【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】危険物質法の意味において懸念すべき触媒が含まれておらず、加えて自己粘着性である、２Ｋ−シリコーン組成物のための硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｂ）アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも１種の架橋触媒、（Ｄ）接着促進剤として少なくとも１種の官能性シランを含む、縮合架橋性ＲＴＶ−２シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で可視光透過率が高く、５μｍ以上の厚膜でもクラックが発生しない硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルミニウム化合物粒子、スズ化合物粒子、チタン化合物粒子およびジルコニウム化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属化合物粒子、およびシロキサン化合物を含有するシロキサン系樹脂組成物であって、該金属化合物粒子の存在下、アルコキシシラン化合物を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、ジアセトンアルコールまたは乳酸エチルを含有する溶媒中、酸触媒により加水分解した後、該加水分解物を縮合反応させる方法により得られ、キノンジアジド系感光剤を含有することを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】低内部応力およびより良い黄変防止性能を達成する固体発光素子に使用し得る、改良された封止材組成物を提供する。
【解決手段】シリコーン含有封止材組成物に関する。封止材組成物の一つの態様は、（ａ）３０〜６０重量％のエポキシ樹脂；（ｂ）３０〜６０重量％の酸無水物硬化剤；（ｃ）上述の（ａ）および（ｂ）と均一混合物を形成し得る、０．１〜３０重量％のカルビノール機能シリコーン樹脂；および、（ｄ）０．１〜５重量％の反応性ＵＶ吸収剤またはＨＡＬＳ；および反応性酸化防止剤および／またはリン含有難燃剤を含む。封止材組成物は、固体発光素子に使用して、低内部応力およびより良い抗黄変性能を達成し得る。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


（Ｒ¹は独立に水素原子又は一価炭化水素基、Ｒ²は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、Ｚは独立に酸素原子又は二価炭化水素基、ａは０，１又は２、ｎは１０以上の整数。）
で示されるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｓｉ化合物とＡｌ化合物との混合被覆層を有する水酸化マグネシウム、
（Ｃ）下記一般式（２）：
Ｒ³_bＳｉＸ_4-b （２）
（Ｒ³は非置換もしくは置換の一価炭化水素基、Ｘは同一又は異種の加水分解性基、ｂは０，１又は２であり、但しｂ＝２のとき、Ｒ³は同一でも異なっていてもよい。）
で表される有機ケイ素化合物及び／又はその部分加水分解縮合物
を含有してなる難燃性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、従来の組成物の欠点を改良し、硬化物に気泡が発生しない、耐熱性及び難燃性に優れた硬化物を与え、流動性を有する組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】室温保存が可能で、初期粘度が低く、湿気で増粘させることで垂れ難くすることができ、更に耐熱耐久性にも優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）２５℃の絶対粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓで、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（１）


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは２〜１００、ａは１〜３）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解（縮合）物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）熱伝導率１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導性充填剤を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】 高度な難燃性と熱伝導性とを有し、さらに優れた耐衝撃性と柔軟性とを有するポリシロキサン変性ポリ乳酸系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のポリシロキサン変性ポリ乳酸系樹脂組成物は、ポリ乳酸系樹脂、熱伝導性付与剤および膨張性黒鉛とを含み、前記ポリ乳酸系樹脂が、ポリ乳酸系化合物のセグメントと、アミノ基を側鎖に有するアミノ基含有ポリシロキサン化合物のセグメントとを有し、前記アミノ基含有ポリシロキサン化合物に対する前記アミノ基の含有量が、０．０１質量％〜２．５質量％の範囲であり、前記ポリ乳酸系化合物に対する前記アミノ基の配合量が、３質量ｐｐｍ〜３００質量ｐｐｍの範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）

【課題】硬化物の防カビ性が常態でも、熱水へ浸せきした後も優れると共に、紫外線の露光によっても黄変しない、各種被着体に対する接着性が優れる脱オキシムタイプの室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が１００〜５００，０００cStであり、末端がシラノール基またはアルコキシ基で封鎖されたポリオルガノシロキサン１００重量部、
（Ｂ）加水分解性オルガノシラン、その部分加水分解物又はこれらの混合物０．１〜３０重量部、
（Ｃ）トリアゾリル基含有化合物０．０１〜０．０８重量部、
（Ｄ）ベンゾイミダゾリルカルバメート化合物０．０１〜５重量部、
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）