ＩＣカード

【目的】外部から加わる曲げ作用をカード基材で効果的に吸収し、ＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さくする。
【構成】基板１２と、ＩＣチップ１７を樹脂モールドしてなる樹脂モールド部１９を有するＩＣモジュール１１が、カード基材３０の凹部３５に装着される。凹部３５は基板１２を接着する比較的浅い第１凹部３５ａと、樹脂モールド部１９を受入れる比較的深い第２凹部３５ｂとからなっている。第１凹部３５ａの周縁に周縁切欠３６ａ，３６ｂが設けられ、第１凹部３５ａ内に第２凹部３５ｂと周縁切欠３６ａ，３６ｂとを連結する連結切欠４０が設けられている。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュールを装着したＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩＣカードという）に関する研究が種々進められている。
【０００３】このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
【０００４】このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣモジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成されたカード基材とから構成されている。またＩＣモジュールはカード基材の凹部内に接着剤によって接着固定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＩＣカードはカード基材の凹部にＩＣモジュールを装着し、接着固定して構成されている。
【０００６】ところで、一般にＩＣカードは使用中、曲げ作用を受けることになるが、この曲げ作用はカード基材から凹部の接着領域を介してＩＣモジュールに伝達され、さらにＩＣモジュールに伝達された曲げ作用はＩＣチップに伝達される。
【０００７】この場合、カード基材は一般にＩＳＯ規格で０．７６mmと極めて薄く定められているので、ＩＣカードに加わる曲げ作用が大きくなると、基板からＩＣチップに伝達される曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが破損してしまうことがある。
【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押えることができるＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、この基板上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂モールド部とを有するＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを装着する凹部が形成されたカード基材とを備え、前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比較的浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内部に設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い平面が略矩形状の第２凹部とからなり、前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設けるとともに、前記第１凹部に前記第２凹部と前記周縁切欠とを連結しかつ前記周縁切欠に平行する連結切欠を設けたことを特徴とするＩＣカード、および基板と、この基板上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂モール部とを有するＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを装着する凹部が形成されたカード基材とを備え、前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比較的浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内部に設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い平面が略矩形状の第２凹部とからなり、前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設けるとともに、前記第１凹部に前記第２凹部を囲む内部切欠を設けたことを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
【作用】請求項１および２記載の発明によれば、ＩＣカードに外部から曲げ作用が加わった場合、この曲げ作用を第１凹部周縁の周縁切欠および連絡切欠または周縁切欠および内部切欠で吸収することができるので、カード基材から接着領域を介してＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押えることができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。図１乃至図３は本発明による図１乃至図３はＩＣカードの第１の実施例を示す図である。ここで図１R>１はＩＣカードの側断面図、図２はカード基材の凹部を示す平面図、図３は周縁切欠および連設切欠を示す概略側面図である。
【００１２】図１において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して形成されている。また、外部端子１３には絶縁溝１３ａが形成されている。また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１７が装着台２０を介して接着固定され、パタン層１５との間でボンディングワイヤ１８によって必要な配線が行われている。
【００１３】またＩＣチップ１７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂により樹脂封止されて樹脂モールド部１９が形成されている。なお、基板１２上の樹脂モールド部１９周縁に、樹脂モールド部１９と基板１２との密着性を高めるため、保護レジスト層１６が設けられている。
【００１４】この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材３０に合せて適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さくなっている。また、外部端子１３、基板１２、およびパタン層１５を貫通してスルーホール１４が複数設けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５とを導通させる導電メッキ１４ａが形成され、このようにしてＩＣモジュール１１が形成される。
【００１５】ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略中央部に設けられ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチップ１７を覆っているので、ＩＣモジュール１１は全体として断面凸形状をなしている。
【００１６】他方、合成樹脂製のカード基材３０の表面に凹部３５が形成され、この凹部３５にＩＣモジュール１１を装着することによりＩＣカード１０が構成される。この場合、カード基材３０の長手方向と基板１２の長手方向とは一致している（第１図矢印Ｌ方向）。
【００１７】カード基材３０の凹部３５は比較的浅い、平面が略矩形状の第１凹部３５ａと、比較的深い、平面が略矩形状の第２凹部３５ｂとからなり、このうち台１凹部３５ａは基板１２を接着剤３４を介して接着固定する部分であり、第２凹部３５ｂは樹脂モールド部１９を受入れる部分である。
【００１８】この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣモジュール１１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モールド部１９と第２凹部３５ｂとの間に空間が生ずるか、あるいは接着状態ないし非接着状態で接触するような深さであることが好ましい。
【００１９】また、カード基材３０に形成される凹部３５の水平方向の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該ＩＣモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望ましい。
【００２０】また、カード基材３０の第１凹部３５ａの周縁全周に、第１凹部３５ａを囲むように周縁切欠３６が設けられている。図２に示すように、周縁切欠３６は平面からみて帯状に四角形を形成し、その四隅にはＲが形成されている。周縁切欠３６はカード基材３０の長手方向と直交する切欠部３６ａとカード基材３０の長手方向と平行する切欠３６ｂとからなり、外部からの曲げ作用を吸収する機能を有している。この場合、周縁切欠３６はその外側端がＩＣモジュール１１の外側端と略接触するよう配置され、また周縁切欠３６の深さは、第２凹部３５ｂの深さと略同一となっている。
【００２１】さらに、図２および図３に示すように、第１凹部３５ａ内に、第２凹部３５ｂと周縁切欠３６の切欠部３６ｂとを連結する連結切欠４０が形成されている。すなわち、図２に示すように、連結切欠４０は、第２凹部３５ｂの対向する２側縁から切欠部３６ａに平行に延びて、切欠部３５ｂに達している。
【００２２】連結切欠４０の深さは、第２凹部３５ｂの深さと略同一となっており、この連結切欠４０は周縁切欠３６とともに外部からの曲げ作用を吸収する機能を有している。
【００２３】なお、第１凹部３５ａの周縁に設けられた周縁切欠３６の四隅（第１凹部３５ａの四隅）にＲが形成されているが、第２凹部３５ｂの四隅にもＲが形成されている。
【００２４】次にＩＣカードの製造方法について説明する。まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａの底面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿入する。接着剤３４の形状は、周縁切欠３６の内側に収まるような大きさとなっている（第１図実線）。続いて、ホットスタンパー（図示せず）により外部端子１３の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７０℃、５〜１５kg／cm²、５秒で充分である）することにより、ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３５内に装着固定してＩＣカード１０が得られる。
【００２５】この場合、接着剤３４は、たとえばポリエステル系の熱接着シートが好ましく用いられる。その他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤などの液状接着剤により形成することもできる。この場合は熱押圧をせず、常温押圧を行なってもよい。
【００２６】上述のように接着剤３４の形状は、周縁切欠３６の内側に収まるような大きさとなっているので、接着剤３４は全体として接着機能を果す。また、ＩＣモジュール１１と第１凹部３５ａの底面との間の接着領域は接着剤３４の大きさと一致する。
【００２７】一方、接着剤３４の形状を第１凹部３５ａの側壁まで達するような大きさとしてもよい（第１図点線）。この場合は、周縁切欠３６の内側の接着剤３４が接着領域を形成し、周縁切欠３６部分の接着剤３４は下方へ垂れ下る。このため接着剤３４の形状を第１凹部３５ａの側壁まで達するような大きさとした場合も、接着領域は周縁切欠３６の内側に配置されることになる。
【００２８】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の周縁切欠３６の切欠部３６ａ、および第２凹部３５ｂと周縁切欠３６とを連結する連結切欠４０で吸収される。
【００２９】すなわち、カード基材３０の周縁切欠３６および連結切欠４０は、第２凹部３５ｂと略同一の深さを有し、剛性が低下して変形し易い部分である。このためカード基材３０の長手方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０の長手方向と直交する切欠部３６ａおよび連結切欠４０からカード基材３０が変形しカード基材３０の長手方向の曲げ作用が吸収される。
【００３０】一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方向と平行する切欠部３６ｂ部分で吸収される。
【００３１】このように本実施例によれば、ＩＣカード１０に加わる曲げ作用を、周縁切欠３６および連結切欠４０で吸収することができるので、カード基材３０から接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達される曲げ作用を小さく押えることができる。
【００３２】次に本発明の第２の実施例を図４により説明する。第２の実施例は、第２凹部３６ｂと周縁切欠３６とを連結する連結切欠の配置位置が異なるのみであり、他は図１乃至図３に示す第１の実施例と略同様である。すなわち、図４に示すように、第２凹部３５ｂの対向する２側縁から周縁切欠３６の切欠部３６ｂと平行に連結切欠４１が延びている。そして連結切欠４１は第２凹部３５ｂから切欠部３６ａに達している。
【００３３】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方向と平行する切欠部３６ｂおよび連結切欠４１によって吸収される。
【００３４】次に本発明の第３の実施例を図５により説明する。第３の実施例は、第１の実施例に示す連結切欠４０と第２の実施例に示す連結切欠４１とを組合せて設けたものである。
【００３５】図５に示すように、第２凹部３５ｂから切欠部３６ａに平行して延びる連結切欠４０と、第２凹部３５ｂから切欠部３６ｂに平行して延びる連結切欠４１とが各々設けられている。
【００３６】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用を設けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用は切欠部３６ａおよび連結せ切欠４０によって吸収され、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用は切欠部３６ｂおよび連結切欠４１によって吸収される。
【００３７】次に本発明の第４の実施例を図６により説明する。第４の実施例は連結切欠４０の代わりに第１凹部３５ａ内に内部切欠４１を設けたものであり、他は図１R>１乃至図３に示す第１の実施例と略同様である。
【００３８】図６に示すように、第１凹部３５ａ内に第２凹部３１ｂを囲む内部切欠４５が設けられている。内部切欠４５は周縁切欠３６の切欠部３６ａと平行する切欠部４５ａと、切欠部３６ｂと平行する切欠部４５ｂとからなり、平面からみて帯状に四角形を形成している。またその四隅にはＲが形成され、その深さは第２凹部３５ｂの深さと略同一となっている。
【００３９】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用は周縁切欠の切欠部３６ａおよび内部切欠の切欠部４５ａによって吸収され、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ作用は切欠部３６ｂおよび切欠部４５ｂによって吸収される。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ＩＣカードに外部から加わる曲げ作用を周縁切欠および連結切欠、または周縁切欠および内部切欠で吸収することができるので、カード基材から接着領域を介してＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押えることができる。このため、ＩＣカードへの曲げ作用によるＩＣチップの破損を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣカードの第１の実施例を示す側断面図。
【図２】第１の実施例のカード基材の凹部を示す平面図。
【図３】第１の実施例の周縁切欠および連結切欠を示す概略側面図。
【図４】本発明によるＩＣカードの第２の実施例を示す平面図。
【図５】本発明によるＩＣカードの第３の実施例を示す平面図。
【図６】本発明によるＩＣカードの第４の実施例を示す平面図。
【符号の説明】
１０ＩＣカード
１１ＩＣモジュール
１２基板
１７ＩＣチップ
１９樹脂モールド部
３０カード基材
３５凹部
３５ａ第１凹部
３５ｂ第２凹部
３６周縁切欠
４０連結切欠
４１連結切欠
４５内部切欠

【特許請求の範囲】
【請求項１】基板と、この基板上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂モールド部とを有するＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを装着する凹部が形成されたカード基材とを備え、前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比較的浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内部に設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い平面が略矩形状の第２凹部とからなり、前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設けるとともに、前記第１凹部に前記第２凹部と前記周縁切欠とを連結しかつ前記周縁切欠に平行する連結切欠を設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】基板と、この基板上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂モール部とを有するＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを装着する凹部が形成されたカード基材とを備え、前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比較的浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内部に設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い平面が略矩形状の第２凹部とからなり、前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設けるとともに、前記第１凹部に前記第２凹部を囲む内部切欠を設けたことを特徴とするＩＣカード。

【図１】