【課題】感熱接着性の接着シートが貼付された半導体ウエハをテーブル間で移載する際に、半導体ウエハの温度調整を行うことのできる移載装置及び移載方法を提供すること。
【解決手段】感熱接着性の接着シートＳを半導体ウエハＷに貼付し、当該半導体ウエハＷを貼付テーブル４０、外周カット用テーブル４７、接着用テーブル４８及びマウントテーブルに順次移載する移載装置４５を備えている。この移載装置は、半導体ウエハを吸着する吸着プレート１００を備えているとともに、その上面側に温度調整ユニット１０１を備え、前記半導体ウエハＷを移載する際に、当該半導体ウエハの温度調整を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド工程において、基材層を破損することなく半導体ウェハや接着剤層を個片化するのに好適なウェハ加工用接着シートを提供すること。
【解決手段】基材層、および該基材層表面に形成された接着剤層を有するシートであって、該基材層裏面が易滑性を有することを特徴とするウェハ加工用接着シート。 （もっと読む）

【課題】秘匿情報を確実に隠蔽すると共に、被貼付物に対する接着性を失うことなく秘匿情報が記載された部分を簡単に剥離可能とした接着シートを提供する。
【解決手段】基材シート１と、複数の層からなる擬似接着剤層２と、中間基材３と、接着剤層４とが順次積層された配送伝票ＤＳ１であって、擬似接着剤層２は、基材シート１の一方の面に積層される一の層と、前記中間基材３に積層される他の層とを含み、それら一の層と他の層との間に剥離界面２ｃを有する。接着剤層４は、部分的に非接着処理が行われて秘匿情報記載部６とされ、秘匿情報記載部６が非接着処理面側から剥離界面２ｃを超える深さのミシン目７を介して分離可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程において、ダイシングテープの接着剤層がチップ上面に付着せずチップを汚染することがないウェハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明に係るウェハ加工用テープは、基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、リング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなり、前記ダイシングテープの接着剤層上に前記リングフレーム汚染防止用粘着テープが積層されたウェハ加工用テープであって、前記リングフレーム汚染防止用粘着テープが、リングフレームに固定可能な大きさを有し、前記ダイシングテープが、ウェハのダイシングおよびダイボンディングに使用可能な機能を有し、前記リングフレーム汚染防止用粘着テープの内径が、前記ウェハの直径より０〜１０ｍｍ大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】１次剥離工程にて接着シートＳの端部をウェハＷから剥離してから、２次貼付工程にて第２押圧ヘッド３４により剥離用テープＴの第２接着領域を接着シートＳに貼付し、２次剥離工程にて接着シートＳ全体をウェハＷから剥離することで、接着シートＳを段階的に剥離することができる。そして、２次貼付工程では、当て板６０の上面に配置した接着シートＳおよび剥離用テープＴを押圧することで、押圧ヘッド３３からの押圧力を当て板６０で支持することができ、第２接着領域の接着面積を大きく設定することが可能となる。従って、ウェハＷの起き上がりに伴う割れを防止して接着シートＳをウェハＷから円滑に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】１次貼付工程にて第１押圧ヘッド３３によりテープＴの第１接着領域を接着シートＳに貼付し、１次剥離工程にて接着シートＳの端部をウェハＷから剥離してから、２次貼付工程にて第２押圧ヘッド３４によりテープＴの第２接着領域を接着シートＳに貼付し、２次剥離工程にて接着シートＳ全体をウェハＷから剥離することで、接着シートＳを段階的に剥離することができる。従って、ウェハＷの起き上がりに伴う割れを防止して接着シートＳをウェハＷから円滑に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの大きさや回路デザインに関わりなく適用でき、しかもコストの削減に寄与しうる半導体ウエハの研削方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体ウエハの研削方法は、バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハの回路面と、表面保護シートとを、半導体ウエハの外周端部において、液状接着剤を介して重ね、該液状接着剤を硬化して、半導体ウエハと表面保護シートとを接着して半導体ウエハのバンプ形成部を保護しつつ、表面保護シート側を固定台に載置し、半導体ウエハの裏面側を研削することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】第１押圧部３５１と第２押圧部３５２との間に可折領域形成部３５５が形成された押圧ヘッド３３を用い、貼付工程にて剥離用テープを接着シートに貼付することで、剥離工程にて、可折領域Ｒ４を折り曲げつつ接着シートを被着体から剥離することができる。従って、接着領域全体が同時に起き上がるような剥離状態が回避でき、接着シートの端部から順に剥離することができることで、被着体端部の起き上がりを抑制して被着体の変形を防止しつつ、接着シートを円滑に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】 表面保護用シートの開口部を、半導体ウエハのバンプ形成部に位置合わせする際に、表面保護用シートがウエハに接触しても、シートがウエハに貼付されず、位置合わせの後、所定の簡単な手段で、ウエハに貼付できる表面保護用シートを提供すること。
【解決手段】 本発明の表面保護用シートは、半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の熱可塑性接着剤が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する熱可塑性接着剤層を含む貼着部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸着による保持力が不足しても、搬送する板状部材の脱落を防止することができるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、板状部材Ｂを上面側で吸着保持する吸着パッド１１と、この吸着パッド１１で保持された板状部材Ｂを載置面Ｔ１から上昇するときに、板状部材Ｂの下方に移動可能な片部材２３を含む脱落防止手段１２とを備えて構成されている。また、搬送装置１０は、板状部材Ｂを回転して天地反転させる回転手段１３と、この回転手段１３による回転中に板状部材Ｂの下端側に位置するストッパ１５とを有する。 （もっと読む）