【課題】作業性が良好で、良好な接着性、熱伝導性、難燃性を有するシリコーンゴム硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）シラン化合物及び／又はその部分加水分解物、（Ｃ）熱伝導性充填剤、（Ｃ−１）アルミナ粉末、（Ｃ−２）酸化マグネシウム粉末、（Ｄ）難燃性充填剤、（Ｅ）式（４）で示される化合物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
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【課題】錫化合物を含むことなく、良好な硬化性を示し、シリコーン粘着剤の基材密着性を向上させるシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン 100質量部、（Ｂ）1分子中に3個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル数が（Ａ）成分中のシラノール基のモル数の20〜1000倍となる量、（Ｃ）非錫系縮合反応触媒 （Ａ）及び（Ｂ）成分の合計に対し１〜３０質量部、（Ｄ）（Ｄ１）Ｃ原子1〜3個を介してＮ原子とＯ原子が結合した構造を含む有機化合物、及び／又は（Ｄ２）（Ｄ１）成分中のＯ原子の一部もしくは全てがＳ原子に置き換わった有機化合物からなる助触媒 （Ａ）成分に対し１〜２０質量部、並びに（Ｅ）任意量の有機溶剤を含むシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の混合物：０．５〜３０質量部、
（Ｂ−１）トリス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
（Ｂ−２）テトラキス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
但し、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比は６０：４０〜９０：１０である。
（Ｃ）無機質充填剤：１〜５００質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．０５〜２０質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性及び難燃性を有する透明耐熱難燃フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の透明耐熱難燃フィルムは、熱変形温度が２５０℃以下で透明な非晶質性の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、無機酸化物粒子が架橋剤として含有されたポリシロキサン樹脂により形成された透明耐熱保護層を有する。前記透明耐熱保護層の屈折率が１．４０〜１．４３の範囲にあるのが好ましい。また、前記透明耐熱保護層の厚みが１〜１００μｍの範囲にあるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】メルカプトシラン配合ゴムにおいて、転がり抵抗の低減を維持しながら加工性を改善できるゴム組成物及びこれを用いる空気入りタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対して、メルカプト基含有シランカップリング剤０．５〜１５質量部、シリカ２０〜１２０質量部、及び下記構造式（１）で示され、カルボキシル基を１つ以上有する変性シリコーンオイル１〜２０質量部を配合するタイヤ用ゴム組成物、並びにこれを用いる空気入りタイヤ。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれカルボキシル基を有する基、メチル基であり、Ｒ³はカルボキシル基を有する基であり、ｍは１以上の整数であり、ｎは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】流動性と硬化特性とに優れたシーラントを提供する。
【解決手段】（ａ）（ｉ）加水分解性置換基を有するオルガノポリシロキサンポリマーと（ｉｉ）２以上の加水分解性置換基を有する多官能性ケイ素化合物との混合物又は反応生成物を含有する湿気硬化性オルガノポリシロキサン成分、（ｂ）充填剤、及び（ｃ）炭化水素流体１００重量部当り４０重量部を上回る環式パラフィン系炭化水素と６０重量部未満の非環式パラフィン系炭化水素とを含有する炭化水素流体を含むシリコーンシーラント組成物は、優れた引張特性、伸び及び接着性を示す。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シラノール基、及び、置換基を有してもよいフェニル基を有し、２５℃で液状のオルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）シラノール基、アルコキシシリル基、及び、置換基を有してもよいフェニル基を有し、２５℃で固体のオルガノポリシロキサンレジン１〜２００質量部、並びに（Ｃ）シラノール縮合触媒を０．０１〜５質量部を含有する、光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）