のリアクトルの浮遊容量の比較図である。
【図６】この発明のその他の実施例で力率改善リアクトルを主回路基板に実装したものある。
【図７】従来のインバータ装置のブロック図とその接続図である。
【図８】従来のインバータ装置のスイッチング時の電圧波形説明図である。
【図９】従来のインバータ装置の主回路部の断面図である。
【図１０】従来のインバータ装置においてコモンモードノイズの経路を示す等価回路図である。
【図１１】同相電圧の変化をなめらかにする同相フィルタとその接続図である。
【図１２】同相フィルタ付インバータのコモンモードノイズの経路を示す等価回路図である。
【図１３】差動フィルタを用いた場合の構成図である。
【図１４】従来の同相フィルタ付インバータ主回路部の実体配線図である。
【図１５】図１４の等価回路図である。
【図１６】図１５の電圧波形である。
【図１７】図１５の電圧波形である。
【図１８】インバータ装置の他の部分にこの発明を用いた場合の回路図である。
【図１９】従来の同相リアクトルの製作部材と製作過程を示す図である。
【符号の説明】
１ 主回路基板
２〜７ スイッチング素子
８〜１３ 帰還ダイオード
１４〜１９ 整流ダイオード
２０、２１ コア
３１ ボンディングパッド
３２ ワイヤ
３３ パターン
５１ インバータ装置
５３ 平滑コンデンサ
６０ 同相リアクトル
６１ 電圧クランプダイオード
６２〜６４ コンデンサ
７０〜７２ 差動リアクトル
７３〜７５ コンデンサ
７６，７８ 配線インダクタンス
７７ リアクトルの線間容量
７９ 力率改善用リアクトル
１１０ 絶縁基板
１１１ 絶縁基板上のパターン
１１２ コア
１１３ ワイヤ
１１４ 絶縁材
【特許請求の範囲】
【請求項１】 金属基板の上に絶縁薄膜を施し、その上に導電性薄膜でパターンを形成する金属プリント基板とリング状の鉄心と、前記鉄心のリングを横切るように、前記金属プリント基板に所定の間隔をあけて配置された複数の短冊状パターンと、前記短冊状パターンのランド部に設けられたボンディングパットと、一つの前記短冊状パターンと所定個離れた他の一つの前記短冊状パターンとを接続するワイヤと、前記リング状の鉄心と前記短冊状パターンとを絶縁する絶縁材とからなり、前記金属プリント基板の前記複数の短冊状パターンに近接して、前記絶縁材を介して前記鉄心を配し、前記鉄心のリング内側の一つの前記短冊状パターンと前記ワイヤの一端を接続、またはボンディングパットを介して接続し、前記ワイヤを前記鉄心を跨ぐように配置して、所定個離れた前記鉄心のリング外側の他の一つの前記短冊状パターンに接続、またはボンディングパットを介して接続し、これを繰り返すことにより、前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを捲回したことを特徴とするスイッチング装置のリアクトル。
【請求項２】 前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを複数相分、相毎に同方向に捲回し、同相電圧にのみ対して動作する同相リアクトルとしたことを特徴とする請求項１記載のリアクトル。
【請求項３】 直流電源から電力の供給を受け直流を交流に変換する複数のスイッチング素子からなるインバータ装置において、前記複数のスイッチング素子を搭載する金属プリント基板上に、請求項２記載の同相リアクトルを含む同相フィルタを前記スイッチング素子の出力側に設けたことを特徴とするインバータ装置。
【請求項１】 金属基板の上に絶縁薄膜を施し、その上に導電性薄膜でパターンを形成する金属プリント基板とリング状の鉄心と、前記鉄心のリングを横切るように、前記金属プリント基板に所定の間隔をあけて配置された複数の短冊状パターンと、前記短冊状パターンのランド部に設けられたボンディングパットと、一つの前記短冊状パターンと所定個離れた他の一つの前記短冊状パターンとを接続するワイヤと、前記リング状の鉄心と前記短冊状パターンとを絶縁する絶縁材とからなり、前記金属プリント基板の前記複数の短冊状パターンに近接して、前記絶縁材を介して前記鉄心を配し、前記鉄心のリング内側の一つの前記短冊状パターンと前記ワイヤの一端を接続、またはボンディングパットを介して接続し、前記ワイヤを前記鉄心を跨ぐように配置して、所定個離れた前記鉄心のリング外側の他の一つの前記短冊状パターンに接続、またはボンディングパットを介して接続し、これを繰り返すことにより、前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを捲回したことを特徴とするスイッチング装置のリアクトル。
【請求項２】 前記リング状の鉄心に前記パターンと前記ワイヤからなるコイルを複数相分、相毎に同方向に捲回し、同相電圧にのみ対して動作する同相リアクトルとしたことを特徴とする請求項１記載のリアクトル。
【請求項３】 直流電源から電力の供給を受け直流を交流に変換する複数のスイッチング素子からなるインバータ装置において、前記複数のスイッチング素子を搭載する金属プリント基板上に、請求項２記載の同相リアクトルを含む同相フィルタを前記スイッチング素子の出力側に設けたことを特徴とするインバータ装置。
【図１】
【図２】
【図９】
【図１０】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１８】
【図７】
【図８】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１９】
【図２】
【図９】
【図１０】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１８】
【図７】
【図８】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１９】
【公開番号】特開平６−２９０９７２
【公開日】平成６年（１９９４）１０月１８日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平５−７３２７５
【出願日】平成５年（１９９３）３月３１日
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【公開日】平成６年（１９９４）１０月１８日
【国際特許分類】
【出願日】平成５年（１９９３）３月３１日
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
[ Back to top ]