電子体温計およびその製造方法
【課題】電子体温計の組み立て時における温度センサのリード線の曲がりおよび方向ずれを抑制し、安価で熱応答が速い電子体温計を提供する。
【解決手段】電子体温計１は、被測定者の体温を計測する感温部７３と感温部７３に一端が固定されたリード線７２とを含む温度センサ７４と、感温部７３が先端側に配置されリード線７２を内部に収容する中空のハウジング１０と、リード線７２の他端が固定されたプリント基板７０と、ハウジング１０に収容され、プリント基板７０を含むアセンブリと、を備える。アセンブリは、ハウジング１０の先端側へ延びる延出部２０を含む。延出部２０は、リード線７２の延在方向を方向付けるガイド部を有する。
【解決手段】電子体温計１は、被測定者の体温を計測する感温部７３と感温部７３に一端が固定されたリード線７２とを含む温度センサ７４と、感温部７３が先端側に配置されリード線７２を内部に収容する中空のハウジング１０と、リード線７２の他端が固定されたプリント基板７０と、ハウジング１０に収容され、プリント基板７０を含むアセンブリと、を備える。アセンブリは、ハウジング１０の先端側へ延びる延出部２０を含む。延出部２０は、リード線７２の延在方向を方向付けるガイド部を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子体温計およびその製造方法に関し、特に、ラジアルリード型の温度センサを備える電子体温計と、当該電子体温計の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、腋下や舌下などの被測定部位に挟み込むことで体温を測定する電子体温計においては、本体ハウジングの内部に液晶ディスプレイおよびプリント基板などを固定したサブケースが配設されるとともに、当該本体ハウジングの前端部に温度センサが収容された測温部が設けられる。被測定部位の温度を感知する感温部と、プリント基板に各種電子部品が実装されて形成された処理回路とは、比較的剛性の小さいリード線によって接続される。リード線の終端部がプリント基板に固定され、プリント基板から長く延出するリード線を介して、感温部が処理回路に電気的に接続される。
【０００３】
従来の一般的ないわゆるペンシル型の電子体温計では、筒形状の本体ハウジングの後端部からサブケースを挿入して、電子体温計を完成させる構造が採用されている。この場合、サブケースから延出する温度センサのリード線に曲がりや方向ずれが発生すると、温度センサの本体ハウジングへの挿入が上手くいかない、温度センサの先端の感温部の位置ずれによる測定精度の低下および電子体温計の個体毎の製品ばらつき（器差）が生じる、という不具合が生じる。したがって、電子体温計の組み立ての自動化の実現を目指す場合には、サブケースから延出する温度センサを本体ハウジングへ挿入する工程の改善が必要となる。
【０００４】
たとえば特開平９−８９６８０号公報（特許文献１）では、上述したプリント基板を測温部にまで延設するとともに、プリント基板の延設部に導電線を形成し、延設部の先端に感温部を実装することにより、導電線を介して温度センサと処理回路との電気的な接続を確保した電子体温計が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−８９６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記文献に記載の技術では、プリント基板を測温部にまで延設することが必要であり、材料コストが増大する問題がある。また、プリント基板の形状が長方形ではないため、プリント基板の製造時に廃棄する部分が生じ、無駄が多くなるため、材料コストがより増大する。また、プリント基板の先端に実装される温度センサは、一般的なラジアルリード型サーミスタではなく、上記文献の図７，８に示すような特殊形状の温度センサが必要になるので、コストがさらに増大する。
【０００７】
加えて、プリント基板上に形成されたパターンがリード線を構成し、リード線部、プリント基板および感温部が一体となっているため、電子体温計が低温環境下で保管されていた場合、リード線部、プリント基板および感温部の温度が低く被測定部位の体温との差が大きいことによる影響を受けて、測定時間が長くなってしまう。さらに、測定時に温度センサに印加された熱がプリント基板を通って逃げてしまうことになり、電子体温計の熱応答が遅くなって、短時間で精度よく計測することが困難になり高速測定に対して不利になる、という問題がある。
【０００８】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、組み立て時における温度センサのリード線の曲がりおよび方向ずれを抑制し、安価で熱応答が速い電子体温計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子体温計は、温度センサを備える。温度センサは、被測定者の体温を計測する感温部と、感温部に一端が固定されたリード線とを含む。電子体温計はまた、感温部が先端側に配置され、リード線を内部に収容する、中空のハウジングを備える。電子体温計はまた、リード線の他端が固定された基板と、ハウジングに収容され、基板を含むアセンブリと、を備える。アセンブリは、ハウジングの先端側へ延びる延出部を含む。延出部は、リード線の延在方向を方向付けるガイド部を有する。
【００１０】
上記電子体温計において、アセンブリは、基板を収容するケースを含み、延出部は、ケースがハウジングの先端側へ延びて形成されていてもよい。
【００１１】
上記電子体温計において、アセンブリは、合図音を発する発音体と、発音体を固定する発音体固定部とを含み、延出部は、発音体固定部がハウジングの先端側へ延びて形成されていてもよい。
【００１２】
上記電子体温計において、延出部には、リード線の延出部への接触を低減する接触低減部が形成されていてもよい。
【００１３】
上記電子体温計において、ガイド部は、延出部のリード線に対向する表面に設けられた、リード線を延出部に固定する固定材料を含んでもよい。
【００１４】
上記電子体温計において、ガイド部は、延出部のリード線に対向する表面から突起する突起部を含んでもよい。
【００１５】
上記電子体温計において、リード線は、延出部に対し非接触状態に配置されていてもよい。
【００１６】
本発明に係る電子体温計の製造方法は、被測定者の体温を計測する感温部と感温部に一端が固定されたリード線とを含む温度センサと、感温部が先端側に配置されリード線を内部に収容する中空のハウジングと、を備える、電子体温計の製造方法である。当該方法は、リード線を保持可能なガイド部を有する延出部が端部に取り付けられた、基板を含むアセンブリを準備する工程と、リード線をガイド部に対向するように配置し、基板にリード線の他端を固定する工程と、リード線の湾曲を低減する工程と、リード線の湾曲を低減した状態でガイド部にリード線を保持させる工程と、ガイド部にリード線を保持させた状態で、アセンブリを、延出部が取り付けられた端部側からハウジング内に挿入する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子体温計の組み立て時における温度センサのリード線の曲がりおよび方向ずれを抑制し、安価で熱応答が速い電子体温計を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１の電子体温計の外観構造を示す斜視図である。
【図２】電子体温計の機能ブロックの構成を示す図である。
【図３】電子体温計の組付け構造を示す分解斜視図である。
【図４】電子体温計のアセンブリの組付け構造を示す分解斜視図である。
【図５】サーミスタの分解斜視図である。
【図６】電子体温計の内部構造を示す斜視図である。
【図７】電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図８】延出部の断面図である。
【図９】実施の形態２の電子体温計の内部構造を示す斜視図である。
【図１０】実施の形態２の電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図１１】実施の形態３の延出部とリード線との配置を示す平面図である。
【図１２】図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う、実施の形態３の延出部の断面図である。
【図１３】図１２に示す延出部の断面の変形例を示す図である。
【図１４】実施の形態４の延出部とリード線との配置を示す平面図である。
【図１５】実施の形態５の延出部とリード線との配置を示す平面図である。
【図１６】実施の形態６の電子体温計の内部構造を示す斜視図である。
【図１７】実施の形態６の電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図１８】実施の形態６の延出部とリード線との配置を示す平面図である。
【図１９】延出部の平面形状の変形例を示す平面図である。
【図２０】電子体温計の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図２１】図２０に示す製造方法の工程（Ｓ３０）の状態を示す模式図である。
【図２２】図２０に示す製造方法の工程（Ｓ４０）の状態を示す模式図である。
【図２３】図２０に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。
【図２４】電子体温計の製造方法の他の例を示す流れ図である。
【図２５】図２４に示す製造方法の工程（Ｓ３０）の状態を示す模式図である。
【図２６】図２４に示す製造方法の工程（Ｓ１４０）の状態を示す模式図である。
【図２７】図２４に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子体温計１の外観構造を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子体温計１の機能ブロックの構成を示す図である。まず、これら図１および図２を参照して、本実施の形態における電子体温計１の概略構成について説明する。
【００２１】
図１に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、本体ハウジング１０、測温部を形成するキャップ１５、および閉塞部材１６を備えている。本体ハウジング１０は、たとえばＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂などの樹脂材料製の、筒状の中空の部材である。本体ハウジング１０は、その表面の所定位置に銘板が貼り付けられるとともに、その表面の所定位置に表示部４および操作部５を有している。キャップ１５は、一端が閉塞された有底筒状の部材である。キャップ１５は、たとえばステンレス合金などの金属材料、樹脂材料などの任意の材料により形成されている。閉塞部材１６は、たとえばＡＢＳ樹脂などの樹脂材料からなるブロック状の部材である。
【００２２】
キャップ１５は、本体ハウジング１０の軸方向（長手方向）の一端部である先端部１１（図３参照）に取付けられている。閉塞部材１６は、本体ハウジング１０の軸方向（長手方向）の他端部である後端部１２（図３参照）に取付けられている。本実施の形態の電子体温計１の筐体は、本体ハウジング１０と、本体ハウジング１０の先端に配置されたキャップ１５と、本体ハウジング１０の後端に配置された閉塞部材１６と、を含む。
【００２３】
図２に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、上述した表示部４および操作部５に加え、制御部２、メモリ部３、報知部６、電源部７および測温部８を備えている。制御部２は、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）にて構成され、電子体温計１の全体を制御するための手段である。メモリ部３は、たとえばＲＯＭ（Read-Only Memory）やＲＡＭ（Random-Access Memory）にて構成され、体温測定のための処理手順を制御部２などに実行させるためのプログラムを記憶したり、測定結果などを記憶したりするための手段である。
【００２４】
表示部４は、たとえばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示パネルにて構成され、測定結果などを表示するための手段である。操作部５は、たとえば押し釦にて構成され、ユーザによる操作を受け付けてこの外部からの命令を制御部２や電源部７に入力するための手段である。報知部６は、たとえばブザーによって構成され、測定が終了したことやユーザの操作を受け付けたことなどをユーザに知らせるための手段である。
【００２５】
電源部７は、たとえばボタン電池によって構成され、制御部２に電源としての電力を供給するための手段である。測温部８は、上述したキャップ１５と、当該キャップ１５の内部に収容された感温部７３（図３など参照）とを含み、腋下や舌下などの被測定部位に挟み込まれることで体温を検出する部位である。
【００２６】
制御部２は、体温測定を実行するための処理回路を含んでおり、メモリ部３から読み出されたプログラムに基づいて体温を測定する。その際、制御部２は、測温部８から入力された温度データを処理することで測定結果としての体温を算出する。制御部２はさらに、算出した体温を表示部４にて表示したり、算出した体温をメモリ部３に記憶させたり、測定が終了したことを報知部６を用いてユーザに知らせたりするように、電子体温計１を制御する。
【００２７】
次に、本実施の形態における電子体温計１の組付け構造について説明する。図３は、図１に示す電子体温計１の組付け構造を示す分解斜視図である。
【００２８】
図３に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、上述した筐体としての本体ハウジング１０、キャップ１５および閉塞部材１６と、各種内部構成部品が組付けられたサブアセンブリとしてのアセンブリ１８とを備える。本体ハウジング１０は、アセンブリ１８を収容する中空の本体部１０ａと、測温部を形成するキャップ１５および本体部１０ａの間に配置された中空のプローブ部１０ｂと、を含む。
【００２９】
キャップ１５は、本体ハウジング１０の前端を形成する先端部１１に、たとえば接着によって固定される。アセンブリ１８は、本体ハウジング１０の後端部１２に位置する開口から挿入されることにより、本体ハウジング１０の内部の中空部１３に収容される。閉塞部材１６は、上述した本体ハウジング１０の後端部１２に位置する開口を閉塞するように、本体ハウジング１０に、たとえば接着、超音波溶着などによって固定される。ここで、閉塞部材１６の本体ハウジング１０に対する固定に超音波溶着を採用すれば、接着を採用した場合に比べて、短時間での処理が可能となる。
【００３０】
なおキャップ１５は、図３に示すように本体ハウジング１０とは別の部材として形成される例に限られない。たとえば、キャップ１５を樹脂材料製とし、本体ハウジング１０とキャップ１５とを一つの樹脂成型品として、一体の構造に形成してもよい。
【００３１】
アセンブリ１８は、本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びる延出部２０を含む。延出部２０は、アセンブリ１８とともに本体ハウジング１０内へ挿入される。本体ハウジング１０の内部において、延出部２０は、アセンブリ１８に対し本体ハウジング１０の先端部１１側に配置される。
【００３２】
図４は、図３に示すアセンブリ１８の組付け構造を示す分解斜視図である。なお、図４に示す分解斜視図は、図３に示すアセンブリ１８を上下反転させてこれを分解した状態を示すものである。
【００３３】
図４に示すように、アセンブリ１８は、保持部材としてのサブケース５０と、リード線７２が取り付けられるプリント基板７０と、表示部４を構成する表示部組立体６１と、操作部５を構成する操作部組立体６２と、弾性コネクタ６３と、報知部６としてのブザー６５と、端子６７が付設されたブザーカバー６６と、端子６９が付設された固定部材６８とを主として備えている。
【００３４】
サブケース５０は、上述した各種内部構成部品が組付けられる基体となるものであり、ＡＢＳ樹脂などの樹脂材料にて形成された、下端開口の偏平な略直方体状の部材である。サブケース５０の上端面の所定位置には、開口が設けられることで表示部用窓部５１が、また上端面の一部が切り欠かれることで操作部用舌部５２が、それぞれ形成されている。ここで、操作部用舌部５２の所定位置には、操作部組立体６２を位置決めして固定するための突起部が形成されている。
【００３５】
また、サブケース５０の前端寄りの位置には、ブザー６５が収容されるブザー収容部５３が設けられており、サブケース５０の後端寄りの位置には、固定部材６８が収容される固定部材収容部５４およびボタン電池が収容される電池収容部５５が設けられている。さらにサブケース５０の上端面の所定位置には、プリント基板７０を支持するための複数の支持ピン５６が設けられている。
【００３６】
表示部組立体６１は、上述した表示パネルを含む略板状の組立体からなり、サブケース５０の表示部用窓部５１が形成された位置に当該表示部用窓部５１に表示パネルが面すように載置されることでサブケース５０に組付けられる。操作部組立体６２は、略円柱状の組立体からなり、サブケース５０の操作部用舌部５２が形成された位置に載置されることで組付けられる。
【００３７】
ここで、操作部組立体６２のサブケース５０側の主面には、凹部が形成されており、当該凹部が上述した操作部用舌部５２に設けられた突起部に嵌合することで、操作部組立体６２が操作部用舌部５２に位置決めして固定される。操作部組立体６２の上記凹部が形成された側の主面とは反対側の裏面には、弾性を有するラバーシートが貼り付けられている。このラバーシートは、組付け後においてプリント基板７０に所定の隙間をもって対面するように配置され、操作部５をユーザが押下した場合に当該プリント基板７０に接触する。ラバーシートは、それ自体が導電ゴムにて形成されるかあるいはその表面にカーボン印刷が施されることにより導電性を有しており、上記ユーザの操作に伴い、プリント基板７０に設けられた接点の導通／非導通状態を切り替える。
【００３８】
また、サブケース５０に組付けられた表示部組立体６１上の所定位置には、弾性コネクタ６３が載置される。当該弾性コネクタ６３は、弾性を有するクッション材を含む圧接型のコネクタ部品であり、上述した表示部組立体６１と後述するプリント基板７０とによって挟み込まれて固定されることで、当該表示部組立体６１に含まれる表示パネルとプリント基板７０とを電気的に接続する。
【００３９】
合図音などの音を発する発音体としてのブザー６５は、振動板と圧電板とが一体化された薄型の円板状の電子部品である。ブザー６５は、サブケース５０に設けられたブザー収容部５３に収容されることで、サブケース５０上に載置されて組付けられる。また、サブケース５０のブザー収容部５３には、上述したブザー６５に加え、ブザー６５を固定する発音体固定部としてのブザーカバー６６が組付けられる。
【００４０】
このブザーカバー６６は、端子６７が一体化されて形成される樹脂製の部材である。ブザーカバー６６は、サブケース５０上に載置されたブザー６５を覆うようにブザー収容部５３に載置されることで、サブケース５０に組付けられる。端子６７は、板バネ構造を有する導電性の部材からなり、ブザー６５とプリント基板７０とを電気的に接続するための部材である。なお、ブザーカバー６６と端子６７の一体化には、インサート成形や接着、嵌め込みなどの手法が利用可能である。
【００４１】
図３に示す延出部２０は、ブザーカバー６６が本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びて形成されている。延出部２０は、アセンブリ１８に含まれる樹脂材料製のブザーカバー６６と一体に成形された、樹脂成型品である。
【００４２】
固定部材６８は、端子６９が一体化されてなる樹脂製の部材からなり、サブケース５０の固定部材収容部５４に収容されることでサブケース５０上に載置されて組付けられる。固定部材６８に一体化された端子６９は、固定部材６８が固定部材収容部５４に収容されることで、その一部が電池収容部５５に達する。また、サブケース５０の電池収容部５５には、上述したように図示しないボタン電池が収容される。端子６９は、板バネ構造を有する導電性の部材からなり、電池収容部５５に収容されたボタン電池と後述するプリント基板７０とを電気的に接続するための部材である。なお、固定部材６８と端子６９の一体化には、インサート成形や接着、嵌め込みなどの手法が利用可能である。
【００４３】
プリント基板７０は、その表面に所定のパターンの導電線が形成された平面視略矩形状の板状のリジッド配線基板からなる。当該プリント基板７０の表面には、各種電子部品が実装されており、これにより当該プリント基板７０に上述した体温測定を実行するための処理回路などの各種回路が形成されている。プリント基板７０に設けられた処理回路には、小型の感温素子である感温部７３が、上述したリード線７２を介して電気的に接続されるとともに、当該リード線７２を介してプリント基板７０に物理的に固定されている。感温部７３とリード線７２とは、本実施の形態の温度センサとしての、リード線７２が同一方向に平行に伸びるラジアルリード型のサーミスタ７４を形成する（図３参照）。
【００４４】
プリント基板７０は、上述した表示部組立体６１、操作部組立体６２、弾性コネクタ６３、ブザー６５、端子６７付きブザーカバー６６および端子６９付き固定部材６８が組付けられたサブケース５０上に組付けられ、サブケース５０に収容される。その際、プリント基板７０の所定位置に設けられた貫通孔７１にサブケース５０に設けられた支持ピン５６が挿通するようにプリント基板７０がサブケース５０上に載置され、当該貫通孔７１から突き出た部分の支持ピン５６が熱かしめされる。これにより、プリント基板７０は、サブケース５０に向けて押圧された状態で組付けられる。この状態で、サブケース５０とプリント基板７０との間に述した表示部組立体６１などの各種部品が挟み込まれて固定されることになる。
【００４５】
なお、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０の上端面の所定位置には、電子体温計１用の組立装置にサブケース５０を載置する際の位置決めに用いられる基準穴５８が設けられている。また、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０の側面の所定位置には、サブケース５０を含むアセンブリ１８を本体ハウジング１０の中空部１３に挿入して固定するための膨出部５７が設けられている。
【００４６】
図５は、サーミスタ７４の分解斜視図である。図５に示すように、本実施の形態の温度センサとしてのサーミスタ７４は、被測定者の体温を計測する感温部７３と、リード線７２とを含む。リード線７２は、一対の導線７２ａ，７２ｂを有する。サーミスタ７４は、一対の導線７２ａ，７２ｂが同一方向に平行に伸びる、ラジアルリード型のサーミスタである。リード線７２（導線７２ａ，７２ｂ）の一端７５は、感温部７３に固定される。リード線７２（導線７２ａ，７２ｂ）の他端７６は、図４に示すプリント基板７０に固定される。
【００４７】
図６は、電子体温計１の内部構造を示す斜視図である。図７は、電子体温計１の内部構造を示す断面図である。図６および図７では、電子体温計１の筐体のうち本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂおよびキャップ１５の外形のみが点線で示され、電子体温計１の筐体内部に配置される各構成部品が図示されている。
【００４８】
図６および図７に示すように、サーミスタ７４の感温部７３は、本体ハウジング１０の先端部１１側に配置されたキャップ１５の内部に収容され、キャップ１５の内部において固定される。サーミスタ７４のリード線７２は、本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂの内部に収容される。リード線７２は、プリント基板７０から感温部７３へ向かって、ブザーカバー６６を越え、さらに延出部２０を越えるように配置され、ほぼ直線状に延びている。
【００４９】
延出部２０は、プローブ部１０ｂの内部の中空部を電子体温計１の軸方向（長手方向）に沿って先端部１１へ向かって伸び、プローブ部１０ｂからキャップ１５の内部にまで亘って延在し、延出部２０の突端２６はキャップ１５の内部に配置される。延出部２０は、サーミスタ７４の感温部７３のすぐ近くまで延びている。突端２６は、アセンブリ１８に固定される根元部分から離れる側の、延出部２０の端部を形成する。延出部２０は、プローブ部１０ｂ内において、プリント基板７０から感温部７３へ向かって延びるリード線７２と、ほぼ平行に延在している。
【００５０】
延出部２０の根元部分は、ブザーカバー６６に固定されている。サブケース５０の延在方向における端部には、切欠きが形成されており、この切欠きは、ブザー６５を覆うブザーカバー６６から延出部２０が突出してサブケース５０の外部へ延びるのを許容する。延出部２０は、根元部分から突端２６へ向かって徐々に幅が小さくなる、平面形状が細長い台形形状に形成されている。
【００５１】
延出部２０は、たとえば０．７ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の厚みを有する、平板状に形成されてもよい。また、延出部２０の厚みをさらに小さく形成することも可能であり、この場合、延出部２０に補強のためのリブを形成してもよい。延出部２０が樹脂成型品であるので、適切な形状の金型を予め準備しておくことにより、任意の形状の延出部２０を容易に成形することができる。
【００５２】
図７に示すように、アセンブリ１８の厚み方向における延出部２０の位置と、延出部２０自体の厚みとを適宜調整することで、サーミスタ７４の感温部７３がキャップ１５の内面に近接して配置されるように、延出部２０はサーミスタ７４を案内することができる。感温部７３をキャップ１５の内部空間の中央部ではなく壁寄りに配置すれば、体温を測定するときの被測定部位の温度が感温部７３に伝達されやすくなる。したがって、電子体温計１の熱応答性を向上でき、より高速に体温を計測することが可能になる。
【００５３】
アセンブリ１８を組み立てるとき、サブケース５０内に表示部組立体６１および弾性コネクタ６３、操作部組立体６２、固定部材６８ならびにブザー６５を取り付けた後に、ブザーカバー６６がサブケース５０内に取り付けられる。後述するように、延出部２０は、任意の種々の形状に形成され得る。そのため、ブザーカバー６６と一体に延出部２０を形成すれば、アセンブリ１８の組み立てを途中まで済ませておき、その後生産しようとする電子体温計１の仕様に応じた任意の種類のブザーカバー６６および延出部２０の一体成型品を適用して、当該仕様の電子体温計１を生産することができる。融通の利く部材であるブザーカバー６６に延出部２０を設けることで、電子体温計１の生産性を向上させることができる。
【００５４】
図８は、延出部２０の断面図である。図８に示すように、延出部２０は、リード線７２に対向する表面２１と、表面２１と反対側の裏面２２とを有する。延出部２０は、その表面２１に設けられた、リード線７２を延出部２０に固定するための固定材料４１を有する。固定材料４１は、リード線７２に対向する延出部２０の表面２１に塗布または印刷されて取り付けられた、粘着性を有する粘着材であってもよい。また固定材料４１は、表面２１に接着剤が塗布されまたはスクリーン印刷およびパッド印刷などを使用し印刷されて形成されてもよく、この場合接着剤は紫外線硬化型接着剤であって、リード線７２を固定した後に紫外線が照射されて硬化固定されてもよい。また固定材料４１は、表面２１に両面テープを貼着して形成してもよい。
【００５５】
図６に示す延出部２０がプローブ部１０ｂの内部に配置された状態で、固定材料４１は、延出部２０の表面２１の、少なくともリード線７２と対向する一部に設けられている。この固定材料４１にリード線７２を貼り付けることにより、リード線７２の曲がりや方向ずれの発生が防止される。リード線７２が固定材料４１によって保持されることにより、延出部２０に対してリード線７２が相対的に位置ずれせず、リード線７２が延出部２０に固定された構成となる。固定材料４１は、固定材料４１に粘着したリード線７２の延出部２０に対する位置決めをする。固定材料４１は、リード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０としての機能を有する。
【００５６】
固定材料４１は、図８に示すように、延出部２０の長手方向に延びてその表面２１を覆うように設けられてもよい。または、延出部２０の突端２６付近の一部のみにおいて表面２１を覆うように、固定材料４１が設けられてもよい。
【００５７】
延出部２０の表面２１のより広い範囲に固定材料４１を設けると、リード線７２を延出部２０により確実に固定することができる。一方、突端２６付近のみに固定材料４１を設ける構成とすると、必要最小限の部分のみに存在する固定材料４１によってリード線７２を固定することができ、固定材料４１を形成する材料の必要量を低減することができる。また、延出部２０に固定されるリード線７２の長さが小さくなるので、リード線７２から延出部２０へ熱伝導により直接伝達される熱量を低減することができる。リード線７２から延出部２０への熱伝導をより低減するために、固定材料４１として使用される材料は熱伝導率の低い材料であることが望ましい。
【００５８】
延出部２０の表面２１に粘着材を印刷して固定材料４１を形成する場合は、延出部２０の幅方向（延出部２０の短手方向であって、後述する図１１，１４および１５中の上下方向）のリード線７２と対向する範囲にのみ、表面２１に固定材料４１を設けてもよい。リード線７２の真下に相当する表面２１のごく狭い範囲にのみ固定材料４１を設けることで、必要最小限の粘着材で固定材料４１を形成できる。また、延出部２０の幅方向の端部付近に粘着材がない構成とすることで、延出部２０が本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂ内に挿入されるとき、粘着材がプローブ部１０ｂの内壁面に接触して延出部２０の挿入を妨げることを抑制できるので望ましい。
【００５９】
このように、リード線７２が固定材料４１を介して延出部２０に固定されるので、電子体温計１の組み立て時に、サーミスタ７４を位置決めすることができ、上述したようにリード線７２の曲がりや方向ずれの発生が防止される。アセンブリ１８と、アセンブリ１８から本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びる延出部２０と、延出部２０にリード線７２が貼り付けられたサーミスタ７４と、を一体の構造物として取り扱うことができ、当該構造物を容易に本体ハウジング１０の内部の中空部１３へ挿入することが可能になる。したがって、電子体温計の組み立て時において、サーミスタ７４とアセンブリ１８とを本体ハウジング１０へ挿入する工程を自動化することができ、電子体温計１を安価に製造することができる。
【００６０】
また、サーミスタ７４が位置決めされることにより、感温部７３およびリード線７２を精度よく所定の位置に配置することができる。これにより、感温部７３の位置ずれによる電子体温計１の測定精度の低下を抑制することができる。かつ、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。
【００６１】
加えて、樹脂成型品の延出部２０を使用してリード線７２が固定されており、前述の特許文献１のようにプリント基板の大型化または形状変更を必要としないので、電子体温計１の材料コストの増加を抑制できる。サーミスタ７４は、感温部７３とリード線７２とを有する一般的なラジアルリード型サーミスタであり、特殊形状の温度センサは必要ないために、より安価に電子体温計を製造することができる。
【００６２】
（実施の形態２）
図９は、実施の形態２の電子体温計１の内部構造を示す斜視図である。図１０は、実施の形態２の電子体温計１の内部構造を示す断面図である。実施の形態２の電子体温計１は、アセンブリ１８のサブケース５０が本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びて延出部２０が形成されている点において、上述した実施の形態１とは異なっている。
【００６３】
具体的には、実施の形態２では、ブザーカバー６６はブザー６５を覆う形状に形成されており、サブケース５０の内部に収容されている。サブケース５０の長手方向の前端部における外側面から延びるように、延出部２０が形成されている。延出部２０は、アセンブリ１８に含まれる樹脂材料製のサブケース５０と一体に成形された、樹脂成型品である。延出部２０には、実施の形態１と同様に、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１に、リード線７２を延出部２０に固定する固定材料４１が設けられている。固定材料４１は、サーミスタ７４のリード線７２の延在方向を方向付ける、ガイド部４０として機能する。
【００６４】
延出部２０は、プローブ部１０ｂの内部の中空部を電子体温計１の軸方向（長手方向）に沿って先端部１１へ向かって伸び、その突端２６はプローブ部１０ｂ内の先端部１１（図３参照）の近傍に配置されている。
【００６５】
このように、サブケース５０と一体成形して延出部２０を形成し、延出部２０の表面に設けられた固定材料４１を介してリード線７２を延出部２０に固定することにより、実施の形態１と同様に、電子体温計１の組み立て時にサーミスタ７４を位置決めすることができ、リード線７２の曲がりや方向ずれが発生することを防止することができる。サブケース５０に延出部２０を設けるとサブケース５０の全長が長くなり部材の外形が増大し嵩張るという問題はあるが、ブザーカバー６６のサブケース５０内への組み付けは従来通りに行なえばよく、実施の形態１と比較してより容易にブザーカバー６６を組み付けられるので、この点で生産性を向上できる。
【００６６】
図１０に示すように、リード線７２は、アセンブリ１８の端部からなだらかに延出部２０の表面へ向かって傾斜し、延出部２０の長手方向の中間部において延出部２０の表面に接触している。延出部２０は、アセンブリ１８の厚み方向の、プリント基板７０が配置された側の面に近い側（図１０の上側）に配置されれば、アセンブリ１８からキャップ１５の内部空間まで延びるリード線７２の湾曲を小さくできるので望ましい。リード線７２がアセンブリ１８の端部から急に湾曲して、ブザーカバー６６またはサブケース５０の縁部にリード線７２が当接してリード線７２が擦れるような状態は好ましくなく、上記リード線７２の擦れを回避できる程度にリード線７２の湾曲の度合いを小さくできるように、延出部２０の配置と延出部２０の表面２１に固定材料４１を設ける位置とを適切に設計するのが望ましい。
【００６７】
（実施の形態３）
図１１は、実施の形態３の延出部２０とリード線７２との配置を示す平面図である。図１２は、図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う、実施の形態３の延出部２０の断面図である。図１１および図１２に示すように、実施の形態３の延出部２０には、厚み方向に延出部２０を貫通する貫通孔３０が形成されている。貫通孔３０は、延出部２０の延在方向に沿って延びるように形成されている。リード線７２は、貫通孔３０を越えるように配置されている。
【００６８】
図１２に示すように、実施の形態３の固定材料４１は、貫通孔３０に対して突端２６側に位置する延出部２０の表面２１に設けられている。固定材料４１は、延出部２０がアセンブリ１８から突出する根元部分に対し、貫通孔３０を介在させて対向する位置に配置されている。固定材料４１は、貫通孔３０よりも突端２６側の延出部２０全体に亘って、表面２１を覆うように設けられる。または図１３に示すように、延出部２０がアセンブリ１８から突出する根元部分から離れる側の、延出部２０の突端２６付近の一部のみにおいて、表面２１を覆うように固定材料４１が設けられてもよい。なお図１３は、図１２に示す延出部２０の断面の変形例を示す図である。
【００６９】
リード線７２のうち延出部２０に接触している接触部分が大きいほど、電子体温計１の組み立て時におけるサーミスタ７４の位置決めのためには有利である。一方、接触部分が大きくなると、被測定部位の体温が伝達されて感温部７３に印加された熱がリード線７２から延出部２０に伝導され、その結果、電子体温計１の熱応答が遅くなる。
【００７０】
そこで、図１１に示すように、延出部２０の一部に貫通孔３０を形成し、貫通孔３０を跨ぐようにリード線７２を配置すれば、延出部２０とリード線７２との接触は、延出部２０の突端２６付近の、リード線７２を延出部２０上に位置決めするために必要最小限な範囲にとどめられる。その結果、延出部２０の表面２１へのリード線７２の接触面積を低減できる。延出部２０に形成された貫通孔３０は、延出部２０の表面２１へのリード線７２の接触を低減する接触低減部として機能する。
【００７１】
このようにすれば、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱のうち延出部２０を通って逃げる熱量を低減できるので、電子体温計１の熱応答を向上することができる。したがって、被測定部位の体温を短時間で精度よく計測することができ高速測定に有利な、電子体温計を提供することができる。
【００７２】
図１１に示すように、延出部２０の長手方向に延びる長穴として形成される貫通孔３０は、突端２６に向かって穴の幅が小さくなるように形成されている。つまり、図１１に示すように延出部２０の平面形状は突端２６へ向かって徐々に幅（図１１中の上下方向における延出部２０の上縁と下縁との間隔）が小さくなるが、貫通孔３０もまた、延出部２０の幅が小さくなるに従って、その幅を狭めるように形成されている。このようにすれば、延出部２０の、貫通孔３０が形成されることによって打ち抜かれる部分をより小さくすることができるので、延出部２０の強度の低下を抑制し、延出部２０の強度を確保できるので好ましい。
【００７３】
（実施の形態４）
図１４は、実施の形態４の延出部２０とリード線７２との配置を示す平面図である。図１１に示す実施の形態３の延出部２０には、延出部２０の長手方向に延びる大きな長穴形状の貫通孔３０が形成されていた。これに対し、図１４に示す実施の形態４の延出部２０には、複数の小孔３１〜３４が形成されて、これら小孔３１〜３４が貫通孔３０を形成する。
【００７４】
延出部２０のコストを低減するなどの理由により、延出部２０の厚みを小さくする場合、厚みが小さくなるほど延出部２０の強度が低下する。貫通孔３０を複数の小孔３１〜３４に分割して形成すると、図１１に示す一つの長穴を形成するよりも、延出部２０の強度をより大きくすることができる。また、複数の小孔３１〜３４を形成することにより、延出部２０を伝導する熱の経路が複雑化するので、延出部２０を経由して熱が逃げにくくなる効果も得ることができる。
【００７５】
（実施の形態５）
図１５は、実施の形態５の延出部２０とリード線７２との配置を示す平面図である。実施の形態５の延出部は、二つの細長孔３５，３６が形成されて、これらの細長孔３５，３６が貫通孔３０を形成する点で、図１１および図１４に示す実施の形態と異なっている。
【００７６】
細長孔３５，３６を形成することにより、図１１に示す一つの長穴を形成する場合と比較して、延出部２０の長手方向の強度を向上することができる。図１４に示す複数の小孔３１〜３４を形成する場合、各々の小孔３１〜３４が形成された部分における延出部２０の折れ曲がり強度が低下するが、一定の幅を有する細長孔３５，３６を形成すればこのような折れ曲がり強度の低下を回避でき、より強度の大きい延出部２０を提供することができる。
【００７７】
なお、これまでの実施の形態では、延出部２０の表面２１に設けられた固定材料４１を介して、リード線７２が延出部２０の表面２１に固定される例について説明した。電子体温計１としての組み立てが完全に完成した状態において、リード線７２は、延出部２０に対し非接触状態に配置されてもよい。
【００７８】
たとえば、固定材料４１の粘着材を、熱を加えることによって粘着性が低下する性質を有する材料によって形成し、電子体温計１の組み立て完了後に固定材料４１を加熱して粘着性を低下させることにより、リード線７２を延出部２０から剥離させることができる。このような粘着材として、たとえば、９０〜１００℃の加熱により剥離するアクリル系の紫外線硬化型接着剤を使用してもよい。
【００７９】
加えて、固定材料４１の粘着性が低下した状態で延出部２０自身が変形することで、より確実にリード線７２が延出部２０に接触していない状態にすることができる。たとえば、延出部２０を加熱して熱変形させてもよい。またたとえば、延出部２０を弾性変形させた状態でリード線７２が固定材料４１に貼り付けられており、固定材料４１の粘着性が低下すると弾性力が解放されて元の形状に戻るように延出部２０が変形してもよい。またたとえば、固定材料４１の粘着性が低下すると延出部２０を弾性変形させるように弾性力を延出部２０に作用する、板ばねなどの他の部材を設けてもよい。
【００８０】
リード線７２と延出部２０とを非接触にすれば、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱が延出部２０を通って逃げることを防止できる。したがって、電子体温計１の熱応答性を一層向上することができる。また、リード線７２が延出部２０に接触した製品と接触していない製品とが混在すると、電子体温計１の製品ばらつきになるので、電子体温計１の個体毎の誤差を最小にするために、電子体温計１の組み立て完了後にはリード線７２と延出部２０とを非接触にするように品質管理するのがより望ましい。
【００８１】
（実施の形態６）
図１６は、実施の形態６の電子体温計１の内部構造を示す斜視図である。図１７は、実施の形態６の電子体温計１の内部構造を示す断面図である。図１８は、実施の形態６の延出部２０とリード線７２との配置を示す平面図である。
【００８２】
実施の形態１〜５では、リード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０として、リード線７２を延出部２０に固定する固定材料４１が、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１に設けられている例について説明した。これに対し、実施の形態６の延出部２０は、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１から突起する突起部である第一突起４２と第二突起４３とを含む。
【００８３】
第一突起４２と第二突起４３とは、薄い平板形状に形成され、延出部２０の長手方向に沿うように、互いに平行に配置されている。リード線７２は、一対の突起部を形成する第一突起４２と第二突起４３との間に挟まれるように配置される。第一突起４２と第二突起４３とは、リード線７２の延在方向に沿って延在し、その間にリード線７２を挟んでリード線７２を延出部２０の長手方向に案内することにより、リード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０として機能する。
【００８４】
第一突起４２と第二突起４３とは、延出部２０と一体に樹脂成型により形成されてもよい。この場合、第一突起４２と第二突起４３とが表面２１に対して突起する突起高さをより大きくするために、第一突起４２と第二突起４３との近傍の延出部２０を、より小さい厚みを有する薄肉に形成してもよい。または、延出部２０と別に準備された薄板状の部材を接着、溶着または嵌合などに代表される任意の方法を用いて延出部２０の表面２１に固着させて、第一突起４２および第二突起４３を形成してもよい。第一突起４２と第二突起４３との延出部２０の長手方向における寸法は、図示された例よりも長くてもよく、この場合、より確実にリード線７２を挟んで保持することができる。
【００８５】
実施の形態６の電子体温計１では、一対の突起部を形成する第一突起４２と第二突起４３との間にリード線７２を挟んでリード線７２の延在方向を方向付けるので、実施の形態１と同様に、電子体温計１の組み立て時に、サーミスタ７４を位置決めすることができ、リード線７２の曲がりや方向ずれの発生が防止される。アセンブリ１８と、アセンブリ１８から本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びる延出部２０と、第一突起４２および第二突起４３との間にリード線７２が挟まれることで延出部２０に保持されたサーミスタ７４と、を一体の構造物として取り扱うことができ、当該構造物を容易に本体ハウジング１０の内部の中空部１３へ挿入することが可能になる。したがって、電子体温計の組み立て時において、サーミスタ７４とアセンブリ１８とを本体ハウジング１０へ挿入する工程を自動化することができ、電子体温計１を安価に製造することができる。
【００８６】
また、実施の形態６の電子体温計１では、リード線７２は第一突起４２および第二突起４３との間に挟まれているが、第一突起４２、第二突起４３または延出部２０の表面２１に必ずしも接触していない。そのため、固定材料４１にリード線７２を貼り付ける構成と比較して、リード線７２と延出部２０との接触をより低減できると考えられるので、延出部２０の表面２１へのリード線７２の接触面積を低減できる。かつ、仮にリード線７２が第一突起４２、第二突起４３または延出部２０に接触しても、接触面が完全に密着しないことにより接触熱抵抗が生じ、リード線７２から延出部２０へ熱は伝達されにくい。したがって、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱のうち延出部２０を通って逃げる熱量を低減できるので、電子体温計１の熱応答を向上することができる。
【００８７】
また、本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂの内面の、延出部２０の表面２１に対向する一部が突起して、図示しないハウジング突起部が形成されてもよい。この場合、電子体温計１としての組み立てが完全に完成した状態において、第一突起４２と第二突起４３との間に当該ハウジング突起部が配置されてもよい。ハウジング突起部は、延出部２０を本体ハウジング１０へ挿入するとき第一突起４２と第二突起４３との隙間に割って入るようにして設置され、このとき、第一突起４２と第二突起４３との間隔を押し広げるように、第一突起４２と第二突起４３とを押圧してもよい。このようにすれば、電子体温計１が完全に組みあがった状態において、リード線７２の第一突起４２または第二突起４３への接触をさらに低減できるので、電子体温計１の熱応答をさらに向上することができる。
【００８８】
なお、これまでの実施の形態では、リード線７２の表面２１への延出部２０の接触を低減する接触低減部の一例として、延出部２０に貫通孔３０を形成し、リード線７２が載置される延出部２０の一部を切り抜き状態とする例について説明した。本発明の延出部２０はこの構成に限られるものではない。図１９は、延出部２０の平面形状の変形例を示す平面図である。たとえば図１９に示すように、延出部２０の表面２１の一部が突起した突起部や、表面２１の一部が窪んだ凹部などの表面加工部３７が、プレス加工などによって延出部２０に形成されてもよい。リード線７２に対向する表面２１に表面加工部３７を形成することで、リード線７２の延出部２０への接触を低減できる効果を、同様に得ることができる。
【００８９】
上述したように、延出部２０は、アセンブリ１８を構成する構成部品であるブザーカバー６６またはサブケース５０と一体の樹脂成型品として形成される。したがって、適切な金型を準備することにより、コストを上昇させることなく、任意の形状の貫通孔３０または表面加工部３７が形成された延出部２０を容易に形成できる。表面加工部３７は図１９に示す形状に限られないのは勿論であり、たとえば、延出部２０の表面２１のリード線７２に対向する一部または全部に粗めのシボ加工を施して表面加工部３７を形成してもよい。
【００９０】
次に、以上説明した構成を備える電子体温計１の製造方法について説明する。図２０は、電子体温計１の製造方法の一例を示す流れ図である。図２１は、図２０に示す製造方法の工程（Ｓ３０）の状態を示す模式図である。図２２は、図２０に示す製造方法の工程（Ｓ４０）の状態を示す模式図である。図２３は、図２０に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。図２０〜２３を参照して、電子体温計１の製造方法の一例について説明する。
【００９１】
まず工程（Ｓ１０）において、表示部組立体６１、操作部組立体６２、電池収容部５５に収容されたボタン電池およびプリント基板７０などを含み、これらの構成要素が全て組み付けられた状態の、アセンブリ１８を準備する。アセンブリ１８には、たとえばブザーカバー６６またはサブケース５０などの、アセンブリ１８の構成要素のいずれかがアセンブリ１８の端部から延出する、延出部２０が当該端部に取り付けられている。
【００９２】
延出部２０は、その表面２１に、後の工程でサーミスタ７４のリード線７２を保持可能に設けられた、ガイド部４０を有する。ガイド部４０は、リード線７２を延出部２０の表面２１に固定する固定材料４１を含んでもよい。または、ガイド部４０は、表面２１から突起する第一突起４２および第二突起４３を含んでもよい。ガイド部４０が固定材料４１を含む場合、固定材料４１はこの時点では延出部２０の表面２１に設けられず、後の工程において固定材料４１が表面２１に設けられてもよい。
【００９３】
続いて工程（Ｓ２０）において、被測定者の体温を計測する感温部７３と、感温部７３に一端７５が固定されたリード線７２とを含む、温度センサとしてのサーミスタ７４を準備する。サーミスタ７４は、リード線７２が上記ガイド部４０に対向するように配置される。リード線７２の他端７６は、プリント基板７０に固定される。
【００９４】
続いて工程（Ｓ３０）において、組立台１００の表面１０１上にアセンブリ１８を設置する。サーミスタ７４が延出しているアセンブリ１８を設置する前に、組立台１００の表面１０１の金属屑が刷掃される。図２１に示す状態で、アセンブリ１８は組立台１００の表面１０１に固定されているが、サーミスタ７４を構成する感温部７３とリード線７２とは組立台１００に固定されていない。組立台１００の表面１０１にはまた、電磁石１１０が設けられている。アセンブリ１８は、その先端から突出するリード線７２が電磁石１１０側へ向くように位置および設置方向を調整されて、組立台１００の表面１０１に固定される。
【００９５】
続いて工程（Ｓ４０）において、リード線７２を適切な方向へ方向付けることによりリード線７２の湾曲を低減し、リード線７２をより真っすぐに近づけるようにその形状を矯正する。サーミスタ７４に含まれる感温部７３およびリード線７２は、いずれも強磁性体の材料により形成されており、磁石に磁着することが可能である。そこで、図２１に示すアセンブリ１８を組立台１００の表面１０１上に設置した状態で、電磁石１１０をオンにして磁力を発生させることにより、図２２に示すように、感温部７３が電磁石１１０側に引っ張られる。その結果、図２１では曲がった部分のあったリード線７２は、感温部７３とともに電磁石１１０側へ移動することにより、引張力を受けて伸ばされる。これにより、リード線７２の湾曲が低減され、リード線７２はより真っ直ぐに近い形状に変形される。
【００９６】
ここで、組立台１００の内部に、電磁石１１０とは異なる他の電磁石が埋設されていてもよい。この他の電磁石は、図２２に示すリード線７２が完全に伸ばされた状態において、リード線７２の全長よりも長い範囲で、リード線７２の下方に相当する組立台１００の内部に配置されていてもよい。そして、図２２に示すリード線７２を真っすぐに引き伸ばした状態で当該他の電磁石をオンにして磁力を発生させることにより、確実にリード線７２を真っ直ぐに伸びた状態に保つことができる。
【００９７】
続いて工程（Ｓ５０）において、図２２に示すリード線７２を真っすぐにした状態で、リード線７２を延出部２０の表面２１に近接する方向へ移動させることにより、表面２１上に設置されたガイド部４０にリード線７２を保持させる。ガイド部４０が固定材料４１を含む場合、リード線７２は固定材料４１を介して延出部２０の表面２１に固定される。
【００９８】
上述した工程（Ｓ１０）において固定材料４１が延出部２０の表面２１に設けられていない場合には、この工程（Ｓ５０）において、リード線７２を表面２１側へ移動させる前に、固定材料４１を表面２１に設けることができる。また、固定材料４１として紫外線硬化型接着剤が使用される場合、リード線７２を延出部２０に接近させ表面２１に接触させた状態で紫外線を照射することで、接着剤を硬化させて、リード線７２を表面に固定することが可能となる。またガイド部４０が第一突起４２および第二突起４３を含む場合、リード線７２は第一突起４２と第二突起４３との間に挟まれるように配置される。これにより、ガイド部４０にリード線７２が保持され、リード線７２は延出部２０の表面２１上に固定される。
【００９９】
続いて工程（Ｓ６０）において、電磁石１１０をオフにする。電磁石１１０をオフにしても、リード線７２は前工程でガイド部４０に保持されているので、真っ直ぐに延びるリード線７２が延出部２０に対し位置決めされた状態に保たれる。続いて工程（Ｓ７０）において、中空の本体ハウジング１０を準備し、ガイド部４０にリード線７２を保持させた状態で、アセンブリ１８を、延出部２０が取り付けられた端部側から本体ハウジング１０内に挿入する。リード線７２が延出部２０の表面２１においてガイド部４０に保持されているので、リード線７２の曲がりや方向ずれが発生することがなく、サーミスタ７４が端部から長く延出しているアセンブリ１８を容易に本体ハウジング１０内へ移動させることができる。
【０１００】
続いて工程（Ｓ８０）において、本体ハウジング１０の先端部１１にキャップ１５が接着される。これにより、サーミスタ７４の感温部７３は先端部１１側のキャップ１５内に固定され、リード線７２は本体ハウジング１０の内部のプローブ部１０ｂ内に収容された状態となる。
【０１０１】
続いて工程（Ｓ９０）において、本体ハウジング１０の先端部１１側を所定時間加熱する。この加熱により、前工程においてキャップ１５と本体ハウジング１０の先端部１１との間に供給された接着剤が固化するので、キャップ１５が確実に本体ハウジング１０に接着する。
【０１０２】
また、熱を加えると粘着性が低下する性質の粘着材を使用して固定材料４１を形成した場合には、この加熱により粘着材の粘着性が低下し、その結果、リード線７２が固定材料４１から剥がれ、リード線７２は延出部２０から分離する。このとき、加熱または弾性力の作用などにより延出部２０自身を変形させてもよく、この場合、リード線７２が延出部２０に接触していない非接触状態を確実に得ることができる。このようにすれば、リード線７２から延出部２０へ直接熱伝導されなくなるので、電子体温計１の熱応答性が向上し高速測定が可能になり、また個々の電子体温計１毎の測定精度誤差を小さくできるので望ましい。
【０１０３】
以上の図２０に示す各工程を行なうことにより、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１にリード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０が設けられた電子体温計１を、容易に製造することができる。サーミスタ７４およびアセンブリ１８を本体ハウジング１０へ挿入するとき、サーミスタ７４のリード線７２の曲がりや方向ずれの発生を防止できるので、電子体温計１を安価に製造でき、電子体温計１の測定精度の低下を抑制し、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。なお、固定材料４１（および延出部２０）の加熱は、本体ハウジング１０にキャップ１５を接着する前に、本体ハウジング１０の先端部１１から温風を供給することによって、行なわれてもよい。
【０１０４】
図２４は、電子体温計１の製造方法の他の例を示す流れ図である。図２５は、図２４に示す製造方法の工程（Ｓ３０）の状態を示す模式図である。図２６は、図２４に示す製造方法の工程（Ｓ１４０）の状態を示す模式図である。図２７は、図２４に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。図２４〜２７を参照して、電子体温計１の製造方法の他の例について説明する。
【０１０５】
図２４に示す工程（Ｓ１０）〜（Ｓ２０）は、図２０に示す工程（Ｓ１０）〜（Ｓ２０）と同じであるので、説明を省略する。続いて工程（Ｓ３０）において、組立台１００の表面１０１上にアセンブリ１８を設置する。図２５に示す状態で、アセンブリ１８の端部に取り付けられたサーミスタ７４の感温部７３が、組立台１００の表面１０１に設けられた保持部１２０に固定されている。一方、リード線７２とアセンブリ１８とは、組立台１００に固定されていない。
【０１０６】
続いて工程（Ｓ１４０）において、リード線７２を適切な方向へ方向付けることによりリード線７２の湾曲を低減し、リード線７２をより真っすぐに近づけるようにその形状を矯正する。感温部７３が保持部１２０に固定された状態で、図２６に示すように組立台１００を傾斜させることにより、アセンブリ１８が組立台１００から吊下され、重力の作用によってアセンブリ１８は垂直方向下側へ移動する。組立台１００は、感温部７３を保持する保持部１２０よりもリード線７２およびアセンブリ１８が下方に配置されるように、傾斜される。その結果、図２５では曲がった部分のあったリード線７２は、アセンブリ１８の下方への移動に伴って引張力を受けて伸ばされる。これにより、リード線７２の湾曲が低減され、リード線７２はより真っ直ぐに近い形状に変形される。
【０１０７】
このとき組立台１００を傾斜させる角度は任意であってもよい。組立台１００の表面１０１が垂直方向に到達するまで組立台１００を移動させ、感温部７３の下方にアセンブリ１８が位置するようにしてもよい。但し、アセンブリ１８が比較的大型であり重量が大きいと、感温部７３およびリード線７２に加えられる負荷が大きくなるので、サーミスタ７４の損傷を確実に回避するためには、組立台１００を適切な角度に傾斜させるのが望ましい。
【０１０８】
続いて工程（Ｓ５０）において、図２３を参照して説明したのと同様に、延出部２０の表面２１上に設置されたガイド部４０にリード線７２を保持させる。これにより、ガイド部４０にリード線７２が保持され、リード線７２は延出部２０の表面２１上に固定される。
【０１０９】
続いて工程（Ｓ１６０）において、アセンブリ１８の吊下状態を解除する。具体的には、表面１０１がほぼ水平になるように、組立台１００を元の位置に移動させる。アセンブリ１８の吊下状態を解除しても、リード線７２は前工程でガイド部４０に保持されているので、真っ直ぐに延びるリード線７２が延出部２０に対し位置決めされた状態に保たれる。後の工程（Ｓ７０）〜（Ｓ９０）は、図２２に示す工程（Ｓ７０）〜（Ｓ９０）と同じであるので、説明を省略する。
【０１１０】
以上の図２４に示す各工程を行なうことによっても、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１にリード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０が設けられた電子体温計１を、容易に製造することができる。サーミスタ７４およびアセンブリ１８を本体ハウジング１０へ挿入するとき、サーミスタ７４のリード線７２の曲がりや方向ずれの発生を防止できるので、電子体温計１を安価に製造でき、電子体温計１の測定精度の低下を抑制し、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。
【０１１１】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、各実施の形態の構成を適宜組合せてもよい。また、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１２】
１ 電子体温計、１０ 本体ハウジング、１０ａ 本体部、１０ｂ プローブ部、１１ 先端部、１２ 後端部、１３ 中空部、１５ キャップ、１６ 閉塞部材、１８ アセンブリ、２０ 延出部、２１ 表面、２２ 裏面、２５ 根元部、２６ 突端、３０ 貫通孔、３１〜３４ 小孔、３５，３６ 細長孔、３７ 表面加工部、４０ ガイド部、４１ 固定材料、４２ 第一突起、４３ 第二突起、５０ サブケース、６５ ブザー、６６ ブザーカバー、７０ プリント基板、７２ リード線、７３ 感温部、７４ サーミスタ、７５ 一端、７６ 他端、１００ 組立台、１０１ 表面、１１０ 電磁石、１２０ 保持部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子体温計およびその製造方法に関し、特に、ラジアルリード型の温度センサを備える電子体温計と、当該電子体温計の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、腋下や舌下などの被測定部位に挟み込むことで体温を測定する電子体温計においては、本体ハウジングの内部に液晶ディスプレイおよびプリント基板などを固定したサブケースが配設されるとともに、当該本体ハウジングの前端部に温度センサが収容された測温部が設けられる。被測定部位の温度を感知する感温部と、プリント基板に各種電子部品が実装されて形成された処理回路とは、比較的剛性の小さいリード線によって接続される。リード線の終端部がプリント基板に固定され、プリント基板から長く延出するリード線を介して、感温部が処理回路に電気的に接続される。
【０００３】
従来の一般的ないわゆるペンシル型の電子体温計では、筒形状の本体ハウジングの後端部からサブケースを挿入して、電子体温計を完成させる構造が採用されている。この場合、サブケースから延出する温度センサのリード線に曲がりや方向ずれが発生すると、温度センサの本体ハウジングへの挿入が上手くいかない、温度センサの先端の感温部の位置ずれによる測定精度の低下および電子体温計の個体毎の製品ばらつき（器差）が生じる、という不具合が生じる。したがって、電子体温計の組み立ての自動化の実現を目指す場合には、サブケースから延出する温度センサを本体ハウジングへ挿入する工程の改善が必要となる。
【０００４】
たとえば特開平９−８９６８０号公報（特許文献１）では、上述したプリント基板を測温部にまで延設するとともに、プリント基板の延設部に導電線を形成し、延設部の先端に感温部を実装することにより、導電線を介して温度センサと処理回路との電気的な接続を確保した電子体温計が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−８９６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記文献に記載の技術では、プリント基板を測温部にまで延設することが必要であり、材料コストが増大する問題がある。また、プリント基板の形状が長方形ではないため、プリント基板の製造時に廃棄する部分が生じ、無駄が多くなるため、材料コストがより増大する。また、プリント基板の先端に実装される温度センサは、一般的なラジアルリード型サーミスタではなく、上記文献の図７，８に示すような特殊形状の温度センサが必要になるので、コストがさらに増大する。
【０００７】
加えて、プリント基板上に形成されたパターンがリード線を構成し、リード線部、プリント基板および感温部が一体となっているため、電子体温計が低温環境下で保管されていた場合、リード線部、プリント基板および感温部の温度が低く被測定部位の体温との差が大きいことによる影響を受けて、測定時間が長くなってしまう。さらに、測定時に温度センサに印加された熱がプリント基板を通って逃げてしまうことになり、電子体温計の熱応答が遅くなって、短時間で精度よく計測することが困難になり高速測定に対して不利になる、という問題がある。
【０００８】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、組み立て時における温度センサのリード線の曲がりおよび方向ずれを抑制し、安価で熱応答が速い電子体温計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子体温計は、温度センサを備える。温度センサは、被測定者の体温を計測する感温部と、感温部に一端が固定されたリード線とを含む。電子体温計はまた、感温部が先端側に配置され、リード線を内部に収容する、中空のハウジングを備える。電子体温計はまた、リード線の他端が固定された基板と、ハウジングに収容され、基板を含むアセンブリと、を備える。アセンブリは、ハウジングの先端側へ延びる延出部を含む。延出部は、リード線の延在方向を方向付けるガイド部を有する。
【００１０】
上記電子体温計において、アセンブリは、基板を収容するケースを含み、延出部は、ケースがハウジングの先端側へ延びて形成されていてもよい。
【００１１】
上記電子体温計において、アセンブリは、合図音を発する発音体と、発音体を固定する発音体固定部とを含み、延出部は、発音体固定部がハウジングの先端側へ延びて形成されていてもよい。
【００１２】
上記電子体温計において、延出部には、リード線の延出部への接触を低減する接触低減部が形成されていてもよい。
【００１３】
上記電子体温計において、ガイド部は、延出部のリード線に対向する表面に設けられた、リード線を延出部に固定する固定材料を含んでもよい。
【００１４】
上記電子体温計において、ガイド部は、延出部のリード線に対向する表面から突起する突起部を含んでもよい。
【００１５】
上記電子体温計において、リード線は、延出部に対し非接触状態に配置されていてもよい。
【００１６】
本発明に係る電子体温計の製造方法は、被測定者の体温を計測する感温部と感温部に一端が固定されたリード線とを含む温度センサと、感温部が先端側に配置されリード線を内部に収容する中空のハウジングと、を備える、電子体温計の製造方法である。当該方法は、リード線を保持可能なガイド部を有する延出部が端部に取り付けられた、基板を含むアセンブリを準備する工程と、リード線をガイド部に対向するように配置し、基板にリード線の他端を固定する工程と、リード線の湾曲を低減する工程と、リード線の湾曲を低減した状態でガイド部にリード線を保持させる工程と、ガイド部にリード線を保持させた状態で、アセンブリを、延出部が取り付けられた端部側からハウジング内に挿入する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子体温計の組み立て時における温度センサのリード線の曲がりおよび方向ずれを抑制し、安価で熱応答が速い電子体温計を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１の電子体温計の外観構造を示す斜視図である。
【図２】電子体温計の機能ブロックの構成を示す図である。
【図３】電子体温計の組付け構造を示す分解斜視図である。
【図４】電子体温計のアセンブリの組付け構造を示す分解斜視図である。
【図５】サーミスタの分解斜視図である。
【図６】電子体温計の内部構造を示す斜視図である。
【図７】電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図８】延出部の断面図である。
【図９】実施の形態２の電子体温計の内部構造を示す斜視図である。
【図１０】実施の形態２の電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図１１】実施の形態３の延出部とリード線との配置を示す平面図である。
【図１２】図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う、実施の形態３の延出部の断面図である。
【図１３】図１２に示す延出部の断面の変形例を示す図である。
【図１４】実施の形態４の延出部とリード線との配置を示す平面図である。
【図１５】実施の形態５の延出部とリード線との配置を示す平面図である。
【図１６】実施の形態６の電子体温計の内部構造を示す斜視図である。
【図１７】実施の形態６の電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図１８】実施の形態６の延出部とリード線との配置を示す平面図である。
【図１９】延出部の平面形状の変形例を示す平面図である。
【図２０】電子体温計の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図２１】図２０に示す製造方法の工程（Ｓ３０）の状態を示す模式図である。
【図２２】図２０に示す製造方法の工程（Ｓ４０）の状態を示す模式図である。
【図２３】図２０に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。
【図２４】電子体温計の製造方法の他の例を示す流れ図である。
【図２５】図２４に示す製造方法の工程（Ｓ３０）の状態を示す模式図である。
【図２６】図２４に示す製造方法の工程（Ｓ１４０）の状態を示す模式図である。
【図２７】図２４に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子体温計１の外観構造を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子体温計１の機能ブロックの構成を示す図である。まず、これら図１および図２を参照して、本実施の形態における電子体温計１の概略構成について説明する。
【００２１】
図１に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、本体ハウジング１０、測温部を形成するキャップ１５、および閉塞部材１６を備えている。本体ハウジング１０は、たとえばＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂などの樹脂材料製の、筒状の中空の部材である。本体ハウジング１０は、その表面の所定位置に銘板が貼り付けられるとともに、その表面の所定位置に表示部４および操作部５を有している。キャップ１５は、一端が閉塞された有底筒状の部材である。キャップ１５は、たとえばステンレス合金などの金属材料、樹脂材料などの任意の材料により形成されている。閉塞部材１６は、たとえばＡＢＳ樹脂などの樹脂材料からなるブロック状の部材である。
【００２２】
キャップ１５は、本体ハウジング１０の軸方向（長手方向）の一端部である先端部１１（図３参照）に取付けられている。閉塞部材１６は、本体ハウジング１０の軸方向（長手方向）の他端部である後端部１２（図３参照）に取付けられている。本実施の形態の電子体温計１の筐体は、本体ハウジング１０と、本体ハウジング１０の先端に配置されたキャップ１５と、本体ハウジング１０の後端に配置された閉塞部材１６と、を含む。
【００２３】
図２に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、上述した表示部４および操作部５に加え、制御部２、メモリ部３、報知部６、電源部７および測温部８を備えている。制御部２は、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）にて構成され、電子体温計１の全体を制御するための手段である。メモリ部３は、たとえばＲＯＭ（Read-Only Memory）やＲＡＭ（Random-Access Memory）にて構成され、体温測定のための処理手順を制御部２などに実行させるためのプログラムを記憶したり、測定結果などを記憶したりするための手段である。
【００２４】
表示部４は、たとえばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示パネルにて構成され、測定結果などを表示するための手段である。操作部５は、たとえば押し釦にて構成され、ユーザによる操作を受け付けてこの外部からの命令を制御部２や電源部７に入力するための手段である。報知部６は、たとえばブザーによって構成され、測定が終了したことやユーザの操作を受け付けたことなどをユーザに知らせるための手段である。
【００２５】
電源部７は、たとえばボタン電池によって構成され、制御部２に電源としての電力を供給するための手段である。測温部８は、上述したキャップ１５と、当該キャップ１５の内部に収容された感温部７３（図３など参照）とを含み、腋下や舌下などの被測定部位に挟み込まれることで体温を検出する部位である。
【００２６】
制御部２は、体温測定を実行するための処理回路を含んでおり、メモリ部３から読み出されたプログラムに基づいて体温を測定する。その際、制御部２は、測温部８から入力された温度データを処理することで測定結果としての体温を算出する。制御部２はさらに、算出した体温を表示部４にて表示したり、算出した体温をメモリ部３に記憶させたり、測定が終了したことを報知部６を用いてユーザに知らせたりするように、電子体温計１を制御する。
【００２７】
次に、本実施の形態における電子体温計１の組付け構造について説明する。図３は、図１に示す電子体温計１の組付け構造を示す分解斜視図である。
【００２８】
図３に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、上述した筐体としての本体ハウジング１０、キャップ１５および閉塞部材１６と、各種内部構成部品が組付けられたサブアセンブリとしてのアセンブリ１８とを備える。本体ハウジング１０は、アセンブリ１８を収容する中空の本体部１０ａと、測温部を形成するキャップ１５および本体部１０ａの間に配置された中空のプローブ部１０ｂと、を含む。
【００２９】
キャップ１５は、本体ハウジング１０の前端を形成する先端部１１に、たとえば接着によって固定される。アセンブリ１８は、本体ハウジング１０の後端部１２に位置する開口から挿入されることにより、本体ハウジング１０の内部の中空部１３に収容される。閉塞部材１６は、上述した本体ハウジング１０の後端部１２に位置する開口を閉塞するように、本体ハウジング１０に、たとえば接着、超音波溶着などによって固定される。ここで、閉塞部材１６の本体ハウジング１０に対する固定に超音波溶着を採用すれば、接着を採用した場合に比べて、短時間での処理が可能となる。
【００３０】
なおキャップ１５は、図３に示すように本体ハウジング１０とは別の部材として形成される例に限られない。たとえば、キャップ１５を樹脂材料製とし、本体ハウジング１０とキャップ１５とを一つの樹脂成型品として、一体の構造に形成してもよい。
【００３１】
アセンブリ１８は、本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びる延出部２０を含む。延出部２０は、アセンブリ１８とともに本体ハウジング１０内へ挿入される。本体ハウジング１０の内部において、延出部２０は、アセンブリ１８に対し本体ハウジング１０の先端部１１側に配置される。
【００３２】
図４は、図３に示すアセンブリ１８の組付け構造を示す分解斜視図である。なお、図４に示す分解斜視図は、図３に示すアセンブリ１８を上下反転させてこれを分解した状態を示すものである。
【００３３】
図４に示すように、アセンブリ１８は、保持部材としてのサブケース５０と、リード線７２が取り付けられるプリント基板７０と、表示部４を構成する表示部組立体６１と、操作部５を構成する操作部組立体６２と、弾性コネクタ６３と、報知部６としてのブザー６５と、端子６７が付設されたブザーカバー６６と、端子６９が付設された固定部材６８とを主として備えている。
【００３４】
サブケース５０は、上述した各種内部構成部品が組付けられる基体となるものであり、ＡＢＳ樹脂などの樹脂材料にて形成された、下端開口の偏平な略直方体状の部材である。サブケース５０の上端面の所定位置には、開口が設けられることで表示部用窓部５１が、また上端面の一部が切り欠かれることで操作部用舌部５２が、それぞれ形成されている。ここで、操作部用舌部５２の所定位置には、操作部組立体６２を位置決めして固定するための突起部が形成されている。
【００３５】
また、サブケース５０の前端寄りの位置には、ブザー６５が収容されるブザー収容部５３が設けられており、サブケース５０の後端寄りの位置には、固定部材６８が収容される固定部材収容部５４およびボタン電池が収容される電池収容部５５が設けられている。さらにサブケース５０の上端面の所定位置には、プリント基板７０を支持するための複数の支持ピン５６が設けられている。
【００３６】
表示部組立体６１は、上述した表示パネルを含む略板状の組立体からなり、サブケース５０の表示部用窓部５１が形成された位置に当該表示部用窓部５１に表示パネルが面すように載置されることでサブケース５０に組付けられる。操作部組立体６２は、略円柱状の組立体からなり、サブケース５０の操作部用舌部５２が形成された位置に載置されることで組付けられる。
【００３７】
ここで、操作部組立体６２のサブケース５０側の主面には、凹部が形成されており、当該凹部が上述した操作部用舌部５２に設けられた突起部に嵌合することで、操作部組立体６２が操作部用舌部５２に位置決めして固定される。操作部組立体６２の上記凹部が形成された側の主面とは反対側の裏面には、弾性を有するラバーシートが貼り付けられている。このラバーシートは、組付け後においてプリント基板７０に所定の隙間をもって対面するように配置され、操作部５をユーザが押下した場合に当該プリント基板７０に接触する。ラバーシートは、それ自体が導電ゴムにて形成されるかあるいはその表面にカーボン印刷が施されることにより導電性を有しており、上記ユーザの操作に伴い、プリント基板７０に設けられた接点の導通／非導通状態を切り替える。
【００３８】
また、サブケース５０に組付けられた表示部組立体６１上の所定位置には、弾性コネクタ６３が載置される。当該弾性コネクタ６３は、弾性を有するクッション材を含む圧接型のコネクタ部品であり、上述した表示部組立体６１と後述するプリント基板７０とによって挟み込まれて固定されることで、当該表示部組立体６１に含まれる表示パネルとプリント基板７０とを電気的に接続する。
【００３９】
合図音などの音を発する発音体としてのブザー６５は、振動板と圧電板とが一体化された薄型の円板状の電子部品である。ブザー６５は、サブケース５０に設けられたブザー収容部５３に収容されることで、サブケース５０上に載置されて組付けられる。また、サブケース５０のブザー収容部５３には、上述したブザー６５に加え、ブザー６５を固定する発音体固定部としてのブザーカバー６６が組付けられる。
【００４０】
このブザーカバー６６は、端子６７が一体化されて形成される樹脂製の部材である。ブザーカバー６６は、サブケース５０上に載置されたブザー６５を覆うようにブザー収容部５３に載置されることで、サブケース５０に組付けられる。端子６７は、板バネ構造を有する導電性の部材からなり、ブザー６５とプリント基板７０とを電気的に接続するための部材である。なお、ブザーカバー６６と端子６７の一体化には、インサート成形や接着、嵌め込みなどの手法が利用可能である。
【００４１】
図３に示す延出部２０は、ブザーカバー６６が本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びて形成されている。延出部２０は、アセンブリ１８に含まれる樹脂材料製のブザーカバー６６と一体に成形された、樹脂成型品である。
【００４２】
固定部材６８は、端子６９が一体化されてなる樹脂製の部材からなり、サブケース５０の固定部材収容部５４に収容されることでサブケース５０上に載置されて組付けられる。固定部材６８に一体化された端子６９は、固定部材６８が固定部材収容部５４に収容されることで、その一部が電池収容部５５に達する。また、サブケース５０の電池収容部５５には、上述したように図示しないボタン電池が収容される。端子６９は、板バネ構造を有する導電性の部材からなり、電池収容部５５に収容されたボタン電池と後述するプリント基板７０とを電気的に接続するための部材である。なお、固定部材６８と端子６９の一体化には、インサート成形や接着、嵌め込みなどの手法が利用可能である。
【００４３】
プリント基板７０は、その表面に所定のパターンの導電線が形成された平面視略矩形状の板状のリジッド配線基板からなる。当該プリント基板７０の表面には、各種電子部品が実装されており、これにより当該プリント基板７０に上述した体温測定を実行するための処理回路などの各種回路が形成されている。プリント基板７０に設けられた処理回路には、小型の感温素子である感温部７３が、上述したリード線７２を介して電気的に接続されるとともに、当該リード線７２を介してプリント基板７０に物理的に固定されている。感温部７３とリード線７２とは、本実施の形態の温度センサとしての、リード線７２が同一方向に平行に伸びるラジアルリード型のサーミスタ７４を形成する（図３参照）。
【００４４】
プリント基板７０は、上述した表示部組立体６１、操作部組立体６２、弾性コネクタ６３、ブザー６５、端子６７付きブザーカバー６６および端子６９付き固定部材６８が組付けられたサブケース５０上に組付けられ、サブケース５０に収容される。その際、プリント基板７０の所定位置に設けられた貫通孔７１にサブケース５０に設けられた支持ピン５６が挿通するようにプリント基板７０がサブケース５０上に載置され、当該貫通孔７１から突き出た部分の支持ピン５６が熱かしめされる。これにより、プリント基板７０は、サブケース５０に向けて押圧された状態で組付けられる。この状態で、サブケース５０とプリント基板７０との間に述した表示部組立体６１などの各種部品が挟み込まれて固定されることになる。
【００４５】
なお、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０の上端面の所定位置には、電子体温計１用の組立装置にサブケース５０を載置する際の位置決めに用いられる基準穴５８が設けられている。また、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０の側面の所定位置には、サブケース５０を含むアセンブリ１８を本体ハウジング１０の中空部１３に挿入して固定するための膨出部５７が設けられている。
【００４６】
図５は、サーミスタ７４の分解斜視図である。図５に示すように、本実施の形態の温度センサとしてのサーミスタ７４は、被測定者の体温を計測する感温部７３と、リード線７２とを含む。リード線７２は、一対の導線７２ａ，７２ｂを有する。サーミスタ７４は、一対の導線７２ａ，７２ｂが同一方向に平行に伸びる、ラジアルリード型のサーミスタである。リード線７２（導線７２ａ，７２ｂ）の一端７５は、感温部７３に固定される。リード線７２（導線７２ａ，７２ｂ）の他端７６は、図４に示すプリント基板７０に固定される。
【００４７】
図６は、電子体温計１の内部構造を示す斜視図である。図７は、電子体温計１の内部構造を示す断面図である。図６および図７では、電子体温計１の筐体のうち本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂおよびキャップ１５の外形のみが点線で示され、電子体温計１の筐体内部に配置される各構成部品が図示されている。
【００４８】
図６および図７に示すように、サーミスタ７４の感温部７３は、本体ハウジング１０の先端部１１側に配置されたキャップ１５の内部に収容され、キャップ１５の内部において固定される。サーミスタ７４のリード線７２は、本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂの内部に収容される。リード線７２は、プリント基板７０から感温部７３へ向かって、ブザーカバー６６を越え、さらに延出部２０を越えるように配置され、ほぼ直線状に延びている。
【００４９】
延出部２０は、プローブ部１０ｂの内部の中空部を電子体温計１の軸方向（長手方向）に沿って先端部１１へ向かって伸び、プローブ部１０ｂからキャップ１５の内部にまで亘って延在し、延出部２０の突端２６はキャップ１５の内部に配置される。延出部２０は、サーミスタ７４の感温部７３のすぐ近くまで延びている。突端２６は、アセンブリ１８に固定される根元部分から離れる側の、延出部２０の端部を形成する。延出部２０は、プローブ部１０ｂ内において、プリント基板７０から感温部７３へ向かって延びるリード線７２と、ほぼ平行に延在している。
【００５０】
延出部２０の根元部分は、ブザーカバー６６に固定されている。サブケース５０の延在方向における端部には、切欠きが形成されており、この切欠きは、ブザー６５を覆うブザーカバー６６から延出部２０が突出してサブケース５０の外部へ延びるのを許容する。延出部２０は、根元部分から突端２６へ向かって徐々に幅が小さくなる、平面形状が細長い台形形状に形成されている。
【００５１】
延出部２０は、たとえば０．７ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の厚みを有する、平板状に形成されてもよい。また、延出部２０の厚みをさらに小さく形成することも可能であり、この場合、延出部２０に補強のためのリブを形成してもよい。延出部２０が樹脂成型品であるので、適切な形状の金型を予め準備しておくことにより、任意の形状の延出部２０を容易に成形することができる。
【００５２】
図７に示すように、アセンブリ１８の厚み方向における延出部２０の位置と、延出部２０自体の厚みとを適宜調整することで、サーミスタ７４の感温部７３がキャップ１５の内面に近接して配置されるように、延出部２０はサーミスタ７４を案内することができる。感温部７３をキャップ１５の内部空間の中央部ではなく壁寄りに配置すれば、体温を測定するときの被測定部位の温度が感温部７３に伝達されやすくなる。したがって、電子体温計１の熱応答性を向上でき、より高速に体温を計測することが可能になる。
【００５３】
アセンブリ１８を組み立てるとき、サブケース５０内に表示部組立体６１および弾性コネクタ６３、操作部組立体６２、固定部材６８ならびにブザー６５を取り付けた後に、ブザーカバー６６がサブケース５０内に取り付けられる。後述するように、延出部２０は、任意の種々の形状に形成され得る。そのため、ブザーカバー６６と一体に延出部２０を形成すれば、アセンブリ１８の組み立てを途中まで済ませておき、その後生産しようとする電子体温計１の仕様に応じた任意の種類のブザーカバー６６および延出部２０の一体成型品を適用して、当該仕様の電子体温計１を生産することができる。融通の利く部材であるブザーカバー６６に延出部２０を設けることで、電子体温計１の生産性を向上させることができる。
【００５４】
図８は、延出部２０の断面図である。図８に示すように、延出部２０は、リード線７２に対向する表面２１と、表面２１と反対側の裏面２２とを有する。延出部２０は、その表面２１に設けられた、リード線７２を延出部２０に固定するための固定材料４１を有する。固定材料４１は、リード線７２に対向する延出部２０の表面２１に塗布または印刷されて取り付けられた、粘着性を有する粘着材であってもよい。また固定材料４１は、表面２１に接着剤が塗布されまたはスクリーン印刷およびパッド印刷などを使用し印刷されて形成されてもよく、この場合接着剤は紫外線硬化型接着剤であって、リード線７２を固定した後に紫外線が照射されて硬化固定されてもよい。また固定材料４１は、表面２１に両面テープを貼着して形成してもよい。
【００５５】
図６に示す延出部２０がプローブ部１０ｂの内部に配置された状態で、固定材料４１は、延出部２０の表面２１の、少なくともリード線７２と対向する一部に設けられている。この固定材料４１にリード線７２を貼り付けることにより、リード線７２の曲がりや方向ずれの発生が防止される。リード線７２が固定材料４１によって保持されることにより、延出部２０に対してリード線７２が相対的に位置ずれせず、リード線７２が延出部２０に固定された構成となる。固定材料４１は、固定材料４１に粘着したリード線７２の延出部２０に対する位置決めをする。固定材料４１は、リード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０としての機能を有する。
【００５６】
固定材料４１は、図８に示すように、延出部２０の長手方向に延びてその表面２１を覆うように設けられてもよい。または、延出部２０の突端２６付近の一部のみにおいて表面２１を覆うように、固定材料４１が設けられてもよい。
【００５７】
延出部２０の表面２１のより広い範囲に固定材料４１を設けると、リード線７２を延出部２０により確実に固定することができる。一方、突端２６付近のみに固定材料４１を設ける構成とすると、必要最小限の部分のみに存在する固定材料４１によってリード線７２を固定することができ、固定材料４１を形成する材料の必要量を低減することができる。また、延出部２０に固定されるリード線７２の長さが小さくなるので、リード線７２から延出部２０へ熱伝導により直接伝達される熱量を低減することができる。リード線７２から延出部２０への熱伝導をより低減するために、固定材料４１として使用される材料は熱伝導率の低い材料であることが望ましい。
【００５８】
延出部２０の表面２１に粘着材を印刷して固定材料４１を形成する場合は、延出部２０の幅方向（延出部２０の短手方向であって、後述する図１１，１４および１５中の上下方向）のリード線７２と対向する範囲にのみ、表面２１に固定材料４１を設けてもよい。リード線７２の真下に相当する表面２１のごく狭い範囲にのみ固定材料４１を設けることで、必要最小限の粘着材で固定材料４１を形成できる。また、延出部２０の幅方向の端部付近に粘着材がない構成とすることで、延出部２０が本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂ内に挿入されるとき、粘着材がプローブ部１０ｂの内壁面に接触して延出部２０の挿入を妨げることを抑制できるので望ましい。
【００５９】
このように、リード線７２が固定材料４１を介して延出部２０に固定されるので、電子体温計１の組み立て時に、サーミスタ７４を位置決めすることができ、上述したようにリード線７２の曲がりや方向ずれの発生が防止される。アセンブリ１８と、アセンブリ１８から本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びる延出部２０と、延出部２０にリード線７２が貼り付けられたサーミスタ７４と、を一体の構造物として取り扱うことができ、当該構造物を容易に本体ハウジング１０の内部の中空部１３へ挿入することが可能になる。したがって、電子体温計の組み立て時において、サーミスタ７４とアセンブリ１８とを本体ハウジング１０へ挿入する工程を自動化することができ、電子体温計１を安価に製造することができる。
【００６０】
また、サーミスタ７４が位置決めされることにより、感温部７３およびリード線７２を精度よく所定の位置に配置することができる。これにより、感温部７３の位置ずれによる電子体温計１の測定精度の低下を抑制することができる。かつ、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。
【００６１】
加えて、樹脂成型品の延出部２０を使用してリード線７２が固定されており、前述の特許文献１のようにプリント基板の大型化または形状変更を必要としないので、電子体温計１の材料コストの増加を抑制できる。サーミスタ７４は、感温部７３とリード線７２とを有する一般的なラジアルリード型サーミスタであり、特殊形状の温度センサは必要ないために、より安価に電子体温計を製造することができる。
【００６２】
（実施の形態２）
図９は、実施の形態２の電子体温計１の内部構造を示す斜視図である。図１０は、実施の形態２の電子体温計１の内部構造を示す断面図である。実施の形態２の電子体温計１は、アセンブリ１８のサブケース５０が本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びて延出部２０が形成されている点において、上述した実施の形態１とは異なっている。
【００６３】
具体的には、実施の形態２では、ブザーカバー６６はブザー６５を覆う形状に形成されており、サブケース５０の内部に収容されている。サブケース５０の長手方向の前端部における外側面から延びるように、延出部２０が形成されている。延出部２０は、アセンブリ１８に含まれる樹脂材料製のサブケース５０と一体に成形された、樹脂成型品である。延出部２０には、実施の形態１と同様に、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１に、リード線７２を延出部２０に固定する固定材料４１が設けられている。固定材料４１は、サーミスタ７４のリード線７２の延在方向を方向付ける、ガイド部４０として機能する。
【００６４】
延出部２０は、プローブ部１０ｂの内部の中空部を電子体温計１の軸方向（長手方向）に沿って先端部１１へ向かって伸び、その突端２６はプローブ部１０ｂ内の先端部１１（図３参照）の近傍に配置されている。
【００６５】
このように、サブケース５０と一体成形して延出部２０を形成し、延出部２０の表面に設けられた固定材料４１を介してリード線７２を延出部２０に固定することにより、実施の形態１と同様に、電子体温計１の組み立て時にサーミスタ７４を位置決めすることができ、リード線７２の曲がりや方向ずれが発生することを防止することができる。サブケース５０に延出部２０を設けるとサブケース５０の全長が長くなり部材の外形が増大し嵩張るという問題はあるが、ブザーカバー６６のサブケース５０内への組み付けは従来通りに行なえばよく、実施の形態１と比較してより容易にブザーカバー６６を組み付けられるので、この点で生産性を向上できる。
【００６６】
図１０に示すように、リード線７２は、アセンブリ１８の端部からなだらかに延出部２０の表面へ向かって傾斜し、延出部２０の長手方向の中間部において延出部２０の表面に接触している。延出部２０は、アセンブリ１８の厚み方向の、プリント基板７０が配置された側の面に近い側（図１０の上側）に配置されれば、アセンブリ１８からキャップ１５の内部空間まで延びるリード線７２の湾曲を小さくできるので望ましい。リード線７２がアセンブリ１８の端部から急に湾曲して、ブザーカバー６６またはサブケース５０の縁部にリード線７２が当接してリード線７２が擦れるような状態は好ましくなく、上記リード線７２の擦れを回避できる程度にリード線７２の湾曲の度合いを小さくできるように、延出部２０の配置と延出部２０の表面２１に固定材料４１を設ける位置とを適切に設計するのが望ましい。
【００６７】
（実施の形態３）
図１１は、実施の形態３の延出部２０とリード線７２との配置を示す平面図である。図１２は、図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う、実施の形態３の延出部２０の断面図である。図１１および図１２に示すように、実施の形態３の延出部２０には、厚み方向に延出部２０を貫通する貫通孔３０が形成されている。貫通孔３０は、延出部２０の延在方向に沿って延びるように形成されている。リード線７２は、貫通孔３０を越えるように配置されている。
【００６８】
図１２に示すように、実施の形態３の固定材料４１は、貫通孔３０に対して突端２６側に位置する延出部２０の表面２１に設けられている。固定材料４１は、延出部２０がアセンブリ１８から突出する根元部分に対し、貫通孔３０を介在させて対向する位置に配置されている。固定材料４１は、貫通孔３０よりも突端２６側の延出部２０全体に亘って、表面２１を覆うように設けられる。または図１３に示すように、延出部２０がアセンブリ１８から突出する根元部分から離れる側の、延出部２０の突端２６付近の一部のみにおいて、表面２１を覆うように固定材料４１が設けられてもよい。なお図１３は、図１２に示す延出部２０の断面の変形例を示す図である。
【００６９】
リード線７２のうち延出部２０に接触している接触部分が大きいほど、電子体温計１の組み立て時におけるサーミスタ７４の位置決めのためには有利である。一方、接触部分が大きくなると、被測定部位の体温が伝達されて感温部７３に印加された熱がリード線７２から延出部２０に伝導され、その結果、電子体温計１の熱応答が遅くなる。
【００７０】
そこで、図１１に示すように、延出部２０の一部に貫通孔３０を形成し、貫通孔３０を跨ぐようにリード線７２を配置すれば、延出部２０とリード線７２との接触は、延出部２０の突端２６付近の、リード線７２を延出部２０上に位置決めするために必要最小限な範囲にとどめられる。その結果、延出部２０の表面２１へのリード線７２の接触面積を低減できる。延出部２０に形成された貫通孔３０は、延出部２０の表面２１へのリード線７２の接触を低減する接触低減部として機能する。
【００７１】
このようにすれば、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱のうち延出部２０を通って逃げる熱量を低減できるので、電子体温計１の熱応答を向上することができる。したがって、被測定部位の体温を短時間で精度よく計測することができ高速測定に有利な、電子体温計を提供することができる。
【００７２】
図１１に示すように、延出部２０の長手方向に延びる長穴として形成される貫通孔３０は、突端２６に向かって穴の幅が小さくなるように形成されている。つまり、図１１に示すように延出部２０の平面形状は突端２６へ向かって徐々に幅（図１１中の上下方向における延出部２０の上縁と下縁との間隔）が小さくなるが、貫通孔３０もまた、延出部２０の幅が小さくなるに従って、その幅を狭めるように形成されている。このようにすれば、延出部２０の、貫通孔３０が形成されることによって打ち抜かれる部分をより小さくすることができるので、延出部２０の強度の低下を抑制し、延出部２０の強度を確保できるので好ましい。
【００７３】
（実施の形態４）
図１４は、実施の形態４の延出部２０とリード線７２との配置を示す平面図である。図１１に示す実施の形態３の延出部２０には、延出部２０の長手方向に延びる大きな長穴形状の貫通孔３０が形成されていた。これに対し、図１４に示す実施の形態４の延出部２０には、複数の小孔３１〜３４が形成されて、これら小孔３１〜３４が貫通孔３０を形成する。
【００７４】
延出部２０のコストを低減するなどの理由により、延出部２０の厚みを小さくする場合、厚みが小さくなるほど延出部２０の強度が低下する。貫通孔３０を複数の小孔３１〜３４に分割して形成すると、図１１に示す一つの長穴を形成するよりも、延出部２０の強度をより大きくすることができる。また、複数の小孔３１〜３４を形成することにより、延出部２０を伝導する熱の経路が複雑化するので、延出部２０を経由して熱が逃げにくくなる効果も得ることができる。
【００７５】
（実施の形態５）
図１５は、実施の形態５の延出部２０とリード線７２との配置を示す平面図である。実施の形態５の延出部は、二つの細長孔３５，３６が形成されて、これらの細長孔３５，３６が貫通孔３０を形成する点で、図１１および図１４に示す実施の形態と異なっている。
【００７６】
細長孔３５，３６を形成することにより、図１１に示す一つの長穴を形成する場合と比較して、延出部２０の長手方向の強度を向上することができる。図１４に示す複数の小孔３１〜３４を形成する場合、各々の小孔３１〜３４が形成された部分における延出部２０の折れ曲がり強度が低下するが、一定の幅を有する細長孔３５，３６を形成すればこのような折れ曲がり強度の低下を回避でき、より強度の大きい延出部２０を提供することができる。
【００７７】
なお、これまでの実施の形態では、延出部２０の表面２１に設けられた固定材料４１を介して、リード線７２が延出部２０の表面２１に固定される例について説明した。電子体温計１としての組み立てが完全に完成した状態において、リード線７２は、延出部２０に対し非接触状態に配置されてもよい。
【００７８】
たとえば、固定材料４１の粘着材を、熱を加えることによって粘着性が低下する性質を有する材料によって形成し、電子体温計１の組み立て完了後に固定材料４１を加熱して粘着性を低下させることにより、リード線７２を延出部２０から剥離させることができる。このような粘着材として、たとえば、９０〜１００℃の加熱により剥離するアクリル系の紫外線硬化型接着剤を使用してもよい。
【００７９】
加えて、固定材料４１の粘着性が低下した状態で延出部２０自身が変形することで、より確実にリード線７２が延出部２０に接触していない状態にすることができる。たとえば、延出部２０を加熱して熱変形させてもよい。またたとえば、延出部２０を弾性変形させた状態でリード線７２が固定材料４１に貼り付けられており、固定材料４１の粘着性が低下すると弾性力が解放されて元の形状に戻るように延出部２０が変形してもよい。またたとえば、固定材料４１の粘着性が低下すると延出部２０を弾性変形させるように弾性力を延出部２０に作用する、板ばねなどの他の部材を設けてもよい。
【００８０】
リード線７２と延出部２０とを非接触にすれば、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱が延出部２０を通って逃げることを防止できる。したがって、電子体温計１の熱応答性を一層向上することができる。また、リード線７２が延出部２０に接触した製品と接触していない製品とが混在すると、電子体温計１の製品ばらつきになるので、電子体温計１の個体毎の誤差を最小にするために、電子体温計１の組み立て完了後にはリード線７２と延出部２０とを非接触にするように品質管理するのがより望ましい。
【００８１】
（実施の形態６）
図１６は、実施の形態６の電子体温計１の内部構造を示す斜視図である。図１７は、実施の形態６の電子体温計１の内部構造を示す断面図である。図１８は、実施の形態６の延出部２０とリード線７２との配置を示す平面図である。
【００８２】
実施の形態１〜５では、リード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０として、リード線７２を延出部２０に固定する固定材料４１が、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１に設けられている例について説明した。これに対し、実施の形態６の延出部２０は、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１から突起する突起部である第一突起４２と第二突起４３とを含む。
【００８３】
第一突起４２と第二突起４３とは、薄い平板形状に形成され、延出部２０の長手方向に沿うように、互いに平行に配置されている。リード線７２は、一対の突起部を形成する第一突起４２と第二突起４３との間に挟まれるように配置される。第一突起４２と第二突起４３とは、リード線７２の延在方向に沿って延在し、その間にリード線７２を挟んでリード線７２を延出部２０の長手方向に案内することにより、リード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０として機能する。
【００８４】
第一突起４２と第二突起４３とは、延出部２０と一体に樹脂成型により形成されてもよい。この場合、第一突起４２と第二突起４３とが表面２１に対して突起する突起高さをより大きくするために、第一突起４２と第二突起４３との近傍の延出部２０を、より小さい厚みを有する薄肉に形成してもよい。または、延出部２０と別に準備された薄板状の部材を接着、溶着または嵌合などに代表される任意の方法を用いて延出部２０の表面２１に固着させて、第一突起４２および第二突起４３を形成してもよい。第一突起４２と第二突起４３との延出部２０の長手方向における寸法は、図示された例よりも長くてもよく、この場合、より確実にリード線７２を挟んで保持することができる。
【００８５】
実施の形態６の電子体温計１では、一対の突起部を形成する第一突起４２と第二突起４３との間にリード線７２を挟んでリード線７２の延在方向を方向付けるので、実施の形態１と同様に、電子体温計１の組み立て時に、サーミスタ７４を位置決めすることができ、リード線７２の曲がりや方向ずれの発生が防止される。アセンブリ１８と、アセンブリ１８から本体ハウジング１０の先端部１１側へ延びる延出部２０と、第一突起４２および第二突起４３との間にリード線７２が挟まれることで延出部２０に保持されたサーミスタ７４と、を一体の構造物として取り扱うことができ、当該構造物を容易に本体ハウジング１０の内部の中空部１３へ挿入することが可能になる。したがって、電子体温計の組み立て時において、サーミスタ７４とアセンブリ１８とを本体ハウジング１０へ挿入する工程を自動化することができ、電子体温計１を安価に製造することができる。
【００８６】
また、実施の形態６の電子体温計１では、リード線７２は第一突起４２および第二突起４３との間に挟まれているが、第一突起４２、第二突起４３または延出部２０の表面２１に必ずしも接触していない。そのため、固定材料４１にリード線７２を貼り付ける構成と比較して、リード線７２と延出部２０との接触をより低減できると考えられるので、延出部２０の表面２１へのリード線７２の接触面積を低減できる。かつ、仮にリード線７２が第一突起４２、第二突起４３または延出部２０に接触しても、接触面が完全に密着しないことにより接触熱抵抗が生じ、リード線７２から延出部２０へ熱は伝達されにくい。したがって、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱のうち延出部２０を通って逃げる熱量を低減できるので、電子体温計１の熱応答を向上することができる。
【００８７】
また、本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂの内面の、延出部２０の表面２１に対向する一部が突起して、図示しないハウジング突起部が形成されてもよい。この場合、電子体温計１としての組み立てが完全に完成した状態において、第一突起４２と第二突起４３との間に当該ハウジング突起部が配置されてもよい。ハウジング突起部は、延出部２０を本体ハウジング１０へ挿入するとき第一突起４２と第二突起４３との隙間に割って入るようにして設置され、このとき、第一突起４２と第二突起４３との間隔を押し広げるように、第一突起４２と第二突起４３とを押圧してもよい。このようにすれば、電子体温計１が完全に組みあがった状態において、リード線７２の第一突起４２または第二突起４３への接触をさらに低減できるので、電子体温計１の熱応答をさらに向上することができる。
【００８８】
なお、これまでの実施の形態では、リード線７２の表面２１への延出部２０の接触を低減する接触低減部の一例として、延出部２０に貫通孔３０を形成し、リード線７２が載置される延出部２０の一部を切り抜き状態とする例について説明した。本発明の延出部２０はこの構成に限られるものではない。図１９は、延出部２０の平面形状の変形例を示す平面図である。たとえば図１９に示すように、延出部２０の表面２１の一部が突起した突起部や、表面２１の一部が窪んだ凹部などの表面加工部３７が、プレス加工などによって延出部２０に形成されてもよい。リード線７２に対向する表面２１に表面加工部３７を形成することで、リード線７２の延出部２０への接触を低減できる効果を、同様に得ることができる。
【００８９】
上述したように、延出部２０は、アセンブリ１８を構成する構成部品であるブザーカバー６６またはサブケース５０と一体の樹脂成型品として形成される。したがって、適切な金型を準備することにより、コストを上昇させることなく、任意の形状の貫通孔３０または表面加工部３７が形成された延出部２０を容易に形成できる。表面加工部３７は図１９に示す形状に限られないのは勿論であり、たとえば、延出部２０の表面２１のリード線７２に対向する一部または全部に粗めのシボ加工を施して表面加工部３７を形成してもよい。
【００９０】
次に、以上説明した構成を備える電子体温計１の製造方法について説明する。図２０は、電子体温計１の製造方法の一例を示す流れ図である。図２１は、図２０に示す製造方法の工程（Ｓ３０）の状態を示す模式図である。図２２は、図２０に示す製造方法の工程（Ｓ４０）の状態を示す模式図である。図２３は、図２０に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。図２０〜２３を参照して、電子体温計１の製造方法の一例について説明する。
【００９１】
まず工程（Ｓ１０）において、表示部組立体６１、操作部組立体６２、電池収容部５５に収容されたボタン電池およびプリント基板７０などを含み、これらの構成要素が全て組み付けられた状態の、アセンブリ１８を準備する。アセンブリ１８には、たとえばブザーカバー６６またはサブケース５０などの、アセンブリ１８の構成要素のいずれかがアセンブリ１８の端部から延出する、延出部２０が当該端部に取り付けられている。
【００９２】
延出部２０は、その表面２１に、後の工程でサーミスタ７４のリード線７２を保持可能に設けられた、ガイド部４０を有する。ガイド部４０は、リード線７２を延出部２０の表面２１に固定する固定材料４１を含んでもよい。または、ガイド部４０は、表面２１から突起する第一突起４２および第二突起４３を含んでもよい。ガイド部４０が固定材料４１を含む場合、固定材料４１はこの時点では延出部２０の表面２１に設けられず、後の工程において固定材料４１が表面２１に設けられてもよい。
【００９３】
続いて工程（Ｓ２０）において、被測定者の体温を計測する感温部７３と、感温部７３に一端７５が固定されたリード線７２とを含む、温度センサとしてのサーミスタ７４を準備する。サーミスタ７４は、リード線７２が上記ガイド部４０に対向するように配置される。リード線７２の他端７６は、プリント基板７０に固定される。
【００９４】
続いて工程（Ｓ３０）において、組立台１００の表面１０１上にアセンブリ１８を設置する。サーミスタ７４が延出しているアセンブリ１８を設置する前に、組立台１００の表面１０１の金属屑が刷掃される。図２１に示す状態で、アセンブリ１８は組立台１００の表面１０１に固定されているが、サーミスタ７４を構成する感温部７３とリード線７２とは組立台１００に固定されていない。組立台１００の表面１０１にはまた、電磁石１１０が設けられている。アセンブリ１８は、その先端から突出するリード線７２が電磁石１１０側へ向くように位置および設置方向を調整されて、組立台１００の表面１０１に固定される。
【００９５】
続いて工程（Ｓ４０）において、リード線７２を適切な方向へ方向付けることによりリード線７２の湾曲を低減し、リード線７２をより真っすぐに近づけるようにその形状を矯正する。サーミスタ７４に含まれる感温部７３およびリード線７２は、いずれも強磁性体の材料により形成されており、磁石に磁着することが可能である。そこで、図２１に示すアセンブリ１８を組立台１００の表面１０１上に設置した状態で、電磁石１１０をオンにして磁力を発生させることにより、図２２に示すように、感温部７３が電磁石１１０側に引っ張られる。その結果、図２１では曲がった部分のあったリード線７２は、感温部７３とともに電磁石１１０側へ移動することにより、引張力を受けて伸ばされる。これにより、リード線７２の湾曲が低減され、リード線７２はより真っ直ぐに近い形状に変形される。
【００９６】
ここで、組立台１００の内部に、電磁石１１０とは異なる他の電磁石が埋設されていてもよい。この他の電磁石は、図２２に示すリード線７２が完全に伸ばされた状態において、リード線７２の全長よりも長い範囲で、リード線７２の下方に相当する組立台１００の内部に配置されていてもよい。そして、図２２に示すリード線７２を真っすぐに引き伸ばした状態で当該他の電磁石をオンにして磁力を発生させることにより、確実にリード線７２を真っ直ぐに伸びた状態に保つことができる。
【００９７】
続いて工程（Ｓ５０）において、図２２に示すリード線７２を真っすぐにした状態で、リード線７２を延出部２０の表面２１に近接する方向へ移動させることにより、表面２１上に設置されたガイド部４０にリード線７２を保持させる。ガイド部４０が固定材料４１を含む場合、リード線７２は固定材料４１を介して延出部２０の表面２１に固定される。
【００９８】
上述した工程（Ｓ１０）において固定材料４１が延出部２０の表面２１に設けられていない場合には、この工程（Ｓ５０）において、リード線７２を表面２１側へ移動させる前に、固定材料４１を表面２１に設けることができる。また、固定材料４１として紫外線硬化型接着剤が使用される場合、リード線７２を延出部２０に接近させ表面２１に接触させた状態で紫外線を照射することで、接着剤を硬化させて、リード線７２を表面に固定することが可能となる。またガイド部４０が第一突起４２および第二突起４３を含む場合、リード線７２は第一突起４２と第二突起４３との間に挟まれるように配置される。これにより、ガイド部４０にリード線７２が保持され、リード線７２は延出部２０の表面２１上に固定される。
【００９９】
続いて工程（Ｓ６０）において、電磁石１１０をオフにする。電磁石１１０をオフにしても、リード線７２は前工程でガイド部４０に保持されているので、真っ直ぐに延びるリード線７２が延出部２０に対し位置決めされた状態に保たれる。続いて工程（Ｓ７０）において、中空の本体ハウジング１０を準備し、ガイド部４０にリード線７２を保持させた状態で、アセンブリ１８を、延出部２０が取り付けられた端部側から本体ハウジング１０内に挿入する。リード線７２が延出部２０の表面２１においてガイド部４０に保持されているので、リード線７２の曲がりや方向ずれが発生することがなく、サーミスタ７４が端部から長く延出しているアセンブリ１８を容易に本体ハウジング１０内へ移動させることができる。
【０１００】
続いて工程（Ｓ８０）において、本体ハウジング１０の先端部１１にキャップ１５が接着される。これにより、サーミスタ７４の感温部７３は先端部１１側のキャップ１５内に固定され、リード線７２は本体ハウジング１０の内部のプローブ部１０ｂ内に収容された状態となる。
【０１０１】
続いて工程（Ｓ９０）において、本体ハウジング１０の先端部１１側を所定時間加熱する。この加熱により、前工程においてキャップ１５と本体ハウジング１０の先端部１１との間に供給された接着剤が固化するので、キャップ１５が確実に本体ハウジング１０に接着する。
【０１０２】
また、熱を加えると粘着性が低下する性質の粘着材を使用して固定材料４１を形成した場合には、この加熱により粘着材の粘着性が低下し、その結果、リード線７２が固定材料４１から剥がれ、リード線７２は延出部２０から分離する。このとき、加熱または弾性力の作用などにより延出部２０自身を変形させてもよく、この場合、リード線７２が延出部２０に接触していない非接触状態を確実に得ることができる。このようにすれば、リード線７２から延出部２０へ直接熱伝導されなくなるので、電子体温計１の熱応答性が向上し高速測定が可能になり、また個々の電子体温計１毎の測定精度誤差を小さくできるので望ましい。
【０１０３】
以上の図２０に示す各工程を行なうことにより、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１にリード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０が設けられた電子体温計１を、容易に製造することができる。サーミスタ７４およびアセンブリ１８を本体ハウジング１０へ挿入するとき、サーミスタ７４のリード線７２の曲がりや方向ずれの発生を防止できるので、電子体温計１を安価に製造でき、電子体温計１の測定精度の低下を抑制し、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。なお、固定材料４１（および延出部２０）の加熱は、本体ハウジング１０にキャップ１５を接着する前に、本体ハウジング１０の先端部１１から温風を供給することによって、行なわれてもよい。
【０１０４】
図２４は、電子体温計１の製造方法の他の例を示す流れ図である。図２５は、図２４に示す製造方法の工程（Ｓ３０）の状態を示す模式図である。図２６は、図２４に示す製造方法の工程（Ｓ１４０）の状態を示す模式図である。図２７は、図２４に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。図２４〜２７を参照して、電子体温計１の製造方法の他の例について説明する。
【０１０５】
図２４に示す工程（Ｓ１０）〜（Ｓ２０）は、図２０に示す工程（Ｓ１０）〜（Ｓ２０）と同じであるので、説明を省略する。続いて工程（Ｓ３０）において、組立台１００の表面１０１上にアセンブリ１８を設置する。図２５に示す状態で、アセンブリ１８の端部に取り付けられたサーミスタ７４の感温部７３が、組立台１００の表面１０１に設けられた保持部１２０に固定されている。一方、リード線７２とアセンブリ１８とは、組立台１００に固定されていない。
【０１０６】
続いて工程（Ｓ１４０）において、リード線７２を適切な方向へ方向付けることによりリード線７２の湾曲を低減し、リード線７２をより真っすぐに近づけるようにその形状を矯正する。感温部７３が保持部１２０に固定された状態で、図２６に示すように組立台１００を傾斜させることにより、アセンブリ１８が組立台１００から吊下され、重力の作用によってアセンブリ１８は垂直方向下側へ移動する。組立台１００は、感温部７３を保持する保持部１２０よりもリード線７２およびアセンブリ１８が下方に配置されるように、傾斜される。その結果、図２５では曲がった部分のあったリード線７２は、アセンブリ１８の下方への移動に伴って引張力を受けて伸ばされる。これにより、リード線７２の湾曲が低減され、リード線７２はより真っ直ぐに近い形状に変形される。
【０１０７】
このとき組立台１００を傾斜させる角度は任意であってもよい。組立台１００の表面１０１が垂直方向に到達するまで組立台１００を移動させ、感温部７３の下方にアセンブリ１８が位置するようにしてもよい。但し、アセンブリ１８が比較的大型であり重量が大きいと、感温部７３およびリード線７２に加えられる負荷が大きくなるので、サーミスタ７４の損傷を確実に回避するためには、組立台１００を適切な角度に傾斜させるのが望ましい。
【０１０８】
続いて工程（Ｓ５０）において、図２３を参照して説明したのと同様に、延出部２０の表面２１上に設置されたガイド部４０にリード線７２を保持させる。これにより、ガイド部４０にリード線７２が保持され、リード線７２は延出部２０の表面２１上に固定される。
【０１０９】
続いて工程（Ｓ１６０）において、アセンブリ１８の吊下状態を解除する。具体的には、表面１０１がほぼ水平になるように、組立台１００を元の位置に移動させる。アセンブリ１８の吊下状態を解除しても、リード線７２は前工程でガイド部４０に保持されているので、真っ直ぐに延びるリード線７２が延出部２０に対し位置決めされた状態に保たれる。後の工程（Ｓ７０）〜（Ｓ９０）は、図２２に示す工程（Ｓ７０）〜（Ｓ９０）と同じであるので、説明を省略する。
【０１１０】
以上の図２４に示す各工程を行なうことによっても、延出部２０のリード線７２に対向する表面２１にリード線７２の延在方向を方向付けるガイド部４０が設けられた電子体温計１を、容易に製造することができる。サーミスタ７４およびアセンブリ１８を本体ハウジング１０へ挿入するとき、サーミスタ７４のリード線７２の曲がりや方向ずれの発生を防止できるので、電子体温計１を安価に製造でき、電子体温計１の測定精度の低下を抑制し、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。
【０１１１】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、各実施の形態の構成を適宜組合せてもよい。また、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１２】
１ 電子体温計、１０ 本体ハウジング、１０ａ 本体部、１０ｂ プローブ部、１１ 先端部、１２ 後端部、１３ 中空部、１５ キャップ、１６ 閉塞部材、１８ アセンブリ、２０ 延出部、２１ 表面、２２ 裏面、２５ 根元部、２６ 突端、３０ 貫通孔、３１〜３４ 小孔、３５，３６ 細長孔、３７ 表面加工部、４０ ガイド部、４１ 固定材料、４２ 第一突起、４３ 第二突起、５０ サブケース、６５ ブザー、６６ ブザーカバー、７０ プリント基板、７２ リード線、７３ 感温部、７４ サーミスタ、７５ 一端、７６ 他端、１００ 組立台、１０１ 表面、１１０ 電磁石、１２０ 保持部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定者の体温を計測する感温部と、前記感温部に一端が固定されたリード線とを含む、温度センサと、
前記感温部が先端側に配置され、前記リード線を内部に収容する、中空のハウジングと、
前記リード線の他端が固定された基板と、
前記ハウジングに収容され、前記基板を含むアセンブリと、を備え、
前記アセンブリは、前記ハウジングの先端側へ延びる延出部を含み、
前記延出部は、前記リード線の延在方向を方向付けるガイド部を有する、電子体温計。
【請求項２】
前記アセンブリは、前記基板を収容するケースを含み、
前記延出部は、前記ケースが前記ハウジングの先端側へ延びて形成されている、請求項１に記載の電子体温計。
【請求項３】
前記アセンブリは、合図音を発する発音体と、前記発音体を固定する発音体固定部とを含み、
前記延出部は、前記発音体固定部が前記ハウジングの先端側へ延びて形成されている、請求項１に記載の電子体温計。
【請求項４】
前記延出部には、前記リード線の前記延出部への接触を低減する接触低減部が形成されている、請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項５】
前記ガイド部は、前記延出部の前記リード線に対向する表面に設けられた、前記リード線を前記延出部に固定する固定材料を含む、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項６】
前記ガイド部は、前記延出部の前記リード線に対向する表面から突起する突起部を含む、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項７】
前記リード線は、前記延出部に対し非接触状態に配置されている、請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項８】
被測定者の体温を計測する感温部と、前記感温部に一端が固定されたリード線とを含む、温度センサと、
前記感温部が先端側に配置され、前記リード線を内部に収容する、中空のハウジングと、を備える、電子体温計の製造方法であって、
前記リード線を保持可能なガイド部を有する延出部が端部に取り付けられた、基板を含むアセンブリを準備する工程と、
前記リード線を前記ガイド部に対向するように配置し、前記基板に前記リード線の他端を固定する工程と、
前記リード線の湾曲を低減する工程と、
前記リード線の湾曲を低減した状態で前記ガイド部に前記リード線を保持させる工程と、
前記ガイド部に前記リード線を保持させた状態で、前記アセンブリを、前記延出部が取り付けられた端部側から前記ハウジング内に挿入する工程と、を備える、電子体温計の製造方法。
【請求項１】
被測定者の体温を計測する感温部と、前記感温部に一端が固定されたリード線とを含む、温度センサと、
前記感温部が先端側に配置され、前記リード線を内部に収容する、中空のハウジングと、
前記リード線の他端が固定された基板と、
前記ハウジングに収容され、前記基板を含むアセンブリと、を備え、
前記アセンブリは、前記ハウジングの先端側へ延びる延出部を含み、
前記延出部は、前記リード線の延在方向を方向付けるガイド部を有する、電子体温計。
【請求項２】
前記アセンブリは、前記基板を収容するケースを含み、
前記延出部は、前記ケースが前記ハウジングの先端側へ延びて形成されている、請求項１に記載の電子体温計。
【請求項３】
前記アセンブリは、合図音を発する発音体と、前記発音体を固定する発音体固定部とを含み、
前記延出部は、前記発音体固定部が前記ハウジングの先端側へ延びて形成されている、請求項１に記載の電子体温計。
【請求項４】
前記延出部には、前記リード線の前記延出部への接触を低減する接触低減部が形成されている、請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項５】
前記ガイド部は、前記延出部の前記リード線に対向する表面に設けられた、前記リード線を前記延出部に固定する固定材料を含む、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項６】
前記ガイド部は、前記延出部の前記リード線に対向する表面から突起する突起部を含む、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項７】
前記リード線は、前記延出部に対し非接触状態に配置されている、請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項８】
被測定者の体温を計測する感温部と、前記感温部に一端が固定されたリード線とを含む、温度センサと、
前記感温部が先端側に配置され、前記リード線を内部に収容する、中空のハウジングと、を備える、電子体温計の製造方法であって、
前記リード線を保持可能なガイド部を有する延出部が端部に取り付けられた、基板を含むアセンブリを準備する工程と、
前記リード線を前記ガイド部に対向するように配置し、前記基板に前記リード線の他端を固定する工程と、
前記リード線の湾曲を低減する工程と、
前記リード線の湾曲を低減した状態で前記ガイド部に前記リード線を保持させる工程と、
前記ガイド部に前記リード線を保持させた状態で、前記アセンブリを、前記延出部が取り付けられた端部側から前記ハウジング内に挿入する工程と、を備える、電子体温計の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
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【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１２−６３３０１（Ｐ２０１２−６３３０１Ａ）
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０９２２６（Ｐ２０１０−２０９２２６）
【出願日】平成２２年９月１７日（２０１０．９．１７）
【出願人】（５０３２４６０１５）オムロンヘルスケア株式会社 (584)
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１７日（２０１０．９．１７）
【出願人】（５０３２４６０１５）オムロンヘルスケア株式会社 (584)
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