【課題】 複合シートとして用いられる芳香族ポリエステルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体からなる芳香族テトラカルボン酸成分と、芳香族ビスオキサゾリン又はその誘導体からなる芳香族ビスオキサゾリン成分とを重合させた芳香族ポリエステルアミド酸を、５〜４０重量％の濃度で有機性溶媒中に溶解したことを特徴とする芳香族ポリエステルアミド酸溶液。及び上記芳香族ポリエステルアミド酸から得られる芳香族ポリエステルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 エネルギー消費量のより小さい延伸流動混合装置を提供する。
【解決手段】 本発明の混合装置１０は、シリンダ１１と、球１２と、２つのばね１３とを有し、前記シリンダ１１内に前記球１２が配置され、前記２つのばね１３で前記球１２が前記シリンダ１１内に固定され、前記シリンダ１１の内壁と前記球１２との間のスリットギャップ（Ｃ）が、２５〜１０００μｍの範囲内であることを特徴とする。本発明により得られた混合装置は、例えば、プラスチック材料の混合、特に高分子基質中への高粘度の微量相の混合に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】低吸湿であり、かつ、できるだけ高いガラス転移温度を持つ半導体装置のパッケージ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。このエポキシ樹脂材料は、６０重量％以上の顔料を含み、また、このエポキシ樹脂と芳香族ビスオキサゾリンとの間の反応を促進する触媒を含む。この芳香族ビスオキサゾリンは、１，３−フェニレンビスオキサゾリン又はその誘導体であることが望ましい。 （もっと読む）