【課題】低コスト、かつ、高貼り合せ精度である基板貼り合せ方法を提供する。
【解決手段】アライメント時に、吸引により、上基板（５）を弓形に引き込ませることにより、下基板が透明粘着シート（７）に触れずに、ＣＣＤカメラにより正確に下基板アライメントマークを撮像できる位置に上昇させ、また、上下基板貼り合せ時に、加圧により、上基板（５）を弓形に押し出させることにより、上下基板間の気泡を中央から端部側へ逃がし、貼り合せ後の残存気泡を無くす。 （もっと読む）

【課題】高い貼付位置精度でラミネートフィルムを貼付可能なラミネータを提供する。
【解決手段】下流側に設置されたセンサ（９）により、基板（１１）の前端を検出したときに、貼付を停止後、ロボットアーム（８）によりラミネートフィルム（１０）をカッタローラ（３）から離し、カッタローラ（３）を上昇及び空転させることによりカッタ溝（５）をカッタ（４）の位置に合わせた後、カッタ（４）により切断し、切断部までの未貼付部分を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ラミネート動作を継続しながら、高い切断精度及び貼付位置精度で、ラミネートフィルムを切断することが可能な切断装置を提供する。
【解決手段】ロボットアーム（２）に接続されたカッターローラー（１）とエンコーダー（３）がラミネートフィルム（２０）の前端部から所定の長さを計測したときに、カッターローラー（１）を上昇させながら、サーボモーター（４）により、残りの後端部までの長さ分の位置にカッター刃を固定し、カッターローラー（１）を基板（２１）の移動速度に合わせて下降させながら、ラミネートフィルム（２０）を切断する。 （もっと読む）

【課題】 システム全体のコンパクト化による大幅な省スペース化を実現し、かつ栽培環境の無菌化を容易に実現するとともに、経済性及び省エネルギ性を高める。
【解決手段】 内部にクリーンルームにより構成した少なくとも栽培室２を有するユニット化されたコンテナＣ１を備え、栽培室２の内部に、複数の培地ブロック３…を着脱可能な一又は二以上の栽培棚４…を配置するとともに、少なくとも栽培棚４…に対して培地ブロック３…を着脱するハンドリングロボット５及びこのハンドリングロボット５を少なくとも栽培室２内で移動させるレール６を有するロボット機構７と、栽培棚４…に装着した培地ブロック３…に対して栽培養液Ｗを供給可能な養液供給手段８と、栽培棚４…に装着した培地ブロック３…に対して光Ｒを照射可能な光照射手段９とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 各種用途に臨機応変に適応できるようにして汎用性を高める。
【解決手段】 位置が固定されるベース部６と、このベース部６を支点として旋回アーム７の一端７ｓ側を水平方向に回転させる水平回転機構８と、この旋回アーム７の他端７ｔ側から起立し、かつ支持部９をＺ軸方向へ移動させるＺ軸移動機構１０と、前アーム部３と後アーム部４を回動軸部１１を介して連結したアーム機構５を有し、このアーム機構５の後端５ｒ側を装着位置の変更可能な着脱部１２を介して支持部９に装着するとともに、アーム機構５の後端５ｒ側を回転させることにより、アーム機構５の先端５ｆに支持するチャック部２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構１３を具備する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が少なく製造コストが安く、またコンパクトで設置面積の小さい外観検査装置および外観検査装置用搬送部を提供する。
【解決手段】 本実施形態に係る外観検査装置１００においては、回転する水平回転搬送部１０１の両端に検査対象物を配置し、水平回転搬送部１０１を構成するアーム１２０，１２１を１８０度表裏反転させることによって、移動と反転と測定時の３次元移動を効率的に行うことができ、搬送に必要なステージやハンドの数を削減することができる。また、回転ステージを中心にその周辺に２次元捺印面検査機能、２次元下面測定（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品ならばボール面、ＱＦＰタイプの半導体装置等電子部品ならばリード下面）検査機能を配置するため、全体的にコンパクトな設置面積が実現可能になる。 （もっと読む）