旭化成イーマテリアルズ株式会社により出願された特許

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【課題】反射光に基づく被照射面のぎらつきを低減でき、光源からの出射光の利用効率に優れた偏光照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明の偏光照明装置(1)は、光源(11)と、光源(11)から出光した光を直線偏光に偏光分離するワイヤグリッド偏光子(121)と、を具備する偏光照明装置(1)であって、ワイヤグリッド偏光子(121)は、所定方向に延在して設けられた複数の金属ワイヤ(121a)を有し、金属ワイヤ(121a)の延在方向が、被照射面の面内方向に対して略平行となることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細凹凸構造の破損及び破損に伴う発塵汚染を抑制でき、しかも保護層の剥離前後で光学性能の低下を抑制できる積層体を実現すること。
【解決手段】本発明の積層体(1)は、表面に凹凸構造(12a)が形成された微細構造層(12)と、微細構造層(12)上に設けられ凹凸構造(12a)を被覆する保護層(13)と、を具備し、保護層(13)は、基材(13a)及び当該基材(13a)と凹凸構造(12a)との間に設けられた粘着層(13b)を有し、粘着層(13b)の弾性率が、0.05〜0.15GPaであり、加熱剥離後の反射率の上昇が0.1%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、(A)テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも2つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、(B)酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、固定材の移動抑制に優れ、高い固定強度を有するリードフレーム固定材を提供することである。
【解決手段】本発明のリードフレーム固定材は、(α)比表面積が70m2/g以上の微粒子0.1〜3質量%、(β)重量平均分子量が1500以上の固形エポキシ樹脂5〜20質量%、及び(γ)重量平均分子量が40000以上80000以下のフェノキシ樹脂0.5〜5質量%からなる群より選択される1種以上の増粘剤を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、リードフレーム固定材で固定したリードフレームを使用した半導体装置において、リードフレーム固定材に無機フィラーを高充填率で充填しなくても、半田リフロー過程で内部剥離を生じることなく、かつ固定材として高接着性を有するリードフレーム固定材等を提供することである。
【解決手段】本発明のリードフレーム固定材は、1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)とナフタレン型エポキシ樹脂(B)とを含有し、硬化物とした際のガラス転移温度が178℃以上である。 (もっと読む)


【課題】微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、製造から使用までの間の導電粒子の欠落が起こりにくい導電粒子配置シートの提供。
【解決手段】導電粒子と、基準面P1及びそれに相対する基準面P2を有する絶縁樹脂シートとを含んでなる導電粒子配置シートであって、該絶縁樹脂シートの厚みは該導電粒子の平均粒径より小さく、該絶縁樹脂シートの少なくとも片側の所定の基準面から導電粒子が突出しており、導電粒子の絶縁樹脂シートの前記基準面から突出した部分が、該絶縁樹脂シートを構成する該絶縁樹脂と同じ樹脂からなる被覆層で覆われており、前記基準面から突出した導電粒子の被覆層の頂部の被覆厚みが、0.1μm以上2μm以下であり、該絶縁樹脂シートの180℃溶融粘度が10Pa・s以上5万Pa・s以下であることを特徴とする上記導電粒子配置シート。 (もっと読む)


【課題】蓋の目視検査性の向上を図ることができると共に、歩留まりをよくできるペリクル収納容器を提供する。
【解決手段】ペリクル収納容器1は、ペリクル3を載置するペリクル載置台5と、ペリクル載置台5の上部を覆う蓋7と、を備え、蓋7は光線透過率が60%以下の部分を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、(1)塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、アミド基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び(2)前記工程(1)で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 (もっと読む)


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