ポリシロキサン樹脂組成物
【課題】黄変しにくく、高反射率および耐熱性を有するポリシロキサン組成物、および光電子デバイスのパッケージを提供する。
【解決手段】Ｒ４ａ（ＯＲ５）ｂ（ＯＨ）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから選択される第２ポリシロキサン、白色顔料、無機充填剤、および触媒を含むポリシロキサン樹脂組成物。
【解決手段】Ｒ４ａ（ＯＲ５）ｂ（ＯＨ）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから選択される第２ポリシロキサン、白色顔料、無機充填剤、および触媒を含むポリシロキサン樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は２０１１年５月２５日に出願された台湾出願第１００１１８３１８号の優先権を主張する。
【０００２】
１．発明の分野
本発明はポリシロキサン樹脂組成物、具体的には第１ポリシロキサンおよび第２ポリシロキサンを含むポリシロキサン樹脂組成物に関し、第２ポリシロキサンは環状または直鎖のポリシロキサンから成る。硬化ポリシロキサン樹脂組成物は優れた曲げ強度および高い反射特性を有する。
【背景技術】
【０００３】
２．従来技術の説明
発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光電子デバイスは、通常、樹脂材料から作られたケースまたはパッケージによって保護されている。
【０００４】
ポリフタルアミド（ＰＰＡ）は光電子デバイスを梱包するのに使用される典型的な樹脂である。しかしながら、樹脂の物理的性質により、長期間使用した後に劣化する可能性がある。例えば、光電子デバイスが作動することで発生した熱により樹脂の光分解が引き起こされ、その結果、樹脂が黄変して光電子デバイスの出力電力の減少がもたらされる。これはＵＶ ＬＥＤ、白色光ＬＥＤ、および青色光ＬＥＤなどの高エネルギーＬＥＤにおいて特に発生する。したがって、高反射率および耐熱性を有する梱包材料が必要とされている。
【０００５】
米国特許出願公開第２０１０／００８１７４８号において、光半導体装置のためのシリコン樹脂組成物が開示されている。該シリコン樹脂組成物は、（Ａ）（ＣＨ３）ａＳｉ（ＯＲ１）ｂ（ＯＨ）ｃＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有する１００質量部のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）３〜２００質量部の白色顔料、（Ｃ）４００〜１０００質量部の無機充填剤、（Ｄ）０．０１〜１０質量部の縮合触媒、および（Ｅ）以下の式で表される直鎖ジオルガノポリシロキサン部分を有する２〜５０質量部のオルガノポリシロキサンから成り、
【０００６】
【化１】
【０００７】
式中、Ｒ１３およびＲ１４は、互いに独立して、水酸基、１〜３個の炭素原子を有するアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、およびアルキル基から成る群より選択される官能基であり、ｍは５〜５０の範囲の整数である。
【０００８】
ポリスチレン標準物を用いたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によると、オルガノシロキサン（Ａ）は、５００〜２０，０００、好ましくは１，０００〜１０，０００、およびより好ましくは２，０００〜８，０００の範囲において平均分子量を有している。同様に、ＧＰＣによって決定される成分（Ｅ）の平均分子量は、好ましくは３，０００〜１，０００，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０／００８１７４８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
米国出願の表１に示されるように、前記組成物から作られる試料の曲げ強度は、直鎖オルガノポリシロキサン（Ｅ）の量に逆相関する。３０００を超える分子量の直鎖オルガノポリシロキサンを追加することにより、シリコン樹脂の力学的性質を低下させる可能性があることに留意されたい。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、ポリシロキサン樹脂組成物は、
（Ａ）Ｒ４ａ（ＯＲ５）ｂ（ＯＨ）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、式中、Ｒ４は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ５は水素または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、ａ、ｂ、およびｃは次の方程式を満たす：０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、および０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２、および
第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから成る群より選択される第２ポリシロキサン、を含むポリシロキサン成分、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤、
（Ｄ）触媒
を含む。
【００１２】
本発明の別の目的は、前記ポリシロキサン樹脂組成物から作られる光電子デバイスのパッケージを提供することである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、（Ａ）ポリシロキサン成分、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）触媒、および（Ｅ）添加剤を含むポリシロキサン樹脂組成物を提供する。
【００１４】
ポリシロキサン樹脂組成物の成分に対する詳細な説明を以下に提供する。
【００１５】
（Ａ）ポリシロキサン成分
ポリシロキサン成分（Ａ）は第１ポリシロキサン（Ａ１）および第２ポリシロキサン（Ａ２）を含む。
【００１６】
（Ａ１）第１ポリシロキサン
第１ポリシロキサンは、Ｒ４ａ（ＯＲ５）ｂ（ＯＨ）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有し、式中、Ｒ４は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ５は水素または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、ａ、ｂ、およびｃは次の方程式を満たす：０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、および０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２。
【００１７】
第１ポリシロキサン（Ａ１）はアルコキシシランモノマーまたはクロロシランモノマーの加水分解脱水重縮合によって得ることが可能である。アルコキシシランモノマーを用いた第１ポリシロキサンを調製する方法に関しては、台湾出願公開第２００９４０６４９号に開示の実施例を参照することが可能であり、その全体が本明細書において参照により援用される。好ましくは、アルコキシシランモノマーはメチルトリメトキシシランである。
【００１８】
（Ａ２）第２ポリシロキサン
第２ポリシロキサン（Ａ２）は、環状ポリシロキサン（Ａ２１）、直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）、およびそれらの組み合わせから成る群より選択される。
【００１９】
（Ａ２１）環状ポリシロキサン
環状ポリシロキサンは以下の式（Ｉ）によって表される。
【００２０】
【化２】
【００２１】
式（Ｉ）中、Ｒ１およびＲ２は、独立して、水素、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基、Ｃ１〜Ｃ４のアルコキシ基、または−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３、ＸはＣ１−Ｃ４のアルキレン、Ｒ３はＣ１−Ｃ４のアルキルである。
【００２２】
ｎは３〜６の範囲の整数であるが、それは式（Ｉ）における全ての繰り返し単位中のＲ１およびＲ２の少なくとも１つが−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３であり、そのＲ１およびＲ２が、式（Ｉ）中のいかなる繰り返し単位においても同時に−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３とはなり得ないことを条件とする。
【００２３】
環状ポリシロキサン（Ａ２１）の例としては以下の構造式を含む。
【００２４】
【化３】
【００２５】
（ｎ＝３）
【００２６】
【化４】
【００２７】
（ｎ＝４）
【００２８】
【化５】
【００２９】
（ｎ＝５）
【００３０】
【化６】
【００３１】
（ｎ＝６）
【００３２】
第２ポリシロキサン（Ａ２）が環状ポリシロキサン（Ａ２１）である場合、１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、環状ポリシロキサン（Ａ２１）は２〜５０重量部、より好ましくは２〜２０重量部で存在する。
【００３３】
（Ａ２２）直鎖ポリシロキサン
直鎖ポリシロキサンは３０００未満の平均分子量を有し、Ｒ６ＯＳｉＲ７２Ｏ（ＳｉＲ７２Ｏ）ｄＳｉＲ７２ＯＲ６によって表される。式中、Ｒ６は水素、または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ７は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、およびｄは０から４０の範囲の整数である。
【００３４】
第２ポリシロキサン（Ａ２）は直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）である場合、１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）は、好ましくは２〜５０重量部、より好ましくは２〜２０重量部で存在する。直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）が２重量部未満である場合、硬化後においてポリシロキサン樹脂組成物の曲げ強度が不十分であるという結果がもたらされる。直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）の適当量によりポリシロキサン樹脂組成物の曲げ強度が増加される。
【００３５】
第２ポリシロキサン（Ａ２）が環状ポリシロキサン（Ａ２１）と直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）との化合物である場合、１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、環状ポリシロキサン（Ａ２１）は、好ましくは１〜３０重量部で存在し、かつ直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）は１〜３０重量部で存在し、より好ましくは環状ポリシロキサン（Ａ２１）は１〜２０重量部で存在し、かつ直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）は１〜２０重量部で存在する。
【００３６】
（Ｂ）白色顔料
白色顔料は白色度を増すために使用される。白色顔料の使用方法およびその実施例に関して、台湾出願公開第２００９４０６４９号における開示を参照することが可能である。
【００３７】
白色顔料は、例えばアルミニウムのオキシ水酸化物とシリコンとの反応によって前処理することで、ポリシロキサン成分（Ａ）と無機充填剤（Ｃ）におけるより良い分散および相溶性を得ることが可能である。
【００３８】
１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、白色顔料（Ｂ）は、好ましくは３〜２００重量部、より好ましくは１１０〜１１６重量部で存在する。
【００３９】
（Ｃ）無機充填剤
無機充填剤の使用方法およびその実施例に関して、台湾出願公開第２００９４０６４９号における開示を参照することが可能である。
【００４０】
１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、無機充填剤（Ｃ）は、好ましくは１５０〜２４０重量部、より好ましくは１６７〜２２２重量部で存在する。
【００４１】
（Ｄ）触媒
触媒はポリシロキサン成分（Ａ）の第１ポリシロキサンおよび第２ポリシロキサンの硬化を促進するためのものである。触媒の使用方法およびその実施例に関して、台湾出願公開第２００９４０６４９号における開示を参照することが可能である。
【００４２】
触媒の適当量によって反応中に効果的な硬化および安定性がもたらされる。１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、触媒（Ｄ）は、好ましくは０．０１〜２０重量部、より好ましくは５．５〜７．５重量部で存在する。
【００４３】
（Ｅ）添加剤
ポリシロキサン樹脂組成物の後の添加に応じて、添加剤の追加は必要に応じて行われる。添加剤の使用方法およびその実施例に関して、台湾出願公開第２００９４０６４９号における開示を参照することが可能である。
【００４４】
前述のポリシロキサン樹脂組成物を硬化させることで、光電子デバイスのためのパッケージまたはケースを作成可能である。
【００４５】
具体的には、ポリシロキサン樹脂組成物の硬化は熱硬化によって達成され得る。例えば、硬化過程は１５０℃〜１８５℃で３０〜１８０秒間、その後、１５０℃〜１８０℃で２〜２０時間（後硬化）で実施され得る。
【００４６】
硬化後のポリシロキサン樹脂組成物の反射率を測定する。４５０ｎｍの波長での硬化ポリシロキサン樹脂組成物の反射率は、７０％〜１００％、好ましくは８０％〜１００％、より好ましくは８５％〜１００％である。さらに、硬化後のポリシロキサン樹脂組成物を高温下で抗黄変試験に供する。その結果、１５０℃で２４時間後、反射率は７０％〜１００％、好ましくは８０％〜１００％、より好ましくは８５％〜１００％であることが明らかとなる。
【００４７】
さらに、硬化ポリシロキサン樹脂組成物を、３６５ｎｍのピーク波長で高圧水銀ランプ（６０ミリワット／センチメートル）に２４時間暴露させると、反射率は７０％〜１００％、好ましくは８０％〜１００％、より好ましくは８５％〜１００％である。
【００４８】
反射性能はポリシロキサン樹脂の抗黄変効果を直接表す。したがって、上記の観点から、４５０ｎｍの波長、１５０℃で２４時間、または３６５ｎｍの波長に２４時間暴露させた後の優れた反応率によって、ポリシロキサン樹脂組成物の優れた抗黄変特性が示される。
【実施例】
【００４９】
本発明を以下の実施例によってさらに説明する。しかしながら、以下の実施例は例示することのみを目的としており、実際に本発明を制限するものとして解釈されるべきではないことを理解されたい。
【００５０】
＜化学物質の供給元＞
１．ビニルトリメトキシシラン：信越化学工業株式会社より購入、カタログ番号 ＫＢＭ−１００３。
２．２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラヒドロ−シクロテトラシロキサン（以下「Ｄ４Ｈ」と称する）：Ｒｕｎｈｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．より購入、カタログ番号 ＲＨ−Ｈ１０２。
３．直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）：Ｊｉａｘｉｎｇ Ｕｎｉｔｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，より購入、カタログ番号 ＵＣ２０６、無色透明のシリコンオイル。分子量：約７５０。ゲル浸透クロマトグラフィーにおける実験誤差は１０％。化学式は以下のように表される。
【００５１】
【化７】
【００５２】
４．白色顔料：二酸化チタン、石原産業株式会社より購入、カタログ番号 ＣＲ−９５、ルチル型、平均粒径は０．２８μｍ。
５．無機充填剤：球状溶融シリカ（要確認）、Ｋｏｒｅａ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｍａｔｅｒｉｌａｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，より購入、カタログ番号 ＳＳ−０１８３、平均粒径は１６μｍ。
６．縮合触媒：安息香酸亜鉛。
【００５３】
＜調製例１＞
第１ポリシロキサン（Ａ１）の合成
３１５ｇの１．８ｗｔ％塩酸水溶液、３００ｇのイソプロパノール、および１０００ｇのトルエンを３Ｌのフラスコに入れ、フラスコ内で得られた混合物が１５℃を下回るまで氷浴中で冷却した。５００ｇ（３．６７６モル）のメチルトリメトキシシランを一定速度で撹拌しながら得られた混合物に滴下して加え、その間温度を１５℃未満に維持した。混合物を１８時間反応させた。次いで、混合物の有機層を、洗浄液が中性のｐＨに到達するまで水で洗浄して分離した。有機層をさらに減圧濃縮し、その後真空乾燥させることで、透明な固体形状の第１ポリシロキサン（Ａ１）を得た（２１２ｇ）。第１ポリシロキサン（Ａ１）の平均式は次の式によって表される。ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）０．０４９５（ＯＰｒ−ｉ）０．０１９３（ＯＨ）０．１５Ｏ１．３９０６。式中、ＯＰｒ−ｉはイソプロポキシを示している。第１ポリシロキサン（Ａ１）は重量分子量が３１００であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は５７℃である。
【００５４】
＜調製例２＞
第２ポリシロキサン（Ａ２）の合成
環状ポリシロキサン（Ａ２１）−Ｄ４ＨＶｉの合成
１Ｌフラスコにおいて、５８４ｇ（５モル）のビニルトリメトキシシランを０．１ｇの白金／１−オクタノール溶液と混合した。白金は５０００ｐｐｍの濃度を有し、触媒として作用した。
【００５５】
フラスコの温度は窒素ガス下で７０℃に上昇させた。１９２ｇのＤＨ４を８時間にわたって滴下して加え、その間フラスコを７０℃に維持した。混合物を７０℃で１６時間反応させた。反応終了後、残りのビニルトリメトキシシランを除去して、環状ポリシロキサン（Ａ２１）、ＤＨ４Ｖｉが得られた。化学構造をＩＲおよび１Ｈ−ＮＭＲによって決定し、以下の式で表す。
【００５６】
【化８】
【００５７】
＜実施例１＞
ポリシロキサン樹脂組成物の調製
＜調製例１＞から得られた２０ｇの第１ポリシロキサン（Ａ１）、１．２ｇのＵＣ２０６（Ａ２２）、＜調製例２＞から得られた２ｇのＤ４ＨＶｉ（Ａ２１）、２２．８ｇの酸化チタン、４５ｇの球状溶融シリカ（要確認）、および１．４ｇの安息香酸亜鉛を、均等に混合するまでデュアルロールミリングマシンにて６０℃で混ぜ合わせた。冷却後、得られた混合物を粉砕してポリシロキサン樹脂組成物を得た。ポリシロキサン樹脂組成物中の各成分の割合を表１に記載し、重量部で示す。
【００５８】
＜実施例２および３、ならびに比較例１＞
実施例２および３、ならびに比較例１のポリシロキサン樹脂組成物は、各成分量が異なることを除いて実施例１と同様の方法で調製した(表１を参照のこと)。
【００５９】
＜試験フィルムの調製＞
得られたポリシロキサン樹脂組成物を３ピース型に入れ、１５０℃で１０分間ホットプレスした。そしてポリシロキサン樹脂組成物由来の試験フィルムを得た。
【００６０】
＜標準試験＞
１．曲げ強度および曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って決定した。
２．粘度：レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、カタログ番号 ＡＲ−Ｇ２）を用いて７０℃にて決定した。
３．硬度：直径が２５ｍｍおよび厚みが２ｍｍの試験フィルムを使用し、硬度自体はショア硬度計Ｄ型を用いて決定した。
４．線膨張係数（以下ＣＴＥと称する）およびガラス転移温度（Ｔｇ）：１０ｍｍ×１０ｍｍの表面積および３ｍｍの厚さの試験フィルムを、熱機械分析計（ＴＭＡ）（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製 Ｑ４００）を用いて分析した。試験フィルムを１０℃／分の速度で０℃〜４００℃まで加熱した。Ｔｇ、ＣＴＥ１およびＣＴＥ２を記録した。ＣＴＥ１：Ｔｇを下回る温度での線膨張係数。ＣＴＥ２：Ｔｇを超える温度での線膨張係数。
５．反射率：直径が２５ｍｍおよび厚みが２ｍｍの試験フィルムを使用した。分光光度計（ＪＡＳＣＯから購入、カタログ番号 ＵＶ−６７０）を使用して、４５０ｎｍの波長（走査範囲は３００〜８００ｎｍ）での反射率を決定した。熱耐性および抗紫外線の特性を決定するために、反射率を１５０℃で２４時間、および高圧水銀ランプ（６０ワット／センチメートル）を用いて３６５ｎｍのピーク波長の紫外（ＵＶ）線に２４時間暴露させて、それぞれ測定した。
【００６１】
標準試験の結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
【００６３】
「−」は成分が加えられていないか、物理的性質が測定されていないことを示す。
【００６４】
表１に示されるように、実施例１〜３から得られたポリシロキサン樹脂は、４９．５〜６６ＭＰａの範囲の曲げ強度、８７〜９０の範囲の硬度、および９３％〜９４％の範囲の反射率を有しており、全て工業上の必要条件を満たしている。
【００６５】
表１に示されるように、実施例１〜３におけるポリシロキサン成分（Ａ）、白色顔料（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、および縮合触媒（Ｄ）は、すべて１：１：２：０．６４の比率を有している。しかしながら、実施例１を実施例２および３と比較すると、環状ポリシロキサン（Ａ２１）の存在によって、第２ポリシロキサン（Ａ２）として直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）を用いた場合よりも高い曲げ強度がもたらされる。
【００６６】
表１に示されるように、比較例１のように第２ポリシロキサン（Ａ２）を加えない場合、曲げ強度は、環状ポリシロキサン（Ａ２１）を含む実施例１よりも低い。
【００６７】
結論として、第２ポリシロキサン（Ａ２）を含み、本発明によって提供されるポリシロキサン樹脂組成物は、工業上の必要条件を満たして、硬度および反射率とともに優れた曲げ強度をもたらす。
【００６８】
本発明を最も実用的で好ましい実施形態であると考えられる実施形態に関連付けて説明してきたが、本発明は開示の実施形態に制限されず、広義の解釈および等価な構成の精神および範囲内に含まれる様々な構成を網羅するよう意図されることが理解される。
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は２０１１年５月２５日に出願された台湾出願第１００１１８３１８号の優先権を主張する。
【０００２】
１．発明の分野
本発明はポリシロキサン樹脂組成物、具体的には第１ポリシロキサンおよび第２ポリシロキサンを含むポリシロキサン樹脂組成物に関し、第２ポリシロキサンは環状または直鎖のポリシロキサンから成る。硬化ポリシロキサン樹脂組成物は優れた曲げ強度および高い反射特性を有する。
【背景技術】
【０００３】
２．従来技術の説明
発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光電子デバイスは、通常、樹脂材料から作られたケースまたはパッケージによって保護されている。
【０００４】
ポリフタルアミド（ＰＰＡ）は光電子デバイスを梱包するのに使用される典型的な樹脂である。しかしながら、樹脂の物理的性質により、長期間使用した後に劣化する可能性がある。例えば、光電子デバイスが作動することで発生した熱により樹脂の光分解が引き起こされ、その結果、樹脂が黄変して光電子デバイスの出力電力の減少がもたらされる。これはＵＶ ＬＥＤ、白色光ＬＥＤ、および青色光ＬＥＤなどの高エネルギーＬＥＤにおいて特に発生する。したがって、高反射率および耐熱性を有する梱包材料が必要とされている。
【０００５】
米国特許出願公開第２０１０／００８１７４８号において、光半導体装置のためのシリコン樹脂組成物が開示されている。該シリコン樹脂組成物は、（Ａ）（ＣＨ３）ａＳｉ（ＯＲ１）ｂ（ＯＨ）ｃＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有する１００質量部のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）３〜２００質量部の白色顔料、（Ｃ）４００〜１０００質量部の無機充填剤、（Ｄ）０．０１〜１０質量部の縮合触媒、および（Ｅ）以下の式で表される直鎖ジオルガノポリシロキサン部分を有する２〜５０質量部のオルガノポリシロキサンから成り、
【０００６】
【化１】
【０００７】
式中、Ｒ１３およびＲ１４は、互いに独立して、水酸基、１〜３個の炭素原子を有するアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、およびアルキル基から成る群より選択される官能基であり、ｍは５〜５０の範囲の整数である。
【０００８】
ポリスチレン標準物を用いたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によると、オルガノシロキサン（Ａ）は、５００〜２０，０００、好ましくは１，０００〜１０，０００、およびより好ましくは２，０００〜８，０００の範囲において平均分子量を有している。同様に、ＧＰＣによって決定される成分（Ｅ）の平均分子量は、好ましくは３，０００〜１，０００，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０／００８１７４８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
米国出願の表１に示されるように、前記組成物から作られる試料の曲げ強度は、直鎖オルガノポリシロキサン（Ｅ）の量に逆相関する。３０００を超える分子量の直鎖オルガノポリシロキサンを追加することにより、シリコン樹脂の力学的性質を低下させる可能性があることに留意されたい。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、ポリシロキサン樹脂組成物は、
（Ａ）Ｒ４ａ（ＯＲ５）ｂ（ＯＨ）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、式中、Ｒ４は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ５は水素または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、ａ、ｂ、およびｃは次の方程式を満たす：０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、および０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２、および
第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから成る群より選択される第２ポリシロキサン、を含むポリシロキサン成分、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤、
（Ｄ）触媒
を含む。
【００１２】
本発明の別の目的は、前記ポリシロキサン樹脂組成物から作られる光電子デバイスのパッケージを提供することである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、（Ａ）ポリシロキサン成分、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）触媒、および（Ｅ）添加剤を含むポリシロキサン樹脂組成物を提供する。
【００１４】
ポリシロキサン樹脂組成物の成分に対する詳細な説明を以下に提供する。
【００１５】
（Ａ）ポリシロキサン成分
ポリシロキサン成分（Ａ）は第１ポリシロキサン（Ａ１）および第２ポリシロキサン（Ａ２）を含む。
【００１６】
（Ａ１）第１ポリシロキサン
第１ポリシロキサンは、Ｒ４ａ（ＯＲ５）ｂ（ＯＨ）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有し、式中、Ｒ４は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ５は水素または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、ａ、ｂ、およびｃは次の方程式を満たす：０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、および０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２。
【００１７】
第１ポリシロキサン（Ａ１）はアルコキシシランモノマーまたはクロロシランモノマーの加水分解脱水重縮合によって得ることが可能である。アルコキシシランモノマーを用いた第１ポリシロキサンを調製する方法に関しては、台湾出願公開第２００９４０６４９号に開示の実施例を参照することが可能であり、その全体が本明細書において参照により援用される。好ましくは、アルコキシシランモノマーはメチルトリメトキシシランである。
【００１８】
（Ａ２）第２ポリシロキサン
第２ポリシロキサン（Ａ２）は、環状ポリシロキサン（Ａ２１）、直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）、およびそれらの組み合わせから成る群より選択される。
【００１９】
（Ａ２１）環状ポリシロキサン
環状ポリシロキサンは以下の式（Ｉ）によって表される。
【００２０】
【化２】
【００２１】
式（Ｉ）中、Ｒ１およびＲ２は、独立して、水素、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基、Ｃ１〜Ｃ４のアルコキシ基、または−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３、ＸはＣ１−Ｃ４のアルキレン、Ｒ３はＣ１−Ｃ４のアルキルである。
【００２２】
ｎは３〜６の範囲の整数であるが、それは式（Ｉ）における全ての繰り返し単位中のＲ１およびＲ２の少なくとも１つが−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３であり、そのＲ１およびＲ２が、式（Ｉ）中のいかなる繰り返し単位においても同時に−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３とはなり得ないことを条件とする。
【００２３】
環状ポリシロキサン（Ａ２１）の例としては以下の構造式を含む。
【００２４】
【化３】
【００２５】
（ｎ＝３）
【００２６】
【化４】
【００２７】
（ｎ＝４）
【００２８】
【化５】
【００２９】
（ｎ＝５）
【００３０】
【化６】
【００３１】
（ｎ＝６）
【００３２】
第２ポリシロキサン（Ａ２）が環状ポリシロキサン（Ａ２１）である場合、１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、環状ポリシロキサン（Ａ２１）は２〜５０重量部、より好ましくは２〜２０重量部で存在する。
【００３３】
（Ａ２２）直鎖ポリシロキサン
直鎖ポリシロキサンは３０００未満の平均分子量を有し、Ｒ６ＯＳｉＲ７２Ｏ（ＳｉＲ７２Ｏ）ｄＳｉＲ７２ＯＲ６によって表される。式中、Ｒ６は水素、または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ７は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、およびｄは０から４０の範囲の整数である。
【００３４】
第２ポリシロキサン（Ａ２）は直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）である場合、１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）は、好ましくは２〜５０重量部、より好ましくは２〜２０重量部で存在する。直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）が２重量部未満である場合、硬化後においてポリシロキサン樹脂組成物の曲げ強度が不十分であるという結果がもたらされる。直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）の適当量によりポリシロキサン樹脂組成物の曲げ強度が増加される。
【００３５】
第２ポリシロキサン（Ａ２）が環状ポリシロキサン（Ａ２１）と直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）との化合物である場合、１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、環状ポリシロキサン（Ａ２１）は、好ましくは１〜３０重量部で存在し、かつ直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）は１〜３０重量部で存在し、より好ましくは環状ポリシロキサン（Ａ２１）は１〜２０重量部で存在し、かつ直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）は１〜２０重量部で存在する。
【００３６】
（Ｂ）白色顔料
白色顔料は白色度を増すために使用される。白色顔料の使用方法およびその実施例に関して、台湾出願公開第２００９４０６４９号における開示を参照することが可能である。
【００３７】
白色顔料は、例えばアルミニウムのオキシ水酸化物とシリコンとの反応によって前処理することで、ポリシロキサン成分（Ａ）と無機充填剤（Ｃ）におけるより良い分散および相溶性を得ることが可能である。
【００３８】
１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、白色顔料（Ｂ）は、好ましくは３〜２００重量部、より好ましくは１１０〜１１６重量部で存在する。
【００３９】
（Ｃ）無機充填剤
無機充填剤の使用方法およびその実施例に関して、台湾出願公開第２００９４０６４９号における開示を参照することが可能である。
【００４０】
１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、無機充填剤（Ｃ）は、好ましくは１５０〜２４０重量部、より好ましくは１６７〜２２２重量部で存在する。
【００４１】
（Ｄ）触媒
触媒はポリシロキサン成分（Ａ）の第１ポリシロキサンおよび第２ポリシロキサンの硬化を促進するためのものである。触媒の使用方法およびその実施例に関して、台湾出願公開第２００９４０６４９号における開示を参照することが可能である。
【００４２】
触媒の適当量によって反応中に効果的な硬化および安定性がもたらされる。１００重量部の第１ポリシロキサン（Ａ１）に対して、触媒（Ｄ）は、好ましくは０．０１〜２０重量部、より好ましくは５．５〜７．５重量部で存在する。
【００４３】
（Ｅ）添加剤
ポリシロキサン樹脂組成物の後の添加に応じて、添加剤の追加は必要に応じて行われる。添加剤の使用方法およびその実施例に関して、台湾出願公開第２００９４０６４９号における開示を参照することが可能である。
【００４４】
前述のポリシロキサン樹脂組成物を硬化させることで、光電子デバイスのためのパッケージまたはケースを作成可能である。
【００４５】
具体的には、ポリシロキサン樹脂組成物の硬化は熱硬化によって達成され得る。例えば、硬化過程は１５０℃〜１８５℃で３０〜１８０秒間、その後、１５０℃〜１８０℃で２〜２０時間（後硬化）で実施され得る。
【００４６】
硬化後のポリシロキサン樹脂組成物の反射率を測定する。４５０ｎｍの波長での硬化ポリシロキサン樹脂組成物の反射率は、７０％〜１００％、好ましくは８０％〜１００％、より好ましくは８５％〜１００％である。さらに、硬化後のポリシロキサン樹脂組成物を高温下で抗黄変試験に供する。その結果、１５０℃で２４時間後、反射率は７０％〜１００％、好ましくは８０％〜１００％、より好ましくは８５％〜１００％であることが明らかとなる。
【００４７】
さらに、硬化ポリシロキサン樹脂組成物を、３６５ｎｍのピーク波長で高圧水銀ランプ（６０ミリワット／センチメートル）に２４時間暴露させると、反射率は７０％〜１００％、好ましくは８０％〜１００％、より好ましくは８５％〜１００％である。
【００４８】
反射性能はポリシロキサン樹脂の抗黄変効果を直接表す。したがって、上記の観点から、４５０ｎｍの波長、１５０℃で２４時間、または３６５ｎｍの波長に２４時間暴露させた後の優れた反応率によって、ポリシロキサン樹脂組成物の優れた抗黄変特性が示される。
【実施例】
【００４９】
本発明を以下の実施例によってさらに説明する。しかしながら、以下の実施例は例示することのみを目的としており、実際に本発明を制限するものとして解釈されるべきではないことを理解されたい。
【００５０】
＜化学物質の供給元＞
１．ビニルトリメトキシシラン：信越化学工業株式会社より購入、カタログ番号 ＫＢＭ−１００３。
２．２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラヒドロ−シクロテトラシロキサン（以下「Ｄ４Ｈ」と称する）：Ｒｕｎｈｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．より購入、カタログ番号 ＲＨ−Ｈ１０２。
３．直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）：Ｊｉａｘｉｎｇ Ｕｎｉｔｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，より購入、カタログ番号 ＵＣ２０６、無色透明のシリコンオイル。分子量：約７５０。ゲル浸透クロマトグラフィーにおける実験誤差は１０％。化学式は以下のように表される。
【００５１】
【化７】
【００５２】
４．白色顔料：二酸化チタン、石原産業株式会社より購入、カタログ番号 ＣＲ−９５、ルチル型、平均粒径は０．２８μｍ。
５．無機充填剤：球状溶融シリカ（要確認）、Ｋｏｒｅａ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｍａｔｅｒｉｌａｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，より購入、カタログ番号 ＳＳ−０１８３、平均粒径は１６μｍ。
６．縮合触媒：安息香酸亜鉛。
【００５３】
＜調製例１＞
第１ポリシロキサン（Ａ１）の合成
３１５ｇの１．８ｗｔ％塩酸水溶液、３００ｇのイソプロパノール、および１０００ｇのトルエンを３Ｌのフラスコに入れ、フラスコ内で得られた混合物が１５℃を下回るまで氷浴中で冷却した。５００ｇ（３．６７６モル）のメチルトリメトキシシランを一定速度で撹拌しながら得られた混合物に滴下して加え、その間温度を１５℃未満に維持した。混合物を１８時間反応させた。次いで、混合物の有機層を、洗浄液が中性のｐＨに到達するまで水で洗浄して分離した。有機層をさらに減圧濃縮し、その後真空乾燥させることで、透明な固体形状の第１ポリシロキサン（Ａ１）を得た（２１２ｇ）。第１ポリシロキサン（Ａ１）の平均式は次の式によって表される。ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）０．０４９５（ＯＰｒ−ｉ）０．０１９３（ＯＨ）０．１５Ｏ１．３９０６。式中、ＯＰｒ−ｉはイソプロポキシを示している。第１ポリシロキサン（Ａ１）は重量分子量が３１００であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は５７℃である。
【００５４】
＜調製例２＞
第２ポリシロキサン（Ａ２）の合成
環状ポリシロキサン（Ａ２１）−Ｄ４ＨＶｉの合成
１Ｌフラスコにおいて、５８４ｇ（５モル）のビニルトリメトキシシランを０．１ｇの白金／１−オクタノール溶液と混合した。白金は５０００ｐｐｍの濃度を有し、触媒として作用した。
【００５５】
フラスコの温度は窒素ガス下で７０℃に上昇させた。１９２ｇのＤＨ４を８時間にわたって滴下して加え、その間フラスコを７０℃に維持した。混合物を７０℃で１６時間反応させた。反応終了後、残りのビニルトリメトキシシランを除去して、環状ポリシロキサン（Ａ２１）、ＤＨ４Ｖｉが得られた。化学構造をＩＲおよび１Ｈ−ＮＭＲによって決定し、以下の式で表す。
【００５６】
【化８】
【００５７】
＜実施例１＞
ポリシロキサン樹脂組成物の調製
＜調製例１＞から得られた２０ｇの第１ポリシロキサン（Ａ１）、１．２ｇのＵＣ２０６（Ａ２２）、＜調製例２＞から得られた２ｇのＤ４ＨＶｉ（Ａ２１）、２２．８ｇの酸化チタン、４５ｇの球状溶融シリカ（要確認）、および１．４ｇの安息香酸亜鉛を、均等に混合するまでデュアルロールミリングマシンにて６０℃で混ぜ合わせた。冷却後、得られた混合物を粉砕してポリシロキサン樹脂組成物を得た。ポリシロキサン樹脂組成物中の各成分の割合を表１に記載し、重量部で示す。
【００５８】
＜実施例２および３、ならびに比較例１＞
実施例２および３、ならびに比較例１のポリシロキサン樹脂組成物は、各成分量が異なることを除いて実施例１と同様の方法で調製した(表１を参照のこと)。
【００５９】
＜試験フィルムの調製＞
得られたポリシロキサン樹脂組成物を３ピース型に入れ、１５０℃で１０分間ホットプレスした。そしてポリシロキサン樹脂組成物由来の試験フィルムを得た。
【００６０】
＜標準試験＞
１．曲げ強度および曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って決定した。
２．粘度：レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、カタログ番号 ＡＲ−Ｇ２）を用いて７０℃にて決定した。
３．硬度：直径が２５ｍｍおよび厚みが２ｍｍの試験フィルムを使用し、硬度自体はショア硬度計Ｄ型を用いて決定した。
４．線膨張係数（以下ＣＴＥと称する）およびガラス転移温度（Ｔｇ）：１０ｍｍ×１０ｍｍの表面積および３ｍｍの厚さの試験フィルムを、熱機械分析計（ＴＭＡ）（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製 Ｑ４００）を用いて分析した。試験フィルムを１０℃／分の速度で０℃〜４００℃まで加熱した。Ｔｇ、ＣＴＥ１およびＣＴＥ２を記録した。ＣＴＥ１：Ｔｇを下回る温度での線膨張係数。ＣＴＥ２：Ｔｇを超える温度での線膨張係数。
５．反射率：直径が２５ｍｍおよび厚みが２ｍｍの試験フィルムを使用した。分光光度計（ＪＡＳＣＯから購入、カタログ番号 ＵＶ−６７０）を使用して、４５０ｎｍの波長（走査範囲は３００〜８００ｎｍ）での反射率を決定した。熱耐性および抗紫外線の特性を決定するために、反射率を１５０℃で２４時間、および高圧水銀ランプ（６０ワット／センチメートル）を用いて３６５ｎｍのピーク波長の紫外（ＵＶ）線に２４時間暴露させて、それぞれ測定した。
【００６１】
標準試験の結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
【００６３】
「−」は成分が加えられていないか、物理的性質が測定されていないことを示す。
【００６４】
表１に示されるように、実施例１〜３から得られたポリシロキサン樹脂は、４９．５〜６６ＭＰａの範囲の曲げ強度、８７〜９０の範囲の硬度、および９３％〜９４％の範囲の反射率を有しており、全て工業上の必要条件を満たしている。
【００６５】
表１に示されるように、実施例１〜３におけるポリシロキサン成分（Ａ）、白色顔料（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、および縮合触媒（Ｄ）は、すべて１：１：２：０．６４の比率を有している。しかしながら、実施例１を実施例２および３と比較すると、環状ポリシロキサン（Ａ２１）の存在によって、第２ポリシロキサン（Ａ２）として直鎖ポリシロキサン（Ａ２２）を用いた場合よりも高い曲げ強度がもたらされる。
【００６６】
表１に示されるように、比較例１のように第２ポリシロキサン（Ａ２）を加えない場合、曲げ強度は、環状ポリシロキサン（Ａ２１）を含む実施例１よりも低い。
【００６７】
結論として、第２ポリシロキサン（Ａ２）を含み、本発明によって提供されるポリシロキサン樹脂組成物は、工業上の必要条件を満たして、硬度および反射率とともに優れた曲げ強度をもたらす。
【００６８】
本発明を最も実用的で好ましい実施形態であると考えられる実施形態に関連付けて説明してきたが、本発明は開示の実施形態に制限されず、広義の解釈および等価な構成の精神および範囲内に含まれる様々な構成を網羅するよう意図されることが理解される。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）Ｒ４ａ（ＯＲ５）ｂ（ＯＨ）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、式中、Ｒ４は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ５は水素または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、ａ、ｂ、およびｃは次の方程式を満たす：０．８≦ａ≦１．５，０≦ｂ≦０．３，０．００１≦ｃ≦０．５，および０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２、および
第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから成る群より選択される第２ポリシロキサン、を含むポリシロキサン成分、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤、ならびに
（Ｄ）触媒
を含むポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記第２ポリシロキサンは環状ポリシロキサンであるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項３】
請求項２に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記環状ポリシロキサンは以下の式（Ｉ）によって表され、
【化１】
式（Ｉ）中、Ｒ１およびＲ２は、独立して、水素、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基、Ｃ１〜Ｃ４のアルコキシ基、または−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３、ＸはＣ１−Ｃ４のアルキレン、Ｒ３はＣ１−Ｃ４のアルキルであり、
ｎは３〜６の範囲の整数であるが、それは式（Ｉ）における全ての繰り返し単位中のＲ１およびＲ２の少なくとも１つが−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３であり、そのＲ１およびＲ２が、式（Ｉ）中のいかなる繰り返し単位においても同時に−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３とはなり得ないことを条件とするポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項４】
請求項２に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記環状ポリシロキサンは２〜５０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項４に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記環状ポリシロキサンは２〜２０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記直鎖ポリシロキサンはＲ６ＯＳｉＲ７２Ｏ（ＳｉＲ７２Ｏ）ｄＳｉＲ７２ＯＲ６によって表され、式中、Ｒ６は水素または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ７は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、およびｄは０から４０の範囲の整数であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記第２ポリシロキサンは直鎖ポリシロキサンであり、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記直鎖ポリシロキサンは２〜５０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項８】
請求項７に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記直鎖ポリシロキサンは２〜２０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記第２ポリシロキサンは前記環状ポリシロキサンと前記直鎖ポリシロキサンとの化合物であり、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記環状ポリシロキサンは１〜３０重量部であり、前記直鎖ポリシロキサンは１〜３０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項９に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記環状ポリシロキサンは１〜２０重量部であり、前記直鎖ポリシロキサンは１〜２０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１のポリシロキサン樹脂組成物から作られる光電子デバイスのパッケージ。
【請求項１】
（Ａ）Ｒ４ａ（ＯＲ５）ｂ（ＯＨ）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、式中、Ｒ４は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ５は水素または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、ａ、ｂ、およびｃは次の方程式を満たす：０．８≦ａ≦１．５，０≦ｂ≦０．３，０．００１≦ｃ≦０．５，および０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２、および
第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから成る群より選択される第２ポリシロキサン、を含むポリシロキサン成分、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤、ならびに
（Ｄ）触媒
を含むポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記第２ポリシロキサンは環状ポリシロキサンであるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項３】
請求項２に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記環状ポリシロキサンは以下の式（Ｉ）によって表され、
【化１】
式（Ｉ）中、Ｒ１およびＲ２は、独立して、水素、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基、Ｃ１〜Ｃ４のアルコキシ基、または−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３、ＸはＣ１−Ｃ４のアルキレン、Ｒ３はＣ１−Ｃ４のアルキルであり、
ｎは３〜６の範囲の整数であるが、それは式（Ｉ）における全ての繰り返し単位中のＲ１およびＲ２の少なくとも１つが−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３であり、そのＲ１およびＲ２が、式（Ｉ）中のいかなる繰り返し単位においても同時に−Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ３）３とはなり得ないことを条件とするポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項４】
請求項２に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記環状ポリシロキサンは２〜５０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項４に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記環状ポリシロキサンは２〜２０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記直鎖ポリシロキサンはＲ６ＯＳｉＲ７２Ｏ（ＳｉＲ７２Ｏ）ｄＳｉＲ７２ＯＲ６によって表され、式中、Ｒ６は水素または１〜４個の炭素原子を有する一価の基であり、Ｒ７は１〜２０個の炭素原子を有する一価の基であり、およびｄは０から４０の範囲の整数であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記第２ポリシロキサンは直鎖ポリシロキサンであり、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記直鎖ポリシロキサンは２〜５０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項８】
請求項７に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記直鎖ポリシロキサンは２〜２０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、前記第２ポリシロキサンは前記環状ポリシロキサンと前記直鎖ポリシロキサンとの化合物であり、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記環状ポリシロキサンは１〜３０重量部であり、前記直鎖ポリシロキサンは１〜３０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項９に記載のポリシロキサン樹脂組成物であって、１００重量部の前記第１ポリシロキサンに対して、前記環状ポリシロキサンは１〜２０重量部であり、前記直鎖ポリシロキサンは１〜２０重量部であるポリシロキサン樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１のポリシロキサン樹脂組成物から作られる光電子デバイスのパッケージ。
【公開番号】特開２０１２−２４６４８２（Ｐ２０１２−２４６４８２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１２−１１７４４５（Ｐ２０１２−１１７４４５）
【出願日】平成２４年５月２３日（２０１２．５．２３）
【出願人】（５０８０５４４０４）達興材料股▲ふん▼有限公司 (8)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１１７４４５（Ｐ２０１２−１１７４４５）
【出願日】平成２４年５月２３日（２０１２．５．２３）
【出願人】（５０８０５４４０４）達興材料股▲ふん▼有限公司 (8)
【Ｆターム（参考）】
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