電子部品の実装構造

【目的】信号の高速伝送が可能で、電源回路の電圧降下を減らすことができる電子部品の実装構造を得ること。
【構成】ＬＳＩパッケージ１のピン８側に格子状の電源バス６を設け、この電源バス６の格子内に電源パターン３ｂと接地パターン３ａを備えたフレキシブルプリント基板３を設ける。このフレキシブルプリント基板３の下面にハウジング４を設け、このハウジング４に形成した穴４ａに、ピン８に嵌合するケーブルコネクタ５を挿着する。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装構造に係り、とくにＬＳＩパッケージを実装する電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造を図５に示す。図５において、多層のプリント基板５１には、多極コネクタ５２が実装され、この多極コネクタ５２には、ＬＳＩ５６が４個実装されたＬＳＩパッケージ５５が実装されている。このうち、ＬＳＩパッケージ５５には、下面に複数本のピン５７が突設されている。また、多極コネクタ５２には、下端にリードが接続されたソケットコンタクト５３が挿着され、このうち、図５において左端のソケットコンタクト５３に接続されたリード５４Ａはプリント基板５１の電源パターン６１に接続され、中央のリード５４Ｂはプリント基板５１の信号パターン６２に接続され、右端のリード５４Ｃはグランドパターン６３に接続されるとともに、プリント基板５１の下方から挿入されるケーブルコネクタ５８に接続されている。
【０００３】このように構成された電子部品の実装構造においては、ＬＳＩパッケージ５５のピン５７がソケットコンタクト５３に挿入されることで、ＬＳＩパッケージ５５は多極コネクタ５２に固定され、ソケットコンタクト５３を介してリード５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに接続される。
【０００４】また、ＬＳＩパッケージ５５への電源供給は、プリント基板５１に形成された電源パターン６１とグランドパターン６３からソッケトコンタクト５３を経て、ピン５７からＬＳＩ５６に供給される。一方、信号は、ピン５７からソッケトコンタクト５３を経て、プリント基板５１の信号パターン６２及びケーブルコネクタ５８に伝送される。
【０００５】ところで、近年、ＬＳＩパッケージに搭載されるＬＳＩがますます高集積化されるに伴ない、消費電力も増える傾向にある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように構成された電子部品の実装構造においては、次のような問題がある。
（１）消費電力の増加に伴ないプリント基板の電源パターンやグランドパターンの層数を増やす必要があり、すると、アスペクト比（板厚／スルーホール径）が増え、プリント基板の製造が難しくなる。
（２）電流通過パスがプリント基板５１、多極コネクタ５２、ピン５７と長くなり、電圧降下が増える。
（３）信号伝送の面から見ると、伝送路はピン５７、ソケットコンタクト５３、リード５４、ケーブルコネクタ５８となり、非常に長い伝送路となるだけでなく、多極コネクタ５２を経由するため、インピーダンスの不連続を発生することにより、高速伝送には適さない。
【０００７】そこで、本発明の目的は、信号の高速伝送が可能で、電源回路の電圧降下を減らすことのできる電子部品の実装構造を得ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＬＳＩパッケージのピン側に格子状の電源バスを設け、この電源バスの格子内に電源パターンと接地パターンを備えたフレキシブル基板を設け、このフレキシブル基板の下面にハウジングを設け、このハウジングにＬＳＩのピンに嵌合するケーブルコネクタを挿着してなる電子部品の実装構造である。
【０００９】
【作用】ＬＳＩパッケージの各ピンはフレキシブル基板の各パターンに接続され、フレキシブル基板の電源パターンは格子状の電源バスから分岐した電流経路で給電される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明する。図１は、本発明の電子部品の実装構造を示す断面図、図２は図１のＡ部の拡大詳細図、図３は図２のＢ部拡大詳細図である。
【００１１】図１、図２及び図３において、ＬＳＩパッケージ１は、セラミック板１０に複数個のＬＳＩ１１を実装し、裏面には複数本のピン８が実装されている。また、セラミック板１０の周囲には、フランジ１２が固定され、このフランジ１２には、絶縁体１３を介して格子状の給電バス２が固定されている。この給電バス２は、図２に示すように中央部にインシュレータ２ａを備え、このインシュレータの両面にそれぞれグランドバス７、電源バス６を備えた積層構造で、各バスの格子の各辺には複数本のピン９が固定されている。
【００１２】ピン８とピン９には、多層のフレキシブルプリント基板３が実装され、このフレキシブルプリント基板３には、グランドパターン３ａ、電源パターン３ｂ、スルーホール３ｃを有し、このスルーホール３ｃの電源及びグランド用のスルーホールには、ピン９と電源及びグランド用のピン８に嵌合するソケットコンタクト２１がはんだ付けされている。
【００１３】各フレキシブルプリント板３の下面には、枠４２に固定されたハウジング４が実装され、このハウジング４は、導電材で構成され、且つ複数個の穴４ａを有しており、この穴４ａの一端からピン８の先端部が挿入され、信号用のピン８には他端部からケーブルコネクタ５が挿入されている。このケーブルコネクタ５は、同軸線５ａを有し、この同軸線５ａの図示しない中心導体は、チューリップコンタクト状の中心コンタクト５ｂに結線されている。また、同軸線５ａの図示しないシールド導体は、筒状の外部導体５ｃに結線され、この外部導体５ｃの外周には、ばね板状の外部コンタクト５ｄを有し、ハウジング４に接続されている。
【００１４】グランド用のピン８に位置するハウジング４の穴４ａには、グランドコンタクト３２が実装され、このグランドコンタクト３２には、内部にグランド用のピン８に接触するグランド用中心コンタクト３２ａと外部にグランド用コンタクト３２ａに接続されたグランド用外部導体３２ｂを有し、このグランド用外部導体３２ｂの外周には、ハウジング４と接触するばね板のグランド用外部コンタクト３２ｃを有している。電源用のピン８に位置するハウジング４の穴４ａには、導電材料で製作されたハウジング４と電源用のピン８との接触を防ぐために、絶縁材料で断面Ｕ字状に形成されたキヤップ３３が実装されている。
【００１５】複数個のハウジング４を固定した枠４２は、フレーム４３に固定されている。電源供給パスは、給電バス２からフレキシブルプリント基板３を経てピン８に供給される。給電バス２は、大型化を図ることができ、メイン電流の通路はこの給電バス２を通って各フレキシブルプリント基板３に給電され、フレキシブルプリント基板３は、複数の給電バス２から分岐する電流経路で給電される。信号はピン８より直接、ケーブルコネクタ５に伝送される。
【００１６】次に、図４は、本発明の電子部品の実装構造の他の実施例を示す図で、図３に対応する図である。図４においては、フレキシブルプリント基板３のスルーホール３ｃにピン８、ピン９をはんだ付けして構成する。
【００１７】尚、本発明のハウジングは、導電性であり、同軸線のシールド導体をピン８のグランドピンに接続する必要があるが、この導電部の形成方式としては、全体を金属材料で作る方法、又は、プラスチックスの表面に導電体を蒸着する方法、又は、プラスチックス製の内部に金属片を内蔵する方法がある。
【００１８】
【発明の効果】以上、本発明によれば、ＬＳＩパッケージのピン側に格子状の電源バスを設け、この電源バスの格子内に電源パターンと接地パターンを備えたフレキシブル基板を設け、このフレキシブル基板の下面にハウジングを設け、このハウジングにＬＳＩのピンに嵌合するケーブルコネクタを挿着することで、ＬＳＩパッケージの各ピンをフレキシブル基板の各パターンに接続し、ＬＳＩパッケージの電源用のピンもフレキシブル基板の電源パターンを経て格子状の電源バスから分岐した電力供給路に接続したので、信号の高速伝達が可能で、電源回路の電圧降下を減らすことのできる電子部品の実装構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の実装構造の一実施例を示す図。
【図２】本発明の電子部品の実装構造の部分拡大詳細図。
【図３】図２のＢ部拡大詳細図。
【図４】本発明の電子部品の実装構造の他の実施例を示す部分拡大詳細図。
【図５】従来の電子部品の実装構造を示す図。
【符号の説明】
１ＬＳＩパッケージ
２給電バス
３フレキシブルプリント基板
４ハウジング
５ケーブルコネクタ
６電源バス
７グランドバス
８，９ピン
１０セラミック板
１１ＬＳＩ

【特許請求の範囲】
【請求項１】ＬＳＩパッケージのピン側に格子状の電源バスを設け、この電源バスの格子内に電源パターンと接地パターンを備えたフレキシブル基板を設け、このフレキシブル基板の下面にハウジングを設け、このハウジングに前記ＬＳＩのピンに嵌合するケーブルコネクタを挿着してなる電子部品の実装構造。

【図１】