【課題】 基板の割れが生じにくい半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板の表面上に、金属からなる第１のオーミックコンタクト層を堆積させる。支持基板の形成材料と、第１のオーミックコンタクト層の形成材料と共晶点よりも低い温度で熱処理を行い、支持基板と第１のオーミックコンタクト層とをオーミック接触させる。第１のオーミックコンタクト層の上に第１の接合層を形成する。半導体からなる仮基板の表面上に、発光積層構造を形成する。発光積層構造の表面上に、発光積層構造の表面層とオーミック接触する第２のオーミックコンタクト層を形成する。第２のオーミックコンタクト層の上に第２の接合層を形成する。第１の接合層と第２の接合層とを接触させて加熱し、両者を接合する。仮基板を除去し、発光積層構造の表面を露出させる。露出した発光積層構造の表面層にオーミック接触する第１の電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤチップから発せられた光と、ＬＥＤチップから発せられて蛍光体によって波長変換された光との組み合わせの加法混色によって任意の色調の光を発するＬＥＤ装置において、輝度ムラ及び色調バラツキが少なく、光取り出し効率が良好で高輝度のＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】 第一の電極２にＬＥＤチップ５を接着固定してＬＥＤチップ５の下側電極と第一の電極２との電気的導通を図り、ＬＥＤチップ５を囲む第一のキャビティ９内に透光性樹脂７を充填し、その上に蛍光体に透明導電膜をコーティングした導電性蛍光体６の稠密な層をＬＥＤチップ５の上側電極１３と第二の電極３とに接触するように形成して両電極の電気的導通を図り、更にその上（第二のキャビティ１０内）に透光性樹脂７を充填して樹脂封止をおこなった。 （もっと読む）

【課題】 高品質の液晶光学装置を提供する。
【解決手段】 ５５０ｎｍ以下の波長の光を出射する光源と、光源から出射される光の光路上に配置されたホメオトロピック配向型液晶素子であって、第１の基板と、第１の基板の一方の面上に形成された第１の透明電極と、第１の基板の一方の面上に、第１の透明電極を覆うように形成され、８０°より大きく８９．５°以下のプレティルト角が付与された第１の配向膜と、第１の基板に略平行配置される第２の基板と、第２の基板の第１の基板に対向する面上に形成された第２の透明電極と、第２の基板の第１の基板に対向する面上に、第２の透明電極を覆うように形成され、８０°より大きく８９．５°以下のプレティルト角が付与された第２の配向膜と、第１の基板と第２の基板との間に挟持された液晶層を備えるホメオトロピック配向型液晶素子と、液晶素子を出射した光が入射する対物レンズとを有する液晶光学装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化を確保しながら、混色性が良好で、外部（大気中）に対する光取り出し効率が高く、高光度のＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】第一キャビティ８と、該第一キャビティ８の上面周縁部より外側から立ち上がる内周面を有する第二キャビティ９とが連設して形成された凹部を有するハウジング１の、第一キャビティ８の底面及び第一キャビティ８と第二キャビティ９との境界面に形成された段差面１０に、一方の先端部がハウジング１を通して外部に導出されたリードフレーム２の他方の先端部が露出し、第一キャビィ８の底面に露出したリードフレーム２に光源色が異なる複数のＬＥＤチップ３が搭載され、一方の先端部をＬＥＤチップ３の上側電極に接続したボンディングワイヤ６の他方の先端部が段差面に露出したリードフレーム２に接続されており、凹部には透光性樹脂７を充填してレンズが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子への接着剤の回り込みを阻止することによって短絡事故の防止と実装の信頼性の向上を図る表面実装型の発光装置、発光装置に使用するリードフレーム、及びリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】 発光素子１１と、前記発光素子１１の第１電極と電気的に接続する第１リードフレーム１３と、前記発光素子１１の第２電極と電気的に接続する第２リードフレーム１４と、前記発光素１１、前記発光素子１１の第１電極と第１リードフレーム１３の接続部、及び前記発光素子１１の第２電極と第２リードフレーム１４の接続部を封止する絶縁体１６とからなり、前記第１リードフレーム１３及び第２リードフレーム１４の外部装置との接続端子部を前記絶縁体１６外部に露出してパッケージ化した表面実装型の発光装置１であって、第１リードフレーム１３には、１又は同一高さの複数の凸状に形成されて上面が平坦な実装部１３Ａを有し、前記実装部１３Ａの前記上面部１３ａに前記発光素子１１を接着させる。 （もっと読む）

【課題】発光素子から発生する熱に関して放熱を高めることができると共に、発光素子から出力される光の集光性を高めて高輝度を確保することができるＬＥＤ搭載用部品を提供する。
【解決手段】発光素子１を保持すると共に発光素子１からの光を集光させる機能を有するカップ部３と、放熱性を有し電極として使用されるベース部５とを接合一体化して形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、色分離が発生することなく、小型で且つ軽量に構成され得るようにした、車両用灯具を提供することを目的とする。
【解決手段】 第一の焦点位置Ｆ１が光源１１付近に位置し、且つ第二の焦点位置Ｆ２が前側にて光軸Ｏ上に配置された光軸から下側の複合楕円面から成る前方に向かって凹状の第一の反射面１２と、同様に第二の焦点位置Ｆ３が上記第二の焦点位置Ｆ２より前方に配置された光軸から上側の複合楕円面から成る前方に向かって凹状の第二の反射面１３と、上記第一の反射面の下方にて、その焦点位置が上記第二の焦点位置Ｆ３に配置された回転放物面から成る前方に向かって凹状の第三の反射面１４と、上記第二の反射面の第二の焦点位置を水平に横切るエッジライン１４ａから上側に向かって斜め後方に延びる平面反射面１４と、を含むように、車両用灯具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 電話など携帯用機器の高機能化に伴い、赤外線を用いた通信機能に加えて、その赤外発光を利用して家電製品のリモコンとしても使用可能とすることが要求されるものとなっている。
【解決手段】 本発明により、赤外線データー通信用発光素子駆動回路には、パルス発光をさせるための発光素子駆動用トランジスタ１６を飽和させる定電流駆動回路と、外部回路により発光素子１５に流れる電流を決定する回路をもち、それぞれの回路が発光素子駆動用トランジスタ１６を共用する赤外線データー通信用発光素子駆動回路１とすることで赤外線通信にもリモコンにも使用可能として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ランバーシアン分布の配光特性が得られると共に、ＬＥＤチップの占有面積が大きくなってもレンズ部に応力によるクラック，反り等の歪みが発生しないようにしたＬＥＤを提供することを目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤチップ搭載部１１ｂ，接続ランド１１ｃ及び外部電極１１ｄ，１１ｅを含む導電パターン１１ａを備えたシリコン基板１１と、このシリコン基板上に陽極接合された、ランプハウスを画成する貫通孔１２ａを備えたガラス枠体１２と、上記ガラス枠体の貫通孔内にて、シリコン基板上にマウントされるＬＥＤチップ１３と、上記ガラス枠体の貫通孔内に充填されるシリコーン樹脂から成るモールド部１４と、を含むように、ＬＥＤ１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の導光板の厚みの一端から光を入れ、対峙する他端にライン状の光得る灯具において、ライン幅を拡げたり、光量を増すためにＬＥＤランプを大型化するために導光板の厚みを増すと成型時にヒケを生じて性能の低下を生じる問題点があった。
【解決手段】 導光板２に厚みを増すときに、厚み方向に分割した導光板の複数枚を重ね合わせ必要な厚みとする手段を行う手段とし、まず、導光板主部２１を形成し、この導光板主部２１に対して導光板副部２２、２３を二色成形で形成することで、接着など手間の係る工程をなくすると共に、重ね合わせが完全に行われるものとして課題を解決する。 （もっと読む）