【課題】 簡単な構成で強固に環状フレームを保持可能なテープ拡張装置を提供することである。
【解決手段】 外周縁部が環状フレームに装着され表面にワークが貼着されたテープを拡張するテープ拡張装置であって、中心部に開口部を有し、前記環状フレームが載置されるフレーム載置台と、前記環状フレームの開口部と略同一形状の開口領域を有し、前記フレーム載置台に対向した保持位置と該フレーム載置台から退避した退避位置との間で移動可能なプレートと、該プレートを前期保持位置と前期退避位置との間で移動するプレート移動手段と、前記プレートが前記保持位置に移動されているときに、前記フレーム載置台を移動して該環状フレームを該プレートと該フレーム載置台とで挟持するフレーム載置台移動機構と、該環状フレームが前記プレートと前記フレーム載置台とで挟持されているときに、前記テープに貼着されたワークを前記プレートを越えて前期フレーム載置台と反対方向に移動して該テープを拡張するテープ拡張機構と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス形成領域に触れずにワークを保持し、裏面側からレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】保持手段２０の保持部２１に設けられた環状の保持面２１ａにより、ワーク１０の表面の周縁部に設けられたデバイス１０ａが形成されていない余剰領域１０ｂを接触保持する。そして、レーザ光照射手段３により、ワーク１０の裏面側から、ワーク１０及び粘着テープ１２を透過する波長のレーザ光５を、ワーク１０の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射し、ワーク１０の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス基板が液晶室を区画するシール帯から外側に突出することなく形成することができる液晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】互いに内面を対面させ所定の間隔をもって配設された２枚のガラス基板の間にシール帯によって液晶室が区画された液晶デバイスの製造方法であって、２枚のガラス基板の間に液晶室に注入される液晶を封止するに必要な幅の少なくとも２倍の幅を有するシール帯を配設して複数の液晶室を区画する液晶室形成工程と、複数の液晶室を形成した２枚のガラス基板の一方のガラス基板側からガラス基板を透過してシール帯の幅を２分する位置における内部にレーザー光線の集光点を位置付けてシール帯に沿ってレーザー光線を照射し、シール帯の内部に変質層を形成する変質層形成工程と、シール帯に形成された変質層に沿って２枚のガラス基板を分割するガラス基板分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの交換を容易とするために、切削水供給ノズルを可動部に取り付けた構成のブレードカバーを有する切削加工装置において、ブレードカバーの可動部を切削水供給位置に確実、かつ十分に固定する。
【解決手段】ブレードカバー６０は、固定部６１と、切削水供給ノズル７３が取り付けられた可動部７１を備える。可動部７１は、固定部６１のエアシリンダ６３により、切削水供給ノズル７３が切削水を切削ブレード５２の加工点に供給する切削水供給位置と、切削ブレード５２の交換作業に邪魔にならない退避位置の２位置に位置付けられる。切削水供給位置に位置付けられた可動部７１をエアシリンダ６３に取り付けた磁石８０で吸着、保持して、可動部７１および切削水供給ノズル７３を切削水供給位置に確実に固定する。 （もっと読む）

【課題】ワークに生じた反りやうねりを矯正して、精度良くレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイス10aが形成されたワーク10の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、ワーク10表面のデバイス10aが形成された領域に対向する凹部21aと、該凹部21aを囲繞して立設され、ワーク10表面の周縁部に設けられたデバイスが形成されていない領域10bを接触保持する環状の保持面を有する外周部21bと、を備えた保持手段2と、該保持手段2に保持されたワーク10の裏面を押圧又は支持し得る押圧支持手段7と、ワーク10と凹部21aと外周部21bとによって形成される空間内に、空気を導入するブロー手段9と、ワーク10の裏面に向けて該ワーク10を透過する波長のレーザ光5を照射するレーザ光照射手段3と、を具備するレーザ加工装置1を提供する。 （もっと読む）

【課題】デバイス形成領域に触れずにワークを保持し、裏面側からレーザ光を照射することができ、更に、ワークに反りがあっても精度良く改質層を形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】保持手段２０の保持部２１に設けられ、径方向内側に傾斜している環状の保持面２１ａによって、ワーク１０の表面の周縁部に設けられたデバイス１０ａが形成されていない余剰領域１０ｂを吸着保持する。そして、レーザ光照射手段３により、ワーク１０の裏面側から、ワーク１０及び粘着テープ１２を透過する波長のレーザ光５を、ワーク１０の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射し、ワーク１０の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエーハを所定の向きに位置付けた後、次工程へ搬出可能な研削装置等の加工装置を提供することである。
【解決手段】 外周に結晶方位を示すマークを備えた半導体ウエーハの裏面を研削又は研磨する半導体ウエーハの加工装置であって、回転可能な保持テーブルを有し、半導体ウエーハのマークを検出して半導体ウエーハを所定の向きに位置付ける位置合わせ手段と、研削又は研磨された半導体ウエーハを洗浄及びスピン乾燥するスピンナテーブルを有するスピンナ洗浄装置を備えている。洗浄装置は、ウエーハの洗浄及びスピン乾燥後にスピンナテーブルへの搬入時と同一位置にスピンナテーブルを停止させた後、搬出手段でウエーハを次工程へ搬出する。 （もっと読む）

【課題】先ダイシング法によって分割された個々のデバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムをデバイスの品質を低下させることなく装着することができる半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って個々のデバイスに分割するとともに、各デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する半導体デバイスの製造方法であって、先ダイシング法によりストリートに沿って形成された切削溝を表出させて個々のデバイスに分割する際にウエーハの表面に剛性板を貼着し、ウエーハの裏面に接着フィルムを装着した後、接着フィルムが装着されているウエーハが貼着されたダイシングテープから切削溝に沿って接着フィルムにレーザー光線を照射し、接着フィルムに切削溝に沿って分離溝を形成する分離溝形成工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】デバイスや保護テープに大きなダメージを与えることなくフィルム状接着剤を破断し保護テープを拡張させる。
【解決手段】フィルム状接着剤１を破断し保護テープ６を拡張するまでの一連の工程を、フィルム状接着剤１を破断する工程と保護テープ６を拡張する工程とに分け、両工程でフレーム保持手段１０と拡張手段２０との相対移動の速度を異ならせ、破断工程時には全ストリート２に対して破断のきっかけを与えるために高速な第１の速度Ｖ１で移動させるが、一旦破断された後の拡張工程時には第１の速度Ｖ１よりも低速な第２の速度Ｖ２で移動させることで、デバイス３や保護テープ６に対して大きなダメージを与えることがないようにした。 （もっと読む）

【課題】被加工物の保護膜を被覆すべき領域に確実に保護膜を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】被加工物の加工面における所定の被覆領域に液状樹脂を被覆する保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物に液状樹脂を微細粒子として噴射する噴射手段と、噴射手段と被加工物保持手段を相対的に移動せしめる加工送り手段と、加工送り手段によって相対移動する噴射手段と被加工物保持手段との相対位置関係を検出する加工送り位置検出手段と、加工送り位置検出手段からの検出信号に基いて該噴射手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は被加工物の加工面における被覆領域が設定された座標マップを格納するメモリを具備し、メモリに格納された座標マップに設定された被覆領域と該加工送り位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する。 （もっと読む）