【課題】電子ペーパーの電極形成は工程的に煩雑で歩留まりの低下を招くという問題がある。本発明は、電子ペーパーの表示部材自身にパターンニング電極やコンピュータ制御TFT電極を有さない電子ペーパーの提供を課題とした。
【解決手段】電荷極性をもつ顔料や着色粒子を含む微粒子層あるいは微粒子分散液状層を介して、その両側に対向する印加電極が、導電性を有するフィルム状ポリマー層あるいは、溶剤で溶解した液状導電性ポリマーを塗布した後、溶剤を蒸発乾燥して得られる透明導電ポリマー層で構成されたことを特徴とする電子ペーパー、あるいは直接接触加電、あるいは点放電できる距離に位置する電極を外部電極とし、電荷極性をもつ顔料、着色樹脂層に対して印加電極に直接、接触加電あるいは放電することで印字、描画のできる構造の電子ペーパーである。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイパネルの製造途中段階において、構成要素の特性を劣化させることなく検査を実施し、発見された欠陥を修正する方法を提供する。
【解決手段】基板３１を検査用照明手段２６から検査用照明光で照射し、カメラ３３で撮像して検査する。検査用照明手段２６は、特性劣化に影響しない波長のみを透過するバンドパスフィルタを備えている。バンドパスフィルタは、使用する有機ＥＬ材料の吸光特性により、吸光しない波長のみを通すバンドパスフィルタを選定する。検査中は、常時低酸素状態となるよう、ハウジング２３で密閉された窒素雰囲気エリア２３１を、窒素供給配管２２から供給された清浄度の高い窒素で満たし、排気配管２４から排気される。 （もっと読む）

【課題】レーザリペア時のダメージを抑制すると共に、封止プロセスを行なった後に雰囲気制御することなく大気下でレーザリペアすることができる有機ＥＬ素子のリペア方法及び製造方法、並びにそれにより製造された有機ＥＬ素子を提供すること。
【解決手段】少なくとも、基材上に、第一電極層、有機発光媒体層、第二電極層をこの順に積層し、前記第一電極層と前記第二電極層との間に異物が含まれ、前記基材を封止基材と接着剤を介して張り合わせて成る有機ＥＬ素子であって、前記基材の前記第一電極層が形成された面の反対面にマイクロレンズが形成され、前記マイクロレンズの焦点は前記異物又は前記異物の接する範囲の前記第一電極層若しくは前記第二電極層にあることを特徴とする有機ＥＬ素子としたものである。 （もっと読む）

【課題】フィルムインサート法に利用される金属光沢を有する金属蒸着フィルムにおいて、金属蒸着層のクラック発生を抑止する効果のある金属蒸着フィルムの構成を提供する。
【解決手段】基材となるプラスチックフィルムの一方の面に、厚さ２００〜４００ｎｍの金属蒸着層を形成し、当該金属蒸着層上に印刷層を形成したことを特徴とするインサート成形用金属蒸着フィルム、または前記印刷層上に、更に前記基材と同じ材質および同じ膜厚のプラスチックフィルムをバッカー層として貼り合せた構成としたことを特徴とする請求項１に記載のインサート成形用金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】光導波路と受発光素子、受発光素子制御素子を高精度且つ低コストで接続する。
【解決手段】光基板１は、表裏面に導電層３の電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層からなる基板２を有する。基板２の表裏の電気配線を接続するビアホール６を形成した。導電層３の電極に受発光素子制御素子８を実装し、他の導電層３とワイヤーボンディング９によって接続し、トランスファーモールド樹脂の第二の封止樹脂１９によって封止する。基板２に形成した溝部１１内に受発光素子１２を収容して接着剤１３で固定し、ワイヤーボンディング９で導電層３と接続する。端面に光路変換ミラー１６を備えた光導波路１５を基板２に設置することで、受発光素子１２の受発光面が光導波路１５の光入出力面と光学的に接続される。受発光素子１２と電気配線との接続部と光導波路１５の光路変換ミラー１６とを透明樹脂の第一の封止樹脂１８によって封止する。 （もっと読む）

【課題】温度制御対象物の温度制御の領域部を局所的かつ高速に吸加熱することができる温度制御装置を提供すること。
【解決手段】複数のペルチェ素子１２〜１３、熱拡散板１０、温度検出器１１及びヒートシンク１６を具備している。複数のペルチェ素子１２〜１３は、所定の間隔をおいて配置されている。熱拡散板１０は、一方の面でペルチェ素子１２〜１３と接し他方の面でバイオチップＡに接している。温度検出器１１は、熱拡散板１０に設置されている。複数のペルチェ素子１２〜１３の側面は、相互の間に空間を規定している。熱拡散板１０は、ペルチェ素子１２〜１３の間の空間に突出する突起部１０ａを有している。温度検出器１１は、突起部１０ａの内部に配置されている。すなわち、温度検出器１１は、突起部１０ａの内部の穴に挿設されている温度制御装置。 （もっと読む）

【課題】基板厚が0.4mm以下と薄い基板に対して、従来から使用している枚葉基板対応の設備を使用しても、エッチング加工精度が低下せず、生産性も低下しない配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、片面あるいは両面に金属銅箔が形成された枚葉状の絶縁樹脂基板の該金属銅箔上に、フォトレジストパターンを形成する工程、複数の絶縁樹脂基板をアルカリ剥離性樹脂テープを用いて基板処理搬送方向に帯状に連結する工程、フォトレジストパターン開口部の金属銅箔をエッチング処理し導体回路を形成する工程、フォトレジストパターンをアルカリ剥離すると同時にアルカリ樹脂テープを溶解し、連結された絶縁樹脂基板を再分離する工程、とをこの順で有することを特徴とする配線基板の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】微細構造体パターンのボトム部の裾引きをＣＤ−ＳＥＭを用いて、微細構造体パターンのボトム部の裾引きを精度良く測定することができる微細パターン測定方法及び微細パターン測定装置を提供すること。
【解決手段】フォトマスクの微細パターンの画像を取得し、画像を処理して信号プロファイルを生成し、信号プロファイルを処理して微分プロファイルを生成し、微分プロファイルから微細パターンの微分ピーク値を算出して、微細パターンのボトム部の裾引きを算出することを特徴とする微細パターン測定方法。 （もっと読む）

【課題】ユーザー空間で確保されたメインメモリ領域であって、物理アドレス空間においては離散的にマッピングされるメインメモリ領域に高速に取り溢しなくデータを転送する。
【解決手段】ユーザー空間でデータの転送先となるメモリ領域を確保した時点でその領域に対応する物理アドレスをカーネル空間で取得し、ＤＭＡ転送制御装置３００が具備するディスクリプタ格納メモリ３０４に予め総ページ数、各ページの先頭物理アドレス、各ページの転送サイズ情報をデータの転送に必要な転送情報として記録してからＤＭＡ転送を開始する。ＤＭＡ転送制御装置３００はページ単位の転送が完了したタイミングで残りページ数をデクリメントするとともに、次ページの転送情報をディスクリプタ格納メモリ３０４から取得できるので、ＣＰＵがページ単位の転送完了を認識する必要はなく、高速なデータ転送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】分散溶媒の酸化を抑制し、保存期間を延長することのできる触媒インクの保存方法および使用方法、ならびにこの保存方法により保存される固形触媒インクを提供することを課題とする。
【解決手段】触媒担持カーボンと、分散溶媒と、高分子電解質とを含む固形の触媒インクを提供する。さらに、触媒担持カーボンと、分散溶媒と、高分子電解質とを含む触媒インクを冷却し、固体化させ、固形触媒インクとして保存することを特徴とする触媒インクの保存方法を提供する。 （もっと読む）