【解決手段】(Ａ)分子鎖両末端が水酸基で封止されたジオルガノポリシロキサンと、
(Ｂ)分子鎖中に加水分解性シリル基を有するポリシロキサンと、
(Ｃ)分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤と
をそれぞれ含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であって、
前記(Ａ)、(Ｂ)成分が第１成分、(Ｃ)成分が第２成分の形で存在する２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、(Ａ)、(Ｂ)成分の合計１００質量部に対し、(Ｃ)成分を０．１〜２０質量部混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の２液混合型オルガノポリシロキサン組成物は、従来使用してきた縮合反応触媒(有機スズ化合物及び／又は有機チタン化合物)を含有せずとも良好に硬化し、かつ硬化性が非常に遅いことから作業時間を非常に長く確保できる。 （もっと読む）

【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上１００，０００以下のポリオルガノシロキサン、［Ｂ］特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び［Ｃ］特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】分子鎖両末端及び／又は分子鎖途中のケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子当り２個以上有する又は分子鎖両末端が１分子当り２個以上の水酸基又はアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、又は該ジメチルポリシロキサンと無機質充填剤、又は該ジメチルポリシロキサンと無機質充填剤とウエッターとからなる透明又は半透明な未架橋ジメチルシリコーンゴム配合物１００質量部に、平均粒径が１〜１５０μｍの微小ガラスビーズからなる光拡散剤０．１〜５０質量部を添加、分散してなることを特徴とする光拡散性ジメチルシリコーンゴム組成物。
【効果】本発明の光拡散性シリコーンゴム組成物は、高い全光線透過率と優れた光拡散性を両立した硬化物となり得る光拡散性ジメチルシリコーンゴム組成物を与え、これを成形した光拡散性シリコーンゴム成形物はシリコーンゴムの柔らかさを持ち、使用可能温度範囲が極めて広いという特徴を持つ。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高耐薬品性と、透明電極に対する高い密着性を併せ持つタッチパネル用非感光性組成物を提供する。
【解決手段】(ａ) カルボキシル基含有ポリシロキサン、（ｂ）沸点が大気圧下１８０℃以上でかつ、溶解度パラメータ（ＳＰ値）１０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上の溶剤を含有することを特徴とする非感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化塗膜が表面滑り性を有するため、塵埃、成型時バリ、異物の付着を防止し、かつ得られる硬化塗膜が高伸びを有するため、成型品、ガスケット、パッキン等の物品表面に塗布、硬化しても、物品の変形時に割れ、クラックを生じないコーティング用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化させてなるコーティング皮膜で表面が被覆されたシリコーンゴム成型物品を提供する。
【解決手段】Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位（式中、Ｒは独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜６の１価炭化水素基を表す）及びＳｉＯ_4/2単位からなる三次元網状構造のオルガノポリシロキサンと、ヒドロキシ基で分子鎖両末端が封鎖された高分子量の直鎖状ジオルガノポリシロキサンとの縮合反応生成物をベースにした縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】強度が向上し、耐摩耗性に優れる硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）線径０．０５〜１００μｍのチタン酸カリウム、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、チタン酸カリウム及び白色顔料を除く）、（Ｅ）有機金属触媒、（Ｆ）オルガノポリシロキサンを必須成分とすることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】３５０〜４００ｎｍという短波長域で高い反射率を有する光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用光半導体等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）希土類酸化物、（Ｃ）無機充填剤（但し、希土類酸化物を除く）、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）オルガノポリシロキサンを必須成分とし、その硬化物の波長３５０〜４００ｎｍ領域での反射率が７０％以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に形成されたトレンチの埋め込み用途に好適なポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法の提供。
【解決手段】（ｉ）一般式：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）（式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である）で表される１種類以上のシラン化合物に由来し重量平均分子量が３００以上１０００未満であるポリシロキサン化合物を得る工程と、（ｉｉ）該ポリシロキサン化合物とシリカ粒子とを溶媒中で反応させてポリシロキサン縮合反応物溶液を得る工程と、（ｉｉｉ）該ポリシロキサン縮合反応物溶液に、少なくとも１種類の沸点１００℃以上２００℃以下の溶媒を加えた後に、蒸留により沸点１００℃以下の成分を留去する工程と、を含むポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物製造用キット、及び硬化物製造用組成物、硬化物、及び触媒組成物、並びに半導体発光デバイス封止物の製造用キット、半導体発光デバイス封止物の製造用組成物、及び半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートとを含むＡ液と、金属錯体化合物とフッ素系アルコールとを含むＢ液と、を有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートと、金属錯体化合物と、フッ素系アルコールとを含む。 （もっと読む）

【課題】長期間優れた防汚性能が発揮され、基材との密着性が改善された室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法並びに得られた組成物によりコーティングされた物品を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性基を有するジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合したオキシム基を２個以上有するシラン及び／又はその部分加水分解縮合物、（Ｃ）式（１）


で示される１価の基を有する加水分解性有機ケイ素化合物又はその部分加水分解物（Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ独立に水素原子又は１価炭化水素基）、（Ｄ）シリカ、（Ｅ）ブリードオイル、を含有する基材との密着性に優れた室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）