説明

株式会社芝浦電子により出願された特許

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【課題】低コストであり、しかも応答性に優れる温度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】温度センサ10の素子部20を収容するケース30において、ケース本体31のサーミスタ21に対応した位置に流通孔40を形成し、キャップ32の頭面32aに流通孔41を形成した。これら流通孔40、41は、ケース30において互いに異なる面に設けられ、サーミスタ21の近傍においてATFの流れを生じさせる。これら流通孔40、41は、それぞれ、導出孔33A、33Bの内周面と、導出孔33A、33Bに挿通されたリード線24A、24Bの外周面との空隙の断面積の合計よりも十分に大きな開口面積を有するものとした。 (もっと読む)


【課題】センサ素子のリード線が細くなるのを防止して、検知温度の精度を安定して保つことができる温度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】温度によって電気抵抗が変化する感温体2と、感温体2に電気的に接続される一対のリード線4と、感温体2と所定範囲内のリード線4とを封止する被覆材5とを備え、リード線4が被覆材5の封止端6から引出されるセンサ素子ユニット10と、リード線4の一部を除いてセンサ素子ユニット10を収容する金属保護管20と、センサ素子ユニット10と金属保護管20の間にあって、封止端6を取り囲むセラミック製の遮蔽体7とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】サーミスタの形状に基づく問題点を解決して、温度センサの製作時における加工性の向上を図る。
【解決手段】開示される計測用温度センサは、熔封ガラス5によってサーミスタチップ1を熔封したサーミスタ素体とサーミスタリード線2とからなるガラス封止サーミスタ素子を、熔封ガラス5より融点が高い薄板状ガラス6に融着接合して一体化したものであり、薄板状ガラス6は、片面がガラス封止サーミスタ素子より広い平面を持っている。この計測用温度センサは、ガラス封止されたまま高温炉に装入されるので、サーミスタ素子は酸化性雰囲気から熔封ガラスによって保護された状態で薄板状ガラスに溶着され、従って電気的絶縁が維持されたまま強度が保持された、片面に平面を持った計測用温度センサを製作できる。 (もっと読む)


【課題】高温において使用可能である温度センサを提供すること。
【解決手段】温度によって電気特性が変化する感温素子2と、感温素子2の外表面に接合された一対の電極線3と、感温素子2を電極線3の一部と共に封止する保護層4とを有する温度センサである。電極線3は、Ptの融点よりも高い融点を有する添加元素を含有するPt合金よりなる。保護層4は、結晶化ガラスよりなる。電極線3は、保護層4との界面において酸化層31を有する。Pt合金が含有する添加元素は、Ir及び/又はRhであることが好ましい。Pt合金は、添加元素としてIrを5〜15質量%含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 柔軟性を有し平面でない測定面を有する測定対象物にも容易に取り付けることができるとともに、熱容量が小さく応答性に優れた傍熱形サーミスタを提供する。
【解決手段】 開示される傍熱形サーミスタは、一方の面に表面が接着面となっている接着剤層4を設けたフレキシブルプリント板3の一方の面に、サーミスタ1とヒータ2とを両者が接触した状態で実装したものである。 (もっと読む)


【課題】 −50℃から1000℃程度までの広い温度範囲で安定に使用可能であるとともに被覆層の焼結温度が低い高温耐熱型サーミスタを提供する。
【解決手段】 開示される高温耐熱型サーミスタは、イットリウム(Y),クロム(Cr),マンガン(Mn),カルシウム(Ca)の代表的モル比が79.5:8.5:8.5:3.5である平面状金属酸化物焼結体の上下両面に電極2を形成したサーミスタチップ14の、上下両電極にそれぞれリード線3を接合してなるサーミスタ素子15における、サーミスタチップの部分を、Y,Cr,Mnの代表的モル比が82.0:9.0:9.0である金属酸化物と、B23又はBi23、又はSiO2とB23の組み合わせもしくはSiO2とBi23の組み合わせからなる導電性増強作用を有しない焼結促進材とから組成された被覆材によって被覆し焼成して被覆層5を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】 −50℃から1000℃程度までの広い温度範囲で安定に使用可能な高温耐熱型サーミスタを提供する。
【解決手段】 開示される高温耐熱型サーミスタは、イットリウム(Y),クロム(Cr),マンガン(Mn),カルシウム(Ca)の代表的モル比が79.5:8.5:8.5:3.5である平面状金属酸化物焼結体の上下両面に電極2を形成したサーミスタチップ14の、両電極にそれぞれリード線3を接合してなるサーミスタ素子15における、サーミスタチップの部分を、Y,Cr,Mnの代表的モル比が82.0:9.0:9.0である金属酸化物と導電性増強作用を有しない焼結促進材とから組成された被覆層5によって被覆して焼成してなるものである。 (もっと読む)


【課題】 センサの生産性を向上させる。
【解決手段】 2つのターミナル50を1つの絶縁ケース70によって連結固定し、ターミナル50および絶縁ケース70をコネクタハウジング40に嵌め込むようにしている。コネクタハウジング40は、インサート成形ではなく、それ単独で成形することができる。したがって、コネクタハウジング40を成形する際に金型にターミナル50を嵌め込む作業が不要であり、センサの生産性を向上させることができる。 (もっと読む)


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