【課題】 従来では、埋込拡散層が、他の熱処理工程で必要以上に這い上がり、所望の耐圧特性が得られないという問題があった。
【解決手段】 本発明では、Ｎ型の埋込拡散層２を形成した後、素子間分離等に用いる溝部８のコーナー部９を丸めるため、ドライエッチングを行う。更に、溝部８を、例えば、ＣＶＤ法によるＮＳＧ膜１０で埋設し、分離領域を構成するトレンチ１２は、例えば、ＣＶＤ法によるＨＴＯ膜１３及び多結晶シリコン膜１４で埋設する。この製造方法により、Ｎ型の埋込拡散層２の必要以上の這い上がりを抑制し、所望の耐圧特性が得られる半導体装置を実現できる。 （もっと読む）