非感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有するタッチパネル用素子
【課題】高透明性、高耐薬品性と、透明電極に対する高い密着性を併せ持つタッチパネル用非感光性組成物を提供する。
【解決手段】(ａ) カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有することを特徴とする非感光性樹脂組成物。
【解決手段】(ａ) カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有することを特徴とする非感光性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子などの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板用平坦化膜、それから形成された硬化膜、およびその硬化膜を有する素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイの前面に配置され、ディスプレイ一体型の入力装置としてのタッチパネルは、その使い勝手のよさから広く利用されている。このタッチパネルの方式には各種あり、光学式、超音波方式、抵抗膜方式、静電容量結合方式等が知られている（特許文献１、２参照）。タッチパネルの透明電極間には絶縁膜が介在し、この絶縁膜の透過率が低いと、タッチパネルの透明性が低下し、表示精度が損なわれる（特許文献３参照）。そのためこの絶縁膜には透明性が高く、基板の高温処理によっても透明性が低下することのない絶縁性組成物が求められている。
【０００３】
一方、高耐熱性、高耐薬品性、低誘電性といった特性を有する他の材料として、ポリシロキサンとアクリルモノマー、感光剤を組み合わせた材料が知られている（特許文献４参照）が、これらは、高価な露光機や現像装置等、莫大な設備投資がかかるため、各種印刷技術による絶縁膜の形成が提案されている（特許文献５参照）。しかしながら、印刷法で透明電極（ＩＴＯ；ＩｎｄＩｕｍ ＴＩｎ ＯｘＩｄｅ）がパターニングされた下地ガラス基板に絶縁膜を形成する場合、印刷する脂組成物が下地ガラスとＩＴＯ透明電極において濡れ性が異なるため、適切なパターンを有する絶縁膜を形成できない問題があった。それ故、ＩＴＯ透明電極がパターニングされた下地ガラス基板に等しく印刷可能でかつ、硬化熱処理後において、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にまたがってパターンを形成した場合（ブリッジした場合）でも、絶縁膜のパターン寸法変化がない印刷用樹脂組成物が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４８６２５号公報
【特許文献２】実開２００６−１１５２３号公報
【特許文献３】実開平５−４３１２４号公報
【特許文献４】国際公開２０１０／０６１７４４号パンフレット
【特許文献５】特開２０１０−２６７２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、高透明性、高耐薬品性と、ＩＴＯ透明電極に対する高い密着性に加えて、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極に対して、等しく印刷可能でかつ、硬化熱処理後において、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にまたがってパターンを形成した場合でも、絶縁膜のパターン寸法変化が極めて小さい特性を併せ持つ非感光性樹脂組成物を提供する。また、本発明の別の目的は、上記の非感光性樹脂組成物から形成されたタッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、およびその硬化膜を有する表示素子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。すなわち(ａ) カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有することを特徴とするタッチパネル向け非感光性樹脂組成物である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の非感光性樹脂組成物は高透明性、高耐薬品性の特性を有し、ＩＴＯ透明電極に対する高い密着性に加えて、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極に対して等しく印刷可能でかつ、硬化熱処理後において、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように形成した場合、絶縁膜のパターン寸法変化が極めて小さくなる。得られた硬化膜は、タッチパネル用絶縁膜、カラーフィルタ用オーバーコートとして好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】タッチパネル素子の一例を示す概略断面図。
【図２】タッチパネル素子の一例を示す概略上面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の非感光性樹脂組成物は、(ａ) カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有する。
【００１０】
本発明の非感光性樹脂組成物は、(ａ)ポリシロキサン中にカルボキシル基を有することにより、ポリシロキサン中のシラノールの縮合触媒となり、低温下で架橋反応をする事が可能となり、得られる硬化膜の架橋密度が向上するため、硬化熱処理時の樹脂組成物の流動を少なく抑えることが可能となる。すなわち、下地基板の材質の表面濡れ性（特にポリシロキサンに対する濡れ性）の影響を受けにくく、パターン寸法の変化を小さく抑えることが可能となる。
【００１１】
加えて、（ｂ）の溶剤と組み合わせることでのみ、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように本発明の樹脂組成物を印刷塗布した場合、下地基板の材質の表面濡れ性（特に溶剤に対する濡れ性）の影響を受けにくく、均一に印刷塗布する事が可能となる。一方、カルボキシル基が無いポリシロキサンの場合、（ｂ）の溶剤と組み合わせると、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように均一に印刷塗布する事が出来るが、硬化熱処理時、下地基板の濡れ性の違いに応じて、ポリシロキサンの流動量の違いが発生し、均一なパターンを有する硬化膜を得ることが出来ない。
【００１２】
また、（ｂ）の溶剤と異なる溶剤を用いた場合、たとえ、カルボキシル基を有するポリシロキサンと組み合わせても、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように均一に印刷塗布する事が出来ず、それ故、均一なパターンを有する硬化膜を得ることが出来ない。下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジにおいて、硬化膜パターンの寸法変化が大きい場合、タッチパネル用絶縁膜を形成することが出来ない。
【００１３】
以下、本発明の非感光性樹脂組成物の各構成成分について説明する。
本発明の非感光性樹脂組成物は、(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンを有する重合体を含有する。
【００１４】
(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサン中のカルボキシル基の含有量は、Ｓｉ原子１モルに対して０．１モル以上が好ましく、より好ましくは０．２モル以上である。また、０．７モル以下が好ましい。０．１モルより少ない場合、ポリシロキサン中のシラノールの縮合触媒となる効果が小さくなり、低温下で架橋反応が促進されず、硬化熱処理時の樹脂組成物の流動を少なく抑えることができなくなる。０．７モルより多い場合、室温保存時に置いても、ポリシロキサン中のシラノールの縮合触媒となる効果が大きくなり、樹脂組成物とした場合の保存安定性が極めて悪くなる。
【００１５】
ポリシロキサン中のカルボキシル基の含有量は、例えば、ポリシロキサンの２９Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルを測定し、カルボキシル基が結合したＳＩのピーク面積とカルボキシル基が結合していないＳＩのピーク面積の比から求めることができる。また、Ｓｉとカルボキシル基が直接結合していない場合、１Ｈ−核磁気共鳴スペクトルよりカルボキシル基由来のピークとシラノールを除くその他のピークとの積分比からポリシロキサン全体のカルボキシル基含有量を算出し、前述の２９Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルの結果と合わせて間接的に結合しているカルボキシル基の含有量を算出する。
【００１６】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、硬化熱処理時のポリシロキサンの流動性を考慮した場合、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算で、
より好ましくは４，０００以上である。また、好ましくは１５０００以下、さらに好ましくは１００００以下である。
【００１７】
Ｍｗを上記範囲とすることで、硬化熱処理時のポリシロキサンの流動性を下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上で制御する事が可能となり、良好な硬化膜パターンが形成できる。重量平均分子量が４，０００より小さい場合、硬化熱処理時、下地基板の塗れ性の違いに応じて、ポリシロキサンの流動量の違いが発生し、均一なパターンを有する硬化膜を得ることが出来ない。重量平均分子量が１５０００より大きい場合、（ｂ）の溶剤に溶解させた場合、樹脂組成物とした場合の保存安定性が極めて悪くなる。
【００１８】
本発明の非感光性樹脂組成物において、(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンの含有量は、所望の膜厚や印刷方法により任意に選ぶことができるが、非感光性樹脂組成物中１５重量％〜５５重量％が好ましい。(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンの含有量が、非感光性樹脂組成物中１５重量％よりも少ないと塗布時の印刷性が不良となり、５５重量％よりも多いと樹脂組成物の保存安定性が不良となる。
【００１９】
発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンは、例えば、カルボキシル基および／またはジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物を有するオルガノシラン化合物を含むオルガノシラン化合物を加水分解し、該加水分解物を縮合して得られる。
【００２０】
(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンを構成する、カルボキシル基および／またはジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物について、具体的に説明する。
【００２１】
カルボキシル基を有するオルガノシラン化合物としては、例えば、下記一般式（１）で表されるウレア基含有オルガノシラン化合物または下記一般式（２）で表されるウレタン基含有オルガノシラン化合物が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【００２２】
【化１】
【００２３】
上記式中、Ｒ１、Ｒ３およびＲ７は、炭素数１〜２０の２価の有機基を表す。Ｒ２は、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ｒ４〜Ｒ６は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルキルカルボニルオキシ基またはそれらの置換体を表す。ただし、Ｒ４〜Ｒ６のうち、少なくとも一つはアルコキシ基、フェノキシ基またはアルキルカルボニルオキシ基である。
【００２４】
上記一般式（１）〜（２）におけるＲ１およびＲ７の好ましい例としては、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、ｎ−ブチレン基、フェニレン基、−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ２−、−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−などの炭化水素基が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点から、フェニレン基、−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ２−、−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−などの芳香族環を有する炭化水素基が好ましい。
【００２５】
上記一般式（２）におけるＲ２は、反応性の観点から、水素またはメチル基が好ましい。
上記一般式（１）〜（２）におけるＲ３の具体例としては、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、ｎ−ブチレン基、ｎ−ペンチレン基などの炭化水素基や、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシｎ−プロピレン基、オキシｎ−ブチレン基、オキシｎ−ペンチレン基などが挙げられる。これらの中でも、合成の容易性の観点から、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、ｎ−ブチレン基、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシｎ−プロピレン基、オキシｎ−ブチレン基が好ましい。
【００２６】
上記一般式（１）〜（２）におけるＲ４〜Ｒ６のうち、アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基などが挙げられる。合成の容易性の観点から、メチル基またはエチル基が好ましい。また、アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基などが挙げられる。合成の容易性の観点から、メトキシ基またはエトキシ基が好ましい。また、置換体の置換基としては、メトキシ基、エトキシ基などが挙げられる。具体的には、１−メトキシプロピル基、メトキシエトキシ基などが挙げられる。
【００２７】
上記一般式（１）で表されるウレア基含有オルガノシラン化合物は、下記一般式（３）で表されるアミノカルボン酸化合物と、下記一般式（５）で表されるイソシアネート基含有オルガノシラン化合物から、公知のウレア化反応により得ることができる。また、上記一般式（２）で表されるウレタン基含有オルガノシラン化合物は、下記一般式（４）で表されるヒドロキシカルボン酸化合物と、下記一般式（５）で表されるイソシアネート基を有するオルガノシラン化合物から、公知のウレタン化反応により得ることができる。
【００２８】
【化２】
【００２９】
上記式中、Ｒ１、Ｒ３およびＲ７は、炭素数１〜２０の２価の有機基を表す。Ｒ２は、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ｒ４〜Ｒ６は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルキルカルボニルオキシ基またはそれらの置換体を表す。ただし、Ｒ４〜Ｒ６のうち、少なくとも一つはアルコキシ基、フェノキシ基またはアルキルカルボニルオキシ基である。Ｒ１〜Ｒ７の好ましい例は、一般式（１）〜（２）におけるＲ１〜Ｒ７について先に説明したとおりである。
【００３０】
カルボキシル基を有するオルガノシラン化合物のその他の具体例としては、一般式（６）に表される化合物が挙げられる。
【００３１】
【化３】
【００３２】
上記式中、Ｒ８は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルキルカルボニルオキシ基またはそれらの置換体を表す。ただし、複数のＲ８のうち、少なくとも一つはアルコキシ基、フェノキシ基またはアルキルカルボニルオキシ基である。ｎは１〜３の整数を表す。ｍは２〜２０の整数を表す。
【００３３】
ジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物の具体例としては、下記一般式（７）〜（９）のいずれかで表されるオルガノシラン化合物が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【００３４】
【化４】
【００３５】
上記式中、Ｒ９〜Ｒ１１、Ｒ１３〜Ｒ１５およびＲ１７〜Ｒ１９は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルキルカルボニルオキシ基またはそれらの置換体を表す。ただし、Ｒ９〜Ｒ１１、Ｒ１３〜Ｒ１５、Ｒ１７〜Ｒ１９のうち、各々少なくとも一つはアルコキシ基、フェノキシ基またはアルキルカルボニルオキシ基である。Ｒ１２、Ｒ１６およびＲ２０は、単結合、または、鎖状脂肪族炭化水素基、環状脂肪族炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、エステル基、アミド基、芳香族基、もしくはこれらのいずれかを有する２価の基を表す。これらの基は置換されていてもよい。ｈおよびｌは０〜３の整数を表す。
【００３６】
Ｒ１２、Ｒ１６およびＲ２０の具体例としては、−Ｃ２Ｈ４−、−Ｃ３Ｈ６−、−Ｃ４Ｈ８−、−Ｏ−、−Ｃ３Ｈ６ＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｏ２Ｃ−、−ＣＯ−、−ＣＯ２−、−ＣＯＮＨ−、以下に示す有機基などが挙げられる。
【００３７】
【化５】
【００３８】
上記一般式（７）で表されるオルガノシラン化合物の具体例としては、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３−トリエトキシシシリルプロピルコハク酸無水物、３−トリフェノキシシリルプロピルコハク酸無水物などが挙げられる。上記一般式（８）で表されるオルガノシラン化合物の具体例としては、３−トリメトキシシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物などが挙げられる。上記一般式（９）で表されるオルガノシラン化合物の具体例としては、３−トリメトキシシシリルプロピルフタル酸無水物などが挙げられる。
【００３９】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンが、カルボキシル基および／またはジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物を含むオルガノシラン化合物を後述する金属化合物粒子存在下で加水分解し、該加水分解物を縮合して得られるものであると、硬化膜の硬度、耐擦傷性、耐クラック性がより向上する。金属化合物粒子存在下でポリシロキサンの重合を行うことで、ポリシロキサンの少なくとも一部に金属化合物粒子との化学的結合（共有結合）が生じ、金属化合物粒子が均一に分散して塗液の保存安定性や硬化膜の均質性が向上するためと考えられる。また、金属化合物粒子の種類により、得られる硬化膜の屈折率を調整することができる。なお、金属化合物粒子としては、後述の（ｃ）金属化合物粒子として例示するものを用いることができる。
【００４０】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンは、（メタ）アクリロイル基を含有してもよい。（メタ）アクリロイル基を有することにより、硬化膜の耐擦傷性（硬度）がより向上する。（メタ）アクリロイル基を有するポリシロキサンは、（メタ）アクリロイル基を有するオルガノシラン化合物を含むオルガノシラン化合物を加水分解し、該加水分解物を縮合することにより得られる。本発明における(ａ)成分のポリシロキサンはカルボキシル基を有するものであるから、カルボキシル基および／またはジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物と（メタ）アクリロイル基を有するオルガノシラン化合物、必要により他のオルガノシラン化合物を加水分解し、該加水分解物を縮合することが好ましい。
【００４１】
本発明のポリシロキサン中の（メタ）アクリロイル基の含有量は、Ｓｉ原子１モルに対して０．０５モル以上が好ましく、０．１モル以上がより好ましい。また、０．８モル以下が好ましく、０．６モル以下がより好ましい。上記範囲であれば硬度、耐擦傷性と耐クラック性をより高いレベルで両立する硬化膜が得られる。
【００４２】
ポリシロキサン中の（メタ）アクリロイル基の含有量は、例えば、得られたポリマーの熱重量分析（ＴＧＡ）を、大気下で９００℃まで行い、灰分がＳｉＯ２であることを赤外線吸光分析にて確認してから、その重量減少率からポリマー１ｇあたりのＳｉ原子のモル数を算出したのち、ヨウ素価を測定することで算出することができる。
【００４３】
（メタ）アクリロイル基を有するオルガノシラン化合物の具体例としては、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。これらのうち、硬化膜の硬度やパターン加工時の感度をより向上させる観点から、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシランが好ましい。
【００４４】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンは、上記オルガノシラン化合物に加えて、他のオルガノシラン化合物を用いて合成してもよい。
【００４５】
他のオルガノシラン化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ（メトキシエトキシ）シラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ，Ｎ−ジグリシジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−シアノエチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリプロポキシシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリイソプロポキシシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ（メトキシエトキシ）シラン、α−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリフェノキシシラン、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、４−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリメトキシシラン、４−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジプロポキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジ（メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、パーフルオロプロピルトリメトキシシラン、パーフルオロプロピルトリエトキシシラン、パーフルオロペンチルトリメトキシシラン、パーフルオロペンチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリプロポキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリイソプロポキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン、ビス（トリフルオロメチル）ジメトキシシラン、ビス（トリフルオロプロピル）ジメトキシシラン、ビス（トリフルオロプロピル）ジエトキシシラン、トリフルオロプロピルメチルジメトキシシラン、トリフルオロプロピルメチルジエトキシシラン、トリフルオロプロピルエチルジメトキシシラン、トリフルオロプロピルエチルジエトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどが挙げられる。これらのうち、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが特に好ましく用いられる。これらを２種以上使用してもよい。
【００４６】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンはオルガノシラン化合物を加水分解した後、該加水分解物を溶媒の存在下、あるいは無溶媒で縮合反応させることによって得ることができる。
【００４７】
加水分解反応の各種条件、例えば酸濃度、反応温度、反応時間などは、反応スケール、反応容器の大きさ、形状などを考慮して適宜設定することができるが、例えば、溶媒中、オルガノシラン化合物に酸触媒および水を１〜１８０分かけて添加した後、室温〜１１０℃で１〜１８０分反応させることが好ましい。このような条件で加水分解反応を行うことにより、急激な反応を抑制することができる。反応温度は、より好ましくは３０〜１３０℃である。
【００４８】
加水分解反応は、酸触媒の存在下で行うことが好ましい。酸触媒としては、蟻酸、酢酸またはリン酸を含む酸性水溶液が好ましい。これら酸触媒の好ましい含有量は、加水分解反応時に使用される全オルガノシラン化合物１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜５重量部である。酸触媒の量を上記範囲とすることで、加水分解反応が必要かつ十分に進行するよう容易に制御できる。
【００４９】
オルガノシラン化合物の加水分解反応によりシラノール化合物を得た後、反応液をそのまま５０℃以上、溶媒の沸点以下で１〜１００時間加熱し、縮合反応を行うことが好ましい。また、ポリシロキサンの重合度を上げるために、再加熱もしくは塩基触媒を添加してもよい。
【００５０】
オルガノシラン化合物の加水分解反応および該加水分解物の縮合反応に用いられる溶媒は、特に限定されず、樹脂組成物の安定性、塗れ性、揮発性などを考慮して適宜選択できる。また、溶媒を２種以上組み合わせてもよいし、無溶媒で反応を行ってもよい。溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノール、ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、３−メチル−２−ブタノール、３−メチル−３−メトキシ−１−ブタノール、１−ｔ−ブトキシ−２−プロパノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチルエーテルなどのエーテル類；メチルエチルケトン、アセチルアセトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、２−ヘプタノンなどのケトン類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類；エチルアセテート、プロピルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどのアセテート類；トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサンなどの芳香族あるいは脂肪族炭化水素、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシドなどを挙げることができる。本発明の非感光性樹脂組成物への重合溶媒の持ち込みを考慮した場合、印刷塗布性などの点から、ジアセトンアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノｔ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシドなどが好ましく用いられる。
【００５１】
加水分解反応によって溶媒が生成する場合には、無溶媒で加水分解させることも可能である。反応終了後に、さらに溶媒を添加することにより、樹脂組成物として適切な濃度に調整することも好ましい。また、目的に応じて加水分解後に、生成アルコールなどを加熱および／または減圧下にて適量を留出、除去し、その後好適な溶媒を添加してもよい。
【００５２】
加水分解反応時に使用する溶媒の量は、全オルガノシラン化合物１００重量部に対して８０重量部以上、５００重量部以下が好ましい。溶媒の量を上記範囲とすることで、加水分解反応が必要かつ十分に進行するよう容易に制御できる。
【００５３】
また、加水分解反応に用いる水は、イオン交換水が好ましい。水の量は任意に選択可能であるが、Ｓｉ原子１モルに対して、１．０〜４．０モルの範囲で用いることが好ましい。
【００５４】
本発明の非感光性樹脂組成物は、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有する。
【００５５】
なお、ここでいう溶解性パラメータ（ＳＰ値）δ［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］は、複
数の物質の相溶性および親和性の指標として用いられるものであり、下記式（Ｉ）に表さ
れる式で定義される。
【００５６】
δ＝（ΔＥＶ／Ｖ０）１／２÷２．０４６［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］‥（Ｉ）
ただし、ΔＥＶ［１０６Ｎ・ｍ・ｍｏｌ−１］は蒸発熱、Ｖ０［ｍ３・ｍｏｌ―１］は１ｍｏｌあたりの体積である。二つの物質の溶解性パラメータの差は、その二つの物質が相溶するために必要なエネルギーと密接な関係が有り、溶解性パラメータの差が小さいほど二つの物質が相溶するために必要なエネルギーは小さなものとなる。すなわち、二つの物質が存在した場合、一般に、溶解性パラメータの差が小さいほど、親和性が高く、相溶性が高いものとなる。
【００５７】
溶解性パラメータは、実験によって求めることもできるが、計算によって求めることもできる。計算によって溶解性パラメータを求める方法は、いくつか提案されており、例えば、比較的高分量の材料に関しては、Ｓｍａｌｌの方法（Ｐ．Ａ．Ｓｍａｌｌ：Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｃｈｅｍ，３，７１（１９５３））を用いることができる。また、比較的低分子量の材料に関しては、ＨＩｌｄｅｂｒａｎｄの方法 (Ｊ．Ｈ．ＨＩｌｄｅｂｒａｎｄ ａｎｄ Ｒ．Ｌ．Ｓｃｏｔｔ：Ｔｈｅ ＳｏｌｕｂＩｌＩｔｙ ｏｆ Ｎｏｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｅｓ，ＡＣＳ Ｍｏｎｏｇｒａｐｈ ＳｅｒＩｅｓ，１９５０)を用いることができる。これらの方法を用いることにより、溶解性パラメータをより妥当な値として得ることができ、溶解パラメータを求めることが容易なものとなる。
【００５８】
本発明の（ｂ）溶剤としては、沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１０〜２０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２の溶剤が好ましい。沸点が大気圧下１８０℃未満の溶剤だと印刷中に乾燥し印刷できなくなり、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満の溶剤だと、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように印刷した場合、塗布時の印刷性が悪く印刷できなくなる。さらに好ましくは、沸点が大気圧下２００℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１１（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤である。好ましい溶剤としては、例えば、エチレングリコール（１９７℃、１４．６(cal/cm3)1/2）、ジメチルスルホキシド（１８９℃、１４．５(cal/cm3)1/2）、プロピレングリコール（１８７℃、１２．６(cal/cm3)1/2）、グリセロール（１８２℃、１６．５(cal/cm3)1/2）フタル酸ジエチル（２９８℃、１０．０(cal/cm3)1/2）、フタル酸ジメチル（２８２℃、１０．８(cal/cm3)1/2）、トリアセチン（２６０℃、１０．２(cal/cm3)1/2）、ジフェニルエーテル（２５９℃、１０．２(cal/cm3)1/2）、２−ピロリジノン（２４５℃、１３．９(cal/cm3)1/2）、ジエチレングリコール（２４５℃、１２．１(cal/cm3)1/2）、エチレンカーボネート（２４４℃、１４．７(cal/cm3)1/2）、プロピレンカーボネート（２４０℃、１３．３(cal/cm3)1/2）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（２２６℃、１２．０(cal/cm3)1/2）、フォルムアミド（２１０℃、１９．２(cal/cm3)1/2）、１，３−ブタンジオール（２０８℃、１３．８(cal/cm3)1/2）ベンジルアルコール（２０５℃、１２．１(cal/cm3)1/2）、γ−ブチロラクトン（２０５℃、１２．６(cal/cm3)1/2）、Ｎ−メチルピロリドン（２０４℃、１１．３(cal/cm3)1/2）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（２０２℃、１０．８(cal/cm3)1/2）、エチレングリコールモノフェニルエーテル（２４５℃、１１．３(cal/cm3)1/2）、グリセリン（２９０℃、１４．６(cal/cm3)1/2）が挙げられる。さらに好ましい溶剤としては、基板印刷塗布性の観点から、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、下記一般式（α）で表される尿素系有機基を含有する化合物、
【００５９】
【化６】
【００６０】
（Ｒａ、Ｒｂはそれぞれ、水素原子または、炭素数１から１０のアルキル基、−ＣＯＲｃ基を表し、Ｒｃは炭素数１から１０までのアルキル基、置換アルキル基を示す）などのアミド系極性溶剤、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系極性溶剤、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン等のラクトン系溶剤などが挙げられる。
【００６１】
これらのうち、連続印刷を行う観点から、沸点が大気圧下２００℃以上が好ましく、焼成装置設備コストの観点から、２５０℃以下が好ましい。具体的には、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−シクロヘキシルピロリドン、上記一般式（α）の１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンがあげられる。これらのうち、保存判定性の観点から、特に好ましくは、上記一般式（α）で表される尿素系有機基を含有する化合物であり、さらに好ましくは、立体的嵩高さにより保存安定性がさらに向上することから、環状構造を有する１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンである。単一溶剤系でも２種以上の溶剤を組み合わせてもよい。本発明の（ｂ）の溶剤は、４０ｗｔ％〜８５ｗｔ％含有することが好ましい。
【００６２】
また、本発明の非感光性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、その他の溶剤を含有してもよい。その他の溶剤としては、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシ−１−ブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシ−１−ブチルアセテート、アセト酢酸エチル、炭酸プロピレンなどのエステル系溶剤、メチルイソブチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、アセチルアセトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジｎ−ブチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、安息香酸エチル、ナフタレン、１，２，３，４−テトラヒドロナフタレンなどの芳香族系溶剤などが挙げられる。単一溶剤系でも２種以上の溶剤を組み合わせるでもよい。
【００６３】
本発明の非感光性樹脂組成物は、さらに（ｃ）金属化合物粒子を含有することが好ましい。（ｃ）金属化合物粒子を含有することによって屈折率を所望の範囲に調整することができる。また、硬化膜の硬度、耐擦傷性、耐クラック性をより向上させることができる。（ｃ）金属化合物粒子の数平均粒子径は１ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。透過率の高い硬化膜を得るためには、数平均粒子径１ｎｍ〜７０ｎｍであることがより好ましい。ここで、金属化合物粒子の数平均粒子径は、ガス吸着法や動的光散乱法、Ｘ線小角散乱法、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００６４】
（ｃ）金属化合物粒子の例としては、シリコン化合物粒子、アルミニウム化合物粒子、スズ化合物粒子、チタン化合物粒子、ジルコニウム化合物粒子、バリウム化合物粒子などが挙げられ、用途により適当なものを選ぶことができる。例えば、高屈折率の硬化膜を得るには酸化チタン粒子などのチタン化合物粒子や、酸化ジルコニウム粒子などのジルコニウム化合物粒子が好ましく用いられる。また、低屈折率の硬化膜を得るには、中空シリカ粒子などを含有することが好ましい。
【００６５】
市販されている金属化合物粒子の例としては、酸化ケイ素−酸化チタン複合粒子の“オプトレイク（登録商標）”ＴＲ−５０２、“オプトレイク”ＴＲ−５０３、“オプトレイク”ＴＲ−５０４、 “オプトレイク”ＴＲ−５１３、 “オプトレイク”ＴＲ−５２０、 “オプトレイク”ＴＲ−５２７、 “オプトレイク”ＴＲ−５２８、“オプトレイク”ＴＲ−５２９、酸化チタン粒子である“オプトレイク”ＴＲ−５０５（以上、商品名、触媒化成工業（株）製）、酸化ジルコニウム粒子（（株）高純度化学研究所製）酸化ジルコニウム粒子である“オプトレイク”ＴＲ−５５４（日揮触媒化成工業（株）製）、ＯＺ−Ｓ３０Ｋ（日産化学工業（株）製）、酸化スズ−酸化ジルコニウム複合粒子（触媒化成工業（株）製）、酸化スズ粒子（（株）高純度化学研究所製）などが挙げられる。
【００６６】
また、シリカ粒子として、数平均粒子径１２ｎｍのＩＰＡ−ＳＴ、ＭＩＢＫ−ＳＴ、数平均粒子径４５ｎｍのＩＰＡ−ＳＴ−Ｌ、数平均粒子径１００ｎｍのＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ、数平均粒子径１５ｎｍのＰＧＭ−ＳＴ（以上、商品名、日産化学工業（株）製）、数平均粒子径１２ｎｍの“オスカル（登録商標）”１０１、数平均粒子径６０ｎｍの“オスカル”１０５、数平均粒子径１２０ｎｍの“オスカル”１０６、数平均粒子径５〜８０ｎｍの“カタロイド（登録商標）”−Ｓ（以上、商品名、触媒化成工業（株）製）、数平均粒子径１６ｎｍの“クォートロン（登録商標）”ＰＬ−２Ｌ−ＰＧＭＥ、数平均粒子径１７ｎｍの“クォートロン”ＰＬ−２Ｌ−ＢＬ、“クォートロン”ＰＬ−２Ｌ−ＤＡＡ、数平均粒子径１８〜２０ｎｍの“クォートロン”ＰＬ−２Ｌ、ＧＰ−２Ｌ（以上、商品名、扶桑化学工業（株）製）、数平均粒子径１００ｎｍのシリカ（ＳＩＯ２）ＳＧ−ＳＯ１００（商品名、共立マテリアル（株）製）、数平均粒子径５〜５０ｎｍの“レオロシール（登録商標）”（商品名、（株）トクヤマ製）などが挙げられる。また、数平均粒子径６０ｎｍの中空シリカ粒子である“スルーリア”４１１０が挙げられる。
【００６７】
金属化合物粒子の含有量は、膜としての下地基板接着性の観点から、シロキサン樹脂組成物の固形分中１〜７０重量％程度とするのが特に好ましい。
【００６８】
次に、(ａ)のカルボキシル基含有ポリシロキサンが、（ｃ）数平均粒子径は１ｎｍ〜２００ｎｍの金属化合物粒子の存在下、(ａ)のポリシロキサンを構成するオルガノシランを加水分解し、部分縮合させることによって合成される （ａ’）金属化合物粒子含有ポリシロキサンについて説明する。
【００６９】
（ａ’）金属化合物粒子含有ポリシロキサンを用いることにより、分散安定性に非常に優れたポジ型感光性樹脂組成物を得ることができる。これは、マトリックスのポリシロキサンと金属化合物粒子が結合しているためと考えられる。この結合した状態は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡で金属化合物粒子とポリシロキサンとの境界部分を観察することによって知ることができる。両者が結合している場合には両者界面が不明瞭である。
【００７０】
なお、（ａ’）金属化合物粒子含有ポリシロキサンにおいての金属化合物粒子の含有量は、膜としての下地基板接着性の観点からシロキサン樹脂組成物の固形分中１〜７０重量％程度とするのが特に好ましい。
【００７１】
本発明における（ａ’）金属化合物粒子ポリシロキサンは、前記金属化合物粒子の存在下、前記オルガノシランを加水分解し、部分縮合させることにより合成される。加水分解や部分縮合における好ましい反応条件は、（ａ）成分のポリシロキサンの場合と同じである。
【００７２】
さらに、本発明の非感光性樹脂組成物は必要に応じて、シランカップリング剤、架橋剤、架橋促進剤、増感剤、熱ラジカル発生剤、溶解促進剤、溶解抑止剤、界面活性剤、安定剤、消泡剤などの添加剤を含有することもできる。
【００７３】
シランカップリング剤の具体例としては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕プロピルトリメトキシシラン、〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕プロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸、Ｎ−ｔ−ブチル−３−（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸イミド、トリス-（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられる。
【００７４】
中でも、基板密着性や組成物の保存安定性の点から２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−ｔ−ブチル−３−（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸イミド、トリス-（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートが好ましく使用される。
【００７５】
シランカップリング剤の添加量に特に制限は無いが、好ましくはポリマー１００質量部に対して０．１〜１０質量部の範囲である。添加量が０．１質量部より少ないと密着性向上の効果が十分ではなく、１０質量部より多いと保管中にシランカップリング剤同士が縮合反応し、ゲル化の原因となる。
【００７６】
本発明の非感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含有しても良い。界面活性剤を含有することで、塗布ムラが改善し均一な塗布膜が得られる。フッ素系界面活性剤や、シリコーン系界面活性剤が好ましく用いられる。
【００７７】
フッ素系界面活性剤の具体的な例としては、１，１，２，２−テトラフロロオクチル（１，１，２，２−テトラフロロプロピル）エーテル、１，１，２，２−テトラフロロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコールジ（１，１，２，２−テトラフロロブチル）エーテル、ヘキサエチレングリコール（１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロペンチル）エーテル、オクタプロピレングリコールジ（１，１，２，２−テトラフロロブチル）エーテル、ヘキサプロピレングリコールジ（１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロペンチル）エーテル、パーフロロドデシルスルホン酸ナトリウム、１，１，２，２，８，８，９，９，１０，１０−デカフロロドデカン、１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロデカン、Ｎ−［３−（パーフルオロオクタンスルホンアミド）プロピル］−Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ−カルボキシメチレンアンモニウムベタイン、パーフルオロアルキルスルホンアミドプロピルトリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキル−Ｎ−エチルスルホニルグリシン塩、リン酸ビス（Ｎ−パーフルオロオクチルスルホニル−Ｎ−エチルアミノエチル）、モノパーフルオロアルキルエチルリン酸エステルなどの末端、主鎖および側鎖の少なくとも何れかの部位にフルオロアルキルまたはフルオロアルキレン基を有する化合物からなるフッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、市販品としては、メガファックＦ１４２Ｄ、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１８３、同Ｆ４７５（以上、大日本インキ化学工業（株）製）、エフトップＥＦ３０１、同３０３、同３５２（新秋田化成（株）製）、フロラードＦＣ−４３０、同ＦＣ−４３１（住友スリーエム（株）製））、アサヒガードＡＧ７１０、サーフロンＳ−３８２、同ＳＣ−１０１、同ＳＣ−１０２、同ＳＣ−１０３、同ＳＣ−１０４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ−１０６（旭硝子（株）製）、ＢＭ−１０００、ＢＭ−１１００（裕商（株）製）、ＮＢＸ−１５、ＦＴＸ−２１８、ＤＦＸ−２１８（（株）ネオス製）などのフッ素系界面活性剤がある。
【００７８】
シリコーン系界面活性剤の市販品としては、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＨ７ＰＡ、ＳＨ２１ＰＡ、ＳＨ３０ＰＡ、ＳＴ９４ＰＡ（いずれも東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）、ＢＹＫ−３３３（ビックケミー・ジャパン（株）製）などが挙げられる。
界面活性剤の含有量は、非感光性樹脂組成物中、０．０００１〜１質量％とするのが一般的である。
【００７９】
本発明の非感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成方法について説明する。本発明の非感光性樹脂組成物をグラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法、3D mＩcro-deposＩtＩon system等などの公知の印刷方法によって下地基板上に印刷塗布し、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置でプリベークする。プリベークは、５０〜１５０℃の範囲で３０秒〜３０分間行い、プリベーク後の膜厚は、０．１〜１０μｍとするのが好ましい。プリベーク後、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置で１５０〜４００℃の範囲で１時間程度キュアすることで、タッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜といった硬化膜が形成される。
【００８０】
この下地基板には透明電極配線が形成される。この透明電極配線として、酸化スズ・酸化アンチモン系材料（ＡＴＯ）や酸化インジウム・酸化スズ系材料（ＩＴＯ）などが知られている。中でもＩＴＯ（ＩndＩum TＩn OxＩde）膜は、導電性及び透過率が高い膜として最も広く使用されている。
【００８１】
本発明の非感光性樹脂組成物を用いて作製した硬化膜は、波長４００ｎｍにおける膜厚２μｍあたりの光透過率が９０％以上であり、さらに好ましくは９２％以上である。光透過率が９０％より低いと、タッチパネル用絶縁膜として用いた場合、バックライトが通過する際に色変化が起こり、白色表示が黄色味を帯びる。
【００８２】
前記の波長４００ｎｍにおける膜厚２μｍあたりの透過率は、以下の方法により求められる。組成物をテンパックスガラス板にフレキソ印刷法を用いて印刷塗布し、ホットプレートを用いて１００℃で１〜２分間プリベークする。その後、オーブンを用いて空気中２３０℃で１時間熱硬化して膜厚２μｍの硬化膜を作製する。得られた硬化膜の紫外可視吸収スペクトルを（株）島津製作所製ＭｕｌｔＩＳｐｅｃ−１５００を用いて測定し、波長４００ｎｍでの透過率を求める。
【００８３】
この硬化膜はタッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、表示素子におけるＴＦＴ用平坦化膜等に好適に使用される。
【００８４】
本発明における素子は、上述のような高耐熱性、高透明性の硬化膜を有する表示素子、半導体素子、あるいは光導波路材を指し、特に、タッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、ＴＦＴ用平坦化膜として有する液晶、ならびに有機ＥＬ表示素子に好適である。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。なお、用いた化合物のうち、略語を使用しているものについて、以下に示す。
【００８６】
ＧＢＬ：γ−ブチロラクトン（２０５℃、１２．６(cal/cm3)1/2）
ＮＭＰ：Ｎ−メチルピロリドン（２０４℃、１１．３(cal/cm3)1/2）
ＤＭＩ：１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（２２６℃、１２．０(cal/cm3)1/2）
ＤＭＳＯ：ジメチルスルホキシド（１８９℃、１４．５(cal/cm3)1/2）
ＤＥＥ：ジエチレングリコールモノエチルエーテル（２０２℃、１０．８(cal/cm3)1/2）
ＤＭＦ：Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド（１５３℃、１１．３(cal/cm3)1/2）
ＤＰＮＢ：ジプロピレングリコールモノブチルエーテル（２２９℃、９．４(cal/cm3)1/2）
ＰＧ；プロピレングリコール（１８７℃、１２．６(cal/cm3)1/2）
ＰＧＭＥＡ；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（１４６℃、９．３(cal/cm3)1/2）。
【００８７】
実施例１
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）、ＧＢＬを７４．６８ｇ仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから３時間加熱攪拌した（内温は１００〜１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＧＢＬ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＧＢＬを加えてポリシロキサン溶液（ａ1）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は６０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。ポリシロキサンの重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）（展開溶剤：テトラヒドロフラン、展開速度：０．４ｍｌ／分）を用いてポリスチレン換算で測定した。カルボキシル基の含有率はポリシロキサンの２９Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルを測定し、そのカルボキシル基が結合したＳＩのピーク面積とカルボキシル基が結合していないＳｉのピーク面積の比から測定した。
【００８８】
ポリシロキサン溶液(ａ1)を、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１を調製した。組成物Ａ１を、セン特殊光源（株）製卓上光表面処理装置PL16(光源：高出力低圧水銀ランプ SUV110GS-36)で１０分間照射し処理して、表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製）および、セン特殊光源（株）製卓上光表面処理装置PL16(光源：高出力低圧水銀ランプ SUV110GS-36)で１０分間照射し処理して、表面ＵＶ／オゾン洗浄したＯＡ−１０ガラス板（日本電気硝子（株）製）にスピンコーター（ミカサ（株）製１Ｈ−３６０Ｓ）を用いて任意の回転数でスピンコートした後、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製ＳＣＷ−６３６）を用いて１００℃で２分間プリベークし、次いでオーブン（タバイエスペック（株）製ＩＨＰＳ−２２２）を用いて空気中２３０℃で１時間キュアして硬化膜を作製した。また、印刷特性については、組成物Ａ１を、セン特殊光源（株）製卓上光表面処理装置PL16(光源：高出力低圧水銀ランプ SUV110GS-36)で１０分間照射し処理して、表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極パターン付きガラス基板上に、スクリーン印刷機ＭＥＣ−２４００（三谷電子工業（株）製）にて幅２００μｍのラインを、ストライプ状ＩＴＯ電極と垂直に印刷し、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製ＳＣＷ−６３６）を用いて１００℃で２分間プリベークし、次いでオーブン（タバイエスペック（株）製ＩＨＰＳ−２２２）を用いて空気中２３０℃で１時間キュアした硬化膜を作製したものを用いた。
【００８９】
なお、評価に用いるＩＴＯ透明電極パターン付きガラス基板は、以下のように作成した。
ＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製、ＩTO膜厚200オングストローム（透過率Ｙ≧88.5%(D65,2°,Ref:AＩr)、透過色度ｂ*≦2.0(D65,2°,Ref:AＩr)、抵抗値100Ω/□、）、ガラス厚さ約0.7ｍｍ）を、１２０×１００ｍｍの大きさに切断した。ＩＴＯ基板上にポジ型フォトレジスト（東京応化（株）社製、商品名；ＯＦＰＲ−８００）を、ＩＴＯ透明電極膜を形成した基板上に、スピンコーター（ミカサ（株）製、商品名；１Ｈ−３６０Ｓ）を用いて任意の回転数でスピンコートした後、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製、商品名；ＳＣＷ−６３６）を用いて９０℃で２分間プリベークし、膜厚１．３５μｍのプリベーク膜を作製した。作製したプリベーク膜をパラレルライトマスクアライナー（以下ＰＬＡという）（キヤノン（株）製、商品名；ＰＬＡ−５０１Ｆ）を用いてｇ線＋ｈ線＋Ｉ線（約３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの波長を持つ光）により、３０μｍピッチのストライプ状パターン付きマスクを用いてＩ線露光量で８０Ｊ／ｍ２照射した。その後、自動現像装置（滝沢産業（株）製、商品名；ＡＤ−２０００）を用いて２．３８ｗｔ％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液であるＥＬＭ−Ｄ（三菱ガス化学（株）製）で３０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンス、５００回転で３０秒振り切り乾燥し、フォトレジストをパターニングした。その後、塩酸／硝酸／水＝１８／５／７７（重量比）の王水にて、４０℃で２分間浸関させ、ＩＴＯの不要部分をエッチングして除去した後、アセトンにてフォトレジストを除去することで、ＩＴＯ膜をストライプ形状にパターニングした。このストライプ状電極は３０μｍピッチである。
【００９０】
得られた組成物につき、各評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、表中の評価は以下の方法で行った。下記の（１）の評価はＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製）を、（２）、（７）の評価はＯＡ−１０ガラス板を、（５）、（６）の評価は、作成したＩＴＯ透明電極パターン付きガラス基板を用いて行った。
【００９１】
（１）密着性
表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製）に、各組成物の硬化膜を形成して、JＩS K5600に従いクロスカット試験を行った。剥離面積の割合が、０：０％（剥がれ無し）、１Ｂ：０〜５％、２Ｂ：５〜１５％、３Ｂ：１５〜３５％、４Ｂ：３５〜６５％、５Ｂ：６５〜１００％として判定した。
【００９２】
（２）透過率の測定
ＭｕｌｔＩＳｐｅｃ−１５００（商品名、（株）島津製作所）を用いて、まずＯＡ−１０ガラス板のみを測定し、その紫外可視吸収スペクトルをリファレンスとした。次に表面ＵＶ／オゾン洗浄したＯＡ−１０ガラス板上に組成物の硬化膜を形成し、このサンプルをシングルビームで測定し、２μｍあたりの波長４００ｎｍでの光透過率を求め、リファレンスとの差異を硬化膜の光透過率とした。なお、膜厚は、硬化膜の一部を切り欠け、表面粗さ形状測定機サーフコム１４００Ｄ（商品名、（株）東京精密製）を用い、膜厚測定を行った。
【００９３】
（３）耐薬品性
上記（２）で作成した硬化膜を室温でＰＧＭＥＡ、ＮＭＰに１分間浸した。その後硬化膜が白濁や膜減り、膨潤に関し、ＰＧＭＥＡにのみ良好な場合を○、両溶剤に対して良好な場合を◎、両溶剤に対して不良な場合を×として判定した。
【００９４】
（４）保存安定性
組成物を８ｍｌサンプル瓶に５ｍｌ入れ、開蓋状態で（株）東洋製作所製バキュームオーブン内に静置し、真空ポンプにて室温下で減圧を行った。デジタルマノメーター（柴田科学（株）製DM-1）で４ｍｍＨｇ以下に到達した事を確認後、ポンプを停止し系内を減圧状態を保持した状態で室温で３日放置した。
【００９５】
放置前と３日放置後の溶液サンプル粘度をE型粘度計（東機産業（株）製TV-20）にて２５℃にて測定した。粘度変化率２０％以下の場合を保存安定性良好と判断した。
【００９６】
（５）塗布時印刷性の評価
表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極パターン付きガラス基板上に、スクリーン印刷機ＭＥＣ−２４００（三谷電子工業（株）製）にて幅２００μｍのラインをストライプ状ＩＴＯ電極と垂直に印刷し、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製ＳＣＷ−６３６）を用いて１００℃で２分間プリベークした後のガラスとＩＴＯ上における線幅の違いを光学顕微鏡にて観察した。線幅の差が２５μｍ以内である場合、塗布時の印刷性を良好とした。
【００９７】
（６）キュア膜印刷性の評価
上記（５）の評価に用いたプリベーク膜につき、オーブン（エスペック（株）製ＩＨＰＳ−２２２）を用いて空気中２３０℃で１時間キュアして硬化膜を作製し、ガラスとＩＴＯ上における線幅の違いを光学顕微鏡にて観察した。線幅の差が２５μｍ以内である場合、キュア膜印刷性を良好とした。
【００９８】
（７）屈折率の測定
上記（２）の透過率測定に用いたＯＡ−１０ガラス板上に作成した組成物の硬化膜について、プリズムカプラー（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ（株）製）を用いて、２０℃での６３３ｎｍ（Ｈe−Ｎeレーザー使用）における膜面に対して垂直方向の屈折率（ＴＭ）を測定した。
【００９９】
実施例２
ＧＢＬの代わりにＤＭＩを用い、内温が１００℃に到達後から４時間加熱攪拌し、ポリシロキサン溶液濃度が３４重量％となるようにＤＭＩを用いて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ２)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は８０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ２)に、Ｘ−１２−９６５（商品名、信越化学工業（株）製）１重量％を添加し、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ２を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１００】
実施例３
ＧＢＬの代わりにＮＭＰを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４０．８６（０．３０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を５０．８２ｇ（０．２０ｍｏｌ）にまた、内温が１００℃に到達後から２時間加熱攪拌に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が２５重量％となるようにＮＭＰ／ＤＭＩ＝９／１（重量比）にて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ３)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して４０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ３)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ３を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０１】
実施例４
ＧＢＬの代わりにＤＥＥを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを７８．８１ｇ（０．４０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を８８．９４ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が１５重量％となるようにＤＥＥにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ４)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して７０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ４)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ４を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０２】
実施例５
ＧＢＬの代わりにＰＧを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを６１．２９ｇ（０．４５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を１２．７１ｇ（０．０５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が５５重量％となるようにＰＧにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ５)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して１０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ５)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ５を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０３】
実施例６
ＧＢＬの代わりにＤＭＳＯを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを７８．８１ｇ（０．４０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を８８．９４ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が４５重量％となるようにＤＭＳＯにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ６)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して７０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ６)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ６を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０４】
実施例７
ＧＢＬの代わりにＤＭＩを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを６１．２９ｇ（０．４５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を１２．７１ｇ（０．０５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＩにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ７)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して１０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ７)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ７を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０５】
実施例８
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を５０．８２ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン４６．８６ｇ（０．２０ｍｏｌ）、ＤＭＩを７４．６８ｇ仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１００℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が９０℃に到達し、そこから２時間加熱攪拌した（内温は９０〜９５℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＤＭＩ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が２５重量％となるようにＤＭＩを加えてポリシロキサン溶液（ａ８）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１２０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して４０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ８)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ８を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０６】
実施例９
ＤＭＩの代わりにＤＭＳＯを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン８２．０１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が１５重量％となるようにＤＭＳＯにて調整した以外は実施例８と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ９)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２００００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ９)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ９を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０７】
実施例１０
ＤＭＩの代わりにＮＭＰを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン８２．０１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が４０重量％となるようにＮＭＰにて調整した以外は実施例８と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１０)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１０)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１０を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０８】
実施例１１
ＤＭＩの代わりにＧＢＬを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン８２．０１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＧＢＬ／ＰＧＭＥＡ＝９．５／０．５（重量比）にて調整した以外は実施例８と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１１)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１１)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１１を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０９】
実施例１２
３００ｍｌのナスフラスコにＰ−アミノ安息香酸を２３．２３ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を２０９．０５ｇ仕込み、室温にて３０分間攪拌させＰ−アミノ安息香酸を溶解させた。得られた溶液に、イソシアネートプロピルトリエトキシシランを４６．５３ｇ、ジラウリン酸ジブチルスズを１．１９ｇ仕込み、７０℃のオイルバスで１時間攪拌した。その後室温まで放冷し、析出した固体をガラスフィルターにて濾取、乾燥させ、カルボキシル基含有シラン化合物（Ａ）を得た。収量は４６．７ｇだった。
【０１１０】
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、カルボキシル基含有シラン化合物（Ａ）を３８．４２ｇ（０．１ｍｏｌ）、ＤＭＩを７４．６８ｇ仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから３時間加熱攪拌した（内温は１００〜１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＤＭＩ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＩを加えてポリシロキサン溶液（ａ１２）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は８０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して１０％であった。ポリシロキサンの重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）（展開溶剤：テトラヒドロフラン、展開速度：０．４ｍｌ／分）を用いてポリスチレン換算で測定した。カルボキシル基の含有率はポリシロキサンの２９ＳＩ−核磁気共鳴スペクトルを測定し、そのカルボキシル基が結合したＳＩのピーク面積とカルボキシル基が結合していないＳＩのピーク面積の比から測定した。
【０１１１】
ポリシロキサン溶液(ａ１２)を、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１２を調製した。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１２】
実施例１３
３００ｍｌのナスフラスコにＰ−ヒドロキシ安息香酸を２３．３９ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を２１０．５ｇ仕込み、室温にて３０分間攪拌させＰ−ヒドロキシ安息香酸を溶解させた。得られた溶液に、イソシアネートプロピルトリエトキシシランを４６．５３ｇ、ジラウリン酸ジブチルスズを１．１９ｇ仕込み、４０℃のオイルバスで３時間攪拌した。その後室温まで放冷し、析出した固体をガラスフィルターにて濾取、乾燥させ、カルボキシル基含有シラン化合物（Ｂ）を得た。収量は４２．４ｇだった。
【０１１３】
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを４０．８６ｇ（０．３０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、カルボキシル基含有シラン化合物（Ｂ）を７７．０４ｇ（０．２ｍｏｌ）、ＮＭＰを７４．６８ｇ仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから３時間加熱攪拌した（内温は１００〜１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＮＭＰ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＮＭＰを加えてポリシロキサン溶液（ａ１３）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。ポリシロキサンの重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）（展開溶剤：テトラヒドロフラン、展開速度：０．４ｍｌ／分）を用いてポリスチレン換算で測定した。カルボキシル基の含有率はポリシロキサンの２９ＳＩ−核磁気共鳴スペクトルを測定し、そのカルボキシル基が結合したＳＩのピーク面積とカルボキシル基が結合していないＳＩのピーク面積の比から測定した。
【０１１４】
ポリシロキサン溶液(ａ１３)を、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１３を調製した。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１５】
実施例１４
ＧＢＬの代わりにＤＭＩを用い、内温が１００℃に到達後から１時間加熱攪拌し、ポリシロキサン溶液濃度が３５重量％となるようにＤＭＩを用いて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１４)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は３０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１４)を、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１４を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１６】
実施例１５
シラン化合物をメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを１０８．３６ｇ（０．５５ｍｏｌ）、カルボキシル基含有シラン化合物（Ａ）を１９．２１ｇ（０．０５ｍｏｌ）に変更し、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＩにて調整した以外は実施例１２と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１５)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は８０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して５％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１５)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１５を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１７】
実施例１６
実施例１のポリシロキサン溶液(ａ)を、ポリシロキサン溶液濃度が１０重量％となるようにＧＢＬにて調整し、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１６を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１８】
実施例１７
ＤＭＩの代わりにＮＭＰを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン８２．０１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が６０重量％となるようにＮＭＰにて調整した以外は実施例８と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１７)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳＩ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１７)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１７を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１９】
実施例１８
実施例１の固形分濃度３０重量％のポリシロキサン溶液(ａ１)１０ｇに、粒子径５ｎｍの酸化ケイ素−酸化チタン複合粒子の”オプトレイク“ＴＲ−５０２（商品名、日揮触媒化成工業（株）社製、ガンマブチロラクトン溶液、固形分濃度＝２０％）２２．５ｇを添加し、ポリシロキサン溶液濃度が２３重量％となるように調整、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１８を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２０】
実施例１９
実施例２の固形分濃度３４重量％のポリシロキサン溶液(ａ２)１０ｇに、粒子径２０ｎｍの 酸化ジルコニウム粒子“オプトレイク”ＴＲ−５５４”（商品名、日揮触媒化成工業（株）社製）のＤＭＩ置換品（ＤＭＩ溶液、固形分濃度＝３４％）１０ｇを添加し、ポリシロキサン溶液濃度が３４重量％となるように調整、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１９を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２１】
実施例２０
実施例１の固形分濃度３０重量％のポリシロキサン溶液(ａ１)７ｇに、粒子径６０ｎｍの中空シリカ粒子である“スルーリア”４１１０（商品名、日揮触媒化成工業（株）社製）のガンマブチルラクトン置換品（ガンマブチルラクトン溶液、固形分濃度＝３０％）３ｇを添加し、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるように調整、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ２０を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２２】
実施例２１
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）、粒子径５ｎｍの酸化ケイ素−酸化チタン複合粒子の”オプトレイク“ＴＲ−５０２（商品名、日揮触媒化成工業（株）社製、ガンマブチロラクトン溶液、固形分濃度＝２０％）８２２ｇを仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから３時間加熱攪拌した（内温は１００〜１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＧＢＬ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が２３重量％となるようにＧＢＬを加えてポリシロキサン溶液（ａ２1）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）、カルボキシル基の含有量は、粒子が存在するため測定不能であった。
【０１２３】
得られたポリシロキサン溶液(ａ２１)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ２１を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２４】
比較例１
ＧＢＬの代わりにＤＭＩを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを７４．９１ｇ（０．６５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを６９．４１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更し、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＩにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ｂ１)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は８０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ｂ１)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ１を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２５】
比較例２
ＧＢＬの代わりにＤＭＦを用い、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＦにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ｂ２)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は６０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ｂ２)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ２を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２６】
比較例３
ＧＢＬの代わりにＤＰＮＢを用い、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＰＮＢにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ｂ３)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は６０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ｂ３)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ３を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２７】
比較例４
ＧＢＬの代わりにＤＭＳＯを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを２７．２７（０．２０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを７８．８０ｇ（０．４０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を１０１．６１ｇ（０．４０ｍｏｌ）に変更し、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＳＯにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ｂ４)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して８０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ｂ４)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ４を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した
比較例５
２，２’−アゾビス（２,４−ジメチルバレロニトリル）５ｇ、ＧＢＬ２００ｇを５００ｍＬの三口フラスコに仕込んだ。引き続きスチレン２５ｇ、メタクリル酸２０ｇ、メタクリル酸グリシジル４５ｇ、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イルメタクリレート１０ｇを仕込み、室温でしばらく攪拌した後、フラスコ内を窒素置換した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて、５時間加熱攪拌した。得られたアクリル樹脂のＧＢＬ溶液に、アクリル樹脂濃度が３０重量％となるようにさらにＧＢＬを加えて、アクリル樹脂溶液（Ｉ）を得た。なお、得られたアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０００であった。得られたアクリル樹脂溶液（Ｉ）を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ５を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した
比較例６
冷却管と撹拌装置を装着した２Ｌのセパラブルフラスコに、ｍ−クレゾール１７２．８ｇ（１．６ｍｏｌ）、２．３−ジメチルフェノール３６．６ｇ（０．３モル）、３．４−ジメチルフェノール１２．２ｇ（０．１ｍｏｌ）、３７重量％ホルムアルデヒド水溶液１２．６ｇ（ホルムアルデヒド：１．５ｍｏｌ）、シュウ酸２水和物１２．６ｇ（０．１ｍｏｌ）及びメチルイソブチルケトン５５４ｇを加え、３０分撹拌した後、１時間静置した。２層に分離した上層をデカンテーションによって除去し、ＧＢＬを加え、残存メチルイソブチルケトン、水を減圧濃縮によって除去し、ノボラック樹脂のＧＢＬ溶液を得た。得られたノボラック樹脂のＧＢＬ溶液に、ノボラック樹脂濃度が３０重量％となるようにＧＢＬを加えて、ノボラック樹脂のＧＢＬ溶液（ＩＩ）を得た。得られたノボラック樹脂溶液（ＩＩ）を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ６を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した
（７）タッチパネル素子作成方法
タッチパネル素子作成方法について一例を説明する。
【０１２８】
透明電極には一般に使用されるインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、錫アンチモン酸等の金属酸化物、または金、銀、銅、アルミニウム等の金属の薄膜を使用した。これらの透明導電極は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、イオンビーム蒸着等の物理的方法や化学的気相成長法など従来より行われている方法によって形成される。
【０１２９】
今回は、表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製）を用い、その上にポジレジスト材料により菱形のパターンを形成し、膜厚２００オングストロームの透明電極を有するガラス基板を作製した。
基板を表面ＵＶ／オゾン洗浄後、後から形成する透明電極と交差する部位にスクリーン印刷方式により、組成物Ａ１を塗布しオーブンで２３０℃１ｈ加熱して絶縁膜を作成した。
【０１３０】
その上に同様にＩＴＯを蒸着・パターン形成を行って透明電極を作成し、基板を表面ＵＶ／オゾン洗浄後、透明保護膜としてアクリル樹脂をスピンコーティングにより全面塗布してタッチパネル素子を作成した。各透明電極を構成する電極群の端部はそれぞれ抵抗体に接続した。
【０１３１】
透明保護膜はアクリル樹脂以外にも、例えばポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、フッ素含有樹脂などの熱可塑性樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂、アクリル系紫外線硬化型樹脂、エポキシ系紫外線硬化型樹脂、ウレタン系紫外線硬化型樹脂、ポリエステル系紫外線硬化型樹脂、シリコーン系紫外線硬化型樹脂などの光重合性樹脂、シリコンなどの無機材料などが挙げられ、特に限定されない。
【０１３２】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明の絶縁性樹脂組成物は、タッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子などの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板用平坦化膜を形成するために利用できる。
【符号の説明】
【０１３４】
１：ガラス基板
２：透明電極(下ＩＴＯ)
３：透明絶縁膜
４：透明電極(上ＩＴＯ)
５：透明保護膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子などの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板用平坦化膜、それから形成された硬化膜、およびその硬化膜を有する素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイの前面に配置され、ディスプレイ一体型の入力装置としてのタッチパネルは、その使い勝手のよさから広く利用されている。このタッチパネルの方式には各種あり、光学式、超音波方式、抵抗膜方式、静電容量結合方式等が知られている（特許文献１、２参照）。タッチパネルの透明電極間には絶縁膜が介在し、この絶縁膜の透過率が低いと、タッチパネルの透明性が低下し、表示精度が損なわれる（特許文献３参照）。そのためこの絶縁膜には透明性が高く、基板の高温処理によっても透明性が低下することのない絶縁性組成物が求められている。
【０００３】
一方、高耐熱性、高耐薬品性、低誘電性といった特性を有する他の材料として、ポリシロキサンとアクリルモノマー、感光剤を組み合わせた材料が知られている（特許文献４参照）が、これらは、高価な露光機や現像装置等、莫大な設備投資がかかるため、各種印刷技術による絶縁膜の形成が提案されている（特許文献５参照）。しかしながら、印刷法で透明電極（ＩＴＯ；ＩｎｄＩｕｍ ＴＩｎ ＯｘＩｄｅ）がパターニングされた下地ガラス基板に絶縁膜を形成する場合、印刷する脂組成物が下地ガラスとＩＴＯ透明電極において濡れ性が異なるため、適切なパターンを有する絶縁膜を形成できない問題があった。それ故、ＩＴＯ透明電極がパターニングされた下地ガラス基板に等しく印刷可能でかつ、硬化熱処理後において、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にまたがってパターンを形成した場合（ブリッジした場合）でも、絶縁膜のパターン寸法変化がない印刷用樹脂組成物が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４８６２５号公報
【特許文献２】実開２００６−１１５２３号公報
【特許文献３】実開平５−４３１２４号公報
【特許文献４】国際公開２０１０／０６１７４４号パンフレット
【特許文献５】特開２０１０−２６７２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、高透明性、高耐薬品性と、ＩＴＯ透明電極に対する高い密着性に加えて、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極に対して、等しく印刷可能でかつ、硬化熱処理後において、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にまたがってパターンを形成した場合でも、絶縁膜のパターン寸法変化が極めて小さい特性を併せ持つ非感光性樹脂組成物を提供する。また、本発明の別の目的は、上記の非感光性樹脂組成物から形成されたタッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、およびその硬化膜を有する表示素子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。すなわち(ａ) カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有することを特徴とするタッチパネル向け非感光性樹脂組成物である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の非感光性樹脂組成物は高透明性、高耐薬品性の特性を有し、ＩＴＯ透明電極に対する高い密着性に加えて、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極に対して等しく印刷可能でかつ、硬化熱処理後において、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように形成した場合、絶縁膜のパターン寸法変化が極めて小さくなる。得られた硬化膜は、タッチパネル用絶縁膜、カラーフィルタ用オーバーコートとして好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】タッチパネル素子の一例を示す概略断面図。
【図２】タッチパネル素子の一例を示す概略上面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の非感光性樹脂組成物は、(ａ) カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有する。
【００１０】
本発明の非感光性樹脂組成物は、(ａ)ポリシロキサン中にカルボキシル基を有することにより、ポリシロキサン中のシラノールの縮合触媒となり、低温下で架橋反応をする事が可能となり、得られる硬化膜の架橋密度が向上するため、硬化熱処理時の樹脂組成物の流動を少なく抑えることが可能となる。すなわち、下地基板の材質の表面濡れ性（特にポリシロキサンに対する濡れ性）の影響を受けにくく、パターン寸法の変化を小さく抑えることが可能となる。
【００１１】
加えて、（ｂ）の溶剤と組み合わせることでのみ、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように本発明の樹脂組成物を印刷塗布した場合、下地基板の材質の表面濡れ性（特に溶剤に対する濡れ性）の影響を受けにくく、均一に印刷塗布する事が可能となる。一方、カルボキシル基が無いポリシロキサンの場合、（ｂ）の溶剤と組み合わせると、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように均一に印刷塗布する事が出来るが、硬化熱処理時、下地基板の濡れ性の違いに応じて、ポリシロキサンの流動量の違いが発生し、均一なパターンを有する硬化膜を得ることが出来ない。
【００１２】
また、（ｂ）の溶剤と異なる溶剤を用いた場合、たとえ、カルボキシル基を有するポリシロキサンと組み合わせても、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように均一に印刷塗布する事が出来ず、それ故、均一なパターンを有する硬化膜を得ることが出来ない。下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジにおいて、硬化膜パターンの寸法変化が大きい場合、タッチパネル用絶縁膜を形成することが出来ない。
【００１３】
以下、本発明の非感光性樹脂組成物の各構成成分について説明する。
本発明の非感光性樹脂組成物は、(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンを有する重合体を含有する。
【００１４】
(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサン中のカルボキシル基の含有量は、Ｓｉ原子１モルに対して０．１モル以上が好ましく、より好ましくは０．２モル以上である。また、０．７モル以下が好ましい。０．１モルより少ない場合、ポリシロキサン中のシラノールの縮合触媒となる効果が小さくなり、低温下で架橋反応が促進されず、硬化熱処理時の樹脂組成物の流動を少なく抑えることができなくなる。０．７モルより多い場合、室温保存時に置いても、ポリシロキサン中のシラノールの縮合触媒となる効果が大きくなり、樹脂組成物とした場合の保存安定性が極めて悪くなる。
【００１５】
ポリシロキサン中のカルボキシル基の含有量は、例えば、ポリシロキサンの２９Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルを測定し、カルボキシル基が結合したＳＩのピーク面積とカルボキシル基が結合していないＳＩのピーク面積の比から求めることができる。また、Ｓｉとカルボキシル基が直接結合していない場合、１Ｈ−核磁気共鳴スペクトルよりカルボキシル基由来のピークとシラノールを除くその他のピークとの積分比からポリシロキサン全体のカルボキシル基含有量を算出し、前述の２９Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルの結果と合わせて間接的に結合しているカルボキシル基の含有量を算出する。
【００１６】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、硬化熱処理時のポリシロキサンの流動性を考慮した場合、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算で、
より好ましくは４，０００以上である。また、好ましくは１５０００以下、さらに好ましくは１００００以下である。
【００１７】
Ｍｗを上記範囲とすることで、硬化熱処理時のポリシロキサンの流動性を下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上で制御する事が可能となり、良好な硬化膜パターンが形成できる。重量平均分子量が４，０００より小さい場合、硬化熱処理時、下地基板の塗れ性の違いに応じて、ポリシロキサンの流動量の違いが発生し、均一なパターンを有する硬化膜を得ることが出来ない。重量平均分子量が１５０００より大きい場合、（ｂ）の溶剤に溶解させた場合、樹脂組成物とした場合の保存安定性が極めて悪くなる。
【００１８】
本発明の非感光性樹脂組成物において、(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンの含有量は、所望の膜厚や印刷方法により任意に選ぶことができるが、非感光性樹脂組成物中１５重量％〜５５重量％が好ましい。(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンの含有量が、非感光性樹脂組成物中１５重量％よりも少ないと塗布時の印刷性が不良となり、５５重量％よりも多いと樹脂組成物の保存安定性が不良となる。
【００１９】
発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンは、例えば、カルボキシル基および／またはジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物を有するオルガノシラン化合物を含むオルガノシラン化合物を加水分解し、該加水分解物を縮合して得られる。
【００２０】
(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンを構成する、カルボキシル基および／またはジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物について、具体的に説明する。
【００２１】
カルボキシル基を有するオルガノシラン化合物としては、例えば、下記一般式（１）で表されるウレア基含有オルガノシラン化合物または下記一般式（２）で表されるウレタン基含有オルガノシラン化合物が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【００２２】
【化１】
【００２３】
上記式中、Ｒ１、Ｒ３およびＲ７は、炭素数１〜２０の２価の有機基を表す。Ｒ２は、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ｒ４〜Ｒ６は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルキルカルボニルオキシ基またはそれらの置換体を表す。ただし、Ｒ４〜Ｒ６のうち、少なくとも一つはアルコキシ基、フェノキシ基またはアルキルカルボニルオキシ基である。
【００２４】
上記一般式（１）〜（２）におけるＲ１およびＲ７の好ましい例としては、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、ｎ−ブチレン基、フェニレン基、−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ２−、−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−などの炭化水素基が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点から、フェニレン基、−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ２−、−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−などの芳香族環を有する炭化水素基が好ましい。
【００２５】
上記一般式（２）におけるＲ２は、反応性の観点から、水素またはメチル基が好ましい。
上記一般式（１）〜（２）におけるＲ３の具体例としては、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、ｎ−ブチレン基、ｎ−ペンチレン基などの炭化水素基や、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシｎ−プロピレン基、オキシｎ−ブチレン基、オキシｎ−ペンチレン基などが挙げられる。これらの中でも、合成の容易性の観点から、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、ｎ−ブチレン基、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシｎ−プロピレン基、オキシｎ−ブチレン基が好ましい。
【００２６】
上記一般式（１）〜（２）におけるＲ４〜Ｒ６のうち、アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基などが挙げられる。合成の容易性の観点から、メチル基またはエチル基が好ましい。また、アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基などが挙げられる。合成の容易性の観点から、メトキシ基またはエトキシ基が好ましい。また、置換体の置換基としては、メトキシ基、エトキシ基などが挙げられる。具体的には、１−メトキシプロピル基、メトキシエトキシ基などが挙げられる。
【００２７】
上記一般式（１）で表されるウレア基含有オルガノシラン化合物は、下記一般式（３）で表されるアミノカルボン酸化合物と、下記一般式（５）で表されるイソシアネート基含有オルガノシラン化合物から、公知のウレア化反応により得ることができる。また、上記一般式（２）で表されるウレタン基含有オルガノシラン化合物は、下記一般式（４）で表されるヒドロキシカルボン酸化合物と、下記一般式（５）で表されるイソシアネート基を有するオルガノシラン化合物から、公知のウレタン化反応により得ることができる。
【００２８】
【化２】
【００２９】
上記式中、Ｒ１、Ｒ３およびＲ７は、炭素数１〜２０の２価の有機基を表す。Ｒ２は、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ｒ４〜Ｒ６は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルキルカルボニルオキシ基またはそれらの置換体を表す。ただし、Ｒ４〜Ｒ６のうち、少なくとも一つはアルコキシ基、フェノキシ基またはアルキルカルボニルオキシ基である。Ｒ１〜Ｒ７の好ましい例は、一般式（１）〜（２）におけるＲ１〜Ｒ７について先に説明したとおりである。
【００３０】
カルボキシル基を有するオルガノシラン化合物のその他の具体例としては、一般式（６）に表される化合物が挙げられる。
【００３１】
【化３】
【００３２】
上記式中、Ｒ８は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルキルカルボニルオキシ基またはそれらの置換体を表す。ただし、複数のＲ８のうち、少なくとも一つはアルコキシ基、フェノキシ基またはアルキルカルボニルオキシ基である。ｎは１〜３の整数を表す。ｍは２〜２０の整数を表す。
【００３３】
ジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物の具体例としては、下記一般式（７）〜（９）のいずれかで表されるオルガノシラン化合物が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【００３４】
【化４】
【００３５】
上記式中、Ｒ９〜Ｒ１１、Ｒ１３〜Ｒ１５およびＲ１７〜Ｒ１９は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルキルカルボニルオキシ基またはそれらの置換体を表す。ただし、Ｒ９〜Ｒ１１、Ｒ１３〜Ｒ１５、Ｒ１７〜Ｒ１９のうち、各々少なくとも一つはアルコキシ基、フェノキシ基またはアルキルカルボニルオキシ基である。Ｒ１２、Ｒ１６およびＲ２０は、単結合、または、鎖状脂肪族炭化水素基、環状脂肪族炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、エステル基、アミド基、芳香族基、もしくはこれらのいずれかを有する２価の基を表す。これらの基は置換されていてもよい。ｈおよびｌは０〜３の整数を表す。
【００３６】
Ｒ１２、Ｒ１６およびＲ２０の具体例としては、−Ｃ２Ｈ４−、−Ｃ３Ｈ６−、−Ｃ４Ｈ８−、−Ｏ−、−Ｃ３Ｈ６ＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｏ２Ｃ−、−ＣＯ−、−ＣＯ２−、−ＣＯＮＨ−、以下に示す有機基などが挙げられる。
【００３７】
【化５】
【００３８】
上記一般式（７）で表されるオルガノシラン化合物の具体例としては、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３−トリエトキシシシリルプロピルコハク酸無水物、３−トリフェノキシシリルプロピルコハク酸無水物などが挙げられる。上記一般式（８）で表されるオルガノシラン化合物の具体例としては、３−トリメトキシシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物などが挙げられる。上記一般式（９）で表されるオルガノシラン化合物の具体例としては、３−トリメトキシシシリルプロピルフタル酸無水物などが挙げられる。
【００３９】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンが、カルボキシル基および／またはジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物を含むオルガノシラン化合物を後述する金属化合物粒子存在下で加水分解し、該加水分解物を縮合して得られるものであると、硬化膜の硬度、耐擦傷性、耐クラック性がより向上する。金属化合物粒子存在下でポリシロキサンの重合を行うことで、ポリシロキサンの少なくとも一部に金属化合物粒子との化学的結合（共有結合）が生じ、金属化合物粒子が均一に分散して塗液の保存安定性や硬化膜の均質性が向上するためと考えられる。また、金属化合物粒子の種類により、得られる硬化膜の屈折率を調整することができる。なお、金属化合物粒子としては、後述の（ｃ）金属化合物粒子として例示するものを用いることができる。
【００４０】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンは、（メタ）アクリロイル基を含有してもよい。（メタ）アクリロイル基を有することにより、硬化膜の耐擦傷性（硬度）がより向上する。（メタ）アクリロイル基を有するポリシロキサンは、（メタ）アクリロイル基を有するオルガノシラン化合物を含むオルガノシラン化合物を加水分解し、該加水分解物を縮合することにより得られる。本発明における(ａ)成分のポリシロキサンはカルボキシル基を有するものであるから、カルボキシル基および／またはジカルボン酸無水物基を有するオルガノシラン化合物と（メタ）アクリロイル基を有するオルガノシラン化合物、必要により他のオルガノシラン化合物を加水分解し、該加水分解物を縮合することが好ましい。
【００４１】
本発明のポリシロキサン中の（メタ）アクリロイル基の含有量は、Ｓｉ原子１モルに対して０．０５モル以上が好ましく、０．１モル以上がより好ましい。また、０．８モル以下が好ましく、０．６モル以下がより好ましい。上記範囲であれば硬度、耐擦傷性と耐クラック性をより高いレベルで両立する硬化膜が得られる。
【００４２】
ポリシロキサン中の（メタ）アクリロイル基の含有量は、例えば、得られたポリマーの熱重量分析（ＴＧＡ）を、大気下で９００℃まで行い、灰分がＳｉＯ２であることを赤外線吸光分析にて確認してから、その重量減少率からポリマー１ｇあたりのＳｉ原子のモル数を算出したのち、ヨウ素価を測定することで算出することができる。
【００４３】
（メタ）アクリロイル基を有するオルガノシラン化合物の具体例としては、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。これらのうち、硬化膜の硬度やパターン加工時の感度をより向上させる観点から、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシランが好ましい。
【００４４】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンは、上記オルガノシラン化合物に加えて、他のオルガノシラン化合物を用いて合成してもよい。
【００４５】
他のオルガノシラン化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ（メトキシエトキシ）シラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ，Ｎ−ジグリシジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−シアノエチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリプロポキシシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリイソプロポキシシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ（メトキシエトキシ）シラン、α−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリフェノキシシラン、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、４−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリメトキシシラン、４−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジプロポキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジ（メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、パーフルオロプロピルトリメトキシシラン、パーフルオロプロピルトリエトキシシラン、パーフルオロペンチルトリメトキシシラン、パーフルオロペンチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリプロポキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリイソプロポキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン、ビス（トリフルオロメチル）ジメトキシシラン、ビス（トリフルオロプロピル）ジメトキシシラン、ビス（トリフルオロプロピル）ジエトキシシラン、トリフルオロプロピルメチルジメトキシシラン、トリフルオロプロピルメチルジエトキシシラン、トリフルオロプロピルエチルジメトキシシラン、トリフルオロプロピルエチルジエトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどが挙げられる。これらのうち、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが特に好ましく用いられる。これらを２種以上使用してもよい。
【００４６】
本発明の非感光性樹脂組成物に用いられる(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンはオルガノシラン化合物を加水分解した後、該加水分解物を溶媒の存在下、あるいは無溶媒で縮合反応させることによって得ることができる。
【００４７】
加水分解反応の各種条件、例えば酸濃度、反応温度、反応時間などは、反応スケール、反応容器の大きさ、形状などを考慮して適宜設定することができるが、例えば、溶媒中、オルガノシラン化合物に酸触媒および水を１〜１８０分かけて添加した後、室温〜１１０℃で１〜１８０分反応させることが好ましい。このような条件で加水分解反応を行うことにより、急激な反応を抑制することができる。反応温度は、より好ましくは３０〜１３０℃である。
【００４８】
加水分解反応は、酸触媒の存在下で行うことが好ましい。酸触媒としては、蟻酸、酢酸またはリン酸を含む酸性水溶液が好ましい。これら酸触媒の好ましい含有量は、加水分解反応時に使用される全オルガノシラン化合物１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜５重量部である。酸触媒の量を上記範囲とすることで、加水分解反応が必要かつ十分に進行するよう容易に制御できる。
【００４９】
オルガノシラン化合物の加水分解反応によりシラノール化合物を得た後、反応液をそのまま５０℃以上、溶媒の沸点以下で１〜１００時間加熱し、縮合反応を行うことが好ましい。また、ポリシロキサンの重合度を上げるために、再加熱もしくは塩基触媒を添加してもよい。
【００５０】
オルガノシラン化合物の加水分解反応および該加水分解物の縮合反応に用いられる溶媒は、特に限定されず、樹脂組成物の安定性、塗れ性、揮発性などを考慮して適宜選択できる。また、溶媒を２種以上組み合わせてもよいし、無溶媒で反応を行ってもよい。溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノール、ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、３−メチル−２−ブタノール、３−メチル−３−メトキシ−１−ブタノール、１−ｔ−ブトキシ−２−プロパノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチルエーテルなどのエーテル類；メチルエチルケトン、アセチルアセトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、２−ヘプタノンなどのケトン類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類；エチルアセテート、プロピルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどのアセテート類；トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサンなどの芳香族あるいは脂肪族炭化水素、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシドなどを挙げることができる。本発明の非感光性樹脂組成物への重合溶媒の持ち込みを考慮した場合、印刷塗布性などの点から、ジアセトンアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノｔ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシドなどが好ましく用いられる。
【００５１】
加水分解反応によって溶媒が生成する場合には、無溶媒で加水分解させることも可能である。反応終了後に、さらに溶媒を添加することにより、樹脂組成物として適切な濃度に調整することも好ましい。また、目的に応じて加水分解後に、生成アルコールなどを加熱および／または減圧下にて適量を留出、除去し、その後好適な溶媒を添加してもよい。
【００５２】
加水分解反応時に使用する溶媒の量は、全オルガノシラン化合物１００重量部に対して８０重量部以上、５００重量部以下が好ましい。溶媒の量を上記範囲とすることで、加水分解反応が必要かつ十分に進行するよう容易に制御できる。
【００５３】
また、加水分解反応に用いる水は、イオン交換水が好ましい。水の量は任意に選択可能であるが、Ｓｉ原子１モルに対して、１．０〜４．０モルの範囲で用いることが好ましい。
【００５４】
本発明の非感光性樹脂組成物は、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有する。
【００５５】
なお、ここでいう溶解性パラメータ（ＳＰ値）δ［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］は、複
数の物質の相溶性および親和性の指標として用いられるものであり、下記式（Ｉ）に表さ
れる式で定義される。
【００５６】
δ＝（ΔＥＶ／Ｖ０）１／２÷２．０４６［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］‥（Ｉ）
ただし、ΔＥＶ［１０６Ｎ・ｍ・ｍｏｌ−１］は蒸発熱、Ｖ０［ｍ３・ｍｏｌ―１］は１ｍｏｌあたりの体積である。二つの物質の溶解性パラメータの差は、その二つの物質が相溶するために必要なエネルギーと密接な関係が有り、溶解性パラメータの差が小さいほど二つの物質が相溶するために必要なエネルギーは小さなものとなる。すなわち、二つの物質が存在した場合、一般に、溶解性パラメータの差が小さいほど、親和性が高く、相溶性が高いものとなる。
【００５７】
溶解性パラメータは、実験によって求めることもできるが、計算によって求めることもできる。計算によって溶解性パラメータを求める方法は、いくつか提案されており、例えば、比較的高分量の材料に関しては、Ｓｍａｌｌの方法（Ｐ．Ａ．Ｓｍａｌｌ：Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｃｈｅｍ，３，７１（１９５３））を用いることができる。また、比較的低分子量の材料に関しては、ＨＩｌｄｅｂｒａｎｄの方法 (Ｊ．Ｈ．ＨＩｌｄｅｂｒａｎｄ ａｎｄ Ｒ．Ｌ．Ｓｃｏｔｔ：Ｔｈｅ ＳｏｌｕｂＩｌＩｔｙ ｏｆ Ｎｏｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｅｓ，ＡＣＳ Ｍｏｎｏｇｒａｐｈ ＳｅｒＩｅｓ，１９５０)を用いることができる。これらの方法を用いることにより、溶解性パラメータをより妥当な値として得ることができ、溶解パラメータを求めることが容易なものとなる。
【００５８】
本発明の（ｂ）溶剤としては、沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１０〜２０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２の溶剤が好ましい。沸点が大気圧下１８０℃未満の溶剤だと印刷中に乾燥し印刷できなくなり、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２未満の溶剤だと、下地ガラス基板とＩＴＯ透明電極上にブリッジするように印刷した場合、塗布時の印刷性が悪く印刷できなくなる。さらに好ましくは、沸点が大気圧下２００℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１１（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤である。好ましい溶剤としては、例えば、エチレングリコール（１９７℃、１４．６(cal/cm3)1/2）、ジメチルスルホキシド（１８９℃、１４．５(cal/cm3)1/2）、プロピレングリコール（１８７℃、１２．６(cal/cm3)1/2）、グリセロール（１８２℃、１６．５(cal/cm3)1/2）フタル酸ジエチル（２９８℃、１０．０(cal/cm3)1/2）、フタル酸ジメチル（２８２℃、１０．８(cal/cm3)1/2）、トリアセチン（２６０℃、１０．２(cal/cm3)1/2）、ジフェニルエーテル（２５９℃、１０．２(cal/cm3)1/2）、２−ピロリジノン（２４５℃、１３．９(cal/cm3)1/2）、ジエチレングリコール（２４５℃、１２．１(cal/cm3)1/2）、エチレンカーボネート（２４４℃、１４．７(cal/cm3)1/2）、プロピレンカーボネート（２４０℃、１３．３(cal/cm3)1/2）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（２２６℃、１２．０(cal/cm3)1/2）、フォルムアミド（２１０℃、１９．２(cal/cm3)1/2）、１，３−ブタンジオール（２０８℃、１３．８(cal/cm3)1/2）ベンジルアルコール（２０５℃、１２．１(cal/cm3)1/2）、γ−ブチロラクトン（２０５℃、１２．６(cal/cm3)1/2）、Ｎ−メチルピロリドン（２０４℃、１１．３(cal/cm3)1/2）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（２０２℃、１０．８(cal/cm3)1/2）、エチレングリコールモノフェニルエーテル（２４５℃、１１．３(cal/cm3)1/2）、グリセリン（２９０℃、１４．６(cal/cm3)1/2）が挙げられる。さらに好ましい溶剤としては、基板印刷塗布性の観点から、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、下記一般式（α）で表される尿素系有機基を含有する化合物、
【００５９】
【化６】
【００６０】
（Ｒａ、Ｒｂはそれぞれ、水素原子または、炭素数１から１０のアルキル基、−ＣＯＲｃ基を表し、Ｒｃは炭素数１から１０までのアルキル基、置換アルキル基を示す）などのアミド系極性溶剤、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系極性溶剤、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン等のラクトン系溶剤などが挙げられる。
【００６１】
これらのうち、連続印刷を行う観点から、沸点が大気圧下２００℃以上が好ましく、焼成装置設備コストの観点から、２５０℃以下が好ましい。具体的には、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−シクロヘキシルピロリドン、上記一般式（α）の１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンがあげられる。これらのうち、保存判定性の観点から、特に好ましくは、上記一般式（α）で表される尿素系有機基を含有する化合物であり、さらに好ましくは、立体的嵩高さにより保存安定性がさらに向上することから、環状構造を有する１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンである。単一溶剤系でも２種以上の溶剤を組み合わせてもよい。本発明の（ｂ）の溶剤は、４０ｗｔ％〜８５ｗｔ％含有することが好ましい。
【００６２】
また、本発明の非感光性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、その他の溶剤を含有してもよい。その他の溶剤としては、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシ−１−ブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシ−１−ブチルアセテート、アセト酢酸エチル、炭酸プロピレンなどのエステル系溶剤、メチルイソブチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、アセチルアセトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジｎ−ブチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、安息香酸エチル、ナフタレン、１，２，３，４−テトラヒドロナフタレンなどの芳香族系溶剤などが挙げられる。単一溶剤系でも２種以上の溶剤を組み合わせるでもよい。
【００６３】
本発明の非感光性樹脂組成物は、さらに（ｃ）金属化合物粒子を含有することが好ましい。（ｃ）金属化合物粒子を含有することによって屈折率を所望の範囲に調整することができる。また、硬化膜の硬度、耐擦傷性、耐クラック性をより向上させることができる。（ｃ）金属化合物粒子の数平均粒子径は１ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。透過率の高い硬化膜を得るためには、数平均粒子径１ｎｍ〜７０ｎｍであることがより好ましい。ここで、金属化合物粒子の数平均粒子径は、ガス吸着法や動的光散乱法、Ｘ線小角散乱法、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００６４】
（ｃ）金属化合物粒子の例としては、シリコン化合物粒子、アルミニウム化合物粒子、スズ化合物粒子、チタン化合物粒子、ジルコニウム化合物粒子、バリウム化合物粒子などが挙げられ、用途により適当なものを選ぶことができる。例えば、高屈折率の硬化膜を得るには酸化チタン粒子などのチタン化合物粒子や、酸化ジルコニウム粒子などのジルコニウム化合物粒子が好ましく用いられる。また、低屈折率の硬化膜を得るには、中空シリカ粒子などを含有することが好ましい。
【００６５】
市販されている金属化合物粒子の例としては、酸化ケイ素−酸化チタン複合粒子の“オプトレイク（登録商標）”ＴＲ−５０２、“オプトレイク”ＴＲ−５０３、“オプトレイク”ＴＲ−５０４、 “オプトレイク”ＴＲ−５１３、 “オプトレイク”ＴＲ−５２０、 “オプトレイク”ＴＲ−５２７、 “オプトレイク”ＴＲ−５２８、“オプトレイク”ＴＲ−５２９、酸化チタン粒子である“オプトレイク”ＴＲ−５０５（以上、商品名、触媒化成工業（株）製）、酸化ジルコニウム粒子（（株）高純度化学研究所製）酸化ジルコニウム粒子である“オプトレイク”ＴＲ−５５４（日揮触媒化成工業（株）製）、ＯＺ−Ｓ３０Ｋ（日産化学工業（株）製）、酸化スズ−酸化ジルコニウム複合粒子（触媒化成工業（株）製）、酸化スズ粒子（（株）高純度化学研究所製）などが挙げられる。
【００６６】
また、シリカ粒子として、数平均粒子径１２ｎｍのＩＰＡ−ＳＴ、ＭＩＢＫ−ＳＴ、数平均粒子径４５ｎｍのＩＰＡ−ＳＴ−Ｌ、数平均粒子径１００ｎｍのＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ、数平均粒子径１５ｎｍのＰＧＭ−ＳＴ（以上、商品名、日産化学工業（株）製）、数平均粒子径１２ｎｍの“オスカル（登録商標）”１０１、数平均粒子径６０ｎｍの“オスカル”１０５、数平均粒子径１２０ｎｍの“オスカル”１０６、数平均粒子径５〜８０ｎｍの“カタロイド（登録商標）”−Ｓ（以上、商品名、触媒化成工業（株）製）、数平均粒子径１６ｎｍの“クォートロン（登録商標）”ＰＬ−２Ｌ−ＰＧＭＥ、数平均粒子径１７ｎｍの“クォートロン”ＰＬ−２Ｌ−ＢＬ、“クォートロン”ＰＬ−２Ｌ−ＤＡＡ、数平均粒子径１８〜２０ｎｍの“クォートロン”ＰＬ−２Ｌ、ＧＰ−２Ｌ（以上、商品名、扶桑化学工業（株）製）、数平均粒子径１００ｎｍのシリカ（ＳＩＯ２）ＳＧ−ＳＯ１００（商品名、共立マテリアル（株）製）、数平均粒子径５〜５０ｎｍの“レオロシール（登録商標）”（商品名、（株）トクヤマ製）などが挙げられる。また、数平均粒子径６０ｎｍの中空シリカ粒子である“スルーリア”４１１０が挙げられる。
【００６７】
金属化合物粒子の含有量は、膜としての下地基板接着性の観点から、シロキサン樹脂組成物の固形分中１〜７０重量％程度とするのが特に好ましい。
【００６８】
次に、(ａ)のカルボキシル基含有ポリシロキサンが、（ｃ）数平均粒子径は１ｎｍ〜２００ｎｍの金属化合物粒子の存在下、(ａ)のポリシロキサンを構成するオルガノシランを加水分解し、部分縮合させることによって合成される （ａ’）金属化合物粒子含有ポリシロキサンについて説明する。
【００６９】
（ａ’）金属化合物粒子含有ポリシロキサンを用いることにより、分散安定性に非常に優れたポジ型感光性樹脂組成物を得ることができる。これは、マトリックスのポリシロキサンと金属化合物粒子が結合しているためと考えられる。この結合した状態は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡で金属化合物粒子とポリシロキサンとの境界部分を観察することによって知ることができる。両者が結合している場合には両者界面が不明瞭である。
【００７０】
なお、（ａ’）金属化合物粒子含有ポリシロキサンにおいての金属化合物粒子の含有量は、膜としての下地基板接着性の観点からシロキサン樹脂組成物の固形分中１〜７０重量％程度とするのが特に好ましい。
【００７１】
本発明における（ａ’）金属化合物粒子ポリシロキサンは、前記金属化合物粒子の存在下、前記オルガノシランを加水分解し、部分縮合させることにより合成される。加水分解や部分縮合における好ましい反応条件は、（ａ）成分のポリシロキサンの場合と同じである。
【００７２】
さらに、本発明の非感光性樹脂組成物は必要に応じて、シランカップリング剤、架橋剤、架橋促進剤、増感剤、熱ラジカル発生剤、溶解促進剤、溶解抑止剤、界面活性剤、安定剤、消泡剤などの添加剤を含有することもできる。
【００７３】
シランカップリング剤の具体例としては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕プロピルトリメトキシシラン、〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕プロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸、Ｎ−ｔ−ブチル−３−（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸イミド、トリス-（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられる。
【００７４】
中でも、基板密着性や組成物の保存安定性の点から２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−ｔ−ブチル−３−（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸イミド、トリス-（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートが好ましく使用される。
【００７５】
シランカップリング剤の添加量に特に制限は無いが、好ましくはポリマー１００質量部に対して０．１〜１０質量部の範囲である。添加量が０．１質量部より少ないと密着性向上の効果が十分ではなく、１０質量部より多いと保管中にシランカップリング剤同士が縮合反応し、ゲル化の原因となる。
【００７６】
本発明の非感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含有しても良い。界面活性剤を含有することで、塗布ムラが改善し均一な塗布膜が得られる。フッ素系界面活性剤や、シリコーン系界面活性剤が好ましく用いられる。
【００７７】
フッ素系界面活性剤の具体的な例としては、１，１，２，２−テトラフロロオクチル（１，１，２，２−テトラフロロプロピル）エーテル、１，１，２，２−テトラフロロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコールジ（１，１，２，２−テトラフロロブチル）エーテル、ヘキサエチレングリコール（１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロペンチル）エーテル、オクタプロピレングリコールジ（１，１，２，２−テトラフロロブチル）エーテル、ヘキサプロピレングリコールジ（１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロペンチル）エーテル、パーフロロドデシルスルホン酸ナトリウム、１，１，２，２，８，８，９，９，１０，１０−デカフロロドデカン、１，１，２，２，３，３−ヘキサフロロデカン、Ｎ−［３−（パーフルオロオクタンスルホンアミド）プロピル］−Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ−カルボキシメチレンアンモニウムベタイン、パーフルオロアルキルスルホンアミドプロピルトリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキル−Ｎ−エチルスルホニルグリシン塩、リン酸ビス（Ｎ−パーフルオロオクチルスルホニル−Ｎ−エチルアミノエチル）、モノパーフルオロアルキルエチルリン酸エステルなどの末端、主鎖および側鎖の少なくとも何れかの部位にフルオロアルキルまたはフルオロアルキレン基を有する化合物からなるフッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、市販品としては、メガファックＦ１４２Ｄ、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１８３、同Ｆ４７５（以上、大日本インキ化学工業（株）製）、エフトップＥＦ３０１、同３０３、同３５２（新秋田化成（株）製）、フロラードＦＣ−４３０、同ＦＣ−４３１（住友スリーエム（株）製））、アサヒガードＡＧ７１０、サーフロンＳ−３８２、同ＳＣ−１０１、同ＳＣ−１０２、同ＳＣ−１０３、同ＳＣ−１０４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ−１０６（旭硝子（株）製）、ＢＭ−１０００、ＢＭ−１１００（裕商（株）製）、ＮＢＸ−１５、ＦＴＸ−２１８、ＤＦＸ−２１８（（株）ネオス製）などのフッ素系界面活性剤がある。
【００７８】
シリコーン系界面活性剤の市販品としては、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＨ７ＰＡ、ＳＨ２１ＰＡ、ＳＨ３０ＰＡ、ＳＴ９４ＰＡ（いずれも東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）、ＢＹＫ−３３３（ビックケミー・ジャパン（株）製）などが挙げられる。
界面活性剤の含有量は、非感光性樹脂組成物中、０．０００１〜１質量％とするのが一般的である。
【００７９】
本発明の非感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成方法について説明する。本発明の非感光性樹脂組成物をグラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法、3D mＩcro-deposＩtＩon system等などの公知の印刷方法によって下地基板上に印刷塗布し、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置でプリベークする。プリベークは、５０〜１５０℃の範囲で３０秒〜３０分間行い、プリベーク後の膜厚は、０．１〜１０μｍとするのが好ましい。プリベーク後、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置で１５０〜４００℃の範囲で１時間程度キュアすることで、タッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜といった硬化膜が形成される。
【００８０】
この下地基板には透明電極配線が形成される。この透明電極配線として、酸化スズ・酸化アンチモン系材料（ＡＴＯ）や酸化インジウム・酸化スズ系材料（ＩＴＯ）などが知られている。中でもＩＴＯ（ＩndＩum TＩn OxＩde）膜は、導電性及び透過率が高い膜として最も広く使用されている。
【００８１】
本発明の非感光性樹脂組成物を用いて作製した硬化膜は、波長４００ｎｍにおける膜厚２μｍあたりの光透過率が９０％以上であり、さらに好ましくは９２％以上である。光透過率が９０％より低いと、タッチパネル用絶縁膜として用いた場合、バックライトが通過する際に色変化が起こり、白色表示が黄色味を帯びる。
【００８２】
前記の波長４００ｎｍにおける膜厚２μｍあたりの透過率は、以下の方法により求められる。組成物をテンパックスガラス板にフレキソ印刷法を用いて印刷塗布し、ホットプレートを用いて１００℃で１〜２分間プリベークする。その後、オーブンを用いて空気中２３０℃で１時間熱硬化して膜厚２μｍの硬化膜を作製する。得られた硬化膜の紫外可視吸収スペクトルを（株）島津製作所製ＭｕｌｔＩＳｐｅｃ−１５００を用いて測定し、波長４００ｎｍでの透過率を求める。
【００８３】
この硬化膜はタッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、表示素子におけるＴＦＴ用平坦化膜等に好適に使用される。
【００８４】
本発明における素子は、上述のような高耐熱性、高透明性の硬化膜を有する表示素子、半導体素子、あるいは光導波路材を指し、特に、タッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、ＴＦＴ用平坦化膜として有する液晶、ならびに有機ＥＬ表示素子に好適である。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。なお、用いた化合物のうち、略語を使用しているものについて、以下に示す。
【００８６】
ＧＢＬ：γ−ブチロラクトン（２０５℃、１２．６(cal/cm3)1/2）
ＮＭＰ：Ｎ−メチルピロリドン（２０４℃、１１．３(cal/cm3)1/2）
ＤＭＩ：１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（２２６℃、１２．０(cal/cm3)1/2）
ＤＭＳＯ：ジメチルスルホキシド（１８９℃、１４．５(cal/cm3)1/2）
ＤＥＥ：ジエチレングリコールモノエチルエーテル（２０２℃、１０．８(cal/cm3)1/2）
ＤＭＦ：Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド（１５３℃、１１．３(cal/cm3)1/2）
ＤＰＮＢ：ジプロピレングリコールモノブチルエーテル（２２９℃、９．４(cal/cm3)1/2）
ＰＧ；プロピレングリコール（１８７℃、１２．６(cal/cm3)1/2）
ＰＧＭＥＡ；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（１４６℃、９．３(cal/cm3)1/2）。
【００８７】
実施例１
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）、ＧＢＬを７４．６８ｇ仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから３時間加熱攪拌した（内温は１００〜１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＧＢＬ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＧＢＬを加えてポリシロキサン溶液（ａ1）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は６０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。ポリシロキサンの重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）（展開溶剤：テトラヒドロフラン、展開速度：０．４ｍｌ／分）を用いてポリスチレン換算で測定した。カルボキシル基の含有率はポリシロキサンの２９Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルを測定し、そのカルボキシル基が結合したＳＩのピーク面積とカルボキシル基が結合していないＳｉのピーク面積の比から測定した。
【００８８】
ポリシロキサン溶液(ａ1)を、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１を調製した。組成物Ａ１を、セン特殊光源（株）製卓上光表面処理装置PL16(光源：高出力低圧水銀ランプ SUV110GS-36)で１０分間照射し処理して、表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製）および、セン特殊光源（株）製卓上光表面処理装置PL16(光源：高出力低圧水銀ランプ SUV110GS-36)で１０分間照射し処理して、表面ＵＶ／オゾン洗浄したＯＡ−１０ガラス板（日本電気硝子（株）製）にスピンコーター（ミカサ（株）製１Ｈ−３６０Ｓ）を用いて任意の回転数でスピンコートした後、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製ＳＣＷ−６３６）を用いて１００℃で２分間プリベークし、次いでオーブン（タバイエスペック（株）製ＩＨＰＳ−２２２）を用いて空気中２３０℃で１時間キュアして硬化膜を作製した。また、印刷特性については、組成物Ａ１を、セン特殊光源（株）製卓上光表面処理装置PL16(光源：高出力低圧水銀ランプ SUV110GS-36)で１０分間照射し処理して、表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極パターン付きガラス基板上に、スクリーン印刷機ＭＥＣ−２４００（三谷電子工業（株）製）にて幅２００μｍのラインを、ストライプ状ＩＴＯ電極と垂直に印刷し、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製ＳＣＷ−６３６）を用いて１００℃で２分間プリベークし、次いでオーブン（タバイエスペック（株）製ＩＨＰＳ−２２２）を用いて空気中２３０℃で１時間キュアした硬化膜を作製したものを用いた。
【００８９】
なお、評価に用いるＩＴＯ透明電極パターン付きガラス基板は、以下のように作成した。
ＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製、ＩTO膜厚200オングストローム（透過率Ｙ≧88.5%(D65,2°,Ref:AＩr)、透過色度ｂ*≦2.0(D65,2°,Ref:AＩr)、抵抗値100Ω/□、）、ガラス厚さ約0.7ｍｍ）を、１２０×１００ｍｍの大きさに切断した。ＩＴＯ基板上にポジ型フォトレジスト（東京応化（株）社製、商品名；ＯＦＰＲ−８００）を、ＩＴＯ透明電極膜を形成した基板上に、スピンコーター（ミカサ（株）製、商品名；１Ｈ−３６０Ｓ）を用いて任意の回転数でスピンコートした後、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製、商品名；ＳＣＷ−６３６）を用いて９０℃で２分間プリベークし、膜厚１．３５μｍのプリベーク膜を作製した。作製したプリベーク膜をパラレルライトマスクアライナー（以下ＰＬＡという）（キヤノン（株）製、商品名；ＰＬＡ−５０１Ｆ）を用いてｇ線＋ｈ線＋Ｉ線（約３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの波長を持つ光）により、３０μｍピッチのストライプ状パターン付きマスクを用いてＩ線露光量で８０Ｊ／ｍ２照射した。その後、自動現像装置（滝沢産業（株）製、商品名；ＡＤ−２０００）を用いて２．３８ｗｔ％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液であるＥＬＭ−Ｄ（三菱ガス化学（株）製）で３０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンス、５００回転で３０秒振り切り乾燥し、フォトレジストをパターニングした。その後、塩酸／硝酸／水＝１８／５／７７（重量比）の王水にて、４０℃で２分間浸関させ、ＩＴＯの不要部分をエッチングして除去した後、アセトンにてフォトレジストを除去することで、ＩＴＯ膜をストライプ形状にパターニングした。このストライプ状電極は３０μｍピッチである。
【００９０】
得られた組成物につき、各評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、表中の評価は以下の方法で行った。下記の（１）の評価はＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製）を、（２）、（７）の評価はＯＡ−１０ガラス板を、（５）、（６）の評価は、作成したＩＴＯ透明電極パターン付きガラス基板を用いて行った。
【００９１】
（１）密着性
表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製）に、各組成物の硬化膜を形成して、JＩS K5600に従いクロスカット試験を行った。剥離面積の割合が、０：０％（剥がれ無し）、１Ｂ：０〜５％、２Ｂ：５〜１５％、３Ｂ：１５〜３５％、４Ｂ：３５〜６５％、５Ｂ：６５〜１００％として判定した。
【００９２】
（２）透過率の測定
ＭｕｌｔＩＳｐｅｃ−１５００（商品名、（株）島津製作所）を用いて、まずＯＡ−１０ガラス板のみを測定し、その紫外可視吸収スペクトルをリファレンスとした。次に表面ＵＶ／オゾン洗浄したＯＡ−１０ガラス板上に組成物の硬化膜を形成し、このサンプルをシングルビームで測定し、２μｍあたりの波長４００ｎｍでの光透過率を求め、リファレンスとの差異を硬化膜の光透過率とした。なお、膜厚は、硬化膜の一部を切り欠け、表面粗さ形状測定機サーフコム１４００Ｄ（商品名、（株）東京精密製）を用い、膜厚測定を行った。
【００９３】
（３）耐薬品性
上記（２）で作成した硬化膜を室温でＰＧＭＥＡ、ＮＭＰに１分間浸した。その後硬化膜が白濁や膜減り、膨潤に関し、ＰＧＭＥＡにのみ良好な場合を○、両溶剤に対して良好な場合を◎、両溶剤に対して不良な場合を×として判定した。
【００９４】
（４）保存安定性
組成物を８ｍｌサンプル瓶に５ｍｌ入れ、開蓋状態で（株）東洋製作所製バキュームオーブン内に静置し、真空ポンプにて室温下で減圧を行った。デジタルマノメーター（柴田科学（株）製DM-1）で４ｍｍＨｇ以下に到達した事を確認後、ポンプを停止し系内を減圧状態を保持した状態で室温で３日放置した。
【００９５】
放置前と３日放置後の溶液サンプル粘度をE型粘度計（東機産業（株）製TV-20）にて２５℃にて測定した。粘度変化率２０％以下の場合を保存安定性良好と判断した。
【００９６】
（５）塗布時印刷性の評価
表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極パターン付きガラス基板上に、スクリーン印刷機ＭＥＣ−２４００（三谷電子工業（株）製）にて幅２００μｍのラインをストライプ状ＩＴＯ電極と垂直に印刷し、ホットプレート（大日本スクリーン製造（株）製ＳＣＷ−６３６）を用いて１００℃で２分間プリベークした後のガラスとＩＴＯ上における線幅の違いを光学顕微鏡にて観察した。線幅の差が２５μｍ以内である場合、塗布時の印刷性を良好とした。
【００９７】
（６）キュア膜印刷性の評価
上記（５）の評価に用いたプリベーク膜につき、オーブン（エスペック（株）製ＩＨＰＳ−２２２）を用いて空気中２３０℃で１時間キュアして硬化膜を作製し、ガラスとＩＴＯ上における線幅の違いを光学顕微鏡にて観察した。線幅の差が２５μｍ以内である場合、キュア膜印刷性を良好とした。
【００９８】
（７）屈折率の測定
上記（２）の透過率測定に用いたＯＡ−１０ガラス板上に作成した組成物の硬化膜について、プリズムカプラー（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ（株）製）を用いて、２０℃での６３３ｎｍ（Ｈe−Ｎeレーザー使用）における膜面に対して垂直方向の屈折率（ＴＭ）を測定した。
【００９９】
実施例２
ＧＢＬの代わりにＤＭＩを用い、内温が１００℃に到達後から４時間加熱攪拌し、ポリシロキサン溶液濃度が３４重量％となるようにＤＭＩを用いて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ２)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は８０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ２)に、Ｘ−１２−９６５（商品名、信越化学工業（株）製）１重量％を添加し、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ２を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１００】
実施例３
ＧＢＬの代わりにＮＭＰを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４０．８６（０．３０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を５０．８２ｇ（０．２０ｍｏｌ）にまた、内温が１００℃に到達後から２時間加熱攪拌に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が２５重量％となるようにＮＭＰ／ＤＭＩ＝９／１（重量比）にて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ３)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して４０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ３)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ３を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０１】
実施例４
ＧＢＬの代わりにＤＥＥを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを７８．８１ｇ（０．４０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を８８．９４ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が１５重量％となるようにＤＥＥにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ４)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して７０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ４)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ４を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０２】
実施例５
ＧＢＬの代わりにＰＧを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを６１．２９ｇ（０．４５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を１２．７１ｇ（０．０５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が５５重量％となるようにＰＧにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ５)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して１０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ５)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ５を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０３】
実施例６
ＧＢＬの代わりにＤＭＳＯを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを７８．８１ｇ（０．４０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を８８．９４ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が４５重量％となるようにＤＭＳＯにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ６)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して７０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ６)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ６を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０４】
実施例７
ＧＢＬの代わりにＤＭＩを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを６１．２９ｇ（０．４５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を１２．７１ｇ（０．０５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＩにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ７)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して１０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ７)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ７を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０５】
実施例８
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を５０．８２ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン４６．８６ｇ（０．２０ｍｏｌ）、ＤＭＩを７４．６８ｇ仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１００℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が９０℃に到達し、そこから２時間加熱攪拌した（内温は９０〜９５℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＤＭＩ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が２５重量％となるようにＤＭＩを加えてポリシロキサン溶液（ａ８）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１２０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して４０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ８)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ８を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０６】
実施例９
ＤＭＩの代わりにＤＭＳＯを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン８２．０１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が１５重量％となるようにＤＭＳＯにて調整した以外は実施例８と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ９)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２００００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ９)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ９を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０７】
実施例１０
ＤＭＩの代わりにＮＭＰを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン８２．０１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が４０重量％となるようにＮＭＰにて調整した以外は実施例８と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１０)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１０)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１０を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０８】
実施例１１
ＤＭＩの代わりにＧＢＬを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン８２．０１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＧＢＬ／ＰＧＭＥＡ＝９．５／０．５（重量比）にて調整した以外は実施例８と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１１)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１１)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１１を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１０９】
実施例１２
３００ｍｌのナスフラスコにＰ−アミノ安息香酸を２３．２３ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を２０９．０５ｇ仕込み、室温にて３０分間攪拌させＰ−アミノ安息香酸を溶解させた。得られた溶液に、イソシアネートプロピルトリエトキシシランを４６．５３ｇ、ジラウリン酸ジブチルスズを１．１９ｇ仕込み、７０℃のオイルバスで１時間攪拌した。その後室温まで放冷し、析出した固体をガラスフィルターにて濾取、乾燥させ、カルボキシル基含有シラン化合物（Ａ）を得た。収量は４６．７ｇだった。
【０１１０】
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、カルボキシル基含有シラン化合物（Ａ）を３８．４２ｇ（０．１ｍｏｌ）、ＤＭＩを７４．６８ｇ仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから３時間加熱攪拌した（内温は１００〜１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＤＭＩ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＩを加えてポリシロキサン溶液（ａ１２）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は８０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して１０％であった。ポリシロキサンの重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）（展開溶剤：テトラヒドロフラン、展開速度：０．４ｍｌ／分）を用いてポリスチレン換算で測定した。カルボキシル基の含有率はポリシロキサンの２９ＳＩ−核磁気共鳴スペクトルを測定し、そのカルボキシル基が結合したＳＩのピーク面積とカルボキシル基が結合していないＳＩのピーク面積の比から測定した。
【０１１１】
ポリシロキサン溶液(ａ１２)を、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１２を調製した。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１２】
実施例１３
３００ｍｌのナスフラスコにＰ−ヒドロキシ安息香酸を２３．３９ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を２１０．５ｇ仕込み、室温にて３０分間攪拌させＰ−ヒドロキシ安息香酸を溶解させた。得られた溶液に、イソシアネートプロピルトリエトキシシランを４６．５３ｇ、ジラウリン酸ジブチルスズを１．１９ｇ仕込み、４０℃のオイルバスで３時間攪拌した。その後室温まで放冷し、析出した固体をガラスフィルターにて濾取、乾燥させ、カルボキシル基含有シラン化合物（Ｂ）を得た。収量は４２．４ｇだった。
【０１１３】
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを４０．８６ｇ（０．３０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、カルボキシル基含有シラン化合物（Ｂ）を７７．０４ｇ（０．２ｍｏｌ）、ＮＭＰを７４．６８ｇ仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから３時間加熱攪拌した（内温は１００〜１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＮＭＰ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＮＭＰを加えてポリシロキサン溶液（ａ１３）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。ポリシロキサンの重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）（展開溶剤：テトラヒドロフラン、展開速度：０．４ｍｌ／分）を用いてポリスチレン換算で測定した。カルボキシル基の含有率はポリシロキサンの２９ＳＩ−核磁気共鳴スペクトルを測定し、そのカルボキシル基が結合したＳＩのピーク面積とカルボキシル基が結合していないＳＩのピーク面積の比から測定した。
【０１１４】
ポリシロキサン溶液(ａ１３)を、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１３を調製した。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１５】
実施例１４
ＧＢＬの代わりにＤＭＩを用い、内温が１００℃に到達後から１時間加熱攪拌し、ポリシロキサン溶液濃度が３５重量％となるようにＤＭＩを用いて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１４)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は３０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１４)を、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１４を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１６】
実施例１５
シラン化合物をメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを１０８．３６ｇ（０．５５ｍｏｌ）、カルボキシル基含有シラン化合物（Ａ）を１９．２１ｇ（０．０５ｍｏｌ）に変更し、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＩにて調整した以外は実施例１２と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１５)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は８０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して５％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１５)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１５を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１７】
実施例１６
実施例１のポリシロキサン溶液(ａ)を、ポリシロキサン溶液濃度が１０重量％となるようにＧＢＬにて調整し、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１６を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１８】
実施例１７
ＤＭＩの代わりにＮＭＰを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを４７．６７（０．３５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを３９．４０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）3-アクリロイルオキシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン８２．０１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更、および、ポリシロキサン溶液濃度が６０重量％となるようにＮＭＰにて調整した以外は実施例８と同様の方法でポリシロキサン溶液(ａ１７)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は４０００であり、カルボキシル基の含有量はＳＩ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ａ１７)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１７を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１１９】
実施例１８
実施例１の固形分濃度３０重量％のポリシロキサン溶液(ａ１)１０ｇに、粒子径５ｎｍの酸化ケイ素−酸化チタン複合粒子の”オプトレイク“ＴＲ−５０２（商品名、日揮触媒化成工業（株）社製、ガンマブチロラクトン溶液、固形分濃度＝２０％）２２．５ｇを添加し、ポリシロキサン溶液濃度が２３重量％となるように調整、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１８を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２０】
実施例１９
実施例２の固形分濃度３４重量％のポリシロキサン溶液(ａ２)１０ｇに、粒子径２０ｎｍの 酸化ジルコニウム粒子“オプトレイク”ＴＲ−５５４”（商品名、日揮触媒化成工業（株）社製）のＤＭＩ置換品（ＤＭＩ溶液、固形分濃度＝３４％）１０ｇを添加し、ポリシロキサン溶液濃度が３４重量％となるように調整、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ１９を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２１】
実施例２０
実施例１の固形分濃度３０重量％のポリシロキサン溶液(ａ１)７ｇに、粒子径６０ｎｍの中空シリカ粒子である“スルーリア”４１１０（商品名、日揮触媒化成工業（株）社製）のガンマブチルラクトン置換品（ガンマブチルラクトン溶液、固形分濃度＝３０％）３ｇを添加し、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるように調整、０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ２０を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２２】
実施例２１
５００ｍＬの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを５４．４８ｇ（０．４０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを９８．５１ｇ（０．５０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を２５．４１ｇ（０．１０ｍｏｌ）、粒子径５ｎｍの酸化ケイ素−酸化チタン複合粒子の”オプトレイク“ＴＲ−５０２（商品名、日揮触媒化成工業（株）社製、ガンマブチロラクトン溶液、固形分濃度＝２０％）８２２ｇを仕込み、室温で攪拌しながら水５４．０６ｇにリン酸０．３４９ｇを溶かしたリン酸水溶液を３０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから３時間加熱攪拌した（内温は１００〜１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１１２．５ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＧＢＬ溶液に、ポリシロキサン溶液濃度が２３重量％となるようにＧＢＬを加えてポリシロキサン溶液（ａ２1）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）、カルボキシル基の含有量は、粒子が存在するため測定不能であった。
【０１２３】
得られたポリシロキサン溶液(ａ２１)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ａ２１を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２４】
比較例１
ＧＢＬの代わりにＤＭＩを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを７４．９１ｇ（０．６５ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを６９．４１ｇ（０．３５ｍｏｌ）に変更し、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＩにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ｂ１)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は８０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ｂ１)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ１を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２５】
比較例２
ＧＢＬの代わりにＤＭＦを用い、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＦにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ｂ２)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は６０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ｂ２)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ２を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２６】
比較例３
ＧＢＬの代わりにＤＰＮＢを用い、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＰＮＢにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ｂ３)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は６０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して２０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ｂ３)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ３を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した。
【０１２７】
比較例４
ＧＢＬの代わりにＤＭＳＯを用い、シラン化合物をメチルトリメトキシシランを２７．２７（０．２０ｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシランを７８．８０ｇ（０．４０ｍｏｌ）、3-トリメトキシシリルフ゜ロヒ゜ルコハク酸無水物を１０１．６１ｇ（０．４０ｍｏｌ）に変更し、ポリシロキサン溶液濃度が３０重量％となるようにＤＭＳＯにて調整した以外は実施例１と同様の方法でポリシロキサン溶液(ｂ４)を合成した。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０００であり、カルボキシル基の含有量はＳｉ原子に対して８０％であった。得られたポリシロキサン溶液(ｂ４)を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ４を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した
比較例５
２，２’−アゾビス（２,４−ジメチルバレロニトリル）５ｇ、ＧＢＬ２００ｇを５００ｍＬの三口フラスコに仕込んだ。引き続きスチレン２５ｇ、メタクリル酸２０ｇ、メタクリル酸グリシジル４５ｇ、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イルメタクリレート１０ｇを仕込み、室温でしばらく攪拌した後、フラスコ内を窒素置換した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて、５時間加熱攪拌した。得られたアクリル樹脂のＧＢＬ溶液に、アクリル樹脂濃度が３０重量％となるようにさらにＧＢＬを加えて、アクリル樹脂溶液（Ｉ）を得た。なお、得られたアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０００であった。得られたアクリル樹脂溶液（Ｉ）を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ５を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した
比較例６
冷却管と撹拌装置を装着した２Ｌのセパラブルフラスコに、ｍ−クレゾール１７２．８ｇ（１．６ｍｏｌ）、２．３−ジメチルフェノール３６．６ｇ（０．３モル）、３．４−ジメチルフェノール１２．２ｇ（０．１ｍｏｌ）、３７重量％ホルムアルデヒド水溶液１２．６ｇ（ホルムアルデヒド：１．５ｍｏｌ）、シュウ酸２水和物１２．６ｇ（０．１ｍｏｌ）及びメチルイソブチルケトン５５４ｇを加え、３０分撹拌した後、１時間静置した。２層に分離した上層をデカンテーションによって除去し、ＧＢＬを加え、残存メチルイソブチルケトン、水を減圧濃縮によって除去し、ノボラック樹脂のＧＢＬ溶液を得た。得られたノボラック樹脂のＧＢＬ溶液に、ノボラック樹脂濃度が３０重量％となるようにＧＢＬを加えて、ノボラック樹脂のＧＢＬ溶液（ＩＩ）を得た。得られたノボラック樹脂溶液（ＩＩ）を０．４５μｍのフィルターで濾過して組成物Ｂ６を得た。得られた組成物につき、実施例１と同様にして評価を行った。各評価結果については表１に示した
（７）タッチパネル素子作成方法
タッチパネル素子作成方法について一例を説明する。
【０１２８】
透明電極には一般に使用されるインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、錫アンチモン酸等の金属酸化物、または金、銀、銅、アルミニウム等の金属の薄膜を使用した。これらの透明導電極は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、イオンビーム蒸着等の物理的方法や化学的気相成長法など従来より行われている方法によって形成される。
【０１２９】
今回は、表面ＵＶ／オゾン洗浄したＩＴＯ透明電極膜形成ガラス基板（商品名；ＩTO100Ω/□品、三容真空工業（株）社製）を用い、その上にポジレジスト材料により菱形のパターンを形成し、膜厚２００オングストロームの透明電極を有するガラス基板を作製した。
基板を表面ＵＶ／オゾン洗浄後、後から形成する透明電極と交差する部位にスクリーン印刷方式により、組成物Ａ１を塗布しオーブンで２３０℃１ｈ加熱して絶縁膜を作成した。
【０１３０】
その上に同様にＩＴＯを蒸着・パターン形成を行って透明電極を作成し、基板を表面ＵＶ／オゾン洗浄後、透明保護膜としてアクリル樹脂をスピンコーティングにより全面塗布してタッチパネル素子を作成した。各透明電極を構成する電極群の端部はそれぞれ抵抗体に接続した。
【０１３１】
透明保護膜はアクリル樹脂以外にも、例えばポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、フッ素含有樹脂などの熱可塑性樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂、アクリル系紫外線硬化型樹脂、エポキシ系紫外線硬化型樹脂、ウレタン系紫外線硬化型樹脂、ポリエステル系紫外線硬化型樹脂、シリコーン系紫外線硬化型樹脂などの光重合性樹脂、シリコンなどの無機材料などが挙げられ、特に限定されない。
【０１３２】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明の絶縁性樹脂組成物は、タッチパネルの透明電極間の絶縁膜や保護膜、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子などの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板用平坦化膜を形成するために利用できる。
【符号の説明】
【０１３４】
１：ガラス基板
２：透明電極(下ＩＴＯ)
３：透明絶縁膜
４：透明電極(上ＩＴＯ)
５：透明保護膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有することを特徴とする非感光性樹脂組成物。
【請求項２】
(ａ)のカルボキシル基含有ポリシロキサンの重量平均分子量が４０００〜１５０００、かつ含有カルボキシル基が、Ｓｉ原子１モルに対して０．１〜０．７モルであることを特徴とする請求項１に記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項３】
全樹脂組成物中、(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンを１５ｗｔ％〜５５ｗｔ％、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を４０ｗｔ％〜８５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１または２に記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤の沸点が大気圧下２００℃以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤が、一般式（α）で表される尿素系有機基を含有する化合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【化１】
（Ｒａ、Ｒｂはそれぞれ、水素原子、炭素数１から１０のアルキル基、または（−ＣＯＲｃ）基を表し、Ｒｃは炭素数１から１０までのアルキル基、置換アルキル基を示す）
【請求項６】
（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤が環状構造を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、（ｃ）数平均粒子径は１ｎｍ〜２００ｎｍの金属化合物粒子を含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項８】
(ａ)のカルボキシル基含有ポリシロキサンが、（ｃ）数平均粒子径は１ｎｍ〜２００ｎｍの金属化合物粒子の存在下、(ａ)のポリシロキサンを構成するオルガノシランを加水分解し、部分縮合させることによって合成される金属化合物粒子含有ポリシロキサンであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物を硬化して成る硬化膜。
【請求項１０】
請求項９に記載の硬化膜を具備する素子。
【請求項１１】
透明電極配線間に請求項１〜８のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物を印刷・硬化してなる硬化膜を具備するタッチパネル用素子。
【請求項１】
(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を含有することを特徴とする非感光性樹脂組成物。
【請求項２】
(ａ)のカルボキシル基含有ポリシロキサンの重量平均分子量が４０００〜１５０００、かつ含有カルボキシル基が、Ｓｉ原子１モルに対して０．１〜０．７モルであることを特徴とする請求項１に記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項３】
全樹脂組成物中、(ａ)カルボキシル基含有ポリシロキサンを１５ｗｔ％〜５５ｗｔ％、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤を４０ｗｔ％〜８５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１または２に記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤の沸点が大気圧下２００℃以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤が、一般式（α）で表される尿素系有機基を含有する化合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【化１】
（Ｒａ、Ｒｂはそれぞれ、水素原子、炭素数１から１０のアルキル基、または（−ＣＯＲｃ）基を表し、Ｒｃは炭素数１から１０までのアルキル基、置換アルキル基を示す）
【請求項６】
（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上で、かつ溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上の溶剤が環状構造を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、（ｃ）数平均粒子径は１ｎｍ〜２００ｎｍの金属化合物粒子を含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項８】
(ａ)のカルボキシル基含有ポリシロキサンが、（ｃ）数平均粒子径は１ｎｍ〜２００ｎｍの金属化合物粒子の存在下、(ａ)のポリシロキサンを構成するオルガノシランを加水分解し、部分縮合させることによって合成される金属化合物粒子含有ポリシロキサンであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物を硬化して成る硬化膜。
【請求項１０】
請求項９に記載の硬化膜を具備する素子。
【請求項１１】
透明電極配線間に請求項１〜８のいずれかに記載の非感光性樹脂組成物を印刷・硬化してなる硬化膜を具備するタッチパネル用素子。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−１５８７４３（Ｐ２０１２−１５８７４３Ａ）
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２７６３（Ｐ２０１２−２７６３）
【出願日】平成２４年１月１１日（２０１２．１．１１）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１月１１日（２０１２．１．１１）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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