【課題】 従来における有機系レジストとクロムの遮蔽膜を用いるフォトマスクは、製造工程が煩雑で、かつ、クロム金属のエッチング後の廃液処理が必要なため、環境負荷が大きく、かつ、コストが高くなるといった問題があり、また、有機系レジストに姻族が添加されている遮蔽膜を用いるフォトマスクにあっては、耐久性や遮蔽性が劣るといった問題があった。
【解決手段】 レーザー光のエネルギーによって表面電位差が生じる表面電位が変位し易い金属原子Ｘと、酸化されても変化し難い金属原子Ｙとの組み合わせによる金属レジスト２の遮蔽膜で構成したフォトマスクである。 （もっと読む）

【課題】 先行技術にあっては、ビア導体をプリント基板に装着する時にプリント基板に形成した開口部の寸法とビア導体の寸法との僅かな誤差があってもビア導体を開口部に嵌合することが難しく、かつ、大型のビア導体を使用したものにあっては、電子部品が発熱してビア導体が加熱されると、その熱によって基板が反ったり捩じれたりするといった問題があった。
【解決手段】 発熱量の大きな電子部品５を半田付けする部分に開口部１１が形成された基板１と、該基板の開口部の内周面に形成された複数個の突溝１１ａと、前記開口部に嵌め込むと前記突溝に係合される突起２１が外周面に形成された前記開口部の面積より小さな面積のビア導体２と、該ビア導体を前記開口部に嵌め込んで生じる隙間に充填する接着性樹脂である充填材３とより構成し、前記ビア導体を前記基板の裏面に形成されたグランド用パターン４と一体化した放熱プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体をプリント基板に装着する時にプリント基板に形成した開口部の寸法とビア導体の寸法との僅かな誤差があってもビア導体を開口部に嵌合することが難しく、特に、自動機を使用しての嵌合は不向きであるといった問題があった。
【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板１に信号パターン１４ｂとグランドパターン１４ａとからなる導電パターン１４を形成し、前記グランドパターンに囲まれた部分に開口部１１を形成すると共に該開口部の外周部に複数本のスリット１２を形成し、前記開口部にビア導体２を嵌合しした放熱プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】 従来の側面に側面パターンを有するプリント基板にあっては、大きな絶縁基板に対してマトリックス状に配置して製作するものであり、製品としてのプリント基板は最大限でも３方向にしか側面パターンを形成することができないといった問題があった。
【解決手段】 少なくとも一面に電子部品を実装するための導電パターン２１が形成され、かつ、４側面に側面パターン２２が形成された矩形状のプリント基板２の複数個が形成可能な大きさの集合プリント基板１であって、各プリント基板は互いに角部どうしが隣接して配置されると共に各プリント基板の各４側面に沿って長孔が前記角部の連結部２４を残して形成され、かつ、各プリント基板に形成された前記長孔２３どうしは直線状となるように配置されている４側面に側面パターンを有するプリント基板を集合した集合プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】 従来の基板に形成された配線パターンどうしを側面パターンによって接続するための製造方法にあっては、乱反射光（拡散光）によって露光するために、基板の側面に形成されるパターンが上下では太く厚み方向の中央部分の幅が狭く（鼓状）なっている。そのために、基板の厚みが厚い場合には側面パターンの中央部分の幅が狭くなって途中で切断されてしまうという問題があった。
【解決手段】 平行光線によって絶縁基板の表裏面に露光マスクによって感光性樹脂皮膜に配線パターンを露光し、次いで、平行光線によって前記絶縁基板における側面の感光性樹脂皮膜に異なる露光マスクによって側面パターンを露光することで、表裏面の配線パターンどうしを側面パターンで接続するようにした側面パターンを有するプリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 従来の抵抗付き基板にあっては、無電解メッキによって抵抗体を形成していたので、抵抗体の材料としてニッケルを使用しなければならなかった。この無電解メッキによってニッケル膜を形成した場合には、温度条件、メッキ時間、ニッケルの濃度によって析出したニッケルの粒径が変わったりして再現性が悪く常に同じ抵抗値の抵抗体を作製することが難しいという問題があった。
【解決手段】 銅等の導電材５の少なくとも一面に薄膜抵抗材料を蒸着もしくはスパッタ等の手段によって抵抗膜４を形成する工程と、該抵抗膜が形成された導電材に対して絶縁材料による基材１を積層する工程と、前記抵抗膜と導電膜をエッチング手段によって除去して回路パターンを形成する工程と、該回路パターン中の抵抗を必要とする回路部分の前記導電膜をエッチング手段によって除去して回路中に抵抗を形成する工程とからなる高周波用抵抗付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 従来のテスト印刷を所定時間毎、所定枚数毎に行う方法にあっては、テスト印刷から次のテスト印刷の間にノズルの目詰まりが発生した場合に、前回のテスト印刷された基板まで逆上って印刷ミスを検査しなければならず、その検査に非常に時間が掛かると共に前回のテスト印刷から間もない状態から印刷ミスが発生した場合には、相当枚数の不良基板が発生することとなるので、歩留りが非常に悪くなるといういった問題があった。
【解決手段】 製品としてのプリント基板毎にダイレクト自動マーキング印刷機の全てのノズルから同色インクを噴射して所望形状のテスト印刷パターンをベタ状に印刷し、該印刷されたテスト印刷パターンがペタ状態となっているか否かを視認することでノズル詰まりが発生しているか否かを判別可能とした基板用情報印刷装置におけるノズル詰まり検出方法である。 （もっと読む）

【課題】 従来の半導体装置にあっては、外部からのノイズに対しては無防備であることから、半導体チップが誤動作をするといった問題があった。
【解決手段】 底基板１に搭載された半導体チップ４の上下面をアースパターン１ｄ，３ａで覆い、また、側面をスルーホール６で囲み、前記底基板をプリント基板のアースパターンに接続することで半導体チップの全周をシールドした半導体装置である。 （もっと読む）