電子機器のシールド構造

【考案の詳細な説明】
〔概要〕
外部接続における電波漏洩を防止する電子機器のシールド構造に関し、部品数および接続工数を削減するとともに、電波低減効果を高めることを目的とし、外部接続用のコネクタジャックを金属製筐体に、２層プリント板を介在して固定するとともに、前記２層プリント板の２層のプリント面に前記コネクタジャックおよび金属製の筐体をそれぞれ接続し、電子機器から発生する高周波信号を前記コネクタジャックから前記金属製筐体へ前記２層プリント板を通してバイパスするように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本考案は、外部接続における電波漏洩を防止する電子機器のシールド構造に関するものである。
電子機器の外部接続において、電子機器から発生する高周波信号が、コネクタを経由して接続された同軸ケーブルへ伝わり、同軸ケーブルから外部へ不要な電波が漏洩するため、コネクタジャックと筐体間にバイパスコンデンサを接続して高周波信号を筐体側に逃がしていたが、バイパスコンデンサの接続工数が必要であり、またバイパスコンデンサの接続に用いるリード素子にリードインダクタンスが生じバイパス効果を低下させるため、接続工数を削減し、電波低減効果の高い電子機器のシールド構造が望まれている。
〔従来の技術〕
従来、電子機器のシールド構造は、第４図に示すように、コネクタジャック１０を取付け板４０で筐体２０に取り付けて、さらに、コネクタジャック１０と筐体２０間にバイパスコンデンサ３０を接続して、高周波信号を筐体側に逃がすことにより行われていた。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかし、バイパスコンデンサ３０はリード素子５０によって、コネクタジャック１０と筐体２０とに接続されるため、コネクタジャック１０の取り付けにバイパスコンデンサ３０の接続工数が加わり、生産性を低下させ、また、リード素子５０にはリードインダクタンスが発生し、周波数に比例して、インピーダンスが大きくなるため、高周波信号のバイパス効果を低下させるという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本考案を実施例に対応する第１図および第２図に基づいて説明すると、外部接続用のコネクタジャック１を金属製筐体２に２層プリント板３を介して固定することによって、固定と同時に２層プリント板３の両面に形成された２層のプリント面３１および３２にそれぞれ、コネクタジャック１および金属製筐体２が接続され、電子機器４から発生する高周波信号を前記コネクタジャック１から２層プリント板３を通じて金属製筐体２へバイパスするように構成する。
〔作用〕
上記構成に基づき、本考案においては、コネクタジャック１と金属製筐体２とを２層プリント板３を介して接続した状態となり、この２層プリント板３は、導体をプリントしたプリント面３１、３２を所定間隔をおいて２層に対向させているため、コンデンサと同様に高周波信号に対してバイパス効果を有する。
従って、２層プリント板３が、コネクタジャック１の取付板部材と高周波信号をバイパスするコンデンサ部材とを兼ねるため、従来のように、バイパスコンデンサを接続する工数が不要となり、リード素子によってバイパス効果が低下することがなく、電波低減効果を高めることが可能となる。
〔実施例〕
以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
第１図および第２図において示されるように、コネクタジャック１は、電子機器４の接続ケーブル４１の先端に固着されており、外部接続用の端子１１の周囲から一体状に、２層プリント板３に取り付けるための取付フランジ部１２が突出形成されている。
コネクタジャック１を取り付ける２層プリント板３は絶縁基板３３の両面に導体をプリントしたプリント面３１および３２が形成されており、中央部には、コネクタジャック１の端子１１のための貫通孔３４が穿設され、コネクタジャック１の取付フランジ部１２が接合されるプリント面３１の反対側のプリント面３２において貫通孔３４の周囲は導体を剥離して絶縁部３５とし、端子１１や取付ビス１３を介して２層のプリント面３１と３２が接続されることのないようになっている。
プリント面３１にコネクタジャック１の取付フランジ部１２を接合して、取付ビス１３によってビス止めした２層プリント板３は、もう一方のプリント面３２を金属製筐体２に接合してビス止めされ、金属製筐体２の開口部２１より外方へ端子１１を突出して外部接続用のコネクタジャック１が金属製筐体２に取り付けられる。
このようにして取り付けられた、コネクタジャック１に外部接続用の同軸ケーブル５の先端に固着されたコネクタプラグ６を連結することによって、電子機器４を外部と接続すると、電子機器４より発生する高周波信号は、電子機器側の接続ケーブル４１を通って、コネクタジャック１に達するが、コネクタジャック１は端子１１からコネクタプラグ６に連結されていると同時に、取付フランジ部１２から２層プリント板３を介して金属製筐体２へ接続されており、２層プリント板３はコンデンサ同様高周波成分に対してバイパス効果を有するため、電子機器４から発生した高周波信号はコネクタジャック１から２層プリント板３を通って金属製筐体２へバイパスされ、コネクタプラグ６側へ高周波信号が漏洩するのをカットし、外部接続用の同軸ケーブルから放射される電波をカットする。
第３図（ａ）は本考案の一実施例による周波数と放射電波の減衰量との関係を示すものであり、第３図（ｂ）は従来例において４７００ｐＦのバイパスコンデンサの両端にそれぞれ１５mmのリード素子を接続した場合の放射電波の減衰量を示しているもので、図示されるように、本考案の実施例ではリード素子による高周波部分での減衰量の低下がなく、広い範囲において高い減衰効果が認められた。
〔考案の効果〕
以上の説明から明らかなように、本考案による電子機器のシールド構造によれば、２層プリント板を介してコネクタジャックを金属製筐体に固定することにより、シールド構造が構成されるので、バイパスコンデンサを接続したり、ケーブルにシールド処理をしたりする必要がなく、部品数や接続工数を削減して生産性を向上し、さらにリード素子による高周波信号に対するバイパス効果の低下を無くし、高周波成分の広い範囲にわたって、大きな低減効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す断面図、
第２図はコネクタジャックと２層プリント板を示す斜視図、
第３図（ａ）は本考案の実施例による放射電波の減衰量を示す図、
第３図（ｂ）は従来例による放射電波の減衰量を示す図、
第４図は従来例を示す断面図である。
図において、
１はコネクタジャック、
２は金属製筐体、
３は２層プリント板、
３１、３２はプリント面、
４は電子機器である。

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】外部接続用のコネクタジャック（１）を金属製筐体（２）に、２層プリント板（３）を介在して固定するとともに、前記２層プリント板の２層のプリント面（３１）、（３２）に前記コネクタジャック（１）および金属製筐体（２）をそれぞれ接続し、電子機器（４）から発生する高周波信号を前記コネクタジャック（１）から前記金属製筐体（２）へ前記２層プリント板（３）を通してバイパスすることを特徴とする電子機器のシールド構造。

【第１図】