【課題】
実装基板１１上に実装されかつその上にヒートシンク１４を取付けたＣＰＵ１３の放熱性能を改善する。
【解決手段】
実装基板１１上に実装されるとともに、その上にヒートシンク１４を取付けて半導体素子１３が発生する熱を放熱するようにした半導体素子の放熱装置において、上記半導体素子１３の上面とヒートシンク１４の下面との間、あるいは上記半導体素子１３と接していないヒートシンク１４の外表面の所定の部位に、ほぼ十字状のカーボングラファイトシート１８を介装し、あるいは接合し、外側部側に側方に突出するように形成されている短冊状の４つの突出片１９を上記ヒートシンク１４に対してその側方に位置するように斜めに折曲げる。 （もっと読む）