【課題】流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。 （もっと読む）

【解決手段】表面に下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキサンを処理前のシリカ質量に対して４％以上グラフト化したシリカ粒子を含有する高透明シリコーン組成物。


（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基、Ｒ²はメチル基又はエチル基、ａは１〜５０、ｂは０又は１、ｄは０又は１、ｃ及びｅは０〜１０の整数であり、ａ＋ｂ＋ｄは３〜５２の整数を示す。）
【効果】本発明によれば、シリコーン組成物に配合して高透明性で腐食性ガスの透過性が小さく、被覆保護性に優れた硬化物を与えるシリカ粒子を配合した発光半導体装置の封止に好適なシリコーン組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】黄変しにくく、高反射率および耐熱性を有するポリシロキサン組成物、および光電子デバイスのパッケージを提供する。
【解決手段】Ｒ^４_ａ（ＯＲ^５）_ｂ（ＯＨ）_ｃＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ）／２}の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから選択される第２ポリシロキサン、白色顔料、無機充填剤、および触媒を含むポリシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な光透過性はもちろん、耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物系硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）とともに、下記の（Ｄ）および多価アルコール（Ｅ）を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物である。（Ｄ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】２パート型湿分硬化性組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のシラン末端化ポリウレタンを含む第１のパートと、少なくとも１種のシラノール末端化ポリシロキサンを含む第２のパートとを含み；前記シラン末端化ポリウレタンベースのポリマーが一般式−Ａ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１_ｎ（ＯＲ^２）_３−ｎの少なくとも１つの末端基を有し；前記シラン末端化ポリウレタンは天然油ポリオールおよびその誘導体を用いて製造され；当該組成物は、湿分硬化した後で、水接触角が１０１°より大きい表面を形成する。当該組成物は低い表面エネルギーおよび向上した機械的特性をもたらす防汚コーティングにおける適用に適する。 （もっと読む）

【課題】温和な条件で成型、硬化が可能であり、安定した物性が得られる光半導体装置リフレクター用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シラノール基を有するポリシロキサン（ａ）、二酸化チタン（ｂ）、アルミナ（ｃ）、溶融球状シリカ（ｄ）、硬化触媒（ｅ）を含有し、
組成物全体に対して、二酸化チタン（ｂ）の含有量が５〜５０重量％であり、アルミナ（ｃ）の含有量が５０〜９０重量％であり、溶融球状シリカ（ｄ）の含有量が０．２〜１０重量％であることを特徴とする光半導体装置リフレクター用シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であるフィラーと、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ融点が８０℃以上、２２０℃以下である金属物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化前および硬化直後の流動性が良好で、硬化性および難燃性に優れ、かつ硬化物が各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０５〜５０Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ａ3）アミノ基置換アルコキシシランと、（ａ4）硬化触媒とを含有する（ａ）縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、（ｂ）平均粒径が１５０〜４００μｍで膨張率が１５０体積％以上である膨張性黒鉛を、ベースポリマーである（ａ1）成分１００質量部に対して０．５〜２０質量部含有する電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面撥水性、絶縁性に優れた薄膜を与える硬化性組成物からなる有機ＴＦＴ用ゲート絶縁膜およびそれを用いた有機薄膜トランジスタ素子を提供することである。
【解決手段】本発明とは、エポキシ基含有化合物を主成分とする硬化性組成物から成り、硬化後の薄膜表面における水接触角が９５度以上であることを特徴とする有機ＴＦＴ用ゲート絶縁膜であり、絶縁性に優れ、かつ表面撥水性が高いことより有機ＴＦＴ用絶縁膜として適用でき、優れたトランジスタ特性発現する有機ＴＦＴ素子を与える得ることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】速硬化性、深部硬化性に優れた脱アルコールタイプの２液混合型オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤を配合する特定の第１組成物と、シラノール基を含有する特定の第２組成物とを混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）